JP2016161654A - 補強部材を用いた基板加工方法、及び補強部材により補強された基板より成る機能素子 - Google Patents

補強部材を用いた基板加工方法、及び補強部材により補強された基板より成る機能素子 Download PDF

Info

Publication number
JP2016161654A
JP2016161654A JP2015038323A JP2015038323A JP2016161654A JP 2016161654 A JP2016161654 A JP 2016161654A JP 2015038323 A JP2015038323 A JP 2015038323A JP 2015038323 A JP2015038323 A JP 2015038323A JP 2016161654 A JP2016161654 A JP 2016161654A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
reinforcing member
strain
optical waveguide
generated
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2015038323A
Other languages
English (en)
Inventor
哲兵 柳川
Teppei YANAGAWA
哲兵 柳川
哲也 君嶋
Tetsuya Kimishima
哲也 君嶋
藤野 哲也
Tetsuya Fujino
哲也 藤野
市川 潤一郎
Junichiro Ichikawa
潤一郎 市川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Osaka Cement Co Ltd
Original Assignee
Sumitomo Osaka Cement Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Osaka Cement Co Ltd filed Critical Sumitomo Osaka Cement Co Ltd
Priority to JP2015038323A priority Critical patent/JP2016161654A/ja
Publication of JP2016161654A publication Critical patent/JP2016161654A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Optical Integrated Circuits (AREA)
  • Optical Modulation, Optical Deflection, Nonlinear Optics, Optical Demodulation, Optical Logic Elements (AREA)

Abstract

【課題】機能素子が形成される基板についてその厚さを薄くする等の加工を行う際に、当該基板にクラックが発生するのを効果的に防止すること。【解決手段】一の表面に機能素子が形成される基板(200)のいずれかの表面を、補強部材(204)を介して機械的構造物(206)に張り合わせる工程を有し、前記補強部材の素材は、前記加工を行うための工程において生じ得る前記基板の温度変動の範囲内において、当該温度変動により当該基板に応力が生ずることで発生する当該基板の表面における歪が、圧縮歪又は予め定めた所定の歪量以下の引張歪となるように選択される。【選択図】図2

