JP2016046367A - プリント配線板の製造方法およびプリント配線板 - Google Patents
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Abstract
【課題】ビア導体を介して接続される導体回路間の接続信頼性の低下。【解決手段】プリント配線板の製造方法が、補強材を含む補強層と前記補強層上に形成されていて補強材を含まない樹脂層とからなる絶縁層を準備することと、前記絶縁層の前記樹脂層上に金属箔を積層することと、前記金属箔および前記絶縁層を貫通する貫通孔をレーザで形成することと、前記金属箔を前記絶縁層から除去することと、前記層間樹脂絶縁層の前記樹脂層の表面に粗化処理を施すことと、前記絶縁層の前記樹脂層上に導体層を形成することと、前記貫通孔にビア導体を形成することを含む。【選択図】図1
Description
本発明は、プリント配線板の製造方法およびプリント配線板に関する。
特許文献1は、回路基板の製造方法を開示している。そして、特許文献1の図1によれば、特許文献1の製造方法は、両面銅張積層板を準備することと、コンフォーマル・マスク法で絶縁基板にビアホールを形成することと、ビアホールにデスミア処理をすることと、銅箔上とビアホール内とにめっき層を形成することを含んでいる。
特許文献1の製造方法では、銅張積層板の絶縁基板上に銅箔と銅箔上のめっき層とで導体回路のパターンを形成するのでファインパターンを形成できないと考えられる。
本発明の目的は、絶縁層上に銅箔が積層された銅張積層板の絶縁層上にファインパターンの導体回路を形成することである。
本発明のプリント配線板の製造方法は、補強材を含む補強層と前記補強層上に形成されていて補強材を含まない樹脂層とからなる層間樹脂絶縁層を準備することと、前記層間樹脂絶縁層の前記樹脂層上に金属箔を積層することと、前記金属箔および前記層間樹脂絶縁層を貫通する貫通孔をレーザで形成することと、前記金属箔を前記層間樹脂絶縁層から除去することと、前記層間樹脂絶縁層の前記樹脂層の表面に粗化処理を施すことと、前記層間樹脂絶縁層の前記樹脂層上に導体層を形成することと、前記貫通孔にビア導体を形成することを含む。
尚、補強材を含む補強層が準備され、その補強層に樹脂層を形成することは、補強材を含む補強層と前記補強層上に形成されていて補強材を含まない樹脂層とからなる層間樹脂絶縁層を準備することに含まれる。
また、層間樹脂絶縁層とその層間樹脂絶縁層に積層されている金属箔とからなる金属箔付層間樹脂絶縁層が準備され、その後、金属箔と層間樹脂絶縁層とを貫通する貫通孔が形成されてもよい。
また、層間樹脂絶縁層とその層間樹脂絶縁層に積層されている金属箔とからなる金属箔付層間樹脂絶縁層が準備され、その後、金属箔と層間樹脂絶縁層とを貫通する貫通孔が形成されてもよい。
本発明のプリント配線板は、補強材を含む補強層と前記補強層上に形成されていて補強材を含まない樹脂層とからなり、前記樹脂層の表面に粗化処理が施されている絶縁層と、前記樹脂層上に形成されていて第1シード層と第1シード層上の第1電解めっき層とで形成されている第1導体層と、前記絶縁層を貫通していて、前記第1シード層と前記第1電解めっき層とで形成されているビア導体とを具える。
以下に、本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法およびプリント配線板が詳細に説明される。図2(d)は、実施形態の多層プリント配線板を模式的に示す断面図である。
図2(d)に示される多層プリント配線板は、ガラス繊維等の補強材を含む絶縁樹脂等からなる補強層1と補強層1上に形成されていて補強材を含まない絶縁樹脂等からなる樹脂層2とから形成され、樹脂層2の表面に粗化処理が施されている絶縁層3と、樹脂層2上に形成されていて無電解銅めっき等からなるシード層4とシード層4上の電解銅めっき等からなる電解めっき層5とで形成されている第1導体層6と、絶縁層3を貫通していて、シード層4と電解めっき層5とで形成されているビア導体7と、を具えている。
この多層プリント配線板はまた、補強層1の下に配置された第2導体層8を具えている。すなわちこの多層プリント配線板は、樹脂層9上に、金属箔を含む第2導体層8を有するコア基板10を具えており、補強層1はそのコア基板10の樹脂層9および第2導体層8上に形成されている。そしてビア導体7は、絶縁層3を貫通し、第1導体層6と第2導体層8とを電気的に接続している。
第1導体層6は、補強材を含まないためSAP(Semi Additive Process)工法によるパターン形成が可能になり、よりファインパターンの回路形成ができる。樹脂層2は、表面に粗化処理が施されて粗面を形成されているので、その粗面のアンカー効果によりシード層4ひいては第1導体層6に対し高い接着力を持つ。
粗化処理は、例えば過マンガン酸等の薬液で行うことができるが、所定の粗度の粗面が得られるように行われる。粗面の所定の粗度は、算術平均粗さRaで0.3〜1.0μmが好ましい。0.3μm未満では粗面のアンカー効果による無電解銅めっき等のシード層4の接着強度が充分得られず、1.0μmを超えると粗化処理に時間がかかる。
実施形態の多層プリント配線板を製造するための実施形態の製造方法が図1(a)〜(d)および図2(a)〜(d)を参照して以下に説明される。
(1)樹脂層9とその上に形成された金属箔を含む第2導体層8とを有するコア基板10上にたとえば市販のプリプレグと樹脂シートと金属箔11とが積層される。金属箔11は樹脂シートを間に挟んでプリプレグ上に積層される。その後、加熱プレスにより、コア基板10上に絶縁層3が形成される(図1(a)参照)。絶縁層3は、補強材を含む補強層1と補強層1上に形成されていて補強材を含まない樹脂層2とで形成される。絶縁層3上に金属箔11が積層されている。樹脂シートの代りにプリプレグ上に樹脂を塗布して樹脂層2を形成してもよい。金属箔11としては銅箔が好ましい。
補強層1はガラスクロス等の補強材とエポキシ等の樹脂で形成される。補強層1はさらに、シリカ等の無機粒子を含むことが好ましい。補強層1の厚みは15〜35μm、好ましくは20〜30μmの範囲とされる。
樹脂層2はエポキシ等の樹脂で形成される。樹脂層2は繊維等の補強材を含まないが、シリカ等の無機粒子を含むことが好ましい。樹脂層2の厚みは3μm〜8μmの範囲であり、樹脂層2の厚みと補強層1の厚みの比(樹脂層2の厚み/補強層1の厚み)は概略1/12〜1/2(8/15〜3/35)である。
補強層1と樹脂層2とで形成される絶縁層3によりプリント配線板の強度と薄さが確保される。絶縁層3の厚みは15〜35μm、好ましくは20〜30μmの範囲とされる。
樹脂層2には後述される粗化処理により粗面が形成される。このため、樹脂層2上に後述されるシード層を直接形成することができる。樹脂層2を補強層1上に形成することで、絶縁層3の表面が平滑になり、かつ、SAP工法が使えるから、ファインパターン形成が可能になる。絶縁層3の表面上にファインパターンの導体回路を形成することができる。絶縁層3に積層されている金属箔11の厚みは、1〜5μmである。
(2)次に、金属箔11に炭酸ガスレーザ等のレーザが直接照射される。金属箔11と絶縁層3とを貫通し、コア基板10の第2導体層8上に至るビア導体用開口12が形成される(図1(b)参照)。実施形態では、ダイレクトレーザ法が用いられている。
レーザ加工は、たとえばパルス発振型炭酸ガスレーザ加工装置によって行われる。加工条件が以下に示される。たとえばパルスエネルギーが0.5〜100mJであり、パルス幅が1〜100μsであり、パルス間隔が0.5ms以上であり、ショット数が2〜10の範囲内である。そして、この加工条件のもとで形成されるビア導体用開口12の径は、50〜250μmである。
このとき、金属箔11は絶縁層3よりレーザで加工され難い。この結果、図1(b)に示されるように、金属箔11に形成される開口12の径は絶縁層3に形成される開口12の径より小さくなる。絶縁層3の開口の外周は金属箔11で覆われている。金属箔11が絶縁層3の開口18上に突出している。絶縁層3の開口12上に突出している金属箔11はひさしと称される。
(3)次に、開口12の側壁および底面に存在する樹脂残滓を除去するため、デスミア処理が行われる。デスミア処理は、開口の内壁および底面に存在する樹脂残渣を除去するもので、例えば過マンガン酸等の薬液またはプラズマで行われる。
(4)次に、エッチングによって金属箔11が除去される(図1(c)参照)。ビア導体用開口12から露出する第2導体層8の厚みがエッチングで薄くなる。ビア導体と導体層の接続信頼性を高くするため、第2導体層8の厚みは金属箔11の厚みより厚いことが好ましい。第2導体層8の厚みと金属箔11の厚みとの比(第2導体層8の厚み/金属箔11の厚み)が1.3〜1.5であると、接続信頼性が高い。
これにより、図1(b)に示されている絶縁層3の開口12上に存在する金属箔(ひさし)11が消失する。ビア導体用開口12内に電解めっき液が入りやすい。ビア導体用開口12内のめっき液の入れ替わりが起こりやすい。ビア導体用の開口12をめっき膜で充填することが容易になる。なお、開口18内のデスミア処理は、金属箔11が除去されるエッチングの後で行われてもよい。
(5)次に、金属箔11が除去された樹脂層2の表面および開口12の内壁に粗化処理により粗面が形成される。粗化処理は、樹脂層表面に粗面を形成するもので、粗化処理もデスミア処理と同様に例えば過マンガン酸等の薬液で行うことができるが、粗化処理は所定の粗度の粗面が得られるように行われる。祖面の所定の粗度は算術平均粗さRaで0.3〜1.0μmが好ましい。0.3μm未満では粗面のアンカー効果による後述のシード層4の接着強度が充分得られず、1.0μmを超えると粗化処理に時間がかかる。
(6)次に、無電解めっき処理により、絶縁層3の樹脂層2と、開口12の内壁とに、シード層4が形成される(図1(d)参照)。シード層4は無電解銅めっき膜であると好ましい。シード層4の厚みは、例えば0.5μm〜2μmである。シード層4は樹脂層2および開口12の内壁上に直接形成される。シード層4は樹脂層2の表面および開口12の内壁の粗面上に形成される。粗面のアンカー効果により、シード層4と各々粗面を有した樹脂層2の表面および開口12の内壁との接着性が向上する。
(7)次に、シード層4の表面に、感光性ドライフィルムの積層、マスク露光および現像処理によって、所定の回路パターンの開口を持つめっきレジスト層13が形成される(図2(a)参照)。ビア導体用の開口12は、めっきレジスト層13の開口内に位置する。
(8)次に、めっきレジスト層13の開口内のシード層4上に、電解めっきによって電解めっき層5が形成される。この時同時に、ビア導体用の開口12内にビア導体7が形成される(図2(b)参照)。電解めっきは電解銅めっきであることが好ましい。電解めっき膜の厚みは5μm〜20μmである。前の工程でひさしが除去されているので、開口12の底面までめっき液が到達しやすい。また、開口12内にフレッシュなめっき液を供給することができる。開口12内でめっき液のよどみが小さくなる。そのため、開口12は電解めっき膜で充填され、この電解めっき膜でビア導体7が形成される。
(8)次に、めっきレジスト層13の開口内のシード層4上に、電解めっきによって電解めっき層5が形成される。この時同時に、ビア導体用の開口12内にビア導体7が形成される(図2(b)参照)。電解めっきは電解銅めっきであることが好ましい。電解めっき膜の厚みは5μm〜20μmである。前の工程でひさしが除去されているので、開口12の底面までめっき液が到達しやすい。また、開口12内にフレッシュなめっき液を供給することができる。開口12内でめっき液のよどみが小さくなる。そのため、開口12は電解めっき膜で充填され、この電解めっき膜でビア導体7が形成される。
(9)次に、めっきレジスト層13が剥離され、めっきレジスト層13で覆われていた部分のシード層4が露出する(図2(c)参照)。
(10)その後、露出した部分のシード層4がエッチングによって除去される。
上記SAP工法によって、絶縁層3の樹脂層2上に第1導体層6が形成され、開口12にビア導体7が形成される。
コア基板10上にビルドアップ層が形成された実施形態の多層プリント配線板が完成する(図2(d)参照)。
(10)その後、露出した部分のシード層4がエッチングによって除去される。
上記SAP工法によって、絶縁層3の樹脂層2上に第1導体層6が形成され、開口12にビア導体7が形成される。
コア基板10上にビルドアップ層が形成された実施形態の多層プリント配線板が完成する(図2(d)参照)。
絶縁層3の樹脂層2上に第1導体層6が形成され、絶縁層3の下に第2導体層8が形成される。開口12に第1導体層6と第2導体層8とを接続するビア導体7が形成される。第1導体層6は、複数の導体回路と、ビア導体7を覆っている導体と、ビア導体7の周りに形成されているランドとを含む。ランドはビア導体7の径より大きく、ランドの径は75μm〜350μmである。第1導体層6は無電解銅めっき膜等からなるシード層4と電解銅めっき膜等からなる電解めっき層5とで形成されている。
第2導体層8は、複数の導体回路と、ビア導体7を覆っている導体と、ビア導体7の周りに形成されているランドとを含む。ランドはビア導体7の径より大きく、ランドの径は75μm〜350μmである。第2導体層8は、絶縁層9上に銅箔とシード層としての無電解銅めっき膜と電解銅めっき膜とが積層されて形成されている。
第2導体層8は銅箔等の金属箔を含むが第1導体層6は金属箔を含まない。そのため、第1導体層6の厚みは第2導体層8の厚みより薄くなる。第1導体層6にファインピッチの導体回路を形成することができる。従って、第1導体層6は主として信号層として機能することが好ましい。第1導体層6が信号線とそれ以外の回路(例えば、電源層)を含む場合、絶縁層3の樹脂層2上に形成されている導体層の面積の内、信号線として機能する配線の面積が55%以上であると、第1導体層6は主として信号層として機能している。信号線が複数存在する場合、それぞれの信号線の面積を足すことで、信号層の面積は算出される。
第2導体層8は銅箔と無電解銅めっき膜と電解銅めっき膜とで形成されていて第2導体層8の厚みは厚いので、第2導体層8の抵抗は低い。従って、第2導体層8は主として電源層またはグランド層として機能することが好ましい。第2導体層8が電源層とそれ以外の回路(例えば、信号線)を含む場合、絶縁層3の下に形成されている導体層の面積の内、電源として機能する配線の面積が55%以上であると、第2導体層8は主として電源層として機能している。電源回路が複数存在する場合、それぞれの電源回路の面積を足すことで、電源層の面積は算出される。同様に、グランド層の面積が55%以上であると、第2導体層8は主としてグランド層として機能している。
第1導体層6はビア導体7と同時に形成される。第1導体層6はビア導体7から延びている電解めっき層を含んでいる。開口12は電解めっきで充填される。そのため、絶縁層3の樹脂層2上に形成される電解めっき層5の厚みは絶縁層3の下に位置するコア基板10の、金属箔を含む第2導体層8の厚みより厚くなりやすい。しかしながら、実施形態では、第1導体層6は金属箔を含まないので、第1導体層6の厚みは薄くなる。
第1導体層6の電解めっき層5が仮に金属箔上に形成されると、絶縁層3の樹脂層2上のシード層4は金属箔と無電解めっき層を含み、開口12内のシード層は無電解めっき層で形成される。そのため、第1導体層6用のシード層(樹脂層2上のシード層)の抵抗値は、ビア導体7用のシード層(開口12内の無電解めっき層)の抵抗値より低い。絶縁層3の樹脂層2上のシード層と開口12内の無電解めっき層は繋がっているので、第1導体層6を形成するための抵抗値は場所により異なりやすい。第1導体層6の厚みのバラツキが大きくなりやすい。
しかしながら、実施形態では、ビア導体7と第1導体層6を形成するためのシード層4は何れも無電解めっき層である。シード層4が金属箔を含んでいない。そのため、第1導体層6を形成する電解めっき層の膜厚のバラツキが小さくなる。
実施形態の製造方法および、その方法で製造される実施形態の多層プリント配線板によれば、ビア導体7を形成する電解めっき層がボイドを含み難い。これにより、ビア導体7を形成する電解めっき層の断面積が局所的に小さくなり難い。ビア導体7内で局部的に電気抵抗が高くなり難い。そのため、例えば第1導体層6と第2導体層8とに含まれる導体回路と絶縁層3を貫通するビア導体7でインダクタが形成されても、所望のインダクタンスやQ値を得ることができる。
その理由として、以下の理由が考えられる。第1導体層6は金属箔を含むことなく、第2導体層8は金属箔を含む。ビア導体7の抵抗が低い。第1導体層6の膜厚と第2導体層8の膜厚のバラツキが小さい。第1導体層6の膜厚と第2導体層8の膜厚の差が金属箔の厚み未満である。金属箔11および第2導体層8に含まれる金属箔の厚みは1μm〜5μmである。第1導体層6の厚みと第2導体層8の厚みとの差を小さくするため、第2導体層8に含まれる金属箔の厚みは3μm以下であることが好ましい。
なお、上述した実施形態の多層プリント配線板は、第2導体層8を有する通常のコア基板10上にビルドアップ層として絶縁層3と第1導体層6とが積層され、その絶縁層3を貫通する貫通孔にビア導体7が形成されて第1導体層6と第2導体層8とが電気的に接続されて構成されているが、多層コア基板あるいは、ビルドアップ層のみからなる多層プリント配線板が本発明に従い、絶縁層3の上下に第1導体層6と第2導体層8とが積層され、その絶縁層3を貫通する貫通孔にビア導体7が形成された層を一又は複数層含んで構成されてもよい。
また多層コア基板あるいは、多層コア基板を含む多層プリント配線板が、たとえば特許第5021216号に記載のものの如き、スルーホール導体を有する両面プリント配線板からなる中央コア基板の第2導体層8を持つ片面または両面に、本発明の実施形態としてのビルドアップ層として絶縁層3と第1導体層6とが一又は複数層積層され、各絶縁層3を貫通するバイアホールにビア導体7が形成されて構成されてもよい。
1 補強層
2 樹脂層
3 絶縁層
4 シード層
5 電解めっき層
6 第1導体層
7 ビア導体
8 第2導体層
9 樹脂層
10 コア基板
11 金属箔
12 開口
13 めっきレジスト層
2 樹脂層
3 絶縁層
4 シード層
5 電解めっき層
6 第1導体層
7 ビア導体
8 第2導体層
9 樹脂層
10 コア基板
11 金属箔
12 開口
13 めっきレジスト層
Claims (6)
- 補強材を含む補強層と前記補強層上に形成されていて補強材を含まない樹脂層とからなる絶縁層を準備することと、
前記絶縁層の前記樹脂層上に金属箔を積層することと、
前記金属箔および前記絶縁層を貫通する貫通孔をレーザで形成することと、
前記金属箔を前記絶縁層から除去することと、
前記層間樹脂絶縁層の前記樹脂層の表面に粗化処理を施すことと、
前記絶縁層の前記樹脂層上に導体層を形成することと、
前記貫通孔にビア導体を形成することと、
を含むプリント配線板の製造方法。 - 請求項1のプリント配線板の製造方法であって、
前記絶縁層を準備することは、前記補強層上に前記樹脂層を形成することを含む。 - 請求項1のプリント配線板の製造方法であって、さらに、
前記金属箔を前記絶縁層から除去することの前に、前記絶縁層を貫通する貫通孔内のデスミア処理を行うこと、を含む。 - 請求項1のプリント配線板の製造方法であって、さらに、
前記金属箔を前記絶縁層から除去することの後に、前記絶縁層を貫通する貫通孔内のデスミア処理を行うこと、を含む。 - 補強材を含む補強層と前記補強層上に形成されていて補強材を含まない樹脂層とからなり、前記樹脂層の表面に粗化処理が施されている絶縁層と、
前記樹脂層上に形成されていてシード層とシード層上の電解めっき層とで形成されている第1導体層と、
前記絶縁層を貫通していて、前記シード層と前記電解めっき層とで形成されているビア導体とを具えるプリント配線板。 - 請求項5のプリント配線板であって、
前記補強層の下に第2導体層を具え、
前記ビア導体は、前記絶縁層を貫通し、前記第1導体層と前記第2導体層とを接続している。
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JP2014169282A JP2016046367A (ja) | 2014-08-22 | 2014-08-22 | プリント配線板の製造方法およびプリント配線板 |
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