JP2016090572A - 較正ボード及びタイミング較正方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】試験されるべき半導体構成要素を試験する前に、機能ボードと試験されるべき半導体構成要素のピンとの間の信号遅延を較正する較正ボードとそのタイミング較正方法を提供すること。
【解決手段】自動試験装置における試験チャネルの信号遅延を較正する較正ボードは、自動試験装置にプラグ着脱可能に配置され、較正グループ、第1の共通ノード、及び切替モジュール310を含む。各較正グループは、第2の共通ノード及び第2の共通ノードに電気的に接続される導電性パッドを含む。各導電性パッドは、選択的に一つの試験チャネルと電気的に接続される。切替モジュールは、第1の共通ノード及び各第2の共通ノードに電気的に接続される。第1の遅延較正手順が実行されると、第1の共通ノードと各第2の共通ノードとの間の接続が切断される。第2の較正手順が実行されると、第1の共通ノードと各第2の共通ノードの間で接続が構築される。
【選択図】図2

Description

本開示は、自動試験装置に関わり、特に、自動試験装置にプラグ着脱可能に配置される較正ボード及び自動試験装置の試験チャネルにおける信号遅延を較正するタイミング較正方法に関わる。
自動試験装置により、半導体装置の製造業者は、市場における全ての構成要素の機能を大量に試験することができる。一般的に、自動試験装置は、試験されるべき構成要素に駆動信号を出力し、構成要素からの帰還信号を検出し、検出値と期待値とを比較する。
現在の半導体構成要素は通常、入力信号又は出力信号を送受信するために何百から何千ものピンを含む。各ピンは試験されるべき一つの機能に対応するため、自動試験装置は、複数の機能ボードを介して試験されるべき半導体構成要素のピンに対応する複数の機能を試験することができる。
しかしながら、機能ボードと試験されるべき半導体構成要素のピンとの間の信号路の長さは異なり、長さが異なることにより、機能ボードと試験されるべき半導体構成要素のピンとの間で信号送信の遅延が生じる。信号路はチャネルを意味する。したがって、自動試験装置は、試験されるべき半導体構成要素を試験する前に、機能ボードと試験されるべき半導体構成要素のピンとの間の信号遅延を較正する。
更に、ピンに対応するチャネルの選択は、複数の切替構成要素よりなるアレイによって実行される。したがって、チャネルがより多くある場合には、より多くの切替構成要素が必要となる。それにより、効果的で低コストの較正ボード及びタイミング較正方法が必要となる。
自動試験装置における複数の試験チャネルの信号遅延を較正する、前記自動試験装置にプラグ着脱可能に配置される較正ボードは、第1の共通ノードと、複数の較正グループであって、前記複数の較正グループそれぞれが、第2の共通ノード、及び、複数の導電性パッドであって前記複数の導電性パッドそれぞれが前記第2の共通ノードに電気的に接続され、前記複数の導電性パッドそれぞれが選択的に前記複数の試験チャネルの一つに電気的に接続される複数の導電性パッド、を有する複数の較正グループと、前記第1の共通ノードと前記複数の第2の共通ノードとの間に接続される切替モジュールと、を含み、前記切替モジュールは、第1の遅延較正手順を実行する際に、前記第1の共通ノードと前記複数の第2の共通ノードとの間の接続を切断し、前記切替モジュールは、第2の遅延較正手順を実行する際に、前記第1の共通ノードと前記複数の第2の共通ノードとの間に接続を構築する。
自動試験装置のためのタイミング較正方法が提供される。自動試験装置は複数の試験チャネル及びプラグ着脱可能な較正ボードを有し、前記較正ボードは複数の較正グループ、第1の共通ノード、及び切替モジュールを有し、前記複数の較正グループそれぞれは第2の共通ノード及び前記第2の共通ノードに電気的に接続される複数の導電性パッドを有し、前記複数の導電性パッドそれぞれは選択的に前記複数の試験チャネルのうちの一つに電気的に接続され、前記切替モジュールは前記第1の共通ノードと前記複数の第2の共通ノードとの間に接続される。この方法は、第1の遅延較正手順が実行され、前記切替モジュールが前記第1の共通ノードと前記複数の第2の共通ノートとの間の接続を切断すると、同じ較正グループにおける前記複数の試験チャネルを同期するために前記同じ較正グループにおける前記複数の試験チャネル間の信号遅延を検出し、第2の遅延較正手順が実行され、前記切替モジュールが前記第1の共通ノードと前記複数の第2の共通ノートとの間に接続を構築すると、前記複数の較正グループを同期するために前記複数の較正グループ間の信号遅延を検出すること、を備える。
