JP2016082098A - インロー接着構造 - Google Patents

Abstract

【課題】接着剤を介した嵌め合わせ時に、溝部に空気を残留させない。
【解決手段】ロワーハウジング部２０に設けた第１溝部２２に塗布された接着剤４０が第１溝部２２の底部３０に垂れ落ちる際に、接着剤４０と第１溝部２２の底部３０との間に残留した空気３４を、内周側壁２６に形成された、第１溝部２２の深さ方向に沿って延びる複数の縦溝２８を通して外部に排出した後で、第１溝部２２と、アッパーハウジング部１０に設けた第２凸部１２と、を嵌め合わせる。
【選択図】図１

Description

本発明は、防水構造を有するインロー接着構造に関するものである。

電子機器モジュールの防水構造を実現するために、接着剤を塗布したハウジングをインロー構造で嵌め合わせるインロー接着構造が知られている（例えば、特許文献１参照）。

特開２００７−２１８８５８号公報

しかしながら、特許文献１に記載された半導体圧力センサ装置（電子機器モジュール）にあっては、外装ケースとターミナルを嵌め合わせた際に、接着剤が溝部の側壁に密着するため、溝部の底部に溜まった気泡（空気）が逃げ道を失って溝部の底に残留する虞があった。このように溝部に空気が残留すると、部分的に接着面積が確保できないため、接着強度が低下する虞がある。また、嵌め合わせの際に残留した空気が、その後破裂して穴を生じると、外部からその穴に水分が浸入して、凍結、解凍を繰り返し、その際に生じる体積変化によって接着剤界面が疲労して気密性が確保できなくなり、ひいては電子機器モジュール内部への水分の浸入を招く虞があった。

本発明は、このような従来の問題点に鑑みなされたもので、接着剤を介して嵌め合わせを行うインロー接着構造において、インロー内部に接着剤を塗布した後で、空気を残留させない状態で嵌め合わせを行うことを目的とするものである。

前記課題を解決するために、本発明に係るインロー接着構造は、内部に回路素子が実装された基板を収容する、周端部に亘って第１溝部または第１凸部が形成されたロワーハウジング部と、前記第１溝部と遊嵌される第２凸部、または前記第１凸部と遊嵌される第２溝部を有するアッパーハウジング部と、を有し、前記ロワーハウジング部の前記第１溝部または前記第１凸部と、前記アッパーハウジング部の前記第２凸部または前記第２溝部とが、前記第１溝部または前記第２溝部に塗布された接着剤を介して気密固定されるインロー接着構造であって、前記第１溝部または前記第２溝部の側壁のうち、外周側壁または内周側壁の少なくとも一方に、前記第１溝部または前記第２溝部の深さ方向へ延びて、接着剤と前記第１溝部または前記第２溝部の底部との間に閉じ込められた空気を前記第１溝部または前記第２溝部の外部に排出する複数の縦溝を形成したことを特徴とする。

本発明に係るインロー接着構造によれば、前記した構成とすることによって、第１溝部または第２溝部に塗布された接着剤が第１溝部または第２溝部の底部に垂れ落ちる際に、接着剤と第１溝部または第２溝部の底部との間に閉じ込められた空気が、第１溝部または第２溝部の側壁に形成された縦溝を通して外部に排出されるため、第１溝部または第２溝部の底部に空気が残留していない状態で、アッパーハウジング部とロワーハウジング部とを嵌め合わせることができる。したがって、空気の残留が原因となる気密性の悪化を防止することができる。

