JP2016127064A - 半導体発光素子及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】発光の均一性を向上できる半導体発光素子及びその製造方法を提供する。【解決手段】実施形態によれば、半導体発光素子は、第1〜第3半導体層と、第1半導体層と接続された第1電極層と、第2電極層と、を含む。第2電極層と第1半導体層との間に、第2、第3半導体層が配置される。第2電極層は、銀を含み第1半導体領域と接する第1金属領域と、銀を含み第2半導体領域と接する第2金属領域と、銀を含み第1金属領域と接する第3金属領域と、を含む。第3金属領域と第1半導体領域との間に第1金属領域が配置される。第1金属領域と第1電極層との間の距離は、第2金属領域と第1電極層との間の距離よりも短い。第1〜第3金属領域は、第1〜第3平均粒径を有する。第2、第3平均粒径は、第1平均粒径よりも小さい。【選択図】図1
Description
本発明の実施形態は、半導体発光素子及びその製造方法に関する。
LED(Light Emitting Diode)などの半導体発光素子において、光取り出し効率を高めるために、高反射率の銀(Ag)を電極として用いる構成がある。一方、n側電極の近傍において発光が強くなる傾向があり、発光の均一性が低い。このため、発光が強い部分に熱が集中し、発光効率が低下する場合がある。信頼性も劣化する。さらに、熱により、LEDと共に用いられる蛍光体が劣化する場合もある。発光の均一性を向上することが望まれる。
本発明の実施形態は、発光の均一性を向上できる半導体発光素子及びその製造方法を提供する。
本発明の実施形態によれば、半導体発光素子は、第1導電形の第1半導体層と、第1半導体領域と第2半導体領域とを含む第2導電形の第2半導体層と、前記第1半導体層と前記第2半導体層との間に設けられた第3半導体層と、前記第1半導体層と電気的に接続された第1電極層と、前記第2半導体層と電気的に接続された第2電極層と、を含む。前記第2電極層と前記第1半導体層との間に、前記第2半導体層及び前記第3半導体層が配置される。前記第2電極層は、銀を含み前記第1半導体領域と接する第1金属領域と、銀を含み前記第2半導体領域と接する第2金属領域と、銀を含み前記第1金属領域と接する第3金属領域と、を含む。前記第3金属領域と前記第1半導体領域との間に前記第1金属領域が配置される。前記第1金属領域と前記第1電極層との間の距離は、前記第2金属領域と前記第1電極層との間の距離よりも短い。前記第1金属領域は、第1平均粒径を有し、前記第2金属領域は、前記第1平均粒径よりも小さい第2平均粒径を有し、前記第3金属領域は、前記第1平均粒径よりも小さい第3平均粒径を有する。
以下に、各実施の形態について図面を参照しつつ説明する。
なお、図面は模式的または概念的なものであり、各部分の厚みと幅との関係、部分間の大きさの比率などは、必ずしも現実のものと同一とは限らない。また、同じ部分を表す場合であっても、図面により互いの寸法や比率が異なって表される場合もある。
なお、本願明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
なお、図面は模式的または概念的なものであり、各部分の厚みと幅との関係、部分間の大きさの比率などは、必ずしも現実のものと同一とは限らない。また、同じ部分を表す場合であっても、図面により互いの寸法や比率が異なって表される場合もある。
なお、本願明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
(第1の実施形態)
図1(a)〜図1(d)は、第1の実施形態に係る半導体発光素子を例示する模式的断面図である。
図1(a)に示すように、本実施形態に係る半導体発光素子110は、第1半導体層10と、第2半導体層20と、第3半導体層30と、第1電極層40と、第2電極層50と、を含む。
図1(a)〜図1(d)は、第1の実施形態に係る半導体発光素子を例示する模式的断面図である。
図1(a)に示すように、本実施形態に係る半導体発光素子110は、第1半導体層10と、第2半導体層20と、第3半導体層30と、第1電極層40と、第2電極層50と、を含む。
第1半導体層10は、第1導電形である。第1導電形は、例えばn形である。
第2半導体層20は、第2導電形である。第2導電形は、例えばp形である。
第3半導体層30は、第1半導体層10と第2半導体層20との間に設けられる。第3半導体層30は、例えば、活性層である。第3半導体層30は、発光部を含む。これらの半導体層には、例えば窒化物半導体が用いられる。このように、第1半導体層1、第2半導体層20及び第3半導体層30を含む積層体15が設けられる。
第2半導体層20は、第2導電形である。第2導電形は、例えばp形である。
第3半導体層30は、第1半導体層10と第2半導体層20との間に設けられる。第3半導体層30は、例えば、活性層である。第3半導体層30は、発光部を含む。これらの半導体層には、例えば窒化物半導体が用いられる。このように、第1半導体層1、第2半導体層20及び第3半導体層30を含む積層体15が設けられる。
第1電極層40は、第1半導体層10と電気的に接続される。第2電極層50は、第2半導体層20と電気的に接続される。
第2電極層50と第1半導体層10との間に、第2半導体層20及び第3半導体層30が配置される。
第1半導体層10から第2半導体層20に向かう方向(積層方向)をZ軸方向とする。Z軸方向に対して垂直な1つの方向をX軸方向とする。Z軸方向とX軸方向とに対して垂直な方向をY軸方向とする。
第2電極層50は、第1金属領域51、第2金属領域52及び第3金属領域53を含む。第1金属領域51、第2金属領域52及び第3金属領域53のそれぞれは、銀を含む。第1金属領域51、第2金属領域52及び第3金属領域53のそれぞれは、銀の他に、さらに他の金属元素を含んでも良い。他の金属元素を含む場合において、この他の金属元素の濃度は、5原子%以下である。
第1金属領域51は、第2半導体層20の第1半導体領域20aと接する。第1金属領域51と第3半導体層30との間に、第1半導体領域20aが配置される。
第2金属領域52は、第2半導体層20の第2半導体領域20bと接する。第2金属領域52と第3半導体層30との間に、第2半導体領域20bが配置される。
第3金属領域53は、第1金属領域51と接する。第3金属領域53と第1半導体領域20aとの間に第1金属領域51が配置される。
第2金属領域52は、第2半導体層20の第2半導体領域20bと接する。第2金属領域52と第3半導体層30との間に、第2半導体領域20bが配置される。
第3金属領域53は、第1金属領域51と接する。第3金属領域53と第1半導体領域20aとの間に第1金属領域51が配置される。
第2半導体層20の第1半導体領域20aは、第1電極層40に近い。第2半導体層20の第2半導体領域20bは、第1電極層40から遠い。例えば、X−Y平面に投影したときに、第2半導体領域20bと第1電極層40との間に、第1半導体領域20aが配置される。第1半導体領域20aと第1電極層40との間の距離は、第2半導体領域20bと第1電極層40との間の距離よりも短い。
例えば、X−Y平面(第1半導体層10から第2半導体層20に向かう第1方向と交差する平面)に投影したときに、第2金属領域52と第1電極層40との間に、第1金属領域51の少なくとも一部が配置される。
例えば、第1金属領域51と第1電極層40との間の距離は、第2金属領域52と第1電極層40との間の距離よりも短い。
すなわち、第2電極層50の第1金属領域51は、第1電極層40に近い領域である。第2電極層50の第2金属領域52は、第1電極層40から遠い領域である。そして、第3金属領域53は、第1金属領域51の少なくとも一部の上に設けられる。
例えば、後述するように、第1金属膜51fにより第1金属領域51が形成される。第2金属膜52fにより、第2金属領域52及び第3金属領域53が形成される。第2金属膜52fは、第2半導体層20と接する部分を有しており、この部分が、第2金属領域52となる。第2金属膜52fの一部は、第1金属膜51fの上に設けられており、この部分が、第3金属領域53となる。第1金属膜51fと第2金属膜52fとの間の境界は、観察される場合と、観察されない場合と、がある。