本開示の較正ボード及びタイミング較正方法は、試験されるべき電子装置のピン及び対応する試験チャネルをグループ化して複数の較正グループを形成する。次に、第1の遅延較正手順は、同じ較正グループにおける複数の試験チャネルの信号遅延を検出し較正するよう実行される。第2の遅延較正手順は、複数の較正グループの信号遅延を検出し較正するよう実行される。したがって、複数の試験チャネルにおける信号送信の送信遅延及び受信遅延が効果的に較正又は補償され、複数の試験チャネルそれぞれと遅延検出器との間の切替えモジュール路の費用が減少される。
本開示は、以下の詳細な説明及び添付の図面からより良く理解されるであろう。図面は、例示目的のみのために提供され、本開示を制限するものではない。
一実施形態によるタイミング較正を実行する自動試験装置を示すブロック図である。 一実施形態による較正ボードを示す構造図である。 一実施形態によるタイミング較正方法を示すフローチャートである。 一実施形態による第1の遅延較正手順を示すフローチャートである。 別の実施形態による第1の遅延較正手順を示すフローチャートである。 別の実施形態による第1の遅延較正手順を示すフローチャートである。 一実施形態による第2の遅延較正手順を示すフローチャートである。
以下の詳細な説明において、開示する実施形態の完全な理解を提供するために多数の特定の詳細を説明目的で記載する。しかしながら、一つ以上の実施形態が該特定の詳細を有することなく実施されてもよいことは明らかであろう。他の場合では、周知の構造や装置が図面を簡略化するために概略的に示されている。
本開示は自動試験装置に関わる。図1を参照する。図1は一実施形態によるタイミング較正を実行する自動試験装置を示すブロック図である。図1に示すように、自動試験装置10は、超大規模集積(VLSI)チップ等の試験されるべき一つ又は複数の電子装置20又は他の同様の電子装置を試験するための装置である。試験されるべき電子装置20は複数のピンを含み、複数のピンそれぞれが試験されるべき機能に対応するため、自動試験装置10は、機能ボード200を介して試験されるべき電子装置20の複数のピンそれぞれに対応する試験されるべき機能を試験する。自動試験装置10の動作を具体的に説明するため、以下では試験されるべき電子装置20を例として挙げる。
他方で、各機能ボード200から試験されるべき電子装置20へのピンの路が異なり、路が異なることにより機能ボードと試験されるべき電子装置20との間で信号送信遅延が生じるため、自動試験装置10は、試験されるべき電子装置20の機能を試験する前にタイミング較正方法により各試験チャネルにおける送信遅延及び受信遅延の信号送信を較正又は補償する。試験チャネルは、各機能ボード200から試験されるべき電子装置20へのピンの路である。
従って、図1に示すように、自動試験装置10は、少なくとも、制御装置100、一つの又は複数の機能ボード200、較正ボード300、及び遅延検出器400を含む。制御装置100は複数の機能ボード200に電気的に接続され、複数の機能ボード200は較正ボード300に電気的に接続され、較正ボード300は試験されるべき電子装置20及び遅延検出器400に電気的に接続され、遅延検出器400は制御装置100に電気的に接続される。
制御装置100は複数のスラットを提供し、複数のスラットそれぞれは機能ボード200のプラグを差し込むために設けられ、プラグが差し込まれた機能ボード200は制御装置100に電気的に接続されている。制御装置100は、複数の機能ボード200それぞれを駆動して、試験されるべき電子装置20に対応するピンに試験信号を送信し、更なる分析のために試験されるべき電子装置20から送られる信号を受信する。他方で、制御装置100は、複数の機能ボード200それぞれが較正値に応じて試験信号を送信する時間を制御する。
較正ボード300は、自動試験装置10における試験チャネルの信号遅延を較正するために自動試験装置10にプラグ着脱可能に配置される。図1及び図2を併せて参照する。図1及び図2を参照するに、較正ボード300は、切替モジュール310と、複数の較正グループG_1乃至G_Nと、第1の共通ノードR1とを有する。Nは、2より大きい整数である。複数の較正グループそれぞれは、第2の共通ノードR2及び複数の導電性パッドP_1乃至P_Kを有する。Kは、2より大きい整数である。同じ較正グループにおいて、複数の導電性パッドP_1乃至P_Kは、選択的に試験チャネルCH_1乃至CH_Kそれぞれ及び第2の共通ノードR2に電気的に接続される。試験されるべき電子装置20がN×K個のピンを有する場合、N×K個のピンがN×K個の導電性パッドと一対一対応すると仮定する。第2の共通ノードR2は、例えば、短絡である。
