JP2016063065A - プリント基板及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 吸水性を有する樹脂を用いながらも、内部に設けた冷却路に水等の流体を冷媒として採用可能なプリント基板を、容易な製造工程によって製造する。【解決手段】 積層構造をなすプリント基板の製造に際して、樹脂製の第1基材の主面に、その第1基材を貫通する第1開口を設け、該第1開口を設けることによって生じた界面に導体層を形成し、一方の主面に導体層が沿設された樹脂製の第2基材に、その第2基材を貫通する第2開口を設け、該第2開口を設けることによって生じた界面に導体層を形成し、前記第1開口と、前記第2開口とが少なくとも一部で連続するように、前記第1及び第2基材を、前記第2基材に沿設された導体層を介して積層し、更に前記第1基材の両方の主面のうち、前記第2基材が積層されない側の主面が、一方の主面に導体層が沿設された樹脂製の第3基材を、その第3基材の導体層と面接触するように積層し、積層状態で加熱及び加圧する。【選択図】 図2
Description
本発明は、積層構造を有するプリント基板の技術分野に関する。
電子部品から発生する熱を外部へ放熱する方法として、ヒートシンク等の放熱部品を、その電子部品の上部に接触した状態で設ける技術が知られている。しかしながら、近年の電子部品は、大電力化や高密度に実装される等の理由により、効率的に冷却することが望まれている。
このような背景もあり、ガラスやセラミック等からなるプリント基板の内部に水等の冷却媒体(冷媒)の流路(冷却路)を設け、そのプリント基板に実装された発熱部品(電子部品)を冷却する技術が提案されている。しかしながら、ガラスクロスにエポキシ等の樹脂を含浸させた基材からなるプリント基板においては、そのプリント基材自体が基材の特性に起因して吸水性を有する。このため、吸水性を有する樹脂を含浸させた基材からなるプリント基板に、冷却路を設ける技術が求められる。
特開平2−121355号公報(特許文献1)は、積層構造のセラミック製の基板を生成する際に、その基盤の内部に冷媒を通す通路を形成する技術を開示する。
特開2001−237503号公報(特許文献2)は、実装基板の内部に、スルーホールを設け、そのスルーホールに冷媒を通すこと、その実装基板に実装される発熱体の実装位置に蛇行状の流体路を設けること、そして、その流体路をメッキ(無電解メッキ)することを開示する。
特開2006−202787号公報(特許文献3)は、ポリイミド製の層を含む積層構造の基板を生成する際に、ハーフエッチングによって形成した溝を蛇行状に配置することにより、冷媒の流路を構成する技術を開示する。
特開2006−261239号公報(特許文献4)は、積層構造のプリント基板を生成する際に、ハーフエッチングによって冷媒の流路を形成する技術を開示する。
特許文献1は、複数のシート状のセラミックを積層する過程において、積層した際に所望の冷却路が形成されるよう、各シートの形状を適宜設計することが開示されるのにとどまる。そして特許文献1は、完成した基板の冷却路に水等の液体状の冷媒を流すのに伴い、その冷媒が基板に吸収(吸水)されてしまう問題と、その問題の解決方法とは言及していない。
特許文献2は、実装基板内部に設けたスルーホールを冷媒の流路とし、その流路に水等を流すこと、その流路をメッキすることを開示するに留まり、その実装基板の製造工程と、冷媒の流路をどのようにメッキするかについて、具体的な方法が言及されていない。
特許文献3は、吸水性を有する材料の1つであるポリイミドを使用するので、冷媒として水を利用する場合、基板構造の設計に制約が生じてしまい、ポリイミド製の層に路を設ける場合は、使用する冷媒の種類に制約が生じる。
特許文献4は、吸水性を有する樹脂によって、冷却路を含む積層構造の基板を形成することについて言及していない。
本発明は、上述した課題を解決するためになされた。本発明は、吸水性を有する樹脂を用いながらも、内部に設けた冷却路に水等の流体を冷媒として採用可能なプリント基板を、容易な製造工程によって製造することを主たる目的とする。
上記の目的を達成すべく、本発明の一形態は、
樹脂製の第1基材の長手方向に延びる界面に、その第1基材を貫通する第1開口を設け、該第1開口を設けることによって新たに生じた界面に導体層を形成し、
長手方向に延びる一方の界面に導体層が沿設された樹脂製の第2基材に、その第2基材を貫通する第2開口を設け、該第2開口を設けることによって新たに生じた界面に導体層を形成し、
