JP2016133472A - センサーデバイス、電子機器、および移動体 - Google Patents

Abstract

【課題】信号ノイズの影響を低減させたセンサーデバイスを提供する。【解決手段】検出電極を備えるセンサー素子３０と、検出電極に電気的に接続されている検出信号用配線２６ａ、およびデジタル信号を伝送するデジタル信号用配線２６ｂを含むベース２０と、ベース２０に接合される蓋体と、ベース２０と蓋体との間に配置され、デジタル信号用端子４６ｂを備える電子部品４０と、ベース２０と蓋体との間に配置され、定電位に電気的に接続されている金属体６０を備え、金属体６０が、ベース２０の平面視において、検出信号用配線２６ａとデジタル信号用配線２６ｂとの間に配置されている。【選択図】図１

Description

本発明は、センサーデバイス、電子機器、および移動体に関する。

従来から、センサーデバイスの一例としてのジャイロセンサーは、船舶、航空機、ロケットなどの姿勢を自律制御する技術に使用されているが、最近では、車両における車体制御、カーナビゲーションシステムの自車位置検出、デジタルカメラ、ビデオカメラおよび携帯電話の振動制御補正（いわゆる手振れ補正）などに用いられている。これら電子機器の小型化や高性能化に伴い、検出精度の高いジャイロセンサーが要求されている。
このようなジャイロセンサーでは、振動子などのセンサー素子の検出電極から角速度などの物理量をアナログ信号で検出する検出回路やセンサー素子を駆動させる半導体素子の駆動回路が検出信号用配線で形成され、アナログ信号から変換されたデジタル信号を外部に出力する出力回路などがデジタル信号用配線で形成されており、この検出信号用配線とデジタル信号用配線とが同じベース（基板）内に配置されていることがある。

このようなジャイロセンサーとして、例えば、特許文献１では、センサーデバイス（角速度センサー）のベースの配線において、検出信号用配線（振動子アナログ信号配線パターン）とデジタル信号用配線（デジタル信号配線パターン）とが接近しないように、検出信号用配線を有するアナログ層とデジタル信号用配線を有するデジタル層とに、層を分けて配置することによって容量結合を低減し、検出信号（出力信号）を安定させるセンサーデバイスが知られていた。

特開２０１０−１８１３１３号公報

しかしながら、特許文献１に記載されているセンサーデバイスでは、さらに低背化が進んだ際に、同じベース内に配置されているアナログ層およびデジタル層がともに薄肉化し、これらの層間が縮められる。その結果、検出信号用配線とデジタル信号用配線との間隔が狭くなり、デジタル信号用配線から発生する信号ノイズが、センサーデバイスの内部空間を経由して検出信号用配線が伝送している検出信号に影響を与え、物理量の検出精度が低下してしまうという課題があった。

本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。

［適用例１］本適用例に係るセンサーデバイスは、検出電極を備えるセンサー素子と、前記検出電極に電気的に接続されている検出信号用配線、およびデジタル信号を伝送するデジタル信号用配線を含むベースと、前記ベースに接合される蓋体と、前記ベースと前記蓋体との間に配置され、デジタル信号用端子を備える電子部品と、前記デジタル信号用配線と前記デジタル信号用端子とを電気的に接続する接続部と、前記ベースと前記蓋体との間に配置され、定電位に電気的に接続されている金属体と、を備え、前記金属体が、前記ベースの平面視において、前記検出信号用配線と前記デジタル信号用配線との間に配置されていることを特徴とする。

本適用例によれば、ベースの平面視において、検出信号用配線とデジタル信号用配線との間に定電位の金属体を配置することによって、デジタル信号用配線で発生し、センサーデバイスの内部空間を経由して検出信号用配線まで到達する電界などの信号ノイズが、検出信号の周波数を変化させてしまうなどの影響を低減することができる。その結果、物理量を高精度に検出できるセンサーデバイスが得られる。

［適用例２］上記適用例に係るセンサーデバイスは、前記金属体は、蓋体から突出していることを特徴とする。

本適用例によれば、金属体が蓋体とともに定電位となることから、金属体の電位をさらに安定させることができる。その結果、金属体が帯電することを低減できるので、デジタル信号用配線から検出信号用配線に伝達される信号ノイズの少なくとも一部が、金属体によって遮られるシールド効果を高められ、検出信号用配線にさらに到達しにくくすることができる。そのため、物理量を高精度に検出できるセンサーデバイスが得られる。

［適用例３］上記適用例に係るセンサーデバイスは、前記金属体は、前記ベースの平面視において、前記デジタル信号用配線を囲むように配置されていることを特徴とする。

本適用例によれば、金属体が、ベースの平面視において、デジタル信号用配線の周囲を囲むように配置されているため、デジタル信号用配線からセンサーデバイスの内部空間を経由して検出信号用配線まで伝達される電界などの信号ノイズの少なくとも一部を遮るシールド効果を高めることができる。つまり、デジタル信号用配線から検出用信号配線に伝達される信号ノイズを、さらに低減することができるので、物理量を高精度に検出できるセンサーデバイスが得られる。

［適用例４］本適用例に係る電子機器は、適用例１から３までのいずれか一項に記載のセンサーデバイスを備えていることを特徴とする。

本適用例によれば、本適用例に係る電子機器が、物理量を高精度に検出できるセンサーデバイスを備えていることから、高精度な振動制御補正（いわゆる手振れ補正）機能などを有する電子機器を提供することができる。

［適用例５］本適用例に係る移動体は、適用例１から３までのいずれか一項に記載のセンサーデバイスを備えていることを特徴とする。

本適用例によれば、本適用例に係る移動体が、物理量を高精度に検出できるセンサーデバイスを備えていることから、高精度な車体制御、またはカーナビゲーションシステムの自車位置検出などの機能を有する移動体を提供することができる。

第１実施形態に係るセンサーデバイスとしてのジャイロセンサーの概略構成を示す平面図。 図１中のＡ−Ａ線での断面図。 第１実施形態に係るセンサー素子の概略構成を示す平面図。 第２実施形態に係るセンサーデバイスとしてのジャイロセンサーの概略構成を示す平面図。 第３実施形態に係るセンサーデバイスとしてのジャイロセンサーの概略構成を示す平面図。 図５中のＢ−Ｂ線での断面図。 第４実施形態に係るセンサーデバイスとしてのジャイロセンサーの概略構成を示す平面図。 第４実施形態に係るセンサー素子の概略構成を示す平面図。 第５実施形態に係るセンサーデバイスとしてのジャイロセンサーの概略構成を示す平面図。 電子機器の一例としてのモバイル型（またはノート型）のパーソナルコンピューターの構成を示す斜視図。 電子機器の一例としての携帯電話機（ＰＨＳも含む）の構成を示す斜視図。 電子機器の一例としてのデジタルカメラの構成を示す斜視図。 移動体の一例としての自動車の構成を示す斜視図。