切替モジュール310は、第1の共通ノードR1と複数の第2の共通ノードR2それぞれとの間に電気的に接続される。したがって、複数の第2の共通ノードR2全ては、選択的に第1の共通ノードR1に電気的に接続される。即ち、切替モジュール310は、複数の切替路SW_1乃至SW_Nを提供し、複数の切替路それぞれは複数の共通ノードR2のうちの一つと第1の共通ノードR1との間に電気接続を選択的に構築する。例えば、切替路SW_1は、較正グループG_1において第1の共通ノードR1と複数の第2の共通ノードR2との間を切断するか接続を構築する。例えば、切替モジュール310は、一度に切換路を構築する。例えば、切替路SW_1が構築されると、他の切替路SW_2乃至SW_Nは切断されている。切替路SW_1乃至SW_Nを構築する順番は、実質的なニーズに応じて設定される。切替モジュール310は、例えば、スイッチアレイである。スイッチアレイは、例えば、複数の継電器よりなる継電器アレイであるか、または、複数の電子スイッチ、例えば、ダイオード又はトランジスタよりなる電子スイッチアレイである。
単一の試験チャネルは、機能ボード200と試験されるべき電子装置20のピンの一つとの間の単一の送信チャネルである。複数の試験チャネルそれぞれは、チャネルドライバDrとチャネル比較器Comとを有する。チャネルドライバDrは、時間点で第2の共通ノードR2とチャネル比較器Comとに信号を出力し、別の時間点で第1の共通ノードR1に信号を出力する。チャネル比較器Comは、ある時間点でチャネルドライバDrからの信号を受信し、別の時間点で第2の共通のノードR2から信号を受信し、受信した信号の受信時間を識別して遅延検出器400に送る。他方で、切替モジュール310が切替モジュールの路の一つを構築すると、構築された切替路に対応する較正グループにおける任意のチャネルドライバDrの信号もチャネルドライバDr、第2の共通ノードR2、及び第1の共通ノードR1に対応する導電性パッドを通じて遅延検出器400に送られる。したがって、遅延検出器400は、受信した時間の情報及び信号に応じて複数の試験チャネルそれぞれの遅延状態を検出し、制御装置100に通知して遅延の較正を実行させる。ある実施形態では、遅延検出器400は較正ボード300に設けられる。別の実施形態では、遅延検出器400と較正ボード300は独立している。
更に、タイミング較正を実行する手順において、制御装置100は、較正グループG_1乃至G_Nそれぞれに対して第1の遅延較正手順を実行する。第1の遅延較正手順では、切替モジュール310は第1の共通ノードR1と第2の共通ノードR2との間の接続を切断し、遅延検出器400は同じ較正グループにおける試験チャネルCH_1乃至CH_Kの信号遅延を検出する。それにより、制御装置100は、遅延検出器400の検出結果に応じて同じ較正グループにおける試験チャネルCH_1乃至CH_Kを同期させる。
次に、制御装置100は、複数の較正グループG_1乃至G_Nに対して第2の遅延較正手順を実行する。第2の遅延較正手順では、切替モジュール310は第1の共通ノードR1と複数の第2の共通ノードR2との間に接続を構築し、遅延検出器400は複数の較正グループG_1乃至G_N間の信号遅延を検出する。それにより、制御装置100は遅延検出器400の検出結果に応じて複数の較正グループG_1乃至G_Nを順次同期させる。試験チャネル間の同期は各試験チャネルにおいて送信される信号が同時に目的地に到達することであり、及び/又は、各試験チャネルが同時に信号を受信することである。第1の遅延較正手順及び第2の遅延較正手順は後で具体的に説明する。
自動試験装置10がタイミング較正方法をどのように実行するかを具体的に説明するために、図1乃至図3を参照する。図3は、一実施形態によるタイミング較正方法のフローチャートを示す。自動試験装置10に対するタイミング較正方法は以下のステップを含む。ステップS100では、第1の遅延較正手順が較正グループG_1乃至G_Nそれぞれに対して実行され、同じ較正グループにおける試験チャネルCH_1乃至CH_Kの信号遅延が検出され較正される。ステップS200では、第2の遅延較正手順が較正グループG_1乃至G_Nそれぞれに対して実行され、較正グループG_1乃至G_Nの信号遅延が検出され較正される。
ステップS100の実施形態において、図4に第1の遅延較正手順が示される。第1の遅延較正手順は以下のステップを含む。ステップS102において、同じ較正グループにおける試験チャネルCH_1乃至CH_Kの受信遅延が、組み合わせ信号に応じて順次検出および較正される。組み合わせ信号は、試験チャネルCH_1乃至CH_Kの一部によって供給される第1の試験信号から生成される。例えば、組み合わせ信号は、試験されるべき第1のチャネル以外の他の試験チャネルCH_1乃至CH_Kによって供給される第1の試験信号から生成される。試験グループG_1における試験チャネルCH_1が試験されるべき第1のチャネルと仮定すると、組み合わせ信号は他の試験チャネルCH_2乃至CH_Kによって供給される第1の試験信号から生成される。第1の試験信号は、例えば、パルス信号又は矩形信号である。