前記第1開口と、前記第2開口とが少なくとも一部で連続するように、前記第1及び第2基材を、前記第2基材に沿設された導体層を介して積層すると共に、前記第1基材の前記長手方向に延びる両方の界面のうち、前記第2基材が積層されない側の界面が、前記長手方向に延びる一方の界面に導体層が沿設された樹脂製の第3基材を、その第3基材の導体層と面接触するように積層し、
前記第1乃至第3基材を積層した状態で加熱及び加圧することにより、積層構造をなすプリント基板を製造する、
プリント基板の製造方法である。
樹脂製の第1基材の長手方向に延びる界面に、その第1基材を貫通する第1開口を設け、該第1開口を設けることによって新たに生じた界面に導体層を形成し、
長手方向に延びる一方の界面に導体層が沿設された樹脂製の第2基材に、その第2基材を貫通する第2開口を設け、該第2開口を設けることによって新たに生じた界面に導体層を形成し、
前記第1開口と、前記第2開口とが少なくとも一部で連続するように、前記第1及び第2基材を、前記第2基材に沿設された導体層を介して積層すると共に、前記第1基材の前記長手方向に延びる両方の界面のうち、前記第2基材が積層されない側の界面が、前記長手方向に延びる一方の界面に導体層が沿設された樹脂製の第3基材を、その第3基材の導体層と面接触するように積層し、
前記第1乃至第3基材を積層した状態で加熱及び加圧することにより、積層構造をなすプリント基板を製造する、
プリント基板の製造方法である。
また、本発明の他の見地は、上記製造方法によって製造されたプリント基板である。
上記の本発明によれば、吸水性を有する樹脂を用いながらも、内部に設けた冷却路に水等の流体を冷媒として採用可能なプリント基板を、容易な製造工程によって製造することができる。
次に、本発明を実施する形態について図面を参照して詳細に説明する。以下に説明する各実施形態において、プリント基板及びそれを構成する基材等における長手方向とは、各図における左右方向であり、当該基材等の積層方向と直角または略直角な方向を表す。
<第1の実施形態>
図1及び図2に示すプリント基板は、積層構造をなすプリント基板である。以下、このプリント基板の構造と、製造方法(製造工程)とについて説明する。
図1及び図2に示すプリント基板は、積層構造をなすプリント基板である。以下、このプリント基板の構造と、製造方法(製造工程)とについて説明する。
図1は、本発明の第1の実施形態に係るプリント基板の構成を例示する図である。より具体的に、図1(a)は、図1(b)に示す上面図におけるA−A断面を示す。
図1に示す例は、説明の便宜上、本実施形態に係るプリント基板8の完成後の利用状態を想定して、プリント基板8に、バンプ(はんだ)12を介して発熱部品(電子部品)7が実装された状態を示している。
プリント基板8の内部に設けられた冷却路10は、図1に示す例では蛇行状に、発熱部品7の領域に沿うように、冷却路10が設けられている。冷却路10と貫通孔(スルーホール)6とは、図1(a)及び(b)に示すように、連続した空間をなしている。これにより、冷却路10には、貫通孔6を介して、水等の冷媒を流すことができる。
次に、本実施形態に係るプリント基板8の内部構造について説明する。プリント基板8は、図1(a)に示すように、大別して、3枚の基材(紙面上から順に、第3基材3、第1基材1、第2基材2)が積層された構造をなす。これらの基材は、例えば、吸水性を有する樹脂材料によって構成されている。
より具体的な構造について説明を続ける。第3基材3と、第1基材1との間には、導体層の一例として、メッキ層3Aが沿設されている。第1基材1と、第2基材2との間には、導体層の一例として、メッキ層2Aが沿設されている。これにより、冷却路10が存在する空間(領域)において、第3基材3と第1基材1とは、係るメッキ層3A及びメッキ層2Aの存在により、冷却路10及びその冷却路を流れる冷媒に接触することはない。
図1(a)に示す例において、冷却路10を含む第1基材1の界面には、導体層の一例として、メッキ層1Bが設けられている。これにより、冷却路10が存在する空間(領域)において、第1基材1は、係るメッキ層1Bの存在により、冷却路10及びその冷却路を流れる冷媒に接触することはない。そして、第2基材2には、導体層の一例として、メッキ層2Bが設けられている。メッキ層2Bによって囲われた空間は、貫通孔6をなしており、この貫通孔6が存在する空間(領域)において、第2基材2は、係るメッキ層2Bにより、貫通孔6及びその貫通孔を流れる冷媒に接触することはない。即ち、プリント基板8において、貫通孔6及び冷却路10は、メッキ層1B、2B及び3Aによって一体構造をなす空間を形成しており、貫通孔6及び冷却路10に流れる水等の冷媒と、第1乃至第3基材(1,2,3)とが接触することを防止する。