以下に本発明を具体化した実施形態について、図面を参照して説明する。なお、以下の各図においては、各構成要素を図面上で認識可能な程度の大きさにして、説明を分かりやすくするため、各構成要素の尺度を実際とは異なる尺度で記載している場合がある。

＜第１実施形態＞
［ジャイロセンサー］
図１は、第１実施形態に係るセンサーデバイスとしてのジャイロセンサー１０の概略構成を示す平面図である。図２は、図１中のＡ−Ａ線での断面図である。図３は、第１実施形態に係るセンサー素子３０の概略構成を示す平面図である。以下の図においては、互いに直交する３つの軸として、Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸を図示している。また、Ｘ軸およびＹ軸を示す矢印の先端側を「＋側」、基部側を「−側」とする。Ｚ軸はセンサー素子３０と蓋体５０とが重なるベース２０の厚さ方向を示す軸である。また、Ｚ軸方向から見たときの平面視において、＋Ｚ軸方向の面を上面、−Ｚ軸方向の面を下面として説明する。

図１、図２および図３に示すように、本実施形態に係るセンサーデバイスとしてのジャイロセンサー１０は、ベース２０と、センサー素子３０と、電子部品としての半導体素子４０と、接続部としてのワイヤー４８と、蓋体５０と、金属体６０などを備えている。なお、図１においては、ジャイロセンサー１０の内部の構成を説明する便宜上、蓋体５０を取り外した状態を図示している。

以下、ベース２０、センサー素子３０、半導体素子４０、蓋体５０、金属体６０などについて順次詳細に説明する。なお、以下の図においては、同一または類似の構成要素には、同一または類似の参照符号を付して示す。

（ベース）
まず、ベース２０について説明する。
ベース２０は、底板２１と、側壁２２と、シームリング２３から構成されており、底板２１は、上面２４と下面２５とを有している。

具体的には、ベース２０には、底板２１の上面２４の周縁部に側壁２２が積層されることによって、凹形状の内部空間（収納空間）２９が形成されており、この内部空間２９には、センサー素子３０、半導体素子４０、金属体６０などが収納されている。

底板２１および側壁２２は、センサー素子３０や蓋体５０の熱膨張係数と一致、あるいは極力近い熱膨張係数を備えた材料によって形成されるのが好ましく、このような材料であれば、特に限定されず、例えば、酸化物系セラミックス、窒化物系セラミックス、炭化物系セラミックスなどの各種セラミックスを用いることができる。本実施形態に係る底板２１および側壁２２は、酸化物系セラミックを用いている。

側壁２２は、底板２１側から蓋体５０側（＋Ｚ軸方向）に向かって、側壁２２ａ，２２ｂの順に２層で構成されており、Ｘ軸方向において、側壁２２ａは、側壁２２ｂの内幅より小さくなっている。

シームリング２３は、側壁２２と蓋体５０との接合材として、例えば、ろう材、低融点ガラス、またはコバールなどの金属で形成されており、側壁２２ｂの上面に沿って枠状（略矩形状の周状）に設けられている。

また、底板２１の上面２４には、後述する半導体素子４０と、検出信号用配線２６ａと、デジタル信号用配線２６ｂが配置されており、底板２１の下面２５には、外部電極２８が配置されている。

検出信号用配線２６ａは、角速度ωの成分を含む検出信号を伝送する配線であり、底板２１の上面２４に、Ｙ軸方向に一定の間隔を隔てて複数（本実施形態では６個）並べて配置されている。

検出信号用配線２６ａは、ベース２０の平面視において、接合部材３３によってベース２０の側壁２２ｂの上面２２ｃに配置されている配線２７またはセンサー素子３０の接続電極３２ａを経由することによって、後述するセンサー素子３０の駆動電極３７および検出電極３８と電気的に接続されている。

一方、デジタル信号用配線２６ｂは、半導体素子４０の出力回路（図示せず）と電気的に接続されており、底板２１の上面２４における、センサー素子３０に対して検出信号用配線２６ａと反対側に、Ｙ軸方向に一定の間隔を隔てて複数（本実施形態では６個）並べて配置されている。

検出信号用配線２６ａおよびデジタル信号用配線２６ｂは、貫通電極（図示せず）や底板２１に配置されている配線パターン（図示せず）などによって外部電極２８に電気的に接続されている。外部電極２８は、外部の実装基板と接続されて、ジャイロセンサー１０と外部装置との間で、電源を供給したり、信号を入出力したりする電極である。

デジタル信号の通信方式としては、ＳＰＩ（登録商標）（Serial Peripheral Interface）方式、またはＩ２Ｃ（登録商標）方式などを使用することができる。デジタル信号用配線２６ｂは、例えば、通信方式としてＳＰＩ方式を使用する場合には、角速度ωなどの物理量を含むデジタルデータの入出力信号、シリアルのデジタル通信のクロック信号、チップセレクト信号などを伝送する。

チップセレクト信号とは、ホストとなるマイコンなどのＩＣに対して、複数のスレーブとなるジャイロなどのデバイスが接続されている場合に、ホストが複数のスレーブデバイスの中から通信を行うデバイスを選択するための信号であり、スレーブセレクト（ＳＳ）と呼ばれることもある。

また、これらの各配線は、一般的に、タングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）などの金属配線材料を絶縁材料上にスクリーン印刷して焼成し、その上にニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）などのめっきを施すことにより設けられる。

（センサー素子の構造）
次に、ジャイロセンサー１０に搭載されるセンサー素子３０の構造について説明する。
本実施形態に係るセンサー素子３０は、いわゆる音叉型振動子と呼ばれる構成で、ジャイロセンサー１０は、センサー素子３０の延出方向（Ｙ軸方向）、つまり、Ｙ軸まわりの角速度ωを検出するジャイロセンサーである。

センサー素子３０は、基部３１と、基部３１の＋Ｙ軸方向の端部から二股に別れて＋Ｙ軸方向に平行に延出する一対の振動腕３５と、を備えており、振動腕３５には、駆動電極３７と検出電極３８とが備えられている。

センサー素子３０は、基材（主要部分を構成する材料）として圧電材料である水晶素板をドライエッチング工法、またはウェットエッチング工法などを用いて形成されており、１枚の水晶素板から複数個のセンサー素子３０を取り出すことが可能である。水晶素板は、結晶軸として電気軸と呼ばれるＸ軸、機械軸と呼ばれるＹ軸、および光学軸と呼ばれるＺ軸を有している。

