JP2016121032A - 単結晶の製造方法 - Google Patents

単結晶の製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2016121032A
JP2016121032A JP2014261122A JP2014261122A JP2016121032A JP 2016121032 A JP2016121032 A JP 2016121032A JP 2014261122 A JP2014261122 A JP 2014261122A JP 2014261122 A JP2014261122 A JP 2014261122A JP 2016121032 A JP2016121032 A JP 2016121032A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
single crystal
dopant
added
crucible
melt
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2014261122A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6471492B2 (ja
Inventor
康人 鳴嶋
Yasuto Narushima
康人 鳴嶋
利通 久保田
Toshimichi Kubota
利通 久保田
雅之 宇都
Masayuki Utsu
雅之 宇都
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumco Corp
Original Assignee
Sumco Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumco Corp filed Critical Sumco Corp
Priority to JP2014261122A priority Critical patent/JP6471492B2/ja
Priority to PCT/JP2015/082319 priority patent/WO2016103987A1/ja
Priority to DE112015005768.4T priority patent/DE112015005768B4/de
Priority to KR1020177020702A priority patent/KR101953788B1/ko
Priority to US15/535,578 priority patent/US10329686B2/en
Priority to CN201580069135.6A priority patent/CN107109684B/zh
Publication of JP2016121032A publication Critical patent/JP2016121032A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6471492B2 publication Critical patent/JP6471492B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B15/00Single-crystal growth by pulling from a melt, e.g. Czochralski method
    • C30B15/02Single-crystal growth by pulling from a melt, e.g. Czochralski method adding crystallising materials or reactants forming it in situ to the melt
    • C30B15/04Single-crystal growth by pulling from a melt, e.g. Czochralski method adding crystallising materials or reactants forming it in situ to the melt adding doping materials, e.g. for n-p-junction
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B15/00Single-crystal growth by pulling from a melt, e.g. Czochralski method
    • C30B15/20Controlling or regulating
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B29/00Single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure characterised by the material or by their shape
    • C30B29/02Elements
    • C30B29/06Silicon

Abstract

【課題】抵抗率が低くかつ有転位化の発生が抑制された単結晶の製造方法を提供すること。【解決手段】単結晶6の製造方法であって、単結晶6の肩部62を形成する肩部形成工程と、単結晶6の直胴部63を形成する直胴部形成工程とを備え、肩部形成工程は、坩堝31内部の最下部からドーパント添加融液41の表面41Aまでの距離をH(mm)、ドーパント添加融液41の表面41Aの半径をR(mm)とし、0.4<H/R<0.78の関係を満たす状態で、肩部62の形成を開始する。【選択図】図3

