JP2016162927A - 画像読取装置および半導体装置 - Google Patents
画像読取装置および半導体装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2016162927A JP2016162927A JP2015041476A JP2015041476A JP2016162927A JP 2016162927 A JP2016162927 A JP 2016162927A JP 2015041476 A JP2015041476 A JP 2015041476A JP 2015041476 A JP2015041476 A JP 2015041476A JP 2016162927 A JP2016162927 A JP 2016162927A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- image reading
- image
- semiconductor substrate
- well
- protection region
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 52
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 41
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims abstract description 38
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 10
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims description 8
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 abstract description 4
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 27
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 27
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 9
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 4
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Image Input (AREA)
- Facsimile Heads (AREA)
- Facsimile Scanning Arrangements (AREA)
Abstract
【解決手段】画像読取装置(スキャナーユニット3)は、画像を読み取るための画像読取チップ415を複数1次元方向に並べて構成される画像読取装置であって、画像読取チップ415は、半導体基板4150と、半導体基板4150のPウェル500内に形成され、前記画像からの光を受けて光電変換する受光素子416と、Pウェル500外に形成され、受光素子416が光電変換して生成した信号から前記画像に応じた信号である画像読取信号を生成する信号変換部417と、Pウェル500内に形成れ、受光素子416を静電気的に保護する第1保護領域501と、Pウェル500外に形成され、信号変換部417を静電気的に保護する第2保護領域502と、を備え、第1保護領域501は、隣り合う画像読取チップと1次元方向に対向する1辺に沿って設けられている。
【選択図】図6
Description
本適用例に係る画像読取装置は、
画像を読み取るための画像読取チップを複数、1次元方向に並べて構成される画像読取装置であって、
前記画像読取チップは、
半導体基板と、
前記半導体基板のPウェル内に形成され、前記画像からの光を受けて光電変換する受光素子と、
前記半導体基板の前記Pウェル外に形成され、前記受光素子が光電変換して生成した信号から前記画像に応じた信号である画像読取信号を生成する信号変換部と、
前記半導体基板の前記Pウェル内に形成され、前記受光素子を静電気的に保護する第1保護領域と、
前記半導体基板の前記Pウェル外に形成され、前記信号変換部を静電気的に保護する第
2保護領域と、
を備え、
前記第1保護領域は、隣り合う前記画像読取チップと前記1次元方向に対向する1辺に沿って設けられている、画像読取装置である。
上述の画像読取装置であって、
前記画像読取チップは、前記1次元方向に並んで位置する複数の前記受光素子を有してもよい。
上述の画像読取装置であって、
前記半導体基板は、第1辺と、前記第1辺よりも長い第2辺と、を含む形状であり、
前記第1保護領域および前記第2保護領域の少なくとも一方は、前記第1辺に沿って形成されていてもよい。
上述の画像読取装置であって、
前記第1保護領域は、P型の拡散領域で形成され、
前記第2保護領域は、N型の拡散領域で形成されていてもよい。
上述の画像読取装置であって、
前記第1保護領域および前記第2保護領域の少なくとも一方は、金属配線と電気的に接続されていてもよい。
本適用例に係る半導体装置は、
画像を読み取るための半導体装置であって、
半導体基板と、
前記半導体基板のPウェル内に形成され、前記画像からの光を受けて光電変換する受光素子と、
前記半導体基板の前記Pウェル外に形成され、前記受光素子が光電変換して生成した信号から前記画像に応じた信号である画像読取信号を生成する信号変換部と、
前記半導体基板の前記Pウェル内に形成され、前記受光素子を静電気的に保護する第1保護領域と、
前記半導体基板の前記Pウェル外に形成され、前記信号変換部を静電気的に保護する第2保護領域と、
を備え、
前記半導体基板は、第1辺と、前記第1辺よりも長い第2辺と、を含む形状であり、
前記第1保護領域と前記第2保護領域との少なくとも一方は、前記第1辺に沿って形成されている、半導体装置である。
明の便宜上のものである。なお、以下に説明する実施形態は、特許請求の範囲に記載された本発明の内容を不当に限定するものではない。また以下で説明される構成の全てが本発明の必須構成要件であるとは限らない。
以下、添付した図面を参照して、本発明の画像読取装置を適用した複合機(複合装置)1について説明する。図1は、複合機1を示した外観斜視図である。図1に示すように、複合機1は、装置本体であるプリンターユニット(画像記録装置:第1装置)2と、プリンターユニット2の上部に配設されたアッパーユニットであるスキャナーユニット(画像読取装置:第2装置)3と、を一体に備えている。なお、以下、図1においての前後方向をX軸方向とし、左右方向をY軸方向として説明する。
図9は、第2実施形態における画像読取チップ415の隣接部近傍を模式的に示す拡大平面図である。なお、第1実施形態と同様の構成には同一の符号を付し、詳細な説明を省略する。
図10は、第3実施形態における画像読取チップ415を模式的に示す断面図である。図10は、第1実施形態における図7に相当する図である。なお、第1実施形態と同様の構成には同一の符号を付し、詳細な説明を省略する。
