JP2016068281A - 液体吐出装置の製造方法、及び、液体吐出装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】流路基板20となるシリコン単結晶基板70の研磨面61に生成された変質層60を、フッ素を含む除去媒体を用いて除去する。ここで、シリコン単結晶基板70の研磨面61のうちの、圧力室26が形成される領域A1の変質層60は除去するが、ノズルプレート21と接合される領域A2の変質層60は残す。
【選択図】図7
Description
前記第1流路部材となる前記単結晶基板の、前記圧電素子とは反対側の面を研磨する、研磨工程と、前記研磨工程によって、前記単結晶基板の研磨された研磨面に生成された変質層を、フッ素を含む除去媒体を用いて除去する、変質層除去工程と、前記変質層除去工程の後に、前記単結晶基板の前記研磨面から異方性エッチングを行って、前記単結晶基板に前記第1流路を形成する、流路形成工程と、前記流路形成工程の後に、前記第1流路部材の前記研磨面に前記第2流路部材を接着剤で接合する接合工程と、を備え、
前記変質層除去工程において、前記単結晶基板の前記研磨面のうちの、前記流路形成工程でエッチングされる第1領域の前記変質層は除去し、前記単結晶基板の前記研磨面のうちの、前記第2流路部材と接合される第2領域の少なくとも一部の前記変質層を残すことを特徴とするものである。
前記第1流路部材の、前記第2流路部材側の面は、前記単結晶基板が研磨されてなる研磨面であり、前記第1流路部材の前記研磨面のうちの、前記第2流路部材と接合される接合領域に、研磨時に生じた変質層が残されており、前記第1流路部材の前記接合領域のうち、少なくとも前記第1流路を取り囲む周囲領域の前記変質層は除去され、前記第1流路部材の前記接合領域のうちの、前記周囲領域の撥液性が、前記周囲領域以外の領域の撥液性よりも高くなっていることを特徴とするものである。
図1に示すように、インクジェットプリンタ1は、プラテン2と、キャリッジ3と、インクジェットヘッド4と、搬送機構5と、制御装置6等を備えている。
次に、インクジェットヘッド4の詳細構成について説明する。図2は、インクジェットヘッド4の1つのヘッドユニット16の上面図である。尚、インクジェットヘッド4の4つのヘッドユニット16は、全て同じ構成であるため、そのうちの1つについて説明を行い、他のヘッドユニット16については説明を省略する。図3は、図2のA部拡大図である。図4は、図3のIV-IV線断面図である。
流路基板20は、結晶面方位が(110)であるシリコン単結晶の基板である。この流路基板20は、流路形成部27と、流路形成部27に一体的に設けられた振動膜30とを有する。流路基板20の大部分を占める流路形成部27には、複数の圧力室26が形成されている。図2、図3に示すように、各圧力室26は、走査方向に長い矩形の平面形状を有する。複数の圧力室26は搬送方向に配列されて、走査方向に並ぶ2列の圧力室列28a,28bを構成している。振動膜30は、シリコンの流路基板20の一部を酸化、又は、窒化することによって形成された、二酸化シリコン(SiO2)、あるいは、窒化シリコン(SiNx)からなる膜である。この振動膜30は、流路形成部27に、複数の圧力室26を覆うように設けられている。また、振動膜30には、後述するリザーバ形成部材23内の流路と、複数の圧力室26とをそれぞれ連通させる、複数の連通孔30aが形成されている。
ノズルプレート21は、流路基板20の下面に接着剤64によって接合されている。このノズルプレート21には、流路基板20の複数の圧力室26とそれぞれ連通する、複数のノズル24が形成されている。図2に示すように、複数のノズル24は、複数の圧力室26と同様に搬送方向に配列され、走査方向に並ぶ2列のノズル列25a,25bを構成している。2列のノズル列25a,25bの間では、搬送方向におけるノズル24の位置が、各ノズル列25の配列ピッチPの半分(P/2)だけずれている。尚、ノズルプレート21の材質は特に限定されない。例えば、ステンレス鋼等の金属材料、シリコン、あるいは、ポリイミド等の合成樹脂材料など、様々な材質のものを採用できる。