Description

本発明は、単結晶の製造方法に関する。
例えば、パワーMOSトランジスタ用のエピタキシャルシリコンウェーハには、そのシリコンウェーハの基板抵抗率が非常に低いことが要求される。シリコンウェーハの基板抵抗率を十分に低くするために、シリコンウェーハの素材である単結晶のインゴット(以下、単結晶という)の引き上げ工程で(すなわち、シリコン結晶の育成時に)、溶融シリコンに抵抗率調整用のn型ドーパントとして砒素(As)やアンチモン(Sb)をドープする技術が知られている(例えば、特許文献1参照)。
この特許文献1には、結晶円錐部、すなわち肩部が40°〜60°の開き角を有するように単結晶を製造することで、有転位化の発生を抑制できることが開示されている。
特許第3555081号公報
しかしながら、特許文献1に記載の方法のように単に肩部の開き角を調節するだけでは、有転位化の発生を抑制できない場合があり得る。
本発明の目的は、抵抗率が低くかつ有転位化の発生が抑制された単結晶の製造方法を提供することにある。
本発明者は、鋭意研究を重ねた結果、以下の知見を得た。
チョクラルスキー法による単結晶の製造において、坩堝に収容されたドーパント添加融液の中では、坩堝最下部に位置する部分と、融液表面との温度差によって、対流が発生していると考えられる。この対流によって、ドーパント添加融液の下側の熱が、上側に運ばれ、融液表面からの熱放出で温度が下げられた後、下側に戻るため、液温に変動が生じていると考えられる。この液温の変動によって、単結晶に異常成長の発生が増加し、有転位化が発生すると推測した。
また、坩堝内部の最下部から融液表面までの距離が長いほど、ドーパント添加融液の上下での温度差が大きくなるため、対流が強くなると考えられる。
そこで、坩堝にチャージするドーパント添加融液の量を最適化することで、対流に起因する液温の変動が抑制され、有転位化の発生を抑制できる可能性があると推測し、以下の実験を行った。
<実験1:ドーパント添加融液量と有転位化の発生状況との相関調査>
まず、円筒部の外径が22インチ(558.8mm(1インチ=25.4mm))、かつ、内径が21.10インチ(536.0mm)の坩堝を有する単結晶引き上げ装置を準備した。
そして、種子結晶に連続するネック部を形成するネック部形成工程と、肩部を形成する肩部形成工程と、直胴部を形成する直胴部形成工程と、テール部を形成するテール部形成工程と、テール部形成工程終了後、単結晶を冷却する冷却工程とを行うことで、単結晶を製造する実験を行った。
なお、単結晶の直胴部上端の抵抗率が1.0mΩ・cm以下となるように、ドーパントとしての赤リンをシリコン融液に添加して、ドーパント添加融液のドーパント濃度を調整した。
また、製造条件は、直胴部の長さが860mmの直径200mm単結晶を製造するための条件とした。
また、製造中の単結晶を観察して、有転位化を確認した時点で製造を中止し、それ以降の工程を行わなかった。さらに、異常成長の有無についても確認した。
実験結果に基づく、シリコン融液量と、ドーパント量と、H/Rと、有転位化の発生位置と、異常成長の有無との関係を図1に示す。
なお、Hは、坩堝内部の最下部から融液表面までの距離であり、Rは、融液表面の半径である。本実験1では、全ての実験条件(トライ1〜7)において、融液表面が坩堝円筒部(内径が略均一の部分)に位置し、Rは坩堝の内径の半分の10.72インチであった。
図1に示すように、有転位化については、トライ1〜2では肩部に発生し、トライ3〜5では直胴部に発生し、トライ6〜7では発生しなかった。また、異常成長については、トライ1〜5では発生し、トライ6〜7では発生しなかった。
ここで、トライ2〜6では、直前のトライ(トライ1〜5)の結晶を、単結晶引き上げ装置から取り出してから、単結晶を製造した。また、トライ2,4,5,6を行う前に、ドーパント濃度を調整するために、ドーパントを添加した。
なお、トライ7は、有転位化および異常成長が発生しなかったトライ6の再現性確認テストである。
図1に示す結果から、H/Rの値が小さくなるほど、すなわち坩堝にチャージされたドーパント添加融液の量が少なくなるほど、有転位化が発生する位置がテール部側に移動し、H/Rの値が0.78未満の場合、有転位化および異常成長が発生しないことが分かった。
なお、単結晶が軸方向に成長する過程で、坩堝内シリコン融液が減少することによりH/Rの値は連続して小さくなる。従い、図1には、H/Rの値が0.77よりも小さい場合の記載はないが、トライ6およびトライ7の結果は、0.77よりもH/Rの値が小さくても有転位化および異常成長が発生しないことを示しており、今回のトライ6およびトライ7のシリコン融液の残液量から、少なくともH/Rの値が0.1まで有転位化および異常成長が発生しないことが判明した。実際、H/Rの値が0.6、0.4のトライも実験1の後に行ったが、有転位化および異常成長が発生することはなかった。
<実験2:ドーパント添加融液量とドーパントの蒸発に伴う単結晶の抵抗率変化との相関調査>
単結晶の抵抗率を低くするためのドーパントである、砒素やアンチモンあるいは赤リンは、蒸発しやすいことが分かっている。ドーパント添加融液のドーパント濃度が等しく、かつ、融液の表面積が等しければ、坩堝にチャージされた量が異なっていても、単位時間あたりのドーパントの蒸発量は等しくなると考えられる。このため、ドーパント濃度が等しければ、坩堝にチャージされたドーパント添加融液の量が少ないほど、単位時間あたりのドーパントの蒸発に伴うドーパント濃度の低下が大きいと推測できる。
