JP6519136B2 - 圧電アクチュエータ、及び、圧電アクチュエータの製造方法 - Google Patents
圧電アクチュエータ、及び、圧電アクチュエータの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6519136B2 JP6519136B2 JP2014197243A JP2014197243A JP6519136B2 JP 6519136 B2 JP6519136 B2 JP 6519136B2 JP 2014197243 A JP2014197243 A JP 2014197243A JP 2014197243 A JP2014197243 A JP 2014197243A JP 6519136 B2 JP6519136 B2 JP 6519136B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- conductive portion
- piezoelectric body
- piezoelectric
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 13
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 90
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 89
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 41
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims description 29
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 12
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 9
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 claims description 5
- GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N iridium atom Chemical compound [Ir] GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 claims description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 26
- 238000000034 method Methods 0.000 description 20
- 230000008569 process Effects 0.000 description 19
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 15
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 15
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 11
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 11
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 9
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 8
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 8
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 7
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 5
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910052451 lead zirconate titanate Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 5
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 5
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000009471 action Effects 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 3
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 3
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 3
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 3
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 2
- HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N lead zirconate titanate Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ti+4].[Zr+4].[Pb+2] HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012159 carrier gas Substances 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- NKZSPGSOXYXWQA-UHFFFAOYSA-N dioxido(oxo)titanium;lead(2+) Chemical compound [Pb+2].[O-][Ti]([O-])=O NKZSPGSOXYXWQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 230000005764 inhibitory process Effects 0.000 description 1