本発明の一実施形態である実施例１における電子機器モジュールのインロー接着構造を示す図である。 （ａ）は実施例１における第１溝部および第２凸部の断面構造を示す、図１におけるＡ−Ａ断面図である。（ｂ）は第１溝部の、図１における切断線Ａ−Ａ近傍の上面図である。 （ａ）は実施例１における第１溝部および第２凸部の断面構造を示す、図１におけるＢ−Ｂ断面図である。（ｂ）は第１溝部の、図１における切断線Ｂ−Ｂ近傍の上面図である。 （ａ）は実施例１において、第１溝部に接着剤を塗布している様子を示す図である。（ｂ）は接着剤の塗布直後の第１溝部の断面図である。（ｃ）は接着剤が第１溝部の底部に垂れ落ちる様子を示す断面図である。（ｄ）は接着剤が第１溝部の底部に垂れ落ちた状態を示す断面図である。 （ａ）は実施例１において、第１溝部に第２凸部を嵌め合わせている状態を示す、図１におけるＡ−Ａ断面図である。（ｂ）は第１溝部に第２凸部を嵌め合わせた状態を示す、図１におけるＡ−Ａ断面図である。（ｃ）は第１溝部に第２凸部を嵌め合わせた状態を示す、図１におけるＢ−Ｂ断面図である。 実施例１の変形例の構造を示す断面図である。 （ａ）は実施例２における第１溝部および第２凸部の、図１における切断線Ａ−Ａに相当する位置の断面図である。（ｂ）は第１溝部の、図１における切断線Ａ−Ａに相当する位置の近傍の上面図である。 （ａ）は実施例２において、接着剤の塗布直後の第１溝部の様子を示す断面図である。（ｂ）は接着剤が第１溝部の底部に垂れ落ちる様子を示す断面図である。（ｃ）は実施例２において、第１溝部に第２凸部を嵌め合わせた状態を示す断面図である。

以下、本発明のインロー接着構造の具体的な一実施形態について、図面を参照して説明する。

図１は、本発明の一実施形態であるインロー接着構造９０ａを有する電子機器モジュール１００ａの構造を示す図である。また、図２（ａ），（ｂ）は、ロワーハウジング部の周端部に形成された第１溝部２２の断面構造を示す図である。まず、図１を用いて、本実施例の構成について説明する。
［全体構成の説明］

電子機器モジュール１００ａは、図１に示すように、アッパーハウジング部１０と、ロワーハウジング部２０と、を備えている。

アッパーハウジング部１０の周端部には、図１において下方に向かって伸びる第２凸部１２が形成されている。

ロワーハウジング部２０の内部には、回路素子４２が実装された、図示しない基板が収容されている。そして、ロワーハウジング部２０の周端部には、側壁３２と底部３０からなる第１溝部２２が形成されている。側壁３２は、第１溝部２２の外周側の側壁を構成する外周側壁２４と、第１溝部２２の内周側の側壁を構成する内周側壁２６と、後述する縦溝２８と、からなる。

アッパーハウジング部１０の第２凸部１２とロワーハウジング部２０の第１溝部２２は、半流動性のある接着剤４０を介して遊嵌される。なお、嵌め合わせ構造の詳細については後述する。

次に、図２（ａ），（ｂ）と図３（ａ），（ｂ）を用いて、第１溝部２２の構造について説明する。図２（ａ），（ｂ）に示すように、内周側壁２６には、複数の縦溝２８が形成されている。この複数の縦溝２８は、等しい幅を有し、内周側壁２６の上端から下端に亘って等間隔で形成されている。なお、本実施例では、縦溝２８は内周側壁２６に形成されているが、この縦溝２８は、外周側壁２４に形成してもよい。

第１溝部２２の内周側壁２６を構成している各辺の中央付近には、図３（ａ），（ｂ）に示すように、外周側壁２４側に向かって突出したノッチ４４が設けられている。そして、ノッチ４４によって幅が狭くなった第１溝部２２に、アッパーハウジング部１０の第２凸部１２が嵌め合わされる。ノッチ４４は、図１に示すように、内周側壁２６を構成する各辺の対向する位置にそれぞれ形成されているため、第１溝部２２に嵌め込まれた第２凸部１２は、内側から外側に向けてノッチ４４で押圧されて、ロワーハウジング部２０とアッパーハウジング部１０を、がたつきなく固定する。