そこで、実験2として、以下のシミュレーションを行った。
実験1の坩堝と同じ形状の坩堝に、H/Rが、それぞれ0.4、0.51、0.78、1.01となるように、実験1のドーパント濃度と同じ濃度のドーパント添加融液をチャージし、ドーパントとしての赤リンを添加してからの各経過時間において、ドーパントおよびシリコン融液を追加することなく、単結晶製造を開始したと仮定したときの直胴部上端の抵抗率をシミュレートした。なお、ドーパント添加直後に単結晶製造を開始したときの肩部上端の抵抗率を、0.9mΩ・cmに設定した。これは、単結晶の抵抗率は肩部側よりテール部側の方が低くなるため、肩部上端の抵抗率を0.9mΩ・cmに設定しておけば、直胴部全体の抵抗率を0.9mΩ・cm以下にすることができるためである。
シミュレーション結果を図2に示す。
図2に示すように、ドーパントが蒸発するため、時間の経過に伴い抵抗率が上昇することが確認できた。また、H/Rが小さいほど、抵抗率が上昇しやすいことがわかった。これは、ドーパント添加融液の量が少ないほど、ドーパント濃度の低下が大きいという、上記の推測と合致する。
ここで、製造効率の観点から、ドーパントやシリコン融液を追加せずに、複数の単結晶を1本ずつ連続して引き上げるいわゆる抜き取り引き上げ法を考慮に入れると、時間経過に伴う抵抗率の変化が小さいことが好ましい。また、ドーパント添加後に単結晶の製造をすぐに開始できない場合があることや、1本の単結晶の引き上げに約10時間かかること、あるいは、シリコンウェーハに要求される性能を考慮に入れると、経過時間が10時間のときに製造を開始した単結晶の直胴部の抵抗率が1.0mΩ・cmを大きく超えないことが好ましい。
このことから、少なくともH/Rが0.4を超える場合、ドーパント添加から10時間経過後に単結晶製造を開始しても、直胴部全体の抵抗率を1.0mΩ・cmを大きく超えない抵抗率にできる。
本発明は、上述のような知見に基づいて完成されたものである。
すなわち、本発明の単結晶の製造方法は、チョクラルスキー法による単結晶の製造であって、チャンバと、このチャンバ内に配置されシリコン融液にドーパントを添加したドーパント添加融液を収納可能な坩堝と、種子結晶を前記ドーパント添加融液に接触させた後に引き上げる引き上げ部と、を備えた単結晶引き上げ装置を利用した単結晶の製造方法であって、前記単結晶の肩部を形成する肩部形成工程と、前記単結晶の直胴部を形成する直胴部形成工程とを備え、前記肩部形成工程は、前記坩堝内部の最下部から前記ドーパント添加融液表面までの距離をH(mm)、前記ドーパント添加融液表面の半径をR(mm)とし、以下の式(1)を満たす状態で、前記肩部の形成を開始することを特徴とする。
0.4<H/R<0.78 … (1)
本発明によれば、上記式(1)を満たすように単結晶を製造することで、抵抗率が低くかつ有転位化の発生が抑制された単結晶を製造することができる。
本発明の単結晶の製造方法において、前記ドーパントは、赤リンであり、前記ドーパント添加融液には、前記直胴部の上端の抵抗率が1.0mΩ・cm以下となるように前記赤リンが添加されていることが好ましい。
本発明の単結晶の製造方法において、前記ドーパントは、砒素であり、前記ドーパント添加融液には、前記直胴部の上端の抵抗率が2.0mΩ・cm以下となるように前記砒素が添加されていることが好ましい。
本発明の単結晶の製造方法において、前記ドーパントは、アンチモンであり、前記ドーパント添加融液には、前記直胴部の上端の抵抗率が15mΩ・cm以下となるように前記アンチモンが添加されていることが好ましい。
以上の本発明によれば、所望の低抵抗率のシリコンウェーハを得ることができかつ有転位化の発生が抑制された単結晶を製造することができる。
本発明の単結晶の製造方法において、前記ドーパントは、赤リンとゲルマニウムであり、前記ドーパント添加融液には、前記直胴部の上端の抵抗率が1.2mΩ・cm以下となるように前記赤リンと前記ゲルマニウムとが添加されていることが好ましい。
本発明によれば、単結晶を用いて製造されたエピタキシャルシリコンウェーハのミスフィット転移を抑制することができる。
本発明の単結晶の製造方法において、1本の単結晶を製造可能な量の前記ドーパント添加融液を前記坩堝に収容し、1本の単結晶を製造する毎に前記坩堝にシリコン原料および前記ドーパントを追加して、次の単結晶を製造することが好ましい。
本発明によれば、各単結晶を製造するときにおけるドーパント添加融液中のドーパントの濃度を一定にすることができ、ドーパントの蒸発を考慮に入れた制御を行うことなく、単結晶を製造できる。
本発明の単結晶の製造方法において、複数本の単結晶を製造可能な量の前記ドーパント添加融液を前記坩堝に収容し、前記坩堝にシリコン原料および前記ドーパントを追加することなく、前記複数本の単結晶を1本ずつ製造することが好ましい。
本発明によれば、ドーパント添加融液を固化する(冷却する)ことなく複数本の単結晶を製造することができ、単結晶製造の効率化を図ることができる。
本発明における単結晶の製造方法を導くための実験1の結果であり、ドーパント添加融液量と有転位化の発生状況との相関を示す図。 前記製造方法を導くための実験2の結果であり、ドーパント添加融液量とドーパントの蒸発に伴う単結晶の抵抗率変化との相関を示すグラフ。 本発明の一実施形態に係る単結晶引き上げ装置の概略構成を示す模式図。 前記一実施形態におけるマルチ引き上げ法による単結晶の製造方法を示す模式図。 本発明の変形例における抜き取り引き上げ法による単結晶の製造方法を示す模式図。
