JP2016146455A - 半導体装置およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】半導体チップ50は、第1面F1−10と、第1面の反対側にある第2面F2−10とを有する金属部10の第1面F1−10上に搭載され、金属部10(チップ搭載部)と電気的に接続されている。端子部80は、金属部10の第2面F2−10に接触する第3面F3−80と、第3面F3−80と反対側にある第4面F4−80と、第3面F3−80と第4面F4−80との間にある側面F80Sとを有する。樹脂70は、金属部10の第2面F2−10および端子部80の側面F80S上に設ける。
【選択図】図3
Description
Claims (8)
- 第1面と、該第1面の反対側にある第2面とを有する金属部と、
前記金属部の前記第1面上に搭載され前記金属部に電気的に接続された半導体チップと、
前記金属部の前記第2面に接触する第3面と、該第3面の反対側にある第4面と、前記第3面と前記第4面との間にある側面とを有する端子部と、
前記金属部の前記第2面および前記端子部の前記側面上に設けられた樹脂と、
を備えた半導体装置。 - 前記金属部は、前記半導体チップを搭載し該半導体チップの第1電極に電気的に接続される第1金属部分と、該第1金属部分から絶縁され前記半導体チップの第2電極に電気的に接続された第2金属部分とを含み、
前記端子部は、前記第1金属部分の第2面に接触する第1端子部と、前記第2金属部分の第2面に接触する第2端子部とを含み、
前記樹脂は、前記第1金属部分の前記第2面および前記第1端子部の側面上に設けられ、並びに、前記第2金属部分の前記第2面および前記第2端子部の側面上に設けられている、請求項1に記載の半導体装置。 - 前記端子部の前記第4面は、前記樹脂の表面とほぼ面一である、請求項1に記載の半導体装置。
- 前記第1端子部の第4面は、前記樹脂の表面とほぼ面一であり、
前記第2端子部の第4面は、前記樹脂の表面とほぼ面一である、請求項2に記載の半導体装置。 - 前記端子部の材料は、前記金属部の材料と異なる、請求項1から請求項4のいずれか一項に記載の半導体装置。
- 前記端子部の第4面上には、前記樹脂が設けられていない、請求項1から請求項5のいずれか一項に記載の半導体装置。
- 前記金属部の第1面および第2面は、略平坦である、請求項1から請求項6のいずれか一項に記載の半導体装置。
- 第1面と、該第1面の反対側にある第2面とを有する金属部の該第1面上に半導体チップを搭載し、
前記第2面において前記金属部の一部を露出させる窪みを形成するように樹脂を形成し、
前記金属部の前記第2面に電気的に接続された端子部を前記窪み内に形成することを具備する半導体装置の製造方法。
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JP2006287131A (ja) * | 2005-04-04 | 2006-10-19 | Sony Corp | 半導体パッケージ及びその製造方法 |
JP2009231347A (ja) * | 2008-03-19 | 2009-10-08 | Torex Semiconductor Ltd | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
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2015
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Patent Citations (3)
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