次に、ステップS104において、同じ較正グループにおける複数の試験チャネルCH_1乃至CH_Kの送信遅延が反射信号に応じて順次検出され較正される。例えば、試験グループG_1における試験チャネルCH_1が試験されるべき第2のチャネルと仮定すると、反射信号は試験グループG_1における試験チャネルCH_1によって供給される第2の試験信号の反射から得られる。第1の試験信号は、例えば、パルス信号又は矩形信号である。
図5A及び図5Bを参照する。図5A及び図5Bは、別の実施形態による第1の遅延較正手順のフローチャートを示す。ステップS300乃至S310は、ステップS102の更なる実施形態である。ステップS312乃至S320は、ステップS104の更なる実施形態である。第1の遅延較正手順は、便利上、各試験グループの試験チャネルCH_1乃至CH_Kの受信遅延を順次較正するために、試験グループG_1乃至G_Nのオーダー及び試験チャネルCH_1乃至CH_Kのオーダーに従って説明される。
ステップS300では、制御装置100は、複数の試験グループのうちの一つの複数の試験チャネルCH_1乃至CH_Kのうちの一つを試験されるべき第1のチャネルとして選択する。選択された試験グループは、例えば、試験グループG_1である。ステップS302では、試験されるべき第1のチャネル以外の複数の試験チャネルCH_1乃至CH_Kの他の試験チャネルは、第2の共通ノードR2に第1の試験信号を同時に供給し、組み合わせ信号を生成する。ステップS304では、第2の共通ノードR2は、試験されるべき第1のチャネルに対応する導電性パッドに組み合わせ信号を送る。遅延検出器400は、導電性パッドを介して組み合わせ信号を受信する。ステップS306では、遅延検出器400は、受信した組み合わせ信号に応じて試験されるべき第1のチャネルに対応する第1の較正値を計算する。ステップS308では、遅延検出器400は制御装置100に第1の較正値を送り、第1の較正値に応じて試験されるべき第1のチャネルの受信遅延を較正するよう制御装置100に通知する。
例えば、自動試験装置10が試験グループG_1を較正する場合、制御装置100は試験されるべき第1のチャネルとして試験グループG_1における試験チャネルCH_1を選択し、試験チャネルCH_1に電気的に接続された導電性パッドP_1が第1の目標パッドとなる。次に、制御装置100は、試験チャネルCH_2乃至CH_KのチャネルドライバDrを駆動し、導電性パッドP_2乃至P_Kを介して複数の第2の共通ノードR2に第1の試験信号を供給する。第1の試験信号は、例えば、パルス信号又は矩形信号である。第2の共通ノードR2が短絡であるため、第1の試験信号は第2の共通ノードR2に対して組み合わせ信号を生成する。更に、試験チャネルCH_1のチャネルドライバDrは駆動されず、組み合わせ信号は第1の目標パッドを介して試験されるべき第1のチャネルのチャネル比較器Comに送り返される。その間、チャネル比較器Comは、組み合わせ信号の受信時間情報を識別し遅延検出器400に送る。
その間、試験チャネルCH_2乃至CH_KのチャネルドライバDrから出力される第1の試験信号も試験チャネルCH_2乃至CH_Kのチャネル比較器Comに送られる。試験チャネルCH_2乃至CH_Kのチャネル比較器Comは、第1の試験信号の受信時間情報を識別し遅延検出器400に送る。したがって、遅延検出器400は受信した受信時間情報及び組み合わせ信号に応じて試験されるべき第1のチャネルに対応する第1の較正値を計算する。次に、遅延検出器400は制御装置100に第1の較正値を送り、第1の較正値に応じて試験グループG_1における試験チャネルCH_1の受信遅延を較正するよう制御装置100に通知する。
試験グループG_1における試験チャネルCH_1の受信遅延の較正を終えると、制御装置100は試験されるべき第1のチャネルとして次の試験チャネルを選択し、ステップS310に示すように試験グループG_1における全ての試験チャネルCH_1乃至CH_Kに対して受信遅延の較正が終わるまで受信遅延の較正を実行する。このとき、次の試験チャネルは試験チャネルCH_2である。試験グループG_1における試験チャネルCH_2乃至CH_Kに対する受信遅延の較正は、試験チャネルCH_1に対する受信遅延の較正と同様であり、以下に更に説明しない。
試験グループG_1における試験チャネルCH_1乃至CH_Kの受信遅延の較正を終えると、自動試験装置10は、更に、ステップS312乃至S320に示すように、試験グループG_1における試験チャネルCH_1乃至CH_Kの送信遅延を較正する。
