JP2016115476A - 膜電極接合体の製造方法及び製造装置 - Google Patents

Abstract

【課題】品質の高い膜電極接合体を製造するための技術を提供する。【解決手段】膜電極接合体の製造方法は、電解質膜における電解質膜支持基材シートが形成されていない面に、第１の触媒層シートにおける第１の触媒層を接合し、第１の触媒層支持基材シートを第１の触媒層から剥離し、電解質膜支持基材シートを電解質膜から剥離し、電解質膜における電解質膜支持基材シートが剥離された面に、第２の触媒層シートにおける第２の触媒層を接合する。膜電極接合体の製造方法は、電解質膜における、第１の触媒層の接合の開始部分よりも先に送り出された部分に、第２の触媒層支持基材シート上に形成された第２の触媒層、又は第２の触媒層支持基材シートを接合する予備工程をさらに備える。【選択図】図２

Description

本発明は、膜電極接合体の製造方法及び製造装置に関する。

燃料電池として固体高分子型燃料電池が知られている。固体高分子型燃料電池は、固体高分子電解質膜の両面に触媒層が形成された膜電極接合体（ＭＥＡ：Membrane Electrode Assembly）をその構成として有する。

膜電極接合体をウェブハンドリングにより製造するためには、まず、ロールから巻き出された固体高分子電解質膜の一方の面に対して第１の触媒層を接合した後、固体高分子電解質膜の支持基材と、第１の触媒層の支持基材とを剥離する。その後、固体高分子電解質膜の他方の面に第２の触媒層を接合する。特許文献１には、膜電極接合体の製造方法が開示されている。

特開２０１０−１８２５６３号公報

膜電極接合体の上記の従来の製造方法では、固体高分子電解質膜の支持基材と第１の触媒層の支持基材とを剥離することにより部材が固体高分子電解質膜及び第１の触媒層だけの状態となったときに、熱により固体高分子電解質膜が縮むことで引っ張り応力が発生し固体高分子電解質膜が湾曲してしまう場合がある。このように湾曲した状態の固体高分子電解質膜に対して第２の触媒層を接合しようとすると、正常に接合することができず、製造された膜電極接合体の品質の低下を招く場合がある。

本発明は上記に鑑みてなされたものである。その課題は、品質の高い膜電極接合体を製造するための技術を提供することにある。

本発明に係る膜電極接合体の製造方法は、電解質膜支持基材シート上に電解質膜が形成された電解質膜シートと、第１の触媒層支持基材シート上に第１の触媒層が形成された第１の触媒層シートと、第２の触媒層支持基材シート上に第２の触媒層が形成された第２の触媒層シートとを送り出す送出工程と、前記電解質膜における前記電解質膜支持基材シートが形成されていない面に、前記第１の触媒層シートにおける前記第１の触媒層を接合する第１の接合工程と、前記第１の触媒層支持基材シートを前記第１の触媒層から剥離する第１の剥離工程と、前記電解質膜支持基材シートを前記電解質膜から剥離する第２の剥離工程と、前記電解質膜における前記電解質膜支持基材シートが剥離された面に、前記第２の触媒層シートにおける前記第２の触媒層を接合する第２の接合工程とを備え、前記電解質膜における、前記第１の接合工程による前記第１の触媒層の接合の開始部分よりも先に送り出された部分に、前記第２の触媒層支持基材シート上に形成された前記第２の触媒層、又は前記第２の触媒層支持基材シートを接合する予備工程をさらに備える。

本発明に係る膜電極接合体の製造装置は、電解質膜支持基材シート上に電解質膜が形成された電解質膜シートを送り出す電解質膜シート送出部と、第１の触媒層支持基材シート上に第１の触媒層が形成された第１の触媒層シートを送り出す第１の触媒層シート送出部と、第２の触媒層支持基材シート上に第２の触媒層が形成された第２の触媒層シートとを送り出す第２の触媒層シート送出部と、前記電解質膜における前記電解質膜支持基材シートが形成されていない面に、前記第１の触媒層シートにおける前記第１の触媒層を接合する第１の接合部と、前記第１の触媒層支持基材シートを前記第１の触媒層から剥離する第１の剥離部と、前記電解質膜支持基材シートを前記電解質膜から剥離する第２の剥離部と、前記電解質膜における前記電解質膜支持基材シートが剥離された面に、前記第２の触媒層シートにおける前記第２の触媒層を接合する第２の接合部とを備え、前記第２の接合部は、予備処理として前記電解質膜における、前記第１の接合部による前記第１の触媒層の接合の開始部分よりも先に送り出された部分に、前記第２の触媒層支持基材シート上に形成された前記第２の触媒層、又は前記第２の触媒層支持基材シートを接合可能な、膜電極接合体の製造装置である。