次に、プリント基板8を製造する工程について説明する。図2は、本発明の第1の実施形態に係るプリント基板の製造工程を示す図である。即ち、図2(a)乃至(g)に示す各図は、図1(a)と同様に、図1(b)に示す完成後のプリント基板8のA−A断面と同じ方向から見た状態を、製造工程に沿って模式的に表した図である。
図2においても、理解を容易にすべく、基材に沿設または形成される導電層は、メッキによって形成した層である場合を例としている。
図2(a):
樹脂製の第1基材1の長手方向に延びる界面(主面)に、その第1基材1を貫通する第1開口1Dを設ける。第1開口1Dは、図1(b)に示す如く上面図としてみた場合、第1基材1において長手方向に連続した空間及びスリットの少なくとも何れかをなせばよい。
樹脂製の第1基材1の長手方向に延びる界面(主面)に、その第1基材1を貫通する第1開口1Dを設ける。第1開口1Dは、図1(b)に示す如く上面図としてみた場合、第1基材1において長手方向に連続した空間及びスリットの少なくとも何れかをなせばよい。
図2(b):
第1基材1において、第1開口1Dを設けることによって新たに生じた界面に、導体層の一例としてメッキ層1Bを形成する。
第1基材1において、第1開口1Dを設けることによって新たに生じた界面に、導体層の一例としてメッキ層1Bを形成する。
図2(c):
長手方向に延びる一方の界面(主面)に、導体層の一例としてメッキ層2Aが沿設された樹脂製の第2基材2に、その第2基材2を貫通する第2開口2Dを設ける。
長手方向に延びる一方の界面(主面)に、導体層の一例としてメッキ層2Aが沿設された樹脂製の第2基材2に、その第2基材2を貫通する第2開口2Dを設ける。
図2(d):
第2基材2において、第2開口2Dを設けることによって新たに生じた界面に、導体層の一例としてメッキ層2Bを形成する。
第2基材2において、第2開口2Dを設けることによって新たに生じた界面に、導体層の一例としてメッキ層2Bを形成する。
図2(e)及び(f):
第1開口1Dと、第2開口2Dとが少なくとも一部で連続するように、第1基材1と第2基材2とを、メッキ層2Aを介して積層する。樹脂製の第3基材3には、長手方向に延びる一方の界面に、導体層の一例としてメッキ層3Aが沿設されている。そこで、第1基材1の長手方向に延びる両方の界面(主面)のうち、第2基材2が積層されない側の界面が、第3基材3のメッキ層3Aと面接触するように積層する。
第1開口1Dと、第2開口2Dとが少なくとも一部で連続するように、第1基材1と第2基材2とを、メッキ層2Aを介して積層する。樹脂製の第3基材3には、長手方向に延びる一方の界面に、導体層の一例としてメッキ層3Aが沿設されている。そこで、第1基材1の長手方向に延びる両方の界面(主面)のうち、第2基材2が積層されない側の界面が、第3基材3のメッキ層3Aと面接触するように積層する。
ここで、第1基材1と第2基材2とのメッキ層2Aを介した積層工程と、第3基材3と第1基材1とのメッキ層3Aを介した積層工程との順番は限定されない。即ち、両方の工程の何れを先に行っても、同時または略同時に行ってもよい。
図2(g):
上記の如く積層した状態の第1乃至第3基材(1,2,3)を、加熱及び加圧することにより、積層構造をなすプリント基板8を得る。
上記の如く積層した状態の第1乃至第3基材(1,2,3)を、加熱及び加圧することにより、積層構造をなすプリント基板8を得る。
尚、上述した例では、第2開口2Dにメッキ層2Bを形成することによって得られる貫通孔6が、図1及び図2に例示した如く2つの場合について説明した。この場合、一方の貫通孔6は液体状の冷媒の流入口であり、他方の貫通孔6は当該冷媒の流出口である。即ち、第1基材1と第2基材2とをメッキ層2Aを介して積層するに際して、メッキ層1Bが形成された第1開口1Dと、少なくとも2か所において連続するように積層することにより、冷媒の流路(冷却路10)を形成することができる。
しかしながら、本実施形態を例に説明する本発明において、係る貫通孔6は2つには限定されない。即ち、貫通孔6は、冷却路10に流れる、或いは、充填される液体状の冷媒によって発熱部品7を効率よく冷却できるのであれば、2つ以上設けても、或いは、1つであってもよい。