この例では、第1半導体層10は、第1半導体部分10cと、第2半導体部分10dと、を含む。第2半導体部分10dは、例えば、X軸方向(第1半導体層10から第2半導体層20に向かう第1方向(Z軸方向)と交差する第2方向)において、第1半導体部分10cと並ぶ。第1半導体部分10cと第2電極層50との間に、第2半導体層20及び第3半導体層30が配置される。第1電極層40は、第2半導体部分10dと接続される。
このように、積層体15において、第1半導体部分10cと第2半導体部分10dとを含む第1半導体層10が設けられる。第2半導体層10は、第1半導体部分10cから第2半導体部分10dに向かう方向(例えばX軸方向)に対して交差する第1方向(Z軸方向)において、第1半導体部分10cと離間する。第3半導体層30は、第1半導体部分10cと第2半導体層20との間に設けられる。
例えば、第1半導体層10は、第3半導体層30の側の第1面10aと、第1面10aと反対側の第2面10bと、を有する。第1面10aは、例えば、第3半導体層30に接する。半導体発光素子110においては、第1電極層40は、第1面10aに設けられている。
半導体発光素子110においては、第1金属領域51の一部は、第3金属領域53に覆われていない。すなわち、第1金属領域51の一部は、Z軸方向において、第3金属領域53と重ならない。
一方、図1(b)に例示したように、本実施形態に係る別の半導体発光素子111においては、第1金属領域51は、第3金属領域53に覆われている。すなわち、第1金属領域51は、Z軸方向において、第3金属領域53と重なる。これ以外は、半導体発光素子110と同じである。
一方、図1(c)及び図1(d)に例示したように、本実施形態に係る別の半導体発光素子112及び113においては、第1電極層40は、第1半導体層10の第2面10bに設けられている。そして、半導体発光素子112においては、第1金属領域51の一部は、Z軸方向において、第3金属領域53と重ならない。一方、半導体発光素子112においては、第1金属領域51は、Z軸方向において、第3金属領域53と重なる。他の要素については、半導体発光素子110と同様なので説明を省略する。
以下、半導体発光素子110の第2電極層50の例について説明する。以下の説明は、半導体発光素子111〜113にも適用される。
第2電極層50は、例えば、銀電極(銀膜)である。銀膜においては、粒界が観察される。粒界で区画される領域が粒である。複数の粒の粒径の平均値を平均粒径とする。
第2電極層50のうちの第1金属領域51は、第1平均粒径を有する。第2金属領域52は、第2平均粒径を有する。第3金属領域53は、第3平均粒径を有する。第2平均粒径は、第1平均粒径よりも小さい。第3平均粒径は、第1平均粒径よりも小さい。
例えば、第1平均粒径は、0.205マイクロメートル(μm)以上である。第2平均粒径は、0.205μm未満である。第3平均粒径は、0.205μm未満である。例えば、第1平均粒径は、0.205μm以上、0.30μm以下である。例えば、第1平均粒径は、約0.21〜約0.28μmである。
一方、第2平均粒径は、0.18μm以上0.195μm以下である。例えば、第2平均粒径は、約0.19μmである。第3平均粒径は、0.18μm以上0.195μm以下である。例えば、第3平均粒径は、約0.19μmである。
本願発明者は、半導体層の上に形成された銀膜を種々の条件で加熱処理することで、平均粒径が変化することを見いだした。そして、加熱条件により、半導体層と銀膜との間のコンタクト抵抗が変化する。さらに、加熱条件により、半導体層と接する銀膜の光反射率も変化する。
以下、本願発明者が行った実験について説明する。
Mgを含むp形GaN層(第2半導体層20に対応)の上に、銀膜が形成され、種々の条件の熱処理(アニール)が施される。作製された試料について、電子後方散乱回折(EBSD:Electron Back-Scatter Diffraction)法によって、銀膜中の複数の粒の粒径が評価される。方位差5度以上の粒同士の境界線が、粒界と定義される。Σ3の対応粒界も、粒界とみなされる。粒径は、粒の面積と等しい面積を有する円の直径として定義される。粒径の平均値が、平均粒径である。
Mgを含むp形GaN層(第2半導体層20に対応)の上に、銀膜が形成され、種々の条件の熱処理(アニール)が施される。作製された試料について、電子後方散乱回折(EBSD:Electron Back-Scatter Diffraction)法によって、銀膜中の複数の粒の粒径が評価される。方位差5度以上の粒同士の境界線が、粒界と定義される。Σ3の対応粒界も、粒界とみなされる。粒径は、粒の面積と等しい面積を有する円の直径として定義される。粒径の平均値が、平均粒径である。
アニールは、窒素を含む雰囲気中、または、酸素を含む雰囲気中で実施される。窒素を含む雰囲気中においては、窒素の濃度は96%以上100%以下であり、酸素の濃度は、4%以下である。一方、酸素を含む雰囲気中においては、酸素の濃度は5%以上100%以下であり、窒素の濃度は、95%以下である。さらに、窒素を含む雰囲気中でのアニールの後にさらに酸素を含む雰囲気中でのアニールが施される試料も作製される。アニール時間は、1分である。
図2(a)〜図2(e)は、半導体発光素子の特性を例示する模式図である。
これらの図は、アニール条件が異なる銀膜のEBSDの結晶粒マップを例示している。 図3(a)〜図3(e)は、半導体発光素子の特性を例示するグラフ図である。
図3(a)〜図3(e)のそれぞれは、図2(a)〜図2(e)のそれぞれの試料に対応する。これらの図において、横軸は、粒径GS(μm)である。縦軸は、その粒径GSに該当する粒の数NMである。
これらの図は、アニール条件が異なる銀膜のEBSDの結晶粒マップを例示している。 図3(a)〜図3(e)は、半導体発光素子の特性を例示するグラフ図である。
図3(a)〜図3(e)のそれぞれは、図2(a)〜図2(e)のそれぞれの試料に対応する。これらの図において、横軸は、粒径GS(μm)である。縦軸は、その粒径GSに該当する粒の数NMである。
図2(a)に示すように、アニールをしない試料「As-deposited」においては、比較的粒径が小さい。図3(a)の解析結果から、平均粒径AGSは、約0.14μmと算出される。
図2(b)に示すように、窒素を含む雰囲気中で300℃のアニールの試料「N2 300℃」においては、アニールをしない試料に比べて粒径が大きくなる。図3(b)の解析結果から、平均粒径AGSは、約0.21μmと算出される。
図2(c)に示すように、窒素を含む雰囲気中で800℃のアニールの試料「N2 800℃」においては、粒径がさらに大きくなる。図3(c)の解析結果から、平均粒径AGSは、約0.28μmと算出される。
図2(d)に示すように、酸素を含む雰囲気中で300℃のアニールの試料「O2 300℃」においては、粒径が小さい。図3(d)の解析結果から、平均粒径AGSは、約0.19μmと算出される。
図2(e)に示すように、窒素を含む雰囲気中で300℃のアニールを施した後に酸素を含む雰囲気中で300℃のアニールを施した試料「N2 300℃→O2 300℃」においては、粒径は、試料「N2 300℃」の試料とほぼ同じである。図3(e)の解析結果から、平均粒径AGSは、約0.21μmと算出される。
このように、窒素を含む雰囲気中でのアニールにより、比較的大きい粒径が観察される。複数の試料の評価により、窒素を含む雰囲気中でのアニールにおける平均粒径AGSは、約0.205μm以上0.30μm以下である。一方、酸素を含む雰囲気中でのアニールにおいては、比較的小さい粒径が観察される。複数の試料の評価により、酸素を含む雰囲気中でのアニールにおける平均粒径は、0.18μm以上0.195μm未満である。
窒素を含む雰囲気中でアニールした後に酸素を含む雰囲気中でアニールすると、窒素を含む雰囲気中での粒径と同等になることが分かる。すなわち、最初に実施したアニールの条件により、平均粒径がきまると考えられる。