- 230000005596 ionic collisions Effects 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 238000003980 solgel method Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/01—Manufacture or treatment
- H10N30/07—Forming of piezoelectric or electrostrictive parts or bodies on an electrical element or another base
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
- B41J2/14201—Structure of print heads with piezoelectric elements
- B41J2/14233—Structure of print heads with piezoelectric elements of film type, deformed by bending and disposed on a diaphragm
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1607—Production of print heads with piezoelectric elements
- B41J2/161—Production of print heads with piezoelectric elements of film type, deformed by bending and disposed on a diaphragm
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1623—Manufacturing processes bonding and adhesion
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1626—Manufacturing processes etching
- B41J2/1628—Manufacturing processes etching dry etching
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/164—Manufacturing processes thin film formation
- B41J2/1646—Manufacturing processes thin film formation thin film formation by sputtering
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/01—Manufacture or treatment
- H10N30/06—Forming electrodes or interconnections, e.g. leads or terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/20—Piezoelectric or electrostrictive devices with electrical input and mechanical output, e.g. functioning as actuators or vibrators
- H10N30/204—Piezoelectric or electrostrictive devices with electrical input and mechanical output, e.g. functioning as actuators or vibrators using bending displacement, e.g. unimorph, bimorph or multimorph cantilever or membrane benders
- H10N30/2047—Membrane type
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/80—Constructional details
- H10N30/87—Electrodes or interconnections, e.g. leads or terminals
- H10N30/875—Further connection or lead arrangements, e.g. flexible wiring boards, terminal pins
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
- B41J2002/14491—Electrical connection
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
- General Electrical Machinery Utilizing Piezoelectricity, Electrostriction Or Magnetostriction (AREA)
Description