尚、上述した実施形態においては、第2基材2にはメッキ層2Aが予め形成され、第2基材3にはメッキ層3Aが予め形成されていることを前提条件として、プリント基板8の製造工程について説明した。しかしながら、本実施形態を例に説明する本発明は、係る前提条件には限定されない。即ち、これらの基材にメッキ層が形成されていない場合は、そのメッキ層を形成する工程も、上述したプリント基板8の製造工程に包含してもよい。
(具体例)
次に、上述した実施形態の具体例について、図2を参照して説明する。
次に、上述した実施形態の具体例について、図2を参照して説明する。
まず、吸水性を有する樹脂製の第1基材1に、切削工具の一例として、ルーター9やドリル等を利用することにより、第1基材1の長手方向に第1開口1Dを形成する(図2(a))。本具体例において、第1基材1には、一般的なプリプレグを採用する。第1開口1Dは、ルーター9を用いて、生成した孔が重なるように複数回に亘って連続的に穴あけを行う。これにより、例えば図1(b)に破線で示す冷却路10の如く、長手方向に連続した空間及びスリットの少なくとも何れかをなす形状を第1基材1に設けることができる。
但し、本具体例を一例として説明する本発明は、第1開口1Dの形成に際しては、ルーター9による連続加工による、図1(b)に破線で示すような冷却路10の形成には限定されない。例えば、適当な径を有するドリルを用いれば、プリント基板8内部の、発熱部品7の実装領域に沿うように、広い空間を形成することができ、その広い空間を、冷却路10としてもよい。
その後、第1基材1に第1開口1Dを形成することによって新たに生じた界面(内壁)に、導体層の一例として、銅メッキを施す(図2(b))。
次に、吸水性を有する樹脂製の第2基材2に、切削工具の一例として、ルーター9やドリル等を利用することにより、第2基材2の長手方向に第2開口2Dを2つ形成する(図2(c))。本具体例において、第2基材2には、長手方向に延びる一方の界面(主面)に、メッキ層2Aが予め沿設されていることとする。このメッキ層2Aは、本具体例において、当該界面において銅薄膜(銅箔)をなす。
その後、第2基材2に第2開口2Dを形成することによって新たに生じた界面(内壁)に、導体層の一例として、銅メッキを施す。これにより生成されたメッキ層2Bは、メッキ層2Aと導通状態をなすことになる(図2(d))。メッキ層2Bが生成された2つの第2開口2Dは、貫通孔6と称することとする。この貫通孔6は、冷媒の流入口と流出口として機能する。
尚、第1基材1に第1開口1Dを形成する工程と、第2基材2に第2開口2Dを形成する工程との順番は任意である。
次に、冷却路10をなすための蓋として機能する第3基材3を用意する(図2(e))。本具体例において、第3基材3には、長手方向に延びる一方の界面(主面)に、メッキ層3Aが予め沿設されていることとする。このメッキ層3Aは、本具体例において、当該界面において銅薄膜(銅箔)をなす。
そして、上述した加工を施した第1基材1及び第2基材2と、第3基材3とを積層する(図2(e)及び(f))。これら3種類の基材は、積層された状態において、第1基材1と第2基材2とは、メッキ層2Aを介して積層された状態をなす。この状態において、メッキ層1Bが生成された第1開口1Dと、メッキ層2Bが生成された第2開口2Dとは、一部(本具体例では2か所)で連続するよう配置で積層する。第3基材3と第1基材1とはメッキ層3Aを介して積層された状態をなす。これにより、メッキ層1B、2A及び2Bは、互いに導通状態をなすことになる。
最後に、このように積層された状態の構造体を、積層プレスによって加熱及び加圧することにより、積層構造をなすプリント基板8を得る(図2(g))。この状態において、メッキ層1B、2A、2B及び3Aは、互いに導通状態をなすことになる。即ち、プリント基板8が完成した状態において、メッキ層1B、2A、2B及び3Aは、一体構造となり、2つの貫通孔6と冷却路10とが連続した空間を形成する。これにより、係る空間に冷媒が流されても、その冷媒が第1基材1乃至第3基材3に接触することはない。
プリント基板8が完成した状態において、冷媒は、例えば外部のポンプ(不図示)により、一方の貫通孔6から流入し、冷却路10を通って他方の貫通孔6から排出される。冷媒には、例えば、水、油、フッ素系絶縁液体等を採用することができる。この冷媒は、当該空間を通過する過程において、動作中の発熱部品7が発する熱を吸収するので、発熱部品7の動作を良好な状態に維持することができる。