圧電アクチュエータ22は、複数の圧力室26内のインクに、それぞれノズル24から吐出させるための吐出圧力を付与するものである。圧電アクチュエータ22は、流路基板20の、ノズルプレート21とは反対側に位置する、振動膜30の上面の全域に配置されている。図2〜図4に示すように、圧電アクチュエータ22は、共通電極31、複数の圧電膜32、第1保護膜34、複数の個別電極33、複数の配線35、絶縁膜36、第2保護膜37等の複数の膜が積層された構造を有する。尚、図2では、圧電膜32を覆う第1保護膜34、配線35を覆う第2保護膜37の図示は省略されている。圧電アクチュエータ22を構成する前記複数の膜は、振動膜30の上面に、公知の半導体プロセス技術によって成膜、パターニングされることによって形成される。図2〜図4に示すように、圧電アクチュエータ22の、振動膜30の複数の連通孔30aとそれぞれ重なる位置には、複数の連通孔22aが形成されている。
図4に示すように、リザーバ形成部材23は、圧電アクチュエータ22を挟んで、流路基板20と反対側(上側)に配置され、圧電アクチュエータ22の上面に接着剤で接合されている。リザーバ形成部材23は、例えば、流路基板20と同様、シリコン基板であってもよいが、金属材料や合成樹脂材料で形成された部材であってもよい。
16 ヘッドユニット
20,20A 流路基板
21 ノズルプレート
22 圧電アクチュエータ
24 ノズル
26 圧力室
31 共通電極
32 圧電膜
33 個別電極
38 圧電素子
60 変質層
61 研磨面
62 接着剤逃がし溝
63 高撥液部
64 接着剤
70 シリコン単結晶基板
80 マニホールド
81 絞り流路
82 流路プレート
83 連通孔
A1 領域
A2 領域
A2a 周囲領域
Claims (4)
- 単結晶基板からなり、第1流路が形成された第1流路部材と、前記第1流路に連通する第2流路が形成され、前記第1流路部材に接合される第2流路部材と、前記第1流路部材の前記第2流路部材とは反対側に配置され、成膜によって形成された第1電極、圧電膜、及び、第2電極とを備えた圧電素子と、を備えた液体吐出装置の製造方法であって、
前記第1流路部材となる前記単結晶基板の、前記圧電素子とは反対側の面を研磨する、研磨工程と、
前記研磨工程によって、前記単結晶基板の研磨された研磨面に生成された変質層を、フッ素を含む除去媒体を用いて除去する、変質層除去工程と、
前記変質層除去工程の後に、前記単結晶基板の前記研磨面から異方性エッチングを行って、前記単結晶基板に前記第1流路を形成する、流路形成工程と、
前記流路形成工程の後に、前記第1流路部材の前記研磨面に前記第2流路部材を接着剤で接合する接合工程と、を備え、
前記変質層除去工程において、
前記単結晶基板の前記研磨面のうちの、前記流路形成工程でエッチングされる第1領域の前記変質層は除去し、
前記単結晶基板の前記研磨面のうちの、前記第2流路部材と接合される第2領域の少なくとも一部の前記変質層を残すことを特徴とする、液体吐出装置の製造方法。 - 前記変質層除去工程において、前記単結晶基板の前記研磨面の、前記流路形成工程でエッチングされる前記第1領域の前記変質層に加えて、前記第2領域のうちの、前記第1領域を取り囲む領域の前記変質層も除去することを特徴とする請求項1に記載の液体吐出装置の製造方法。
- 前記流路形成工程において、前記単結晶基板の前記研磨面からの異方性エッチングにより、前記第1流路として、前記圧電素子によって液体に吐出圧力を付与するための圧力室を、前記研磨面と平行な方向に沿って複数並べて形成し、
前記変質層除去工程において、前記研磨面の前記第2領域のうちの、前記複数の圧力室が形成される複数の前記第1領域をそれぞれ取り囲む領域の、前記変質層を除去し、
前記第1流路部材の前記研磨面の前記第2領域と、前記第2流路部材の前記第2領域との接合面の、少なくとも一方に、前記複数の圧力室と並び、且つ、前記圧力室の配列方向に沿って延びる接着剤逃がし溝を形成する、溝形成工程をさらに備えることを特徴とする請求項2に記載の液体吐出装置の製造方法。 - 単結晶基板からなり、第1流路が形成された第1流路部材と、
前記第1流路に連通する第2流路が形成され、前記第1流路部材に接合される第2流路部材と、
前記第1流路部材の前記第2流路部材とは反対側に配置され、成膜によって形成された第1電極、圧電膜、及び、第2電極とを備えた圧電素子と、を備え、
前記第1流路部材の、前記第2流路部材側の面は、前記単結晶基板が研磨されてなる研磨面であり、
前記第1流路部材の前記研磨面のうちの、前記第2流路部材と接合される接合領域に、研磨時に生じた変質層が残されており、
前記第1流路部材の前記接合領域のうち、少なくとも前記第1流路を取り囲む周囲領域の前記変質層は除去され、
前記第1流路部材の前記接合領域のうちの、前記周囲領域の撥液性が、前記周囲領域以外の領域の撥液性よりも高くなっていることを特徴とする液体吐出装置。
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