ステップS312では、自動試験装置10が試験グループG_1を較正する場合、制御装置100は試験されるべき第2のチャネルとして試験グループG_1における試験チャネルCH_1乃至CH_Kの一つを選択する。ステップS314では、第2の試験信号が試験されるべき第2のチャネルから第2の共通ノードR2に出力され、第3の試験信号が他の試験チャネルから第2の共通ノードR2に同時に出力される。ステップS316では、第2の共通ノードR2は、第2の試験信号及び第3の試験信号に応じて試験されるべき第2のチャネルに対応する導電性パッドに反射信号を送り返す。ステップS318では、遅延検出器400は、送られた反射信号に応じて試験されるべき第2のチャネルに対応する第2の較正値を計算する。ステップS320では、遅延検出器400は制御装置100に第2の較正値を送り、第2の較正値に応じて試験されるべき第2のチャネルの送信遅延を較正するよう制御装置100に通知する。反射信号は第2の試験信号とは異なり、第2の試験信号は第3の試験信号とは異なる。
例えば、自動試験装置10が試験グループG_1を較正する場合、制御装置100は試験されるべき第2のチャネルとして試験グループG_1における試験チャネルCH_1を選択する。次に、制御装置100は試験チャネルCH_2乃至CH_KのチャネルドライバDrを駆動し、複数の第2の共通ノードR2に第2の試験信号を出力し、例えば、導電性パッドP_2乃至P_Kを低論理レベルに設定して試験されるべき第2のチャネルのチャネルドライバDrを駆動し、複数の第2の共通ノードR2に第3の試験信号を出力する。このとき第3の試験信号は、例えばパルス信号である。第2の共通ノードR2が短絡であるため、第2の共通ノードR2に送られた第3の試験信号は返され、反射信号となる。反射信号は、例えば、第3の試験信号の逆信号である。その間、試験チャネルCH_1のチャネル比較器Comは反射信号を受信し、反射信号の受信時間情報を識別し遅延検出器400に送る。
更に、試験チャネルCH_2乃至CH_Kのチャネル比較器Comは第2の試験信号を受信し、試験チャネルCH_1のチャネル比較器Comは第3の試験信号を受信する。試験チャネルCH_1のチャネル比較器Comは第2の試験信号の受信時間情報を識別し遅延検出器400に送り、試験チャネルCH_2乃至CH_Kのチャネル比較器Comは第3の試験信号の受信時間情報を識別し遅延検出器400に送る。次に、遅延検出器400は、受信した受信時間情報及び反射信号に応じて試験されるべき第2のチャネルに対応する第2の較正値を計算する。次に、遅延検出器400は制御装置100に第2の較正値を送り、第2の較正値に応じて試験されるべき第2のチャネルの送信遅延を較正するよう制御装置100に通知する。
試験グループG_1における試験チャネルCH_1の送信遅延の較正を終えると、制御装置100は試験されるべき第2のチャネルとして次の試験チャネルを選択し、ステップS322に示すように試験グループG_1における全ての試験チャネルCH_1乃至CH_Kに対して送信遅延の較正が終わるまで送信遅延の較正を実行する。このとき、次の試験チャネルは試験チャネルCH_2である。試験グループG_1における試験チャネルCH_2乃至CH_Kに対する送信遅延の較正は、試験チャネルCH_1に対する送信遅延の較正と同様であり、以下に更に説明しない。
自動試験装置10が初めてステップS300乃至S322の実行を終えると、第1の遅延較正手順の第一のラウンドが終了する。本実施形態又は他の実施形態では、ユーザは第一の遅延較正手順の実行頻度を設定することができる。第一の遅延較正手順の実行頻度がデフォルト頻度に到達しない場合、処理はステップS300に戻り、第一の遅延較正手順の次のラウンドを実行する、つまり、プロセスはステップS324に示すように、デフォルト頻度に実行頻度が到達するまでステップS300乃至S322を実行し、それにより、複数の試験チャネルがより同期化される。
図3におけるステップS100における第1の遅延較正手順に続いて、ステップS200の実施形態において、第2の遅延較正手順のフローチャートが図6に示される。第2の遅延較正手順は次のステップを含む。ステップS402では、制御装置100は基準較正グループとして較正グループG_1乃至G_Nの一つを選択する。次に、ステップS404では、制御装置100は較正グループにおける複数の試験チャネルのいずれかを駆動し、第1の共通ノードR1に基準信号を供給する。ステップS406では、制御装置100は基準較正グループ以外の較正グループG_1乃至G_Nの一つを選択し、試験チャネルのいずれかを駆動して第1の共通ノードR1に試験信号を供給する。遅延検出器400は、第1の共通ノードR1を介して試験信号及び基準信号を受信する。ステップS408では、遅延検出器400は試験信号及び基準信号に応じて試験信号を供給する較正グループの遅延較正値を計算する。ステップS410では、制御装置100は試験信号を供給する較正グループの信号遅延を較正する。