…画像読取チップ、416…受光素子、417…信号変換部、500…Pウェル、501…第1保護領域、502…第2保護領域、503,504…金属配線、505,506…コンタクトホール、600…テープ、4150…半導体基板、4151…第1辺、4152…第2辺
Claims (6)
- 画像を読み取るための画像読取チップを複数、1次元方向に並べて構成される画像読取装置であって、
前記画像読取チップは、
半導体基板と、
前記半導体基板のPウェル内に形成され、前記画像からの光を受けて光電変換する受光素子と、
前記半導体基板の前記Pウェル外に形成され、前記受光素子が光電変換して生成した信号から前記画像に応じた信号である画像読取信号を生成する信号変換部と、
前記半導体基板の前記Pウェル内に形成され、前記受光素子を静電気的に保護する第1保護領域と、
前記半導体基板の前記Pウェル外に形成され、前記信号変換部を静電気的に保護する第2保護領域と、
を備え、
前記第1保護領域は、隣り合う前記画像読取チップと前記1次元方向に対向する1辺に沿って設けられている、画像読取装置。 - 請求項1記載の画像読取装置であって、
前記画像読取チップは、前記1次元方向に並んで位置する複数の前記受光素子を有する、画像読取装置。 - 請求項1または2に記載の画像読取装置であって、
前記半導体基板は、第1辺と、前記第1辺よりも長い第2辺と、を含む形状であり、
前記第1保護領域および前記第2保護領域の少なくとも一方は、前記第1辺に沿って形成されている、画像読取装置。 - 請求項1ないし3のいずれか1項に記載の画像読取装置であって、
前記第1保護領域は、P型の拡散領域で形成され、
前記第2保護領域は、N型の拡散領域で形成されている、画像読取装置。 - 請求項4に記載の画像読取装置であって、
前記第1保護領域および前記第2保護領域の少なくとも一方は、金属配線と電気的に接続されている、画像読取装置。 - 画像を読み取るための半導体装置であって、
半導体基板と、
前記半導体基板のPウェル内に形成され、前記画像からの光を受けて光電変換する受光素子と、
前記半導体基板の前記Pウェル外に形成され、前記受光素子が光電変換して生成した信号から前記画像に応じた信号である画像読取信号を生成する信号変換部と、
前記半導体基板の前記Pウェル内に形成され、前記受光素子を静電気的に保護する第1保護領域と、
前記半導体基板の前記Pウェル外に形成され、前記信号変換部を静電気的に保護する第2保護領域と、
を備え、
前記半導体基板は、第1辺と、前記第1辺よりも長い第2辺と、を含む形状であり、
前記第1保護領域と前記第2保護領域との少なくとも一方は、前記第1辺に沿って形成されている、半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015041476A JP6578676B2 (ja) | 2015-03-03 | 2015-03-03 | 画像読取装置および半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015041476A JP6578676B2 (ja) | 2015-03-03 | 2015-03-03 | 画像読取装置および半導体装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016162927A true JP2016162927A (ja) | 2016-09-05 |
JP6578676B2 JP6578676B2 (ja) | 2019-09-25 |
Family
ID=56845488
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015041476A Expired - Fee Related JP6578676B2 (ja) | 2015-03-03 | 2015-03-03 | 画像読取装置および半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6578676B2 (ja) |
Citations (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59232456A (ja) * | 1983-06-16 | 1984-12-27 | Hitachi Ltd | 薄膜回路素子 |
JPH0277157A (ja) * | 1988-06-10 | 1990-03-16 | Mitsubishi Electric Corp | 固体撮像装置及びその製造方法 |
JPH02100362A (ja) * | 1988-10-07 | 1990-04-12 | Mitsubishi Electric Corp | 固体撮像装置 |
JPH11297978A (ja) * | 1998-04-15 | 1999-10-29 | Sony Corp | 固体撮像装置 |
JPH11355510A (ja) * | 1998-03-16 | 1999-12-24 | Xerox Corp | 光電性チップ |
JP2000323696A (ja) * | 1999-03-31 | 2000-11-24 | Xerox Corp | 感光性チップおよびアセンブリ |
JP2008118251A (ja) * | 2006-11-01 | 2008-05-22 | Seiko Epson Corp | 固体撮像装置 |
JP2008172217A (ja) * | 2006-12-11 | 2008-07-24 | Fujifilm Corp | 固体撮像装置 |
JP2008176319A (ja) * | 2007-12-25 | 2008-07-31 | Canon Inc | Aeaf用固体撮像装置 |
JP2008228348A (ja) * | 2008-06-03 | 2008-09-25 | Seiko Epson Corp | ラインセンサチップ、ラインセンサ、画像情報読取装置、ファクシミリ、スキャナ及び複写機 |
JP2009272338A (ja) * | 2008-04-30 | 2009-11-19 | Fujifilm Corp | 固体撮像素子及び撮像装置 |
JP2012124462A (ja) * | 2010-11-16 | 2012-06-28 | Canon Inc | 固体撮像素子、固体撮像素子の製造方法及び撮像システム |
JP2012178496A (ja) * | 2011-02-28 | 2012-09-13 | Sony Corp | 固体撮像装置、電子機器、半導体装置、固体撮像装置の製造方法 |
JP2014013806A (ja) * | 2012-07-04 | 2014-01-23 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
JP2015029047A (ja) * | 2013-07-05 | 2015-02-12 | ソニー株式会社 | 固体撮像装置およびその製造方法、並びに電子機器 |
-
2015