Description

本発明は、補強部材を用いて基板を加工する方法、及び補強部材により補強された基板より成る機能素子に関し、例えば光導波路素子が形成されたニオブ酸リチウム結晶基板を補強部材を用いて薄く加工する方法、及び補強部材により補強された当該基板より成る光導波路素子に関する。なお、本明細書において「機能素子」とは、電気的及び又は光学的な何らかの機能を発揮するよう基板上に形成された任意の種類の素子をいうものとし、例えば、光導波路素子、電気回路素子等を含むものとする。
光通信や光計測の分野においては、電気光学効果を有する基板上に光導波路を形成して成る光導波路素子を用いた光変調器等の光制御デバイスが、多く用いられている。
光導波路素子では、更に、基板表面に形成された光導波路に近接して当該光導波路に電界を印加するための電極が設けられ、光導波路の屈折率を印加電界により制御することで光変調等の光制御機能が実現される。
このような光導波路素子の基板として、例えば強誘電体結晶であるニオブ酸リチウム(LiNbO3)(「LN」とも称する)が広く用いられている。光導波路素子の基板としてLNを用いる場合、光制御に要する駆動電圧を低減したり、高周波信号による駆動に必要な電気特性を向上させるため、基板の誘電損失を低減させる必要がある。
光導波路素子の駆動電圧低減や電気特性向上のための技術として、ZカットLN基板の場合には光導波路の近傍を加工してリッジ構造とすることや、XカットLN基板の場合には基板厚を10μm以下に薄く加工することが知られている。
LN基板の薄板化加工は、例えば、図4に示す手順で行われる。まず、図4(a)に示すように、LN基板400のオモテ面(図示上側の面)に光導波路を形成する。この光導波路の形成は、Ti熱拡散法等の公知の手法で行うことができる。次に、LN基板400のオモテ面(光導波路が形成された面)を、例えば樹脂404により、金属で構成された研磨治具406に張り付ける(図4(b))。続いて、適切な研磨剤を用いて、LN基板400の厚さが所望の厚さになるまで、当該LN基板400の裏面を研磨する(図4(c))。
ところが、このようなLN基板を薄く加工する工程を含む製造工程においては、当該加工の際にLN基板にクラックを生じさせやすく、これが光導波路素子の製造歩留りを低下させる一つの要因となり得る。一般に、薄板化加工の際には、上述のようにLN基板の表面(オモテ面)を金属等から成る研磨治具に貼り合わせて固定して、当該LN基板の裏面を研磨加工する。ここで、治具とLN基板との貼り合わせには、一般に高温で融解する樹脂等を用いることが多く、常温に戻して樹脂を硬化させる際に、温度変動に伴う治具の熱膨張・収縮とLN基板の熱膨張・収縮との差によってLN基板に応力が発生し、その後の工程において当該LN基板にクラックを生じさせやすくなる。
LN基板に生ずる当該応力は、原理的には治具の線膨張係数とLN基板の線膨張係数とを一致させることで防止し得るが、LN基板は結晶軸に平行な方向と垂直な方向とで互いに異なる線膨張係数を有する(異方性を有する)ことから、現実的には線膨張係数を一致させることは困難である。
従来、デバイスにおける基板クラックの発生を防止する技術として、タンタル酸リチウム等の異方性結晶からなる圧電基板を、異方性を有さず且つ当該圧電基板と線膨張係数が近いサファイア等の部材から成る支持層に貼り合わせ、且つ貼り合わせ後の全体厚さに対する支持層厚さを所定の比率以下とすることが知られている(特許文献1)。
しかしながら、上記従来の技術は、圧電デバイスへの適用を意図するものであり、圧電デバイスに比べて10倍以上の大きなチップサイズを要する光導波路素子においては、応力の発生を上記構成によって十分に低減することはそもそも困難である。一般に、光導波路素子を製造する際には、さらに大きい円形基板内に複数の光導波路素子を形成しておき、当該円形基板の裏面を研磨することで基板の薄型化が行われる(バッチ処理)。したがって、上記従来の技術を当該バッチ処理用の円形基板の薄型化工程の際に適用しても、当該基板に発生する応力を防止することは、極めて困難である。
さらに言えば、光導波路素子の構成の観点から見ても、上記従来の技術は、数十μm(50〜70μm)の厚さの異方性結晶基板を前提として、支持層の厚さを異方性結晶基板の厚さの半分以下にするものであり、10μm前後の厚さまで加工することが求められる光導波路素子においては、当該構成によって実用に耐え得る機械強度を確保することは困難である。
WO2014/010696A1
上記背景より、光導波路素子等の機能素子が形成される基板において、当該基板についてその厚さを薄くする等の加工を行う際に、当該基板にクラックが発生するのを効果的に防止し得る加工方法の実現が求められている。
本発明の一の態様は、一の表面に機能素子が形成される基板を加工する方法であって、当該基板のいずれかの表面を、補強部材を介して機械的構造物に張り合わせる工程を有し、前記補強部材を構成する素材は、前記加工を行うための任意の工程において生じ得る前記基板の温度変動の範囲内において、当該温度変動により前記基板と前記補強部材との境界面に応力が生ずることで発生する当該基板の表面における歪が、圧縮歪又は予め定めた所定の歪量以下の引張歪となるように選択される。
本発明の他の態様によると、前記基板は、線膨張係数が異方性を有する材料で構成されており、前記補強部材を構成する前記素材は、等方性の線膨張係数を有するものである。
