JP2016040099A - Removal method, removal device and printing system - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide removing technology for preferably removing a deposit adhering to a plate-like body such as a blanket or substrate, and to provide a printing system that uses the removing technology.SOLUTION: A removal method for removing a deposit adhering to one main surface of the plate-like body includes: a transferring step of transferring the deposit to a transfer body by bringing the transfer body into close contact with the one main surface of the plate-like body; and a peeling step of removing the deposit from the one main surface of the plate-like body by peeling the transfer body coming into close contact with the one main surface of the plate-like body from the plate-like body.SELECTED DRAWING: Figure 3

Description

この発明は、ブランケットや基板などの板状体の一方主面に付着する付着物を除去する除去技術ならびに当該除去技術を用いた印刷システムに関するものである。   The present invention relates to a removal technique for removing deposits adhering to one main surface of a plate-like body such as a blanket or a substrate, and a printing system using the removal technique.

半導体ウェハ、液晶表示装置用ガラス基板、プラズマディスプレイ用ガラス基板、磁気または光ディスク用のガラスまたはセラミック基板、有機EL用ガラス基板、太陽電池用ガラス基板またはシリコン基板、その他フレキシブル基板およびプリント基板などの電子機器向け基板に対してパターン層を形成するために、ブランケットなどの板状体を用いた印刷技術が提案されている(例えば、特許文献1)。   Electronics such as semiconductor wafers, glass substrates for liquid crystal display devices, glass substrates for plasma displays, glass or ceramic substrates for magnetic or optical disks, glass substrates for organic EL, glass substrates or silicon substrates for solar cells, other flexible substrates and printed boards In order to form a pattern layer on a substrate for equipment, a printing technique using a plate-like body such as a blanket has been proposed (for example, Patent Document 1).

この印刷技術では、塗布層が塗布されたブランケットに対し、基板に形成すべきパターンと反対のパターン、つまり反転パターンを有する版を押し当てて接触させることによって、ブランケット上の塗布層をパターニングして上記反転パターンを有するパターン層をブランケット上に形成する(パターニング処理)。そして、当該ブランケットを基板に押し当てて接触させることによって、上記パターン層を基板に転写する(転写処理)。なお、特許文献1に記載の装置では、上記パターニング処理と上記転写処理とを同一装置内で連続実行して印刷処理を行っているが、パターニング処理を行う装置と、転写処理を行う装置とを並設して印刷処理(=パターニング処理+転写処理)を行うことも可能である。   In this printing technology, the coating layer on the blanket is patterned by pressing and contacting a blanket coated with the coating layer with a pattern opposite to the pattern to be formed on the substrate, that is, a plate having a reverse pattern. A pattern layer having the reverse pattern is formed on the blanket (patterning process). Then, the pattern layer is transferred to the substrate by pressing the blanket against the substrate and bringing it into contact (transfer process). In the apparatus described in Patent Document 1, the patterning process and the transfer process are continuously performed in the same apparatus to perform the printing process. However, an apparatus for performing the patterning process and an apparatus for performing the transfer process are provided. It is also possible to perform printing processing (= patterning processing + transfer processing) in parallel.

特開2013−184382号公報JP 2013-184382 A

このようにブランケットを用いた印刷技術では、転写処理時においてブランケットに担持されるパターン層は基板に転写されるが、転写不良によってブランケット上にパターン層の一部が残留することがある。また、転写が良好に行われたとしても、設計上、ブランケット上に塗布液の一部が残留することがある。ブランケットへの塗布層の形成はスリットノズルを用いて行われることが多く、塗布の始端部分や終端部分、さらにはノズルエッジ部では、塗布層の膜厚が不均一になることがある。そこで、後で図10を用いて説明するように、版や基板の平面サイズよりも一回り大きな平面サイズの塗布層をブランケットに塗布し、塗布層の中央部分にパターン層を形成することが提案されている。そのため、当該提案にしたがって印刷処理を行うと、ブランケット上には、塗布層の一部が額縁状に残留する。よって、ブランケットを再利用するためには、ブランケットに残留する付着物を除去するのが望ましく、当該除去に適した技術の確立が要望されている。また、このような技術の確立はブランケットを用いた印刷技術のみならず、基板の表面に付着する付着物を除去する基板処理技術においても要望されている。   As described above, in the printing technique using the blanket, the pattern layer carried on the blanket during the transfer process is transferred to the substrate, but a part of the pattern layer may remain on the blanket due to transfer failure. Even if the transfer is performed well, part of the coating solution may remain on the blanket by design. The formation of the coating layer on the blanket is often performed using a slit nozzle, and the coating layer thickness may be non-uniform at the start and end portions of the coating, and further at the nozzle edge portion. Therefore, as will be described later with reference to FIG. 10, it is proposed that a coating layer having a plane size that is slightly larger than the plane size of the plate or substrate is applied to the blanket, and a pattern layer is formed in the central portion of the coating layer. Has been. Therefore, when a printing process is performed according to the proposal, a part of the coating layer remains in a frame shape on the blanket. Therefore, in order to reuse the blanket, it is desirable to remove the deposits remaining on the blanket, and establishment of a technique suitable for the removal is desired. The establishment of such a technique is demanded not only in a printing technique using a blanket but also in a substrate processing technique for removing deposits adhering to the surface of the substrate.

この発明は上記課題に鑑みなされたものであり、ブランケットや基板などの板状体に付着する付着物を良好に除去する除去技術、ならびに当該除去技術を用いた印刷システムを提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above problems, and an object thereof is to provide a removal technique for satisfactorily removing deposits attached to a plate-like body such as a blanket or a substrate, and a printing system using the removal technique. To do.

この発明の第1態様は、板状体の一方主面に付着する付着物を除去する除去方法であって、板状体の一方主面に転写体を密着させて付着物を転写体に転写する転写工程と、板状体の一方主面に密着した転写体を板状体から剥離して板状体の一方主面から付着物を除去する剥離工程とを備えることを特徴としている。   1st aspect of this invention is the removal method which removes the deposit | attachment adhering to one main surface of a plate-shaped object, Comprising: A transfer body is closely_contact | adhered to one main surface of a plate-shaped body, and an adhering matter is transferred to a transfer body. And a transfer step of peeling the transfer body in close contact with the one main surface of the plate-like body from the plate-like body to remove deposits from the one main surface of the plate-like body.

また、この発明の第2態様は、板状体の一方主面に付着する付着物を除去する除去装置であって、板状体の一方主面に転写体を密着させて付着物を転写体に転写した後で、転写体を板状体から剥離して板状体の一方主面から付着物を除去することを特徴としている。   Further, the second aspect of the present invention is a removing device for removing deposits adhering to one main surface of the plate-like body, and the transfer material is brought into close contact with the one main surface of the plate-like body by transferring the deposits. After the transfer, the transfer body is peeled off from the plate-like body to remove deposits from one main surface of the plate-like body.

さらに、この発明の第3態様は、ブランケットに塗布液を塗布して塗布層を形成する塗布装置と、ブランケットに形成された塗布層をパターニングしてパターン層を形成した後で、パターン層を基板に転写する印刷装置と、パターン層を基板に転写するのに使用されたブランケットに転写体を密着させてブランケットに付着する付着物を転写体に転写した後で、転写体をブランケットから剥離して付着物を除去する除去装置と、塗布層が形成されたブランケットを印刷装置に搬送し、パターン層を基板に転写するのに使用されたブランケットを除去装置に搬送し、付着物が除去されたブランケットを塗布装置に搬送してブランケットの再利用に供する搬送装置とを備えることを特徴としている。   Further, according to a third aspect of the present invention, there is provided a coating apparatus that forms a coating layer by applying a coating liquid to a blanket, and after patterning the coating layer formed on the blanket to form a pattern layer, the pattern layer is formed on the substrate. The transfer body is attached to the blanket used to transfer the pattern layer to the substrate and the transfer material is transferred to the transfer body, and then the transfer body is peeled off from the blanket. Removal device for removing deposits and a blanket from which a coating layer is formed is transported to a printing device, and a blanket used to transfer a pattern layer to a substrate is transported to a removal device to remove the deposits. And a transport device for transporting the coating material to the coating device for reuse of the blanket.

この発明によれば、板状体の一方主面から付着物を除去すべく、当該一方主面に対して転写体が密着され、これによって付着物が転写体に転写される。その後で、付着物を担持しながら転写体が板状体から剥離される。こうして、板状体の一方主面から付着物が効率的に除去される。   According to this invention, in order to remove the deposits from the one main surface of the plate-like body, the transfer body is brought into close contact with the one main surface, whereby the deposits are transferred to the transfer body. Thereafter, the transfer body is peeled off from the plate-like body while carrying the deposit. In this way, deposits are efficiently removed from the one main surface of the plate-like body.

本発明にかかる除去装置の第1実施形態を示す平面図である。It is a top view which shows 1st Embodiment of the removal apparatus concerning this invention. 図1に示す除去装置の制御系を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the control system of the removal apparatus shown in FIG. 図1に示す除去装置の動作を示す図である。It is a figure which shows operation | movement of the removal apparatus shown in FIG. 本発明にかかる除去装置の第2実施形態を示す平面図である。It is a top view which shows 2nd Embodiment of the removal apparatus concerning this invention. 図4に示す除去装置の動作を示す図である。It is a figure which shows operation | movement of the removal apparatus shown in FIG. 本発明にかかる除去装置の第3実施形態を示す図である。It is a figure which shows 3rd Embodiment of the removal apparatus concerning this invention. 本発明にかかる除去装置の第4実施形態を装備する印刷システムの一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the printing system equipped with 4th Embodiment of the removal apparatus concerning this invention. 図7に示す除去装置の制御系を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the control system of the removal apparatus shown in FIG. 図7に示す印刷システムに装備された塗布装置の一例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows an example of the coating device with which the printing system shown in FIG. 7 was equipped. ブランケット、塗布層、版、基板および有効領域の位置関係を模式的に示す図である。It is a figure which shows typically the positional relationship of a blanket, an application layer, a plate, a board | substrate, and an effective area | region. 図7に示す印刷システムに装備された転写装置の一例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows an example of the transfer apparatus with which the printing system shown in FIG. 7 was equipped. 下ステージブロックの構造を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure of a lower stage block. 昇降ハンドユニットの構造を示す図である。It is a figure which shows the structure of a raising / lowering hand unit. 転写ローラユニットの構造を示す図である。It is a figure which shows the structure of a transfer roller unit. 上ステージアセンブリの構造を示す図である。It is a figure which shows the structure of an upper stage assembly. 処理の各段階における装置各部の位置関係を模式的に示す図である。It is a figure which shows typically the positional relationship of each part of an apparatus in each step of a process. 処理の各段階における装置各部の位置関係を模式的に示す図である。It is a figure which shows typically the positional relationship of each part of an apparatus in each step of a process. 処理の各段階における装置各部の位置関係を模式的に示す図である。It is a figure which shows typically the positional relationship of each part of an apparatus in each step of a process. 処理の各段階における装置各部の位置関係を模式的に示す図である。It is a figure which shows typically the positional relationship of each part of an apparatus in each step of a process. 処理の各段階における装置各部の位置関係を模式的に示す図である。It is a figure which shows typically the positional relationship of each part of an apparatus in each step of a process. 処理の各段階における装置各部の位置関係を模式的に示す図である。It is a figure which shows typically the positional relationship of each part of an apparatus in each step of a process. 処理の各段階における装置各部の位置関係を模式的に示す図である。It is a figure which shows typically the positional relationship of each part of an apparatus in each step of a process. 図7に示す印刷システムに装備された剥離装置の一例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows an example of the peeling apparatus with which the printing system shown in FIG. 7 was equipped. 剥離装置の主要構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the main structures of a peeling apparatus. 初期剥離ユニットの構造および各部の位置関係を示す側面図である。It is a side view which shows the structure of an initial stage peeling unit, and the positional relationship of each part. 剥離処理中の各段階における各部の位置関係を示す図である。It is a figure which shows the positional relationship of each part in each step in peeling processing. 剥離処理中の各段階における各部の位置関係を示す図である。It is a figure which shows the positional relationship of each part in each step in peeling processing. インク除去に使用された転写プレートを洗浄する洗浄装置の概略を示す側面図である。It is a side view which shows the outline of the washing | cleaning apparatus which wash | cleans the transfer plate used for ink removal.

<第1実施形態>
図1は本発明にかかる除去装置の第1実施形態を示す平面図である。また、図2は図1に示す除去装置の制御系を示すブロック図である。さらに、図3は図1に示す除去装置の動作を示す図であり、同図には動作フローチャートおよび動作の模式図が図示されている。なお、各図における方向を統一的に示すために、図1に示すようにXYZ直交座標軸を設定する。ここでは、XY平面が水平面、Z軸が鉛直軸を表す。より詳しくは、(+Z)方向が鉛直上向き方向を表している。また、物品(ブランケットおよび除去用転写プレート)の搬入出を含む外部からの装置へのアクセスはY軸方向に沿ってなされる。
<First Embodiment>
FIG. 1 is a plan view showing a first embodiment of a removing apparatus according to the present invention. FIG. 2 is a block diagram showing a control system of the removing apparatus shown in FIG. Further, FIG. 3 is a view showing the operation of the removing apparatus shown in FIG. 1, and FIG. 3 shows an operation flowchart and a schematic diagram of the operation. In order to uniformly indicate the directions in each figure, XYZ orthogonal coordinate axes are set as shown in FIG. Here, the XY plane represents the horizontal plane and the Z axis represents the vertical axis. More specifically, the (+ Z) direction represents a vertically upward direction. In addition, access to the apparatus from the outside including loading and unloading of articles (a blanket and a transfer plate for removal) is made along the Y-axis direction.

特許文献1に記載の装置では、インクなどの塗布材料を塗布してなる塗布層を一方主面に担持したブランケットを用いて基板へのパターン層の形成、つまり印刷処理が行われる。すなわち、ブランケット上の塗布層をパターニングしてパターン層を形成した後で、当該パターン層を基板に転写している。このため、パターン層を基板に転写するのに使用されたブランケットの表面に塗布材料が部分的に残留し、当該ブランケットに付着していることがある。そこで、本発明にかかる除去装置は、上記装置で実行される転写動作および剥離動作と類似した動作を実行することでブランケットの付着する付着物を除去用の転写プレートに移動させ、これによってブランケットからの付着物の除去を行う。   In the apparatus described in Patent Document 1, a pattern layer is formed on a substrate, that is, a printing process is performed using a blanket carrying an application layer formed by applying an application material such as ink on one main surface. That is, after patterning the coating layer on the blanket to form a pattern layer, the pattern layer is transferred to the substrate. For this reason, the coating material may partially remain on the surface of the blanket used to transfer the pattern layer to the substrate and may adhere to the blanket. Therefore, the removal apparatus according to the present invention moves the deposits adhered to the blanket to the transfer plate for removal by performing operations similar to the transfer operation and the peeling operation performed by the above-described device, thereby removing the blanket from the blanket. Remove the deposits.

以下、図1ないし図3を参照しつつ本発明にかかる除去装置の第1実施形態について詳述する。第1実施形態および後で説明する実施形態で取り扱うブランケットBLはガラス板または透明樹脂板の表面にシリコンゴムによる薄い弾性層が形成された板状体である。そして、除去動作を明確にするため、適宜、弾性層の表面SFに付着物が付着している状態にあるブランケットBLを「ブランケットBLi」と称する一方で、除去装置によって付着物が除去されたブランケットBLを「ブランケットBL0」と称する。また、第1実施形態などで取り扱う転写プレートTPはブランケットBLと同一の平面サイズを有するガラス板であり、転写プレートTPの表面張力はブランケットBLの表面SFの表面張力よりも低く、ブランケットBLの表面SFよりも高い濡れ性を有している。この転写プレートTPについても、ブランケットBLと同様に、適宜、付着物が付着している状態にある転写プレートを「転写プレートTPi」と称する一方で、付着物が付着していない転写プレートを「転写プレートTP0」と称する。   Hereinafter, a first embodiment of a removal apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 1 to 3. The blanket BL handled in the first embodiment and the embodiments described later is a plate-like body in which a thin elastic layer made of silicon rubber is formed on the surface of a glass plate or a transparent resin plate. In order to clarify the removing operation, the blanket BL in a state where the adhered matter is appropriately adhered to the surface SF of the elastic layer is referred to as “blanket BLi”, and the blanket from which the adhered matter has been removed by the removing device. BL is referred to as “Blanket BL0”. The transfer plate TP handled in the first embodiment or the like is a glass plate having the same plane size as the blanket BL, and the surface tension of the transfer plate TP is lower than the surface tension of the surface SF of the blanket BL, and the surface of the blanket BL It has higher wettability than SF. As for the transfer plate TP, similarly to the blanket BL, the transfer plate with the attached matter is appropriately referred to as “transfer plate TPi”, while the transfer plate without the attached matter is designated as “transfer”. This will be referred to as “plate TP0”.

除去装置1Aは、転写処理を行う転写装置201と、剥離処理を行う剥離装置301と、ブランケットBLおよび転写プレートTPを搬送する搬送装置401とを有している。転写装置201では、図3の右上部に示すように2つの保持部2011、2012が鉛直軸方向Zにおいて互いに近接および離間自在に配置されている。これらのうち上方側に配置された保持部2011は、転写プレートTPを下方に向けて保持する転写プレート保持部であり、転写プレート保持部2011の鉛直下面に設けられる吸着機構(図示省略)によって転写プレートTPを吸着して保持する。もう一方の保持部2012は、付着物(ここでは、基板へのパターン層の形成によりブランケットBLの表面SFに残留したインクRI)が付着している表面SFを転写プレート保持部2011に向けた状態でブランケットBLを保持するブランケット保持部であり、ブランケット保持部2012の鉛直上面に設けられる吸着機構(図示省略)によってブランケットBLを吸着して保持する。これらの保持部2011、2012には、モータを駆動源とする昇降駆動部2013(図2)が連結されており、除去装置1Aを制御する制御装置500からの動作指令にしたがって昇降駆動部2013が作動し、図3の右上部に示すように転写プレート保持部2011がブランケット保持部2012に向かって降下すると、ブランケットBLと転写プレートTPとが互いに密着して密着体AB(図3の右中央部参照)を形成する。このとき、上記した表面張力の差異によって付着物RIが転写プレートTPに転写される。なお、本実施形態では、転写プレート保持部2011のみが昇降してブランケット保持部2012に対して近接および離間するように構成しているが、ブランケット保持部2012のみが昇降したり、両保持部2011、2012が互いに反対方向に昇降したりするように構成してもよい。この点については、次に説明する剥離装置301や後で説明する転写・剥離装置においても同様である。   The removing device 1A includes a transfer device 201 that performs a transfer process, a peeling device 301 that performs a peeling process, and a transport device 401 that transports the blanket BL and the transfer plate TP. In the transfer apparatus 201, as shown in the upper right part of FIG. 3, the two holding parts 2011 and 2012 are arranged so as to be close to and away from each other in the vertical axis direction Z. Among these, the holding unit 2011 disposed on the upper side is a transfer plate holding unit that holds the transfer plate TP downward, and is transferred by an adsorption mechanism (not shown) provided on the vertical lower surface of the transfer plate holding unit 2011. Adsorb and hold the plate TP. The other holding part 2012 is a state in which the surface SF on which the deposit (here, the ink RI remaining on the surface SF of the blanket BL due to the formation of the pattern layer on the substrate) is attached is directed to the transfer plate holding part 2011. And a blanket holder that holds the blanket BL. The blanket BL is sucked and held by a suction mechanism (not shown) provided on the vertical upper surface of the blanket holder 2012. The holding units 2011 and 2012 are connected to an elevating drive unit 2013 (FIG. 2) using a motor as a drive source, and the elevating drive unit 2013 is operated according to an operation command from the control device 500 that controls the removing device 1A. When the transfer plate holding part 2011 is lowered toward the blanket holding part 2012 as shown in the upper right part of FIG. 3, the blanket BL and the transfer plate TP are brought into close contact with each other, and the contact body AB (the right center part in FIG. 3). Reference). At this time, the deposit RI is transferred to the transfer plate TP due to the difference in surface tension described above. In the present embodiment, only the transfer plate holding unit 2011 is lifted and lowered so as to be close to and away from the blanket holding unit 2012. However, only the blanket holding unit 2012 is lifted or both holding units 2011 are configured. , 2012 may be configured to move up and down in opposite directions. The same applies to the peeling device 301 described below and the transfer / peeling device described later.

剥離装置301では、図3の右中央部および右下部に示すように2つの保持部3011、3012が鉛直軸方向Zにおいて互いに近接および離間自在に配置されている。これらのうち上方側に配置された保持部3011は、密着体ABの転写プレートTPを上方より保持可能に構成された転写プレート保持部であり、転写プレート保持部3011の鉛直下面に設けられる吸着機構(図示省略)によって転写プレートTPを吸着して保持する。もう一方の保持部3012は、密着体ABのブランケットBLを下方から保持するブランケット保持部であり、ブランケット保持部3012の鉛直上面に設けられる吸着機構(図示省略)によってブランケットBLを吸着して保持する。これらの保持部3011、3012には、モータを駆動源とする昇降駆動部3013(図2)が連結されており、制御装置500からの動作指令にしたがって昇降駆動部3013が作動し、図3の右下部に示すように転写プレート保持部3011がブランケット保持部3012に向かって降下すると、密着体ABの転写プレートTPと当接し、吸着保持する。それに続いて、転写プレートTPを保持したまま転写プレート保持部3011が上昇すると、転写プレートTPがブランケットBLから剥離され、付着物RIはブランケットBLから転写プレートTPに完全に移動して除去される。   In the peeling apparatus 301, as shown in the right center part and the lower right part of FIG. 3, two holding parts 3011 and 3012 are arranged so as to be close to and away from each other in the vertical axis direction Z. Among these, the holding unit 3011 disposed on the upper side is a transfer plate holding unit configured to hold the transfer plate TP of the contact body AB from above, and an adsorption mechanism provided on the vertical lower surface of the transfer plate holding unit 3011. The transfer plate TP is sucked and held by (not shown). The other holding unit 3012 is a blanket holding unit that holds the blanket BL of the adhesion body AB from below, and sucks and holds the blanket BL by an adsorption mechanism (not shown) provided on the vertical upper surface of the blanket holding unit 3012. . These holding units 3011 and 3012 are connected to an elevating drive unit 3013 (FIG. 2) using a motor as a drive source, and the elevating drive unit 3013 is operated in accordance with an operation command from the control device 500. When the transfer plate holding unit 3011 descends toward the blanket holding unit 3012 as shown in the lower right portion, the transfer plate holding unit 3011 comes into contact with the transfer plate TP of the contact body AB and is held by suction. Subsequently, when the transfer plate holding unit 3011 is raised while holding the transfer plate TP, the transfer plate TP is peeled from the blanket BL, and the deposit RI is completely moved from the blanket BL to the transfer plate TP and removed.