本発明によれば、品質の高い膜電極接合体を製造するための技術を提供することができる。

一実施形態における膜電極接合体の製造装置の概略構成を示す図である。 一実施形態における膜電極接合体の製造方法の予備工程を説明するための図である。 一実施形態における膜電極接合体の製造方法の予備工程を説明するための図である。

以下、本発明の実施形態について、図面を参照しつつ詳細に説明する。ただし、発明の範囲をこれらに限定するものではない。

［製造装置の構成］
図１を参照して、ウェブハンドリングにより膜電極接合体を製造するための一実施形態における製造装置の構成を説明する。図１に示すように、製造装置１は、電解質膜シート送出部１０、第１の触媒層シート送出部２０、第１の接合部３０、第１の剥離部４０、第２の剥離部５０、第２の触媒層シート送出部６０、第２の接合部７０、及び巻取り部８０を備える。また、図１には、製造装置１内を搬送されている部材についての搬送位置ＡからＩにおける断面図が示されている。これらの断面図は、部材の搬送方向に対して垂直に交わる面による断面図である。後に説明する他の図に示された断面図についても同様である。

電解質膜シート送出部１０は、ロール状に巻かれた帯状の電解質膜シートＭ１０を保持し、当該電解質膜シートＭ１０を送り出す（巻き出す）。電解質膜シートＭ１０は、帯状の電解質膜支持基材シートＭ１１の一方の面上に電解質膜Ｍ１２が形成されたシートである。電解質膜Ｍ１２は、湿潤状態で良好なプロトン伝導性を示す固体高分子電解質材料が用いられている。固体高分子電解質材料としては、例えば、パーフルオロカーボンスルホン酸を備えるフッ素系樹脂（例えば、ナフィオン、デュポン社製）等を用いることができる。電解質膜支持基材シートＭ１１としては、例えば、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）等のポリエステル系、ポリスチレン等の高分子フィルムが用いられている。

第１の触媒層シート送出部２０は、ロール状に巻かれた帯状の第１の触媒層シートＭ２０を保持し、当該第１の触媒層シートＭ２０を送り出す。第１の触媒層シートＭ２０は、帯状の第１の触媒層支持基材シートＭ２１の一方の面上に第１の触媒層Ｍ２２が形成されたシートである。第１の触媒層Ｍ２２は、本実施形態においては、アノード触媒層とする。例えば、第１の触媒層Ｍ２２は、発電反応を促進するための触媒として、白金若しくは白金合金を担持したカーボン粒子と、電解質とを備えた触媒層材料を用いて形成することができる。第１の触媒層支持基材シートＭ２１としては、例えば、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）等のポリエステル系、ポリスチレン等の高分子フィルムが用いられている。

第１の接合部３０は、接合ローラー３１，３２を備える。第１の接合部３０は、電解質膜シート送出部１０から送出された電解質膜シートＭ１０と、第１の触媒層シート送出部２０から送出された第１の触媒層シートＭ２０とを、回転する接合ローラー３１，３２のニップ部で挟み込むように搬送する。このとき、接合ローラー３１，３２のニップ部において、電解質膜シートＭ１０の電解質膜Ｍ１２における電解質膜支持基材シートＭ１１が形成されていない面に、第１の触媒層シートＭ２０の第１の触媒層Ｍ２２における第１の触媒層支持基材シートＭ２１が形成されていない面が重ね合わされることにより、電解質膜Ｍ１２に第１の触媒層Ｍ２２が接合される。

第１の剥離部４０は、巻取り部４１及び剥離ローラー４２を備える。第１の剥離部４０は、電解質膜Ｍ１２に接合された状態で第１の接合部３０から搬送されてきた第１の触媒層Ｍ２２から、第１の触媒層支持基材シートＭ２１を剥離し、巻き取る。具体的には、第１の剥離部４０において、剥離ローラー４２により第１の触媒層Ｍ２２から第１の触媒層支持基材シートＭ２１が剥離され、剥離された第１の触媒層支持基材シートＭ２１は巻取り部４１により巻き取られる。