以上説明した本実施形態及びその具体例に係るプリント基板8の製造方法によれば、吸水性を有する樹脂を用いながらも、内部に設けた冷却路に水等の流体を冷媒として採用可能なプリント基板を、容易な製造工程によって製造することができる。その理由は、以下の通りである。
・樹脂製の基材(1,2,3)を採用しながらも、完成したプリント基板8内部に形成された貫通孔6及び冷却路10を冷媒が流れる際に、その冷媒が当該基材に接触することが無い。よって、当該基材が水等の冷媒を吸収することによる不具合を防止することができるからである。
・本実施形態及びその具体例において、貫通孔6及び冷却路10は、第1基材1及び第2基材2への導体層(メッキ層1B,2B)の生成と、第1乃至第3基材(1,2,3)を積層によって生成される。これらの工程は、樹脂製の基材を複数枚積層することによってプリント基板を製造する一般的な製造設備において容易に導入することができるからである。
これに対して、例えば、基材を複数枚積層する過程において、積層後に冷媒の流路をなすように一部の基材に開口等を設け、その後積層することによって冷媒の流路となる空間を形成し、その空間に対して一度にメッキ処理を施す製造方法も想定される。しかしながら、そのような製造方法では、当該空間にメッキ処理を施すための特殊な設備や工程を必要とする。本実施形態及びその具体例は、そのような特殊な設備や工程は不要であり、積層構造を有するプリント基板の一般的な製造設備によって実現可能である。
また、複数枚の基材の積層によって予め形成した空間に対して一度にメッキ処理を施す方法の場合、当該空間を形成するまでの間に、基材に形成した空間や孔が、基材の取り扱い中や積層に伴って崩れてしまたり、埋まってしまう虞がある。これに対して、本実施形態及びその具体例によれば、新たに空間を形成することによって生じた界面には導体層(メッキ層)が生成されるので、そのような不具合は生じない。よって歩留りも改善可能である。
<第2の実施形態>
次に、上述した第1の実施形態に係るプリント基板の製造方法を基本とする第2の実施形態について説明する。
次に、上述した第1の実施形態に係るプリント基板の製造方法を基本とする第2の実施形態について説明する。
以下の説明においては、本実施形態に係る特徴的な部分を中心に説明する。その際、上述した第1の実施形態と同様な構成については、同一の参照番号を付すことにより、重複する説明は省略する。
第2の実施形態では、上述したプリント基板8の製造方法を基礎として、更に、電子部品のリード等の接続に利用可能な、導体用の貫通孔を設ける場合の製造方法(製造工程)について、図3乃至図5を参照して説明する。
図3、図4及び図5は、本発明の第2の実施形態に係るプリント基板の製造工程を示す図である。
図3(a):
長手方向に延びる一方の界面(主面)に、導体層の一例としてメッキ層4Aが沿設された第4基材4に、ルーター9等を用いて、その第4基材4を貫通する第4開口4Dを設ける。第4基材4は、吸水性を有していても、有していなくてもよい。
長手方向に延びる一方の界面(主面)に、導体層の一例としてメッキ層4Aが沿設された第4基材4に、ルーター9等を用いて、その第4基材4を貫通する第4開口4Dを設ける。第4基材4は、吸水性を有していても、有していなくてもよい。
図3(b):
第4開口4Dを設けることによって新たに生じた界面に、第4基材4の長手方向に延びる一方の界面にされたメッキ層4Aと接触するように、導体層の一例としてメッキ層4Bを生成する。これにより、メッキ層4Aとメッキ層4Bとは、導通状態をなす。即ち、メッキ層4Bが生成された第4開口4Dは、電子部品のリード等の接続に利用可能な、導体用貫通孔11をなす。
第4開口4Dを設けることによって新たに生じた界面に、第4基材4の長手方向に延びる一方の界面にされたメッキ層4Aと接触するように、導体層の一例としてメッキ層4Bを生成する。これにより、メッキ層4Aとメッキ層4Bとは、導通状態をなす。即ち、メッキ層4Bが生成された第4開口4Dは、電子部品のリード等の接続に利用可能な、導体用貫通孔11をなす。
図3(c)及び(d):
樹脂製の第5基材5の長手方向に延びる界面(主面)に、上記の通り第4開口4Dにメッキ層4Bが生成された第4基材4を、長手方向に延びる一方の界面に沿設された導体層(メッキ層4A)が接触するように積層する。即ち、第4基材4と第5基材5とは、メッキ層4Aを介して積層される。本実施形態において、第5基材5には、一般的なプリプレグを採用する。但し、第5基材5は、吸水性を有していても、有していなくてもよい。