本発明の他の態様によると、前記基板はニオブ酸リチウムから成り、前記所定の歪量は、110ppmである。
本発明の他の態様によると、前記基板の表面に発生する歪の種類は、前記基板の線膨張係数と前記補強部材を構成する素材の線膨張係数との差により特定される。
本発明の他の態様によると、前記加工は、前記基板の厚さを薄くするための加工である。
本発明の他の態様は、基板に形成される機能素子であって、前記基板の一の面に貼り合わされた補強部材を備え、前記補強部材の素材は、当該機能素子の動作温度範囲内の温度変動において、当該温度変動により前記基板と前記補強部材との境界面に応力が生ずることで発生する前記基板の表面における歪が、圧縮歪又は予め定めた所定の歪量以下の引張歪となるように選択される。
本発明の他の態様は、ニオブ酸リチウム基板の表面に形成された光導波路により構成される光導波路素子であって、前記基板の一の面に貼り合わされた補強部材を備え、前記補強部材の素材は、当該光導波路素子の動作温度範囲内の温度変動において、当該温度変動により前記基板と前記補強部材との境界面に応力が生ずることで発生する前記基板の表面における歪が、圧縮歪又は予め定めた所定の歪量以下の引張歪となるように選択される。
本発明の一実施形態に係る、光導波路素子の製造工程の概略を示すフロー図である。 図1に示す製造工程における、研磨治具に張り付けたLN基板の状態を示す図である。 LN結晶の結晶軸に対し平行及び垂直な方向におけるLN基板と補強部材との間の線膨張係数差の符号が異なる場合にLN基板に生じ得る歪を、模式的に示した図である。 従来の、LN基板の薄板化加工の手順を説明するための図である。 LN基板に生じた引張歪によりクラックが発生する様子を模式的に示した図である。
以下、図面を参照しつつ、本発明の実施の形態を説明する。本実施形態は、基板を10μm程度の厚さまで薄板化加工することにより作成される光導波路素子の製造方法に関するものである
図1は、本発明の一実施形態に係る光導波路素子の製造工程の概略を示すフロー図である。
まず、LN基板の表面に光導波路が形成される(S100)。LN基板は、例えばXカットのLN基板であり、基板表面への光導波路の形成は、Ti拡散法等の公知の任意の方法により行うことができる。また、この工程においては、光導波路内を伝搬する光波を制御するための電極を更に形成するものとしてもよい。
次に、補強部材を介してLN基板を研磨治具に張り付ける(S102)。図2は、研磨治具に張り付けたLN基板の状態を示す図であり、図2(a)はその上面図、図2(b)はその側面図である。LN基板200のオモテ面(光導波路が形成された側の面(図2(b)におけるLN基板200の図示下側の面))が、補強部材204を介して、例えば金属から成る研磨治具206に張り付けられている。
この貼り付けは、高温で融解する樹脂等を用いることで行うことができる。例えば、LN基板200と補強部材204との間に当該樹脂を挟んだ後、LN基板200、補強部材204、及び研磨治具206の全体を100〜200℃の温度まで加熱して樹脂を融解した後、常温まで冷却して樹脂を硬化させることで、LN基板200と補強部材204とを張り合わせるものとすることができる。なお、補強部材204と研磨治具206との間は、上記樹脂か、又は上記温度に耐え得る適切な接着用樹脂を用いて貼り合わせることができる。
続いて、LN基板200が所望の厚さ(例えば、約10μm)となるまで当該LN基板200の裏面を研磨して薄板化加工した後(S104)、LN基板200を補強部材204から剥離し(S106)、当該薄板化加工されたLN基板200をダイシングして(S108)、光導波路素子の製造工程が終了する。
なお、図1は、光導波路素子の製造工程の概略を示したものであり、各工程における検査や、LN基板に対する他の部材の張り合わせ等、製造に関連して行われるその他の工程の適用を排除するものではない。
図1に示す製造工程においては、ステップS104の研磨工程(薄板化工程)においてLN基板200にクラックが発生するのを防止すべく、ステップS102において用いる補強部材204の素材選択が重要となる。LN基板200に生ずる応力の大きさ並びに当該応力に起因してLN基板200の表面に発生する歪の種類及び大きさは、補強部材204の線膨張係数に依存するためである。
本願発明の発明者は、種々の素材を用いて補強部材204を構成し、補強部材204の素材が持つ物理的特性と、LN基板200におけるクラック発生との因果関係を明らかにし、(1)LN基板は、熱膨張/収縮に伴って補強部材との間に発生する圧縮方向の応力に対してはクラックを生じ難く、伸長方向(引張方向)の応力に対してクラックを生じやすい、(2)LN基板に対し引張方向に応力が加わる場合には、その最大応力を、当該応力に起因するLN基板の歪み量が110ppm以下となる値に留めることで、クラックの発生を効果的に防止できる、
との知見を得た。
図5は、LN基板に生じた引張歪によりクラックが発生する様子を模式的に示した図である。図示のように、LN基板500の結晶軸に対し、(例えば垂直な方向に発生する)圧縮歪(矢印508、510)に対してはクラックは発生しにくいが、(例えば平行な方向に発生する)引張歪(矢印504、506)に対してはクラックが発生しやすく、例えば当該引張歪に起因して発生した僅かな割れが成長することで、符号512a〜dで示すような、様々な形状の様々な方向に走るクラックが発生し得る。