以下、本発明の実施形態を図面を参照して説明する。
〔単結晶引き上げ装置の構成〕
まず、単結晶引き上げ装置の構成について説明する。
単結晶引き上げ装置1は、図3に示すように、単結晶引き上げ装置本体3と、図示しないドーピング装置と、図示しない制御部とを備える。
単結晶引き上げ装置本体3は、チャンバ30と、このチャンバ30内に配置された坩堝31と、この坩堝31に熱を放射して加熱する加熱部32と、引き上げ部としての引き上げケーブル33と、断熱筒34と、シールド36と備える。
チャンバ30内には、制御部の制御により、上部に設けられた導入部30Aを介して、上方から下方に向かって不活性ガス、例えば、アルゴンガスが所定のガス流量で導入される。また、チャンバ30内の圧力(炉内圧力)は、制御部により制御可能となっている。
坩堝31は、シリコンウェーハの原料である多結晶のシリコンを融解し、シリコン融液4とするものである。坩堝31は、有底の円筒形状の石英製の石英坩堝311と、この石英坩堝311の外側に配置され、石英坩堝311を収納する黒鉛製の黒鉛坩堝312とを備えている。坩堝31は、所定の速度で回転する支持軸37に支持されている。なお、本実施形態の坩堝31は、円筒部の外径が22インチ、かつ、内径が21.44インチである。
加熱部32は、坩堝31の外側に配置されており、坩堝31を加熱して、坩堝31内のシリコンを融解する。
引き上げケーブル33は、例えば坩堝31上部に配置された図示しない引き上げ駆動部に、一端が接続されている。また、引き上げケーブル33は、他端に、種子結晶を保持するシードホルダ38、または、図示しないドーピング装置が適宜取り付けられる。引き上げケーブル33は、引き上げ駆動部の駆動により回転可能に構成されている。この引き上げケーブル33は、制御部による引き上げ駆動部の制御により、所定の引き上げ速度で上昇する。
断熱筒34は、坩堝31および加熱部32の周囲を取り囲むように配置されている。
シールド36は、加熱部32から上方に向かって放射される輻射熱を遮断する熱遮蔽用シールドである。
ドーピング装置は、固体状態のドーパントとしての赤リンを揮発させて、坩堝31内のシリコン融液4にドープさせて、すなわち添加してドーパント添加融液41を生成するためのものである。なお、ドーピング装置としては、筒状部の下端部をシリコン融液4に浸漬させて、赤リンをシリコン融液4に添加する構成や、筒状部の下端部をシリコン融液4から離間させて、揮発した赤リンをシリコン融液4に吹き付けることで、赤リンをシリコン融液4に添加する構成を適用できる。
制御部は、作業者の設定入力に基づいて、チャンバ30内のガス流量、炉内圧力、引き上げケーブル33の引き上げ速度を適宜制御して、単結晶6製造時の制御をする。
〔単結晶の製造方法〕
次に、単結晶引き上げ装置1を用いて、単結晶6を製造する方法の一例について説明する。なお、本実施形態では、直胴部の長さが860mmの直径200mmの単結晶を製造する方法について説明する。
まず、図4を参照して、同一の石英坩堝311を利用し、かつ、単結晶6を引き上げるごとにポリシリコン素材411をチャージして、複数本の単結晶6を引き上げるいわゆるマルチ引き上げ法により、単結晶6を製造する方法について説明する。なお、図3の石英坩堝311の図示を簡略にしている。
ここで、図3および図4に示すように、初期段階として80kgのポリシリコン素材を入れた石英坩堝311がセットされた単結晶引き上げ装置1は、制御部の制御により、ポリシリコン素材を加熱して融解させた後、チャンバ30内のガス流量および炉内圧力を所定の状態にして、シリコン融液4に揮発性ドーパントとしての赤リンを添加してドーパント添加融液41を生成する。
なお、赤リンの添加量は、単結晶6から切り出したシリコンウェーハの抵抗率が、0.6mΩ・cm以上1.0mΩ・cm以下となるような量である。また、エピタキシャルシリコンウェーハのミスフィット転移を抑制するために、赤リンとともにゲルマニウムを添加してもよい。ゲルマニウムを添加する場合、赤リンおよびゲルマニウムの添加量は、シリコンウェーハの抵抗率が、1.2mΩ・cm以下となるような量であってもよい。
この後、単結晶引き上げ装置1の制御部は、作業者の設定入力に基づいて、種子結晶を融液に浸漬した後、所定の引き上げ速度で引き上げて、単結晶6を製造する。
この種子結晶の引き上げの際、制御部は、単結晶6におけるネック部形成工程、肩部形成工程、直胴部形成工程、テール部形成工程、冷却工程のうち、少なくとも直胴部形成工程における引き上げ時間を従来よりも短くして、寸法が従来のものより短い単結晶6を製造する。
具体的に、図3中実線で示すように、ネック部61の形成後、坩堝31内部の最下部からドーパント添加融液41の表面41Aまでの距離をH(mm)、ドーパント添加融液41の表面41Aの半径をR(mm)とし、上記式(1)を満たす状態で、図3中二点鎖線で示すような肩部62の形成を開始する。肩部62の形成後、図3中二点鎖線および図4に示すように、直胴部63、テール部64を形成する。
なお、引き上げ時間以外の条件、例えば加熱部32による加熱条件は、従来と同じであってもよい。また、22インチの坩堝31を用いる本実施形態では、肩部62の形成開始時には、37kg(H/R=0.4)を超え、かつ、95kg(H/R=0.78)未満のドーパント添加融液41が坩堝31に収容されている。
以上の工程により、抵抗率が0.6mΩ・cm以上1.0mΩ・cm以下と低く、かつ、有転位化の発生が抑制された単結晶6を製造することができる。