センサー素子３０を形成する基材は、水晶素板の結晶軸において直交するＸ軸およびＹ軸で規定される平面に沿って切り出されて平板状に加工され、平面と直交するＺ軸方向に所定の厚さを有したいわゆる水晶Ｚ板を用いている。なお、ここでの所定の厚さは、共振周波数、外形サイズ、加工性などにより適宜設定される。

センサー素子３０を形成する水晶素板は、水晶からの切り出し角度の誤差を、Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸の各々につき若干の範囲で許容できる。例えば、Ｘ軸を中心に０度から２度の範囲で回転して切り出したものを使用することができ、Ｙ軸およびＺ軸についても同様である。なお、センサー素子３０は、水晶素板以外の、例えば、タンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム、ホウ酸リチウム、チタン酸バリウムなどの圧電材料を使用してもよい。

センサー素子３０は、基部３１のベース２０側の面（下面）に配置されている各２か所の接続電極３２ａ，３２ｂにおいて、接合部材３３によってベース２０の側壁２２ａの上面２２ｃに固定され保持されている。

接続電極３２ａは、後述する引出電極３９を経由して、検出電極３８に電気的に接続されており、接続電極３２ｂは、同じく引出電極３９を経由して、駆動電極３７に電気的に接続されている。

本実施形態に係る接合部材３３は、Ａｕスタッドバンプで形成されているが、これに限定されることはなく、Ａｕスタッドバンプの他に、銅、アルミやはんだボールなど他の導電性材料でもよい。また、銀粉や銅粉などの導電性フィラーと合成樹脂などとを混合した導電性接着剤でもよい。

（駆動電極、検出電極）
次に、センサー素子３０の駆動電極３７および検出電極３８について説明する。
駆動電極３７は、センサー素子３０のそれぞれの振動腕３５の上下面のＸ軸方向の中央部と、振動腕３５の一方の側面と、反対側の側面と、に基部３１側から＋Ｙ軸方向に向かって延出されており、センサー素子３０をＸＹ面内で屈曲振動させる電極である。

それぞれの振動腕３５において、上面の駆動電極３７と下面の駆動電極３７とは同電位となるように電気的に接続されており、一方の側面の駆動電極３７と反対側の側面の駆動電極３７とは同電位となるように電気的に接続されている。

駆動電極３７は、駆動電極３７からセンサー素子３０の基部３１の上面および下面に延出されている引出電極３９を経由して、さらに、接続電極３２ａ、接合部材３３、配線２７を経由して、検出信号用配線２６ａに電気的に接続されている。

駆動電極３７の構成は、特に限定されず、導電性を有し、薄膜形成が可能であればよい。具体的な構成としては、例えば、金（Ａｕ）、金合金、白金（Ｐｔ）、アルミニウム（Ａｌ）、アルミニウム合金、銀（Ａｇ）、銀合金、クロム（Ｃｒ）、クロム合金、銅（Ｃｕ）、モリブデン（Ｍｏ）、ニオブ（Ｎｂ）、タングステン（Ｗ）、鉄（Ｆｅ）、チタン（Ｔｉ）、コバルト（Ｃｏ）、亜鉛（Ｚｎ）、ジルコニウム（Ｚｒ）などの金属材料、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）などの導電材料により形成することができる。

一方、検出電極３８は、センサー素子３０の振動腕３５の上面および下面のそれぞれのＸ軸方向の端部に沿って、言い換えれば、Ｘ軸方向に関して駆動電極３７の両側に、基部３１側から＋Ｙ軸方向に向かって延出されており、屈曲振動する際に発生する電位差（検出信号）を検出する電極である。

検出電極３８は、検出電極３８からセンサー素子３０の基部３１の上面および下面に延出されている引出電極３９を経由して、さらに、接続電極３２ｂ、接合部材３３、配線２７などを経由することによって、検出信号用配線２６ａに接続されている。

引出電極３９は、センサー素子３０の基部３１の上面および下面に配置されており、駆動電極３７および接続電極３２ａ，３２ｂと、検出電極３８および接続電極３２ａ，３２ｂと、をそれぞれ電気的に接続する電極である。

（センサー素子の動作）
次に、センサー素子３０の動作について説明する。
センサー素子３０は、外部からの駆動信号（交番電圧）が振動腕３５の駆動電極３７に入力されることにより、一対の振動腕３５が、逆圧電効果によってＸ軸方向に沿って互いに離反と接近とを交互に繰り返し、所定の共振周波数で屈曲振動（面内屈曲振動）する。

振動腕３５が屈曲振動している状態で、振動腕３５の延出方向、つまり、Ｙ軸まわりの角速度ωが印加されると、駆動電極３７にＺ軸方向にコリオリ力が働き、一対の振動腕３５は、Ｚ軸方向に、互いに逆方向へ屈曲振動する。言い換えれば、一対の振動腕３５は、それぞれ−Ｚ軸方向と、＋Ｚ軸方向とに交互に屈曲振動する。これに連動して、検出電極３８はＺ軸方向へ屈曲振動する。

具体的には、それぞれの振動腕３５に設けられている一対の検出電極３８のうち、一方の振動腕３５に配置されている検出電極３８が−Ｚ軸方向へ振動したときに、他方の振動腕３５に配置されている検出電極３８は＋Ｚ軸方向へ振動し、一方の振動腕３５に配置されている検出電極３８が＋Ｚ軸方向へ振動したときに、他方の振動腕３５に配置されている検出電極３８は−Ｚ軸方向へ振動する。

検出電極３８の屈曲振動の大きさは、作用するコリオリ力の大きさに比例するので、角速度ωの大きさに比例することになる。従って、センサー素子３０は、一対の検出電極３８が互いに逆相で屈曲振動することから、検出電極３８の振動による圧電効果に伴って、検出電極３８に生じる電荷、言い換えれば、検出電極３８の電極間の電位差（検出信号）を検出することにより、Ｙ軸まわりの角速度ωを導出することができる。

（半導体素子）
次に、電子部品としての半導体素子４０について説明する。
半導体素子４０は、ベース２０の底板２１の上面２４に、ベース２０の平面視において、センサー素子３０と重なるように、合成樹脂などの接着剤３４で固定され保持されている。

半導体素子４０には、トランジスターやメモリー素子などの回路素子（図示せず）および回路配線を含んで構成される集積回路（図示せず）などが配置されている。集積回路には、センサー素子３０を駆動振動させる駆動回路（図示せず）、角速度ωなどが加わったときにセンサー素子３０の検出電極３８に生じる電極間の電圧差（検出信号）を増幅して外部に出力するＱＶアンプなどの出力回路（図示せず）などが備えられている。ここでのＱＶアンプとは、容量変化型のチャージアンプのことである。