以下、コンタクト抵抗の評価結果について説明する。
図4は、半導体発光素子の特性を例示するグラフ図である。
横軸は、アニールの温度Ta(℃)である。縦軸は、p形GaN層(第2半導体層20)と銀膜との間のコンタクト抵抗Rc(Ωcm2)である。コンタクト抵抗Rcは、比接触抵抗率である。
図4には、酸素を含む雰囲気中でアニールを施した酸素アニール試料群SPOと、窒素を含む雰囲気中でのアニールを施した窒素アニール試料群SPNと、が示されている。なお、アニールを施さない試料においては、コンタクト抵抗Rcは、約3×10−3Ωcm2である。
図4は、半導体発光素子の特性を例示するグラフ図である。
横軸は、アニールの温度Ta(℃)である。縦軸は、p形GaN層(第2半導体層20)と銀膜との間のコンタクト抵抗Rc(Ωcm2)である。コンタクト抵抗Rcは、比接触抵抗率である。
図4には、酸素を含む雰囲気中でアニールを施した酸素アニール試料群SPOと、窒素を含む雰囲気中でのアニールを施した窒素アニール試料群SPNと、が示されている。なお、アニールを施さない試料においては、コンタクト抵抗Rcは、約3×10−3Ωcm2である。
図4に表したように、銀膜を、窒素を含む雰囲気中でアニールした窒素アニール試料群SPNのコンタクト抵抗Rcは、5×10−3Ωcm2以上1×10−1Ωcm2以下である。一方、銀膜を、酸素を含む雰囲気中でアニールした酸素アニール試料群SPOのコンタクト抵抗Rcは、アニールの温度Taが200℃〜400℃のときに、1.5×10−4Ωcm2以上5×10−4Ωcm2以下である。
すなわち、アニールの温度Taが200℃〜400℃の酸素を含む雰囲気中アニールにおけるコンタクト抵抗Rcは、窒素を含む雰囲気中アニールにおけるコンタクト抵抗よりも低い。
なお、酸素を含む雰囲気中でのアニールにおいて、アニールの温度Taが500℃を超えると、銀膜の平坦性が悪化し、穴が形成される。
図5は、半導体発光素子の特性を例示するグラフ図である。
図5は、銀膜に、窒素を含む雰囲気中アニールを施した後に、さらに酸素を含む雰囲気中で300℃のアニールを施した試料のコンタクト抵抗Rcを示している。横軸は、窒素を含む雰囲気中でのアニールの温度Tn(℃)であり、縦軸は、コンタクト抵抗Rcである。
図5は、銀膜に、窒素を含む雰囲気中アニールを施した後に、さらに酸素を含む雰囲気中で300℃のアニールを施した試料のコンタクト抵抗Rcを示している。横軸は、窒素を含む雰囲気中でのアニールの温度Tn(℃)であり、縦軸は、コンタクト抵抗Rcである。
図5から分かるように、窒素を含む雰囲気中でのアニールの温度Tnが700℃以上800℃以下のとき、または、300℃以上400℃以下のときに、コンタクト抵抗Rcは2.5×10−4Ωcm2以上1.5×10−3Ωcm2以下となる。窒素を含む雰囲気中でのアニールの温度Tnが500℃以上600℃以下のときは、コンタクト抵抗Rcは約2.0×10−2Ωcm2以上と高い。
すなわち、図4に例示したように、窒素を含む雰囲気でのアニールでは、コンタクト抵抗が高くなるが、窒素を含む雰囲気でのアニールの後にさらに酸素を含む雰囲気で300℃以上400℃以下のアニールにより、コンタクト抵抗Rcが低下する。
以下、反射率の評価結果について説明する。
図6(a)〜図6(c)は、半導体発光素子の特性を例示するグラフ図である。
図6(a)は、種々のアニール条件の試料の反射率を示している。横軸は、試料の条件である。縦軸は、反射率Rf(%)である。図6(b)及び図6(c)には、コンタクト抵抗Rc及び平均粒径AGSが、図6(a)に対応して示されている。図6(b)の縦軸は、コンタクト抵抗Rcである。図6(c)の縦軸は、銀膜の粒の平均粒径AGSである。
図6(a)〜図6(c)は、半導体発光素子の特性を例示するグラフ図である。
図6(a)は、種々のアニール条件の試料の反射率を示している。横軸は、試料の条件である。縦軸は、反射率Rf(%)である。図6(b)及び図6(c)には、コンタクト抵抗Rc及び平均粒径AGSが、図6(a)に対応して示されている。図6(b)の縦軸は、コンタクト抵抗Rcである。図6(c)の縦軸は、銀膜の粒の平均粒径AGSである。
図6(a)に示すように、アニールをしない試料「As-deposited」の反射率Rfを100%とする。窒素を含む雰囲気中において300℃でのアニールを施した試料「N2 300℃」においては、反射率Rfは、約100%である。窒素を含む雰囲気中において800℃でのアニールを施した試料「N2 800℃」においては、反射率Rfは、97%〜98%である。酸素を含む雰囲気中において300℃でのアニールを施した試料「O2 300℃」においては、反射率Rfは、約94%ある。窒素を含む雰囲気中において300℃でアニールを施した後に酸素を含む雰囲気中において300℃でアニールを施した試料「N2 300℃→O2 300℃」においては、反射率Rfは、約94%である。
一方、図6(b)に示すように、試料「N2 300℃」においては、コンタクト抵抗Rcは、7×10−3Ωcm2〜8×10−3Ωcm2以下と比較的高い。試料「N2 800℃」においても、コンタクト抵抗Rcは、6×10−3Ωcm2〜7×10−3Ωcm2以下と比較的高い。一方、試料「O2 300℃」においては、コンタクト抵抗Rcは、1.5×10−4Ωcm2〜2×10−4Ωcm2以下と比較的低い。試料「N2 300℃→O2 300℃」においては、コンタクト抵抗Rcは、2.5×10−4Ωcm2〜3×10−4Ωcm2以下と比較的低い。
図6(c)に示すように、試料「N2 300℃」及び試料「N2 800℃」においては、平均粒径AGSは、0.21μm〜0.28μmである。試料「O2 300℃」においては、平均粒径AGSは、約0.19μmである。試料「N2 300℃→O2 300℃」においては、平均粒径AGSは、約0.21μmである。
図6(a)に示すように、アニール条件により、コンタクト抵抗Rcが変化する。本実施形態においては、例えば、この現象を利用する。すなわち、第2電極層50の第1金属領域51には、コンタクト抵抗Rcが高い条件の銀膜を用いる。そして、第2電極層50の第2金属領域52には、コンタクト抵抗Rcが低い条件の銀膜を用いる。第1金属領域51は、第1電極層40に近い。第1金属領域51のコンタクト抵抗Rcを高くすることで、この領域における第2半導体層20への電流注入が抑制される。第2金属領域52のコンタクト抵抗Rcを低くすることで、この領域における第2半導体層20への電流注入が促進される。このような構成にすることで、発光の均一が向上できる。
例えば、まず、第1金属領域51となる第1金属膜51fを第2半導体層20の上に形成する。そして、例えば窒素を含む雰囲気中で例えば300℃〜800℃の温度でアニールすることで、高いコンタクト抵抗Rcと高い反射率Rfが得られる。この後、第2金属領域52となる第2金属膜52fを第2半導体層20の上に形成する。そして、例えば酸素を含む雰囲気中で200℃〜400℃の温度でアニールする。これにより、低いコンタクト抵抗Rcが得られる。このとき、反射率Rfは、窒素を含む雰囲気中のアニールに比べると低くなるが実用的には問題とはならない。これにより、第1金属領域51のコンタクト抵抗を第2金属領域52のコンタクト抵抗Rcよりも高くすることができる。これにより、発光の均一性を向上できる。
しかしながら、上記の方法を用いた場合、窒素を含む雰囲気中でアニールした第1金属領域51において、さらに酸素を含む雰囲気中でのアニールが施されることになる。このため、この領域は、試料「N2 300℃→O2 300℃」の特性となる。この条件においては、図6(a)に示すように、コンタクト抵抗Rcは、酸素を含む雰囲気中でのアニールと同等に低下する。このため、目的とするコンタクト抵抗の差が形成できない。
しかし、窒素を含む雰囲気中でアニールした第1金属領域51の上に、さらに銀膜を形成し、この積層膜を酸素中でアニールすることで、第1金属領域51の銀膜において、高いコンタクト抵抗Rcが維持できる。