そして、1本の単結晶6の製造が終了した後、単結晶引き上げ装置1は、図4に示すように、80kgのドーパント添加融液41を生成するための素材411(シリコン、赤リン(、ゲルマニウム))を石英坩堝311に投入し、肩部62の形成開始時に上記式(1)を満たす状態にして、次の単結晶6を製造する。
ここで、単結晶引き上げ装置1の制御部は、最後に製造する単結晶6以外の単結晶6の取り出しを待って冷却している間(冷却工程の間)、炉内圧力を13.3kPa(100torr)以上、60kPa(450torr)以下に調整することが好ましい。炉内圧力が13.3kPa未満の場合、揮発性ドーパントである赤リンが蒸発し、次に製造する単結晶6の抵抗率が上昇してしまう。一方、炉内圧力が60kPaを超える場合、蒸発物がチャンバ30内に付着しやすくなり、単結晶6の単結晶化を阻害してしまう。
このように製造された単結晶6から得られるシリコンウェーハの抵抗率は、0.6mΩ・cm以上1.0mΩ・cm以下となる。
〔他の実施形態〕
なお、本発明は上記実施形態にのみ限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々の改良ならびに設計の変更などが可能である。
例えば、図4に示すようなマルチ引き上げ法ではなく、図5に示すように、単結晶引き上げ装置1を用いて、同一の石英坩堝311を利用し、かつ、複数本分のドーパント添加融液41を一度にチャージして、複数本の単結晶6を1本ずつ引き上げるいわゆる抜き取り引き上げ法により、単結晶6を製造してもよい。
ここで、単結晶引き上げ装置1の制御部は、2本の単結晶6を製造する場合、1本目の単結晶を引き上げた後、取り出しを待って冷却している間(冷却工程の間)、炉内圧力を13.3kPa以上、60kPa以下に調整することが好ましい。このように炉内圧力を調整することが好ましい理由は、前記実施形態のマルチ引き上げ法の理由と同じである。
なお、マルチ引上げ法を行う場合でも、最後の単結晶を引上げる際に原料を追加せず、上記抜き取り引上げ法が適用できる。
例えば、初期段階として、肩部62の形成開始時に、H/R=0.68となるようにドーパント添加融液41をチャージして、直胴部の長さが400mmの単結晶6を3回連続で引き上げる方法を適用してもよい。このような方法によっても、抵抗率が0.6mΩ・cm以上1.0mΩ・cm以下と低く、かつ、有転位化の発生が抑制された直径200mmの単結晶を製造することができる。
また、シリコン融液4に添加するドーパントとして、直胴部63の上端の抵抗率が2.0mΩ・cm以下となるような量の砒素を適用してもよいし、直胴部63の上端の抵抗率が15mΩ・cm以下となるような量のアンチモンを適用してもよい。
単結晶の直径は、200mmを超えてもよいし、200mm未満であってもよい。
32インチ、18インチ、16インチの坩堝31を用いる場合、上記式(1)を満たすために、肩部62の形成開始時に、以下の量のドーパント添加融液41が坩堝31に収容されていてもよい。
32インチの坩堝31を用いる場合
118kg(H/R=0.4)を超え、かつ、
300kg(H/R=0.78)未満の量
18インチの坩堝31を用いる場合
19kg(H/R=0.4)を超え、かつ、
52kg(H/R=0.78)未満の量
16インチの坩堝31を用いる場合
14kg(H/R=0.4)を超え、かつ、
36kg(H/R=0.78)未満の量
1…単結晶引き上げ装置
6…単結晶
30…チャンバ
31…坩堝
33…引き上げ部としての引き上げケーブル
41A…表面
41…ドーパント添加融液
62…肩部
63…直胴部
<実験1:ドーパント添加融液量と有転位化の発生状況との相関調査>
まず、円筒部の外径が22インチ(558.8mm(1インチ=25.4mm))、かつ、内径が21.10インチ(536.0mm)の坩堝を有する単結晶引き上げ装置を準備した。
そして、種子結晶に連続するネック部を形成するネック部形成工程と、肩部を形成する肩部形成工程と、直胴部を形成する直胴部形成工程と、テール部を形成するテール部形成工程と、テール部形成工程終了後、単結晶を冷却する冷却工程とを行うことで、単結晶を製造する実験を行った。ここで、直胴部の上端とは、肩部との境界に位置し、例えば図4に符号63Aで示す部分である。
なお、単結晶の直胴部上端の抵抗率が1.0mΩ・cm以下となるように、ドーパント
としての赤リンをシリコン融液に添加して、ドーパント添加融液のドーパント濃度を調整した。
また、製造条件は、直胴部の長さが860mmの直径200mm単結晶を製造するための条件とした。
また、製造中の単結晶を観察して、有転位化を確認した時点で製造を中止し、それ以降の工程を行わなかった。さらに、異常成長の有無についても確認した。
実験結果に基づく、シリコン融液量と、ドーパント量と、H/Rと、有転位化の発生位置と、異常成長の有無との関係を図1に示す。
なお、Hは、坩堝内部の最下部から融液表面までの距離であり、Rは、融液表面の半径である。本実験1では、全ての実験条件(トライ1〜7)において、融液表面が坩堝円筒部(内径が略均一の部分)に位置し、Rは坩堝の内径の半分の10.72インチであった。
また、シリコン融液4に添加するドーパントとして、直胴部63の上端63Aの抵抗率が2.0mΩ・cm以下となるような量の砒素を適用してもよいし、直胴部63の上端63Aの抵抗率が15mΩ・cm以下となるような量のアンチモンを適用してもよい。