搬送装置401は、搬送ロボットなどの搬送機構で構成される搬送部402と、装置外部および搬送部402の間でブランケットBLの受渡しを行うブランケット受渡し部403と、装置外部および搬送部402の間で転写プレートTPの受渡しを行う転写プレート受渡し部404とを備えている。そして、搬送部402は、制御装置500からの動作指令にしたがって以下の搬送、つまり、
(1)装置外部からブランケット受渡し部403に提供されたブランケットBLiの転写装置201への搬入、
(2)装置外部から転写プレート受渡し部404に提供された転写プレートTP0の転写装置201への搬入、
(3)転写装置201で作成された密着体AB(図3参照)の剥離装置301への搬送、
(4)剥離装置301によって剥離されたブランケットBL0のブランケット受渡し部403への搬出、
(5)剥離装置301によって剥離された転写プレートTPiの転写プレート受渡し部404への搬出、
を実行可能となっている。
The transfer device 401 includes a transfer unit 402 configured by a transfer mechanism such as a transfer robot, a blanket transfer unit 403 that transfers the blanket BL between the outside of the device and the transfer unit 402, and between the outside of the device and the transfer unit 402. And a transfer plate transfer unit 404 for transferring the transfer plate TP. And the conveyance part 402 is the following conveyance according to the operation command from the control apparatus 500, ie,
(1) Loading the blanket BLi provided to the blanket delivery unit 403 from the outside of the apparatus into the transfer device 201;
(2) Loading of the transfer plate TP0 provided to the transfer plate delivery unit 404 from the outside of the apparatus into the transfer apparatus 201;
(3) Conveyance of the adhesion body AB (see FIG. 3) created by the transfer device 201 to the peeling device 301;
(4) Unloading of the blanket BL0 peeled off by the peeling device 301 to the blanket delivery unit 403,
(5) Unloading of the transfer plate TPi peeled off by the peeling device 301 to the transfer plate delivery unit 404;
Can be executed.

上記のように構成された除去装置1Aの各部は、制御装置500により制御される。図2に示すように、制御装置500は、装置全体の動作を司るCPU501と、各部に設けられたモータを制御するモータ制御部502と、各部に設けられた制御バルブ類を制御するバルブ制御部503と、吸着機構に供給する負圧を発生する負圧供給部504とを備えている。なお、外部から供給される負圧を利用可能である場合には制御装置500が負圧供給部504を備えていなくてもよい。   Each part of 1 A of removal apparatuses comprised as mentioned above is controlled by the control apparatus 500. FIG. As shown in FIG. 2, the control device 500 includes a CPU 501 that controls the operation of the entire device, a motor control unit 502 that controls a motor provided in each unit, and a valve control unit that controls control valves provided in each unit. 503 and a negative pressure supply unit 504 that generates a negative pressure supplied to the suction mechanism. Note that when the negative pressure supplied from the outside can be used, the control device 500 does not have to include the negative pressure supply unit 504.

次に、上記のように構成された除去装置1AによりブランケットBLiから付着物の一例である残留インクRIを除去する除去処理について説明する。この除去装置1Aでは、制御装置500に装備されるメモリ(図示省略)に予め記憶されている除去プログラムにしたがってCPU501が装置各部を図3に示すように制御して除去処理を実行する。装置外部からブランケット受渡し部403にブランケットBLiが載置されると、搬送部402のハンド(図示省略)が当該ブランケットBLiを受け取る。そして、搬送部402がブランケットBLiを転写装置201に搬入し、図3の右上部に示すようにブランケットBLiの表面SF、つまり残留インクRIが付着した一方主面を転写プレート保持部2011に向けた状態でブランケット保持部2012に載置する(ステップS11)。これに続いて、ブランケット保持部2012の吸着機構によってブランケットBLiを吸着保持する。   Next, a removal process for removing the residual ink RI, which is an example of the deposit, from the blanket BLi by the removal apparatus 1A configured as described above will be described. In this removal apparatus 1A, the CPU 501 controls each part of the apparatus as shown in FIG. 3 according to a removal program stored in advance in a memory (not shown) provided in the control apparatus 500, and executes the removal process. When the blanket BLi is placed on the blanket delivery unit 403 from the outside of the apparatus, the hand (not shown) of the transport unit 402 receives the blanket BLi. Then, the conveyance unit 402 carries the blanket BLi into the transfer device 201, and the surface SF of the blanket BLi, that is, one main surface to which the residual ink RI is attached is directed to the transfer plate holding unit 2011 as shown in the upper right part of FIG. In this state, it is placed on the blanket holder 2012 (step S11). Following this, the blanket BLi is sucked and held by the suction mechanism of the blanket holder 2012.

また、搬送部402のハンドは予め装置外部から転写プレート受渡し部404に提供されている転写プレートTP0を受け取り、転写装置201に搬入する(ステップS12)。この時点では、転写プレート保持部2011はブランケット保持部2012から鉛直軸方向Zに十分に離間している。そして、図3の右上部に示すように既にブランケット保持部2012上に吸着保持されているブランケットBLiの表面SF全体と重なるように転写プレートTP0を位置決めし、その状態で転写プレート保持部2011の吸着機構によって吸着保持する。なお、本実施形態では、ブランケットBLiおよび転写プレートTP0の順で転写装置201に搬入しているが、この順序を入れ替えてもよいし、予めブランケット専用ハンドと転写プレート専用ハンドを用意しておき、両者を並行して動作させることで上記搬入動作および後で説明する搬出動作を同時に行うように構成してもよい。   Further, the hand of the transport unit 402 receives the transfer plate TP0 provided in advance from the outside of the apparatus to the transfer plate delivery unit 404 and carries it into the transfer device 201 (step S12). At this time, the transfer plate holding part 2011 is sufficiently separated from the blanket holding part 2012 in the vertical axis direction Z. Then, as shown in the upper right part of FIG. 3, the transfer plate TP0 is positioned so as to overlap the entire surface SF of the blanket BLi already sucked and held on the blanket holder 2012, and in this state, the transfer plate holder 2011 is sucked. Adsorbed and held by the mechanism. In this embodiment, the blanket BLi and the transfer plate TP0 are carried into the transfer device 201 in this order. However, this order may be changed, and a blanket dedicated hand and a transfer plate dedicated hand are prepared in advance. You may comprise so that the said carrying-in operation | movement and the carrying-out operation | movement demonstrated later may be performed simultaneously by operating both in parallel.

これに続いて、昇降駆動部2013によって転写プレート保持部2011を降下させてブランケットBLと転写プレートTPとを互いに密着させて密着体ABを形成し(図3の右中央部参照)、これによって付着物である残留インクRIを転写プレートTPに転写する(ステップS13)。なお、密着体ABの形成から一定時間が経過すると、転写プレート保持部2011の吸着機構による転写プレートTPの吸着を解除した後で、昇降駆動部2013によって転写プレート保持部2011を上昇させて密着体ABから離間させる。   Following this, the transfer plate holder 2011 is lowered by the elevating drive unit 2013 to bring the blanket BL and the transfer plate TP into close contact with each other to form an adhesive body AB (see the center right portion in FIG. 3). The residual ink RI, which is a kimono, is transferred to the transfer plate TP (step S13). When a certain period of time has elapsed since the formation of the contact body AB, the transfer plate holding portion 2011 is lifted by the lifting / lowering drive section 2013 after releasing the suction of the transfer plate TP by the suction mechanism of the transfer plate holding section 2011. Separated from AB.

次のステップS14では、ブランケット保持部2012の吸着機構による密着体ABの吸着保持を解除した後で、搬送部402のハンドによって密着体ABを剥離装置301に搬送し、密着体ABのブランケットBLをブランケット保持部3012に載置する(ステップS14)。これに続いて、ブランケット保持部3012の吸着機構によってブランケットBLを吸着し、密着体ABを保持する。   In the next step S14, after the adsorption holding of the adhesion body AB by the adsorption mechanism of the blanket holding section 2012 is released, the adhesion body AB is conveyed to the peeling device 301 by the hand of the conveyance section 402, and the blanket BL of the adhesion body AB is removed. It is placed on the blanket holder 3012 (step S14). Following this, the blanket BL is adsorbed by the adsorption mechanism of the blanket holding unit 3012 to hold the adhesion body AB.

こうして剥離装置301に搬入された密着体ABをブランケットBLと転写プレートTPに分離するために、昇降駆動部3013によって転写プレート保持部3011を降下させて密着体ABの転写プレートTPに当接させる。そして、転写プレート保持部3011の吸着機構によって転写プレートTPを吸着保持し、その保持状態を維持したまま昇降駆動部3013によって転写プレート保持部3011を上昇させる。これによって、ブランケットBLから転写プレートTPを剥離する(ステップS15)。このとき、残留インクRIは転写プレートTPに付着したまま転写プレートTPとともに上方に移動し、密着体ABは転写プレートTPiと、残留インクRIが除去されたブランケットBL0とに分離される。   In this way, in order to separate the adhesion body AB carried into the peeling device 301 into the blanket BL and the transfer plate TP, the transfer plate holding section 3011 is lowered by the elevating drive unit 3013 and brought into contact with the transfer plate TP of the adhesion body AB. Then, the transfer plate TP is sucked and held by the suction mechanism of the transfer plate holding unit 3011, and the transfer plate holding unit 3011 is raised by the elevating drive unit 3013 while maintaining the holding state. As a result, the transfer plate TP is peeled from the blanket BL (step S15). At this time, the residual ink RI moves upward together with the transfer plate TP while adhering to the transfer plate TP, and the contact body AB is separated into the transfer plate TPi and the blanket BL0 from which the residual ink RI has been removed.

これらのうちブランケットBL0を搬送部402によってブランケット受渡し部403に搬出し(ステップS16)、その後で転写プレートTPiを搬送部402によって転写プレート受渡し部404に搬出する(ステップS17)。もちろん、搬出順序はこれに限定されるものではなく、搬出順序を入れ替えてもよいし、両者を同時に搬出するように構成してもよい。この点については第2実施形態においても同様である。なお、このように搬出されたブランケットBL0はそのまま塗布装置(ブランケットBL0の表面SFにインクを塗布して塗布層を形成する装置)に搬送されて再利用される。一方、転写プレートTPiは転写プレート洗浄装置(図示省略)に搬送されて洗浄工程を受ける。この洗浄工程の一例については後で詳述する。   Among these, the blanket BL0 is carried out to the blanket delivery unit 403 by the transport unit 402 (step S16), and then the transfer plate TPi is carried out to the transfer plate delivery unit 404 by the transport unit 402 (step S17). Of course, the carrying-out order is not limited to this, and the carrying-out order may be changed, or both may be carried out simultaneously. This also applies to the second embodiment. The blanket BL0 carried out in this way is transported as it is to a coating device (a device that forms a coating layer by coating ink on the surface SF of the blanket BL0) and is reused. On the other hand, the transfer plate TPi is transferred to a transfer plate cleaning device (not shown) and subjected to a cleaning process. An example of this cleaning process will be described later in detail.

以上のように、本実施形態では、残留インクRIが付着しているブランケットの一方主面に対して転写プレートTPを密着させて残留インクRIを転写プレートTPに転写した(転写工程)後で、残留インクRIを担持したまま転写プレートTPをブランケットBLから剥離させてブランケットBLの表面SFから残留インクRIを除去している(剥離工程)。このため、ブランケットBLからの残留インクRIの除去を効率的に行うことができる。   As described above, in this embodiment, after transferring the residual ink RI to the transfer plate TP by bringing the transfer plate TP into close contact with one main surface of the blanket to which the residual ink RI is attached (transfer process), The transfer plate TP is peeled off from the blanket BL while carrying the residual ink RI to remove the residual ink RI from the surface SF of the blanket BL (peeling step). For this reason, it is possible to efficiently remove the residual ink RI from the blanket BL.

また、転写プレートTPを用いた乾式方式で残留インクRIを除去しているため、次の作用効果も得られる。ブランケットBLから付着物を除去する方法としては、例えば特開平9−155306号公報や特開2006−41439号公報などに記載された洗浄方法を利用することができる。つまり、コロ搬送(ローラ搬送)によってブランケットを搬送しつつブランケットの表面に水や薬液などの処理液を供給し、いわゆるウェット洗浄を行う。この場合、ブランケットの表面部分、つまりシリコンゴム層が処理液によって膨潤する可能性は大きく、付着物の除去(ウェット洗浄)を受けたブランケットをそのまま再利用することができず、インクなどの塗布材料を塗布する前にブランケットの表面状態を整える必要がある。そのためには、ホットプレートを備えたベーク装置や減圧チャンバを備えた乾燥装置を別途設ける必要があり、除去装置の大型化および高コスト化は不可避となる。また、ウェット洗浄とベーク処理(あるいは乾燥処理)を組み合わせた除去装置では、ブランケットの再利用毎にシリコンゴム層の膨潤と収縮が発生し、シリコンゴム層の劣化が激しく、ランニングコストの増大を招いてしまう。これに対し、本実施形態では表面張力の差異を利用した物理的な作用による転写技術によって付着物の除去を図っているため、ベーク装置や乾燥装置などを追加設備する必要がなく、しかもブランケットの表面状態を著しく変化させることなく付着物を除去することができる。その結果、小型かつ低コストでブランケットを繰り返して使用することができる。   Further, since the residual ink RI is removed by a dry method using the transfer plate TP, the following effects can be obtained. As a method for removing deposits from the blanket BL, for example, a cleaning method described in JP-A-9-155306, JP-A-2006-41439, or the like can be used. That is, processing liquid such as water or chemicals is supplied to the surface of the blanket while carrying the blanket by roller conveyance (roller conveyance), and so-called wet cleaning is performed. In this case, there is a high possibility that the surface portion of the blanket, that is, the silicon rubber layer swells with the treatment liquid, and the blanket that has been subjected to removal of the adhering matter (wet cleaning) cannot be reused as it is. It is necessary to prepare the surface condition of the blanket before coating. For this purpose, it is necessary to separately provide a baking device equipped with a hot plate and a drying device equipped with a decompression chamber, and it is inevitable that the removal device is large and expensive. In addition, in a removal device that combines wet cleaning and baking (or drying), the silicone rubber layer swells and shrinks every time the blanket is reused, and the silicone rubber layer is severely deteriorated, resulting in an increase in running cost. I will. On the other hand, in this embodiment, since the deposits are removed by a transfer technique based on a physical action using the difference in surface tension, there is no need to add additional equipment such as a baking device or a drying device, and the blanket Deposits can be removed without significantly changing the surface condition. As a result, the blanket can be repeatedly used with a small size and low cost.

このように、第1実施形態では、転写プレートTPおよびブランケットBLがそれぞれ本発明の「転写体」および「板状体」の一例に相当している。そして、転写プレート保持部2011、3011がそれぞれ本発明の「第1転写体保持部」および「第2転写体保持部」の一例に相当している。また、ブランケット保持部2012、3012がそれぞれ本発明の「第1板状体保持部」および「第2板状体保持部」の一例に相当している。また、昇降駆動部2013、3013がそれぞれ本発明の「第1駆動部」および「第2駆動部」の一例に相当している。また、ステップS13およびS15がそれぞれ本発明の「転写工程」および「剥離工程」の一例に相当している。   Thus, in the first embodiment, the transfer plate TP and the blanket BL correspond to examples of the “transfer body” and the “plate-like body” of the present invention, respectively. The transfer plate holders 2011 and 3011 correspond to examples of the “first transfer body holder” and the “second transfer body holder” of the present invention, respectively. The blanket holding portions 2012 and 3012 correspond to examples of the “first plate-like body holding portion” and the “second plate-like body holding portion” of the present invention, respectively. Further, the elevating drive units 2013 and 3013 correspond to examples of the “first drive unit” and the “second drive unit” of the present invention, respectively. Steps S13 and S15 correspond to examples of the “transfer process” and the “peeling process” of the present invention, respectively.

<第2実施形態>
図4は本発明にかかる除去装置の第2実施形態を示す平面図である。また、図5は図4に示す除去装置の動作を示す図であり、同図には動作フローチャートおよび動作の模式図が図示されている。この第2実施形態が第1実施形態と大きく相違する点は、転写装置201および剥離装置301を設ける代わりに、転写工程と剥離工程とを同一装置内で行う転写・剥離装置601を設けている点であり、その他の構成は基本的に第1実施形態と同一である。以下、相違点を中心に説明し、同一構成については同一符号を付して説明を省略する。
Second Embodiment
FIG. 4 is a plan view showing a second embodiment of the removing apparatus according to the present invention. FIG. 5 is a diagram showing the operation of the removing apparatus shown in FIG. 4. In FIG. 5, an operation flowchart and a schematic diagram of the operation are shown. The second embodiment differs greatly from the first embodiment in that instead of providing the transfer device 201 and the peeling device 301, a transfer / peeling device 601 that performs the transfer step and the peeling step in the same device is provided. The other configuration is basically the same as that of the first embodiment. The following description will be focused on the differences, and the same components will be denoted by the same reference numerals and description thereof will be omitted.

第2実施形態にかかる除去装置1Bでは、搬送装置401に隣接して転写・剥離装置601が配置されている。この転写・剥離装置601では、図5の右上部に示すように2つの保持部6011、6012が鉛直軸方向Zにおいて互いに近接および離間自在に配置されている。これらのうち上方側に配置された保持部6011は、転写プレートTPを下方に向けて保持する転写プレート保持部であり、転写プレート保持部6011の鉛直下面に設けられる吸着機構(図示省略)によって転写プレートTPを吸着して保持する。もう一方の保持部6012は、残留インクRIが付着している表面SFを転写プレート保持部6011に向けた状態でブランケットBLを保持するブランケット保持部であり、ブランケット保持部6012の鉛直上面に設けられる吸着機構(図示省略)によってブランケットBLを吸着して保持する。転写プレート保持部6011には、モータを駆動源とする昇降駆動部6013が連結されており、制御装置500からの動作指令にしたがって昇降駆動部が作動し、図5の右上部に示すように転写プレート保持部6011がブランケット保持部6012に向かって降下したり、図5の右下部に示すように転写プレート保持部6011がブランケット保持部6012と反対側に上昇する。なお、この実施形態では、昇降駆動部6013が転写プレート保持部6011のみに連結されているが、昇降駆動部6013がブランケット保持部6012のみに連結されてブランケット保持部6012を昇降する、あるいは両保持部6011、6012に連結されて両保持部6011、6012を昇降するように構成してもよい。   In the removing device 1B according to the second embodiment, a transfer / peeling device 601 is disposed adjacent to the conveying device 401. In the transfer / peeling device 601, two holding portions 6011 and 6012 are disposed so as to be close to and away from each other in the vertical axis direction Z as shown in the upper right portion of FIG. Among these, the holding unit 6011 disposed on the upper side is a transfer plate holding unit that holds the transfer plate TP downward, and is transferred by an adsorption mechanism (not shown) provided on the vertical lower surface of the transfer plate holding unit 6011. Adsorb and hold the plate TP. The other holding unit 6012 is a blanket holding unit that holds the blanket BL with the surface SF to which the residual ink RI is attached facing the transfer plate holding unit 6011, and is provided on the vertical upper surface of the blanket holding unit 6012. The blanket BL is sucked and held by a suction mechanism (not shown). The transfer plate holding unit 6011 is connected to an elevating drive unit 6013 using a motor as a drive source, and the elevating drive unit is operated in accordance with an operation command from the control device 500. As shown in the upper right part of FIG. The plate holding part 6011 descends toward the blanket holding part 6012, or the transfer plate holding part 6011 rises to the opposite side of the blanket holding part 6012 as shown in the lower right part of FIG. In this embodiment, the elevating drive unit 6013 is connected only to the transfer plate holding unit 6011. However, the elevating drive unit 6013 is connected only to the blanket holding unit 6012 to move the blanket holding unit 6012 up or down. The two holding portions 6011 and 6012 may be moved up and down by being connected to the portions 6011 and 6012.

次に、上記のように構成された除去装置1Bによる残留インクRIの除去処理について説明する。この除去装置1Bでは、制御装置500に装備されるメモリ(図示省略)に予め記憶されている除去プログラムにしたがってCPU501が装置各部を図5に示すように制御して除去処理を実行する。この除去装置1Bにおいても、第1実施形態と同様に、搬送部402によってブランケットBLiをブランケット受渡し部403から転写・剥離装置601に搬入する(ステップS21)とともに転写プレートTP0を転写プレート受渡し部404から転写・剥離装置601に搬入する(ステップS22)。なお、こうして搬入されたブランケットBLiおよび転写プレートTP0は、図5の右上部に示すように鉛直軸方向Zにおいて互いに離間しながら対向するように位置決めされ、それぞれブランケット保持部6012および転写プレート保持部6011に吸着保持される。なお、本実施形態では、ブランケットBLiおよび転写プレートTP0の順で転写・剥離装置601に搬入しているが、この順序を入れ替えてもよいし、予めブランケット専用ハンドと転写プレート専用ハンドを用意しておき、両者を並行して動作させることで上記搬入動作および後で説明する搬出動作を同時に行うように構成してもよい。   Next, the removal process of the residual ink RI by the removing apparatus 1B configured as described above will be described. In this removal apparatus 1B, the CPU 501 controls each part of the apparatus as shown in FIG. 5 according to a removal program stored in advance in a memory (not shown) provided in the control apparatus 500, and executes a removal process. Also in the removing device 1B, as in the first embodiment, the transfer unit 402 carries the blanket BLi from the blanket delivery unit 403 to the transfer / peeling device 601 (step S21) and transfers the transfer plate TP0 from the transfer plate delivery unit 404. It is carried into the transfer / peeling device 601 (step S22). The blanket BLi and the transfer plate TP0 thus carried are positioned so as to face each other while being separated from each other in the vertical axis direction Z as shown in the upper right part of FIG. 5, and the blanket holding part 6012 and the transfer plate holding part 6011, respectively. Is adsorbed and retained. In this embodiment, the blanket BLi and the transfer plate TP0 are carried into the transfer / peeling device 601 in this order. However, this order may be changed, and a blanket dedicated hand and a transfer plate dedicated hand are prepared in advance. Alternatively, it may be configured such that both the carrying-in operation and the carrying-out operation described later are performed simultaneously by operating both in parallel.

これに続いて、図5の右中部に示すように昇降駆動部6013によって転写プレート保持部6011を降下させてブランケットBLiと転写プレートTP0とを互いに密着させて残留インクRIを転写プレートTPに転写する(ステップS23)。こうして転写工程が完了すると、昇降駆動部3013によって転写プレート保持部3011を上昇させ、ブランケットBLから転写プレートTPを剥離する(ステップS24)。このとき、残留インクRIは転写プレートTPに付着したまま転写プレートTPとともに上方に移動し、転写プレートTPiと、残留インクRIが除去されたブランケットBL0とに分離される。   Subsequently, as shown in the middle right portion of FIG. 5, the transfer plate holding unit 6011 is lowered by the lift drive unit 6013 to bring the blanket BLi and the transfer plate TP0 into close contact with each other, thereby transferring the residual ink RI to the transfer plate TP. (Step S23). When the transfer process is completed in this way, the transfer plate holding unit 3011 is lifted by the lift drive unit 3013, and the transfer plate TP is peeled from the blanket BL (step S24). At this time, the residual ink RI moves upward together with the transfer plate TP while adhering to the transfer plate TP, and is separated into the transfer plate TPi and the blanket BL0 from which the residual ink RI has been removed.

