JP2016062934A - 電磁波シールド用フィルム - Google Patents
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Abstract
Description
絶縁層と該絶縁層の一方の面側に積層された電磁波遮断層を含んで構成され、
前記絶縁層のJIS Z 1707で測定した突き刺し強度が、0.90N以上10.0N以下であることを特徴とする電磁波シールド用フィルム。
<第1実施形態>
図1は、本発明の電磁波シールド用フィルムの第1実施形態を示す縦断面図である。なお、以下の説明では、説明の便宜上、図1中の上側を「上」、下側を「下」と言う。
まず、保護層1について説明する。
次に、電磁波遮断層(遮断層)2について説明する。
本発明の導電性高分子は、特に限定されず、例えば、ポリアセチレン、ポリピロール、PEDOT(poly−ethylenedioxythiophene)、PEDOT/PSS(poly−ethylenedioxythiophene/poly−styrenesulfonate)、ポリチオフェン、ポリアニリン、ポリ(p−フェニレン)、ポリフルオレン、ポリカルバゾール、ポリシランまたはこれらの誘導体等が挙げられ、これらのうちの1種または2種以上を組み合わせて用いることができる。これらの中でも、ポリアニリンであるのが好ましい。これらによれば、電磁波遮断層2の軽量化・薄型化を図ったとしても、GHzオーダーのように高周波帯域の電磁波までより確実に遮断することができるようになる。
電磁波遮断層2は、金属粉を含有することが好ましい。これによって、高い電磁波遮蔽効果を得ることができる。
本発明の金属粉は、特に限定されず、例えば、金、銀、銀コート銅、銅、ニッケル等であり、中でも銀、銀コート銅が導電性の点から好ましい。
鱗片状の形状とは、平板な形状であればよく、特に平面形状は限定されない。種々の形状の粒子を押しつぶしたり、叩き潰したりして形成した鱗片状金属粉が、コストや生産性の面で好適に用いられる。
なお、金属粉の平均粒径や平均厚さは、レーザー回折散乱法により測定することができる。
ロス率(P(loss)/P(in))=1−(S112+S212)/1 (1)
電磁波シールド性(伝送減衰率) = −10・log[10^(S21/10)/{1−10^(S11/10)}](2)
さらに、電磁波遮断層2は、関西電子工業振興センターで開発されたKEC法を用いて測定した周波数0.2〜1GHzにおける、電磁波を遮断(シールド)する電磁波シールド性(吸収性+反射性)が25dB以上であるのが好ましく、35dB以上であるのがより好ましく、40dB以上であるのがさらに好ましい。ここで、KEC法では、電磁波を遮断する電磁波シールド性は、以下で説明する測定方法の特性から、電磁波を吸収することにより遮断する吸収性(吸収能)と電磁波を反射することにより遮断する反射性(反射能)とが加算された値として測定される。したがって、MSL法を用いて測定された電磁波シールド性(吸収性)が前記範囲内であり、かつ、KEC法を用いて測定された電磁波シールド性(吸収性+反射性)が前記範囲内であれば、電磁波遮断層2に入射した電磁波を吸収および反射することにより遮断(遮蔽)することで優れた電磁波シールド性を発揮する電磁波遮断層2と言うことができ、GHzオーダーのように高周波帯域の電磁波まで確実に遮断することができる。
次に、絶縁層3について説明する。
次に、電子部品の被覆方法について説明する。
前記貼付工程とは、例えば、図2(a)に示すように、基板5上に設けられた凹凸6に、電磁波シールド用フィルム100を貼付する工程である。
貼付する方法としては、特に限定されないが、例えば、プレスが挙げられる。
が、本発明は、これらに限定されるものではない。
の機能を発揮し得る、任意の層が追加されていてもよい。
<ワニスの調整>
飽和共重合ポリエステル樹脂(東洋紡(株)社製)20質量部、ポリアニリン((株)レグルス社製 PANT)10質量部、鱗片状銀粉(福田金属箔粉工業社製、Ag-XF301 平均粒子径5.5μm)70質量部をトルエン20部に分散させ、超音波をあてることで均一化し、ワニスを調整した。
電磁波シールド用フィルムを得るために、保護層を構成する樹脂としてポリエチレンテレフタラート(東洋紡■社製品番T−4100)を準備した。絶縁層を構成する樹脂
として、PET両面テープ(日栄化工社製、品番NeoFix20 表面アクリル樹脂)を準備した。電磁波遮断層を構成する樹脂として、前記で調整したワニスを準備した。
絶縁層を構成する樹脂としてPET両面テープ(日栄化工■社製、品番NeoFix1
0 表面アクリル樹脂)を用いた以外は実施例1と同様にして、電磁波シールド用フィルムを作製した。
絶縁層を構成する樹脂としてPET両面テープ(日栄化工■社製、品番NeoFix5
S2 表面アクリル樹脂)を用いた以外は実施例1と同様にして、電磁波シールド用フィルムを作製した。
絶縁層を構成する樹脂としてスチレン系エラストマー(東亞合成■社製、品番PPET
−1501SG30)を25um厚で塗工して用いた以外は実施例1と同様にして、電磁波シールド用フィルムを作製した。
(比較例1)
絶縁層を構成する樹脂としてアクリル樹脂(日栄化工■社製、品番MHM−GAW)を
用いた以外は実施例1と同様にして、電磁波シールド用フィルムを作製した。
実施例1〜4、および比較例1で作製した電磁波シールド用フィルム、または電子部品について、ポリイミドとの密着性、破断性、突き刺し強度の評価を行った。以下に、これらの評価方法について説明する。
電磁波シールド用フィルムをポリイミドフィルム(カネカ社製、品番アピカル)に、25℃、0.1MPaで20秒貼り合わせたサンプルを、JIS Z0237に準拠し、25mm幅、引きはがし角度180°で引きはがして、ポリイミドフィルムとの密着性を測定した。
テスターを用いて、前記プリント配線板の金属部分と電磁波遮蔽層との間での電流の有無を確認することで、破断の有無を判断した。すなわち、電流が流れたものを破断有りとし、電流が流れなかったものを、破断無しと判断した。
(突き刺し強度測定用フィルムの作製)
絶縁層を構成する樹脂フィルムをそのまま用いて、突き刺し強度測定用フィルムとした。
1 保護層
2 絶縁層
3 電磁波遮断層
4 電子部品
5 基板
6 凹凸
61 凸部
62 凹部
Claims (10)
- 基板上の凹凸を被覆するために用いられる電磁波シールド用フィルムであって、
絶縁層と該絶縁層の一方の面側に積層された電磁波遮断層を含んで構成され、
前記絶縁層のJIS Z 1707で測定した突き刺し強度が、0.90N以上10.0N以下であることを特徴とする電磁波シールド用フィルム。 - 前記絶縁層とは反対側に電磁波遮断層を介して保護層が積層されている請求項1記載の電磁波シールド用フィルム。
- 前記絶縁層は、熱可塑性を有する絶縁樹脂で構成されていることを特徴とする請求項1または2に記載の電磁波シールド用フィルム。
- 前記絶縁層の厚みは、3μm以上、50μm以下であることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1項に記載の電磁波シールド用フィルム。
- 前記電磁波遮断層は導電性高分子を含有することを特徴とする請求項1ないし4のいずれか1項に記載の電磁波シールド用フィルム。
- 前記導電性高分子が、ポリエチレンジオキシチオフェン/ポリスチレンスルホネート(PEDOT/PSS)およびポリアニリンのうちの少なくとも1種であることを特徴とする請求項5に記載の電磁波シールド用フィルム。
- 前記電磁波遮断層が、金属粉を含有することを特徴とする請求項1ないし6のいずれか1項に記載の電磁波シールド用フィルム。
- 前記金属粉は、銀粉もしくは銀コート銅粉であることを特徴とする請求項7に記載の電磁波シールド用フィルム。
- 前記電磁波遮断層の厚さは1μm以上、100μm以下であることを特徴とする請求項1ないし8のいずれか1項に記載の電磁波シールド用フィルム。
- ポリイミドフィルムとの密着力が、1N/25mm以上、100N/25mm以下であることを特徴とする請求項1ないし9のいずれか1項に記載の電磁波シールド用フィルム。
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