第２の剥離部５０は、巻取り部５１及び剥離ローラー５２を備える。第２の剥離部５０は、第１の触媒層Ｍ２２に接合された状態で第１の剥離部４０から搬送されてきた電解質膜Ｍ１２から、電解質膜支持基材シートＭ１１を剥離し、巻き取る。具体的には、第２の剥離部５０において、剥離ローラー５２により電解質膜Ｍ１２から電解質膜支持基材シートＭ１１が剥離され、剥離された電解質膜支持基材シートＭ１１は巻取り部５１により巻き取られる。

第２の触媒層シート送出部６０は、ロール状に巻かれた帯状の第２の触媒層シートＭ６０を保持し、当該第２の触媒層シートＭ６０を送り出す。第２の触媒層シートＭ６０は、帯状の第２の触媒層支持基材シートＭ６１の一方の面上に第２の触媒層Ｍ６２が形成されたシートである。第２の触媒層Ｍ６２は、本実施形態においては、カソード触媒層とする。第２の触媒層Ｍ６２は、一定間隔で間欠的に形成された複数の触媒層により形成される。第２の触媒層支持基材シートＭ６１は、例えば、ＰＥＴ、ＰＥＮ等のポリエステル系、ポリスチレン等の高分子フィルムが用いられている。

なお、本実施形態において、第１の触媒層Ｍ２２をアノード触媒層とし、第２の触媒層Ｍ６２をカソード触媒層として構成しているがこれに限定されない。第１の触媒層Ｍ２２をカソード触媒層とし、第２の触媒層Ｍ６２をアノード触媒層として構成してもよい。

第２の接合部７０は、接合ローラー７１，７２を備える。第２の接合部７０は、第２の剥離部５０から搬送された電解質膜Ｍ１２及び第１の触媒層Ｍ２２と、第２の触媒層シート送出部６０から送出された第２の触媒層シートＭ６０とを、回転する接合ローラー７１，７２のニップ部で挟み込むように搬送する。このとき、接合ローラー７１，７２のニップ部において、電解質膜Ｍ１２における電解質膜支持基材シートＭ１１が剥離された面に、第２の触媒層シートＭ６０の第２の触媒層Ｍ６２における第２の触媒層支持基材シートＭ６１が形成されていない面が重ね合わされることにより、電解質膜Ｍ１２に第２の触媒層Ｍ６２が接合される。この結果、電解質膜Ｍ１２に第１の触媒層Ｍ２２と第２の触媒層Ｍ６２とが接合された膜電極接合体Ｍ８０が形成される。このとき、膜電極接合体Ｍ８０における第２の触媒層Ｍ６２には、第２の触媒層支持基材シートＭ６１が形成されたままである。

巻取り部８０は、第２の接合部７０により形成され、搬送された膜電極接合体Ｍ８０を巻き取る。このように、膜電極接合体Ｍ８０は、第２の触媒層支持基材シートＭ６１が形成された状態で巻取り部８０により巻き取られる。膜電極接合体Ｍ８０は非常に薄い（例えば、２０ミクロン）ため変形（例えば、湾曲）や損傷が生じやすい。膜電極接合体Ｍ８０の第２の触媒層Ｍ６２の面上に形成されている第２の触媒層支持基材シートＭ６１の存在により、例えば、膜電極接合体Ｍ８０が湾曲した状態で巻き取られたり、膜電極接合体Ｍ８０にシワ及びキズが入ることを抑止することができる。

［製造開始の手順］
次に、ウェブハンドリングにより製造装置１で膜電極接合体Ｍ８０の製造を開始するための予備工程を含む手順について説明する。

膜電極接合体Ｍ８０の上記で説明したような製造において、第２の剥離部５０から搬送される部材は、電解質膜Ｍ１２及び第１の触媒層Ｍ２２のみであり、支持基材が設けられていない。そのため、製造装置１における第２の剥離部５０から第２の接合部７０の間で、電解質膜Ｍ１２が熱により縮むことで引っ張り応力が発生し、電解質膜Ｍ１２が湾曲してしまう場合がある。以下に説明する膜電極接合体Ｍ８０の製造を開始するための予備工程を含む手順は、このような湾曲を防ぐためのものである。