ここで、第１溝部２２には、図２（ａ），（ｂ）と図３（ａ），（ｂ）に示すように、予め、定量吐出装置であるディスペンサ４６（図４（ａ）参照）によって、接着剤４０が塗布される。このとき、塗布された接着剤４０は半流動性を有するため、第１溝部２２の内周側壁２６と外周側壁２４を伝わって、底部３０に垂れ落ちる。詳しくは後述する。
［実施例１におけるインロー接着構造の作用の説明］

次に、図４（ａ）から図４（ｄ）、および図５（ａ）から図５（ｃ）を用いて、電子機器モジュール１００ａが有するインロー接着構造９０ａの作用について説明する。

まず、図４（ａ）に示すように、ディスペンサ４６を用いて、ロワーハウジング部２０の第１溝部２２に接着剤４０が塗布される。

図４（ｂ）は、接着剤４０が塗布された直後の第１溝部２２の断面を示す図である。図４（ｂ）に示すように、接着剤４０は、第１溝部２２の外周側壁２４の上端部と内周側壁２６の上端部を塞ぐ状態で塗布される。この接着剤４０は半流動性を有しているため、重力の作用によって、外周側壁２４と内周側壁２６を伝わりながら、第１溝部２２の底部３０に向かって垂れ落ちる。このとき、内周側壁２６には複数の縦溝２８が形成されているため、接着剤４０と内周側壁２６との接触面積が小さくなって、接着剤４０は内周側壁２６に密着しにくくなる。そのため、接着剤４０の底部３０への垂れ落ちが促進される。すなわち、塗布された接着剤４０は、内周側壁２６に密着することなく、短時間で底部３０に垂れ落ちる。

図４（ｃ）は、接着剤４０が、第１溝部２２の底部３０に垂れ落ちる様子を示す図である。このとき、第１溝部の底部３０には空気３４が残留するが、この空気３４は、垂れ落ちた接着剤４０に押されて、複数の縦溝２８を伝わって矢印Ｐの方向に押し出され、ロワーハウジング部２０の外部に排出される。

このようにして、接着剤４０が第１溝部２２の底部３０に垂れ落ちた時には、図４（ｄ）に示すように、第１溝部２２の底部３０を、空気３４が残留していない状態とすることができる。なお、このとき、垂れ落ちた接着剤４０は、縦溝２８の内部にも流れ込んで堆積する。

ここで、内周側壁２６に形成される複数の縦溝２８は、深く形成されるほど、第１溝部２２の内部に残留した空気３４を外部に排出しやすくなる。しかし、深い縦溝２８を形成すると、縦溝２８が形成された内周側壁２６の強度が低下する虞がある。したがって、形成する縦溝２８の深さは、使用するロワーハウジング部２０の材質や内周側壁２６の厚さ等を勘案して、例えば、縦溝２８の深さは内周側壁２６の厚さの半分にする等の設計条件を定めて、適宜設計される。

このようにして、第１溝部２２の底部３０に残留した空気がない状態で、図５（ａ）に示すように、第１溝部２２に第２凸部１２を嵌め合わせる。このとき、第２凸部１２は、接着剤４０に突き当たると、接着剤４０を外周側壁２４側、および内周側壁２６側にそれぞれ押し出す。

押し出された接着剤４０のうち、外周側壁２４側に押し出された接着剤４０は、外周側壁２４と第２凸部１２の隙間を通して、第１溝部２２の上端に向かって押し出される。一方、内周側壁２６側に押し出された接着剤４０は、複数の縦溝２８の内部に進入し、縦溝２８を通して第１溝部２２の上端に向かって押し出される。

このようにして、図５（ｂ）に示すように、アッパーハウジング部１０の第２凸部１２は、第１溝部２２の底部３０に接着剤４０を介して隙間なく遊嵌される。

また、ノッチ４４が形成された位置にあっては、図５（ｃ）に示すように、第２凸部１２が、第１溝部２２の外周側壁２４とノッチ４４の隙間に嵌め込まれることによって固定される。

このようにして嵌め合わせられた第２凸部１２と第１溝部２２は、接着剤４０が固着すると、図５（ｂ），（ｃ）に示す、気密性を有するインロー接着構造９０ａを形成する。そして、アッパーハウジング部１０とロワーハウジング部２０は、外部からの水分の浸入を防ぐ防水構造を呈する。
［実施例１の変形例の説明］

