JP2016102737A5 - - Google Patents
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Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2014241796A JP2016102737A (ja) | 2014-11-28 | 2014-11-28 | 電子デバイス、物理量センサー、圧力センサー、振動子、高度計、電子機器および移動体 |
| US14/952,042 US9891125B2 (en) | 2014-11-28 | 2015-11-25 | Electronic device, physical quantity sensor, pressure sensor, vibrator, altimeter, electronic apparatus, and moving object |
| CN201510845408.3A CN105651430A (zh) | 2014-11-28 | 2015-11-26 | 电子装置、物理量传感器、压力传感器、振子以及高度计 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2014241796A JP2016102737A (ja) | 2014-11-28 | 2014-11-28 | 電子デバイス、物理量センサー、圧力センサー、振動子、高度計、電子機器および移動体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2016102737A JP2016102737A (ja) | 2016-06-02 |
| JP2016102737A5 true JP2016102737A5 (enExample) | 2017-10-19 |
Family
ID=56079009
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2014241796A Withdrawn JP2016102737A (ja) | 2014-11-28 | 2014-11-28 | 電子デバイス、物理量センサー、圧力センサー、振動子、高度計、電子機器および移動体 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US9891125B2 (enExample) |
| JP (1) | JP2016102737A (enExample) |
| CN (1) | CN105651430A (enExample) |
Families Citing this family (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015184046A (ja) * | 2014-03-20 | 2015-10-22 | セイコーエプソン株式会社 | 物理量センサー、圧力センサー、高度計、電子機器および移動体 |
| JP6318760B2 (ja) * | 2014-03-25 | 2018-05-09 | セイコーエプソン株式会社 | 物理量センサー、高度計、電子機器および移動体 |
| JP2016095267A (ja) * | 2014-11-17 | 2016-05-26 | セイコーエプソン株式会社 | 電子デバイス、物理量センサー、圧力センサー、高度計、電子機器および移動体 |
| JP6530687B2 (ja) * | 2015-09-24 | 2019-06-12 | 日本メクトロン株式会社 | 感圧素子および圧力センサ |
| CN107010589A (zh) * | 2016-01-28 | 2017-08-04 | 精工爱普生株式会社 | 压力传感器及其制造方法、高度计、电子设备及移动体 |
| JP6591347B2 (ja) * | 2016-06-03 | 2019-10-16 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
| JP6555214B2 (ja) * | 2016-08-25 | 2019-08-07 | 株式会社デンソー | 圧力センサ |
| US9790082B1 (en) * | 2016-09-21 | 2017-10-17 | Nxp Usa, Inc. | CMOS and pressure sensor integrated on a chip and fabrication method |
| WO2018226816A1 (en) * | 2017-06-06 | 2018-12-13 | Interlink Electronics, Inc. | Multi-modal sensing transducers |
| US12259286B2 (en) | 2017-06-08 | 2025-03-25 | Interlink Electronics, Inc. | Multi-modal sensing transducers |
| JP6385553B1 (ja) * | 2017-12-13 | 2018-09-05 | 三菱電機株式会社 | 半導体圧力センサ |
| EP3770112A1 (en) * | 2019-07-22 | 2021-01-27 | Infineon Technologies AG | Pressure sensor |
Family Cites Families (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0750789B2 (ja) * | 1986-07-18 | 1995-05-31 | 日産自動車株式会社 | 半導体圧力変換装置の製造方法 |
| JP2005283354A (ja) | 2004-03-30 | 2005-10-13 | Alps Electric Co Ltd | 静電容量型圧力センサおよびその製造方法 |
| JP2008114354A (ja) | 2006-11-08 | 2008-05-22 | Seiko Epson Corp | 電子装置及びその製造方法 |
| JP2010162629A (ja) * | 2009-01-14 | 2010-07-29 | Seiko Epson Corp | Memsデバイスの製造方法 |
| JP2011164057A (ja) | 2010-02-15 | 2011-08-25 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体圧力センサおよびその製造方法 |
| JP5204171B2 (ja) * | 2010-08-25 | 2013-06-05 | 株式会社東芝 | 電気部品およびその製造方法 |
| ITTO20130225A1 (it) * | 2013-03-21 | 2014-09-22 | St Microelectronics Srl | Struttura sensibile microelettromeccanica per un trasduttore acustico capacitivo includente un elemento di limitazione delle oscillazioni di una membrana, e relativo processo di fabbricazione |
| JP2014211405A (ja) * | 2013-04-22 | 2014-11-13 | セイコーエプソン株式会社 | Mems圧力センサー、電子デバイス、高度計、電子機器および移動体 |
| JP2015184100A (ja) * | 2014-03-24 | 2015-10-22 | セイコーエプソン株式会社 | 物理量センサー、物理量センサーの製造方法、圧力センサー、高度計、電子機器および移動体 |
| JP2016095267A (ja) * | 2014-11-17 | 2016-05-26 | セイコーエプソン株式会社 | 電子デバイス、物理量センサー、圧力センサー、高度計、電子機器および移動体 |
| JP2016095284A (ja) * | 2014-11-17 | 2016-05-26 | セイコーエプソン株式会社 | 電子デバイス、物理量センサー、圧力センサー、高度計、電子機器および移動体 |
| JP2016099114A (ja) * | 2014-11-18 | 2016-05-30 | セイコーエプソン株式会社 | 電子デバイス、物理量センサー、圧力センサー、高度計、電子機器および移動体 |
| JP2016102768A (ja) * | 2014-11-28 | 2016-06-02 | セイコーエプソン株式会社 | 電子デバイス、物理量センサー、圧力センサー、振動子、高度計、電子機器および移動体 |
-
2014
- 2014-11-28 JP JP2014241796A patent/JP2016102737A/ja not_active Withdrawn
-
2015
- 2015-11-25 US US14/952,042 patent/US9891125B2/en active Active
- 2015-11-26 CN CN201510845408.3A patent/CN105651430A/zh active Pending
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