分離完了後に搬送部402によって、ブランケットBL0をブランケット受渡し部403に搬出し(ステップS25)、さらに転写プレートTPiを転写プレート受渡し部404に搬出する(ステップS26)。   After completion of separation, the transport unit 402 carries the blanket BL0 to the blanket delivery unit 403 (step S25), and further carries the transfer plate TPi to the transfer plate delivery unit 404 (step S26).

以上のように、本実施形態においても、ブランケットBLiの表面SFに対して転写プレートTP0を密着させて残留インクRIを転写プレートTPに転写した(転写工程)後で、残留インクRIを担持したまま転写プレートTPをブランケットBLから剥離させてブランケットBLの表面SFから残留インクRIを除去している(剥離工程)。このため、第1実施形態と同様の作用効果が得られる。しかも、第2実施形態では、転写・剥離装置601において転写工程および剥離工程を連続して行っているため、第1実施形態に比べて除去装置の構成を簡素化することができる。   As described above, also in this embodiment, after the transfer plate TP0 is brought into close contact with the surface SF of the blanket BLi and the residual ink RI is transferred to the transfer plate TP (transfer process), the residual ink RI remains supported. The transfer plate TP is peeled from the blanket BL, and the residual ink RI is removed from the surface SF of the blanket BL (peeling step). For this reason, the effect similar to 1st Embodiment is acquired. Moreover, in the second embodiment, since the transfer process and the peeling process are continuously performed in the transfer / peeling apparatus 601, the configuration of the removing apparatus can be simplified as compared with the first embodiment.

このように第2実施形態では、転写プレート保持部6011、ブランケット保持部6012および昇降駆動部6013がそれぞれ本発明の「転写体保持部」、「板状体保持部」および「駆動部」の一例に相当している。   As described above, in the second embodiment, the transfer plate holding unit 6011, the blanket holding unit 6012, and the lifting / lowering driving unit 6013 are examples of the “transfer body holding unit”, the “plate body holding unit”, and the “drive unit” of the present invention, respectively. It corresponds to.

<第3実施形態>
第1実施形態および第2実施形態では、本発明の「転写体」として転写プレートTPを用いているが、転写プレートTPの代わりに円筒または円柱形状の転写ローラ(あるいは転写ドラム)を用いてもよい。以下、図6を参照しつつ本発明の第3実施形態について説明する。
<Third Embodiment>
In the first embodiment and the second embodiment, the transfer plate TP is used as the “transfer body” of the present invention. However, a transfer roller (or transfer drum) having a cylindrical or columnar shape may be used instead of the transfer plate TP. Good. Hereinafter, a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.

図6は本発明にかかる除去装置の第3実施形態を示す図であり、同図(a)は第3実施形態にかかる除去装置の側面図であり、同図(b)〜(d)は当該除去装置の動作を模式的に示す図である。この除去装置1Cでは、複数のローラ4071が所定の間隔を隔ててX方向に配置されており、これらのローラ4071によってブランケットBLをX方向に移動させる移動部407が構成されている。この移動部407では、制御装置500からの移動指令に応じてモータなどの駆動源が作動し、複数のローラ4071が所定方向(同図紙面において反時計方向)に回転する。これによって表面SFに残留インクRIが付着するブランケットBLiの表面SFを鉛直上方に向けた姿勢のままコロ搬送(ローラ搬送)によってブランケットBLiをX方向に移動する。   FIG. 6 is a view showing a third embodiment of the removing apparatus according to the present invention, FIG. 6A is a side view of the removing apparatus according to the third embodiment, and FIGS. It is a figure which shows typically operation | movement of the said removal apparatus. In this removing device 1C, a plurality of rollers 4071 are arranged in the X direction at a predetermined interval, and a moving unit 407 that moves the blanket BL in the X direction is configured by these rollers 4071. In the moving unit 407, a drive source such as a motor is operated in accordance with a movement command from the control device 500, and the plurality of rollers 4071 rotate in a predetermined direction (counterclockwise in the drawing). As a result, the blanket BLi is moved in the X direction by roller conveyance (roller conveyance) with the surface SF of the blanket BLi to which the residual ink RI adheres to the surface SF being directed vertically upward.

また、複数のローラ4071のうち密着位置CPに位置する一のローラ4071の鉛直上方に、ブランケットBLiの厚みと同一あるいは若干狭い間隔を隔てて転写ローラTRが回転自在に配置されている。この転写ローラTRは、その表面張力がブランケットBLの表面SFの表面張力よりも低く、ブランケットBLの表面SFよりも高い濡れ性を有する材料で形成され、Y方向においてブランケットBLiのY方向幅以上の幅を有するとともにブランケットBLiのX方向長さを超える周長を有している。また、この転写ローラTRはモータなどの回転部408に接続されており、制御装置500からの回転指令を受けて回転部408が作動することで転写ローラTRはブランケットBLiの移動と従動する方向(同図紙面において時計方向)に回転する。このため、密着位置CPにおいてブランケットBLiは転写ローラTRとローラ40711とで挟み込まれ、その状態のまま転写ローラTRに対してX方向に移動される。このように密着位置CPに対応するローラ4071が転写ローラTRのバックアップローラと機能し、転写ローラTRの周面とブランケットBLiの表面とを密着させ、ブランケットBLi上の残留インクRIを転写ローラTRに転写する(転写工程)。このように第3実施形態では、転写ローラTRの周面とブランケットBLiの表面とを密着領域はY方向に延びる線状形状を有しており、同図(b)に示すように移動工程を実行することで残留インクRIが密着位置CPに移動してくると、当該密着位置CPで転写ローラTRに転写される。   In addition, a transfer roller TR is rotatably disposed above the one roller 4071 positioned at the close contact position CP among the plurality of rollers 4071 with a space equal to or slightly narrower than the thickness of the blanket BLi. The transfer roller TR is formed of a material having a surface tension lower than the surface tension of the surface SF of the blanket BL and higher wettability than the surface SF of the blanket BL, and is larger than the width of the blanket BLi in the Y direction. It has a width and a perimeter that exceeds the length of the blanket BLi in the X direction. The transfer roller TR is connected to a rotating unit 408 such as a motor. When the rotating unit 408 is operated in response to a rotation command from the control device 500, the transfer roller TR is driven by the movement of the blanket BLi ( Rotate clockwise in the figure. Therefore, the blanket BLi is sandwiched between the transfer roller TR and the roller 40711 at the close contact position CP, and is moved in the X direction with respect to the transfer roller TR in that state. Thus, the roller 4071 corresponding to the contact position CP functions as a backup roller of the transfer roller TR, and the peripheral surface of the transfer roller TR and the surface of the blanket BLi are brought into close contact with each other, and the residual ink RI on the blanket BLi is applied to the transfer roller TR. Transfer (transfer process). As described above, in the third embodiment, the contact area between the peripheral surface of the transfer roller TR and the surface of the blanket BLi has a linear shape extending in the Y direction, and the moving step is performed as shown in FIG. When the residual ink RI moves to the contact position CP by execution, the residual ink RI is transferred to the transfer roller TR at the contact position CP.

そして、当該転写工程に続いて剥離工程が実行される。すなわち、転写ローラTRの回転およびブランケットBLの移動が進むことで、同図(c)に示すように、密着位置CPに対して(+X)方向側で転写ローラTRの周面が残留インクRIを担持しながらブランケットBLから剥離される(剥離工程)。これによって、転写ローラTRの周面と残留インクRIが除去されたブランケットBL0とに分離される。   Then, a peeling process is performed following the transfer process. That is, as the rotation of the transfer roller TR and the movement of the blanket BL proceed, the peripheral surface of the transfer roller TR has residual ink RI on the (+ X) direction side with respect to the contact position CP as shown in FIG. It is peeled from the blanket BL while being carried (peeling step). Thereby, the peripheral surface of the transfer roller TR and the blanket BL0 from which the residual ink RI has been removed are separated.

このように第3実施形態では、ブランケットBLのX方向移動と転写ローラTRの回転とによってX方向におけるブランケットBLの周面部位に対する転写工程と剥離工程とが連続的に行っている。そして、ブランケットBLの終端部(−X方向側端部)が密着位置CPを通過した時点で残留インクRIの全部が転写ローラTRの周面に転写される。なお、本実施形態では、転写ローラTRの周面に転写された残留インクRIを転写ローラTRの周面から取り除き、次のブランケットBLについても同様の除去処理を行うために、洗浄装置710が転写ローラTRの近傍に設けられている。   As described above, in the third embodiment, the transfer process and the peeling process on the peripheral surface portion of the blanket BL in the X direction are continuously performed by the movement of the blanket BL in the X direction and the rotation of the transfer roller TR. Then, when the end portion (end on the −X direction side) of the blanket BL passes the contact position CP, all of the residual ink RI is transferred to the peripheral surface of the transfer roller TR. In the present embodiment, the residual ink RI transferred to the peripheral surface of the transfer roller TR is removed from the peripheral surface of the transfer roller TR, and the cleaning device 710 performs the same removal process for the next blanket BL. It is provided in the vicinity of the roller TR.

この洗浄装置710は、洗浄ローラ711と乾燥部712とを有しており、転写ローラTRに対して近接および離間自在に設けられている。そして、制御装置500からの動作指令に応じて洗浄装置710が同図(d)に示すように転写ローラTRに対して近接移動すると、洗浄ローラ711が転写ローラTRの周面に当接して当該周面に転写された残留インクRIを取り除き、回収する。なお、図6への図示を省略しているが、残留インクRIを除去するために洗浄ローラ711の周面に洗浄液が供給される。そこで、本実施形態では、洗浄液で濡れた転写ローラTRの周面を乾燥部712で乾燥させるように構成されている。なお、転写ローラTRの周面への残留インクRIの転写を行っている間(同図(b)および(c))、制御装置500は洗浄装置710を転写ローラTRの周面から退避させているが、常時当接させるように構成してもよい。このように洗浄装置710を転写ローラTRの周面に常時当接させる場合、転写ローラTRの周面がブランケットBLiのX方向長さ以下となるように転写ローラTRを構成してもよく、これによって除去装置1Cの小型化を図ることができる。   The cleaning device 710 includes a cleaning roller 711 and a drying unit 712, and is provided so as to be close to and away from the transfer roller TR. When the cleaning device 710 moves close to the transfer roller TR as shown in FIG. 4D in response to an operation command from the control device 500, the cleaning roller 711 contacts the peripheral surface of the transfer roller TR. Residual ink RI transferred to the peripheral surface is removed and collected. Although not shown in FIG. 6, the cleaning liquid is supplied to the peripheral surface of the cleaning roller 711 in order to remove the residual ink RI. Therefore, in this embodiment, the peripheral surface of the transfer roller TR wetted with the cleaning liquid is configured to be dried by the drying unit 712. During the transfer of the residual ink RI onto the peripheral surface of the transfer roller TR (FIGS. (B) and (c)), the control device 500 retracts the cleaning device 710 from the peripheral surface of the transfer roller TR. However, it may be configured to always contact. When the cleaning device 710 is always brought into contact with the peripheral surface of the transfer roller TR as described above, the transfer roller TR may be configured such that the peripheral surface of the transfer roller TR is equal to or less than the length of the blanket BLi in the X direction. Therefore, the size of the removing device 1C can be reduced.

以上のように、第3実施形態では、転写ローラTRを本発明の「転写体」として用いているが、第1実施形態や第2実施形態と同様に、残留インクRIを転写ローラTRに転写した(転写工程)後で、残留インクRIを担持したまま転写ローラTRをブランケットBLから剥離させてブランケットBLの表面SFから残留インクRIを除去している(剥離工程)。このため、ブランケットBLからの残留インクRIの除去を効率的に行うことができる。   As described above, in the third embodiment, the transfer roller TR is used as the “transfer body” of the present invention, but the residual ink RI is transferred to the transfer roller TR as in the first and second embodiments. After the transfer step, the transfer roller TR is peeled off from the blanket BL while carrying the residual ink RI to remove the residual ink RI from the surface SF of the blanket BL (peeling step). For this reason, it is possible to efficiently remove the residual ink RI from the blanket BL.

また、洗浄装置710による転写ローラTRの周面洗浄を行っているため、ブランケットBLに対する除去工程を繰り返して連続的に行うことができる。そのため、除去装置1Cの稼働効率を高めることができる。   Further, since the peripheral surface of the transfer roller TR is cleaned by the cleaning device 710, the removal process for the blanket BL can be repeatedly performed continuously. Therefore, the operating efficiency of the removing device 1C can be increased.

<第4実施形態>
上記第1実施形態ないし第3実施形態では、除去装置1A〜1Cを独立して設けているが、本発明にかかる除去装置を印刷システムに組み込んで、(1)ブランケットBLに塗布層を形成する塗布処理、(2)塗布層をパターニングしてパターン層を形成した後で当該パターン層を基板に転写する印刷処理、(3)パターン層を基板に転写するのに使用されたブランケットから残留インクを除去する除去処理を実行するように構成してもよい。以下、図7ないし図28を参照しつつ印刷システム100の一例について、システムの概略構成および構成の配置レイアウトを説明した後で、各部の構成について詳述する。
<Fourth embodiment>
In the first to third embodiments, the removal devices 1A to 1C are provided independently. However, the removal device according to the present invention is incorporated in the printing system, and (1) an application layer is formed on the blanket BL. Coating process, (2) printing process for patterning the coating layer to form a pattern layer, and then transferring the pattern layer to the substrate, (3) removing residual ink from the blanket used to transfer the pattern layer to the substrate You may comprise so that the removal process to remove may be performed. Hereinafter, after describing the schematic configuration of the system and the layout of the configuration of an example of the printing system 100 with reference to FIGS. 7 to 28, the configuration of each unit will be described in detail.

<<印刷システムの構成およびレイアウト>>
図7は本発明にかかる除去装置の第4実施形態を装備する印刷システムの一例を示す図である。また、図8は図7に示す除去装置の制御系を示すブロック図である。この印刷システム100は、上記塗布処理を実行するための塗布装置800と、上記印刷処理のうち塗布層をパターニングするパターニング処理を実行するための転写装置202および剥離装置302と、上記印刷処理のうちパターン層を基板に転写する転写処理を実行するための転写装置203および剥離装置303と、上記除去処理を実行するための転写装置204および剥離装置304とを有している。
<< Configuration and layout of printing system >>
FIG. 7 is a view showing an example of a printing system equipped with the fourth embodiment of the removing apparatus according to the present invention. FIG. 8 is a block diagram showing a control system of the removing apparatus shown in FIG. The printing system 100 includes a coating apparatus 800 for performing the coating process, a transfer apparatus 202 and a peeling apparatus 302 for performing a patterning process for patterning a coating layer in the printing process, and a printing process. The image forming apparatus includes a transfer device 203 and a peeling device 303 for executing a transfer process for transferring the pattern layer to the substrate, and a transfer device 204 and a peeling device 304 for executing the removal process.

転写装置202および剥離装置302はX方向に配列されてパターニング処理用の第1装置列AL1を形成している。また、転写装置203および剥離装置303はY方向に配列されて転写処理用の第2装置列AL2を形成している。さらに、転写装置204、剥離装置304および塗布装置800はX方向に配列されて除去処理および塗布処理用の第3装置列AL3を形成している。そして、図7に示すように、第1装置列AL1と第3装置列AL3とがY方向に離間しながら平行に配置されるとともに、第1装置列AL1および第3装置列AL3の(+X)方向側に第2装置列AL2が配置されており、環状のブランケット搬送経路PTBに沿ってブランケットBLを循環搬送自在となっている。   The transfer device 202 and the peeling device 302 are arranged in the X direction to form a first device row AL1 for patterning processing. The transfer device 203 and the peeling device 303 are arranged in the Y direction to form a second device row AL2 for transfer processing. Furthermore, the transfer device 204, the peeling device 304, and the coating device 800 are arranged in the X direction to form a third device row AL3 for removal processing and coating processing. As shown in FIG. 7, the first device row AL1 and the third device row AL3 are arranged in parallel while being separated in the Y direction, and (+ X) of the first device row AL1 and the third device row AL3. The second device row AL2 is disposed on the direction side, and the blanket BL can be circulated and conveyed along the annular blanket conveyance path PTB.

第1装置列AL1(=転写装置202+剥離装置302)の(+Y)方向側では、版PPを洗浄する版洗浄装置720が配置されており、環状の版搬送経路PTPに沿ってパターニング処理に使用する版PPを搬送自在となっている。なお、図7中の「PPi」および「PP0」は版洗浄装置720に搬送される前後の版を示しており、版PPiはパターニング処理に使用されて表面にインクが付着している版を意味し、版PP0は版洗浄装置720によって洗浄されてパターニング処理に再利用される版を意味している。   A plate cleaning device 720 for cleaning the plate PP is disposed on the (+ Y) direction side of the first device row AL1 (= transfer device 202 + peeling device 302), and is used for the patterning process along the annular plate transport path PTP. The plate PP to be transported is freely transportable. Note that “PPi” and “PP0” in FIG. 7 indicate plates before and after being transported to the plate cleaning device 720, and the plate PPi means a plate that is used for patterning and has ink attached to the surface. The plate PP0 means a plate that is cleaned by the plate cleaning device 720 and reused for the patterning process.

また、第3装置列AL3(=転写装置204+剥離装置304+塗布装置800)の(−Y)方向側では、転写プレートTPを洗浄する転写プレート洗浄装置730が配置されており、環状の転写プレート搬送経路PTTに沿って除去処理に使用する転写プレートTPを搬送自在となっている。   Further, on the (−Y) direction side of the third apparatus row AL3 (= transfer apparatus 204 + peeling apparatus 304 + coating apparatus 800), a transfer plate cleaning apparatus 730 for cleaning the transfer plate TP is arranged, and an annular transfer plate conveyance is performed. The transfer plate TP used for the removal process can be conveyed along the path PTT.

図7中の破線PTSは第2装置列AL2(=転写装置203+剥離装置303)による転写処理を行うために基板SBを搬送する経路、つまり基板搬送経路を示している。   A broken line PTS in FIG. 7 indicates a path for transporting the substrate SB in order to perform transfer processing by the second apparatus row AL2 (= transfer apparatus 203 + peeling apparatus 303), that is, a substrate transport path.

また、印刷システム100では、ブランケットBL、版PP、基板SBおよび転写プレートTPを搬送するために搬送装置401が設けられている。搬送装置401は、複数の搬送部402、複数のブランケット受渡し部403、複数の転写プレート受渡し部404、複数の版受渡し部405および複数の基板受渡し部406を有しており、ブランケット搬送経路PTB、版搬送経路PTP、転写プレート搬送経路PTTおよび基板搬送経路PTS上に配置されている。   In the printing system 100, a transport device 401 is provided to transport the blanket BL, the plate PP, the substrate SB, and the transfer plate TP. The transfer device 401 includes a plurality of transfer units 402, a plurality of blanket transfer units 403, a plurality of transfer plate transfer units 404, a plurality of plate transfer units 405, and a plurality of substrate transfer units 406, and a blanket transfer path PTB, They are arranged on the plate transport path PTP, the transfer plate transport path PTT, and the substrate transport path PTS.

この印刷システム100では、ブランケットBLは表面SF(塗布層やパターン層が形成され、転写処理後に残留インクが付着するブランケットBLの一方主面)を常時鉛直上方、つまり(+Z)方向に向けた状態で各種処理を受ける。そのため、ブランケット搬送経路PTB以外の搬送経路PTP、PTT、PTSのうち少なくともブランケット搬送経路PTBと重なる経路部分では、版PP、基板SBおよび転写プレートTPはブランケットBLを接触する一方主面を鉛直下方、つまり(−Z)方向に向けた状態で搬送される。そこで、印刷システム100では、版PP、基板SBや転写プレートTPを搬送する搬送部402の一部については、ハンド(図示省略)を反転させる反転機構を装備しており、版PP、基板SBや転写プレートTPの主面を反転させることが可能となっている。そこで、図7においては、反転機構を有する搬送部402については二重丸印を付す一方で、反転機構を有さない搬送部402については丸印を付して両者を区別している。   In this printing system 100, the blanket BL is in a state where the surface SF (one main surface of the blanket BL on which a coating layer or a pattern layer is formed and residual ink adheres after transfer processing) is always directed vertically upward, that is, in the (+ Z) direction. Receive various treatments. Therefore, in the path portion that overlaps at least the blanket transport path PTB among the transport paths PTP, PTT, and PTS other than the blanket transport path PTB, the plate PP, the substrate SB, and the transfer plate TP are in contact with the blanket BL while the main surface is vertically downward, That is, it is conveyed in a state directed in the (−Z) direction. Therefore, in the printing system 100, a part of the transport unit 402 that transports the plate PP, the substrate SB, and the transfer plate TP is equipped with a reversing mechanism that reverses the hand (not shown), and the plate PP, the substrate SB, The main surface of the transfer plate TP can be reversed. Therefore, in FIG. 7, the transport unit 402 having the reversing mechanism is marked with a double circle, while the transport unit 402 not having the reversing mechanism is marked with a circle to distinguish them.

上記のようにレイアウトされた印刷システム100の各部は、制御装置500により制御される。図8に示すように、制御装置500は、システム全体の動作を司るCPU501と、各装置に設けられたモータを制御するモータ制御部502と、各装置に設けられた制御バルブ類を制御するバルブ制御部503と、各装置に供給する負圧を発生する負圧供給部504と、カメラにより撮像された画像に対し画像処理を施す画像処理部505と、乾燥空気や不活性ガスなどの気体を供給するガス供給部506とを備えている。なお、ここでは、制御装置500によりシステム各部を直接制御しているが、各装置を個別の制御装置で制御するとともにホストコンピュータが通信によって各制御装置を制御するように構成してもよいことは言うまでもない。   Each unit of the printing system 100 laid out as described above is controlled by the control device 500. As shown in FIG. 8, the control device 500 includes a CPU 501 that controls the operation of the entire system, a motor control unit 502 that controls a motor provided in each device, and a valve that controls control valves provided in each device. A control unit 503, a negative pressure supply unit 504 that generates a negative pressure to be supplied to each device, an image processing unit 505 that performs image processing on an image captured by the camera, and a gas such as dry air or inert gas And a gas supply unit 506 for supply. Here, each part of the system is directly controlled by the control device 500, but it may be configured such that each device is controlled by an individual control device and the host computer controls each control device by communication. Needless to say.

次に、印刷システム100を構成する各装置について説明する。   Next, each device constituting the printing system 100 will be described.