次に、図６を用いて、実施例１の変形例について説明する。即ち、実施例１においては、アッパーハウジング部１０に第２凸部１２を設けて、ロワーハウジング部２０に第１溝部２２を設けた（図１参照）が、図６に示す例では、逆に、アッパーハウジング部１０に第２溝部１１を設けて、ロワーハウジング部２０に第１凸部２１を設けている。このような構造であっても、実施例１と同様の効果を奏する。なお、この変形例に基づいてアッパーハウジング部１０をロワーハウジング部２０に嵌め合わせる際には、図６に示すように、アッパーハウジング部１０の第２溝部１１に塗布した接着剤４０が漏れ出さないように、裏返しの状態のアッパーハウジング部１０に、逆さまにしたロワーハウジング部２０を嵌め合わせる。

以下、本発明のインロー接着構造の別の実施形態について、図面を参照して説明する。図７（ａ），（ｂ）は、本発明の別の形態であるインロー接着構造９０ｂを有する電子機器モジュール１００ｂの構造を示す図である。この電子機器モジュール１００ｂは、図１で説明した電子機器モジュール１００ａにおいて、内周側壁２６側に縦溝２８ａを形成して、外周側壁２４側に縦溝２８ｂを形成したものである。

次に、図７（ａ），（ｂ）を用いて、第１溝部２２の構造について説明する。図７（ａ），（ｂ）に示すように、外周側壁２４には複数の縦溝２８ｂが形成されており、内周側壁２６には複数の縦溝２８ａが形成されている。これら複数の縦溝２８ａ，２８ｂは、等しい幅を有し、外周側壁２４，内周側壁２６の深さ方向に沿って等間隔で形成されている。また、図７（ｂ）に示すように、外周側壁２４の縦溝２８ｂと内周側壁２６の縦溝２８ａとは、互い違いの位置に配置されるように形成されている。
［実施例２におけるインロー接着構造の作用の説明］

次に、図８（ａ）から図８（ｃ）を用いて、電子機器モジュール１００ｂが有するインロー接着構造９０ｂの作用について説明する。

図８（ａ）は、第１溝部２２に塗布された接着剤４０が、第１溝部２２の底部３０に垂れ落ちる様子を示す図である。このとき、第１溝部２２の底部３０には空気３４が残留しているが、この空気３４は、垂れ落ちた接着剤４０に押されて、内周側壁２６に形成された複数の縦溝２８ａを伝わって矢印Ｐの方向に排出される。また、外周側壁２４に形成された複数の縦溝２８ｂを伝わって矢印Ｑの方向に排出される。

図８（ｂ）は、接着剤４０が第１溝部２２の底部３０に垂れ落ちた状態を示す図である。このとき、第１溝部２２の底部３０に残留したいた空気３４（図８（ａ））は外部に排出されるため、第１溝部２２の底部３０は、空気３４が残留していない状態となっている。

図８（ｂ）の状態にあるときに、ロワーハウジング部２０とアッパーハウジング部とを嵌め合わせる。すると、図８（ｃ）に示すように、アッパーハウジング部１０の第２凸部１２は、第１溝部２２の底部３０に接着剤４０を介して遊嵌される。そして、接着剤４０が固着すると、気密性を有するインロー接着構造９０ｂが形成される。

以上説明したように、実施例１に係る電子機器モジュール１００ａが有するインロー接着構造９０ａによれば、第１溝部２２に塗布された接着剤４０が第１溝部２２の底部３０に垂れ落ちる際に、第１溝部２２の底部３０に残留した空気３４が複数の縦溝２８を通して外部に排出されるため、アッパーハウジング部１０とロワーハウジング部２０とを嵌め合わせる際に、第１溝部２２の内部への空気３４の残留が防止される。したがって、第１溝部２２の内部に残留した空気３４によって、アッパーハウジング部１０とロワーハウジング部２０との気密性が悪化するのを防止することができる。