第17の発明の圧電アクチュエータは、面内方向に沿った第1方向に第1端部及び第2端部を有する基板と、前記面内方向と直交する第2方向について前記基板と少なくとも部分的に重なる第1電極であって、前記第1方向に第3端部及び第4端部を有する第1電極と、少なくとも部分的に前記基板及び前記第1電極と前記第2方向について重なる第1導電部であって、前記第1方向に第5端部及び第6端部を有する第1導電部と、少なくとも部分的に前記基板、前記第1電極及び前記第1導電部と前記第2方向について重なる圧電体であって、前記第1方向に第7端部及び第8端部を有する圧電体と、少なくとも部分的に前記基板、前記第1電極及び前記圧電体と前記第2方向について重なる第2電極と、前記第1電極に接続された配線と、を有し、前記第1電極の少なくとも一部が、前記第2方向について、前記基板と前記圧電体との間に位置し、前記圧電体の少なくとも一部が、前記第2方向について、前記第1電極と前記第2電極との間に位置し、前記圧電体の側面が、前記基板と直交する方向に対して傾斜しており、前記第1電極の前記第3端部が、前記第1方向について、前記基板の前記第1端部と前記第1電極の前記第4端部との間に位置し、前記第1導電部の前記第5端部が、前記第1方向について、前記基板の前記第1端部と前記第1導電部の前記第6端部との間に位置し、前記圧電体の前記第7端部が、前記第1方向について、前記基板の前記第1端部と前記圧電体の前記第8端部との間に位置し、前記圧電体の前記第8端部が、前記第1方向について、前記第1導電部の前記第5端部と前記第1導電部の前記第6端部との間に位置し、前記第1導電部の前記第5端部が、前記第1方向について、前記圧電体の前記第7端部と前記圧電体の前記第8端部との間に位置し、前記第1導電部の前記第5端部が、前記第1方向について、前記第1電極の前記第3端部と前記第1電極の前記第4端部との間に位置し、前記第1導電部が、前記第1方向に沿って、前記第1導電部の前記第5端部から前記圧電体の前記第8端部に向かって延びた部分を備えており、前記第1導電部の前記部分が、前記第2方向について、前記圧電体と前記基板との間に位置していることを特徴とするものである。
第18の発明の圧電アクチュエータは、第17の発明において、前記第1電極の前記第3端部が、前記第1方向について、前記圧電体の前記第7端部と前記圧電体の前記第8端部との間に位置していることを特徴とするものである。
また、圧電体の形状に対応したマスクに切り欠きが形成されていると、この切り欠きの内部においては、マスクに覆われていない他の領域よりも、圧電材料膜がエッチングされにくく、エッチング速度が低下する。つまり、圧電材料膜のエッチングの際に、マスクの切り欠きの内部ではエッチングの進行速度が遅いために、接続部や第1導電部が除去されにくくなって残りやすくなる。従って、第1電極の接続部と配線との電気的接続の信頼性が向上する。
図1に示すように、インクジェットプリンタ1は、プラテン2と、キャリッジ3と、インクジェットヘッド4と、搬送機構5と、制御装置6等を備えている。
次に、インクジェットヘッド4の詳細構成について説明する。図2は、インクジェットヘッド4の1つのヘッドユニット16の上面図である。尚、インクジェットヘッド4の4つのヘッドユニット16は、全て同じ構成であるため、そのうちの1つについて説明を行い、他のヘッドユニット16については説明を省略する。図3は、図2のA部拡大図である。図4は、図3のIV-IV線断面図である。図5は、図3のV-V線断面図である。
ノズルプレート20は、ステンレス鋼等の金属材料、シリコン、あるいは、ポリイミド等の合成樹脂材料などで形成されている。ノズルプレート20には、複数のノズル24が形成されている。図2に示すように、1色のインクを吐出する複数のノズル24は、搬送方向に配列されて、左右方向に並ぶ2列のノズル列25a,25bを構成している。2列のノズル列25a,25bの間では、搬送方向におけるノズル24の位置が、各ノズル列25の配列ピッチPの半分(P/2)だけずれている。
流路形成部材21は、シリコンで形成されている。この流路形成部材21の下面に、前述したノズルプレート20が接合されている。流路形成部材21には、複数のノズル24とそれぞれ連通する複数の圧力室26が形成されている。各圧力室26は、走査方向に長い矩形の平面形状を有する。複数の圧力室26は、前述した複数のノズル24の配列に応じて搬送方向に配列され、2列の圧力室列を構成している。
圧電アクチュエータ22は、複数の圧力室26内のインクに、それぞれノズル24から吐出させるための吐出エネルギーを付与するものである。圧電アクチュエータ22は、流路形成部材21の上面に配置されている。図2〜図4に示すように、圧電アクチュエータ22は、振動膜30、複数の下部電極31、圧電体32、上部電極33等の複数の膜が積層された構造を有する。尚、後でも説明するが、圧電アクチュエータ22を構成する前記複数の膜は、流路形成部材21となるシリコン基板の上面に、公知の半導体プロセス技術によって成膜、エッチングされることによって形成される。
図4、図5に示すように、リザーバ形成部材23は、圧電アクチュエータ22を挟んで、流路形成部材21と反対側(上側)に配置され、圧電アクチュエータ22の上面に接着剤で接合されている。リザーバ形成部材23は、例えば、流路形成部材21と同様、シリコンで形成されてもよいが、シリコン以外の材料、例えば、金属材料や合成樹脂材料で形成されていてもよい。
21 流路形成部材
22 圧電アクチュエータ
30 振動膜
31 下部電極
31a 接続部
32 圧電体
33 上部電極
35 配線
36 第1導電部
39 電気接合部
40 駆動接点部
50 COF
62 圧電材料膜
63 マスク
64 導電膜
70 第2導電部
Claims (19)
- 面内方向に沿った第1方向に第1端部及び第2端部を有する基板と、
前記面内方向と直交する第2方向について前記基板と少なくとも部分的に重なる第1電極であって、前記第1方向に第3端部及び第4端部を有する第1電極と、
少なくとも部分的に前記基板及び前記第1電極と前記第2方向について重なる第1導電部であって、前記第1方向に第5端部及び第6端部を有する第1導電部と、
少なくとも部分的に前記基板、前記第1電極及び前記第1導電部と前記第2方向について重なる圧電体であって、前記第1方向に第7端部及び第8端部を有する圧電体と、
少なくとも部分的に前記基板、前記第1電極及び前記圧電体と前記第2方向について重なる第2電極と、
前記第1電極に接続された配線と、を有し、
前記第1電極の少なくとも一部が、前記第2方向について、前記基板と前記圧電体との間に位置し、
前記圧電体の少なくとも一部が、前記第2方向について、前記第1電極と前記第2電極との間に位置し、
前記第1電極の前記第3端部が、前記第1方向について、前記基板の前記第1端部と前記第1電極の前記第4端部との間に位置し、
前記第1導電部の前記第5端部が、前記第1方向について、前記基板の前記第1端部と前記第1導電部の前記第6端部との間に位置し、
前記圧電体の前記第7端部が、前記第1方向について、前記基板の前記第1端部と前記圧電体の前記第8端部との間に位置し、
前記圧電体の前記第8端部が、前記第1方向について、前記第1導電部の前記第5端部と前記第1導電部の前記第6端部との間に位置し、
前記圧電体の前記第8端部が、前記第1方向について、前記第1電極の前記第3端部と前記第1電極の前記第4端部との間に位置し、
前記第1導電部の前記第5端部が、前記第1方向について、前記圧電体の前記第7端部と前記圧電体の前記第8端部との間に位置し、
前記第1導電部の前記第5端部が、前記第1方向について、前記第1電極の前記第3端部と前記第1電極の前記第4端部との間に位置し、
前記第1導電部が、前記第1方向に沿って、前記第1導電部の前記第5端部から前記圧電体の前記第8端部に向かって延びた部分を備えており、
前記第1導電部の前記部分が、前記第2方向について、前記圧電体と前記基板との間に位置していることを特徴とする圧電アクチュエータ。 - 前記第1導電部は、モース硬度において前記第1電極よりも硬い導電性材料で形成されていることを特徴とする請求項1に記載の圧電アクチュエータ。
- 前記第1導電部は、タンタル、タングステン、又は、イリジウムで形成されていることを特徴とする請求項2に記載の圧電アクチュエータ。
- 前記第1導電部は、前記配線と同じ導電性材料で形成されていることを特徴とする請求項1に記載の圧電アクチュエータ。
- 前記第1導電部は、前記圧電体に含まれている金属元素を含まない、導電性材料で形成されていることを特徴とする請求項1〜4の何れかに記載の圧電アクチュエータ。
- 前記第1電極が、前記第2方向について、前記第1導電部と前記基板との間に位置していることを特徴とする請求項1〜5の何れかに記載の圧電アクチュエータ。
- 前記第1導電部が、前記第2方向について、前記第1電極と前記基板との間に位置していることを特徴とする請求項1〜5の何れかに記載の圧電アクチュエータ。
- 前記配線は、前記第1電極に接続された第9端部、及び、配線部材に電気的に接続された第10端部を有し、
前記配線は、前記第9端部から前記第10端部まで前記第1方向に延びており、
前記第1導電部と同じ導電性材料で形成された第2導電部が、前記配線の前記第9端部と前記配線の前記第10端部との間において前記第1方向に設けられており、
前記第2導電部が、前記第2方向について、前記配線と前記基板との間に位置していることを特徴とする請求項1〜7の何れかに記載の圧電アクチュエータ。 - 前記第1電極が、前記第2方向について、前記配線と前記基板との間に位置しており、
前記第1導電部が、前記配線に沿って前記第1方向に延びており、
前記第1導電部は、前記第2導電部と導通していることを特徴とする請求項8に記載の圧電アクチュエータ。 - 前記第2導電部の断面形状は、前記第2方向にテーパー形状であることを特徴とする請求項8又は9に記載の圧電アクチュエータ。
- 前記第1電極は、前記第1方向について、前記第1電極の前記第3端部と前記第1電極の前記第4端部との間に幅小部を有しており、
前記幅小部が、前記圧電体を挟んで前記第2電極と対向し、
前記第1電極の前記幅小部は、前記面内方向に沿い且つ前記第1方向と直交する第3方向について、前記第1電極の前記第3端部及び前記第1電極の前記第4端部よりも幅が狭く、
前記第1導電部の前記第5端部が、前記第1方向について、前記第1電極の前記幅小部と前記第1電極の前記第6端部との間に位置していることを特徴とする請求項1〜10の何れかに記載の圧電アクチュエータ。 - 前記圧電体の前記第8端部の側面に、切り欠きが形成されていることを特徴とする請求項1〜11の何れかに記載の圧電アクチュエータ。
- 前記第2電極と同じ材料で形成され、且つ、前記第2電極とは切り離された第3導電部をさらに備えており、
前記第3導電部が、前記第2方向について前記圧電体と重なっており、
前記圧電体の前記第8端部が、前記第2方向について、前記第3導電部と前記第1導電部との間に位置していることを特徴とする請求項1〜12の何れかに記載の圧電アクチュエータ。 - 前記配線と同じ材料で形成され、且つ、前記配線とは分離した補助電極が、前記第2方向に前記第2電極と重なるように設けられており、
前記第2電極が、前記第2方向について、前記補助電極と前記圧電体との間に位置していることを特徴とする請求項1〜13の何れかに記載の圧電アクチュエータ。 - 面内方向に沿った第1方向に第1端部及び第2端部を有する基板と、
前記面内方向と直交する第2方向について前記基板と少なくとも部分的に重なる第1電極であって、前記第1方向に第3端部及び第4端部を有する第1電極と、
少なくとも部分的に前記基板及び前記第1電極と前記第2方向について重なる第1導電部であって、前記第1方向に第5端部及び第6端部を有する第1導電部と、
少なくとも部分的に前記基板、前記第1電極及び前記第1導電部と前記第2方向について重なる圧電体であって、前記第1方向に第7端部及び第8端部を有する圧電体と、
少なくとも部分的に前記基板、前記第1電極及び前記圧電体と前記第2方向について重なる第2電極と、
前記第1電極に接続された配線と、を有し、
前記第1電極の少なくとも一部が、前記第2方向について、前記基板と前記圧電体との間に位置し、
前記圧電体の少なくとも一部が、前記第2方向について、前記第1電極と前記第2電極との間に位置し、
前記第1電極の前記第3端部が、前記第1方向について、前記基板の前記第1端部と前記第1電極の前記第4端部との間に位置し、
前記第1導電部の前記第5端部が、前記第1方向について、前記基板の前記第1端部と前記第1導電部の前記第6端部との間に位置し、
前記圧電体の前記第7端部が、前記第1方向について、前記基板の前記第1端部と前記圧電体の前記第8端部との間に位置し、
前記圧電体の前記第8端部が、前記第1方向について、前記第1電極の前記第3端部と前記第1電極の前記第4端部との間に位置し、
前記第1導電部の前記第5端部が、前記第1方向について、前記圧電体の前記第7端部と前記圧電体の前記第8端部との間に位置し、
前記第1導電部の前記第5端部が、前記第1方向について、前記第1電極の前記第3端部と前記第1電極の前記第4端部との間に位置し、
前記第1導電部が、前記第1方向に沿って、前記第1導電部の前記第5端部から前記圧電体の前記第8端部に向かって延びた部分を備えており、
前記第1導電部の前記部分が、前記第2方向について、前記圧電体と前記基板との間に位置していることを特徴とする圧電アクチュエータ。 - 前記第1導電部の前記部分が、前記第2方向について、前記第1電極と前記圧電体との間に位置していることを特徴とする請求項15に記載の圧電アクチュエータ。
- 面内方向に沿った第1方向に第1端部及び第2端部を有する基板と、
前記面内方向と直交する第2方向について前記基板と少なくとも部分的に重なる第1電極であって、前記第1方向に第3端部及び第4端部を有する第1電極と、
少なくとも部分的に前記基板及び前記第1電極と前記第2方向について重なる第1導電部であって、前記第1方向に第5端部及び第6端部を有する第1導電部と、
少なくとも部分的に前記基板、前記第1電極及び前記第1導電部と前記第2方向について重なる圧電体であって、前記第1方向に第7端部及び第8端部を有する圧電体と、
少なくとも部分的に前記基板、前記第1電極及び前記圧電体と前記第2方向について重なる第2電極と、
前記第1電極に接続された配線と、を有し、
前記第1電極の少なくとも一部が、前記第2方向について、前記基板と前記圧電体との間に位置し、
前記圧電体の少なくとも一部が、前記第2方向について、前記第1電極と前記第2電極との間に位置し、
前記圧電体の側面が、前記基板と直交する方向に対して傾斜しており、
前記第1電極の前記第3端部が、前記第1方向について、前記基板の前記第1端部と前記第1電極の前記第4端部との間に位置し、
前記第1導電部の前記第5端部が、前記第1方向について、前記基板の前記第1端部と前記第1導電部の前記第6端部との間に位置し、
前記圧電体の前記第7端部が、前記第1方向について、前記基板の前記第1端部と前記圧電体の前記第8端部との間に位置し、
前記圧電体の前記第8端部が、前記第1方向について、前記第1導電部の前記第5端部と前記第1導電部の前記第6端部との間に位置し、
前記第1導電部の前記第5端部が、前記第1方向について、前記圧電体の前記第7端部と前記圧電体の前記第8端部との間に位置し、
前記第1導電部の前記第5端部が、前記第1方向について、前記第1電極の前記第3端部と前記第1電極の前記第4端部との間に位置し、
前記第1導電部が、前記第1方向に沿って、前記第1導電部の前記第5端部から前記圧電体の前記第8端部に向かって延びた部分を備えており、
前記第1導電部の前記部分が、前記第2方向について、前記圧電体と前記基板との間に位置していることを特徴とする圧電アクチュエータ。 - 前記第1電極の前記第3端部が、前記第1方向について、前記圧電体の前記第7端部と前記圧電体の前記第8端部との間に位置していることを特徴とする請求項1〜17の何れかに記載の圧電アクチュエータ。
- 基板と、前記基板に配置された第1電極と、前記第1電極に積層された圧電体と、前記圧電体の、前記第1電極とは反対側の面に重ねられた第2電極と、前記第1電極に接続される配線と、を備えた、圧電アクチュエータの製造方法であって、
前記基板に前記第1電極を形成する、第1電極形成工程と、
前記第1電極の、前記圧電体が配置される領域から前記配線と接続される接続部まで跨って、前記第1電極に重なる第1導電部を形成する、第1導電部形成工程と、
前記第1電極形成工程、及び、前記第1導電部形成工程の後に、前記第1電極を覆うように圧電材料膜を成膜する、圧電膜成膜工程と、
エッチングによって前記圧電材料膜のパターニングを行って前記圧電体を形成し、且つ、前記圧電材料膜の前記第1電極の前記接続部を覆っている部分を除去する、圧電膜パターニング工程と、
前記圧電膜パターニング工程の後に、前記第1電極の前記接続部に接続される前記配線を形成する配線形成工程と、
を備えており、
前記圧電膜パターニング工程において、前記圧電体の形状に対応したマスクを前記圧電材料膜の上に設置してからエッチングを行い、
前記マスクの、前記圧電材料膜に設置したときに前記第1導電部と重なる部分に、切り欠きが形成されていることを特徴とする圧電アクチュエータの製造方法。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014197243A JP6519136B2 (ja) | 2014-09-26 | 2014-09-26 | 圧電アクチュエータ、及び、圧電アクチュエータの製造方法 |
CN201510542265.9A CN105459600B (zh) | 2014-09-26 | 2015-08-28 | 压电致动器以及压电致动器的制造方法 |
US14/844,233 US10205086B2 (en) | 2014-09-26 | 2015-09-03 | Piezoelectric actuator and method for manufacturing piezoelectric actuator |
EP15184548.4A EP3001469B1 (en) | 2014-09-26 | 2015-09-09 | Piezoelectric actuator and method for manufacturing piezoelectric actuator |
US16/231,007 US10944042B2 (en) | 2014-09-26 | 2018-12-21 | Piezoelectric actuator and method for manufacturing piezoelectric actuator |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014197243A JP6519136B2 (ja) | 2014-09-26 | 2014-09-26 | 圧電アクチュエータ、及び、圧電アクチュエータの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016072299A JP2016072299A (ja) | 2016-05-09 |