例えば、窒素を含む雰囲気でアニールした第1金属領域51の銀膜の上に、約200nm(150nm以上250nm)以下の銀膜を形成し、この積層膜を酸素中でアニールすることで、第1金属領域51の銀膜において、高いコンタクト抵抗Rcが維持できる。
これは、第1金属領域51の銀膜の上に形成した上側の銀膜により、第1金属領域51と第2半導体層20との間の界面に酸素が到達することが抑制されるためであると考えられる。または、上側の銀膜により、第1金属領域51中に酸素が侵入することが抑制されるためであると考えられる。すなわち、上側の銀膜により、第1金属領域51の銀膜が保護される。
実施形態においては、第3金属領域53が、第1金属領域51の銀膜の上に設けられる上側の銀膜に対応する。すなわち、第2電極層50に、上記の第1金属領域51、第2金属領域52及び第3金属領域53が設けられる。そして、第1金属領域51の第1平均粒径を、0.205マイクロメートル(μm)以上とする。これは、例えば、窒素を含む雰囲気中でのアニールによる銀膜に対応する。そして、第2金属領域52の第2平均粒径を、0.205μm未満とする。これは、酸素を含む雰囲気中でのアニールによる銀膜に対応する。そして、第1金属領域51の上に設けられる第3金属領域53の第3平均粒径は、0.205μm未満である。これは、酸素を含む雰囲気中でのアニールによる銀膜である。そして、第3金属領域53が第1金属領域51の上に設けられているため、窒素を含む雰囲気中でアニール処理した第1金属領域51のコンタクト抵抗Rcは高く維持できる。そして、第2金属領域52におけるコンタクト抵抗Rcは、酸素を含む雰囲気中でのアニールにより低い。これにより、発光の均一性を向上することができる。
例えば、第1金属領域51と第2半導体層20(第1半導体領域20a)との間のコンタクト抵抗Rcは、5×10−3Ωcm2以上である。第1金属領域51と第2半導体層20(第1半導体領域20a)との間のコンタクト抵抗Rcは、例えば、5.0×10−2Ωcm2以下である。第1金属領域51と第2半導体層20(第1半導体領域20a)との間のコンタクト抵抗Rcは、1×10−1Ωcm2以下でも良い。一方、例えば、第2金属領域52と第2半導体層20(第2半導体領域20b)との間のコンタクト抵抗Rcは、1.5×10−4Ωcm2以上5.0×10−4Ωcm2以下である。
第1金属領域51の銀膜は、実用的には約200nm(150nm以上250nm)とされる。これにより、良好な加工性が得られる。
従って、第1金属領域51の銀膜の上に設けられる上側の銀膜の厚さは、第1金属領域51の銀膜の厚さの約1/2以上2倍以下であることが好ましい。
このように、実施形態においては、第1金属領域51と第1半導体領域20aとの間のコンタクト抵抗は、第2金属領域52と第2半導体領域20bとの間のコンタクト抵抗よりも高い。これにより、発光の均一性を向上することができる。一方、第1金属領域51の反射率は、第2金属領域52の反射率よりも高い。
図1(a)に示すように、第2電極層50は、第1部分p1と、第2部分p2と、を含む。第1部分p1は、第1金属領域51と第3金属領域53とを含む。第2部分p2は、は、第2金属領域52を含む。第1部分p1は、第2電極層50のうちで厚さが厚い部分である。第2部分p2は、第2電極層50のうちで厚さが薄い部分である。第1部分p1は、Z軸方向(第1半導体層10から第2半導体層20に向かう第1方向)に沿う第1厚さt1を有する。第2部分p2は、Z軸方向に沿う第2厚さt2を有する。第1厚さt1は、第2厚さt2よりも厚い。第1厚さt1は、例えば、225nm以上750nm以下である。第2厚さt2は、例えば、75nm以上500nm以下である。
第1厚さt1と第2厚さt2との差の絶対値は、第2厚さt2の1/2以上2倍以下である。例えば、第1厚さt1と第2厚さt2との差の絶対値は、第2厚さt1とほぼ同じでも良い。例えば、第2金属領域52となる第2金属膜52fを第1金属領域51の上に延在させる。この延在した部分が、第3金属領域53となる。
実施形態において、第1平均粒径は、第1金属領域51のうちの10平方マイクロメートルの面積の電子後方散乱回折によって得られる平均粒径である。第2平均粒径は、第2金属領域52のうちの10平方マイクロメートルの面積を電子後方散乱回折によって得られる平均粒径である。第3平均粒径は、第3金属領域53のうちの10平方マイクロメートルの面積の電子後方散乱回折によって得られる平均粒径である。
実施形態において、例えば、X−Y平面内(積層方向である第1方向に対して垂直な平面内)の第3金属領域53の面積は、X−Y平面内の第1金属領域51の面積の0.8倍以上である。例えば、第3金属領域53の面積が第1金属領域51の面積に比べて過度に小さいと、第3金属領域51に覆われていない第1金属領域51の面積が増える。このため、酸素を含む雰囲気中でのアニールにより、第1金属領域51のうちでコンタクト抵抗Rcが低い領域が増える。第3金属領域53の面積が第1金属領域51の面積の0.8倍以上であるときに、第1金属領域51のコンタクト抵抗Rcを低く保つことができる。
以下、積層体15の例について説明する。
図7は、第1の実施形態に係る半導体発光素子を例示する模式的断面図である。
図7に示すように、第1半導体層10は、例えば、第1n側層11と、第2n側層12と、を含む。第2n側層12は、第1n側層11と第3半導体層30との間に設けられる。第1n側層11は、n形コンタクト層として機能する。第2n側層12は、n形ガイド層として機能する。第1n側層11には、例えば高濃度でn形の不純物(例えばシリコンなど)が添加されたGaN層などが用いられる。第2n側層12には、例えば第1n側層11よりも低濃度でn形の不純物が添加されたGaN層などが用いられる。
図7は、第1の実施形態に係る半導体発光素子を例示する模式的断面図である。
図7に示すように、第1半導体層10は、例えば、第1n側層11と、第2n側層12と、を含む。第2n側層12は、第1n側層11と第3半導体層30との間に設けられる。第1n側層11は、n形コンタクト層として機能する。第2n側層12は、n形ガイド層として機能する。第1n側層11には、例えば高濃度でn形の不純物(例えばシリコンなど)が添加されたGaN層などが用いられる。第2n側層12には、例えば第1n側層11よりも低濃度でn形の不純物が添加されたGaN層などが用いられる。
第2半導体層20は、第1p側層21と、第2p側層22と、を含む。第1p側層21は、第2p側層22と第3半導体層30との間に設けられる。第1p側層21は、例えば電子オーバーフロー防止層(抑制層)として機能する。第2p側層22は、p形コンタクト層として機能する。第1p側層21には、例えば、p形の不純物(例えばマグネシウム)が添加されたAlGaN層などが用いられる。第2p側層22には、p形不純物が高濃度で添加されたGaN層などが用いられる。
積層体15は、第1主面15aと、第2主面15bと、を有する。第2主面15bは、第1主面15aとは反対側である。第1主面15aは、第1半導体層10の側の面である。第2主面15bは、第2半導体層20の側の面である。半導体発光素子110においては、第2主面15bに、第1電極層40及び第2電極層50が設けられている。図1(b)に示す半導体発光素子111においても、第2主面15bに、第1電極層40及び第2電極層50が設けられている。図1(c)及び図1(d)に示す半導体発光素子112及び113においては、第1主面15aに第1電極層40が設けられ、第2主面15bに第2電極層50が設けられている。
例えば、サファイアの結晶成長用の基板5の上に、バッファ層6が設けられる。バッファ層6の上に、積層体15が設けられる。これらの層の形成には、例えば有機金属気層成長(MOCVD)法などが用いられる。積層体15となる半導体積層部を順次成長させる。その後、例えば、半導体積層部を加工し、第1半導体層10の一部を露出させ、第1半導体層10の上に、第1電極層40が形成される。第1電極層40には、例えば、Ti膜、Pt膜及びAu膜の積層膜が用いられる。半導体積層部の第2p側層22(p形コンタクト層)の上に、第2電極層50となる銀膜が形成される。