樹脂製の第5基材5の長手方向に延びる界面(主面)に、上記の通り第4開口4Dにメッキ層4Bが生成された第4基材4を、長手方向に延びる一方の界面に沿設された導体層(メッキ層4A)が接触するように積層する。即ち、第4基材4と第5基材5とは、メッキ層4Aを介して積層される。本実施形態において、第5基材5には、一般的なプリプレグを採用する。但し、第5基材5は、吸水性を有していても、有していなくてもよい。
更に、第5基材5の長手方向に延びる両方の界面(主面)のうち、第4基材4が積層されていない側の界面に、第3基材3を積層する。本実施形態において、第3基材3は、上述した第1の実施形態及びその具体例と同様に、冷却路10をなすための蓋として機能する。但し、本実施形態に係る第3基材3には、その長手方向に延びる両方の界面に、導体層の一例として、メッキ層3Aとメッキ層3Cとが予め沿設されていることとする。これらのメッキ層3A及び3Cは、本実施形態において、当該両界面において銅薄膜をなす。従って、第3基材3と第5基材5とは、メッキ層3Cを介して積層される。
図4(a)乃至(d)及び図4(f):
上述した図2(a)乃至(d)及び図2(f)と同様に、第1基材1と第2基材2とを、メッキ層2Aを介して積層する。本実施形態では、一例として、貫通孔6が形成された位置と、第1開口1Dの大きさとの関係で、係る積層状態において、メッキ層1Bとメッキ層2Bとが連続した位置には配置されていない。しかしながら、係る積層状態において、メッキ層2A、1B、及び2Bは、上述した第1の実施形態及びその具体例と同様に、互いに導通した状態をなす。
上述した図2(a)乃至(d)及び図2(f)と同様に、第1基材1と第2基材2とを、メッキ層2Aを介して積層する。本実施形態では、一例として、貫通孔6が形成された位置と、第1開口1Dの大きさとの関係で、係る積層状態において、メッキ層1Bとメッキ層2Bとが連続した位置には配置されていない。しかしながら、係る積層状態において、メッキ層2A、1B、及び2Bは、上述した第1の実施形態及びその具体例と同様に、互いに導通した状態をなす。
図5(a)及び(b):
上述した図3(d)に示す第3乃至第5基材(3,4,5)と、上述した図4(f)に示す第1及び第2基材(1,2)とを積層し、積層した状態で加熱及び加圧することにより、積層構造をなすプリント基板8Aを得る。このプリント基板8Aの内部には、貫通孔6と冷却路10とが連続する空間が設けられ、本実施形態においても、プリント基板8Aが完成した状態において、メッキ層1B、2A、2B及び3Aは、一体構造となり、2つの貫通孔6と冷却路10とが連続した空間を形成する。これにより、係る空間に冷媒が流されても、その冷媒が第1基材1乃至第3基材3に接触することはない。
上述した図3(d)に示す第3乃至第5基材(3,4,5)と、上述した図4(f)に示す第1及び第2基材(1,2)とを積層し、積層した状態で加熱及び加圧することにより、積層構造をなすプリント基板8Aを得る。このプリント基板8Aの内部には、貫通孔6と冷却路10とが連続する空間が設けられ、本実施形態においても、プリント基板8Aが完成した状態において、メッキ層1B、2A、2B及び3Aは、一体構造となり、2つの貫通孔6と冷却路10とが連続した空間を形成する。これにより、係る空間に冷媒が流されても、その冷媒が第1基材1乃至第3基材3に接触することはない。
図5(c):
完成したプリント基板8Aには、図1(b)と同様に、バンプ12を介して、発熱部品7を実装することができる。そして、プリント基板8Aが完成した状態において、冷媒は、例えば外部のポンプ(不図示)により、一方の貫通孔6から流入し、冷却路10を通って他方の貫通孔6から排出される。冷媒には、例えば、水、油、フッ素系絶縁液体等を採用することができる。この冷媒は、当該空間を通過する過程において、動作中の発熱部品7が発する熱を吸収するので、発熱部品7の動作を良好な状態に維持することができる。但し、本実施形態において、当該空間を必要とする前提条件は、少なくとも第1乃至第3基材(1,2,3)が吸水性を有する樹脂製であることであり、係る空間による効果を享受するに際して、第4基材4及び第5基材5についての吸水性の有無は限定されない。
完成したプリント基板8Aには、図1(b)と同様に、バンプ12を介して、発熱部品7を実装することができる。そして、プリント基板8Aが完成した状態において、冷媒は、例えば外部のポンプ(不図示)により、一方の貫通孔6から流入し、冷却路10を通って他方の貫通孔6から排出される。冷媒には、例えば、水、油、フッ素系絶縁液体等を採用することができる。この冷媒は、当該空間を通過する過程において、動作中の発熱部品7が発する熱を吸収するので、発熱部品7の動作を良好な状態に維持することができる。但し、本実施形態において、当該空間を必要とする前提条件は、少なくとも第1乃至第3基材(1,2,3)が吸水性を有する樹脂製であることであり、係る空間による効果を享受するに際して、第4基材4及び第5基材5についての吸水性の有無は限定されない。