第2の遅延較正手順を具体的に説明するために、以下の実施例では、試験グループG_1乃至G_Nのオーダーに応じて各試験グループの信号遅延が順次較正される。最初に、制御装置100は基準較正グループとして較正グループG_1乃至G_Nから較正グループG_1を選択する。次に、制御装置100は較正グループG_1の任意のチャネルドライバDrを駆動して第1の共通ノードR1及び対応するチャネル比較器Comに基準信号を供給する。チャネル比較器Comは、基準信号の送信時間情報を識別し遅延検出器400に送る。遅延検出器400は、第1の共通ノードR1を介して基準信号を受信する。
次に、制御装置100は較正グループG_2の任意のチャネルドライバDrを選択的に駆動して第1の共通ノードR1及び対応するチャネル比較器Comに試験信号を供給する。チャネル比較器Comは、試験信号の送信時間情報を識別し遅延検出器400に送る。遅延検出器400は、第1の共通ノードR1を介して基準信号を受信する。遅延検出器400は遅延較正値として較正グループG_1と較正グループG_2との間の送信遅延を計算し、試験信号、試験信号の送信時間情報、基準信号、及び基準信号の送信時間情報に応じて較正グループG_2を較正する。遅延検出器400は、制御装置100に遅延較正値を送り、遅延較正値に応じて較正グループG_2における試験チャネルCH_1乃至CH_Kの信号遅延を較正する。
較正グループG_2における試験チャネルCH_1乃至CH_Kに対する信号遅延の較正を終えると、自動試験装置10は次の較正グループを較正する、即ち、自動試験装置10は、ステップS412に示すように、全ての試験グループG_1乃至G_Kが較正されるまで較正グループG_3を較正する。試験グループG_3乃至G_Kに対する較正は較正グループG_2の較正と同様であり、以下では詳細に説明しない。
本開示の較正ボード及びタイミング較正方法は、試験されるべき電子装置のピン及び対応する試験チャネルをグループ化して複数の較正グループを形成する。次に、第1の遅延較正手順は、同じ較正グループにおける複数の試験チャネルの信号遅延を検出し較正するよう実行される。第2の遅延較正手順は、複数の較正グループの信号遅延を検出し較正するよう実行される。したがって、複数の試験チャネルにおける信号送信の送信遅延及び受信遅延が効果的に較正又は補償され、複数の試験チャネルそれぞれと遅延検出器との間の切替えモジュール路の費用が減少される。
前述の説明は例示目的のために提供される。該説明は、限定的ではなく、開示する明確な形態又は実施形態に本開示を制限しない。当業者には、本開示の開示する実施形態の特定及び実施を加味して変更及び適応が明らかとなるであろう。しかしながら、特定及び実施例は例示が目的であり、本開示の真の範囲及び精神は添付の特許請求の範囲及びその等価物の完全なる範囲によって示される。

Claims (9)

  1. 自動試験装置における複数の試験チャネルの信号遅延を較正する、前記自動試験装置にプラグ着脱可能に配置される較正ボードであって、
    第1の共通ノードと、
    複数の較正グループであって、前記複数の較正グループそれぞれが、第2の共通ノード、及び、複数の導電性パッドであって前記複数の導電性パッドそれぞれが前記第2の共通ノードに電気的に接続され、前記複数の導電性パッドそれぞれが選択的に前記複数の試験チャネルの一つに電気的に接続される複数の導電性パッド、を有する複数の較正グループと、
    前記第1の共通ノードと前記複数の第2の共通ノードとの間に接続される切替モジュールと、を含み、
    前記切替モジュールは、第1の遅延較正手順を実行する際に、前記第1の共通ノードと前記複数の第2の共通ノードとの間の接続を切断し、
    前記切替モジュールは、第2の遅延較正手順を実行する際に、前記第1の共通ノードと前記複数の第2の共通ノードとの間に接続を構築する、較正ボード。
  2. 前記切替モジュールはスイッチアレイを有し、前記スイッチアレイは複数の切替路を提供し、前記複数の切替路それぞれは前記複数の第2の共通ノードのうちの一つと前記第1の共通ノードとの間に電気接続を選択的に構築する、請求項1に記載の較正ボード。
  3. 前記スイッチアレイは中継アレイである、請求項2に記載の較正ボード。