第1電極層40と第2電極層50との間に印加される電圧により、第1半導体層10及び第2半導体層20を介して第3半導体層30に電流が供給され、第3半導体層30から光(発光光)が放出される。第3半導体層30は、例えば、紫外、紫、青及び緑の少なくともいずれかの光を放出する。すなわち、第3半導体層30から放出される発光光の波長(主波長)は、360ナノメートル(nm)以上580nm以下である。
図8(a)〜図8(c)は、第1の実施形態に係る半導体発光素子の一部を例示する模式的断面図である。
これらの図は、第3半導体層30の構成の例を示す模式図である。
図8(a)に表したように、本実施形態に係る半導体発光素子110aにおいては、第3半導体層30は、SQW構造を有している。すなわち、第3半導体層30は、障壁層BL(第1障壁層BL1)と、p側障壁層BLpと、第1障壁層BL1とp側障壁層BLpとの間に設けられた井戸層WL(第1井戸層WL1)と、を含む。
これらの図は、第3半導体層30の構成の例を示す模式図である。
図8(a)に表したように、本実施形態に係る半導体発光素子110aにおいては、第3半導体層30は、SQW構造を有している。すなわち、第3半導体層30は、障壁層BL(第1障壁層BL1)と、p側障壁層BLpと、第1障壁層BL1とp側障壁層BLpとの間に設けられた井戸層WL(第1井戸層WL1)と、を含む。
図8(b)に表したように、本実施形態に係る半導体発光素子110bにおいては、第3半導体層30は、MQW構造を有している。すなわち、第3半導体層30は、Z軸方向に沿って積層された複数の障壁層(この例では、第1〜第4障壁層BL1〜BL4、及び、p側障壁層BLp)と、複数の障壁層どうしのそれぞれの間に設けられた井戸層(第1〜第4井戸層WL1〜WL4)と、を含む。本具体例では、井戸層が4層設けられているが、井戸層の数は任意である。
このように、第3半導体層30は、2以上の整数Nにおいて、第(N−1)井戸層WLの第(N−1)障壁層とは反対の側に設けられた第N障壁層と、第N障壁層の第(N−1)井戸層とは反対の側に設けられた第N井戸層と、をさらに含む。
図8(c)に表したように、本実施形態に係る半導体発光素子110cにおいては、第3半導体層30は、障壁層と井戸層との間のそれぞれに設けられた中間層をさらに含む。すなわち、第3半導体層30は、第(N−1)障壁層と第(N−1)井戸層との間に設けられた第1中間層IL1と、第(N−1)井戸層と第N障壁層との間に設けられた第2中間層IL2と、をさらに含む。さらに、第2中間層IL2は、第N井戸層とp側障壁層BLpとの間に設けられる。なお、第1中間層IL1と第2中間層IL2は、必要に応じて設けられ、省略可能である。また、第1中間層IL1を設け、第2中間層IL2を省略しても良い。また、第2中間層IL2を設け、第1中間層IL1を省略しても良い。
障壁層(例えば第1〜第4障壁層BL1〜BL4、第N障壁層)には、例えば、Inx1Aly1Ga1−x1−y1N(0≦x1<1、0≦y1<1、x1+y1≦1)が用いられる。障壁層には、例えばIn0.02Al0.33Ga0.65Nが用いられる。障壁層の厚さは、例えば5nm以上15nmであり、例えば約12.5nmである。
p側障壁層BLpには、例えば、Inx2Aly2Ga1−x2−y2N(0≦x2<1、0≦y2<1、x2+y2≦1)が用いられる。p側障壁層BLpには、例えばIn0.02Al0.33Ga0.65Nが用いられる。p側障壁層BLpの厚さは、例えば5nm以上15nmであり、例えば約12.5nmである。
井戸層(例えば、第1井戸層WL1〜WL4、第N井戸層)には、例えば、Inx3Aly3Ga1−x3−y3N(0<x3≦1、0≦y3<1、x3+y3≦1)が用いられる。井戸層には、例えばIn0.15Ga0.85Nが用いられる。井戸層の厚さは、例えば1.5nm以上4nm以下であり、例えば約2.5nmである。
井戸層に含まれるInの組成比(III族元素中におけるInの原子数の割合)は、障壁層(第1〜第4障壁層BL1〜BL4、第N障壁層、及び、p側障壁層BLp)に含まれるInの組成比(III族元素中におけるInの原子数の割合)よりも高い。これにより、障壁層におけるバンドギャップエネルギーが井戸層におけるバンドギャップエネルギーよりも大きくできる。
第1中間層IL1には、例えば、Inx4Ga1−x4N(0≦x4<1)が用いられる。第1中間層IL1には、例えばIn0.02Ga0.98Nが用いられる。第1中間層IL1の厚さは、例えば0.5nmである。
第2中間層IL2には、例えば、Inx5Ga1−x5N(0≦x5<1)が用いられる。第2中間層IL2には、例えばIn0.02Ga0.98Nが用いられる。第2中間層IL2の厚さは、例えば0.5nmである。
井戸層に含まれるInの組成比(III族元素中におけるInの原子数の割合)は、第1中間層IL1及び第2中間層IL2に含まれるInの組成比(III族元素中におけるInの原子数の割合)よりも高い。これにより、第1中間層IL1及び第2中間層IL2におけるバンドギャップエネルギーが井戸層におけるバンドギャップエネルギーよりも大きくできる。
第1中間層IL1は、障壁層の一部と見なすこともできる。また、第2中間層IL2は、障壁層の一部とみなすこともできる。すなわち、井戸層と積層される障壁層は、組成の異なる複数の層を含んでも良い。
図8(a)に例示したSQW構造において、第1中間層IL1と第2中間層IL2とを設けても良い。この場合には、第1中間層IL1は、第1障壁層BL1と第1井戸層WL1との間に設けられ、第2中間層IL2は、第1井戸層WL1とp側障壁層BLpとの間に設けられる。
実施形態において、第3半導体層30の構成は上記に限らず、障壁層、p側障壁層BLp、井戸層、第1中間層IL1及び第2中間層IL2に用いられる材料及び厚さは種々の変形が可能である。上記のように、障壁層、p側障壁層BLp、井戸層、第1中間層IL1及び第2中間層IL2は、窒化物半導体を含む。
図9は、第1の実施形態に係る別の半導体発光素子を例示する模式的断面図である。
図9に示すように、本実施形態に係る半導体発光素子114においても、積層体15(第1半導体層10、第2半導体層20及び第3半導体層30)、第1電極層40及び第2電極層50が設けられる。第2半導体層20は、第1半導体領域20aと第2半導体領域20bとを含む。第2電極層50には、第1金属領域51、第2金属領域52及び第3金属領域53が設けられる。この例では、第2半導体層20は、第3半導体領域20aaと第4半導体領域20baとをさらに含む。そして、第2電極層50には、第4金属領域51a、第5金属領域52a及び第6金属領域53aがさらに設けられている。これ以外は、半導体発光素子110と同様なので説明を省略する。
図9に示すように、本実施形態に係る半導体発光素子114においても、積層体15(第1半導体層10、第2半導体層20及び第3半導体層30)、第1電極層40及び第2電極層50が設けられる。第2半導体層20は、第1半導体領域20aと第2半導体領域20bとを含む。第2電極層50には、第1金属領域51、第2金属領域52及び第3金属領域53が設けられる。この例では、第2半導体層20は、第3半導体領域20aaと第4半導体領域20baとをさらに含む。そして、第2電極層50には、第4金属領域51a、第5金属領域52a及び第6金属領域53aがさらに設けられている。これ以外は、半導体発光素子110と同様なので説明を省略する。
第2半導体領域20bと第4半導体領域20baとの間に第1半導体領域20aが配置される。第1半導体領域20aと第4半導体領域20baとの間に第3半導体領域20aaが配置される。
第2半導体領域20bから第4半導体領域20baに向かう方向(例えばX軸方向)において、第1電極層40は、第1半導体領域20aと第3半導体領域20aaとの間に位置している。
第2電極層50の第4金属領域51a、第5金属領域52a及び第6金属領域53aは、銀を含む。第4金属領域51aは、第3半導体領域20aaと接する。第5金属領域52aは、第4半導体領域20baと接する。第6金属領域53aは、第4金属領域51aと接する。第6金属領域53aと第3半導体領域20aaとの間に第4金属領域51aが配置される。
第4金属領域51aは、第4平均粒径を有する。