また、半導体素子４０の上面４２には、検出信号用端子４６ａ、デジタル信号用端子４６ｂ、およびこれらの端子と接続された配線（図示せず）などが設けられている。

検出信号用端子４６ａは、ワイヤーボンディングによる接続部としてのワイヤー４８によって、検出信号用配線２６ａと電気的に接続されており、デジタル信号用端子４６ｂは、同じく接続部としてのワイヤー４８によって、デジタル信号用配線２６ｂと電気的に接続されている。

検出信号用端子４６ａおよびデジタル信号用端子４６ｂは、チタン（Ｔｉ）、窒化チタン（ＴｉＮ）、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）、または、これらを含む合金などによって形成されている。さらに、ワイヤーボンディングにおいて接合性を高めるため、検出信号用端子４６ａおよびデジタル信号用端子４６ｂの表面にニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）などのめっきを施しておくのが好ましい。

このような構成にすることによって、特に、さびによる接触性、接合性の低下を低減することができる。また、検出信号用端子４６ａおよびデジタル信号用端子４６ｂは、半田めっき、半田プリコートなどの最表面処理を施したものであってもよい。

（蓋体）
次に、蓋体５０について説明する。
蓋体５０は、ベース２０の開口を封止する平板形状を有しており、材質は底板２１および側壁２２との熱膨張係数が近似したものが適しており、コバールなどの金属、セラミック、またはガラスなどで形成されている。

ベース２０の内部空間２９に、センサー素子３０および半導体素子４０を収納した後、蓋体５０がシームリング２３を介してベース２０（側壁２２ｂ）と気密を保って接合される。接合された後、内部空間２９を密閉することができるため、センサー素子３０を真空（通常の大気圧より低い圧力（１×１０⁵Ｐａ〜１×１０^-10Ｐａ（ＪＩＳ Ｚ ８１２６−１：１９９９））の気体で満たされた空間の状態）、または不活性ガス雰囲気にすることができる。

本実施形態に係る内部空間２９は、真空に密閉されているため、センサー素子３０のＱ値を高めることができる。その結果、安定したセンサー素子３０の振動を継続することができ、さらにジャイロセンサー１０を低消費電力化することができる。

（金属体）
次に、金属体６０について説明する。
本実施形態に係るジャイロセンサー１０では、ベース２０の平面視において、検出信号用配線２６ａとデジタル信号用配線２６ｂとの間に、定電位に電気的に接続されている金属体６０が配置されている。なお、定電位とは、接地電位（ＧＮＤ）、または基準電位のことを言う。

このように、ジャイロセンサー１０は、金属体６０が定電位に電気的に接続されていることから、通常状態において、金属体６０の電位が安定しており、外部からの影響で電位が一時的に変化した状態になっても、すぐに元の電位に戻り、電位が安定した状態になることが可能である。

金属体６０は、蓋体５０から内部空間２９側に突出（延出）して蓋体５０と電気的に接続されて形成されている。本実施形態では、金属体６０は、蓋体５０から内部空間２９側に突出（延出）して蓋体５０と一体に形成されている。このように、金属体６０が、蓋体５０と電気的に接続されて形成されていることによって、蓋体５０とともに接地電位となり、金属体６０の電位を安定させることができる。

金属体６０は、導電体であれば、特に限定されないが、例えば、蓋体５０と同じコバール、あるいは、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、鉄（Ｆｅ）、アルミニウム（Ａｌ）などの金属単体、および、ステンレス鋼、真鍮などの各種合金、金属間化合物、各種炭素材料などの導電性が良好な材料が挙げられる。

金属体６０のＸ軸方向の長さ（厚さ）は、ベース２０の平面視において、センサー素子３０と半導体素子４０の上面４２に配置されているデジタル信号用端子４６ｂとに重ならない程度になっている。

金属体６０のＹ軸方向の長さ（幅）は、最も−Ｙ軸方向に配置されているデジタル信号用配線２６ｂの−Ｙ軸方向の端部から最も＋Ｙ軸方向に配置されているデジタル信号用配線２６ｂの＋Ｙ軸方向の端部までの領域を含む長さになっている。

金属体６０のＺ軸方向の長さ（高さ）は、本実施形態のように、金属体６０が蓋体５０から延出して蓋体５０と一体に形成されている場合には、半導体素子４０の上面４２に接触しない程度になっている。

また、金属体６０が、蓋体５０と分離され、代わりに半導体素子４０に固定されていてもよい。その場合には、金属体６０のＺ軸方向の長さは、半導体素子４０の上面４２から蓋体５０に接触するまでの間で適宜延出されている。

ジャイロセンサー１０は、センサー素子３０に配置されている検出電極３８からの微弱な検出信号を増幅して角速度ωを検出している。そのため、ジャイロセンサー１０の小型化が進むにつれて、検出信号用配線２６ａとデジタル信号用配線２６ｂとの間隔が狭くなると、デジタル信号用配線２６ｂから発生する信号ノイズが検出信号用配線２６ａに影響を与えて容量結合が発生することがある。その結果、ジャイロセンサー１０の検出精度を低下させる原因となっていた。

ジャイロセンサー１０は、ベース２０の平面視において、ジャイロセンサー１０の検出信号を伝送する検出信号用配線２６ａとデジタル信号用配線２６ｂとの間に定電位の金属体６０が配置されているので、デジタル信号用配線２６ｂから発生する電界などの信号ノイズをジャイロセンサー１０の内部空間２９を経由して検出信号用配線２６ａに到達しにくくすることができる。

また、ジャイロセンサー１０は、図１に示すように、平面視において、金属体６０より一方側（図１における＋Ｘ軸方向側）に振動腕３５に形成された検出電極３８と検出信号用配線２６ａとの両方が配置され平面視において金属体６０より他方側（図１における−Ｘ軸方向側）にノイズ信号の発生源となりやすいワイヤー４８およびデジタル信号用配線２６ｂが配置されている。
これにより、ワイヤー４８またはデジタル信号用配線２６ｂから発生する電界などの信号ノイズをジャイロセンサー１０の内部空間２９を経由して検出電極３８および検出信号用配線２６ａに到達しにくくすることができる。

以上述べたことから、信号ノイズが検出回路に与える影響、つまり、検出信号用配線２６ａとデジタル信号用配線２６ｂとの容量結合を低減することが可能になり、角速度ωを高精度に検出できるジャイロセンサー１０を得ることができる。