<<塗布装置>>
図9は、図7に示す印刷システムに装備された塗布装置の一例を示す斜視図である。この塗布装置800はブランケットBLを吸着保持するためのブランケット保持部810を備えている。このブランケット保持部810には、図示を省略した複数のリフトピンが、適宜の間隔をおいて設けられている。これらのリフトピンは、ブランケットBLの搬入、搬出時に、ブランケットBLをその下方より支持して、ブランケット保持部810の表面より上方に上昇させる。
<< Applicator >>
FIG. 9 is a perspective view showing an example of a coating apparatus equipped in the printing system shown in FIG. The coating apparatus 800 includes a blanket holder 810 for sucking and holding the blanket BL. The blanket holding portion 810 is provided with a plurality of lift pins (not shown) at appropriate intervals. These lift pins support the blanket BL from below when the blanket BL is carried in and out, and lift the blanket BL upward from the surface of the blanket holder 810.

ブランケット保持部810の上方には、このブランケット保持部810の両側部分から略水平に掛け渡されたキャリッジ820が設けられている。このキャリッジ820は、スリットノズル830を支持するためのノズル支持部840と、このノズル支持部840の両端を支持する左右一対の昇降機構850とを備える。また、ブランケット保持部810の両端部には、略水平方向に平行に伸びる一対の走行レール860が配設される。これらの走行レール860は、キャリッジ820の両端部をガイドすることにより、キャリッジ820を、図9に示すY方向に往復移動させる。   Above the blanket holder 810, a carriage 820 is provided that extends substantially horizontally from both sides of the blanket holder 810. The carriage 820 includes a nozzle support part 840 for supporting the slit nozzle 830 and a pair of left and right lifting mechanisms 850 for supporting both ends of the nozzle support part 840. In addition, a pair of travel rails 860 extending in parallel to the substantially horizontal direction are disposed at both ends of the blanket holding portion 810. These travel rails 860 reciprocate the carriage 820 in the Y direction shown in FIG. 9 by guiding both ends of the carriage 820.

ブランケット保持部810およびキャリッジ820の両側部分には、ブランケット保持部810の両側の縁側に沿って、それぞれ固定子871と移動子872を備える一対のリニアモータ870が配設されている。また、ブランケット保持部810およびキャリッジ820の両側部分には、それぞれスケール部と検出子とを備えた一対のリニアエンコーダ880が固設される。このリニアエンコーダ880は、キャリッジ820の位置を検出する。   A pair of linear motors 870 each provided with a stator 871 and a mover 872 are disposed on both sides of the blanket holder 810 and the carriage 820 along the edge sides on both sides of the blanket holder 810. In addition, a pair of linear encoders 880 each having a scale portion and a detector are fixed to both sides of the blanket holding portion 810 and the carriage 820. The linear encoder 880 detects the position of the carriage 820.

このように構成された塗布装置800では、キャリッジ820がY方向に往路移動する間にスリットノズル830からインクを連続的に吐出させてブランケットBLの表面SFにインクを供給して塗布層を形成する。なお、本実施形態では、スリットノズル830のインク吐出口のX方向幅がブランケットBLの幅よりも短く、かつパターン層の幅よりも長くなるように設定されており、塗布装置800は図10に示す位置関係で塗布層を塗布する。   In the coating apparatus 800 configured as described above, the ink is continuously ejected from the slit nozzle 830 while the carriage 820 moves in the Y direction, and the ink is supplied to the surface SF of the blanket BL to form the coating layer. . In this embodiment, the X-direction width of the ink discharge port of the slit nozzle 830 is set to be shorter than the width of the blanket BL and longer than the width of the pattern layer, and the coating apparatus 800 is shown in FIG. The coating layer is applied in the positional relationship shown.

図10は、ブランケット、塗布層、版、基板および有効領域の位置関係を模式的に示す図である。塗布装置800は、図10に示す位置関係となるように、ブランケットBLの表面SFに塗布層CLを形成する。すなわち、ブランケットBLでは、その中央部分に塗布層CLは塗布されるが、周縁部にはインクが塗布されていない余白部分となっている。なお、同図中の符号「AR」は、塗布層CLを版PPによってパターニングして得られるパターン層が基板SBに対して有効に転写されてデバイスとして機能する有効領域を示している。この実施形態では、有効領域ARは塗布層CLよりも狭く、転写工程および剥離工程を行うことで塗布層CLから有効領域ARを除いた額縁形状の領域(以下「残留領域」という)RRがブランケットBLの表面SFに残留する。このように残留領域RRを設ける理由は、塗布層CL全体を均一な膜厚で塗布することは事実上難しいためである。つまり、膜厚が均一な塗布層CLの中央領域のみを使ってパターン層を形成するためである。これによって良好なパターン層を形成することができ、基板SBへのパターン層の形成を良好に行うことができる。   FIG. 10 is a diagram schematically showing the positional relationship among a blanket, a coating layer, a plate, a substrate, and an effective area. The coating apparatus 800 forms the coating layer CL on the surface SF of the blanket BL so that the positional relationship shown in FIG. That is, in the blanket BL, the coating layer CL is applied to the central portion thereof, but the peripheral portion is a blank portion where no ink is applied. Note that the symbol “AR” in the figure indicates an effective area where the pattern layer obtained by patterning the coating layer CL with the plate PP is effectively transferred to the substrate SB and functions as a device. In this embodiment, the effective area AR is narrower than the coating layer CL, and a frame-shaped area (hereinafter referred to as “residual area”) RR excluding the effective area AR from the coating layer CL by performing a transfer process and a peeling process is a blanket. It remains on the surface SF of BL. The reason for providing the residual region RR in this manner is that it is practically difficult to apply the entire coating layer CL with a uniform film thickness. That is, the pattern layer is formed using only the central region of the coating layer CL having a uniform film thickness. As a result, a good pattern layer can be formed, and the pattern layer can be satisfactorily formed on the substrate SB.

<<転写装置>>
印刷システム100では、3種類の転写装置202、203、204が設けられているが、これらは基本的に同一構成を有している。そこで、転写装置203について説明し、転写装置202、204についての説明を省略する。
<< Transfer device >>
In the printing system 100, three types of transfer devices 202, 203, and 204 are provided, which basically have the same configuration. Therefore, the transfer device 203 will be described, and the description of the transfer devices 202 and 204 will be omitted.

図11は、図7に示す印刷システムに装備された転写装置の一例を示す斜視図である。なお、同図では、装置の内部構成を示すために外部カバーを除いた状態を示している。この転写装置203では、基板SBおよびブランケットBLの搬入出はY軸方向に沿ってなされる。   FIG. 11 is a perspective view showing an example of a transfer device equipped in the printing system shown in FIG. In the figure, the state where the external cover is removed is shown to show the internal configuration of the apparatus. In the transfer device 203, the substrate SB and the blanket BL are carried in and out along the Y-axis direction.

この転写装置203は、メインフレーム2に上ステージブロック4および下ステージブロック6が取り付けられた構造を有している。図11では、各ブロックの区別を明示するために、上ステージブロック4には粗いピッチのドットを、また下ステージブロック6にはより細かいピッチのドットを付している。   The transfer device 203 has a structure in which the upper stage block 4 and the lower stage block 6 are attached to the main frame 2. In FIG. 11, in order to clearly indicate the distinction between the blocks, the upper stage block 4 is provided with coarse pitch dots, and the lower stage block 6 is provided with finer pitch dots.

転写装置203は、下ステージブロック6により保持されたブランケットBLと、上ステージブロック4により保持された基板SBとを互いに当接させることでブランケットBLと基板SBとを密着させてブランケットBL上のパターン層を基板SBに転写する装置である。   The transfer device 203 brings the blanket BL and the substrate SB into close contact with each other by bringing the blanket BL held by the lower stage block 6 and the substrate SB held by the upper stage block 4 into contact with each other. An apparatus for transferring a layer to a substrate SB.

転写装置203の下ステージブロック6は、メインフレーム2のベースフレーム21により支持されている。一方、上ステージブロック4は、下ステージブロック6をX方向から挟むようにベースフレーム21から立設されY方向に延びる1対の上ステージ支持フレーム22,23に取り付けられている。   The lower stage block 6 of the transfer device 203 is supported by the base frame 21 of the main frame 2. On the other hand, the upper stage block 4 is attached to a pair of upper stage support frames 22 and 23 that are erected from the base frame 21 and extend in the Y direction so as to sandwich the lower stage block 6 from the X direction.

また、メインフレーム2には、装置に搬入される基板SBとブランケットBLとの位置検出を行うためのプリアライメントカメラが取り付けられている。具体的には、Y軸方向に沿って装置に搬入される基板SBのエッジを異なる3か所で検出するための3基の基板用プリアライメントカメラ241,242,243が、上ステージ支持フレーム22,23から立設されたブームにそれぞれ取り付けられている。同様に、Y軸方向に沿って装置に搬入されるブランケットBLのエッジを異なる3か所で検出するための3基のブランケット用プリアライメントカメラ244,245,246が上ステージ支持フレーム22,23から立設されたブームにそれぞれ取り付けられている。なお図11では、上ステージブロック4の背後に位置する1基のブランケット用プリアライメントカメラ246が現れていない。   Further, a pre-alignment camera for detecting the positions of the substrate SB and the blanket BL carried into the apparatus is attached to the main frame 2. More specifically, three substrate pre-alignment cameras 241, 242, and 243 for detecting the edge of the substrate SB carried into the apparatus along the Y-axis direction at three different positions are provided on the upper stage support frame 22. , 23 are respectively attached to booms erected. Similarly, three blanket pre-alignment cameras 244, 245 and 246 for detecting the edge of the blanket BL carried into the apparatus along the Y-axis direction at three different positions are provided from the upper stage support frames 22 and 23. Each is attached to a standing boom. In FIG. 11, one blanket pre-alignment camera 246 located behind the upper stage block 4 does not appear.

図12は下ステージブロックの構造を示す斜視図である。下ステージブロック6では、中央部が開口するプレート状のアライメントステージ601の四隅にそれぞれ支柱602が鉛直軸方向(Z方向)に立設されており、これらの支柱602により、ステージ支持プレート603が支持されている。図示を省略しているが、アライメントステージ601の下部には、鉛直軸方向Zに延びる回転軸を回転中心とする回転方向(以下、「θ方向」と称する)、X方向およびY方向の3自由度を有する例えばクロスローラベアリング等のアライメントステージ支持機構(図示省略)が設けられており、該アライメントステージ支持機構を介してアライメントステージ601はベースフレーム21に取り付けられている。したがって、アライメントステージ支持機構の作動によって、アライメントステージ601はベースフレーム21に対してX方向、Y方向およびθ方向に所定の範囲で移動可能である。   FIG. 12 is a perspective view showing the structure of the lower stage block. In the lower stage block 6, pillars 602 are erected in the vertical axis direction (Z direction) at four corners of a plate-shaped alignment stage 601 with an opening at the center, and the stage support plate 603 is supported by these pillars 602. Has been. Although not shown, at the bottom of the alignment stage 601, there are three degrees of freedom in the rotation direction (hereinafter referred to as “θ direction”), the X direction and the Y direction about the rotation axis extending in the vertical axis direction Z. An alignment stage support mechanism (not shown) such as a cross roller bearing having a degree is provided, and the alignment stage 601 is attached to the base frame 21 via the alignment stage support mechanism. Therefore, the alignment stage 601 can move in a predetermined range in the X direction, the Y direction, and the θ direction with respect to the base frame 21 by the operation of the alignment stage support mechanism.

ステージ支持プレート603の上部に、上面が略水平面と一致する平面となり中央部に開口窓611が形成された環状矩形の下ステージ61が配置されている。下ステージ61の上面にブランケットBLが載置され、下ステージ61がこれを保持する。   An annular rectangular lower stage 61 having an upper surface substantially coincident with a horizontal plane and having an opening window 611 formed at the center is disposed above the stage support plate 603. A blanket BL is placed on the upper surface of the lower stage 61, and the lower stage 61 holds it.

開口窓611の開口サイズについては、ブランケットBLの表面領域のうち、パターン形成領域として有効に機能する中央部の有効領域AR(図10参照)の平面サイズよりは大きいことが必要である。つまり、ブランケットBLが下ステージ61に載置されたとき、ブランケットBL下面のうち有効領域ARに対応する領域の全体が開口窓611に臨み、有効領域ARの下方が完全に開放された状態である必要がある。またパターン形成材料による塗布層は、少なくとも有効領域ARの全体を覆うように形成される。   The opening size of the opening window 611 needs to be larger than the planar size of the central effective area AR (see FIG. 10) that effectively functions as the pattern formation area in the surface area of the blanket BL. That is, when the blanket BL is placed on the lower stage 61, the entire area corresponding to the effective area AR of the lower surface of the blanket BL faces the opening window 611, and the lower part of the effective area AR is completely open. There is a need. The coating layer made of the pattern forming material is formed so as to cover at least the entire effective area AR.

下ステージ61の上面61aには、開口窓611の周縁各辺にそれぞれ沿うように複数の溝612が設けられており、各溝612は図示しない制御バルブを介して制御装置500の負圧供給部504に接続されている。各溝612は、ブランケットBLの平面サイズよりも小さい平面サイズの領域内に配置されている。そして、図において一点鎖線で示すように、ブランケットBLは、これらの溝612を全て覆うようにして下ステージ61に載置される。またこれを可能とするために、下ステージ上面61aにブランケットBLの位置規制用のストッパ部材613が適宜配置される。   The upper surface 61a of the lower stage 61 is provided with a plurality of grooves 612 along the peripheral edges of the opening window 611. Each groove 612 is connected to a negative pressure supply unit of the control device 500 via a control valve (not shown). 504 is connected. Each groove 612 is disposed in a region having a planar size smaller than the planar size of the blanket BL. Then, as indicated by the alternate long and short dash line in the figure, the blanket BL is placed on the lower stage 61 so as to cover all the grooves 612. In order to enable this, a stopper member 613 for restricting the position of the blanket BL is appropriately disposed on the lower stage upper surface 61a.

各溝612に負圧が供給されることにより各溝612は真空吸着溝として機能し、こうしてブランケットBLの周縁部の四辺が下ステージ61の上面61aに吸着保持される。真空吸着溝を互いに独立した複数の溝612で構成することにより、何らかの原因で一部の溝において真空破壊が生じても他の溝によるブランケットBLの吸着が維持されるので、ブランケットBLを確実に保持することができる。また、単独の溝を設けた場合よりも強い吸着力でブランケットBLを吸着することができる。   By supplying negative pressure to each groove 612, each groove 612 functions as a vacuum suction groove, and thus the four sides of the peripheral portion of the blanket BL are sucked and held on the upper surface 61a of the lower stage 61. By configuring the vacuum suction groove with a plurality of independent grooves 612, even if a vacuum break occurs in some of the grooves for some reason, the suction of the blanket BL by other grooves is maintained, so that the blanket BL can be securely attached. Can be held. Further, the blanket BL can be adsorbed with a stronger adsorbing force than when a single groove is provided.

下ステージ61の開口窓611の下方には、ブランケットBLをZ軸方向に上下動させるための昇降ハンドユニット62,63と、ブランケットBLに下方から当接して押し上げる転写ローラユニット64とが設けられている。   Below the opening window 611 of the lower stage 61, there are provided lifting hand units 62 and 63 for moving the blanket BL up and down in the Z-axis direction, and a transfer roller unit 64 that abuts and pushes up the blanket BL from below. Yes.

図13は昇降ハンドユニットの構造を示す図である。2つの昇降ハンドユニット62,63の構造は同一であるので、ここでは一方の昇降ハンドユニット62の構造について説明する。昇降ハンドユニット62は、ベースフレーム21からZ方向に立設された2本の支柱621,622を有しており、これらの支柱621,622に対してプレート状のスライドベース623が上下動可能に取り付けられている。より具体的には、2本の支柱621,622にはそれぞれ鉛直軸方向(Z方向)に延びるガイドレール6211,6221が取り付けられており、スライドベース623の背面、つまり(+Y)側主面に取り付けられた図示しないスライダがガイドレール6211,6221に摺動自在に取り付けられる。そして、例えばモータおよびボールねじ機構などの適宜の駆動機構を備える昇降機構624が、制御装置500からの制御指令に応じてスライドベース623を上下動させる。   FIG. 13 shows the structure of the lifting hand unit. Since the structures of the two lifting hand units 62 and 63 are the same, the structure of one lifting hand unit 62 will be described here. The elevating hand unit 62 has two support columns 621 and 622 erected in the Z direction from the base frame 21, and a plate-like slide base 623 can move up and down with respect to these support columns 621 and 622. It is attached. More specifically, guide rails 6211 and 6221 extending in the vertical axis direction (Z direction) are attached to the two support columns 621 and 622, respectively, on the back surface of the slide base 623, that is, on the (+ Y) side main surface. The attached slider (not shown) is slidably attached to the guide rails 6211 and 6221. Then, for example, an elevating mechanism 624 including an appropriate drive mechanism such as a motor and a ball screw mechanism moves the slide base 623 up and down in accordance with a control command from the control device 500.

スライドベース623には複数(この例では4本)のハンド625が上下動自在に取り付けられている。各ハンド625の構造は、配設位置に応じてベース部分の形状が異なる点を除いて基本的に同一である。各ハンド625は、スライドベース623の正面、つまり(−Y)側主面に鉛直軸方向(Z方向)に沿って取り付けられたガイドレール626に対して摺動自在に係合されたスライダ627に固定されている。スライダ627はスライドベース623の背面に取り付けられた例えばロッドレスシリンダなどの適宜の駆動機構を備える昇降機構628に連結されており、該昇降機構628の作動によりスライドベース623に対して上下方向に移動する。各ハンド625にはそれぞれ独立の昇降機構628が設けられており、各ハンド625を個別に上下動させることができる。   A plurality (four in this example) of hands 625 are attached to the slide base 623 so as to be movable up and down. The structure of each hand 625 is basically the same except that the shape of the base portion differs depending on the arrangement position. Each hand 625 is attached to a slider 627 slidably engaged with a guide rail 626 attached along the vertical axis direction (Z direction) to the front surface of the slide base 623, that is, the (−Y) side main surface. It is fixed. The slider 627 is connected to an elevating mechanism 628 having an appropriate drive mechanism such as a rodless cylinder attached to the back surface of the slide base 623, and moves up and down with respect to the slide base 623 by the operation of the elevating mechanism 628. To do. Each hand 625 is provided with an independent lifting mechanism 628, and each hand 625 can be moved up and down individually.

つまり、昇降ハンドユニット62では、昇降機構624がスライドベース623を上下動させることで各ハンド625を一体的に昇降させることができるとともに、各昇降機構628が独立して作動することで各ハンド625を個別に昇降させることが可能となっている。   That is, in the elevating hand unit 62, the elevating mechanism 624 moves the slide base 623 up and down to integrally move the hands 625 up and down, and the elevating mechanisms 628 operate independently to allow the hands 625 to move up and down. Can be raised and lowered individually.

ハンド625の上面625aはY方向を長手方向とする細長い平面状に仕上げられており、該上面625aをブランケットBLの下面に当接させてブランケットBLを支持することができる。また上面625aには、図示しない配管および制御バルブを介して制御装置500に設けられた負圧供給部504と連通する吸着孔625bが設けられている。これにより、吸着孔625bには必要に応じて負圧供給部504からの負圧が供給されて、ハンド625の上面625aにブランケットBLを吸着保持することができる。そのため、ハンド625でブランケットBLを支持する際の滑りを防止することができる。   The upper surface 625a of the hand 625 is finished in an elongated flat surface with the Y direction as the longitudinal direction, and the upper surface 625a can be brought into contact with the lower surface of the blanket BL to support the blanket BL. The upper surface 625a is provided with an adsorption hole 625b that communicates with a negative pressure supply unit 504 provided in the control device 500 via a pipe and a control valve (not shown). As a result, negative pressure from the negative pressure supply unit 504 is supplied to the suction hole 625b as necessary, and the blanket BL can be sucked and held on the upper surface 625a of the hand 625. Therefore, it is possible to prevent slipping when the hand 625 supports the blanket BL.

また、吸着孔625bに対しては、図示しない配管および制御バルブを介して制御装置500のガス供給部506から適宜の気体、例えば乾燥空気や不活性ガスなどが必要に応じて供給される。すなわち、制御装置500により制御される各制御バルブの開閉によって、吸着孔625bには、負圧供給部504からの負圧およびガス供給部506からの気体が選択的に供給される。   In addition, an appropriate gas, for example, dry air or inert gas, is supplied to the adsorption hole 625b from a gas supply unit 506 of the control device 500 as necessary via a pipe and a control valve (not shown). That is, the negative pressure from the negative pressure supply unit 504 and the gas from the gas supply unit 506 are selectively supplied to the suction hole 625b by opening and closing each control valve controlled by the control device 500.

ガス供給部506からの気体が吸着孔625bに供給されるとき、吸着孔625bからは少量の気体が吐出される。これによりブランケットBLの下面とハンド上面625aとの間に微小な隙間が形成され、ハンド625はブランケットBLを下方から支持しつつ、ブランケットBL下面からは離間した状態となる。そのため、各ハンド625によりブランケットBLを支持しながら、ブランケットBLを各ハンド625に対して摺擦させることなく水平方向に移動させることができる。なお、気体吐出孔を吸着孔625bとは別にハンド上面625aに設けてもよい。   When the gas from the gas supply unit 506 is supplied to the adsorption hole 625b, a small amount of gas is discharged from the adsorption hole 625b. Thereby, a minute gap is formed between the lower surface of the blanket BL and the upper surface 625a of the hand, and the hand 625 is in a state of being separated from the lower surface of the blanket BL while supporting the blanket BL from below. Therefore, the blanket BL can be moved in the horizontal direction without being rubbed against each hand 625 while the blanket BL is supported by each hand 625. In addition, you may provide a gas discharge hole in the hand upper surface 625a separately from the adsorption hole 625b.

図12に戻って、下ステージブロック6では、上記のような構成を有する昇降ハンドユニット62,63がハンド625を内向きにしてY方向に向かい合うように対向配置されている。各ハンド625が最も下降した状態では、ハンド上面625aは下ステージ上面61aよりも下方、つまり(−Z)方向に大きく後退した位置にある。一方、各ハンド625が最も上昇した状態では、各ハンド625の先端は下ステージ61の開口窓611から上方へ突き出した状態となり、ハンド上面625aは下ステージ上面61aよりも上方、つまり(+Z)方向に突出した位置まで到達する。   Returning to FIG. 12, in the lower stage block 6, the lifting hand units 62 and 63 having the above-described configuration are arranged to face each other in the Y direction with the hand 625 facing inward. In the state where each hand 625 is lowered most, the upper surface 625a of the hand is located below the lower stage upper surface 61a. On the other hand, in the state where each hand 625 is raised most, the tip of each hand 625 protrudes upward from the opening window 611 of the lower stage 61, and the hand upper surface 625a is above the lower stage upper surface 61a, that is, in the (+ Z) direction. To the position protruding.

また、上方から見たとき、両昇降ハンドユニット62,63の互いに向かい合うハンド625の先端同士の間には一定の間隔が設けられており、これらが接触することはない。また次に述べるように、この隙間を利用して、転写ローラユニット64がX方向に移動する。   Further, when viewed from above, a certain distance is provided between the tips of the hands 625 facing each other of the elevating hand units 62 and 63 so that they do not come into contact with each other. Further, as will be described next, the transfer roller unit 64 moves in the X direction using this gap.