なお、上記歪み量は、応力発生方向に沿ってLN基板上において測った長さに対する、当該応力発生によって生じる当該長さの変化量の比、で定義される。
本発明は、上記知見に基づくものであり、補強部材204の素材選択にあたって、従来のように“その素材の線膨張係数がLN基板の線膨張係数に近いほど良い”という選択基準を用いるのではなく、加工時の温度変動に対して発生するLN基板200の上記歪み量を基準とする。
すなわち、補強部材204を、「加工工程で発生する温度変動に対し、LN基板の基板面内の一の方向に生じる歪が、圧縮歪又は110ppm以下の引張歪となる素材」で構成されるものとする。そして、温度変動に対して発生するLN基板200の歪の種類は、LN基板200と補強部材204の素材との間の線膨張係数(又は線膨張率)の差で推定することができる。
下表は、本願の出願時点において市販されている、補強部材204についての選択対象となり得る種々の素材a〜dの、線膨張係数を示した表である。参考のため、下表には、LN結晶の線膨張係数も示している。
Figure 2016161654
表1より、素材a又は素材cを補強部材204として使用した場合には、LN基板200には引張歪のみが生じ、素材b又は素材dを補強部材204として使用した場合には、LN基板200には、結晶軸に平行な方向に圧縮歪を生じ、結晶軸に垂直な方向に引張歪を生ずることが判る。図3は、補強部材204として素材b又は素材dを用いた場合の、LN基板200に生ずる歪を模式的に示した図である。上述したように、LN基板200には、結晶軸に対し平行な方向に圧縮歪(矢印300、302)が生じ、結晶軸に対し垂直な方向には引張歪(矢印304、306)が生じる。
本願の発明者が行った実験によれば、LN基板200、補強部材204、及び研磨治具206を100〜200℃の温度まで加熱して張り合わせ用樹脂を融解した後、常温まで冷却して当該樹脂を硬化させる場合、補強部材204として素材a〜cを用いた場合にはLN基板200にクラックを生じ、補強部材204として素材dを用いた場合にはLN基板200にクラックは発生せず、クラックの発生が効果的に防止された。表1に示した線膨張係数差と温度変化幅とを乗算して得られる値は、上述した引張歪の許容量110ppmとは異なるものとなる。これは、上記加熱した基板を常温まで冷却する過程における補強部材204へのLN基板200の固定と当該固定に起因するLN基板200に応力の発生とが、当該冷却過程の途中の温度において開始することによるものと考えられる。
以上、説明したように、本実施形態に係る光導波路素子の製造方法では、LN基板の研磨を行う際に、LN基板を、補強部材を介して、他の機械的構造物である研磨治具に張り付けるものとし、且つ、製造工程における温度変動に起因して発生するLN基板の歪が、圧縮歪又は110ppm以下の引張歪となるように、上記補強部材の素材が選択される。これにより、本実施形態に係る製造方法においては、LN基板のクラックの発生を効果的に防止することができる。
尚、上述した実施形態ではLN基板を用いた光導波路素子について記載したが、これに限らず、任意の機能素子を構成する任意の基板について任意の加工を行う際にも、当該基板を他の機械的構造物(例えば、当該加工に適した治具)に張り合わせる際には、補強部材204に相当する補強部材を介して当該基板を当該機械的構造物に張り合わせることで、工程中の温度変動に伴う当該基板の表面でのクラック発生を有効に防止することができる。この場合、当該補強部材の素材は、工程中の温度変動によって当該基板と当該補強部材との境界面に生ずる応力に起因して当該基板に生ずる歪みが、圧縮歪又は所定の歪量以下の引張歪となるように選択される。
また、上述した実施形態では、光導波路が形成されたLN基板の厚さを薄く加工するため、光導波路が形成されていない基板表面を、補強部材を介して研磨治具に貼り付ける構成としたが、これに限らず、光導波路等の機能素子が形成されていない基板や、当該機能素子上に保護膜を設ける等により当該機能素子を損なうことなく行うことのできる加工の場合には、当該基板のいずれか任意の表面(例えば、当該加工に適したいずれかの表面)を、補強部材を介して他の機械的構造物に貼り合わせるものとすることができる。
また、本実施形態では、LN基板200を薄板化加工する際に補強部材204を用いるものとしたが、これに限らず、LN基板に形成された光導波路素子の一の面に補強部材を貼り合わせて当該光導波路素子の機械強度を向上するものとし、当該補強部材の素材を、当該光導波路素子の動作温度範囲内の温度変動において、当該温度変動により前記基板と前記補強部材との境界面に応力が生ずることで発生する前記基板の表面における歪が、圧縮歪又は予め定めた所定の歪量(例えば、上述した110ppm)以下の引張歪となるように選択されるものとすることができる。
同様に、光導波路素子に限らず、基板に形成される機能素子の当該基板の一の面に補強部材を貼り合わせて当該機能素子の機械強度を向上するものとし、当該補強部材の素材を、当該機能素子の動作温度範囲内の温度変動において、当該温度変動により基板と補強部材との境界面に応力が生ずることで発生する基板の表面における歪が、圧縮歪又は予め定めた所定の歪量以下の引張歪となるように選択されるものとすることができる。
200、400、500・・・LN基板、204・・・補強部材、206、406・・・研磨治具、404・・・樹脂。