なお、本実施形態に係る金属体６０は、１枚の板状に形成されているが、異なる材料で構成された層をＸ軸方向、またはＺ軸方向に２層以上重ねた積層体で構成されていてもよい。また、金属体６０のＸ軸方向の長さ（厚さ）は、Ｙ軸方向に沿って一様でなくてもよく、例えば、信号ノイズを大きく発生するデジタル信号用配線２６ｂの近傍の金属体６０のＸ軸方向の長さ（厚さ）を他の部分と比較して大きくしてもよい。このような構成にすることによって、金属体６０を形成する材料を削減し小型化を図り、信号ノイズが検出回路に与える影響を効率的に低減させることができる。

さらに、金属体６０は、ベース２０の平面視において、センサー素子３０とデジタル信号用配線２６ｂとの間の位置に配置されているが、センサー素子３０と検出信号用配線２６ａとの間の位置に配置されていてもよく、また、センサー素子３０とデジタル信号用配線２６ｂとの間、センサー素子３０と検出信号用配線２６ａとの間、の両方に配置されていてもよい。

また、金属体６０は、直線形状や板形状ではなく、適宜、折れたり曲がったりしていてもよい。このような構成にすることによって、内部空間２９に配置されている電子部品などを避けながら金属体６０を配置することが可能になる。

＜第２実施形態＞
［ジャイロセンサー］
次に、第２実施形態に係るセンサーデバイスとしてのジャイロセンサー１１０を一例に挙げて図４を参照して説明する。なお、上記第１実施形態との共通部分については、同一符号を付して説明を省略し、上記第１実施形態と異なる部分を中心に説明する。

図４は、第２実施形態に係るセンサーデバイスとしてのジャイロセンサー１１０の概略構造を示す平面図である。図４に示すように、本実施形態に係るジャイロセンサー１１０は、ベース２０と、センサー素子３０と、電子部品としての半導体素子４０と、蓋体５０と、金属体１６０などを備えている。なお、図４においては、ジャイロセンサー１１０の内部の構成を説明する便宜上、蓋体５０を取り外した状態を図示している。

（金属体）
本実施形態に係る金属体１６０は、半導体素子４０の上面の、デジタル信号用配線２６ｂが配置されている領域の周囲３方向、つまり、＋Ｙ軸方向、−Ｘ軸方向、−Ｙ軸方向を囲むようにして配置されている。具体的には、デジタル信号用配線２６ｂが配置されている領域を基準にして、＋Ｙ軸方向側に配置されている金属体１６１と、−Ｘ軸方向側に配置されている金属体１６２と、−Ｙ軸方向側に配置されている金属体１６３と、から構成されている。

このとき、金属体１６０は、金属体１６１，１６２，１６３がそれぞれ単体として形成されていてもよいが、信号ノイズがそれぞれの金属体の隙間から漏れないように、連続体として形成されていることが好ましい。

このような構成にすることによって、デジタル信号用配線２６ｂから電界などの信号ノイズの少なくとも一部が周囲３方向を囲むようにして配置されている金属体１６０によってシールド効果を高められるため、検出信号用配線２６ａにさらに到達しにくくすることができる。そのため、信号ノイズが検出回路に与える影響を低減することが可能になることから、角速度ωをさらに高精度に検出できるジャイロセンサー１１０を得ることが可能になる。

金属体１６０は、検出信号用配線２６ａの周囲３方向、つまり、＋Ｙ軸方向、−Ｘ軸方向、−Ｙ軸方向を囲むようにして配置されているが、これに限定されず、デジタル信号用配線２６ｂの周囲４方向（＋Ｙ軸方向、−Ｘ軸方向、−Ｙ軸方向、＋Ｘ軸方向）を囲むように配置されていてもよい。

また、金属体１６０は、デジタル信号用配線２６ｂの−Ｘ軸方向側を含む、いずれか２方向、つまり、＋Ｙ軸方向および−Ｘ軸方向、または、−Ｘ軸方向および−Ｙ軸方向を囲むように配置されていてもよい。さらに、金属体１６０は、検出信号用配線２６ａの周囲を多角形状や円形状に囲むように配置されていてもよい。

＜第３実施形態＞
［ジャイロセンサー］
次に、第３実施形態に係るセンサーデバイスとしてのジャイロセンサー２１０を一例に挙げて図５、図６を参照して説明する。なお、上記実施形態との共通部分については、同一符号を付して説明を省略し、上記実施形態と異なる部分を中心に説明する。

図５は、第３実施形態に係るセンサーデバイスとしてのジャイロセンサー２１０の概略構造を示す平面図である。図６は、図５中のＢ−Ｂ線での断面図である。
図５、図６に示すように、本実施形態に係るジャイロセンサー２１０は、ベース２０と、センサー素子３０と、電子部品としての半導体素子４０と、蓋体５０と、金属体２６０などを備えている。なお、図５においては、ジャイロセンサー２１０の内部の構成を説明する便宜上、蓋体５０を取り外した状態を図示している。

（金属体）
本実施形態に係る金属体２６０は、半導体素子４０の上面４２と蓋体５０との間の内部空間２９において、蓋体５０から突出（延出）され、デジタル信号用配線２６ｂの＋Ｚ軸方向側を覆うように配置されている。

金属体２６０の形状は、デジタル信号用配線２６ｂの＋Ｚ軸方向側を覆うように配置されていれば、特に限定されることはなく、本実施形態のように、断面がだ円を半分にした形であってもよいし、矩形や多角形であってもよい。

このような構成にすることによって、デジタル信号用配線２６ｂから発生し、内部空間２９を経由して伝達する電界などの信号ノイズが、金属体２６０によってシールド効果を高められるため、内部空間２９を経由して検出信号用配線２６ａにさらに到達しにくくすることができる。そのため、信号ノイズが検出回路に与える影響を低減することが可能になることから、角速度ωをさらに高精度に検出できるジャイロセンサー２１０を得ることが可能になる。

また、ジャイロセンサー２１０は、第２実施形態の金属体１６０と第３実施形態の金属体２６０とを組み合わせて構成されていてもよい。

＜第４実施形態＞
［ジャイロセンサー］
次に、第４実施形態に係るセンサーデバイスとしてのジャイロセンサー３１０を一例に挙げて図７、図８を参照して説明する。なお、上記実施形態との共通部分については、同一符号を付して説明を省略し、上記実施形態と異なる部分を中心に説明する。

図７は、第４実施形態に係るセンサーデバイスとしてのジャイロセンサー３１０の概略構造を示す平面図である。図８は、第４実施形態に係るセンサー素子３３０の概略構成を示す平面図である。
図７、図８に示すように、本実施形態に係るジャイロセンサー３１０は、ベース３２０と、センサー素子３３０と、電子部品としての半導体素子４０と、蓋体５０と、金属体３６０などを備えている。なお、図７においては、ジャイロセンサー３１０の内部の構成を説明する便宜上、蓋体５０を取り外した状態を図示している。