第5金属領域52aは、第4平均粒径よりも小さい第5平均粒径を有する。
第6金属領域53aは、第4平均粒径よりも小さい第6平均粒径を有する。
例えば、第4平均粒径は、0.205μm以上0.30μm以下である。
第5平均粒径は、0.18μm以上0.195μm以下である。
第6平均粒径は、0.18μm以上0.195μm以下である。
第5金属領域52aは、第4平均粒径よりも小さい第5平均粒径を有する。
第6金属領域53aは、第4平均粒径よりも小さい第6平均粒径を有する。
例えば、第4平均粒径は、0.205μm以上0.30μm以下である。
第5平均粒径は、0.18μm以上0.195μm以下である。
第6平均粒径は、0.18μm以上0.195μm以下である。
第6金属領域53aが第4金属領域51aの上に設けられているため、窒素を含む雰囲気中でアニール処理した第4金属領域51aのコンタクト抵抗Rcは高く維持できる。そして、第5金属領域52aにおけるコンタクト抵抗Rcは、酸素を含む雰囲気中でのアニールにより低い。例えば、第4金属領域51aと第3半導体領域20aaとの間のコンタクト抵抗は、第5金属領域52aと第4半導体領域20baとの間のコンタクト抵抗よりも高い。これにより、発光の均一性を向上することができる。一方、第4金属領域51aの反射率は、第5金属領域52aの反射率よりも高い。
図10は、第1の実施形態に係る別の半導体発光素子を例示する模式的断面図である。 図11は、第1の実施形態に係る別の半導体発光素子を例示する模式的平面図である。 図10は、図11のA1−A2線断面図である。
図10に示すように、本実施形態に係る半導体発光素子115においても、積層体15(第1半導体層10、第2半導体層20及び第3半導体層30)、第1電極層40及び第2電極層50が設けられる。第2半導体層20は、第1半導体領域20a、第2半導体領域20b、第3半導体領域20aa及び第4半導体領域20baを含む。第2電極層50には、第1金属領域51、第2金属領域52、第3金属領域53、第4金属領域51a、第5金属領域52a及び第6金属領域53aが設けられている。第1電極層40は、第1半導体層10の第1面10aに設けられている。
図10に示すように、本実施形態に係る半導体発光素子115においても、積層体15(第1半導体層10、第2半導体層20及び第3半導体層30)、第1電極層40及び第2電極層50が設けられる。第2半導体層20は、第1半導体領域20a、第2半導体領域20b、第3半導体領域20aa及び第4半導体領域20baを含む。第2電極層50には、第1金属領域51、第2金属領域52、第3金属領域53、第4金属領域51a、第5金属領域52a及び第6金属領域53aが設けられている。第1電極層40は、第1半導体層10の第1面10aに設けられている。
電極55の上に、基体55aが設けられる。基体55aの上に金属膜56aが設けられる。金属膜56aの上に、金属膜56が設けられる、金属膜56の一部の上に、絶縁層82が設けられる。金属膜56の別の一部の上に第2電極層50が設けられる。第2電極層50の上に、第2半導体層20及び第3半導体層30が設けられる。絶縁層82の一部の上に、第1電極層40が設けられる。絶縁層82の別の一部の上に絶縁層81が設けられる。第1電極層40、絶縁層81及び第3半導体層30の上に、第1半導体層10が設けられる。第1半導体層10の下面が第1面10aとなる。第1半導体層10の上面(第2面10b)には、凹凸16が設けられている。積層体15の側面(Z軸方向と交差する面)に、絶縁層83が設けられている。
図11に示すように、第1電極層40は、細線状である。第1電極層40と電気的に接続されたパッド45が設けられている。
半導体発光素子115においても、第2電極層50に、上記の第1金属領域51、第2金属領域52、第3金属領域53、第4金属領域51a、第5金属領域52a及び第6金属領域53aが設けられることで、発光の均一性を向上することができる。
(第2の実施形態)
図12(a)及び図12(b)は、第2の実施形態に係る半導体発光素子を例示する模式的断面図である。
図12(a)に示すように、本実施形態に係る半導体発光素子120は、第1半導体層10と、第2半導体層20と、第3半導体層30と、第1電極層40と、第2電極層50と、を含む。
図12(a)及び図12(b)は、第2の実施形態に係る半導体発光素子を例示する模式的断面図である。
図12(a)に示すように、本実施形態に係る半導体発光素子120は、第1半導体層10と、第2半導体層20と、第3半導体層30と、第1電極層40と、第2電極層50と、を含む。
第1半導体層10は、第1導電形(例えばn形)である。第2半導体層20は、第2導電形(例えばp形)である。第2半導体層20は、第1半導体領域20aと第2半導体領域20bとを含む。第3半導体層30は、第1半導体層10と第2半導体層20との間に設けられる。この例においても、第1半導体層10、第2半導体層20及び第3半導体層30を含む積層体15が設けられる。
第1電極層40は、第1半導体層10と電気的に接続される。第2電極層50は、第2半導体層20と電気的に接続される。第2電極層50と第1半導体層10との間に、第2半導体層20及び第3半導体層30が配置される。
第2電極層50は、第1金属領域51と、第2金属領域52と、中間金属膜54と、を含む。第1金属領域51は、銀を含み、第1半導体領域20aと接する。第1金属領域51と第3半導体層30との間に、第1半導体領域20aが配置される。第2金属領域52は、銀を含み第2半導体領域20bと接する。第2金属領域52と第3半導体層30との間に、第2半導体領域20bが配置される。
中間金属膜54は、ニッケル、アルミニウム及びチタンの少なくともいずれかを含む。中間金属膜54の少なくとも一部と、第1半導体領域20aとの間に第1金属領域51が配置される。
第1金属領域51と第1電極層40との間の距離は、第2金属領域52と第1電極層40との間の距離よりも短い。第1金属領域51は、第1平均粒径を有する。第2金属領域52は、第1平均粒径よりも小さい第2平均粒径を有する。例えば、第1平均粒径は、0.205μm以上であり、第2平均粒径は、0.205μm未満である。例えば、第1平均粒径は、0.205μm以上0.30μm以下である。例えば、第2平均粒径は、0.18μm以上0.195μm以下である。
例えば、図6(a)に関して説明したように、窒素を含む雰囲気中のアニールにおいては、コンタクト抵抗Rcは高く、平均粒径は比較的大きい。このとき、窒素を含む雰囲気中のアニールの後に、さらに酸素を含む雰囲気中でのアニールを行うとコンタクト抵抗Rcは低くなる。
本願発明者は、窒素を含む雰囲気中でアニールした銀膜の上に、ニッケル、アルミニウム及びチタンの少なくともいずれかを含む中間金属膜54を設けることで、その後に酸素を含む雰囲気中でのアニールを行っても、高いコンタクト抵抗Rcを維持できることを見いだした。これは、これらの金属で銀膜を覆うことで、酸素を含む雰囲気でのアニールを行っても、酸素が銀膜に侵入することが抑制されるためであると、考えられる。
実施形態においては、例えば、平均粒径の大きい銀膜(窒素を含む雰囲気中のアニールが施された銀膜)を第1金属領域51として用いる。これにより、第1金属領域51において、高いコンタクト抵抗Rcが得られる。そして、この銀膜の上にニッケル、アルミニウム及びチタンの少なくともいずれかを含む中間金属膜54を設ける。さらに、第2金属領域52として、酸素を含む雰囲気中のアニールを施した銀膜を用いる。第2金属領域52においては、コンタクト抵抗Rcは低く、平均粒径は小さい。酸素を含む雰囲気中のアニールによっても、第1金属領域51の高いコンタクト抵抗Rcが維持できる。
本実施形態においても、第1金属領域51のコンタクト抵抗を第2金属領域52のコンタクト抵抗Rcよりも高くすることができる。これにより、発光の均一性を向上できる。
例えば、第1金属領域51と第2半導体層20(第1半導体領域20a)との間のコンタクト抵抗Rcは、5×10−3Ωcm2以上1×10−1Ωcm2以下である。例えば、第2金属領域52と第2半導体層20(第2半導体領域20b)との間のコンタクト抵抗Rcは、1.5×10−4Ωcm2以上5.0×10−4Ωcm2以下である。