  4. 前記第1の共通ノードと前記複数の試験チャネルとに電気的に接続され、前記第1の遅延較正手順において同じ較正グループにおける前記電気的に接続される複数の試験チャネル間の信号遅延を検出して、前記同じ較正グループにおける前記電気的に接続される複数の試験チャネルを同期させ、前記第2の遅延較正手順において前記複数の較正グループ間で信号遅延を検出して、前記複数の較正グループを同期させる遅延検出器を更に備える、請求項1に記載の較正ボード。
  5. 複数の試験チャネル及びプラグ着脱可能な較正ボードを有し、前記較正ボードは複数の較正グループ、第1の共通ノード、及び切替モジュールを有し、前記複数の較正グループそれぞれは第2の共通ノード及び前記第2の共通ノードに電気的に接続される複数の導電性パッドを有し、前記複数の導電性パッドそれぞれは選択的に前記複数の試験チャネルのうちの一つに電気的に接続され、前記切替モジュールは前記第1の共通ノードと前記複数の第2の共通ノードとの間に接続される自動試験装置のためのタイミング較正方法であって、
    第1の遅延較正手順が実行され、前記切替モジュールが前記第1の共通ノードと前記複数の第2の共通ノートとの間の接続を切断すると、同じ較正グループにおける前記複数の試験チャネルを同期するために前記同じ較正グループにおける前記複数の試験チャネル間の信号遅延を検出し、
    第2の遅延較正手順が実行され、前記切替モジュールが前記第1の共通ノードと前記複数の第2の共通ノートとの間に接続を構築すると、前記複数の較正グループを同期するために前記複数の較正グループ間の信号遅延を検出すること、
    を備える、タイミング較正方法。
  6. 前記第1の遅延較正手順は、
    前記複数の試験チャネルの一部によって提供される第1の試験信号から生成される組み合わせ信号に応じて前記複数の試験チャネルの受信遅延を順次検出し較正することと、
    較正されるべき試験チャネルによって提供される第2の試験信号から生成される反射信号に応じて前記複数の試験チャネルの送信遅延を順次検出し較正することと、
    を含む、請求項5に記載のタイミング較正方法。
  7. 前記組み合わせ信号に応じて前記複数の試験チャネルの受信遅延を順次検出し較正することは、
    試験されるべき第1のチャネルとして、一つずつ前記複数の試験チャネルのうちの一つを選択し、
    前記第1の試験信号を前記複数の試験チャネルの他の試験チャネルから前記第2の共通ノードに同時に出力して前記組み合わせ信号を生成し、
    前記組み合わせ信号を前記第2の共通ノードから前記試験されるべき第1のチャネルに対応する導電性パッドに送り返し、
    前記組み合わせ信号に応じて前記試験されるべき第1のチャネルに対応する第1の較正値を計算し、
    前記第1の較正値に応じて前記試験されるべき第1のチャネルの受信遅延を較正すること、
    を含む、請求項6に記載のタイミング較正方法。
  8. 前記反射信号に応じて前記複数の試験チャネルの送信遅延を順次検出し較正することは、
    試験されるべき第2のチャネルとして、一つずつ前記複数の試験チャネルのうちの一つを選択し、
    前記試験されるべき第2のチャネルから前記第2の共通ノードに前記第2の試験信号を同時に出力し、前記複数の試験チャネルの他の試験チャネルから前記第2の共通ノードに前記第2の試験信号とは異なる第3の試験信号を出力し、
    前記第2の試験信号及び前記第3の試験信号に応じて前記第2の共通ノードから前記試験されるべき第2のチャネルに対応する導電性パッドに前記第2の試験信号とは異なる前記反射信号を送り返し、
    前記反射信号に応じて前記試験されるべき第2のチャネルに対応する第2の較正値を計算し、
    前記第2の較正値に応じて前記試験されるべき第2のチャネルの送信遅延を較正すること、
    を含む、請求項6に記載のタイミング較正方法。
  9. 前記第2の遅延較正手順は、
    基準較正グループとして前記複数の較正グループのうちの一つを選択し、
    前記基準較正グループから前記第1の共通ノードに基準信号を供給し、
    前記複数の較正グループの他の較正グループから前記第1の共通ノードに試験信号を順次供給し、
    前記試験信号及び前記基準信号に応じて前記試験信号を供給する前記較正グループの遅延較正値を計算し、
    前記遅延較正値に応じて前記試験信号を供給する前記較正グループの信号遅延を較正すること、
    を含む、請求項5に記載のタイミング較正方法。
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109521350B (zh) * 2017-09-19 2021-05-07 京元电子股份有限公司 测量设备及测量方法
CN110716120B (zh) * 2018-07-12 2021-07-23 澜起科技股份有限公司 芯片自动测试设备的通道延时偏差的校准方法