図14は転写ローラユニットの構造を示す図である。転写ローラユニット64は、Y方向に延びる円筒状のローラ部材である転写ローラ641と、該転写ローラ641の下方に沿ってY方向に延びその両端部で転写ローラ641を回転自在に支持する支持フレーム642と、適宜の駆動機構を有し支持フレーム642をZ方向に上下動させる昇降機構644とを有している。転写ローラ641は回転駆動機構と接続されておらず、自由回転する。また、支持フレーム642には、転写ローラ641の表面に下方から当接して転写ローラ641の撓みを防止するバックアップローラ643が設けられている。   FIG. 14 shows the structure of the transfer roller unit. The transfer roller unit 64 includes a transfer roller 641 that is a cylindrical roller member extending in the Y direction, and a support frame that extends in the Y direction along the lower side of the transfer roller 641 and rotatably supports the transfer roller 641 at both ends thereof. 642 and an elevating mechanism 644 that has an appropriate drive mechanism and moves the support frame 642 up and down in the Z direction. The transfer roller 641 is not connected to a rotation drive mechanism and rotates freely. Further, the support frame 642 is provided with a backup roller 643 that comes into contact with the surface of the transfer roller 641 from below to prevent the transfer roller 641 from bending.

Y方向における転写ローラ641の長さは、下ステージ61の開口窓611の四辺のうちY方向に沿った辺の長さ、つまり開口窓611のY方向における開口寸法よりは短く、かつ、後述する上ステージに保持されたときの基板SBのY方向に沿った長さよりは長い。ブランケットBLのうちパターン形成領域として有効な有効領域ARの長さは当然に基板SBの長さ以下であるから、Y方向において転写ローラ641は有効領域ARよりも長い。   The length of the transfer roller 641 in the Y direction is shorter than the length of the four sides of the opening window 611 of the lower stage 61 along the Y direction, that is, the opening dimension of the opening window 611 in the Y direction, and will be described later. It is longer than the length along the Y direction of the substrate SB when held on the upper stage. Since the effective area AR effective as a pattern formation area in the blanket BL is naturally equal to or shorter than the length of the substrate SB, the transfer roller 641 is longer than the effective area AR in the Y direction.

昇降機構644は、ベース部644aと、該ベース部644aから上方に延びて支持フレーム642のY方向における中央付近に連結された支持脚644bを有している。支持脚644bはモータまたはシリンダ等の適宜の駆動機構によりベース部644aに対して上下動可能となっている。ベース部644aは、X方向に延設されたガイドレール646に対して摺動自在に取り付けられており、さらに例えばモータおよびボールねじ機構などの適宜の駆動機構を備える移動機構647に連結されている。ガイドレール646は、X方向に延設されてベースフレーム21に固定された下部フレーム645の上面に取り付けられている。移動機構647が作動することにより、転写ローラ641、支持フレーム642および昇降機構644が一体的にX方向に走行する。   The elevating mechanism 644 includes a base portion 644a and support legs 644b extending upward from the base portion 644a and connected to the vicinity of the center of the support frame 642 in the Y direction. The support leg 644b can move up and down with respect to the base portion 644a by an appropriate drive mechanism such as a motor or a cylinder. The base portion 644a is slidably attached to a guide rail 646 extending in the X direction, and is further coupled to a moving mechanism 647 having an appropriate driving mechanism such as a motor and a ball screw mechanism. . The guide rail 646 is attached to the upper surface of the lower frame 645 that extends in the X direction and is fixed to the base frame 21. By operating the moving mechanism 647, the transfer roller 641, the support frame 642, and the lifting mechanism 644 integrally travel in the X direction.

詳しくは後述するが、この転写装置203では、下ステージ61に保持されたブランケットBLに転写ローラ641を当接させてブランケットBLを部分的に押し上げることにより、上ステージに保持されてブランケットBLに近接対向配置された基板SBにブランケットBLを当接させる。   As will be described in detail later, in this transfer device 203, the transfer roller 641 is brought into contact with the blanket BL held on the lower stage 61 and the blanket BL is partially pushed up to be held on the upper stage and close to the blanket BL. The blanket BL is brought into contact with the substrate SB arranged oppositely.

昇降機構644は、昇降ハンドユニット62,63の互いに向かい合うハンド625が作る隙間を通って走行する。また各ハンド625は、その上面625aが転写ローラユニット64の支持フレーム642の下面より下方まで(−Z)方向に後退可能となっている。したがってこの状態で昇降機構644が走行することで、転写ローラユニット64の支持フレーム642が各ハンド625の上面625aの上方を通過し、転写ローラユニット64とハンド625とが衝突することが回避される。   The elevating mechanism 644 travels through a gap formed by the hands 625 facing each other of the elevating hand units 62 and 63. Each hand 625 has an upper surface 625 a that can be retracted in the (−Z) direction from the lower surface of the support frame 642 of the transfer roller unit 64 to the lower side. Therefore, when the elevating mechanism 644 runs in this state, the support frame 642 of the transfer roller unit 64 passes over the upper surface 625a of each hand 625, and the transfer roller unit 64 and the hand 625 are prevented from colliding. .

次に上ステージブロック4の構造について説明する。図11に示すように、上ステージブロック4は、X方向に延びる構造体である上ステージアセンブリ40と、上ステージ支持フレーム22,23からそれぞれ立設されて上ステージアセンブリ40のX方向両端部をそれぞれ支持する1対の支持柱45,46と、例えばモータおよびボールねじ機構などの適宜の駆動機構を備え上ステージアセンブリ40全体をZ方向に昇降移動させる昇降機構47とを備えている。   Next, the structure of the upper stage block 4 will be described. As shown in FIG. 11, the upper stage block 4 is erected from an upper stage assembly 40 that is a structure extending in the X direction and upper stage support frames 22 and 23, so that both ends of the upper stage assembly 40 in the X direction are positioned. A pair of support columns 45 and 46 for supporting each of them, and an elevating mechanism 47 that includes an appropriate drive mechanism such as a motor and a ball screw mechanism and moves the entire upper stage assembly 40 up and down in the Z direction.

図15は上ステージアセンブリの構造を示す図である。上ステージアセンブリ40は、下面に基板SBを保持する上ステージ41と、上ステージ41の上部に設けられた補強フレーム42と、補強フレーム42に結合されてX方向に沿って水平に延びる梁状構造体43と、上ステージ41に装着される上部吸着ユニット44とを備えている。図15に示すように、上ステージアセンブリ40はその外形上の中心を含むXZ平面およびYZ平面に対してそれぞれ概ね対称な形状を有している。   FIG. 15 is a view showing the structure of the upper stage assembly. The upper stage assembly 40 includes an upper stage 41 holding the substrate SB on the lower surface, a reinforcing frame 42 provided on the upper stage 41, and a beam-like structure coupled to the reinforcing frame 42 and extending horizontally along the X direction. A body 43 and an upper suction unit 44 mounted on the upper stage 41 are provided. As shown in FIG. 15, the upper stage assembly 40 has substantially symmetric shapes with respect to the XZ plane and the YZ plane including the center on the outer shape.

上ステージ41は、保持すべき基板SBの平面サイズより少し小さい平板状部材であり、水平姿勢に保持されたその下面41aが基板SBを当接させて保持する保持平面となっている。保持平面は高い平面度が要求されるので、その材料としては石英ガラスまたはステンレス板が好適である。また保持平面には後述する上部吸着ユニット44の吸着パッドを装着するための貫通孔が設けられている。   The upper stage 41 is a flat plate member that is slightly smaller than the plane size of the substrate SB to be held, and the lower surface 41a held in a horizontal posture is a holding plane that holds the substrate SB in contact therewith. Since the holding plane is required to have a high degree of flatness, quartz glass or a stainless steel plate is suitable as the material. The holding plane is provided with a through hole for mounting a suction pad of the upper suction unit 44 described later.

補強フレーム42は、上ステージ41の上面にZ方向に延設された補強リブの組み合わせからなっており、図に示すように、上ステージ41の撓みを防止してその下面(保持平面)41aの平面度を維持するために、YZ平面と平行な補強リブ421と、XZ平面と平行な補強リブ422とがそれぞれ複数適宜組み合わされている。補強リブ421,422は例えば金属板により構成することができる。   The reinforcing frame 42 is composed of a combination of reinforcing ribs extending in the Z direction on the upper surface of the upper stage 41. As shown in the drawing, the upper stage 41 is prevented from being bent and its lower surface (holding plane) 41a In order to maintain the flatness, a plurality of reinforcing ribs 421 parallel to the YZ plane and reinforcing ribs 422 parallel to the XZ plane are appropriately combined. The reinforcing ribs 421 and 422 can be made of, for example, a metal plate.

また、梁状構造体43は、複数の金属板を組み合わせて形成されたX方向を長手方向とする構造体であり、その両端部が支持柱45,46に支持されて上下動可能となっている。具体的には、支持柱45,46にはZ方向に延びるガイドレール451,461がそれぞれ設けられる一方、これと対向する梁状構造体43の(+Y)側主面に図示しないスライダが取り付けられており、これらが摺動自在に係合されている。そして、図11に示すように、梁状構造体43と支持柱46とは昇降機構47によって連結されており、昇降機構47が作動することにより、梁状構造体43が水平姿勢を維持したまま鉛直軸方向(Z方向)に移動する。上ステージ41は補強フレーム42を介して梁状構造体43と一体的に結合されているので、昇降機構47の作動により、上ステージ41が保持平面41aを水平に保ったまま上下動する。   Further, the beam-like structure 43 is a structure formed by combining a plurality of metal plates and having a longitudinal direction in the X direction, and both ends thereof are supported by the support columns 45 and 46 so as to be vertically movable. Yes. Specifically, guide rails 451 and 461 extending in the Z direction are provided on the support columns 45 and 46, respectively, and a slider (not shown) is attached to the (+ Y) side main surface of the beam-like structure 43 facing the support pillars 45 and 46, respectively. These are slidably engaged. As shown in FIG. 11, the beam-like structure 43 and the support column 46 are connected by an elevating mechanism 47, and the elevating mechanism 47 operates to keep the beam-like structure 43 in a horizontal posture. Move in the vertical axis direction (Z direction). Since the upper stage 41 is integrally coupled to the beam-like structure 43 via the reinforcing frame 42, the upper stage 41 moves up and down with the holding plane 41 a kept horizontal by the operation of the elevating mechanism 47.

なお、補強フレーム42および梁状構造体43の構造は図示したものに限定されない。ここではYZ平面と平行な板状部材とXZ平面と平行な板状部材とを組み合わせて必要な強度を得ているが、これ以外の形状に板金やアングル部材等を適宜組み合わせてもよい。このような構造とするのは上ステージアセンブリ40を軽量に構成するためである。各部の撓みを低減させるために、上ステージ41の厚みを増したり梁状構造体43を中実体とすることも考えられるが、そのようにすると上ステージアセンブリ40全体の質量が大きくなってしまう。   The structures of the reinforcing frame 42 and the beam-like structure 43 are not limited to those illustrated. Here, a necessary strength is obtained by combining a plate-like member parallel to the YZ plane and a plate-like member parallel to the XZ plane, but a sheet metal, an angle member, or the like may be appropriately combined with other shapes. The reason for this structure is to make the upper stage assembly 40 lightweight. In order to reduce the deflection of each part, it is conceivable to increase the thickness of the upper stage 41 or to use the beam-like structure 43 as a solid body, but if so, the mass of the entire upper stage assembly 40 will increase.

装置の上部に配置される構造物の重量が大きくなると、これを支持したり移動させたりするための機構にさらなる強度および耐久性が必要となり、装置全体も非常に大きく重くなってしまう。板材等の組み合わせにより必要な強度を得つつ、構造物全体の軽量化を図ることがより現実的である。   When the weight of the structure disposed on the upper part of the apparatus increases, a mechanism for supporting and moving the structure requires further strength and durability, and the entire apparatus becomes very large and heavy. It is more realistic to reduce the weight of the entire structure while obtaining the required strength by combining plate materials and the like.

また、補強フレーム42により囲まれた上ステージ41の上部には、1対の上部吸着ユニット44が装着される。一方の上部吸着ユニット44が上方へ取り出された状態が図15上部に示されている。上部吸着ユニット44では、支持フレーム441から下方へ延びる複数のパイプ442の下端に例えばゴム製の吸着パッド443がそれぞれ装着されている。各パイプ442の上端側は図示しない配管および制御バルブを介して制御装置500の負圧供給部504に接続されている。支持フレーム441は、補強フレーム42を構成するリブ421,422と干渉しない形状とされる。   A pair of upper suction units 44 are mounted on the upper stage 41 surrounded by the reinforcing frame 42. A state where one upper suction unit 44 is taken out upward is shown in the upper part of FIG. In the upper suction unit 44, for example, rubber suction pads 443 are attached to lower ends of a plurality of pipes 442 extending downward from the support frame 441, respectively. The upper end side of each pipe 442 is connected to a negative pressure supply unit 504 of the control device 500 through a pipe and a control valve (not shown). The support frame 441 has a shape that does not interfere with the ribs 421 and 422 constituting the reinforcing frame 42.

支持フレーム441は、1対のスライダ444とこれに係合する1対のガイドレール445を介して、ベースプレート446に対し鉛直軸方向に移動自在に支持されている。また、ベースプレート446と支持フレーム441とは、例えばモータおよびボールねじ機構などの適宜の駆動機構を有する昇降機構447により結合されている。昇降機構447の作動により、ベースプレート446に対して支持フレーム441が昇降し、これと一体的にパイプ442および吸着パッド443が昇降する。   The support frame 441 is supported so as to be movable in the vertical axis direction with respect to the base plate 446 via a pair of sliders 444 and a pair of guide rails 445 engaged therewith. Further, the base plate 446 and the support frame 441 are coupled by an elevating mechanism 447 having an appropriate driving mechanism such as a motor and a ball screw mechanism. By the operation of the lifting mechanism 447, the support frame 441 moves up and down with respect to the base plate 446, and the pipe 442 and the suction pad 443 move up and down integrally therewith.

ベースプレート446が上ステージ41に固定されることで、上部吸着ユニット44が上ステージ41に装着される。この状態では、各パイプ442の下端および吸着パッド443は、上ステージ41に設けられた図示しない貫通孔に挿通されている。そして、昇降機構447の作動により、吸着パッド443は、その下面が上ステージ41の下面(保持平面)41aよりも下方まで吐出した吸着位置と、下面が上ステージ41の貫通孔の内部(上方)に退避した退避位置との間で昇降移動する。また吸着パッド443の下面が上ステージ41の保持平面41aとほぼ同一高さに位置決めされたとき、上ステージ41と吸着パッド443とが協働して、基板SBを保持平面41aに保持することができる。   The upper suction unit 44 is attached to the upper stage 41 by fixing the base plate 446 to the upper stage 41. In this state, the lower end of each pipe 442 and the suction pad 443 are inserted through through holes (not shown) provided in the upper stage 41. Then, by the operation of the elevating mechanism 447, the suction pad 443 has the lower surface discharged to the lower side of the lower surface (holding plane) 41a of the upper stage 41 and the lower surface inside the through hole of the upper stage 41 (upper). It moves up and down with the retracted position. Further, when the lower surface of the suction pad 443 is positioned at substantially the same height as the holding plane 41a of the upper stage 41, the upper stage 41 and the suction pad 443 can cooperate to hold the substrate SB on the holding plane 41a. it can.

図11に戻って、上記のように構成された上ステージアセンブリ40はベースプレート481上に設けられている。より詳しくは、支持柱45,46がそれぞれベースプレート481に立設されており、該支持柱45,46に対して上ステージアセンブリ40が昇降可能に取り付けられている。ベースプレート481は、上ステージ支持フレーム22,23に取り付けられ例えばクロスローラベアリング等の適宜の可動機構を備える上ステージブロック支持機構482により支持されている。   Returning to FIG. 11, the upper stage assembly 40 configured as described above is provided on the base plate 481. More specifically, the support columns 45 and 46 are respectively erected on the base plate 481, and the upper stage assembly 40 is attached to the support columns 45 and 46 so as to be movable up and down. The base plate 481 is attached to the upper stage support frames 22 and 23, and is supported by an upper stage block support mechanism 482 including an appropriate movable mechanism such as a cross roller bearing.

このため、上ステージアセンブリ40全体が、メインフレーム2に対して水平移動可能となっている。具体的には、ベースプレート481が上ステージブロック支持機構482の作動により水平面、すなわちXY平面内で水平移動する。支持柱45,46のそれぞれに対応して設けられた1対のベースプレート481は互いに独立して移動可能となっており、これらの移動に伴って、上ステージアセンブリ40はメインフレーム2に対してX方向、Y方向およびθ方向に所定の範囲で移動可能である。   Therefore, the entire upper stage assembly 40 can be moved horizontally with respect to the main frame 2. Specifically, the base plate 481 moves horizontally in the horizontal plane, that is, the XY plane by the operation of the upper stage block support mechanism 482. A pair of base plates 481 provided corresponding to the support pillars 45 and 46 can move independently of each other, and the upper stage assembly 40 moves with respect to the main frame 2 in accordance with these movements. It is possible to move in a predetermined range in the direction, the Y direction, and the θ direction.

次に、上記のように構成された転写装置203における転写処理について説明する。この転写処理では、上ステージ41に保持された基板SBと、下ステージ61に保持されたブランケットBLとが微小なギャップを隔てて近接対向配置される。そして、転写ローラ641がブランケットBLの下面に当接してブランケットBLを局所的に上方へ押し上げながらブランケットBL下面に沿って移動する。押し上げられたブランケットBLは基板SBとまず局所的に当接し、ローラ移動に伴って当接部分が次第に拡大して最終的には基板SBの全体と当接する。これにより、ブランケットBLと基板SBとが密着されてブランケットBL上のパターン層が基板SBに転写される。   Next, transfer processing in the transfer device 203 configured as described above will be described. In this transfer process, the substrate SB held on the upper stage 41 and the blanket BL held on the lower stage 61 are arranged close to each other with a minute gap therebetween. Then, the transfer roller 641 contacts the lower surface of the blanket BL and moves along the lower surface of the blanket BL while locally pushing up the blanket BL. The pushed blanket BL first locally contacts the substrate SB, and the contact portion gradually expands as the roller moves, and finally contacts the entire substrate SB. As a result, the blanket BL and the substrate SB are brought into close contact with each other, and the pattern layer on the blanket BL is transferred to the substrate SB.

図16ないし図22は処理の各段階における装置各部の位置関係を模式的に示す図である。以下、転写処理における各部の動作を図16ないし図22を参照しつつ説明する。なお、処理の各段階における各部の関係をわかりやすく示すために、当該段階の処理に直接に関係しない構成またはそれに付すべき符号の図示を省略することがある。   16 to 22 are diagrams schematically showing the positional relationship of each part of the apparatus at each stage of processing. Hereinafter, the operation of each unit in the transfer process will be described with reference to FIGS. In addition, in order to show the relationship between the respective units at each stage of the process in an easy-to-understand manner, a configuration that is not directly related to the process at the stage or a reference numeral to be attached thereto may be omitted.

この転写処理では、初期化された転写装置203に対して、まず基板SBが図7の基板搬送経路PTSに沿って搬入され、上ステージ41にセットされる。次いで、版PPによりパターニングされたパターン層を担持したブランケットBLが図7のブランケット搬送経路PTBに沿って搬入され、下ステージ61にセットされる。基板SBはパターン層の転写を受ける被転写面を下向きにして、またブランケットBLはパターン層を上向きにして搬入される。   In this transfer process, the substrate SB is first carried along the substrate transfer path PTS in FIG. 7 to the initialized transfer device 203 and set on the upper stage 41. Next, the blanket BL carrying the pattern layer patterned by the plate PP is carried along the blanket conveyance path PTB in FIG. 7 and set on the lower stage 61. The substrate SB is loaded with the transfer surface receiving the pattern layer transferred downward, and the blanket BL is loaded with the pattern layer facing upward.

図16は、基板SBが装置に搬入され上ステージ41にセットされるまでの過程を示している。図16(a)に示すように、初期状態では、上ステージ41が上方に退避して下ステージ61との間隔が大きくなっており、両ステージの間に広い処理空間SPが形成されている。また、各ハンド625は下ステージ61の上面よりも下方に退避している。転写ローラ641は下ステージ61の開口窓611に臨む位置のうち最も(−X)方向に寄った位置で、かつ鉛直軸方向(Z方向)には下ステージ61の上面よりも下方に退避した位置にある。負圧供給部504に接続される各制御バルブは閉じられている。   FIG. 16 shows a process until the substrate SB is carried into the apparatus and set on the upper stage 41. As shown in FIG. 16A, in the initial state, the upper stage 41 is retracted upward and the distance from the lower stage 61 is increased, and a wide processing space SP is formed between both stages. Each hand 625 is retracted below the upper surface of the lower stage 61. The transfer roller 641 is the position closest to the (−X) direction among the positions facing the opening window 611 of the lower stage 61, and the position retracted below the upper surface of the lower stage 61 in the vertical axis direction (Z direction). It is in. Each control valve connected to the negative pressure supply unit 504 is closed.

この状態で、(−Y)方向から(+Y)方向に向かって、搬送部402の基板用ハンドHSに載置された基板SBが、予めその厚みが計測された上で処理空間SPに搬入される。このときハンド625および転写ローラ641が下方に退避していることで、搬入作業を容易にすることができる。基板SBが所定の位置に位置決めされると、矢印で示すように上ステージ41が降下してくる。   In this state, from the (−Y) direction to the (+ Y) direction, the substrate SB placed on the substrate hand HS of the transport unit 402 is carried into the processing space SP after its thickness is measured in advance. The At this time, since the hand 625 and the transfer roller 641 are retracted downward, the carrying-in operation can be facilitated. When the substrate SB is positioned at a predetermined position, the upper stage 41 is lowered as indicated by an arrow.

上ステージ41が基板SBに近接した所定の位置まで降下すると、図16(b)に示すように、上ステージ41に設けられた吸着パッド443が上ステージ41の下面、つまり保持平面41aよりも下方までせり出してきて、基板SBの上面に当接する。吸着パッド443につながる制御バルブが開かれることで、吸着パッド443により基板SBの上面が吸着されて基板SBが保持される。そして、吸着を継続したまま吸着パッド443を上昇させることで、基板SBは基板用ハンドHSから持ち上げられる。この時点で基板用ハンドHSは装置外へ移動する。   When the upper stage 41 is lowered to a predetermined position close to the substrate SB, the suction pad 443 provided on the upper stage 41 is below the lower surface of the upper stage 41, that is, the holding plane 41a, as shown in FIG. Until it comes into contact with the upper surface of the substrate SB. When the control valve connected to the suction pad 443 is opened, the upper surface of the substrate SB is sucked by the suction pad 443 and the substrate SB is held. Then, the substrate SB is lifted from the substrate hand HS by raising the suction pad 443 while continuing the suction. At this point, the substrate hand HS moves out of the apparatus.