Claims (7)

  1. チョクラルスキー法による単結晶の製造であって、
    チャンバと、
    このチャンバ内に配置されシリコン融液にドーパントを添加したドーパント添加融液を収納可能な坩堝と、
    種子結晶を前記ドーパント添加融液に接触させた後に引き上げる引き上げ部と、を備えた単結晶引き上げ装置を利用した単結晶の製造方法であって、
    前記単結晶の肩部を形成する肩部形成工程と、
    前記単結晶の直胴部を形成する直胴部形成工程とを備え、
    前記肩部形成工程は、前記坩堝内部の最下部から前記ドーパント添加融液表面までの距離をH(mm)、前記ドーパント添加融液表面の半径をR(mm)とし、以下の式(1)を満たす状態で、前記肩部の形成を開始することを特徴とする単結晶の製造方法。
    0.4<H/R<0.78 … (1)
  2. 請求項1に記載の単結晶の製造方法において、
    前記ドーパントは、赤リンであり、
    前記ドーパント添加融液には、前記直胴部の上端の抵抗率が1.0mΩ・cm以下となるように前記赤リンが添加されていることを特徴とする単結晶の製造方法。
  3. 請求項1に記載の単結晶の製造方法において、
    前記ドーパントは、砒素であり、
    前記ドーパント添加融液には、前記直胴部の上端の抵抗率が2.0mΩ・cm以下となるように前記砒素が添加されていることを特徴とする単結晶の製造方法。
  4. 請求項1に記載の単結晶の製造方法において、
    前記ドーパントは、アンチモンであり、
    前記ドーパント添加融液には、前記直胴部の上端の抵抗率が15mΩ・cm以下となるように前記アンチモンが添加されていることを特徴とする単結晶の製造方法。
  5. 請求項1に記載の単結晶の製造方法において、
    前記ドーパントは、赤リンとゲルマニウムであり、
    前記ドーパント添加融液には、前記直胴部の上端の抵抗率が1.2mΩ・cm以下となるように前記赤リンと前記ゲルマニウムとが添加されていることを特徴とする単結晶の製造方法。
  6. 請求項1から請求項5のいずれか一項に記載の単結晶の製造方法において、
    1本の単結晶を製造可能な量の前記ドーパント添加融液を前記坩堝に収容し、1本の単結晶を製造する毎に前記坩堝にシリコン原料および前記ドーパントを追加して、次の単結晶を製造することを特徴とする単結晶の製造方法。
  7. 請求項1から請求項5のいずれか一項に記載の単結晶の製造方法において、
    複数本の単結晶を製造可能な量の前記ドーパント添加融液を前記坩堝に収容し、前記坩堝にシリコン原料および前記ドーパントを追加することなく、前記複数本の単結晶を1本ずつ製造することを特徴とする単結晶の製造方法。
JP2014261122A 2014-12-24 2014-12-24 単結晶の製造方法 Active JP6471492B2 (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014261122A JP6471492B2 (ja) 2014-12-24 2014-12-24 単結晶の製造方法
PCT/JP2015/082319 WO2016103987A1 (ja) 2014-12-24 2015-11-17 単結晶の製造方法
DE112015005768.4T DE112015005768B4 (de) 2014-12-24 2015-11-17 Verfahren zur Herstellung von Monokristall
KR1020177020702A KR101953788B1 (ko) 2014-12-24 2015-11-17 단결정 제조 방법
US15/535,578 US10329686B2 (en) 2014-12-24 2015-11-17 Method for producing single crystal
CN201580069135.6A CN107109684B (zh) 2014-12-24 2015-11-17 单晶的制造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014261122A JP6471492B2 (ja) 2014-12-24 2014-12-24 単結晶の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2016121032A true JP2016121032A (ja) 2016-07-07
JP6471492B2 JP6471492B2 (ja) 2019-02-20