Claims (7)

  1. 一の表面に機能素子が形成される基板を加工する方法であって、
    当該基板のいずれかの表面を、補強部材を介して機械的構造物に張り合わせる工程を有し、
    前記補強部材を構成する素材は、前記加工を行うための任意の工程において生じ得る前記基板の温度変動の範囲内において、当該温度変動により前記基板と前記補強部材との境界面に応力が生ずることで発生する当該基板の表面における歪が、圧縮歪又は予め定めた所定の歪量以下の引張歪となるように選択される、
    方法。
  2. 前記基板は、線膨張係数が異方性を有する材料で構成されており、
    前記補強部材を構成する前記素材は、等方性の線膨張係数を有するものである、
    請求項1に記載の方法。
  3. 前記基板はニオブ酸リチウムから成り、
    前記所定の歪量は、110ppmである、
    請求項2に記載の方法。
  4. 前記基板の表面に発生する歪の種類は、前記基板の線膨張係数と前記補強部材を構成する素材の線膨張係数との差により特定される、
    請求項1ないし3のいずれか一項に記載の方法。
  5. 前記加工は、前記基板の厚さを薄くするための加工である、
    請求項1ないし4のいずれか一項に記載の方法
  6. 基板に形成される機能素子であって、
    前記基板の一の面に貼り合わされた補強部材を備え、
    前記補強部材の素材は、当該機能素子の動作温度範囲内の温度変動において、当該温度変動により前記基板と前記補強部材との境界面に応力が生ずることで発生する前記基板の表面における歪が、圧縮歪又は予め定めた所定の歪量以下の引張歪となるように選択される、
    機能素子。
  7. ニオブ酸リチウム基板の表面に形成された光導波路により構成される光導波路素子であって、
    前記基板の一の面に貼り合わされた補強部材を備え、
    前記補強部材の素材は、当該光導波路素子の動作温度範囲内の温度変動において、当該温度変動により前記基板と前記補強部材との境界面に応力が生ずることで発生する前記基板の表面における歪が、圧縮歪又は予め定めた所定の歪量以下の引張歪となるように選択される、
    光導波路素子。
JP2015038323A 2015-02-27 2015-02-27 補強部材を用いた基板加工方法、及び補強部材により補強された基板より成る機能素子 Pending JP2016161654A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015038323A JP2016161654A (ja) 2015-02-27 2015-02-27 補強部材を用いた基板加工方法、及び補強部材により補強された基板より成る機能素子

