JP2016062980A - 半導体発光装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】効率的に光を取り出せる半導体発光装置を提供する。【解決手段】実施形態によれば、半導体発光装置は、底部と前記底部の周囲に設けられた第1側部とを有するパッケージと、支持基板と前記支持基板上に設けられた発光部とを有し、前記第1側部に対して離間して前記底部に配置されたチップと、前記底部の上の領域内で前記チップの上に重なる蛍光体層と、を備えている。【選択図】図1
Description
本発明の実施形態は、半導体発光装置に関する。
低コストのシリコン基板を支持基板に用いたLEDチップは大型化に有利だが、シリコン基板の光吸収により、パッケージの光取り出し効率の低下が懸念される。
本発明の実施形態は、効率的に光を取り出せる半導体発光装置を提供する。
実施形態によれば、半導体発光装置は、底部と前記底部の周囲に設けられた第1側部とを有するパッケージと、支持基板と前記支持基板上に設けられた発光部とを有し、前記第1側部に対して離間して前記底部に配置されたチップと、前記底部の上の領域内で前記チップの上に重なる蛍光体層と、を備えている。
以下、図面を参照し、実施形態について説明する。なお、各図面中、同じ要素には同じ符号を付している。
図1(a)は、実施形態の半導体発光装置の模式断面図である。
図1(b)は実施形態の半導体発光装置の模式平面図である。図1(b)は、図1(a)におけるA−A矢視図に対応する。なお、図1(b)においては、図1(a)に示す透明樹脂60の図示を省略している。
図1(b)は実施形態の半導体発光装置の模式平面図である。図1(b)は、図1(a)におけるA−A矢視図に対応する。なお、図1(b)においては、図1(a)に示す透明樹脂60の図示を省略している。
実施形態の半導体発光装置は、パッケージ11と、パッケージ11に収容されたチップ20と、チップ20の上に設けられた蛍光体層50と、チップ20を封止する透明樹脂60と、を有する。
パッケージ11は、ベース部15と、第1側部(リフレクタ)13と、第2側部(外周壁)14とを有する。パッケージ11は樹脂の成形体であり、ベース部15、第2側部14、および第1側部13は一体に設けられている。
ベース部15は、回路基板などに実装される裏面15aを含むプレート状に広がっている。第2側部14および第1側部13は、ベース部15の裏面15aの反対側に突出している。第2側部14は、パッケージ11の側面を形成し、図1(b)に示すように枠状に形成されている。第1側部13は、第2側部14の内側に設けられている。
第1側部13の内側には、底部12が設けられている。第1側部13は、底部12の周囲を連続して囲んでいる。第2側部14の上面と第1側部13の上面との間には段差が形成され、第1側部13の上面と底部12との間には段差が形成されている。底部12は、裏面15aの反対側に形成されている。第1側部13の上面の高さは底部12の高さよりも高く、第2側部14の上面の高さは第1側部13の上面の高さよりも高い。ここでの高さは、パッケージ11の裏面15aを基準にした高さを表す。
チップ20は、支持基板40と、支持基板40上に設けられた発光部30と、を有する。支持基板40は、例えばシリコン基板である。シリコン基板を使うことで、コストを抑えて大型化が可能である。
図2は、チップ20の模式断面図である。
発光部30は半導体層70を有する。半導体層70は、例えば窒化ガリウムを含む。半導体層70は、第1層71と、第2層72と、第1層71と第2層72との間に設けられた発光層(活性層)73とを有する。
第1層71は、例えば、下地バッファ層、n型GaN層を含む。第2層72は、例えば、p型GaN層を含む。発光層73は、青、紫、青紫、紫外光などを発光する材料を含む。発光層73の発光ピーク波長は、例えば、430〜470nmである。
第1層71は粗面71aを有する。半導体層70は、粗面71aの反対側に、第2層72および発光層73がない領域を有する。その領域には、第1電極(n側電極)34が第1層71に接して設けられている。第2層72の表面には、第2電極(p側電極)35が設けられている。
粗面71aの反対側には、金属層32が設けられている。金属層32は第1電極34と接続されている。金属層32と第2電極35との間には、絶縁膜33が設けられている。絶縁膜33は、第1電極34と発光層73との間、第1電極34と第2層72との間、金属層32と発光層73との間、および金属層32と第2層72との間にも設けられている。