Family

ID=56150020

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014261122A Active JP6471492B2 (ja) 2014-12-24 2014-12-24 単結晶の製造方法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US10329686B2 (ja)
JP (1) JP6471492B2 (ja)
KR (1) KR101953788B1 (ja)
CN (1) CN107109684B (ja)
DE (1) DE112015005768B4 (ja)
WO (1) WO2016103987A1 (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018116637A1 (ja) * 2016-12-20 2018-06-28 株式会社Sumco シリコン単結晶の製造方法
WO2018198606A1 (ja) * 2017-04-25 2018-11-01 株式会社Sumco n型シリコン単結晶の製造方法、n型シリコン単結晶のインゴット、シリコンウェーハ、およびエピタキシャルシリコンウェーハ
KR20200042516A (ko) * 2017-09-01 2020-04-23 실트로닉 아게 n형 도펀트로 도핑된 <100> 배향을 갖는 실리콘의 단결정 및 이러한 단결정의 제조 방법

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6786905B2 (ja) 2016-06-27 2020-11-18 株式会社Sumco シリコン単結晶の製造方法
JP7080017B2 (ja) 2017-04-25 2022-06-03 株式会社Sumco n型シリコン単結晶のインゴット、シリコンウェーハ、およびエピタキシャルシリコンウェーハ
CN110914483B (zh) * 2017-06-29 2022-06-07 胜高股份有限公司 单晶硅的制造方法
US20210189587A1 (en) * 2019-08-21 2021-06-24 Meishan Boya Advanced Materials Co., Ltd. Crystals for detecting neutrons, gamma rays, and x rays and preparation methods thereof
WO2021031135A1 (zh) * 2019-08-21 2021-02-25 眉山博雅新材料有限公司 同时具备中子和γ/X射线探测的晶体及其制备方法
CN113668048A (zh) * 2021-08-20 2021-11-19 宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司 低电阻率重掺磷硅单晶生产装置及方法

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0761893A (ja) * 1993-08-26 1995-03-07 Nec Corp 単結晶育成法
JPH09278581A (ja) * 1996-04-05 1997-10-28 Sumitomo Sitix Corp 単結晶製造装置および単結晶製造方法
JP2009057232A (ja) * 2007-08-31 2009-03-19 Covalent Materials Corp シリコン単結晶育成方法およびその装置
JP2009215117A (ja) * 2008-03-11 2009-09-24 Sumco Techxiv株式会社 シリコン単結晶引上装置及びシリコン単結晶の製造方法
JP2010100474A (ja) * 2008-10-23 2010-05-06 Covalent Materials Corp シリコン単結晶引上げ水平磁場の最適化方法およびシリコン単結晶の製造方法
WO2014039976A1 (en) * 2012-09-10 2014-03-13 GT Advanced CZ, LLC Continuous czochralski method and apparatus
WO2014175120A1 (ja) * 2013-04-24 2014-10-30 Sumco Techxiv株式会社 単結晶の製造方法およびシリコンウェーハの製造方法

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS555081A (en) 1978-06-28 1980-01-14 Fujitsu Ltd Motor construction
US6302957B1 (en) * 1999-10-05 2001-10-16 Sumitomo Metal Industries, Ltd. Quartz crucible reproducing method
DE10025870A1 (de) 2000-05-25 2001-12-06 Wacker Siltronic Halbleitermat Einkristallstab und Verfahren zur Herstellung desselben
US8021483B2 (en) * 2002-02-20 2011-09-20 Hemlock Semiconductor Corporation Flowable chips and methods for the preparation and use of same, and apparatus for use in the methods
DE112007001701B4 (de) * 2006-07-20 2018-03-15 Sumco Techxiv Corp. Verfahren zur Injektion von Dotierstoff, Dotiervorrichtung und Ziehvorrichtung
JP5074826B2 (ja) * 2007-05-31 2012-11-14 Sumco Techxiv株式会社 ドーパントの注入方法、及びドーピング装置
JP4829176B2 (ja) * 2007-06-08 2011-12-07 シルトロニック・ジャパン株式会社 単結晶の製造方法
US10544517B2 (en) 2011-05-06 2020-01-28 Gtat Ip Holding Llc. Growth of a uniformly doped silicon ingot by doping only the initial charge

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0761893A (ja) * 1993-08-26 1995-03-07 Nec Corp 単結晶育成法
JPH09278581A (ja) * 1996-04-05 1997-10-28 Sumitomo Sitix Corp 単結晶製造装置および単結晶製造方法
JP2009057232A (ja) * 2007-08-31 2009-03-19 Covalent Materials Corp シリコン単結晶育成方法およびその装置
JP2009215117A (ja) * 2008-03-11 2009-09-24 Sumco Techxiv株式会社 シリコン単結晶引上装置及びシリコン単結晶の製造方法
JP2010100474A (ja) * 2008-10-23 2010-05-06 Covalent Materials Corp シリコン単結晶引上げ水平磁場の最適化方法およびシリコン単結晶の製造方法
WO2014039976A1 (en) * 2012-09-10 2014-03-13 GT Advanced CZ, LLC Continuous czochralski method and apparatus
WO2014175120A1 (ja) * 2013-04-24 2014-10-30 Sumco Techxiv株式会社 単結晶の製造方法およびシリコンウェーハの製造方法