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015038323A JP2016161654A (ja) 2015-02-27 2015-02-27 補強部材を用いた基板加工方法、及び補強部材により補強された基板より成る機能素子

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2019042635A Division JP2019117397A (ja) 2019-03-08 2019-03-08 基板加工方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2016161654A true JP2016161654A (ja) 2016-09-05

Family

ID=56845011

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2015038323A Pending JP2016161654A (ja) 2015-02-27 2015-02-27 補強部材を用いた基板加工方法、及び補強部材により補強された基板より成る機能素子

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2016161654A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018097159A (ja) * 2016-12-14 2018-06-21 住友大阪セメント株式会社 薄板ln光制御デバイス

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080144997A1 (en) * 2006-12-14 2008-06-19 Jds Uniphase Corporation Small Optical Package Having Multiple Optically Aligned Soldered Elements Therein
JP2013190723A (ja) * 2012-03-15 2013-09-26 Ricoh Co Ltd 電気光学素子、その製造方法および電気光学装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080144997A1 (en) * 2006-12-14 2008-06-19 Jds Uniphase Corporation Small Optical Package Having Multiple Optically Aligned Soldered Elements Therein
JP2013190723A (ja) * 2012-03-15 2013-09-26 Ricoh Co Ltd 電気光学素子、その製造方法および電気光学装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018097159A (ja) * 2016-12-14 2018-06-21 住友大阪セメント株式会社 薄板ln光制御デバイス

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9680083B2 (en) Composite substrate, piezoelectric device, and method for manufacturing composite substrate
US20200127634A1 (en) Bonded substrate, surface acoustic wave element, surface acoustic wave element device, and bonded substrate manufacturing method
US8270776B2 (en) Optical waveguide device
JP2006284963A (ja) 光変調器
JP2007101641A (ja) 光変調器及びその製造方法
JP4803546B2 (ja) 波長変換導波路素子及びその製造方法
US8101099B2 (en) Optical waveguide substrate manufacturing method
JP2016161654A (ja) 補強部材を用いた基板加工方法、及び補強部材により補強された基板より成る機能素子
JP2008225279A (ja) 周期分極反転構造の製造方法
JP5691808B2 (ja) 光導波路デバイス
JP2019117397A (ja) 基板加工方法
JP5262186B2 (ja) 光導波路デバイス
JP2010085789A (ja) 光導波路素子
JP4544474B2 (ja) 光変調器
JP2004295089A (ja) 複合基板およびその製造方法
KR102639433B1 (ko) 하이브리드 구조체의 제조 방법
JP4733094B2 (ja) 光素子
JP5720716B2 (ja) 光導波路素子
JP4909433B2 (ja) 光変調器
US20050286009A1 (en) Glass substrate for packing liquid crystals, method for manufacturing same, and LCD device using same
JP2021162683A (ja) 光導波路素子とそれを用いた光変調デバイス及び光送信装置
JP2017098644A (ja) 圧電体複合基板の製造方法、及び圧電体複合基板
WO2011024781A1 (ja) 波長変換素子及びその製造方法
CN103831692B (zh) 一种光学波导器件的制作方法
JP4671335B2 (ja) 導波路型光デバイス

Legal Events

Date Code Title Description
RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20170719

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20170727

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20170807

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20180515

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20180522

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20180718

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20181211