最終的には、図16(c)に示すように、吸着パッド443の下面が保持平面41aと同一高さあるいはそれより僅かに高い位置まで上昇し、これにより基板SBの上面が上ステージ41の保持平面41aに密着した状態で保持される。上ステージ41の下面に吸着溝もしくは吸着孔を設け、これらにより基板SBを吸着する構成であってもよい。このようにして基板SBの保持が完了する。   Finally, as shown in FIG. 16C, the lower surface of the suction pad 443 rises to a position that is the same height as or slightly higher than the holding plane 41 a, so that the upper surface of the substrate SB becomes the upper stage 41. It is held in close contact with the holding plane 41a. A configuration may be employed in which suction grooves or suction holes are provided on the lower surface of the upper stage 41 and the substrate SB is sucked by these. In this way, the holding of the substrate SB is completed.

図17および図18は、基板SBの搬入後、ブランケットBLが搬入されて下ステージ61に保持されるまでの過程を示している。上ステージ41による基板SBの保持が完了すると、図17(a)に示すように、上ステージ41を上昇させて再び広い処理空間SPを形成するとともに、各ハンド625を下ステージ61の上面61aよりも上方まで上昇させる。このとき、各ハンド625の上面625aが全て同一高さとなるようにする。   FIGS. 17 and 18 show a process from when the substrate SB is loaded until the blanket BL is loaded and held on the lower stage 61. When the holding of the substrate SB by the upper stage 41 is completed, as shown in FIG. 17A, the upper stage 41 is raised to form a wide processing space SP again, and each hand 625 is moved from the upper surface 61 a of the lower stage 61. Also raise to the top. At this time, the upper surfaces 625a of the hands 625 are all set to the same height.

この状態で、図17(b)に示すように、上面にパターン層PLが形成されたブランケットBLが搬送部402のブランケット用ハンドHBに載置されて処理空間SPに搬入されるのを受け付ける。ブランケットBLは搬入に先立ってその厚みが計測される。ブランケット用ハンドHBは、ハンド625と干渉することなくそれらの隙間を通って進入することができるように、Y方向に延びるフィンガーを有するフォーク型のものであることが望ましい。   In this state, as shown in FIG. 17B, it is accepted that the blanket BL having the pattern layer PL formed on the upper surface is placed on the blanket hand HB of the transport unit 402 and carried into the processing space SP. The thickness of the blanket BL is measured prior to loading. The blanket hand HB is preferably of the fork type having fingers extending in the Y direction so that the blanket hand HB can enter through the gap without interfering with the hand 625.

ブランケット用ハンドHBが進入後降下する、またはハンド625が上昇することによって、ハンド625の上面625aはブランケットBLの下面に当接し、図17(c)に示すように、それ以降ブランケットBLはハンド625により支持される。ハンド625に設けた吸着孔625b(図13)に負圧を供給することで、支持をより確実なものとすることができる。こうしてブランケットBLはブランケット用ハンドHBからハンド625に受け渡され、ブランケット用ハンドHBについては装置外へ排出することができる。   When the blanket hand HB descends after entering or the hand 625 rises, the upper surface 625a of the hand 625 comes into contact with the lower surface of the blanket BL, and the blanket BL thereafter moves to the hand 625 as shown in FIG. Is supported by By supplying a negative pressure to the suction hole 625b (FIG. 13) provided in the hand 625, the support can be made more reliable. Thus, the blanket BL is transferred from the blanket hand HB to the hand 625, and the blanket hand HB can be discharged out of the apparatus.

その後、図18(a)に示すように、各ハンド625の上面625aの高さを揃えたままハンド625を降下させ、最終的にはハンド上面625aを下ステージ61の上面61aと同じ高さとする。これにより、ブランケットBL四辺の周縁部が下ステージ61の上面61aに当接する。   Thereafter, as shown in FIG. 18A, the hand 625 is lowered with the height of the upper surface 625 a of each hand 625 aligned, and finally the hand upper surface 625 a is made to be the same height as the upper surface 61 a of the lower stage 61. . As a result, the peripheral portions of the four sides of the blanket BL abut against the upper surface 61 a of the lower stage 61.

このとき、図18(b)に示すように、下ステージ上面61aに設けた真空吸着溝612に負圧を供給して、ブランケットBLを吸着保持する。これに伴い、ハンド625での吸着は解除する。これにより、ブランケットBLは、その四辺の周縁部を下ステージ61により吸着保持された状態となる。図18(b)では、ハンド625による吸着保持を解除したことを明示するためにブランケットBLとハンド625とが離間しているが、実際にはブランケットBLの下面がハンド上面625aに当接した状態が維持される。   At this time, as shown in FIG. 18B, a negative pressure is supplied to the vacuum suction groove 612 provided on the lower stage upper surface 61a to suck and hold the blanket BL. Accordingly, the suction with the hand 625 is released. As a result, the blanket BL is in a state in which the peripheral portions of the four sides are sucked and held by the lower stage 61. In FIG. 18B, the blanket BL and the hand 625 are separated to clearly indicate that the suction holding by the hand 625 has been released, but in actuality, the lower surface of the blanket BL is in contact with the upper surface 625a of the hand. Is maintained.

仮にこの状態でハンド625を離間させたとすると、ブランケットBLは自重によって中央部が下方へ撓み、全体として下に凸の形状になると考えられる。ハンド625を下ステージ上面61aと同じ高さに維持することによって、このような撓みを抑えてブランケットBLを平面状態に維持することができる。こうして、ブランケットBLはその周縁部が下ステージ61により吸着保持されつつ、中央部についてはハンド625により補助的に支持された状態となって、ブランケットBLの保持が完了する。   If the hand 625 is separated in this state, it is considered that the blanket BL is bent downward at its center by its own weight, and has a convex shape as a whole. By maintaining the hand 625 at the same height as the lower stage upper surface 61a, it is possible to suppress the bending and maintain the blanket BL in a planar state. In this way, the blanket BL is held by the lower stage 61 by suction and the central portion is supplementarily supported by the hand 625, and the holding of the blanket BL is completed.

基板SBとブランケットBLとの搬入順序は上記と逆であっても構わない。ただし、ブランケットBLを搬入した後に基板SBを搬入する場合、基板SBの搬入時にブランケットBL上に異物が落下してパターン層PLを汚染したり欠陥を発生させるおそれがある。上記のように基板SBを上ステージ41にセットした後に下ステージ61にブランケットBLをセットすることで、そのような問題を未然に回避することが可能である。   The order of loading the substrate SB and the blanket BL may be reversed. However, when the substrate SB is loaded after the blanket BL is loaded, there is a possibility that foreign matters may fall on the blanket BL when the substrate SB is loaded, thereby contaminating the pattern layer PL or generating defects. By setting the blanket BL on the lower stage 61 after setting the substrate SB on the upper stage 41 as described above, such a problem can be avoided in advance.

こうして上下ステージに基板SBおよびブランケットBLがそれぞれセットされると、続いて基板SBおよびブランケットBLのプリアライメント処理が行われる。さらに、両者が予め設定されたギャップを隔てて対向するように、ギャップ調整が行われる。   When the substrate SB and the blanket BL are set on the upper and lower stages in this way, the substrate SB and the blanket BL are subsequently pre-aligned. Further, the gap adjustment is performed so that both face each other with a preset gap therebetween.

図19はギャップ調整処理およびアライメント処理の過程を示す図である。このうち図19(c)に示す精密アライメント処理は転写装置203でのみ実行され、その他の転写装置202、204では実行されない。これは、塗布層にパターン層を形成する精度や転写プレートTPをブランケットBLに転写する精度がパターン層を基板SBに転写する精度に比べて低いことに起因する。   FIG. 19 is a diagram illustrating a process of gap adjustment processing and alignment processing. Among these, the precision alignment process shown in FIG. 19C is executed only by the transfer device 203 and is not executed by the other transfer devices 202 and 204. This is because the accuracy of forming the pattern layer on the coating layer and the accuracy of transferring the transfer plate TP to the blanket BL are lower than the accuracy of transferring the pattern layer to the substrate SB.

上記のように基板SBやブランケットBLが外部の装置から搬入されるが、その受け渡しの際に位置ずれが起こり得る。プリアライメント処理は、上ステージ41に保持された基板SBと、下ステージ61に保持されたブランケットBLとのそれぞれを、以後の処理に適した位置に概略位置決めするための処理である。   As described above, the substrate SB and the blanket BL are carried in from an external device. However, positional displacement may occur during the delivery. The pre-alignment process is a process for roughly positioning each of the substrate SB held on the upper stage 41 and the blanket BL held on the lower stage 61 at a position suitable for the subsequent process.

図19(a)はプリアライメントを実行するための構成の配置を模式的に示す側面図である。前述したように、この実施形態では、装置上部に全部で6基のプリアライメントカメラ241〜246が設けられている。このうち3基のカメラ241〜243は、上ステージ41に保持された基板SBの外縁を検出するための基板用プリアライメントカメラである。また、他の3基のカメラ244〜246は、ブランケットBLの外縁を検出するためのブランケット用プリアライメントカメラである。なお、ここではプリアライメントカメラ241〜243を便宜的に「基板用プリアライメントカメラ」と称しているが、これらは基板SBの位置合わせおよび基板SBの位置合わせのいずれにも使用可能なものであり、またその処理内容も同じである。   FIG. 19A is a side view schematically showing the arrangement of a configuration for executing pre-alignment. As described above, in this embodiment, a total of six pre-alignment cameras 241 to 246 are provided in the upper part of the apparatus. Among these, the three cameras 241 to 243 are substrate pre-alignment cameras for detecting the outer edge of the substrate SB held on the upper stage 41. The other three cameras 244 to 246 are blanket pre-alignment cameras for detecting the outer edge of the blanket BL. Here, the pre-alignment cameras 241 to 243 are referred to as “substrate pre-alignment cameras” for the sake of convenience, but these can be used for both the alignment of the substrate SB and the alignment of the substrate SB. The processing contents are also the same.

図11および図19(a)に示すように、基板用プリアライメントカメラ241,242はX方向には略同位置でY方向に互いに位置を異ならせて設置されており、基板SBの(−X)側外縁部を上方からそれぞれ撮像する。上ステージ41は基板SBより少し小さい平面サイズに形成されているため、上ステージ41の端部よりも外側まで延びた基板SB(または基板SB)の(−X)側外縁部を上方から撮像することができる。また、図には現れないが、図19(a)紙面の手前側にはもう1基の基板用プリアライメントカメラ243が設けられており、該カメラ243は基板SB(または基板SB)の(−Y)側外縁部を上方から撮像する。   As shown in FIGS. 11 and 19A, the substrate pre-alignment cameras 241 and 242 are installed at substantially the same position in the X direction and different positions in the Y direction. ) Each side edge is imaged from above. Since the upper stage 41 is formed in a plane size slightly smaller than the substrate SB, the (−X) side outer edge portion of the substrate SB (or substrate SB) extending to the outside of the end portion of the upper stage 41 is imaged from above. be able to. Further, although not shown in the figure, another substrate pre-alignment camera 243 is provided on the front side of FIG. 19A, and the camera 243 is (−) of the substrate SB (or substrate SB). Y) Take an image of the side outer edge from above.

一方、ブランケット用プリアライメントカメラ244,246はX方向には略同位置でY方向に互いに位置を異ならせて設置されており、下ステージ61に載置されるブランケットBLの(+X)側外縁部を上方からそれぞれ撮像する。また、図19(a)紙面の手前側にもう1基のブランケット用プリアライメントカメラ245が設けられており、該カメラ245はブランケットBLの(−Y)側外縁部を上方から撮像する。   On the other hand, the blanket pre-alignment cameras 244 and 246 are installed in substantially the same position in the X direction and different positions in the Y direction, and the (+ X) side outer edge portion of the blanket BL placed on the lower stage 61. Are imaged from above. Further, another blanket pre-alignment camera 245 is provided on the front side of FIG. 19A, and the camera 245 images the (−Y) side outer edge of the blanket BL from above.

これらのプリアライメントカメラ241〜246による撮像結果から基板SBおよびブランケットBLの位置がそれぞれ把握される。そして、必要に応じて上ステージブロック支持機構482およびアライメントステージ支持機構が作動することにより、基板SBおよびブランケットBLがそれぞれ予め設定された目標位置に位置決めされる。   The positions of the substrate SB and the blanket BL are grasped from the imaging results obtained by these pre-alignment cameras 241 to 246, respectively. Then, the upper stage block support mechanism 482 and the alignment stage support mechanism are actuated as necessary, so that the substrate SB and the blanket BL are respectively positioned at preset target positions.

なお、下ステージ61とともにブランケットBLを水平移動させるとき、図19(a)に示すように、各ハンド625の上面625aとブランケットBLの下面とは僅かに離間させておくことが好ましい。この目的のために、ガス供給部506から供給されるガスをハンド625の吸着孔625bから吐出させておくことができる。これは後述する精密アライメント処理においても同様である。   When the blanket BL is moved horizontally together with the lower stage 61, it is preferable that the upper surface 625a of each hand 625 and the lower surface of the blanket BL are slightly separated from each other as shown in FIG. For this purpose, the gas supplied from the gas supply unit 506 can be discharged from the suction hole 625b of the hand 625. The same applies to the precision alignment process described later.

また、薄型あるいは大型で撓みが生じやすい基板SBについては、取り扱いを容易にするために例えば背面に板状の支持部材を当接させた状態で基板SBが処理に供する場合がある。このような場合、たとえ支持部材が基板SBよりも大型のものであっても、例えば支持部材を透明材料で構成したり、支持部材に部分的に透明な窓または貫通孔を設けるなど、基板SBの外縁部の位置を検出容易な構成としておけば、上記と同様のプリアライメント処理が可能である。   In addition, for a thin or large substrate SB that is likely to be bent, the substrate SB may be subjected to processing with a plate-like support member in contact with the back surface, for example, in order to facilitate handling. In such a case, even if the support member is larger than the substrate SB, for example, the support member is made of a transparent material, or a partially transparent window or through hole is provided in the support member. If the position of the outer edge portion is set to be easy to detect, pre-alignment processing similar to the above can be performed.

次いで、図19(b)に示すように、ブランケットBLを保持する下ステージ61に対して、基板SBを保持する上ステージ41を降下させて、基板SBとブランケットBLとの間隔Gを予め定められた設定値に合わせる。このとき、事前に計測された基板SBおよびブランケットBLの厚みが考慮される。すなわち、基板SBおよびブランケットBLの厚みを加味した上で両者のギャップが所定値になるように、上ステージ41と下ステージ61との間隔が調整される。ここでのギャップ値Gとしては、例えば300μm程度とすることができる。   Next, as shown in FIG. 19B, the upper stage 41 holding the substrate SB is lowered with respect to the lower stage 61 holding the blanket BL, and a gap G between the substrate SB and the blanket BL is predetermined. To the set value. At this time, the thicknesses of the substrate SB and the blanket BL measured in advance are taken into consideration. That is, the distance between the upper stage 41 and the lower stage 61 is adjusted so that the gap between the two becomes a predetermined value in consideration of the thicknesses of the substrate SB and the blanket BL. The gap value G here can be set to about 300 μm, for example.

基板SBおよびブランケットBLの厚みについては、製造上の寸法ばらつきによる個体差があるほか、同一部品であっても例えば膨潤による厚みの変化が考えられるので、使用の都度計測されることが望ましい。また、ギャップGについては、基板SBの下面とブランケットBLの上面との間で定義されてもよく、また基板SBの下面と、ブランケットBLに担持されたパターン形成材料のパターン層PLの上面との間で定義されてもよい。パターン層PLの厚みが塗布段階で厳密に管理されている限り、技術的には等価である。   Regarding the thicknesses of the substrate SB and the blanket BL, there are individual differences due to dimensional variations in manufacturing, and even for the same component, for example, a change in thickness due to swelling is conceivable. Further, the gap G may be defined between the lower surface of the substrate SB and the upper surface of the blanket BL, and between the lower surface of the substrate SB and the upper surface of the pattern layer PL of the pattern forming material carried on the blanket BL. May be defined between. As long as the thickness of the pattern layer PL is strictly controlled in the coating stage, it is technically equivalent.

こうして基板SBとブランケットBLとがギャップGを隔てて対向配置されると、続いて転写ローラ641をブランケットBLの下面に当接させつつX方向に走行させることで、基板SBとブランケットBLとを密着させる。これによりブランケットBL上のパターン層PLを基板SBに転写する。   When the substrate SB and the blanket BL are thus arranged to face each other with the gap G interposed therebetween, the substrate SB and the blanket BL are brought into close contact by causing the transfer roller 641 to run in the X direction while contacting the lower surface of the blanket BL. Let Thereby, the pattern layer PL on the blanket BL is transferred to the substrate SB.

図20は転写処理の過程を示している。具体的には、図20(a)に示すように、転写ローラ641をブランケットBLの直下位置まで上昇させるとともに、X方向には転写ローラ641の中心線が基板SBの端部と略同じ位置、またはこれよりも(−X)方向に僅かに外れた位置に、転写ローラ641を配置する。この状態で、図20(b)に示すように、転写ローラ641をさらに上昇させてブランケットBLの下面に当接させ、該当接された位置のブランケットBLを局所的に上方に押し上げる。これにより、ブランケットBL(より厳密にはブランケットBLに担持されたパターン層PL)が所定の押圧力で基板SBの下面に押圧される。転写ローラ641はY方向において基板SB(および有効領域AR)より長いので、基板SBの下面のうちY方向における一方端から他方端に至るY方向に沿った細長い領域がブランケットBLと当接する。   FIG. 20 shows the process of the transfer process. Specifically, as shown in FIG. 20A, the transfer roller 641 is raised to a position directly below the blanket BL, and the center line of the transfer roller 641 is substantially the same as the end of the substrate SB in the X direction. Alternatively, the transfer roller 641 is disposed at a position slightly deviated in the (−X) direction. In this state, as shown in FIG. 20B, the transfer roller 641 is further raised and brought into contact with the lower surface of the blanket BL, and the blanket BL at the contacted position is locally pushed upward. Thereby, the blanket BL (more precisely, the pattern layer PL carried by the blanket BL) is pressed against the lower surface of the substrate SB with a predetermined pressing force. Since the transfer roller 641 is longer than the substrate SB (and the effective region AR) in the Y direction, an elongated region along the Y direction from one end to the other end in the Y direction on the lower surface of the substrate SB contacts the blanket BL.

こうして転写ローラ641がブランケットBLを押圧した状態のまま昇降機構644が(+X)方向に向けて走行することで、ブランケットBLの押し上げ位置を(+X)方向に移動させる。このときハンド625が転写ローラ641と接触するのを防止するため、図20(c)に示すように、転写ローラ641とのX方向距離が所定値以下となったハンド625については少なくとも当該ハンド625の上面625aが支持フレーム642の下面より低い位置となるまで下方に退避させる。   Thus, the lifting mechanism 644 travels in the (+ X) direction while the transfer roller 641 presses the blanket BL, thereby moving the push-up position of the blanket BL in the (+ X) direction. In order to prevent the hand 625 from coming into contact with the transfer roller 641 at this time, as shown in FIG. 20C, at least the hand 625 with respect to the hand 625 whose X-direction distance from the transfer roller 641 is a predetermined value or less. The upper surface 625a is retracted downward until it is positioned lower than the lower surface of the support frame 642.

ハンド625による吸着は既に解除されているので、ハンド625の降下とともにブランケットBLが下方へ引き下げられることはない。また、降下を開始するタイミングを転写ローラ641の走行に同期して適宜に管理することで、ハンド625による支持を失ったブランケットBLが自重で下方へ垂れ下がることも防止することが可能である。   Since the suction by the hand 625 has already been released, the blanket BL is not lowered downward as the hand 625 is lowered. Further, by appropriately managing the timing of starting the descent in synchronization with the travel of the transfer roller 641, it is possible to prevent the blanket BL that has lost support by the hand 625 from drooping downward due to its own weight.

図21は転写ローラ641の走行過程を示している。いったん当接した基板SBとブランケットBLとはパターン層PLを介して密着した状態が維持されるので、図21(a)に示すように、転写ローラ641の走行に伴って基板SBとブランケットBLとが密着した領域が次第に(+X)方向に拡大してゆく。この際、同図に示すように、転写ローラ641が接近するにつれてハンド625を順次降下させる。   FIG. 21 shows the running process of the transfer roller 641. Since the substrate SB and the blanket BL that have been in contact with each other are maintained in close contact with each other via the pattern layer PL, the substrate SB and the blanket BL are moved as the transfer roller 641 travels as shown in FIG. The area where the two are in close contact gradually expands in the (+ X) direction. At this time, as shown in the figure, the hand 625 is sequentially lowered as the transfer roller 641 approaches.

こうして最終的には、図21(b)に示すように、全てのハンド625が降下し、転写ローラ641が下ステージ61下方の(+X)側端部まで到達する。この時点で転写ローラ641は基板SBの(+X)側端部の略直下またはこれより僅かに(+X)側の位置に到達しており、基板SBの下面全てがブランケットBL上のパターン層PLに当接される。   In this way, finally, as shown in FIG. 21B, all the hands 625 descend, and the transfer roller 641 reaches the (+ X) side end below the lower stage 61. At this time, the transfer roller 641 has reached a position substantially directly below or slightly to the (+ X) side of the end of the (+ X) side of the substrate SB, and the entire lower surface of the substrate SB is on the pattern layer PL on the blanket BL. Abutted.

転写ローラ641が一定の高さを維持して走行する間、ブランケットBL下面のうち転写ローラ641により押圧される領域の面積は一定である。したがって、昇降機構644が一定の荷重を与えながら転写ローラ641をブランケットBLに押し付けることによって、基板SBとブランケットBLとは間にパターン形成材料のパターン層PLを挟みながら一定の押圧力で互いに押圧されることになる。これにより、基板SBからブランケットBLへのパターン転写を良好に行うことができる。   While the transfer roller 641 travels while maintaining a constant height, the area of the area pressed by the transfer roller 641 on the lower surface of the blanket BL is constant. Therefore, when the lifting mechanism 644 applies a constant load and presses the transfer roller 641 against the blanket BL, the substrate SB and the blanket BL are pressed against each other with a constant pressing force with the pattern layer PL of the pattern forming material interposed therebetween. Will be. Thereby, the pattern transfer from the substrate SB to the blanket BL can be performed satisfactorily.