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018116637A1 (ja) * 2016-12-20 2018-06-28 株式会社Sumco シリコン単結晶の製造方法
JP2018100196A (ja) * 2016-12-20 2018-06-28 株式会社Sumco シリコン単結晶の製造方法
US11242617B2 (en) 2016-12-20 2022-02-08 Sumco Corporation Method for producing silicon single crystal
KR20190089978A (ko) * 2016-12-20 2019-07-31 가부시키가이샤 사무코 실리콘 단결정 제조 방법
KR102265466B1 (ko) * 2016-12-20 2021-06-15 가부시키가이샤 사무코 실리콘 단결정 제조 방법
JPWO2018198606A1 (ja) * 2017-04-25 2020-02-20 株式会社Sumco n型シリコン単結晶の製造方法、n型シリコン単結晶のインゴット、シリコンウェーハ、およびエピタキシャルシリコンウェーハ
CN110753764A (zh) * 2017-04-25 2020-02-04 胜高股份有限公司 n型单晶硅的制造方法、n型单晶硅的锭、硅晶片及外延硅晶片
KR20190126163A (ko) * 2017-04-25 2019-11-08 가부시키가이샤 사무코 n형 실리콘 단결정의 제조 방법, n형 실리콘 단결정의 잉곳, 실리콘 웨이퍼 및, 에피택셜 실리콘 웨이퍼
KR102275678B1 (ko) * 2017-04-25 2021-07-08 가부시키가이샤 사무코 n형 실리콘 단결정의 제조 방법, n형 실리콘 단결정의 잉곳, 실리콘 웨이퍼 및, 에피택셜 실리콘 웨이퍼
JP2021107325A (ja) * 2017-04-25 2021-07-29 株式会社Sumco n型シリコン単結晶のインゴット、シリコンウェーハ、およびエピタキシャルシリコンウェーハ
WO2018198606A1 (ja) * 2017-04-25 2018-11-01 株式会社Sumco n型シリコン単結晶の製造方法、n型シリコン単結晶のインゴット、シリコンウェーハ、およびエピタキシャルシリコンウェーハ
CN114606567A (zh) * 2017-04-25 2022-06-10 胜高股份有限公司 n型单晶硅的制造方法、n型单晶硅的锭、硅晶片及外延硅晶片
US11702760B2 (en) 2017-04-25 2023-07-18 Sumco Corporation N-type silicon single crystal production method, n-type silicon single crystal ingot, silicon wafer, and epitaxial silicon wafer
KR20200042516A (ko) * 2017-09-01 2020-04-23 실트로닉 아게 n형 도펀트로 도핑된 <100> 배향을 갖는 실리콘의 단결정 및 이러한 단결정의 제조 방법
KR102381014B1 (ko) 2017-09-01 2022-04-01 실트로닉 아게 n형 도펀트로 도핑된 <100> 배향을 갖는 실리콘의 단결정 및 이러한 단결정의 제조 방법

Also Published As

Publication number Publication date
CN107109684B (zh) 2019-08-27
WO2016103987A1 (ja) 2016-06-30
DE112015005768B4 (de) 2020-11-12
JP6471492B2 (ja) 2019-02-20
KR20170106971A (ko) 2017-09-22
US20170327966A1 (en) 2017-11-16
US10329686B2 (en) 2019-06-25
CN107109684A (zh) 2017-08-29
DE112015005768T5 (de) 2017-10-05
KR101953788B1 (ko) 2019-03-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6471492B2 (ja) 単結晶の製造方法
JP5890587B2 (ja) 単結晶の製造方法およびシリコンウェーハの製造方法
JP6222013B2 (ja) 抵抗率制御方法
JP5892232B1 (ja) 単結晶の製造方法およびシリコンウェーハの製造方法
JP5176101B2 (ja) シリコン単結晶の製造方法および装置並びにシリコン単結晶インゴット
JP2017031004A (ja) シリコン単結晶の製造方法
WO2015075864A1 (ja) シリコン単結晶の製造方法
JP6897764B2 (ja) シリコン単結晶の製造方法、および、エピタキシャルシリコンウェーハの製造方法
WO2018154874A1 (ja) シリコン単結晶の製造方法、整流部材、および、単結晶引き上げ装置
WO2017217104A1 (ja) シリコン単結晶の製造方法
JP2011157239A (ja) シリコン単結晶の製造方法およびシリコン単結晶のインゴット
JP2011105537A (ja) シリコン単結晶の製造方法
JP2018080085A (ja) 半導体シリコン単結晶の製造方法
US8308864B2 (en) Single-crystal manufacturing method
JP6786905B2 (ja) シリコン単結晶の製造方法
JP6922870B2 (ja) シリコン単結晶の製造方法
JP6369352B2 (ja) 結晶育成方法
TW202140869A (zh) 單晶矽的製造方法
JP2010006646A (ja) シリコン単結晶の製造方法及びシリコン単結晶
JP6515791B2 (ja) シリコン単結晶の製造方法
JP2005145729A (ja) 単結晶の製造方法
KR20140019952A (ko) 단결정 성장 방법

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20170911

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20180703

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20180829

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20181225

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20190107

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6471492

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250