第2電極35の一部35aは、半導体層70の側面よりも外側に延び、絶縁膜33上に設けられている。その第2電極35の一部35aの上には、パッド36が設けられている。
金属層32は支持基板40上に設けられている。支持基板40上に金属層32が設けられ、金属層32上に絶縁膜33を介して半導体層70が設けられている。半導体層70の第2層72と絶縁膜33との間に、第2電極35が設けられている。
金属層32の一部32aは、半導体層70側に突出している。その金属層32の一部32aと、第1層71との間に、第1電極34が設けられている。
半導体層70は、図示しない成長基板上にエピタキシャル成長される。成長基板は、例えば、シリコン基板、サファイア基板、炭化ケイ素基板などである。成長基板上に、第1層71、発光層73、および第2層72が順にエピタキシャル成長される。その後、図示しないマスクを用いたRIE(Reactive Ion Etching)法により、第2層72および発光層73が選択的に除去される。
第2層72および発光層73が除去された部分には、第1電極(n側電極)34が設けられる。第2層72の表面には、第2電極(p側電極)35が設けられる。
成長基板は、半導体層70、電極34、35、絶縁膜33、および金属層32を含む発光部30を、支持基板40に貼り付けた後に除去される。金属層32の裏面が支持基板40に接合される。
発光部30を支持基板40に貼り付け、成長基板を半導体層70から除去した後、第1層71の表面が粗面化される。
図1に示すように、チップ20の上には、蛍光体層50が設けられている。
蛍光体層50は、樹脂と、その樹脂中に分散された複数の粒子状の蛍光体を含む。蛍光体は、発光層73の放射光により励起され、その放射光とは異なる波長の光を放射する。複数の蛍光体が分散された樹脂は、発光層73の放射光および蛍光体の放射光に対して透明である。ここで「透明」とは、光の透過率が100%であることに限らず、光の一部を吸収する場合も含む。蛍光体層50の樹脂には、例えば、シリコーン樹脂を用いることができる。
蛍光体層50は、パッケージ11の底部12の上の領域100内でチップ20の上に重なっている。底部12の上の領域100は、底部12の端(第1側部13と底部12との境界)から、底部12に対して垂直に上方に延びる延長線(仮想線)aよりも内側の領域を表す。蛍光体層50は、その延長線aよりも外側の第1側部13の上面の上に重なる領域には設けられていない。
すなわち、図1(b)の平面視において、蛍光体層50は、第1側部13の上面の上に重なる領域にははみ出しておらず、第1側部13によって枠状に囲まれた領域100内に収まっている。その領域100はチップ20が配置された領域であって、蛍光体層50は、チップ20の上に重なる領域内に収まっている。なお、蛍光体層50が支持基板40の上面から少しはみ出し、その上面から続く支持基板40の側面の一部を覆っている場合も、蛍光体層50がチップ20の上に重なる領域内に収まっているという表現に含む。蛍光体層50は、発光部30の上面および側面を覆っている。
支持基板40の厚さは、発光部30の厚さよりも厚い。蛍光体層50の厚さは、チップ20の厚さよりも薄い。
パッケージ11は、第2側部14で囲まれた第1凹部81を有する。さらにその第1凹部81の底に、第1側部13で囲まれた第2凹部82が形成され、その第2凹部82の底にチップ20が配置された底部12が設けられている。パッケージ11の第1凹部81および第2凹部82には透明樹脂60が設けられている。
透明樹脂60は、発光層73の放射光および蛍光体の放射光に対して透明である。透明樹脂60は、例えばシリコーン樹脂である。透明樹脂60は、蛍光体粒子を含まない。透明樹脂60には、光散乱材を分散させてもよい。
チップ20が配置された領域よりも外側に広がって設けられた第1凹部81内の透明樹脂60にチップ20および蛍光体から放射された光を導くことで、広い配光特性を実現できる。また、第2側部14の上面と内壁とが鈍角を形成するように、第2側部14の内壁が傾斜しており、その第2側部14の内壁で光を反射させて、より広い範囲に光を取り出すことができる。
透明樹脂60は、チップ20および蛍光体層50を覆っている。第1側部13とチップ20との間にも、透明樹脂60が設けられている。