なお、パターン層PLの転写に際しては、基板SBの表面領域の全体が有効に利用できることが理想的であるが、基板SBの周縁部には傷や搬送時のハンドとの接触等により有効利用できない領域が不可避的に生じる。図21(b)に示すように、基板SBの端部領域を除外した中央部分を有効領域ARとしたとき、少なくとも有効領域AR内では転写ローラ641の押圧力および走行速度が一定であることが望ましい。このためには、転写ローラ641のY方向長さが同方向における有効領域ARの長さよりも長い必要がある。またX方向においては、(−X)方向における有効領域ARの端部よりも(−X)側位置から転写ローラ641の走行を開始し、少なくとも(+X)方向における有効領域ARの端部に到達するまでは一定速度を維持することが望ましい。基板SBの有効領域ARと対向するブランケットBLの表面領域が、ブランケットBL側の有効領域ARとなる。   In transferring the pattern layer PL, it is ideal that the entire surface area of the substrate SB can be effectively used, but the peripheral portion of the substrate SB cannot be effectively used due to scratches, contact with a hand during transportation, or the like. An area inevitably arises. As shown in FIG. 21B, when the central portion excluding the end region of the substrate SB is defined as the effective region AR, the pressing force and traveling speed of the transfer roller 641 may be constant at least within the effective region AR. desirable. For this purpose, the length of the transfer roller 641 in the Y direction needs to be longer than the length of the effective area AR in the same direction. In the X direction, the transfer roller 641 starts traveling from a position on the (−X) side of the end of the effective area AR in the (−X) direction, and reaches at least the end of the effective area AR in the (+ X) direction. Until then, it is desirable to maintain a constant speed. The surface area of the blanket BL facing the effective area AR of the substrate SB becomes the effective area AR on the blanket BL side.

こうして転写ローラ641が(+X)側端部まで到達すると、転写ローラ641の走行を停止するとともに、図21(c)に示すように転写ローラ641を下方へ退避させる。これにより、転写ローラ641はブランケットBL下面から離間して転写処理が終了する。   When the transfer roller 641 reaches the end on the (+ X) side in this way, the transfer roller 641 stops running and the transfer roller 641 is retracted downward as shown in FIG. Thereby, the transfer roller 641 is separated from the lower surface of the blanket BL, and the transfer process is completed.

こうして転写処理が終了すると基板SBとブランケットBLとの密着体の搬出が行われる。図22は版およびブランケットの搬出の過程を示している。まず、図22(a)に示すように、転写処理時に降下していた各ハンド625を再び上昇させて、上面625aが下ステージ61の上面61aと同一高さとなる位置に位置決めする。この状態で、上ステージ41の吸着パッド443による基板SBの吸着を解除する。これにより上ステージ41による基板SBの保持が解除され、基板SBとブランケットBLとがパターン形成材料のパターン層PLを介して一体化された密着体が下ステージ61上に残される。密着体の中央部についてはハンド625により支持される。   When the transfer process is thus completed, the close contact body between the substrate SB and the blanket BL is carried out. FIG. 22 shows the process of carrying out the plate and blanket. First, as shown in FIG. 22A, each hand 625 that has been lowered during the transfer process is raised again to position the upper surface 625 a at the same height as the upper surface 61 a of the lower stage 61. In this state, the suction of the substrate SB by the suction pad 443 of the upper stage 41 is released. Accordingly, the holding of the substrate SB by the upper stage 41 is released, and a close contact body in which the substrate SB and the blanket BL are integrated through the pattern layer PL of the pattern forming material is left on the lower stage 61. The center part of the contact body is supported by the hand 625.

続いて、図22(b)に示すように、上ステージ41を上昇させて広い処理空間SPを形成し、下ステージ61の溝612による吸着を解除するとともに、ハンド625をさらに上昇させて下ステージ61よりも上方へ移動させる。このときハンド625により密着体を吸着保持することが好ましい。   Subsequently, as shown in FIG. 22B, the upper stage 41 is raised to form a wide processing space SP, the suction by the groove 612 of the lower stage 61 is released, and the hand 625 is further raised to lower the lower stage. Move upward from 61. At this time, it is preferable that the contact body is sucked and held by the hand 625.

こうすることで外部からのアクセスが可能となる。そこで、図22(c)に示すように、搬送部402のブランケット用ハンドHBを外部から受け入れて、搬入時とは逆の動作をすることで、基板SBを密着させた状態のブランケットBLが外部へ搬出され、剥離装置303に搬送される。そして、剥離装置303により基板SBをブランケットBLから剥離すれば、基板SB上にパターン層が形成される。   This makes it possible to access from the outside. Therefore, as shown in FIG. 22 (c), the blanket BL in the state where the substrate SB is in close contact is received by receiving the blanket hand HB of the transport unit 402 from the outside and performing an operation reverse to that during loading. To the peeling device 303. Then, if the substrate SB is peeled from the blanket BL by the peeling device 303, a pattern layer is formed on the substrate SB.

<<剥離装置>>
印刷システム100では、3種類の剥離装置302、303、304が設けられているが、これらは基本的に同一構成を有している。そこで、転写装置303について説明し、転写装置302、304についての説明を省略する。
<< Peeling device >>
In the printing system 100, three types of peeling devices 302, 303, and 304 are provided, which basically have the same configuration. Therefore, the transfer device 303 will be described, and the description of the transfer devices 302 and 304 will be omitted.

図23は、図7に示す印刷システムに装備された剥離装置の一例を示す斜視図である。剥離装置303は、主面同士が互いに密着した状態で搬入される密着体を剥離させるための装置である。この剥離装置303は、筺体に取り付けられたメインフレーム11の上にステージブロック3および上部吸着ブロック5がそれぞれ固定された構造を有している。図23では装置の内部構造を示すために筐体の図示を省略している。   FIG. 23 is a perspective view showing an example of a peeling device equipped in the printing system shown in FIG. The peeling device 303 is a device for peeling the close contact body that is carried in with the main surfaces in close contact with each other. The peeling device 303 has a structure in which the stage block 3 and the upper suction block 5 are respectively fixed on the main frame 11 attached to the housing. In FIG. 23, the casing is not shown in order to show the internal structure of the apparatus.

ステージブロック3は、基板SBとブランケットBLとが密着されてなる密着体(以下、「ワーク」という)を載置するためのステージ30を有しており、ステージ30は、上面が略水平の平面となった水平ステージ部31と、上面が水平面に対して数度(例えば2度程度)の傾きを有する平面となったテーパーステージ部32とを備えている。ステージ30のテーパーステージ部32側、すなわち(−Y)側の端部近傍には初期剥離ユニット33が設けられている。また、水平ステージ部31を跨ぐようにローラユニット34が設けられる。   The stage block 3 has a stage 30 for placing a close contact body (hereinafter referred to as “work”) in which the substrate SB and the blanket BL are in close contact with each other. The horizontal stage part 31 which became and the taper stage part 32 where the upper surface became a plane which has the inclination of several degrees (for example, about 2 degree | times) with respect to a horizontal surface are provided. An initial peeling unit 33 is provided on the taper stage portion 32 side of the stage 30, that is, in the vicinity of the end portion on the (−Y) side. A roller unit 34 is provided so as to straddle the horizontal stage portion 31.

一方、上部吸着ブロック5は、メインフレーム11から立設されるとともにステージブロック3の上部を覆うように設けられた支持フレーム50と、該支持フレーム50に取り付けられた第1吸着ユニット51、第2吸着ユニット52、第3吸着ユニット53および第4吸着ユニット54とを備えている。これらの吸着ユニット51〜54は(+Y)方向に順番に並べられている。   On the other hand, the upper suction block 5 is erected from the main frame 11 and has a support frame 50 provided so as to cover the upper part of the stage block 3, a first suction unit 51 attached to the support frame 50, and a second An adsorption unit 52, a third adsorption unit 53, and a fourth adsorption unit 54 are provided. These adsorption units 51 to 54 are arranged in order in the (+ Y) direction.

図24は剥離装置の主要構成を示す斜視図である。より具体的には、図24は、剥離装置303の各構成のうちステージ30、ローラユニット34および第2吸着ユニット52の構造を示している。ステージ30は、上面310が略水平面となった水平ステージ部31と上面320がテーパー面となったテーパーステージ部32とを備えている。水平ステージ部31の上面310は載置されるワークの平面サイズより少し大きい平面サイズを有している。   FIG. 24 is a perspective view showing the main configuration of the peeling apparatus. More specifically, FIG. 24 shows the structure of the stage 30, the roller unit 34, and the second suction unit 52 among the components of the peeling device 303. The stage 30 includes a horizontal stage portion 31 whose upper surface 310 is a substantially horizontal surface and a tapered stage portion 32 whose upper surface 320 is a tapered surface. The upper surface 310 of the horizontal stage unit 31 has a plane size that is slightly larger than the plane size of the workpiece to be placed.

テーパーステージ部32は水平ステージ部31の(−Y)側端部に密着して設けられており、その上面320は、水平ステージ部31と接する部分では水平ステージ部31の上面310と同じ高さ(Z方向位置)に位置する一方、水平ステージ部31から(−Y)方向に離れるにつれて下方、つまり(−Z)方向へ後退している。したがって、ステージ30全体では、水平ステージ部31の上面310の水平面とテーパーステージ部32の上面320のテーパー面とが連続しており、それらが接続する稜線部EはX方向に延びる直線状となっている。   The taper stage unit 32 is provided in close contact with the (−Y) side end of the horizontal stage unit 31, and the upper surface 320 thereof is the same height as the upper surface 310 of the horizontal stage unit 31 at the portion in contact with the horizontal stage unit 31. While located at (Z-direction position), it is retracted downward, that is, in the (−Z) direction, as it moves away from the horizontal stage portion 31 in the (−Y) direction. Therefore, in the entire stage 30, the horizontal surface of the upper surface 310 of the horizontal stage portion 31 and the tapered surface of the upper surface 320 of the tapered stage portion 32 are continuous, and the ridge line portion E to which they are connected has a linear shape extending in the X direction. ing.

また、水平ステージ部31の上面310には格子状の溝が刻設されている。より具体的には、水平ステージ部31の上面310の中央部に格子状の溝311が設けられるとともに、該溝311が形成された領域を取り囲むように、矩形のうちテーパーステージ部32側の1辺を除いた概略コの字型となるように、溝312が水平ステージ部31の上面310周縁部に設けられている。これらの溝311,312は制御バルブを介して負圧供給部504(図8)に接続されており、負圧が供給されることで、ステージ30に載置されるワークを吸着保持する吸着溝としての機能を有する。2種類の溝311,312はステージ上では繋がっておらず、また互いに独立した制御バルブを介して負圧供給部504に接続されているので、両方の溝を使用した吸着の他に、一方の溝のみ使用した吸着も可能となっている。   In addition, lattice-shaped grooves are formed on the upper surface 310 of the horizontal stage portion 31. More specifically, a grid-like groove 311 is provided at the center of the upper surface 310 of the horizontal stage portion 31 and one of the rectangles on the tapered stage portion 32 side is surrounded so as to surround the region where the groove 311 is formed. A groove 312 is provided on the peripheral edge of the upper surface 310 of the horizontal stage portion 31 so as to have a substantially U shape excluding the side. These grooves 311 and 312 are connected to a negative pressure supply unit 504 (FIG. 8) via a control valve, and suction grooves that suck and hold a workpiece placed on the stage 30 when negative pressure is supplied. As a function. The two types of grooves 311 and 312 are not connected on the stage, and are connected to the negative pressure supply unit 504 through independent control valves. Therefore, in addition to adsorption using both grooves, Adsorption using only grooves is also possible.

このように構成されたステージ30を跨ぐように、ローラユニット34が設けられる。具体的には、水平ステージ部31のX方向両端部に沿って、1対のガイドレール351,352がY方向に延設されており、これらのガイドレール351,352はメインフレーム11に固定されている。そして、ガイドレール351,352に対し摺動自在にローラユニット34が取り付けられている。   A roller unit 34 is provided so as to straddle the stage 30 configured in this manner. Specifically, a pair of guide rails 351 and 352 extend in the Y direction along both ends in the X direction of the horizontal stage portion 31, and these guide rails 351 and 352 are fixed to the main frame 11. ing. A roller unit 34 is slidably attached to the guide rails 351 and 352.

ローラユニット34は、ガイドレール351,352とそれぞれ摺動自在に係合するスライダ341,342を備えており、これらのスライダ341,342を繋ぐように、ステージ30上部を跨いでX方向に延設された下部アングル343が設けられている。下部アングル343には適宜の昇降機構344を介して上部アングル345が昇降自在に取り付けられている。そして、上部アングル345に対して、X方向に延設された円柱状の剥離ローラ340が回転自在に取り付けられる。   The roller unit 34 includes sliders 341 and 342 slidably engaged with the guide rails 351 and 352, respectively, and extends in the X direction across the upper part of the stage 30 so as to connect the sliders 341 and 342. The lower angle 343 is provided. An upper angle 345 is attached to the lower angle 343 via an appropriate lifting mechanism 344 so as to be movable up and down. A columnar peeling roller 340 extending in the X direction is attached to the upper angle 345 in a freely rotatable manner.

上部アングル345が昇降機構344により下方、つまり(−Z)方向に下降されると、ステージ30に載置されたワークの上面に剥離ローラ340の下面が当接する。一方、上部アングル345が昇降機構344により上方、つまり(+Z)方向の位置に位置決めされた状態では、剥離ローラ340はワークの上面から上方に離間した状態となる。上部アングル345には、剥離ローラ340の撓みを抑制するためのバックアップローラ346が回転自在に取り付けられるとともに、上部アングル345自体の撓みを防止するためのリブが適宜設けられる。剥離ローラ340およびバックアップローラ346は駆動源を有しておらず、これらは自由回転する。   When the upper angle 345 is lowered downward, that is, in the (−Z) direction by the lifting mechanism 344, the lower surface of the peeling roller 340 comes into contact with the upper surface of the work placed on the stage 30. On the other hand, in a state where the upper angle 345 is positioned upward, that is, in a position in the (+ Z) direction by the lifting mechanism 344, the peeling roller 340 is separated from the upper surface of the workpiece. A backup roller 346 for suppressing the bending of the peeling roller 340 is rotatably attached to the upper angle 345, and a rib for preventing the upper angle 345 itself from being bent is appropriately provided. The peeling roller 340 and the backup roller 346 do not have a drive source, and these rotate freely.

ローラユニット34は、メインフレーム11に取り付けられたモータ353によりY方向に移動可能となっている。より具体的には、下部アングル343が、モータ353の回転運動を直線運動に変換する変換機構としての例えばボールねじ機構354に連結されており、モータ353が回転すると下部アングル343がガイドレール351,352に沿ってY方向に移動し、これによりローラユニット34がY方向に移動する。ローラユニット34の移動に伴う剥離ローラ340の可動範囲は、(−Y)方向には水平ステージ部31の(−Y)側端部の近傍まで、(+Y)方向には水平ステージ部31の(+Y)側端部よりも外側、つまりさらに(+Y)側へ進んだ位置までとされる。   The roller unit 34 is movable in the Y direction by a motor 353 attached to the main frame 11. More specifically, the lower angle 343 is connected to, for example, a ball screw mechanism 354 as a conversion mechanism that converts the rotational motion of the motor 353 into linear motion. When the motor 353 rotates, the lower angle 343 is guided to the guide rails 351, 351. The roller unit 34 moves in the Y direction by moving along the 352 in the Y direction. The movable range of the peeling roller 340 according to the movement of the roller unit 34 is as follows: (−Y) direction to the vicinity of the (−Y) side end portion of the horizontal stage portion 31, (+ Y) direction of the horizontal stage portion 31 ( The position is set to the outside of the (+ Y) side end, that is, the position further advanced to the (+ Y) side.

次に第2吸着ユニット52の構成について説明する。なお、第1ないし第4吸着ユニット51〜54はいずれも同一構造を有しており、ここでは代表的に第2吸着ユニット52の構造について説明する。第2吸着ユニット52は、X方向に延設されて支持フレーム50に固定される梁部材521を有しており、該梁部材521には鉛直下向き、つまり(−Z)方向に延びる1対の柱部材522,523がX方向に互いに位置を異ならせて取り付けられている。柱部材522,523には図では隠れているガイドレールを介してプレート部材524が昇降自在に取り付けられており、プレート部材524はモータおよび変換機構(例えばボールねじ機構)からなる昇降機構525により昇降駆動される。   Next, the configuration of the second adsorption unit 52 will be described. The first to fourth adsorption units 51 to 54 all have the same structure, and here, the structure of the second adsorption unit 52 will be described as a representative. The second suction unit 52 includes a beam member 521 that extends in the X direction and is fixed to the support frame 50. The beam member 521 has a pair of vertical downwards, that is, a (−Z) direction. The column members 522 and 523 are attached at different positions in the X direction. A plate member 524 is attached to the column members 522 and 523 via a guide rail that is hidden in the drawing so as to be lifted and lowered. The plate member 524 is lifted and lowered by a lifting mechanism 525 including a motor and a conversion mechanism (for example, a ball screw mechanism). Driven.

プレート部材524の下部にはX方向に延びる棒状のパッド支持部材526が取り付けられており、該パッド支持部材526の下面に複数の吸着パッド527がX方向に等間隔で配列されている。図24では第2吸着ユニット52を実際の位置よりも上方に移動させた状態を示しているが、昇降機構525によりプレート部材524が下方へ移動されたとき、吸着パッド527が水平ステージ部31の上面310にごく近接した位置まで下降することができ、ステージ30にワークが載置された状態では該ワークの上面に当接する。各吸着パッド527には負圧供給部504からの負圧が付与されて、ワークの上面が吸着保持される。   A bar-shaped pad support member 526 extending in the X direction is attached to the lower portion of the plate member 524, and a plurality of suction pads 527 are arranged at equal intervals in the X direction on the lower surface of the pad support member 526. FIG. 24 shows a state where the second suction unit 52 is moved upward from the actual position. However, when the plate member 524 is moved downward by the lifting mechanism 525, the suction pad 527 is moved to the horizontal stage portion 31. It can be lowered to a position very close to the upper surface 310, and comes into contact with the upper surface of the workpiece when the workpiece is placed on the stage 30. A negative pressure from the negative pressure supply unit 504 is applied to each suction pad 527, and the upper surface of the work is sucked and held.

図25は初期剥離ユニットの構造および各部の位置関係を示す側面図である。まず図23および図25を参照しながら初期剥離ユニット33の構造を説明する。初期剥離ユニット33は、テーパーステージ部32の上方でX方向に延設された棒状の押圧部材331を有しており、押圧部材331は支持アーム332により支持されている。支持アーム332は鉛直軸方向に延設されるガイドレール333を介して柱部材334に昇降自在に取り付けられており、昇降機構335の作動により、支持アーム332が柱部材334に対して上下動する。柱部材334はメインフレーム11に取り付けられたベース部336により支持されるが、位置調整機構337によりベース部336上での柱部材334のY方向位置が所定の範囲内で調整可能となっている。   FIG. 25 is a side view showing the structure of the initial peeling unit and the positional relationship of each part. First, the structure of the initial peeling unit 33 will be described with reference to FIGS. The initial peeling unit 33 has a bar-shaped pressing member 331 extending in the X direction above the taper stage portion 32, and the pressing member 331 is supported by a support arm 332. The support arm 332 is attached to the column member 334 via a guide rail 333 extending in the vertical axis direction so as to freely move up and down, and the support arm 332 moves up and down with respect to the column member 334 by the operation of the lifting mechanism 335. . The column member 334 is supported by a base portion 336 attached to the main frame 11, but the position adjustment mechanism 337 can adjust the position in the Y direction of the column member 334 on the base portion 336 within a predetermined range. .

水平ステージ部31およびテーパーステージ部32により構成されるステージ30に対して、剥離対象物たるワークWK(=基板SB+ブランケットBL)が載置される。   A workpiece WK (= substrate SB + blanket BL) as an object to be peeled is placed on the stage 30 constituted by the horizontal stage portion 31 and the taper stage portion 32.

ワークWKにおいて、基板SBよりもブランケットBLの方が大きい平面サイズを有しており、基板SBはブランケットBLの略中央部に密着される。ワークWKはブランケットBLを下、基板SBを上にしてステージ30に載置される。このとき、図25に示すように、ワークWKのうち基板SBの(−Y)側端部が水平ステージ部31とテーパーステージ部32との境界の稜線部Eの略上方、より詳しくは稜線部Eよりも僅かに(−Y)側にずれた位置となるように、ワークWKがステージ30に載置される。したがって、(−Y)方向において基板SBよりも外側のブランケットBLはテーパーステージ部32の上にせり出すように配置され、ブランケットBLの下面とテーパーステージ部32の上面320との間には隙間が生じる。ブランケットBLの下面とテーパーステージ部32の上面320とがなす角θはテーパーステージ部32のテーパー角と同じ数度(この実施形態では2度)程度である。   In the work WK, the blanket BL has a larger planar size than the substrate SB, and the substrate SB is in close contact with the substantially central portion of the blanket BL. The work WK is placed on the stage 30 with the blanket BL down and the substrate SB up. At this time, as shown in FIG. 25, the (−Y) side end portion of the substrate SB in the workpiece WK is substantially above the ridge line portion E at the boundary between the horizontal stage portion 31 and the taper stage portion 32, more specifically, the ridge line portion. The workpiece WK is placed on the stage 30 so that the position is slightly shifted to the (−Y) side from E. Accordingly, the blanket BL outside the substrate SB in the (−Y) direction is disposed so as to protrude onto the taper stage portion 32, and a gap is generated between the lower surface of the blanket BL and the upper surface 320 of the taper stage portion 32. . An angle θ formed by the lower surface of the blanket BL and the upper surface 320 of the taper stage portion 32 is about the same number of degrees (2 degrees in this embodiment) as the taper angle of the taper stage portion 32.

水平ステージ部31には吸着溝311,312が設けられており、ブランケットBLの下面を吸着保持する。このうち吸着溝311は基板SBの下部に当たるブランケットBLの下面を吸着する一方、吸着溝312は基板SBよりも外側のブランケットBLの下面を吸着する。吸着溝311,312は互いに独立して吸着をオン・オフすることができ、2種類の吸着溝311,312を共に使用して強力にブランケットBLを吸着することができる。一方、外側の吸着溝312のみを使用して吸着を行い、パターンが有効に形成されたブランケットBLの中央部については吸着を行わないようにすることで、吸着によるブランケットBLの撓みに起因するパターンの損傷を防止することができる。このように、中央部の吸着溝311と周縁部の吸着溝312とへの負圧供給を独立に制御することで、ブランケットBLの吸着保持の態様を目的に応じて切り換えることが可能となっている。   The horizontal stage portion 31 is provided with suction grooves 311 and 312 to hold the lower surface of the blanket BL by suction. Among them, the suction groove 311 sucks the lower surface of the blanket BL that hits the lower part of the substrate SB, while the suction groove 312 sucks the lower surface of the blanket BL outside the substrate SB. The suction grooves 311 and 312 can independently turn on and off the suction, and the two types of suction grooves 311 and 312 can be used together to strongly suck the blanket BL. On the other hand, by performing suction using only the outer suction groove 312 and not performing suction on the central portion of the blanket BL where the pattern is effectively formed, a pattern resulting from the deflection of the blanket BL due to suction. Can prevent damage. As described above, by independently controlling the negative pressure supply to the suction groove 311 at the center and the suction groove 312 at the peripheral edge, it is possible to switch the suction holding mode of the blanket BL according to the purpose. Yes.