（センサー素子の構造）
まず、ジャイロセンサー３１０に搭載されているセンサー素子３３０の構造について説明する。
本実施形態に係るセンサー素子３３０は、いわゆるダブルＴ型と呼ばれる構成で、ジャイロセンサー３１０は、センサー素子３３０と蓋体５０とが重なるベース３２０の厚さ方向（Ｚ軸方向）、つまり、Ｚ軸まわりの角速度ωを検出するジャイロセンサーである。

センサー素子３３０は、基部３３１と、連結部３２２ａ，３２２ｂと、駆動部３２３ａ，３２３ｂ，３２３ｃ，３２３ｄと、検出部３２４ａ，３２４ｂと、を備えている。

具体的には、センサー素子３３０は、センサー素子３３０の中央の略直方体の基部３３１と、基部３３１の＋Ｙ軸方向の端部から＋Ｙ軸方向に沿って延出している連結部３２２ａと、基部３３１の−Ｙ軸方向の端部から−Ｙ軸方向に沿って延出している連結部３２２ｂと、を備えている。

センサー素子３３０は、連結部３２２ａの、基部３３１とは反対の方向の先端部から、−Ｘ軸方向に沿って延出している駆動部３２３ａと、＋Ｘ軸方向に沿って延出している駆動部３２３ｃと、を備えている。

センサー素子３３０は、連結部３２２ｂの、基部３３１とは反対の方向の先端部から、−Ｘ軸方向に沿って延出している駆動部３２３ｂと、＋Ｘ軸方向に沿って延出している駆動部３２３ｄと、を備えている。

また、センサー素子３３０は、基部３３１の−Ｘ軸方向の端部から−Ｘ軸方向に沿って延出している検出部３２４ａと、基部３３１の＋Ｘ軸方向の端部から＋Ｘ軸方向に沿って延出している検出部３２４ｂを備えている。

駆動部３２３ａ〜３２３ｄおよび検出部３２４ａ，３２４ｂの先端部には、基部３３１側より幅広形状を成す略四角形の錘部３３６がそれぞれ設けられている。錘部３３６を設けることによって、駆動部３２３ａ〜３２３ｄおよび検出部３２４ａ，３２４ｂは、その長さを短くしても高次振動モードの発生を低減して共振周波数が安定し、その結果、角速度ωの検出感度を安定させることができる。

また、錘部３３６を設けることによって、質量効果を得て、センサー素子３３０の小型化を図ることが可能になり、駆動部３２３ａ〜３２３ｄの共振周波数を低くすることが可能になる。
さらに、錘部３３６の一部をレーザーなどを用いて削減し共振周波数を調整する際に、調整する周波数の範囲を広くすることが可能になる。なお、錘部３３６は、必要に応じて複数の幅（Ｙ軸方向の長さ）を有していてもよく、省略してもよい。

センサー素子３３０は、基部３３１のベース３２０側の面（下面）に配置されている４か所の接続電極３３２において、接合部材３３によって半導体素子４０の上面４２に固定され保持されている。

接続電極３３２の一部は、駆動電極３３７に電気的に接続されており、接続電極３３２の一部は、検出電極３３８に電気的に接続されている。

接合部材３３は、先述したように、Ａｕスタッドバンプで形成されているが、これに限定されることはなく、Ａｕスタッドバンプの他に、銅、アルミやはんだボールなど他の導電性材料でもよい。また、銀粉や銅粉などの導電性フィラーと合成樹脂などとを混合した導電性接着剤でもよい。

（駆動電極、検出電極）
次に、駆動電極３３７および検出電極３３８について説明する。センサー素子３３０には、ＸＹ面内で屈曲振動させる駆動電極３３７と屈曲振動する際に発生する電位差（検出信号）を検出する検出電極３３８とが備えられている。

具体的には、駆動電極３３７は、駆動部３２３ａ〜３２３ｄの上面および下面のＹ軸方向の中央部と端部に沿って、連結部３２２ａ，３２２ｂのそれぞれの基部３３１とは反対の方向の先端部から駆動部３２３ａ〜３２３ｄの先端部に向かってそれぞれ延出されている。

それぞれの駆動部３２３ａ〜３２３ｄにおいて、上面の駆動電極３３７と下面の駆動電極３３７とは同電位となるように接続されている。

一方、検出電極３３８は、検出部３２４ａ，３２４ｂの上面および下面のＹ軸方向の中央部と端部に沿って、基部３３１の−Ｘ軸方向の端部から検出部３２４ａの−Ｘ軸方向に向かって、また、基部３３１の＋Ｘ軸方向の端部から検出部３２４ｂの＋Ｘ軸方向に向かってそれぞれ延出されている。

駆動電極３３７および検出電極３３８は、基部３３１の接続電極３３２、接合部材３３を経由して、検出信号用配線２６ａに電気的に接続されている。

（センサー素子の動作）
次に、センサー素子３３０の動作について説明する。
センサー素子３３０は、半導体素子４０に設けられている駆動回路（図示せず）から、駆動信号（交番電圧）をセンサー素子３３０に配置されているの駆動電極３３７に入力されることにより、駆動部３２３ａ〜３２３ｄが、逆圧電効果によってＹ軸方向に沿って交互に所定の周波数で屈曲振動（面内屈曲振動）する。

言い換えれば、駆動部３２３ａおよび３２３ｂが互いに離反と接近とを交互に繰り返し、駆動部３２３ｃおよび３２３ｄが互いに離反と接近とを交互に繰り返すことによって、所定の共振周波数で屈曲振動をする。

そして、屈曲振動している状態で、センサー素子３３０の面内に垂直な方向、つまり、Ｚ軸方向の回転によるＺ軸まわりの角速度ωがセンサー素子３３０に加わることによって、駆動部３２３ａ〜３２３ｄの駆動電極３３７にＺ軸方向にコリオリ力が働き、駆動部３２３ａおよび駆動部３２３ｂと、駆動部３２３ｃおよび３２３ｄと、の一対の駆動部は、Ｚ軸方向に、互いに逆方向へ屈曲振動する。

そして、これに連動して、検出電極３３８もＺ軸方向へ屈曲振動する。具体的には、それぞれの検出部３２４ａ，３２４ｂに設けられている一対の検出電極３３８のうち、一方の検出部３２４ａに配置されている検出電極３３８が−Ｚ軸方向へ振動したときに、他方の検出部３２４ｂに配置されている検出電極３３８は＋Ｚ軸方向へ振動し、一方の検出部３２４ａに配置されている検出電極３３８が＋Ｚ軸方向へ振動したときに、他方の検出部３２４ｂに配置されている検出電極３３８は−Ｚ軸方向へ振動する。