- 2015-03-03 JP JP2015041476A patent/JP6578676B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59232456A (ja) * | 1983-06-16 | 1984-12-27 | Hitachi Ltd | 薄膜回路素子 |
JPH0277157A (ja) * | 1988-06-10 | 1990-03-16 | Mitsubishi Electric Corp | 固体撮像装置及びその製造方法 |
JPH02100362A (ja) * | 1988-10-07 | 1990-04-12 | Mitsubishi Electric Corp | 固体撮像装置 |
JPH11355510A (ja) * | 1998-03-16 | 1999-12-24 | Xerox Corp | 光電性チップ |
JPH11297978A (ja) * | 1998-04-15 | 1999-10-29 | Sony Corp | 固体撮像装置 |
JP2000323696A (ja) * | 1999-03-31 | 2000-11-24 | Xerox Corp | 感光性チップおよびアセンブリ |
JP2008118251A (ja) * | 2006-11-01 | 2008-05-22 | Seiko Epson Corp | 固体撮像装置 |
JP2008172217A (ja) * | 2006-12-11 | 2008-07-24 | Fujifilm Corp | 固体撮像装置 |
JP2008176319A (ja) * | 2007-12-25 | 2008-07-31 | Canon Inc | Aeaf用固体撮像装置 |
JP2009272338A (ja) * | 2008-04-30 | 2009-11-19 | Fujifilm Corp | 固体撮像素子及び撮像装置 |
JP2008228348A (ja) * | 2008-06-03 | 2008-09-25 | Seiko Epson Corp | ラインセンサチップ、ラインセンサ、画像情報読取装置、ファクシミリ、スキャナ及び複写機 |
JP2012124462A (ja) * | 2010-11-16 | 2012-06-28 | Canon Inc | 固体撮像素子、固体撮像素子の製造方法及び撮像システム |
JP2012178496A (ja) * | 2011-02-28 | 2012-09-13 | Sony Corp | 固体撮像装置、電子機器、半導体装置、固体撮像装置の製造方法 |
JP2014013806A (ja) * | 2012-07-04 | 2014-01-23 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
JP2015029047A (ja) * | 2013-07-05 | 2015-02-12 | ソニー株式会社 | 固体撮像装置およびその製造方法、並びに電子機器 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6578676B2 (ja) | 2019-09-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10468446B2 (en) | Solid-state imaging apparatus | |
JP6081407B2 (ja) | イメージセンサユニット、読取装置、画像形成装置および回路基板 | |
CN106803870B (zh) | 相机模块 | |
JP2014239418A (ja) | イメージセンサユニット、画像読取装置および画像形成装置 | |
US8547471B2 (en) | Camera module and method of manufacturing the camera module | |
US20170187920A1 (en) | Image reading apparatus and semiconductor device | |
JP4783059B2 (ja) | 半導体装置及びこれを用いた光電変換装置、スキャナ | |
JP6578676B2 (ja) | 画像読取装置および半導体装置 | |
JP2018160766A (ja) | 画像読取装置及び半導体装置 | |
JP2015005827A (ja) | イメージセンサユニット、画像読取装置および画像形成装置 | |
CN2727969Y (zh) | 摄像元件、摄像装置及图像读取单元 | |
JP2017153020A (ja) | 画像読取装置及び半導体装置 | |
US20180262640A1 (en) | Image reading device and semiconductor device | |
US10516811B2 (en) | Image reading device and semiconductor device configured to image or read fluorescent colors | |
TWI320969B (ja) | ||
JP2016163320A (ja) | 画像読取装置および半導体装置 | |
JP6536788B2 (ja) | 画像読取装置および半導体装置 | |
JP2016163310A (ja) | 画像読取装置および半導体装置 | |
US7733542B2 (en) | Image reading apparatus and optical module thereof | |
JP6976204B2 (ja) | ラインセンサ装置、読取装置および記録システム | |
JP7103180B2 (ja) | ラインセンサ及び画像読取装置 | |
JP2016152565A (ja) | イメージセンサユニット、紙葉類識別装置、画像読取装置および画像形成装置 | |
JP2015128247A (ja) | イメージセンサユニット、画像読取装置および画像形成装置 | |
JP2016163012A (ja) | 撮像ユニット、画像読取装置および画像形成装置 | |
JP2016220036A (ja) | 回路板、イメージセンサユニット、紙葉類識別装置、画像読取装置および画像形成装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180216 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20181127 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20181219 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190730 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190812 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6578676 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |