JP2016066791A - パターン形成基板の製造方法、慣らし用基板、及び基板の組合体 - Google Patents
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Abstract
Description
当該製造方法は、パターンが形成された前記第2被成形材料をマスクとして、前記被転写基板をエッチングする工程をさらに備え、前記被転写基板をエッチングして、前記パターン形成基板を得てもよい。
図1は、本発明の実施の形態に係るパターン形成基板の製造方法に用いられるインプリント処理装置100の概略構成を示す図である。本実施の形態では、インプリント処理装置100に装着されたマスターテンプレート110を用いて、パターン形成基板としてのレプリカテンプレートを製造する例を説明する。なお、パターン形成基板とは、パターンを有する基板のことを意味する。
次に、前述した本実施の形態に用いられる被転写基板10及び慣らし用基板20について説明する。図3(A),(B)には、被転写基板10の側面図と平面図とが示され、図3(C),(D)には、慣らし用基板20の側面図と平面図とが示されている。
先ず、図3(A),(B)に示すように、被転写基板10は、対向する一対の主面を有する基板本体11と、基板本体11から突出するとともにその表面にパターン領域12が設けられた段差構造13(メサ部)と、を有している。なお、パターン領域12は、段差構造13の表面全域、すなわち図中上面全域に設けられている。被転写基板10は、被成形材料(後述する、第2の被成形材料45)を介してマスターテンプレート110の凹凸パターン111に接触されてパターンを転写された後、本実施の形態ではエッチングされることでレプリカテンプレートを構成する基板である。他の実施形態として、被成形材料をインプリントで成形し、基板はエッチングせずに、被成形材料からなるパターンを有する、パターン形成基板としても良い。
次いで、図3(C),(D)に示すように、慣らし用基板20は、対向する一対の主面を有する基板本体21と、基板本体21から突出するとともにその表面にパターン領域22が設けられた段差構造23(メサ部)と、を有している。なお、パターン領域22は、段差構造23の表面全域、すなわち図中上面全域に設けられている。
図4乃至図6は、本実施の形態に係るパターン形成基板としてのレプリカテンプレートの製造方法の工程を示した図である。図4は、主に、慣らしインプリントに関する工程を示し、図5は、主に、本番インプリントに関する工程を示し、図6は、主に、仕上げ工程を示している。
本実施の形態に係るパターン形成基板としてのレプリカテンプレートの製造方法では、先ず、図4(A)に示すように、上述した慣らし用基板20を準備する(慣らし用基板準備工程)。そして、慣らし用基板20を、インプリント処理装置100におけるステージ101に保持する。
続いて、本番インプリントに関する工程では、先ず、図5(A)に示すように、上述した被転写基板10を準備する(被転写基板準備工程)。そして、被転写基板10を、インプリント処理装置100におけるステージ101に保持する。
続いて、本実施の形態では、パターンが転写された第2の被成形材料45からなる成形体50と、この成形体50を保持した被転写基板10からレプリカテンプレート120を加工する仕上げ工程を行う。本実施の形態では、図6(A)に示すように、成形体50を保持した被転写基板10上に、凹凸パターン111の凸部に相当する部分の第2の被成形材料45が薄い残膜として残る。
例えば、本実施の形態においては、段差構造13が短辺25mm長辺35mm程度である場合、慣らしインプリント工程で、はみ出し得る第1の被成形材料40の幅は、1〜10μm程度であり、加えて装置のアライメント精度は、1〜10μmであり、高精度である。この場合、前述した、はみ出し得る第1の被成形材料40の幅及びアライメント精度を考慮すると、段差構造23と段差構造13との間の離間幅は、10μm以上であることが好ましい。
さらに、図8で示したように、紐状に剥がれる現象が起こることを考慮すると、更に離間幅を広くすることが好ましい。紐状に剥がれる現象が起きた場合、紐状に剥がれた第1の被成形材料40は、長さが1〜3mm程度までに及ぶことがあり、離型時の剥離帯電によりパターン中心方向に向かって伸びる傾向がある。これを考慮すると、紐状に剥がれ得る第1の被成形材料40に、被転写基板10の段差構造13が干渉しない為には、段差構造23が段差構造13をその内側に包含するように重ね合わされた際に、例えば、段差構造13の輪郭線から段差構造23の輪郭線までの距離(離間幅)が、2〜4mmに設定されることが好ましい。一方、この場合、離型力が5〜10%程度も大きくなる傾向が認められる為、インプリントに支障きたさないように幅を設定することが必要である。
本実施の形態では、本発明をレプリカテンプレート120を製造する場合に適用した例を説明したが、レプリカテンプレート120から製造対象の基板(パターン形成基板に対応する。)を製造する際に、慣らしインプリン工程を行う場合にも、本発明は適用可能である。また、上述の実施の形態では、光インプリントを採用する例を説明したが、本発明は、熱インプリント法を採用した場合でも、適用可能である。
11 基板本体
12 パターン領域
13 段差構造(メサ部)
20 慣らしインプリント基板
21 基板本体
22 パターン領域
23 段差構造
40 第1の被成形材料
45 第2の被成形材料
50 成形体
100 インプリント処理装置
101 ステージ
102 チャック
110 マスターテンプレート
120 レプリカテンプレート
Claims (11)