CN111142057B (zh) * 2019-12-17 2020-11-24 中国电子科技集团公司第十三研究所 太赫兹频段在片s参数的校准方法及终端设备
CN114200370A (zh) * 2020-09-18 2022-03-18 中国科学院微电子研究所 一种测试设备及集成电路测试方法
CN113064060B (zh) * 2021-03-17 2024-03-01 胜达克半导体科技(上海)股份有限公司 一种芯片自动测试机内测试通道信号传输时间的校准方法

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5262716A (en) * 1992-04-21 1993-11-16 Hewlett-Packard Company Tester calibration procedure which includes fixturing
JP2000314764A (ja) * 1999-05-06 2000-11-14 Advantest Corp Ic試験装置のタイミング校正方法及びこの校正方法に用いるショートデバイス
WO2002101404A1 (fr) * 2001-06-07 2002-12-19 Advantest Corporation Procede pour echantillonner un instrument de test pour semi-conducteurs
JP2003043124A (ja) * 2001-07-31 2003-02-13 Advantest Corp 試験装置、及びキャリブレーション方法
WO2007072738A1 (ja) * 2005-12-19 2007-06-28 Advantest Corporation 試験装置、調整装置、調整方法、および、調整プログラム
WO2011001463A1 (ja) * 2009-06-29 2011-01-06 株式会社アドバンテスト 試験装置、校正方法およびプログラム
JP2011089857A (ja) * 2009-10-21 2011-05-06 Advantest Corp 試験装置、調整方法、キャリブレーション用ボード、調整装置およびプログラム
JP2014516167A (ja) * 2011-06-09 2014-07-07 テラダイン・インコーポレーテッド 試験装置の較正

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
ATE419541T1 (de) * 2003-08-14 2009-01-15 Nxp Bv Kalibration eines testers und testboards durch golden sample

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5262716A (en) * 1992-04-21 1993-11-16 Hewlett-Packard Company Tester calibration procedure which includes fixturing
JP2000314764A (ja) * 1999-05-06 2000-11-14 Advantest Corp Ic試験装置のタイミング校正方法及びこの校正方法に用いるショートデバイス
WO2002101404A1 (fr) * 2001-06-07 2002-12-19 Advantest Corporation Procede pour echantillonner un instrument de test pour semi-conducteurs
JP2003043124A (ja) * 2001-07-31 2003-02-13 Advantest Corp 試験装置、及びキャリブレーション方法
WO2007072738A1 (ja) * 2005-12-19 2007-06-28 Advantest Corporation 試験装置、調整装置、調整方法、および、調整プログラム
WO2011001463A1 (ja) * 2009-06-29 2011-01-06 株式会社アドバンテスト 試験装置、校正方法およびプログラム
JP2011089857A (ja) * 2009-10-21 2011-05-06 Advantest Corp 試験装置、調整方法、キャリブレーション用ボード、調整装置およびプログラム
JP2014516167A (ja) * 2011-06-09 2014-07-07 テラダイン・インコーポレーテッド 試験装置の較正

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