検出電極３８の屈曲振動の大きさは、作用するコリオリ力の大きさに比例するので、角速度ωの大きさに比例することになる。従って、センサー素子３３０は、検出部３２４ａ，３２４ｂに配置されている検出電極３３８が互いに逆相で屈曲振動することから、検出電極３３８の振動による圧電効果に伴って、検出電極３８に生じる電荷、言い換えれば、検出電極３３８の電極間の電位差（検出信号）を検出することにより、Ｚ軸まわりの角速度ωを導出することができる。

（金属体）
次に、本実施形態に係る金属体３６０について説明する。
本実施形態に係るジャイロセンサー３１０では、金属体３６０が、検出信号用配線２６ａとデジタル信号用配線２６ｂとの間に、Ｚ軸方向に柱状に延出されている複数個（本実施形態では６個）配置されている。

金属体３６０は、円柱状に形成されているが、形状は特に限定されることはなく、直方体や六角柱や八角柱などの多角柱形状、あるいは楕円柱状でもよい。
また、金属体３６０の大きさは、基部３３１、連結部３２２ａ，３２２ｂ、駆動部３２３ａ，３２３ｂ，３２３ｃ，３２３ｄ、検出部３２４ａ，３２４ｂなどと接触しないように決定する。

このような構成にすることによって、金属体３６０を板状に形成することが困難な狭い空間においても、デジタル信号用配線２６ｂから発生する電界などの信号ノイズが金属体３６０によって遮られ、シールド効果が高められ、検出信号用配線２６ａに到達しにくくすることができる。そのため、検出回路に与える影響を低減することが可能になることから、角速度ωを高精度に検出できるジャイロセンサー３１０を得ることが可能になる。

＜第５実施形態＞
［ジャイロセンサー］
次に、第５実施形態に係るセンサーデバイスとしてのジャイロセンサー４１０を一例に挙げて図９を参照して説明する。なお、上記実施形態との共通部分については、同一符号を付して説明を省略し、上記実施形態と異なる部分を中心に説明する。

図９は、第５実施形態に係るセンサーデバイスとしてのジャイロセンサー４１０の概略構造を示す平面図である。
図９に示すように、本実施形態に係るジャイロセンサー４１０は、ベース２０と、センサー素子３０と、電子部品としての半導体素子４４０と、蓋体５０と、金属体４６０などを備えている。なお、図９においては、ジャイロセンサー４１０の内部の構成を説明する便宜上、蓋体５０を取り外した状態を図示している。また、本発明の特徴である金属体４６０を説明する便宜上、センサー素子３０も図示を省いている。

（半導体素子）
半導体素子４４０は、ベース２０の底板２１の上面２４に、ベース２０の平面視において、センサー素子３０と重なるように、合成樹脂などの接着剤（図示せず）で固定され保持されている。

半導体素子４４０の上面４４２には、検出信号用端子４６ａ、デジタル信号用端子４６ｂ、およびこれらの端子と接続された配線（図示せず）などが設けられている。

検出信号用端子４６ａの一部は、センサー素子（図９では図示せず）の駆動電極（図９では図示せず）を駆動させる電流を供給する端子であり、ワイヤーボンディングによる接続部としてのワイヤー４８によって、駆動回路用配線２６ｃと電気的に接続されている。

検出信号用端子４６ａの一部は、センサー素子の検出電極（図９では図示せず）から検出された角速度ωの成分を含む検出信号を伝送する配線であり、ワイヤーボンディングによる接続部としてのワイヤー４８によって、検出回路用配線２６ｄと電気的に接続されている。

（金属体）
本実施形態に係る金属体４６０は、金属体４６１と金属体４６２とから構成されている。金属体４６１は、検出信号用配線２６ａとデジタル信号用配線２６ｂとの間に配置されており、金属体４６２は、半導体素子４０の上面４２に配置されている駆動回路用配線２６ｃと検出回路用配線２６ｄとの間に配置されている。

このような構成にすることによって、デジタル信号用配線２６ｂから発生する電界などの信号ノイズが、金属体４６１によって遮られ、シールド効果を高められるため、検出信号用配線２６ａに到達しにくくすることができる。
さらに、駆動回路用配線２６ｃから発生する電界などの信号ノイズが、金属体４６２によって遮られ、シールド効果を高められるため、検出回路用配線２６ｄに到達しにくくすることができる。

つまり、ジャイロセンサー１０の内部空間２９に発生する信号ノイズが、検出信号用配線２６ａおよび検出回路用配線２６ｄなどの検出回路に与える影響を低減することが可能になる。その結果、角速度ωをさらに高精度に検出できるジャイロセンサー４１０を得ることが可能になる。

［電子機器］
次に、本発明の一実施形態に係るジャイロセンサー１０，１１０，２１０，３１０，４１０（以下、代表してジャイロセンサー１０と記載する）を備えている電子機器について、図１０〜図１２を用いて詳細に説明する。

図１０は、電子機器の一例としてのモバイル型（またはノート型）のパーソナルコンピューターの構成を示す斜視図である。

図１０において、パーソナルコンピューター１１００は、キーボード１１０２を備えた本体部１１０４と、表示部１０００を備えた表示ユニット１１０６と、により構成され、表示ユニット１１０６は、本体部１１０４に対しヒンジ構造部を経由して回動可能に支持されている。このようなパーソナルコンピューター１１００には、パーソナルコンピューター１１００を回転させたときの角度検出としての機能を備えたジャイロセンサー１０が内蔵されている。

図１１は、電子機器の一例としての携帯電話機（ＰＨＳも含む）１２００の構成を示す斜視図である。
図１１において、携帯電話機１２００は、複数の操作ボタン１２０２、受話口１２０４、および送話口１２０６を備え、操作ボタン１２０２と受話口１２０４との間には、表示部１０００が配置されている。このような携帯電話機１２００には、携帯電話機１２００を回転させたときの角度検出としての機能を備えたジャイロセンサー１０が内蔵されている。

図１２は、電子機器の一例としてのデジタルカメラ１３００の構成を示す斜視図である。なお、図１２には、外部機器との接続についても簡易的に示されている。ここで、従来のフィルムカメラは、被写体の光像により銀塩写真フィルムを感光するのに対し、デジタルカメラ１３００は、被写体の光像をＣＣＤ（Charge Coupled Device）などの撮像素子により光電変換して撮像信号（画像信号）を生成する。

デジタルカメラ１３００におけるケース（ボディー）１３０２の背面には、表示部１０００が設けられ、ＣＣＤによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、表示部１０００は、被写体を電子画像として表示するファインダーとして機能する。また、ケース１３０２の正面側（図中裏面側）には、光学レンズ（撮像光学系）やＣＣＤなどを含む受光ユニット１３０４が設けられている。