また、実施例１に係る電子機器モジュール１００ａが有するインロー接着構造９０ａによれば、縦溝２８は、第１溝部２２の内周側壁２６のみに形成したため、第１溝部２２に接着剤４０を塗布した際に、第１溝部２２の底部３０に残留した空気３４を内周側壁２６側の縦溝２８から排出することによって、より外気に近い外周側壁２４側への空気３４の残留を確実に防止して、外部からの水分の浸入を防ぐことができる。

そして、実施例２に係る電子機器モジュール１００ｂが有するインロー接着構造９０ｂによれば、縦溝２８は、第１溝部２２の外周側壁２４および内周側壁２６の両側壁に形成されるため、より一層確実に、第１溝部２２の底部３０に溜まった空気３４を外部に排出することができる。

さらに、実施例２に係る電子機器モジュール１００ｂが有するインロー接着構造９０ｂによれば、縦溝２８は、第１溝部２２の外周側壁２４と内周側壁２６とで、縦溝２８が互い違いに配置されるため、空気３４の逃げ道がより多く形成されて、第１溝部２２に塗布した接着剤４０が底部３０に垂れ落ちる際に、より効率的に空気３４を排出することができる。

なお、実施例１における縦溝２８、および実施例２における縦溝２８ａ，２８ｂは、いずれも等間隔に形成された等幅な角溝としたが、これは、例えば、Ｕ字溝，Ｖ字溝等としても同様の効果を奏する。

また、以上説明したインロー接着構造９０ａ，９０ｂにあっては、縦溝２８が形成された外周側壁２４または内周側壁２６に接着剤４０が密着しにくくなって、接着剤４０の底部３０への垂れ落ちが促進される。したがって、接着剤４０の塗布スピードを向上させることができるため、少ないタクトタイムで、アッパーハウジング部１０とロワーハウジング部２０との嵌め合わせ作業を行うことができる。

以上、この発明の実施例を図面により詳述してきたが、実施例はこの発明の例示にしか過ぎないものであるため、この発明は実施例の構成にのみ限定されるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計の変更等があってもこの発明に含まれることは勿論である。

１００ａ 電子機器モジュール
１０ アッパーハウジング部
１２ 第２凸部
２０ ロワーハウジング部
２２ 第１溝部
２４ 外周側壁
２６ 内周側壁
２８ 縦溝
３０ 底部
４０ 接着剤
４２ 回路素子
４４ ノッチ
９０ａ インロー接着構造

Claims (4)

1. 内部に回路素子が実装された基板を収容する、周端部に亘って第１溝部または第１凸部が形成されたロワーハウジング部と、前記第１溝部と遊嵌される第２凸部、または前記第１凸部と遊嵌される第２溝部を有するアッパーハウジング部と、を有し、前記ロワーハウジング部の前記第１溝部または前記第１凸部と、前記アッパーハウジング部の前記第２凸部または前記第２溝部とが、前記第１溝部または前記第２溝部に塗布された接着剤を介して気密固定されるインロー接着構造であって、
   前記第１溝部または前記第２溝部の側壁のうち、外周側壁または内周側壁の少なくとも一方に、前記第１溝部または前記第２溝部の深さ方向へ延びて、接着剤と前記第１溝部または前記第２溝部の底部との間に閉じ込められた空気を前記第１溝部または前記第２溝部の外部に排出する複数の縦溝を形成したことを特徴とするインロー接着構造。
2. 前記縦溝は、前記第１溝部または前記第２溝部の内周側壁のみに形成することを特徴とする請求項１に記載のインロー接着構造。
3. 前記縦溝は、前記第１溝部または前記第２溝部の外周側壁および内周側壁の両側壁に形成することを特徴とする請求項１に記載のインロー接着構造。
4. 前記縦溝は、前記第１溝部または前記第２溝部の外周側壁と内周側壁とで、前記縦溝の形成位置が互い違いに配置されることを特徴とする請求項３に記載のインロー接着構造。