上述した本実施形態における第1基材1乃至第5基材5の積層工程は、図3乃至図5に例示した工程には限定されない。即ち、プリント基板8Aは、図5(b)及び(c)に示す積層順序が担保されれば、何れの工程を先に行っても、同時または略同時に行ってもよい。
尚、上述した第2の実施形態では、第3基材3として、長手方向に延びる両方の界面にメッキ層3A及び3Cが沿設された基材を採用したが、設計仕様に応じて、メッキ層3Cは有していなくてもよい。 以上説明した本実施形態及びその具体例に係るプリント基板8の製造方法によれば、吸水性を有する樹脂を用いながらも、内部に設けた冷却路に水等の流体を冷媒として採用可能なプリント基板を、容易な製造工程によって製造することができる。その理由は、上述した第1の実施形態及びその具体例同様である。更に本実施形態によれば、電子部品のリード等の接続に利用可能な、導体用貫通孔(スルーホール)11を設けることができるので、各種形状をなす電子部品の取り付けを可能にすることができる。
上述した各本実施形態及び具体例では、基材の界面に予め沿設されている導体層が、例えば銅メッキ等により生成されたメッキ層である構成を例に説明した。しかしながら、上記各本実施形態及び具体例を一例として説明した本発明は、係る構成には限定されない。係る導体層は、何れの方法によって設けられてもよく、例えば、樹脂部材に、銅箔等を張り付けることによって得られる基材でもよい。 以上、本発明を、上述した模範的な実施形態およびその実施例に適用した例として説明した。しかしながら、本発明の技術的範囲は、上述した各実施形態及び実施例に記載した範囲には限定されない。当業者には、係る実施形態に対して多様な変更又は改良を加えることが可能であることは明らかである。そのような場合、係る変更又は改良を加えた新たな実施形態も、本発明の技術的範囲に含まれ得る。そしてこのことは、特許請求の範囲に記載した事項から明らかである。
本発明は、リジットなプリント基板だけでなく、フレキシブル基板、或いは、両方の特性を利用したリジッドフレキシブル基板にも採用することができる。
1 第1基材(プリプレグ)
1B メッキ層(導体層)
1D 第1開口
2 第2基材
2A メッキ層(導体層)
2B メッキ層(導体層)
2D 第2開口
3 第3基材
3A メッキ層(導体層)
3C メッキ層(導体層)
4 第4基材
4A メッキ層(導体層)
4B メッキ層(導体層)
4D 第4開口
5 第5基材(プリプレグ)
6 貫通孔
7 発熱部品(電子部品)
8,8A プリント基板
9 ルーター(切削工具)
10 冷却路(冷媒流路)
11 導体用貫通孔
12 バンプ(はんだ)
1B メッキ層(導体層)
1D 第1開口
2 第2基材
2A メッキ層(導体層)
2B メッキ層(導体層)
2D 第2開口
3 第3基材
3A メッキ層(導体層)
3C メッキ層(導体層)
4 第4基材
4A メッキ層(導体層)
4B メッキ層(導体層)
4D 第4開口
5 第5基材(プリプレグ)
6 貫通孔
7 発熱部品(電子部品)
8,8A プリント基板
9 ルーター(切削工具)
10 冷却路(冷媒流路)
11 導体用貫通孔
12 バンプ(はんだ)
Claims (9)
- 樹脂製の第1基材の長手方向に延びる界面に、その第1基材を貫通する第1開口を設け、該第1開口を設けることによって新たに生じた界面に導体層を形成し、
長手方向に延びる一方の界面に導体層が沿設された樹脂製の第2基材に、その第2基材を貫通する第2開口を設け、該第2開口を設けることによって新たに生じた界面に導体層を形成し、
前記第1開口と、前記第2開口とが少なくとも一部で連続するように、前記第1及び第2基材を、前記第2基材に沿設された導体層を介して積層すると共に、前記第1基材の前記長手方向に延びる両方の界面のうち、前記第2基材が積層されない側の界面が、前記長手方向に延びる一方の界面に導体層が沿設された樹脂製の第3基材を、その第3基材の導体層と面接触するように積層し、
前記第1乃至第3基材を積層した状態で加熱及び加圧することにより、積層構造をなすプリント基板を製造する、
プリント基板の製造方法。 - 前記第1開口は、前記第1基材において前記長手方向に連続した空間及びスリットの少なくとも何れかをなし、