撮影者が表示部１０００に表示された被写体像を確認し、シャッターボタン１３０６を押下すると、その時点におけるＣＣＤの撮像信号が、メモリー１３０８に転送、格納される。また、このデジタルカメラ１３００においては、ケース１３０２の側面に、ビデオ信号出力端子１３１２と、データ通信用の入出力端子１３１４とが設けられている。

そして、図示されるように、ビデオ信号出力端子１３１２にはテレビモニター１４３０が、データ通信用の入出力端子１３１４にはパーソナルコンピューター１４４０が、それぞれ必要に応じて接続される。さらに、所定の操作により、メモリー１３０８に格納された撮像信号が、テレビモニター１４３０や、パーソナルコンピューター１４４０に出力される構成になっている。このようなデジタルカメラ１３００には、デジタルカメラ１３００を回転させたときの角度検出としての機能を備えたジャイロセンサー１０が内蔵されている。

なお、本発明の一実施形態に係るジャイロセンサー１０は、図１０のパーソナルコンピューター１１００（モバイル型パーソナルコンピューター）、図１１の携帯電話機１２００、図１２のデジタルカメラ１３００の他にも、例えば、スマートフォンなどの移動体端末、通信機器、インクジェット式吐出装置（例えばインクジェットプリンター）、ラップトップ型パーソナルコンピューター、タブレット型パーソナルコンピューター、ルーターやスイッチなどのストレージエリアネットワーク機器、ローカルエリアネットワーク機器、移動体端末基地局用機器、テレビ、ビデオカメラ、ビデオレコーダー、カーナビゲーション装置、リアルタイムクロック装置、ページャー、電子手帳（通信機能付も含む）、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、医療機器（例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡）、魚群探知機、各種測定機器、計器類（例えば、車両、航空機、船舶の計器類）、フライトシミュレーター、ヘッドマウントディスプレイ、モーショントレース、モーショントラッキング、モーションコントローラー、ＰＤＲ（歩行者位置方位計測）などの電子機器に適用することができる。

［移動体］
次に、本発明の一実施形態に係るジャイロセンサー１０を備えている移動体について図１３を用いて説明する。
図１３は、移動体の一例としての自動車１５００の構成を示す斜視図である。

自動車１５００には本発明の一実施形態に係るジャイロセンサー１０が搭載されている。
図１３に示すように、移動体としての自動車１５００には、ジャイロセンサー１０を内蔵することでタイヤ１５０３などを制御する電子制御ユニット１５０２が車体１５０１に搭載されている。

また、ジャイロセンサー１０は、他にもキーレスエントリー、イモビライザー、カーナビゲーションシステム、カーエアコン、アンチロックブレーキシステム（ＡＢＳ：Antilock Brake System）、エアバック、タイヤ・プレッシャー・モニタリング・システム（ＴＰＭＳ：Tire Pressure Monitoring System）、エンジンコントロール、ブレーキシステム、ハイブリッド自動車や電気自動車の電池モニター、車体姿勢制御システム、などの電子制御ユニット（ＥＣＵ：Electronic Control Unit）に広く適用できる。

以上、本発明の一実施形態に係るジャイロセンサー１０、電子機器、および移動体について、図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、本発明に、他の任意の構成物が付加されていてもよい。また、前述した各実施形態を適宜組み合わせてもよい。

１０…ジャイロセンサー、２０…ベース、２１…底板、２２…側壁、２２ａ…側壁、２２ｂ…側壁、２２ｃ…上面、２３…シームリング、２４…上面、２５…下面、２６ａ…検出信号用配線、２６ｂ…デジタル信号用配線、２６ｃ…駆動回路用配線、２６ｄ…検出回路用配線、２７…配線、２８…外部電極、２９…内部空間、３０…センサー素子、３１…基部、３２ａ…接続電極、３２ｂ…接続電極、３３…接合部材、３４…接着剤、３５…振動腕、３７…駆動電極、３８…検出電極、３９…引出電極、４０…半導体素子、４２…上面、４６ａ…検出信号用端子、４６ｂ…デジタル信号用端子、４８…ワイヤー、５０…蓋体、６０…金属体、１１０…ジャイロセンサー、１６０…金属体、１６１…金属体、１６２…金属体、１６３…金属体、２１０…ジャイロセンサー、２６０…金属体、３１０…ジャイロセンサー、３２０…ベース、３２２ａ…連結部、３２２ｂ…連結部、３２３ａ…駆動部、３２３ｂ…駆動部、３２３ｃ…駆動部、３２３ｄ…駆動部、３２４ａ…検出部、３２４ｂ…検出部、３３０…センサー素子、３３１…基部、３３２…接続電極、３３６…錘部、３３７…駆動電極、３３８…検出電極、３６０…金属体、４１０…ジャイロセンサー、４４０…半導体素子、４４２…上面、４６０…金属体、４６１…金属体、４６２…金属体、１０００…表示部、１１００…パーソナルコンピューター、１１０２…キーボード、１１０４…本体部、１１０６…表示ユニット、１２００…携帯電話機、１２０２…操作ボタン、１２０４…受話口、１２０６…送話口、１３００…デジタルカメラ、１３０２…ケース、１３０４…受光ユニット、１３０６…シャッターボタン、１３０８…メモリー、１３１２…ビデオ信号出力端子、１３１４…入出力端子、１４３０…テレビモニター、１４４０…パーソナルコンピューター、１５００…自動車、１５０１…車体、１５０２…電子制御ユニット、１５０３…タイヤ。

Claims (5)

1. 検出電極を備えるセンサー素子と、
   前記検出電極に電気的に接続されている検出信号用配線、およびデジタル信号を伝送するデジタル信号用配線を含むベースと、
   前記ベースに接合される蓋体と、
   前記ベースと前記蓋体との間に配置され、デジタル信号用端子を備える電子部品と、
   前記デジタル信号用配線と前記デジタル信号用端子とを電気的に接続する接続部と、
   前記ベースと前記蓋体との間に配置され、定電位に電気的に接続されている金属体と、を備え、
   前記金属体が、前記ベースの平面視において、前記検出信号用配線と前記デジタル信号用配線との間に配置されていることを特徴とするセンサーデバイス。
2. 前記金属体は、蓋体から突出していることを特徴とする請求項１に記載のセンサーデバイス。
3. 前記金属体は、前記ベースの平面視において、前記デジタル信号用配線を囲むように配置されていることを特徴とする請求項１または２に記載のセンサーデバイス。
4. 請求項１から請求項３までのいずれか一項に記載のセンサーデバイスを備えていることを特徴とする電子機器。
5. 請求項１から請求項３までのいずれか一項に記載のセンサーデバイスを備えていることを特徴とする移動体。

Images