半導体発光素子120においては、第2電極層50は、銀を含む第3金属領域53をさらに含む。第3金属領域53の少なくとも一部と、第1金属領域51との間に中間金属膜54の少なくとも一部が配置される。すなわち、中間金属膜54の少なくとも一部の上に、第3金属領域53がさらに設けられている。第3金属領域53により、第1金属領域51への酸素の侵入がより抑制される。これにより、第1金属領域51におけるコンタクト抵抗Rcの上昇がより抑制される。
例えば、第3金属領域53は、第3平均粒径を有する。第3平均粒径は、第1平均粒径よりも小さい。第3平均粒径は、例えば、第2平均粒径と実質的に同じ(例えば0.9倍以上1.1倍以下)である。
半導体発光素子120においては、第1電極層40は、第1半導体層10の第1面10aに設けられている。
図12(b)に示すように、本実施形態に係る別の半導体発光素子121においては、第1電極層40は、第1半導体層10の第2面10bに設けられている。半導体発光素子121においても、第1金属領域51のコンタクト抵抗を第2金属領域52のコンタクト抵抗Rcよりも高くすることができる。これにより、発光の均一性を向上できる。
本実施形態において、半導体発光素子115及び116の構成を適用しても良い。すなわち、第2半導体層10に第3半導体領域20aa及び第4半導体領域20baが設けられ、第2電極層50に、第4金属領域51a、第5金属領域52a及び第6金属領域53aが設けられても良い。このとき、第1電極層40は、第1面10aに設けられても良く、第2面10bに設けられても良い。
(第3の実施形態)
本実施形態は、半導体発光素子の製造方法に係る。
図13は、第3の実施形態に係る半導体発光素子の製造方法を例示するフローチャート図である。
本実施形態は、半導体発光素子の製造方法に係る。
図13は、第3の実施形態に係る半導体発光素子の製造方法を例示するフローチャート図である。
図13に示すように、本製造方法においては、積層体15の第2半導体層20の第1半導体領域20aの上に、銀を含む第1金属膜51fを形成し、第1金属膜51fを、窒素を含む雰囲気中で第1熱処理を行う(ステップS110)。
この積層体15は、第1半導体層10と、第2半導体層20と、第3半導体層30と、を含む。第1半導体層10は、第1半導体部分10cと第2半導体部分10dとを含む。第2半導体層10は、第1半導体部分10cから第2半導体部分10dに向かう方向(例えばX軸方向)に対して交差する第1方向(Z軸方向)において、第1半導体部分10cと離間する。第3半導体層30は、第1半導体部分10cと第2半導体層20との間に設けられる。
そして、第1金属膜51fの少なくとも一部の上、及び、第2半導体層20の第2半導体領域20bの上に、銀を含む第2金属膜52fを形成し、第2金属膜52fを、酸素を含む雰囲気中で第2熱処理を行う(ステップS120)。
第1金属膜51fは、第2金属膜52fに覆われている部分を有する。この部分においては、窒素を含む雰囲気中でのアニールによる高いコンタクト抵抗Rcが得られる。一方、第2金属膜52fは、第2半導体層20の第2半導体領域20bと接する部分を有する。この部分においては、酸素を含む雰囲気中でのアニールによる低いコンタクト抵抗が得られる。これにより、第1金属膜51fのコンタクト抵抗を第2金属膜52fのコンタクト抵抗Rcよりも高くすることができる。これにより、発光の均一性を向上できる。
実施形態においては、第2半導体部分10dに、第2半導体部分10dと電気的に接続される電極(第1電極層40)が形成される。第1金属膜51fと第2半導体部分10dとの間の距離は、第2金属膜52fと第2半導体部分10dとの間の距離よりも短い。
上記の第1熱処理における処理温度は、例えば、600℃以上850℃以下であり、第2熱処理における処理温度は、200℃以上400℃以下である。
または、第1熱処理における処理温度は、例えば、400℃以上500℃以下であり、第2熱処理における処理温度は、200℃以上400℃以下である。
本実施形態において、ステップS110とステップS120との間において、第1金属膜51fの上に、ニッケル、アルミニウム及びチタンの少なくともいずれかを含む中間金属膜54を形成しても良い(ステップS115)。中間金属膜54を形成することにより、第2熱処理を実施したときに、第1金属膜51fと第2半導体層20(第2半導体領域20b)との間のコンタクト抵抗Rcが低下することが抑制できる。この場合には、ステップS120においては、第2半導体層20の第2半導体領域20bの上に、銀を含む第2金属膜52fを形成し、第2金属膜52fを、酸素を含む雰囲気中で第2熱処理を行っても良い。すなわち、第2金属膜52fは、第1金属膜51fの上に設けられなくても良い。
実施形態によれば、発光の均一性を向上できる半導体発光素子及びその製造方法が提供される。
なお、本明細書において「窒化物半導体」とは、BxInyAlzGa1−x−y−zN(0≦x≦1,0≦y≦1,0≦z≦1,x+y+z≦1)なる化学式において組成比x、y及びzをそれぞれの範囲内で変化させた全ての組成の半導体を含むものとする。またさらに、上記化学式において、N(窒素)以外のV族元素もさらに含むもの、導電型などの各種の物性を制御するために添加される各種の元素をさらに含むもの、及び、意図せずに含まれる各種の元素をさらに含むものも、「窒化物半導体」に含まれるものとする。
なお、本願明細書において、「垂直」及び「平行」は、厳密な垂直及び厳密な平行だけではなく、例えば製造工程におけるばらつきなどを含むものであり、実質的に垂直及び実質的に平行であれば良い。
以上、具体例を参照しつつ、本発明の実施の形態について説明した。しかし、本発明の実施形態は、これらの具体例に限定されるものではない。例えば、半導体発光素子に含まれる積層体、半導体層、電極層、及び、絶縁層どの各要素の具体的な構成に関しては、当業者が公知の範囲から適宜選択することにより本発明を同様に実施し、同様の効果を得ることができる限り、本発明の範囲に包含される。
また、各具体例のいずれか2つ以上の要素を技術的に可能な範囲で組み合わせたものも、本発明の要旨を包含する限り本発明の範囲に含まれる。
また、各具体例のいずれか2つ以上の要素を技術的に可能な範囲で組み合わせたものも、本発明の要旨を包含する限り本発明の範囲に含まれる。
その他、本発明の実施の形態として上述した半導体発光素子及びその製造方法を基にして、当業者が適宜設計変更して実施し得る全ての半導体発光素子及びその製造方法も、本発明の要旨を包含する限り、本発明の範囲に属する。
その他、本発明の思想の範疇において、当業者であれば、各種の変更例及び修正例に想到し得るものであり、それら変更例及び修正例についても本発明の範囲に属するものと了解される。
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
5…基板、 6…バッファ層、 10…第1半導体層、 10a…第1面、 10b…第2面、 10c…第1半導体部分、 10d…第2半導体部分、 11…第1n側層、 12…第2n側層、 15…積層体、 15a…第1主面、 15b…第2主面、 16…凹凸、 20…第2半導体層、 20a…第1半導体領域、 20aa…第3半導体領域、 20b…第2半導体領域、 20ba…第4半導体領域、 21…第1p側層、 22…第2p側層、 30…第3半導体層、 40…第1金属層、 45…パッド、 50…第2電極層、 51…第1金属領域、 51a…第4金属領域、 51f…第1金属膜、 52…第2金属領域、 52a…第5金属領域、 52f…第2金属膜、 53…第3金属領域、 53a…第6金属領域、 54…中間金属膜、 55…電極、 55a…基体、 56…金属膜、 56a…金属膜、 81〜83…絶縁層、 110、110a〜110c、111〜116、120、121…半導体発光素子、 AGS…平均粒径、 BL…障壁層、 BL1〜BLn…第1〜第n障壁層、 BLp…p側障壁層、 IL1、IL2…第1、第2中間層、 GS…粒径、 NM…数、 Rc…コンタクト抵抗、 Rf…反射率、 SPN…窒素アニール群、 SPO…酸素アニール群、 Ta…温度、 Tn…温度、 WL…井戸層、 WL1〜WLn…第1〜第n井戸層、 p1、p2…第1、第2分部、 t1、t2…第1、第2厚さ