JP6519136B2 true JP6519136B2 (ja) | 2019-05-29 |
Family
ID=54072774
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014197243A Active JP6519136B2 (ja) | 2014-09-26 | 2014-09-26 | 圧電アクチュエータ、及び、圧電アクチュエータの製造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US10205086B2 (ja) |
EP (1) | EP3001469B1 (ja) |
JP (1) | JP6519136B2 (ja) |
CN (1) | CN105459600B (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10799829B2 (en) | 2014-12-10 | 2020-10-13 | Innovator Energy, LLC | Systems and methods for separating gases |
WO2018032093A1 (en) * | 2016-08-15 | 2018-02-22 | University Of Manitoba | Damage detection with self-powered wireless smart coating sensor |
JP6981000B2 (ja) | 2016-12-02 | 2021-12-15 | セイコーエプソン株式会社 | 液体噴射ヘッド、液体噴射装置及び圧電デバイス |
GB2566327A (en) * | 2017-09-11 | 2019-03-13 | Xaar Technology Ltd | Droplet deposition head and actuator component therefor |
JP2020001201A (ja) * | 2018-06-26 | 2020-01-09 | セイコーエプソン株式会社 | 液体噴射ヘッド、液体噴射装置および配線基板 |
JP7483495B2 (ja) | 2019-07-19 | 2024-05-15 | キヤノン株式会社 | 液体吐出ヘッド用基板、及びその製造方法 |
JP7427967B2 (ja) | 2020-01-17 | 2024-02-06 | セイコーエプソン株式会社 | 液体吐出ヘッド、液体吐出装置、およびアクチュエーター |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CA2230269C (en) | 1995-08-25 | 2001-04-24 | Mitsui Chemicals, Incorporated | Piezoelectric oscillator component, structure for supporting piezoelectric oscillator and method of mounting piezoelectric oscillator |
CN1524300A (zh) | 2000-04-04 | 2004-08-25 | 压电陶瓷弯曲变换器 | |
JP2006231909A (ja) | 2005-01-26 | 2006-09-07 | Seiko Epson Corp | 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置 |
JP2009255532A (ja) | 2008-03-27 | 2009-11-05 | Seiko Epson Corp | 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置並びにアクチュエータ |
JP5494953B2 (ja) * | 2010-03-26 | 2014-05-21 | セイコーエプソン株式会社 | 圧電アクチュエーターおよびその製造方法、液体噴射ヘッドおよび液体噴射装置 |
JP5641207B2 (ja) * | 2010-08-04 | 2014-12-17 | セイコーエプソン株式会社 | 圧電素子の製造方法および液滴噴射ヘッドの製造方法 |
JP5752906B2 (ja) | 2010-09-14 | 2015-07-22 | エスアイアイ・プリンテック株式会社 | 液体噴射ヘッドの製造方法 |
JP5716364B2 (ja) * | 2010-11-29 | 2015-05-13 | 株式会社リコー | 電気機械変換素子、液体噴射ヘッド、及び電気機械変換素子の製造方法 |
JP2013016738A (ja) * | 2011-07-06 | 2013-01-24 | Ricoh Co Ltd | 強誘電体素子、インクジェット式記録ヘッド及びインクジェット式画像形成装置 |
JP2013111819A (ja) | 2011-11-28 | 2013-06-10 | Seiko Epson Corp | 液体噴射ヘッドおよび液体噴射装置 |
JP6008347B2 (ja) * | 2012-04-05 | 2016-10-19 | ローム株式会社 | インクジェットプリントヘッドおよびその製造方法 |
JP6102099B2 (ja) * | 2012-07-04 | 2017-03-29 | 株式会社リコー | 電気機械変換素子及びその製造方法、並びに液滴吐出ヘッド及び液滴吐出装置 |
US8985734B2 (en) * | 2012-08-31 | 2015-03-24 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Liquid jetting apparatus, piezoelectric actuator, and method for producing the liquid jetting apparatus |