- 凹凸パターンを有するテンプレートを用いたパターン形成基板の製造方法であって、
基板本体と、前記基板本体から突出するとともに表面にパターン領域が設けられた段差構造とを有する慣らし用基板を準備する慣らし用基板準備工程と、
前記慣らし用基板の前記パターン領域に、第1被成形材料を供給する第1供給工程と、
前記慣らし用基板の前記パターン領域に供給された前記第1被成形材料と、前記テンプレートの前記凹凸パターンと、を接触させる慣らしインプリント工程と、
前記テンプレートの前記凹凸パターンに接触した前記第1被成形材料と前記テンプレートとを離型する第1離型工程と、
基板本体と、前記基板本体から突出するとともに表面にパターン領域が設けられた段差構造とを有する被転写基板を準備する被転写基板準備工程と、
前記被転写基板の前記パターン領域に、第2被成形材料を供給する第2供給工程と、
前記被転写基板の前記パターン領域に供給された前記第2被成形材料と、前記テンプレートの前記凹凸パターンと、を接触させる本番インプリント工程と、
前記テンプレートの前記凹凸パターンに接触した前記第2被成形材料と前記テンプレートとを離型する第2離型工程と、
前記凹凸パターンによって前記パターンが転写された前記第2被成形材料及び前記被転写基板からパターン形成基板を得る仕上げ工程と、
を備え、
前記慣らし用基板の前記段差構造は平面視で、前記被転写基板の前記段差構造よりも大きい
ことを特徴とするパターン形成基板の製造方法。 - 前記第1被成形材料は、離型剤を含有する
ことを特徴とする請求項1に記載のパターン形成基板の製造方法。 - 前記慣らし用基板の前記パターン領域に、クロム層が形成されている
ことを特徴とする請求項1または2に記載のパターン形成基板の製造方法。 - 前記第1被成形材料と、前記第2被成形材料とは、それぞれ光硬化性樹脂を含有する
ことを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載のパターン形成基板の製造方法。 - 前記第1被成形材料の光硬化性樹脂と、前記第2被成形材料の光硬化性樹脂とは、同一の材料である
ことを特徴とする請求項4に記載のパターン形成基板の製造方法。 - 基板本体と、前記基板本体から突出するとともに表面にパターン領域が設けられた段差構造とを有し、その段差構造が平面視で、前記被転写基板の前記段差構造よりも小さい第2被転写基板を準備する工程と、
前記第2被転写基板の前記パターン領域に、第3被成形材料を供給する第3供給工程と、
前記第2被転写基板の前記パターン領域に供給された前記第3被成形材料と、前記テンプレートの前記凹凸パターンと、を接触させる第2本番インプリント工程と、
前記テンプレートの前記凹凸パターンに接触した前記第3被成形材料と前記テンプレートとを離型する第3離型工程と、をさらに備える、
ことを特徴とする請求項1に記載のパターン形成基板の製造方法。 - 前記第1被成形材料の膜厚が、前記第2被成形材料の膜厚よりも厚い
ことを特徴とする請求項1乃至6のいずれかに記載のパターン形成基板の製造方法。 - 基板本体と、前記基板本体から突出するとともに表面にパターン領域が設けられた段差構造とを有する被転写基板を準備し、テンプレートの凹凸パターンと、前記被転写基板の前記パターン領域に供給された被成形材料とを接触させて、前記被成形材料にパターンを転写する前に用いられる慣らし用基板であって、
基板本体と、前記基板本体から突出するとともに表面にパターン領域が設けられた段差構造とを有し、その段差構造が平面視で、前記被転写基板の前記段差構造よりも大きくなっており、
前記被転写基板の前記パターン領域に供給された前記被成形材料にパターンを転写する前に、そのパターン領域に被成形材料が供給されて、前記テンプレートの前記凹凸パターンに接触される
ことを特徴とする慣らし用基板。 - 慣らし用基板と、被転写基板とを備えた基板の組合体であって、
前記慣らし用基板は、第1の基板本体と、前記第1の基板本体から突出するとともに表面に第1のパターン領域が設けられた第1の段差構造とを有し、
前記被転写基板は、第2の基板本体と、前記第2の基板本体から突出するとともに表面に第2のパターン領域が設けられた第2の段差構造とを有し、
平面視で、前記慣らし用基板の前記第1の段差構造は、前記被転写基板の前記第2の段差構造よりも大きくなっている
ことを特徴とする基板の組合体。 - 凹凸パターンを有するテンプレートを用い、メサ部を有する被転写基板又は当該被転写基板上に配置される被成形材料にパターンを形成し、パターン形成基板を製造するパターン形成基板の製造方法であって、
前記被転写基板のメサ部よりも平面視で大きいメサ部を有する基板を準備し、当該基板のメサ部に離型剤を含有する第1被成形材料を供給し、前記第1被成形材料に、前記テンプレートを接触させ、その後、離型し、前記テンプレートに前記第1被成形材料に含有された離型剤を付着させる工程と、
前記被転写基板のメサ部に、第2被成形材料を供給し、前記第2被成形材料に、離型剤を付着された前記テンプレートを接触させ、その後、離型し、前記第2被成形材料にパターンを形成する工程と、を備え、
パターンが形成された前記第2被成形材料及び前記被転写基板からパターン形成基板を得る
ことを特徴とするパターン形成基板の製造方法。 - パターンが形成された前記第2被成形材料をマスクとして、前記被転写基板をエッチングする工程をさらに備え、
前記被転写基板をエッチングして、前記パターン形成基板を得る
ことを特徴とする請求項10に記載のパターン形成基板の製造方法。
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