実施形態の半導体発光装置は、光がパッケージ外に放出される上面(空気との境界面)が平坦ないわゆるフラットパッケージ構造を有する。透明樹脂60の上面60aは凸レンズ状に形成されずに、支持基板40の面方向に沿っており、実質的にフラットな非レンズ面である。
透明樹脂60は、例えば流動性をもつ状態(液状の状態)でパッケージ11内に供給された後、硬化される。このときの硬化収縮により、透明樹脂60の上面60aが多少くぼむ場合もある。このような意図的でない、製造上の形状変形も、透明樹脂60の上面60aが実質的にフラットであるという概念に含む。
フラットパッケージ構造の半導体発光装置は、フラットな上面をコレットで吸引して回路基板などに実装する際の実装性を高める。また、フラットパッケージ構造の半導体発光装置は、高さを抑えて小型である。
図2に示す第2電極35は、パッド36にボンディングされた図示しないワイヤを介して、外部回路と電気的に接続される。第1電極34は、金属層32および導電性の支持基板(シリコン基板)40を介して、外部回路と電気的に接続される。
第1電極34と第2電極35を通じて発光層73に電流が供給され、発光層73は発光する。発光層73から放射された光は、蛍光体層50に入射し、一部の光は蛍光体を励起し、発光層73の光と、蛍光体の光との混合光として例えば白色光が得られる。
半導体層70における蛍光体層50との界面は粗面71aになっている。このため、半導体層70から蛍光体層50への光の入射効率が向上する。
チップ20は、パッケージ11における第1側部13で囲まれた底部12に、ボンディングペーストを介してマウントされる。
図1(b)に示すように、底部12の第1幅Wbot1は、チップ20の第1幅Wchip1よりもわずかに大きい。底部12の第1幅Wbot1とチップ20の第1幅Wchip1は同じ方向の幅を表す。底部12の第1幅Wbot1に対して直交する方向の第2幅Wbot2は、チップ20の第1幅Wchip1に対して直交する方向の第2幅Wchip2よりもわずかに大きい。底部12の第2幅Wbot2とチップ20の第2幅Wchip2は同じ方向の幅を表す。したがって、第1側部13に干渉することなくチップ20を底部12にマウントすることができる。第1側部13の内壁と、チップ20の側部との間にはギャップが形成される。
第1側部13は、チップ20の側部に対向しつつ、チップ20の側部の周囲を連続して囲んでいる。チップ20の側部と、第1側部13との間の距離(上記ギャップの大きさ)は、チップ20の厚さよりも小さい。チップ20の側部は、支持基板40の側部を含む。
例えば、チップを封止する透明樹脂が凸レンズ形状に形成されていると、透明樹脂と空気との界面での反射を抑えて、外部(空気)への光取り出し効率を高めることができる。
これに対して、フラットパッケージ構造では、透明樹脂60の上面60aが実質的にフラットであるため、凸レンズ構造に比べて、透明樹脂60の上面60aと空気との界面で光が反射してチップ20側に戻ってきやすい。さらに、支持基板40のシリコン基板は光を吸収する。
第1側部13を含むパッケージ11は、発光層73の放射光および蛍光体の放射光に対して反射性を有する。例えば、パッケージ11は、シリコーン樹脂またはエポキシ樹脂を含む。
そのような光反射性をもつ第1側部13がチップ20の側部に近接していることで、チップ20の側部に向かった戻り光は第1側部13で遮られて、チップ20の側部に入射し難くなる。この結果、支持基板(シリコン基板)40での光の吸収損失を抑えて、外部(空気)への光取り出し効率を高めることができる。
第1側部13とチップ20とのギャップが小さいほど、チップ20の側部への光入射を低減することができる。そのギャップは、パッケージ11内へのチップマウントの作業性を損ねない範囲内で適切に設定される。
また、第1側部13の上面の高さは、戻り光のチップ側部への入射の抑制、およびチップマウントの作業性を考慮して、チップ20の厚さの1/2以上で2倍以下が望ましい。例えば、図1に示す例では、第1側部13の上面の高さは、チップ20の厚さと同程度である。
例えば、蛍光体層がパッケージ内全体に設けられた構造においては、蛍光体がチップの側面よりも外側の領域に分散されているため、シリコン基板の側面に入射する蛍光体の放射光が多くなる。
これに対して、実施形態によれば、蛍光体層50をパッケージ11の底部12の上の領域内でチップ20の上に重なる範囲内に制限しているため、支持基板40の側部に向かう蛍光体の放射光を低減できる。したがって、支持基板40での光の吸収損失を抑えて、取り出し効率を高めることができる。
