JP2016162786A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2016162786A5
JP2016162786A5 JP2015037512A JP2015037512A JP2016162786A5 JP 2016162786 A5 JP2016162786 A5 JP 2016162786A5 JP 2015037512 A JP2015037512 A JP 2015037512A JP 2015037512 A JP2015037512 A JP 2015037512A JP 2016162786 A5 JP2016162786 A5 JP 2016162786A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electrode
forming
insulating film
semiconductor device
opening
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2015037512A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2016162786A (ja
JP6344264B2 (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2015037512A priority Critical patent/JP6344264B2/ja
Priority claimed from JP2015037512A external-priority patent/JP6344264B2/ja
Publication of JP2016162786A publication Critical patent/JP2016162786A/ja
Publication of JP2016162786A5 publication Critical patent/JP2016162786A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6344264B2 publication Critical patent/JP6344264B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2015037512A 2015-02-27 2015-02-27 半導体装置およびその製造方法 Active JP6344264B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015037512A JP6344264B2 (ja) 2015-02-27 2015-02-27 半導体装置およびその製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015037512A JP6344264B2 (ja) 2015-02-27 2015-02-27 半導体装置およびその製造方法

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2016162786A JP2016162786A (ja) 2016-09-05
JP2016162786A5 true JP2016162786A5 (enrdf_load_stackoverflow) 2017-06-22
JP6344264B2 JP6344264B2 (ja) 2018-06-20

Family

ID=56847513

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2015037512A Active JP6344264B2 (ja) 2015-02-27 2015-02-27 半導体装置およびその製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP6344264B2 (enrdf_load_stackoverflow)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111403566B (zh) * 2020-03-27 2024-12-10 天津赛米卡尔科技有限公司 具有侧壁场板的发光二极管器件结构及其制备方法
WO2025062300A1 (en) * 2023-09-22 2025-03-27 Silanna UV Technologies Pte Ltd Semiconductor device with layer transfer
WO2025062235A2 (en) * 2023-09-22 2025-03-27 Silanna UV Technologies Pte Ltd Semiconductor device
CN118263335B (zh) * 2024-03-25 2025-02-11 中国科学技术大学 一种氧化镓二极管及其制备方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08139341A (ja) * 1994-11-11 1996-05-31 Murata Mfg Co Ltd ショットキ−バリアダイオ−ド
WO2010016388A1 (ja) * 2008-08-05 2010-02-11 住友電気工業株式会社 ショットキーバリアダイオードおよびショットキーバリアダイオードの製造方法
JP6107430B2 (ja) * 2012-06-08 2017-04-05 豊田合成株式会社 半導体装置
JP6241099B2 (ja) * 2013-07-17 2017-12-06 豊田合成株式会社 半導体装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2017224838A5 (enrdf_load_stackoverflow)
JP4516538B2 (ja) 半導体装置の製造方法
JP2016162786A5 (enrdf_load_stackoverflow)
US9755044B2 (en) Method of manufacturing a transistor with oxidized cap layer
JP2021500744A (ja) 低キャパシタンスフィールドプレート構造を有するトランジスタ
KR20180053207A (ko) 고주파 소자 제조 방법
US20160013305A1 (en) Nitride semiconductor device and method for manufacturing nitride semiconductor device
US20150144961A1 (en) High frequency device and method of manufacturing the same
JP6392703B2 (ja) 窒化物半導体装置及びその製造方法
CN110690275A (zh) 半导体装置及其制造方法
JP6171250B2 (ja) 半導体装置
JP6372524B2 (ja) 半導体装置及びその製造方法
JP6344264B2 (ja) 半導体装置およびその製造方法
JP6957982B2 (ja) 半導体装置及びその製造方法
JP7019922B2 (ja) 半導体装置の製造方法
JP6422909B2 (ja) 半導体装置
CN114975614A (zh) 高电子迁移率晶体管及其制作方法
JP5935703B2 (ja) 半導体装置の製造方法
TW202042390A (zh) 高電子遷移率電晶體裝置及其製造方法
KR102662942B1 (ko) 반도체 소자 및 이의 제조 방법
WO2014181556A1 (ja) 電界効果トランジスタ
CN109755308B (zh) 半导体结构和高电子迁移率晶体管的制造方法
TWI664727B (zh) 半導體裝置及其製造方法
JP2015065465A (ja) 発光ダイオード装置の製造方法
JP6052977B2 (ja) 半導体装置およびその製造方法