Claims (20)
- 第1導電形の第1半導体層と、
第1半導体領域と第2半導体領域とを含む第2導電形の第2半導体層と、
前記第1半導体層と前記第2半導体層との間に設けられた第3半導体層と、
前記第1半導体層と電気的に接続された第1電極層と、
前記第2半導体層と電気的に接続された第2電極層と、
を備え、
前記第2電極層と前記第1半導体層との間に、前記第2半導体層及び前記第3半導体層が配置され、
前記第2電極層は、
銀を含み前記第1半導体領域と接する第1金属領域と、
銀を含み前記第2半導体領域と接する第2金属領域と、
銀を含み前記第1金属領域と接する第3金属領域と、
を含み、
前記第3金属領域と前記第1半導体領域との間に前記第1金属領域が配置され、
前記第1金属領域と前記第1電極層との間の距離は、前記第2金属領域と前記第1電極層との間の距離よりも短く、
前記第1金属領域は、第1平均粒径を有し、
前記第2金属領域は、前記第1平均粒径よりも小さい第2平均粒径を有し、
前記第3金属領域は、前記第1平均粒径よりも小さい第3平均粒径を有する半導体発光素子。 - 前記第1平均粒径は、0.205マイクロメートル以上であり、
前記第2平均粒径は、0.205マイクロメートル未満であり、
前記第3平均粒径は、0.205マイクロメートル未満である請求項1記載の半導体発光素子。 - 前記第2平均粒径は、0.18マイクロメートル以上0.195マイクロメートル以下であり、
前記第3平均粒径は、0.18マイクロメートル以上0.195マイクロメートル以下である請求項2記載の半導体発光素子。 - 前記第1平均粒径は、0.205マイクロメートル以上0.30マイクロメートル以下である請求項3記載の半導体発光素子。
- 前記第2電極層の、前記第1金属領域と前記第3金属領域とを含む第1部分は、前記第1半導体層から前記第2半導体層に向かう第1方向に沿う第1厚さを有し、
前記第2電極層の、前記第2金属領域を含む第2部分は、前記第1方向に沿う第2厚さを有し、
前記第1厚さは、前記第2厚さよりも厚く、
前記第1厚さと前記第2厚さとの差の絶対値は、前記第2厚さの1/2以上2倍以下である請求項1〜4のいずれか1つに記載の半導体発光素子。 - 前記第1方向に対して垂直な平面内の前記第3金属領域の面積は、前記平面内の前記第1金属領域の面積の0.8倍以上である請求項1〜5のいずれか1つに記載の半導体発光素子。
- 前記第1金属領域と前記第1半導体領域との間のコンタクト抵抗は、前記第2金属領域と前記第2半導体領域との間のコンタクト抵抗よりも高い請求項1〜6のいずれか1つに記載の半導体発光素子。
- 前記第2半導体層は、第3半導体領域と第4半導体領域とをさらに含み、
前記第2半導体領域と前記第4半導体領域との間に前記第1半導体領域が配置され、
前記第1半導体領域と前記第4半導体領域との間に前記第3半導体領域が配置され、
前記第2半導体領域から前記第4半導体領域に向かう方向において、前記第1電極層は、前記第1半導体領域と前記第3半導体領域との間に位置し、
前記第2電極層は、
銀を含み前記第3半導体領域と接する第4金属領域と、
銀を含み前記第4半導体領域と接する第5金属領域と、
銀を含み前記第4金属領域と接する第6金属領域と、
を含み、
前記第6金属領域と前記第3半導体領域との間に前記第4金属領域が配置され、
前記第4金属領域は、第4平均粒径を有し、
前記第5金属領域は、前記第4平均粒径よりも小さい第5平均粒径を有し、
前記第6金属領域は、前記第4平均粒径よりも小さい第6平均粒径を有する請求項1〜7のいずれか1つに記載の半導体発光素子。 - 前記第4平均粒径は、0.205マイクロメートル以上0.30マイクロメートル以下であり、
前記第5平均粒径は、0.18マイクロメートル以上0.195マイクロメートル以下であり、
前記第6平均粒径は、0.18マイクロメートル以上0.195マイクロメートル以下である請求項8記載の半導体発光素子。 - 第1導電形の第1半導体層と、
第1半導体領域と第2半導体領域とを含む第2導電形の第2半導体層と、
前記第1半導体層と前記第2半導体層との間に設けられた第3半導体層と、
前記第1半導体層と電気的に接続された第1電極層と、
前記第2半導体層と電気的に接続された第2電極層と、
を備え、
前記第2電極層と前記第1半導体層との間に、前記第2半導体層及び前記第3半導体層が配置され、
前記第2電極層は、
銀を含み前記第1半導体領域と接する第1金属領域と、
銀を含み前記第2半導体領域と接する第2金属領域と、
ニッケル、アルミニウム及びチタンの少なくともいずれかを含む中間金属膜と、
を含み、
前記中間金属膜の少なくとも一部と前記第1半導体領域との間に前記第1金属領域が配置され、
前記第1金属領域と前記第1電極層との間の距離は、前記第2金属領域と前記第1電極層との間の距離よりも短く、
前記第1金属領域は、第1平均粒径を有し、
前記第2金属領域は、前記第1平均粒径よりも小さい第2平均粒径を有する半導体発光素子。 - 前記第1平均粒径は、0.205マイクロメートル以上0.30マイクロメートル以下であり、
前記第2平均粒径は、0.18マイクロメートル以上0.195マイクロメートル以下である請求項10記載の半導体発光素子。 - 前記第2電極層は、銀を含む第3金属領域をさらに含み、
前記第3金属領域の少なくとも一部と前記第1金属領域との間に前記中間金属膜の少なくとも一部が配置される請求項10または11に記載の半導体発光素子。 - 前記第3金属領域は、前記第1平均粒径よりも小さい第3平均粒径を有する請求項12記載の半導体発光素子。
- 前記第1半導体層は、
第1半導体部分と、
前記第1半導体層から前記第2半導体層に向かう第1方向と交差する第2方向において前記第1半導体部分と並ぶ第2半導体部分と、
を含み、
前記第1半導体部分と前記第2電極層との間に、前記第2半導体層及び前記第3半導体層が配置され、
前記第1金属層は、前記第2半導体部分と接続される請求項1〜13のいずれか1つに記載の半導体発光素子。 - 前記第1半導体層は、前記第3半導体層側の第1面を有し、
前記第1電極層は、前記第1面に設けられている請求項1〜14のいずれか1つに記載の半導体発光素子。 - 前記第1半導体層は、前記第3半導体層側の第1面と、前記第1面とは反対側の第2面と、を有し、
前記第1電極層は、前記第2面に設けられている請求項1〜15のいずれか1つに記載の半導体発光素子。 - 第1半導体部分と第2半導体部分とを含む第1導電形の第1半導体層と、
前記第1半導体部分から前記第2半導体部分に向かう方向に対して交差する第1方向において前記第1半導体部分から離間する第2導電形の第2半導体層と、
前記第1半導体部分と前記第2半導体層との間に設けられた第3半導体層と、
を含む積層体の前記第2半導体層の第1半導体領域の上に銀を含む第1金属膜を形成し、前記第1金属膜を窒素を含む雰囲気中で第1熱処理を行い、
前記第1金属膜の少なくとも一部の上、及び、前記第2半導体層の第2半導体領域の上に銀を含む第2金属膜を形成し、前記第2金属膜を酸素を含む雰囲気中で第2熱処理を行う半導体発光素子の製造方法。 - 前記第2半導体部分に前記第2半導体部分と電気的に接続される電極が形成され、
前記第1金属膜と前記第2半導体部分との間の距離は、前記第2金属膜と前記第2半導体部分との間の距離よりも短い請求項17記載の半導体発光素子の製造方法。 - 前記第1熱処理における処理温度は、600℃以上850℃以下であり、
前記第2熱処理における処理温度は、200℃以上400℃以下である請求項17または18に記載の半導体発光素子の製造方法。 - 前記第1熱処理における処理温度は、400℃以上500℃以下であり、
前記第2熱処理における処理温度は、200℃以上400℃以下である請求項17または18に記載の半導体発光素子の製造方法。
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