膜電極接合体Ｍ８０の製造を開始する前の予備工程において、電解質膜シート送出部１０からは、膜電極接合体Ｍ８０の前述の製造工程と同様に、電解質膜シートＭ１０が送り出される。

また、当該予備工程において、第１の触媒層シート送出部２０からは、第１の触媒層シートＭ２０の代わりに、所定の長さだけフィルムが送り出され、その後、第１の触媒層シートＭ２０が送り出される。フィルムは任意の素材により形成され、例えば、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）やＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）等の高分子により形成されている。第１の触媒層シート送出部２０から送り出されたフィルムは、第１の剥離部４０により巻き取られる。

さらに、当該予備工程において、第２の触媒層シート送出部６０からは、第２の触媒層シートＭ６０の代わりに、所定の長さだけ第２の触媒層支持基材シートＭ６１が送り出され、その後、第２の触媒層シートＭ６０が送り出される。

図２を参照して、予備工程において第２の接合部７０により最初に行われる接合の処理について説明する。図２に示すように、Ｇの位置では、電解質膜Ｍ１２のみが搬送されている。すなわち、前述のとおり、予備工程においては、第１の触媒層シート送出部２０からは、第１の触媒層シートＭ２０の代わりに、所定の長さだけフィルムが送り出され、その後、第１の触媒層シートＭ２０が送り出される。そのため、予備工程の初期においてはＧの位置まで搬送された電解質膜Ｍ１２上には、第１の触媒層Ｍ２２は形成されていない。従って、Ｇの位置においては、電解質膜Ｍ１２と第１の触媒層Ｍ２２との間の引っ張り強度の違いが生じることが無いため、当該引っ張り強度に起因する電解質膜Ｍ１２の湾曲は生じていない。

また、図２におけるＨの位置では、第２の触媒層支持基材シートＭ６１のみが搬送されている。すなわち、前述のとおり、予備工程においては、第２の触媒層シート送出部６０からは、第２の触媒層シートＭ６０の代わりに、所定の長さだけ第２の触媒層支持基材シートＭ６１が送り出される。そのため、予備工程の初期においてはＨの位置まで搬送された第２の触媒層支持基材シートＭ６１には、第２の触媒層Ｍ６２は形成されていない。

第２の接合部７０では、第２の剥離部５０から搬送された電解質膜Ｍ１２と、第２の触媒層シート送出部６０から搬送された第２の触媒層支持基材シートＭ６１とが接合される。すなわち、第２の接合部７０では、電解質膜Ｍ１２における、第１の接合部３０による第１の触媒層Ｍ２２の接合が開始された部分よりも先に送り出された（搬送された）部分に、第２の触媒層支持基材シートＭ６１を接合する。当該接合後、搬送されている部材の断面図はＩの位置の断面図として図２に示されているとおりである。

その後、図３に示すように、第２の剥離部５０からは、電解質膜支持基材シートＭ１１が剥離されて、電解質膜Ｍ１２及び第１の触媒層Ｍ２２が互いに接合された状態で部材が搬送されてくる。第２の接合部７０では、第２の剥離部５０から搬送されてくる電解質膜Ｍ１２及び第１の触媒層Ｍ２２における電解質膜Ｍ１２の面（電解質膜支持基材シートＭ１１が剥離された面）に対して、第２の触媒層シート送出部６０から搬送されてくる第２の触媒層支持基材シートＭ６１が接合される。当該接合後、搬送されている部材の断面図はＩの位置の断面図として図３に示されているとおりである。

その後、第２の触媒層シート送出部６０から送り出された第２の触媒層シートＭ６０は、第２の接合部７０に搬送され、第２の剥離部５０からの電解質膜Ｍ１２及び第１の触媒層Ｍ２２と接合することにより、図１を参照して説明したような膜電極接合体Ｍ８０の製造が実施される。

以上のように本実施形態によれば、上記の予備工程から膜電極接合体Ｍ８０の製造開始までの間に、第２の接合部７０では次のような処理が行われる。すなわち、まず、第２の接合部７０は、第２の剥離部５０から搬送された電解質膜Ｍ１２における、第１の接合部３０による第１の触媒層Ｍ２２の接合の開始部分よりも先に搬送された部分に、第２の触媒層支持基材シートＭ６１を接合する（図２のＩの断面図を参照）。