JP6051713B2 (ja) * | 2012-09-14 | 2016-12-27 | 株式会社リコー | 電気機械変換素子の製造方法 |
JP6168281B2 (ja) * | 2013-03-13 | 2017-07-26 | セイコーエプソン株式会社 | 液体噴射ヘッド、液体噴射装置、液体噴射ヘッドの製造方法 |
-
2014
- 2014-09-26 JP JP2014197243A patent/JP6519136B2/ja active Active
-
2015
- 2015-08-28 CN CN201510542265.9A patent/CN105459600B/zh active Active
- 2015-09-03 US US14/844,233 patent/US10205086B2/en active Active
- 2015-09-09 EP EP15184548.4A patent/EP3001469B1/en active Active
-
2018
- 2018-12-21 US US16/231,007 patent/US10944042B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US10944042B2 (en) | 2021-03-09 |
CN105459600A (zh) | 2016-04-06 |
US20160093794A1 (en) | 2016-03-31 |
US10205086B2 (en) | 2019-02-12 |
EP3001469A1 (en) | 2016-03-30 |
US20190123260A1 (en) | 2019-04-25 |
EP3001469B1 (en) | 2017-10-25 |
JP2016072299A (ja) | 2016-05-09 |
CN105459600B (zh) | 2017-06-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6519136B2 (ja) | 圧電アクチュエータ、及び、圧電アクチュエータの製造方法 | |
JP6790366B2 (ja) | 液体吐出装置、及び、液体吐出装置の製造方法 | |
JP2017144672A (ja) | 液体吐出装置、及び、配線部材 | |
JP6439331B2 (ja) | 液体吐出装置の製造方法、及び、液体吐出装置 | |
US10377138B2 (en) | Method for producing liquid discharge apparatus | |
US20120007929A1 (en) | Liquid ejecting head and liquid ejecting apparatus | |
US9259928B2 (en) | Liquid ejecting head and liquid ejecting apparatus | |
JP6375992B2 (ja) | 液体吐出装置、及び、圧電アクチュエータの製造方法 | |
USRE48990E1 (en) | Liquid ejection apparatus and method of forming liquid ejection apparatus | |
JP2018065269A (ja) | 液体吐出装置、及び、液体吐出装置の製造方法 | |
JP6547249B2 (ja) | 液体吐出装置の製造方法、及び、液体吐出装置 | |
JP6604035B2 (ja) | 液体吐出装置、及び液体吐出装置の製造方法 | |
JP6390386B2 (ja) | 液体吐出装置、及び、液体吐出装置の製造方法 | |
JP7039915B2 (ja) | 液体吐出装置 | |
JP6354499B2 (ja) | 液体吐出装置の製造方法、及び、液体吐出装置 | |
JP2009292003A (ja) | 液滴吐出ヘッド、インクジェットプリンタ、液滴吐出ヘッドの製造方法およびインクジェットプリンタの製造方法 | |
US9757943B2 (en) | Liquid jet apparatus and method for manufacturing liquid jet apparatus | |
JP7247764B2 (ja) | 液体吐出ヘッド | |
JP6558191B2 (ja) | 液体吐出装置 | |
JP6691676B2 (ja) | 液体吐出装置 | |
JP2016185602A (ja) | インクジェットヘッドの製造方法 | |
JP6476884B2 (ja) | 液体吐出装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170822 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20180427 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180508 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180705 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20181106 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20181207 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190326 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190408 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6519136 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |