JP2016040836A - レーザダイシング装置及び方法 - Google Patents
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Abstract
Description
<構成>
図1は、本実施例に係るレーザダイシング装置の概略構成図である。同図に示すように、レーザダイシング装置10は、主としてウェーハWを保持するウェーハテーブル20と、レーザ反射防止板50とウェーハテーブル20に保持されたウェーハWにレーザ光を照射するレーザ照射装置60とで構成されている。
<作用>
次に、レーザダイシング装置10を用いたダイシング方法について説明する。上記のように、ウェーハWは、ダイシングフレームFにマウントされた状態で加工処理される。ウェーハWは、裏面(デバイスが形成されていない面)を透明フィルムTに貼着されて、ダイシングフレームFにマウントされる。ダイシングフレームFにマウントされたウェーハWは、図示しない搬送装置(例えば、ロボットのアーム)によって、ウェーハテーブル20の下部まで搬送される。この際、ウェーハWは、透明フィルムTが貼着された面を上向きにし、表面は非接触の状態でウェーハテーブル20の下部位置まで搬送される。
<密着液>
次に、本実施例で用いられる密着液26について説明する。本実施例では、上記のように、ウェーハWは、その透明フィルムTが貼着された面(裏面)を密着液26を介在させた状態でウェーハテーブル20の保持面22Aに密着保持され、レーザ光は、ウェーハWの裏面側から密着液26を介して入射される。このため、密着液26として用いられる液体としては、少なくともレーザ光を透過可能な液体であればよく、例えば水、エタノール、イソプロピルアルコール(IPA)などを用いることが可能である。これらの液体の中でも、エタノールやIPAは、水に比べて表面張力が低く、ウェーハテーブル20や透明フィルムTに対する濡れ性が高い。このため、これらの液体(即ち、エタノールやIPA)は、ウェーハWの透明フィルムTが貼着された面(裏面)とウェーハテーブル20の保持面22Aとの間に均一且つ、薄膜状になって全体的に広がりやすく、より密着性の高い状態でウェーハWを密着保持することが可能となる。
20 ウェーハテーブル
22 テーブル板
22A 保持面
23 溝
24 テーブル板保持フレーム
26 密着液
50 レーザ反射防止板
60 レーザ照射装置
62 レーザ発振装置
64 コリメータレンズ
66 コンデンサレンズ
68 アクチュエータ
110 剥離テーブル
112 リング
W ウェーハ
T 透明フィルム
F ダイシングフレーム
Claims (2)
- 表面に複数のデバイスが形成されたウェーハに対してレーザ光を照射し、前記ウェーハの内部に改質層を形成し、改質された部分により前記ウェーハを個片化するレーザダイシング装置において、
前記レーザ光を透過可能に形成され、前記ウェーハの裏面に貼り付けられた透明なフィルムを介して前記ウェーハの裏面を基準面として略平坦に密着保持するウェーハ保持手段と、
前記レーザ光を前記ウェーハの裏面側から前記フィルム及び前記ウェーハ保持手段を介して照射し、前記改質層を形成するレーザ照射手段と、
前記改質層が形成されたウェーハ及び前記フィルムを前記ウェーハ保持手段から取り外す取り外し手段と、
を備えたことを特徴とするレーザダイシング装置。 - 表面に複数のデバイスが形成されたウェーハに対してレーザ光を照射し、前記ウェーハの内部に改質層を形成し、改質された部分により前記ウェーハを個片化するレーザダイシング方法において、
前記レーザ光を透過可能に形成されたウェーハ保持手段に、前記ウェーハの裏面に貼り付けられた透明なフィルムを介して前記ウェーハの裏面を基準面として略平坦に密着保持するステップと、
前記レーザ光を前記ウェーハの裏面側から前記フィルム及び前記ウェーハ保持手段を介して照射し、前記改質層を形成するステップと、
前記改質層が形成されたウェーハ及び前記フィルムを前記ウェーハ保持手段から取り外すステップと、
を有することを特徴とするレーザダイシング方法。
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