次に、第２の接合部７０では、第２の剥離部５０から搬送されてくる電解質膜Ｍ１２及び第１の触媒層Ｍ２２における電解質膜Ｍ１２の面（電解質膜支持基材シートＭ１１が剥離された面）に対して、第２の触媒層シート送出部６０から搬送されてくる第２の触媒層支持基材シートＭ６１が接合される（図３のＩの断面図を参照）。すなわち、第１の触媒層シート送出部２０から「所定の長さだけ」送り出される前述のフィルムと、第２の触媒層シート送出部６０から「所定の長さだけ」送り出される前述の第２の触媒層支持基材シートＭ６１は、図３を参照して説明した第２の接合部７０における接合が実施可能な長さとなるように構成される。

その後、第２の接合部７０では、図１を参照して説明したように、電解質膜Ｍ１２における電解質膜支持基材シートＭ１１が剥離された面（すなわち、電解質膜Ｍ１２における第１の触媒層Ｍ２２が接合されていない面）に、第２の触媒層Ｍ６２が接合され、完成した膜電極接合体Ｍ８０が搬送される（図１のＩの断面図を参照）。

このように、本実施形態によれば、膜電極接合体Ｍ８０の製造において、第２の接合部７０は、第２の剥離部５０から搬送された電解質膜Ｍ１２における、第１の接合部３０による第１の触媒層Ｍ２２の接合の開始部分よりも先に搬送された部分に、第２の触媒層支持基材シートＭ６１を接合する予備工程を実施する。その結果、以下に説明する理由により、電解質膜Ｍ１２と第１の触媒層Ｍ２２との間の引っ張り強度の違いにより発生しうる電解質膜Ｍ１２及び第１の触媒層Ｍ２２の湾曲を抑制（又は矯正）することができる。

すなわち、第２の接合部７０において、電解質膜Ｍ１２における第１の触媒層Ｍ２２が接合されていない部分に第２の触媒層支持基材シートＭ６１を接合することにより、当該部分において、第２の触媒層支持基材シートＭ６１による電解質膜Ｍ１２に対する拘束力が発生する。このような拘束力が一度発生すると、その後はその拘束力が連続して働く。従って、仮に湾曲が発生した状態で電解質膜Ｍ１２及び第１の触媒層Ｍ２２が第２の接合部７０に搬送されてきた場合であっても、第２の接合部７０で既に生じている拘束力により当該湾曲は矯正される。その結果、品質の高い膜電極接合体Ｍ８０を製造することが可能となる。

なお、上記のような予備工程を行わずに、第２の接合部７０において、電解質膜Ｍ１２における部位のうち、第１の触媒層Ｍ２２が既に接合されており、かつ、湾曲が発生している部分から第２の触媒層支持基材シートＭ６１の接合を開始した場合、当該湾曲を矯正することはできない。第２の接合部７０において第２の触媒層支持基材シートＭ６１による電解質膜Ｍ１２に対する拘束力を生じさせる前に、湾曲した電解質膜Ｍ１２が第２の接合部７０に搬送されてきているためである。

［変形例］
上記の実施形態における予備工程では、図２を参照して説明したように、第２の接合部７０では、電解質膜Ｍ１２における、第１の接合部３０による第１の触媒層Ｍ２２の接合が開始された部分よりも先に送り出された（搬送された）部分に、第２の触媒層支持基材シートＭ６１を接合する。

しかしながら、この方法に限定せず、第２の接合部７０において、電解質膜Ｍ１２における、第１の接合部３０による第１の触媒層Ｍ２２の接合が開始された部分よりも先に搬送された部分に、第２の触媒層支持基材シートＭ６１上に形成された第２の触媒層Ｍ６２（すなわち、第２の触媒層シートＭ６０における第２の触媒層Ｍ６２）を接合してもよい。このように第２の触媒層支持基材シートＭ６１の代わりに第２の触媒層シートＭ６０における第２の触媒層Ｍ６２を接合することによっても、第２の接合部７０において電解質膜Ｍ１２に対して拘束力を発生させることができる。