前記空間及びスリットの少なくとも何れかに対して、少なくとも2か所において連続するよう、前記第2基材に複数の前記第2開口を設ける、
請求項1記載のプリント基板の製造方法。 - 前記加熱及び加圧する以前に、更に、
長手方向に延びる一方の界面に導体層が沿設された第4基材に、その第4基材を貫通する第4開口を設け、該第4開口を設けることによって新たに生じた界面に、前記第4基材の前記長手方向に延びる一方の界面にされた導体層と接触するように導体層を形成し、
樹脂製の第5基材の長手方向に延びる界面に、前記第4基材の前記長手方向に延びる一方の界面に沿設された導体層が接触するように前記第4基材を積層すると共に、前記第5基材の前記長手方向に延びる両方の界面のうち、前記第4基材が積層されていない側の界面に、前記第3基材を積層する、
請求項1または請求項2記載のプリント基板の製造方法。 - 前記第3基材として、前記長手方向に延びる両方の界面に導体層が沿設されている樹脂製の基材を用いる、
請求項1乃至請求項3の何れかに記載のプリント基板の製造方法。 - 前記第1基材に設けた前記第1開口は、前記プリント基板に実装する発熱部品の領域に沿うように設ける
請求項1乃至請求項4の何れかに記載のプリント基板の製造方法。 - 少なくとも前記第1乃至第3基材は、吸水性を有する樹脂製である
請求項1乃至請求項5の何れかに記載のプリント基板の製造方法。 - 前記第1及び第2開口を設けることによって新たに生じた界面に形成した導体層は、メッキによって形成した薄膜である
請求項1乃至請求項6の何れかに記載のプリント基板の製造方法。 - 前記第2基材の前記長手方向に延びる一方の界面に形成された導体層は、メッキによって形成された薄膜である
請求項1乃至請求項6の何れかに記載のプリント基板の製造方法。 - 請求項1乃至請求項8の何れかに記載のプリント基板の製造方法によって製造されたプリント基板。
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JP2014189792A JP2016063065A (ja) | 2014-09-18 | 2014-09-18 | プリント基板及びその製造方法 |
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JP2016063065A true JP2016063065A (ja) | 2016-04-25 |
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JP (1) | JP2016063065A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2020203665A1 (ja) * | 2019-04-02 | 2020-10-08 | 三菱電機株式会社 | 複合プリント配線板およびその製造方法 |
Citations (5)
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JP2005026574A (ja) * | 2003-07-04 | 2005-01-27 | Toshiba Corp | 配線基板 |
JP2006041025A (ja) * | 2004-07-23 | 2006-02-09 | Sharp Corp | プリント配線板、およびその製造方法、ならびにプリント配線板を用いた電子機器 |
JP2007036050A (ja) * | 2005-07-28 | 2007-02-08 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 積層回路基板の製造方法 |
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-
2014
- 2014-09-18 JP JP2014189792A patent/JP2016063065A/ja active Pending
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JPWO2020203665A1 (ja) * | 2019-04-02 | 2021-09-13 | 三菱電機株式会社 | 複合プリント配線板およびその製造方法 |
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