蛍光体からチップ20の上面側に向かった光は、発光部30の電極で上方に反射させ、外部に取り出すことができる。
例えば、図2に示す発光部30の第1電極(n側電極)34はアルミニウム(Al)膜を含み、第2電極(p側電極)35は銀(Ag)膜を含む。アルミニウムおよび銀は、いずれも発光層73の放射する光および蛍光体が放射する光に対する反射率が高い。
また、図1に示す実施形態によれば、蛍光体層50はチップ20上に薄膜として設けられており、蛍光体層50の厚さはチップ20の厚さよりも薄い。したがって、蛍光体はチップ20の上面に近い領域に制限され、蛍光体の放射光が支持基板40の側面に向かいにくい。
図3(a)は、他の実施形態の半導体発光装置の模式断面図である。
図3(a)の実施形態によれば、蛍光体層50は、パッケージ11の底部12の上の領域内において、チップ20の上面からパッケージ11の上面まで設けられている。蛍光体層50の上面50aは、透明樹脂60で覆われずに、パッケージ外部に露出している。蛍光体層50の上面50aと透明樹脂60の上面60aは連続し、実質的にフラットである。
図3(a)の実施形態においても、蛍光体層50をパッケージ11の底部12の上の領域内でチップ20の上に重なる範囲内に制限しているため、支持基板40の側部に向かう蛍光体の放射光を低減できる。
図3(b)は、さらに他の実施形態の半導体発光装置の模式断面図である。
図3(b)の実施形態によれば、蛍光体層50を、パッケージ11の底部12の上の領域内でチップ20の上に重なる範囲内に制限しつつ、パッケージ11の上面側にチップ20から離して設けている。蛍光体層50の上面50aは、透明樹脂60で覆われずに、パッケージ外部に露出している。蛍光体層50の上面50aと透明樹脂60の上面60aは連続し、実質的にフラットである。
蛍光体層50とチップ20との間には、透明樹脂60の一部が設けれている。例えば、蛍光体層50とチップ20との間の透明樹脂60として、蛍光体層50の樹脂の屈折率よりも小さい屈折率をもつ樹脂を選択することで、透明樹脂60と蛍光体層50との界面での発光部30の光の反射を抑えることが可能となる。
すなわち、発光部30の光(例えば青色光)が、蛍光体層50に入射せず、透明樹脂60を横方向に広がって外部に取り出されることによる色割れを抑えることが可能となる。
パッケージ11の第1側部13の上面と第2側部14の上面との間に段差を形成せずに、第1側部13の上面を第2側部14の上面と同じ高さまで上方に延在させたパッケージ構造にしてもよい。この場合、パッケージサイズの小型化が可能となる。
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
11…パッケージ、12…底部、13…第1側部、20…チップ、30…発光部、40…支持基板、50…蛍光体層、60…透明樹脂、70…半導体層、73…発光層、100…パッケージの底部の上の領域
Claims (9)
- 底部と、前記底部の周囲に設けられた第1側部と、を有するパッケージと、
支持基板と、前記支持基板上に設けられた発光部とを有し、前記第1側部に対して離間して前記底部に配置されたチップと、
前記底部の上の領域内で前記チップの上に重なる蛍光体層と、
を備えた半導体発光装置。 - 前記チップを覆い、前記支持基板の面方向に沿った上面をもつ透明樹脂をさらに備えた請求項1記載の半導体発光装置。
- 前記チップの側部と、前記パッケージの前記第1側部との間の距離は、前記チップの厚さよりも小さい請求項1または2に記載の半導体発光装置。
- 前記発光部は、
発光層を含む半導体層と、
前記半導体層に設けられた電極と、
を有する請求項1〜3のいずれか1つに記載の半導体発光装置。 - 前記電極は、銀またはアルミニウムを含む請求項4記載の半導体発光装置。
- 前記蛍光体層の厚さは、前記チップの厚さよりも薄い請求項1〜5のいずれか1つに記載の半導体発光装置。
- 前記蛍光体層の上面は、前記透明樹脂から露出している請求項2記載の半導体発光装置。
- 前記透明樹脂の一部が、前記チップと前記蛍光体層との間に設けられている請求項2記載の半導体発光装置。
- 前記支持基板は、シリコン基板である請求項1〜8のいずれか1つに記載の半導体発光装置。
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