また、電解質膜Ｍ１２に対して湾曲の発生を抑制するために、電解質膜Ｍ１２における第１の接合部３０による第１の触媒層Ｍ２２の接合が開始される部分にテープを貼ることができる。このようなテープとして、耐熱性、耐炎性の高い素材により形成されたテープ（例えば、カプトン（登録商標）テープ）が用いられる。電解質膜Ｍ１２における当該テープが貼られた部分は、テープが貼られていることにより、湾曲が発生しない。従って、第２の接合部７０において、湾曲が発生していない状態で電解質膜Ｍ１２における当該テープが貼られた部分に対して第２の触媒層Ｍ６２を接合することができ、その結果、後続する電解質膜Ｍ１２において発生している湾曲を矯正しながら第２の触媒層Ｍ６２を接合することができる。

１ 製造装置
１０ 電解質膜シート送出部
２０ 第１の触媒層シート送出部
３０ 第１の接合部
４０ 第１の剥離部
５０ 第２の剥離部
６０ 第２の触媒層シート送出部
７０ 第２の接合部
８０ 巻取り部
Ｍ１０ 電解質膜シート
Ｍ１１ 電解質膜支持基材シート
Ｍ１２ 電解質膜
Ｍ２０ 第１の触媒層シート
Ｍ２１ 第１の触媒層支持基材シート
Ｍ２２ 第１の触媒層
Ｍ６０ 第２の触媒層シート
Ｍ６１ 第２の触媒層支持基材シート
Ｍ６２ 第２の触媒層

Claims (5)

1. 電解質膜支持基材シート上に電解質膜が形成された電解質膜シートと、第１の触媒層支持基材シート上に第１の触媒層が形成された第１の触媒層シートと、第２の触媒層支持基材シート上に第２の触媒層が形成された第２の触媒層シートとを送り出す送出工程と、
   前記電解質膜における前記電解質膜支持基材シートが形成されていない面に、前記第１の触媒層シートにおける前記第１の触媒層を接合する第１の接合工程と、
   前記第１の触媒層支持基材シートを前記第１の触媒層から剥離する第１の剥離工程と、
   前記電解質膜支持基材シートを前記電解質膜から剥離する第２の剥離工程と、
   前記電解質膜における前記電解質膜支持基材シートが剥離された面に、前記第２の触媒層シートにおける前記第２の触媒層を接合する第２の接合工程と
   を備え、
   前記電解質膜における、前記第１の接合工程による前記第１の触媒層の接合の開始部分よりも先に送り出された部分に、前記第２の触媒層支持基材シート上に形成された前記第２の触媒層、又は前記第２の触媒層支持基材シートを接合する予備工程をさらに備える、膜電極接合体の製造方法。
2. 前記予備工程は、前記電解質膜における前記電解質膜支持基材シートが剥離された面に、前記第２の触媒層支持基材シートを接合する、請求項１に記載の膜電極接合体の製造方法。
3. 前記第１の触媒層と、前記第２の触媒層支持基材シート上に形成された前記第２の触媒層とが接合された前記電解質膜を巻き取る巻き取り工程を備える、請求項１又は２に記載の膜電極接合体の製造方法。
4. 電解質膜支持基材シート上に電解質膜が形成された電解質膜シートを送り出す電解質膜シート送出部と、
   第１の触媒層支持基材シート上に第１の触媒層が形成された第１の触媒層シートを送り出す第１の触媒層シート送出部と、
   第２の触媒層支持基材シート上に第２の触媒層が形成された第２の触媒層シートとを送り出す第２の触媒層シート送出部と、
   前記電解質膜における前記電解質膜支持基材シートが形成されていない面に、前記第１の触媒層シートにおける前記第１の触媒層を接合する第１の接合部と、
   前記第１の触媒層支持基材シートを前記第１の触媒層から剥離する第１の剥離部と、
   前記電解質膜支持基材シートを前記電解質膜から剥離する第２の剥離部と、
   前記電解質膜における前記電解質膜支持基材シートが剥離された面に、前記第２の触媒層シートにおける前記第２の触媒層を接合する第２の接合部と
   を備え、
   前記第２の接合部は、予備処理として前記電解質膜における、前記第１の接合部による前記第１の触媒層の接合の開始部分よりも先に送り出された部分に、前記第２の触媒層支持基材シート上に形成された前記第２の触媒層、又は前記第２の触媒層支持基材シートを接合可能な、膜電極接合体の製造装置。
5. 前記第１の触媒層シート送出部は、前記第２の接合部による前記予備処理が可能なように、前記第１の触媒層シートを送り出す前に、所定の長さのフィルムを送り出す、請求項４に記載の膜電極接合体の製造装置。