このようにしてステージ30に吸着保持されるワークWKの上方に、第1ないし第4吸着ユニット51〜54と、ローラユニット34の剥離ローラ340とが配置される。前述したように第2吸着ユニット52の下部には複数の吸着パッド527がX方向に並べて設けられている。より詳しくは、吸着パッド527は、例えばゴムやシリコン樹脂などの柔軟性および弾性を有する材料で一体的に形成された、下面がワークWKの上面(より具体的には基板SBの上面)に当接してこれを吸着する吸着部527aと、上下方向(Z方向)への伸縮性を有するべローズ部527bとを有している。他の吸着ユニット51,53および54に設けられた吸着パッドも同一構造であるが、以下ではこれらの各吸着ユニット51,53および54に設けられた吸着パッドにそれぞれ符号517、537および547を付すことにより互いを区別することとする。   Thus, the first to fourth suction units 51 to 54 and the peeling roller 340 of the roller unit 34 are arranged above the work WK sucked and held on the stage 30. As described above, the plurality of suction pads 527 are arranged below the second suction unit 52 in the X direction. More specifically, the suction pad 527 is integrally formed of a material having flexibility and elasticity, such as rubber or silicon resin, and the lower surface thereof contacts the upper surface of the work WK (more specifically, the upper surface of the substrate SB). It has an adsorbing portion 527a that contacts and adsorbs it, and a bellows portion 527b that has elasticity in the vertical direction (Z direction). The suction pads provided in the other suction units 51, 53 and 54 have the same structure, but in the following, the suction pads provided in these suction units 51, 53 and 54 will be denoted by reference numerals 517, 537 and 547, respectively. To distinguish each other.

第1吸着ユニット51は水平ステージ部31の(−Y)側端部の上方に設けられており、下降したときに基板SBの(−Y)側端部の上面を吸着する。一方、第4吸着ユニット54は、ステージ30に載置される基板SBの(+Y)側端部の上方に設けられ、下降したときに基板SBの(+Y)側端部の上面を吸着する。第2吸着ユニット52および第3吸着ユニット53はこれらの間に適宜分散配置され、例えば吸着パッド517〜547がY方向において略等間隔となるようにすることができる。これらの吸着ユニット51〜54の間では、上下方向への移動および吸着のオン・オフを互いに独立して実行可能となっている。   The first suction unit 51 is provided above the (−Y) side end of the horizontal stage portion 31 and sucks the upper surface of the (−Y) side end of the substrate SB when it is lowered. On the other hand, the fourth suction unit 54 is provided above the (+ Y) side end of the substrate SB placed on the stage 30 and sucks the upper surface of the (+ Y) side end of the substrate SB when lowered. The second suction unit 52 and the third suction unit 53 are appropriately distributed between them, and for example, the suction pads 517 to 547 can be arranged at substantially equal intervals in the Y direction. Between these adsorption units 51 to 54, movement in the vertical direction and on / off of adsorption can be performed independently of each other.

剥離ローラ340は上下方向に移動して基板SBに対し接近・離間移動するとともに、Y方向に移動することで基板SBに沿って水平移動する。剥離ローラ340が下降した状態では、基板SBの上面に当接して転動しながら水平移動する。最も(−Y)側に移動したときの剥離ローラ340の位置は、第1吸着ユニット51の吸着パッド517の(+Y)側直近位置である。このような近接位置への配置を可能とするために、第1吸着ユニット51については、図24に示す第2吸着ユニット52と同一構造のものが、図23に示すように他の第2ないし第4吸着ユニット52〜54とは反対向きにして支持フレーム50に取り付けられている。   The peeling roller 340 moves in the vertical direction to move toward and away from the substrate SB, and moves in the Y direction to move horizontally along the substrate SB. In the state where the peeling roller 340 is lowered, it moves horizontally while abutting on the upper surface of the substrate SB and rolling. The position of the peeling roller 340 when moved to the most (−Y) side is a position closest to the (+ Y) side of the suction pad 517 of the first suction unit 51. In order to enable the arrangement at such close positions, the first suction unit 51 has the same structure as the second suction unit 52 shown in FIG. The fourth suction units 52 to 54 are attached to the support frame 50 in the opposite direction.

初期剥離ユニット33は、テーパーステージ部32の上方に突き出されたブランケットBLの上方に押圧部材331が位置するように、そのY方向位置が調整されている。そして、支持アーム332が下降することにより、押圧部材331の下端が下降してブランケットBLの上面を押圧する。このとき押圧部材331がブランケットBLを傷つけることがないように、押圧部材331の先端は弾性部材により形成されている。   The initial peeling unit 33 has its Y-direction position adjusted so that the pressing member 331 is positioned above the blanket BL protruding above the taper stage portion 32. Then, when the support arm 332 is lowered, the lower end of the pressing member 331 is lowered and presses the upper surface of the blanket BL. At this time, the tip of the pressing member 331 is formed of an elastic member so that the pressing member 331 does not damage the blanket BL.

次に、上記のように構成された剥離装置303による剥離動作について、図26および図27を参照しながら説明する。図26および図27は剥離処理中の各段階における各部の位置関係を示す図であり、処理の進行状況を模式的に表したものである。この剥離処理は、CPU501が予め記憶された処理プログラムを実行して各部を制御することによりなされる。   Next, the peeling operation by the peeling device 303 configured as described above will be described with reference to FIGS. FIG. 26 and FIG. 27 are diagrams showing the positional relationship of each part at each stage during the peeling process, and schematically show the progress of the process. This peeling process is performed by the CPU 501 executing a processing program stored in advance to control each unit.

まず、転写装置203と剥離装置303の間に配置された搬送部402によってワークWKがステージ30上の上記位置にロードされると、装置が初期化されて装置各部が所定の初期状態に設定される。初期状態では、ワークWKが吸着溝311,312の一方または両方によって吸着保持され、初期剥離ユニット33の押圧部材331、ローラユニット34の剥離ローラ340、第1ないし第4吸着ユニット51〜54の吸着パッド517〜547はいずれもワークWKから離間している。また剥離ローラ340はその可動範囲において最も(−Y)側に寄った位置にある。   First, when the workpiece WK is loaded at the above position on the stage 30 by the transfer unit 402 disposed between the transfer device 203 and the peeling device 303, the device is initialized and each part of the device is set to a predetermined initial state. The In the initial state, the work WK is sucked and held by one or both of the suction grooves 311 and 312, and the suction member 331 of the initial peeling unit 33, the peeling roller 340 of the roller unit 34, and the first to fourth suction units 51 to 54 are sucked. All of the pads 517 to 547 are separated from the work WK. Further, the peeling roller 340 is at a position closest to the (−Y) side in the movable range.

この状態から、第1吸着ユニット51および剥離ローラ340を下降させて、それぞれワークWKの上面に当接させる。このとき、図26(a)に示すように、第1吸着ユニット51の吸着パッド517が基板SBの(−Y)側端部の上面を吸着し、剥離ローラ340はその(+Y)側隣接位置で基板SBの上面に当接する。図26(a)において押圧部材331の近傍に付した下向き矢印は、図に示される状態から、続く工程では押圧部材331が当該矢印方向に移動することを意味している。以下の図においても同様である。   From this state, the first suction unit 51 and the peeling roller 340 are lowered and brought into contact with the upper surface of the workpiece WK, respectively. At this time, as shown in FIG. 26A, the suction pad 517 of the first suction unit 51 sucks the upper surface of the (−Y) side end of the substrate SB, and the peeling roller 340 is positioned adjacent to the (+ Y) side. In contact with the upper surface of the substrate SB. In FIG. 26A, the downward arrow attached in the vicinity of the pressing member 331 means that the pressing member 331 moves in the direction of the arrow in the subsequent process from the state shown in the drawing. The same applies to the following drawings.

次に初期剥離ユニット33を作動させ、押圧部材331を下降させてブランケットBL端部を押圧する。ブランケットBLの端部はテーパーステージ部32の上方に突出しており、その下面とテーパーステージ32の上面320との間には隙間がある。したがって、図26(b)に示すように、押圧部材331がブランケットBLの端部を下方へ押圧することにより、ブランケットBLの端部がテーパーステージ部32のテーパー面に沿って下方へ屈曲する。その結果、第1吸着ユニット51により吸着保持される基板SBの端部とブランケットBLとの間が離間し剥離が開始される。押圧部材331はX方向に延びる棒状に形成され、しかもそのX方向長さがブランケットBLよりも長く設定されている。したがって、押圧部材331がブランケットBLに当接する当接領域は、ブランケットBLの(−X)側端部から(+X)側端部まで直線状に延びる。こうすることで、ブランケットBLを柱面状に屈曲させることができ、基板SBとブランケットBLとが既に剥離した剥離領域と、まだ剥離していない未剥離領域との境界線(以下、「剥離境界線」という)を直線状にすることができる。   Next, the initial peeling unit 33 is operated, the pressing member 331 is lowered, and the end of the blanket BL is pressed. The end of the blanket BL protrudes above the taper stage 32, and there is a gap between its lower surface and the upper surface 320 of the taper stage 32. Accordingly, as shown in FIG. 26B, the pressing member 331 presses the end of the blanket BL downward, so that the end of the blanket BL bends downward along the tapered surface of the taper stage portion 32. As a result, the end of the substrate SB sucked and held by the first suction unit 51 and the blanket BL are separated from each other and peeling is started. The pressing member 331 is formed in a rod shape extending in the X direction, and the length in the X direction is set longer than that of the blanket BL. Therefore, the contact region where the pressing member 331 contacts the blanket BL extends linearly from the (−X) side end of the blanket BL to the (+ X) side end. By doing so, the blanket BL can be bent into a columnar shape, and the boundary line between the peeling region where the substrate SB and the blanket BL have already peeled and the unpeeled region that has not yet peeled (hereinafter referred to as “peeling boundary”). Line)) can be made straight.

この状態から、第1吸着ユニット51の上昇を開始するとともに、これと同期させて剥離ローラ340を(+Y)方向に向けて移動させる。具体的には、第1吸着ユニット51の上昇により(+Y)方向に移動する剥離境界線が剥離ローラ340の直下に到達するタイミングで、剥離ローラ340の移動を開始する。これにより剥離ローラ340が基板SBに当接する領域は(+Y)方向に移動してゆく。この後、第1吸着ユニット51は上方、つまり(+Z)方向に、また剥離ローラ340は(+Y)方向に、それぞれ一定速度で移動する。   From this state, the first suction unit 51 starts to rise, and the peeling roller 340 is moved in the (+ Y) direction in synchronization with this. Specifically, the movement of the peeling roller 340 is started at the timing when the peeling boundary line that moves in the (+ Y) direction reaches the position immediately below the peeling roller 340 due to the rising of the first suction unit 51. As a result, the region where the peeling roller 340 contacts the substrate SB moves in the (+ Y) direction. Thereafter, the first suction unit 51 moves upward, that is, in the (+ Z) direction, and the peeling roller 340 moves at a constant speed in the (+ Y) direction.

図26(c)に示すように、基板SBの端部を保持する第1吸着ユニット51が上昇することで基板SBが引き上げられてブランケットBLとの剥離が(+Y)方向に向かって進行するが、剥離ローラ340を当接させているため、剥離ローラ340による当接領域を超えて剥離が進行することはない。剥離ローラ340を基板SBに当接させながら一定速度で(+Y)方向に移動させることで、剥離の進行速度を一定に維持することができる。すなわち、剥離境界線がローラ延設方向つまりX方向に沿った一直線となり、しかも一定速度で(+Y)方向に進行する。これにより、剥離の進行速度の変動による応力集中に起因するパターンの損傷を確実に防止することができる。   As shown in FIG. 26C, the first suction unit 51 that holds the end portion of the substrate SB is raised, whereby the substrate SB is pulled up, and the separation from the blanket BL proceeds in the (+ Y) direction. Since the peeling roller 340 is in contact, the peeling does not proceed beyond the contact area by the peeling roller 340. By moving the peeling roller 340 in the (+ Y) direction at a constant speed while being in contact with the substrate SB, the progressing speed of the peeling can be kept constant. That is, the separation boundary line is a straight line along the roller extending direction, that is, the X direction, and further proceeds in the (+ Y) direction at a constant speed. Thereby, the damage of the pattern resulting from the stress concentration by the fluctuation | variation of the advancing speed of peeling can be prevented reliably.

続いて、以下の処理のための内部的な制御パラメータNの値を2に設定する。そして、剥離ローラ340が第N吸着位置を通過するのを待つ。第N吸着位置は、基板SB上面のうち第N吸着ユニット(N=1〜4)の直下位置であり、当該第N吸着ユニットによる吸着を受ける位置である。   Subsequently, the value of an internal control parameter N for the following processing is set to 2. Then, the process waits for the peeling roller 340 to pass through the Nth suction position. The Nth suction position is a position directly below the Nth suction unit (N = 1 to 4) on the upper surface of the substrate SB, and is a position where the Nth suction unit receives the suction.

ここではN=2であるので、剥離ローラ340が第2吸着位置、つまり第2吸着ユニット52の直下位置を通過するまで待つ。剥離ローラ340が第2吸着位置を通過すると、第2吸着ユニット52の下降を開始し、第2吸着ユニット52の吸着パッド527により基板SBを捕捉する。   Since N = 2 here, the process waits until the peeling roller 340 passes through the second suction position, that is, the position immediately below the second suction unit 52. When the peeling roller 340 passes through the second suction position, the second suction unit 52 starts to descend, and the substrate SB is captured by the suction pad 527 of the second suction unit 52.

図26(d)に示すように、剥離ローラ340が既に通過していることから、第2吸着ユニット52の直下位置では基板SBはブランケットBLから剥離して上方へ浮き上がった状態となっている。伸縮性を有する弾性部材で構成された吸着パッド527に負圧を付与しながら基板SBに近付けてゆくことで、吸着パッド527の下面が基板SBの上面に当接した時点で基板SBを捕捉し吸着することができる。吸着パッド527を所定位置まで下降させた後、引き上げられてくる基板SBを待機する態様であってもよい。いずれにおいても、吸着パッドに柔軟性を持たせることで、吸着の失敗を防止することができる。   As shown in FIG. 26D, since the peeling roller 340 has already passed, the substrate SB is peeled from the blanket BL and lifted upward at a position directly below the second suction unit 52. By approaching the substrate SB while applying a negative pressure to the suction pad 527 made of an elastic member having elasticity, the substrate SB is captured when the lower surface of the suction pad 527 comes into contact with the upper surface of the substrate SB. Can be adsorbed. After the suction pad 527 is lowered to a predetermined position, the substrate SB pulled up may be waited. In any case, it is possible to prevent suction failure by providing the suction pad with flexibility.

基板SBの吸着を開始した後、第2吸着ユニット52の移動を上昇に転じる。これにより、図27(a)に示すように、剥離の進行速度は依然として剥離ローラ340により制御されつつ、剥離のための基板SBの引き上げの主体は第1吸着ユニット51から第2吸着ユニット52に引き継がれる。また剥離後の基板SBは、第1吸着ユニット51のみによる保持から第1吸着ユニット51と第2吸着ユニット52とによる保持に切り替わり、保持箇所が増加することになる。なお、各吸着ユニット51〜54が上昇する際、剥離後の基板SBの姿勢が略平面となるように、各吸着ユニット51〜54間のZ方向における相対位置が維持される。   After the adsorption of the substrate SB is started, the movement of the second adsorption unit 52 is turned up. As a result, as shown in FIG. 27A, the peeling speed is still controlled by the peeling roller 340, and the main body for lifting the substrate SB for peeling is changed from the first suction unit 51 to the second suction unit 52. Taken over. Further, the substrate SB after separation is switched from holding by only the first suction unit 51 to holding by the first suction unit 51 and the second suction unit 52, and the number of holding points increases. In addition, when each adsorption | suction unit 51-54 raises, the relative position in the Z direction between each adsorption | suction unit 51-54 is maintained so that the attitude | position of the board | substrate SB after peeling becomes a substantially plane.

続いて制御パラメータNの値に1が加えられて、処理はパラメータNが4となるまでステップS107に戻るループ処理となる。したがって次のループでは、剥離ローラ340が第3吸着ユニット53直下の第3吸着位置を通過した時点で第3吸着ユニット53の下降が開始され、図27(b)に示すように、剥離のための基板SBの引き上げの主体が第2吸着ユニット52から第3吸着ユニット53に移行する。さらに次のループでは剥離ローラ340が第4吸着位置を通過した後に第4吸着ユニット54が下降し、基板SBを引き上げる。ステップS110におけるNの上限値を変更することで、吸着ユニットの数が上記と異なる場合にも対応可能である。   Subsequently, 1 is added to the value of the control parameter N, and the process is a loop process that returns to step S107 until the parameter N becomes 4. Therefore, in the next loop, when the peeling roller 340 passes the third suction position immediately below the third suction unit 53, the lowering of the third suction unit 53 is started. As shown in FIG. The main body for lifting the substrate SB moves from the second suction unit 52 to the third suction unit 53. Further, in the next loop, after the peeling roller 340 passes through the fourth suction position, the fourth suction unit 54 descends and pulls up the substrate SB. By changing the upper limit value of N in step S110, it is possible to cope with a case where the number of suction units is different from the above.

こうして第4吸着ユニット54によって基板SBが引き上げられることで、図27(c)に示すように、基板SBの全体がブランケットBLから引き離される。そこで、第4吸着ユニット54を上昇させた後、剥離ローラ340をステージ30よりも(+Y)側まで移動させてその移動を停止させる。そして、図27(d)に示すように、各吸着ユニット51〜54を全て同じ高さまで上昇させた後に停止させる。また、初期剥離ユニット33の押圧部材331をブランケットBLから離間させ、ブランケットBLの上面より上方かつブランケットBLの(−Y)側端部よりも(−Y)側の退避位置まで移動させる(ステップS114)。その後、吸着溝によるブランケットBLの吸着保持を解除し、分離された基板SBおよびブランケットBLを装置外へ搬出することで、剥離処理が完了する。   Thus, by pulling up the substrate SB by the fourth suction unit 54, the entire substrate SB is pulled away from the blanket BL as shown in FIG. Therefore, after raising the fourth suction unit 54, the peeling roller 340 is moved to the (+ Y) side from the stage 30 to stop the movement. And as shown in FIG.27 (d), after raising all the adsorption | suction units 51-54 to the same height, it stops. Further, the pressing member 331 of the initial peeling unit 33 is separated from the blanket BL and moved to a retracted position above the upper surface of the blanket BL and at the (−Y) side end of the (−Y) side end of the blanket BL (step S114). ). Thereafter, the suction holding of the blanket BL by the suction groove is released, and the separated substrate SB and the blanket BL are carried out of the apparatus, whereby the peeling process is completed.

各吸着ユニット51〜54の高さを同じとするのは、剥離後の基板SBとブランケットBLとを平行に保持することで、外部ロボットまたはオペレータにより挿入される払い出し用ハンドのアクセスと、それへのブランケットBLおよび基板SBの受け渡しとを容易にするためである。   The suction units 51 to 54 have the same height by holding the substrate SB after separation and the blanket BL in parallel so that the hand for dispensing hand inserted by an external robot or operator can be accessed. This is to facilitate the delivery of the blanket BL and the substrate SB.

<<洗浄装置>>
印刷システム100では、 パターンニング処理に使用した版PPiを洗浄して再利用に供するために版用洗浄装置720が設けられるとともに、ブランケットBLからの残留インクRIの除去のために用いた転写プレートTPiを洗浄して再利用に供するために転写プレート用洗浄装置730が設けられている。これらは特開平9−155306号公報や特開2006−41439号公報などに記載された洗浄装置と同様の構成を有している。そこで、洗浄装置730について説明し、洗浄装置720についての説明を省略する。 図28は、インク除去に使用された転写プレートを洗浄する洗浄装置の概略を示す側面図である。この洗浄装置730では、洗浄ハウジング731の内部空間が2枚の隔壁によって3つの処理空間に仕切られている。各隔壁には、水平面(XY平面)に対して傾斜した姿勢で転写プレートTPが通過できるように開口が形成されている。また、各開口を通過しながら処理空間を貫通するように複数の傾斜ローラ732が所定の間隔を隔ててX方向に配置され、コロ搬送(ローラ搬送)によって転写プレートTPが3つの処理空間内を順番に移動可能となっている。
<< Cleaning device >>
In the printing system 100, a plate cleaning device 720 is provided for cleaning and reusing the plate PPi used for the patterning process, and the transfer plate TPi used for removing the residual ink RI from the blanket BL. A transfer plate cleaning device 730 is provided in order to clean and reuse the toner. These have the same configuration as the cleaning apparatus described in JP-A-9-155306 and JP-A-2006-41439. Therefore, the cleaning device 730 will be described, and the description of the cleaning device 720 will be omitted. FIG. 28 is a side view schematically showing a cleaning device for cleaning the transfer plate used for ink removal. In the cleaning device 730, the internal space of the cleaning housing 731 is partitioned into three processing spaces by two partition walls. Each partition is formed with an opening so that the transfer plate TP can pass in a posture inclined with respect to a horizontal plane (XY plane). A plurality of inclined rollers 732 are arranged in the X direction at predetermined intervals so as to pass through the processing spaces while passing through the openings, and the transfer plate TP moves through the three processing spaces by roller conveyance (roller conveyance). It is possible to move in order.

これらの処理空間には、プリウェット部733、薬液処理部734およびリンス部735がそれぞれ設けられている。これらのうち転写プレートTPiの搬送方向において最も上流側に位置するプリウェット部733は、シャワーノズル7331から水または所定の薬液を転写プレートTPiに供給して転写プレートTPiをプリウェットする。また、プリウェット部733の(+X)方向側に隣接する薬液処理部734は、プリウェット部733を通過してきた転写プレートTPiに対して二流体ノズル7341から洗浄用の薬液を供給して洗浄処理を施す。さらに、薬液処理部734の(+X)方向側に隣接するリンス部735は、薬液処理部734を通過してきた転写プレートTPiに対してシャワーノズル7351から水などのリンス液を供給して、洗浄用の薬液を洗い流す。なお、搬送中、転写プレートTPiは水平面に対して傾斜しているため、転写プレートTPiに供給された液体は、随時、重力方向下側に流れ落ちていく。このようにして、転写プレートTPiに対してウェット洗浄を行って当該転写プレートTPiに転写された残留インクRIを洗浄除去し、これを転写プレートTP0として再利用する。なお、転写プレートTP0を強制的に乾燥させるために、リンス部735の(+X)方向側に乾燥部を設けてもよい。 以上のように、上記印刷システム100においては、転写装置204と、剥離装置304と、転写装置204および剥離装置304の間に配置される搬送部402とで本発明の「除去装置」が構成されている。すなわち、転写装置204によって残留インクRIが付着しているブランケットBLiの表面SFに対して転写プレートTPが密着されて密着体(ワークWK)が形成されるが、そのときに残留インクRIが転写プレートTPに転写される。そして、密着体が搬送部402によって剥離装置304に搬送され、当該剥離装置304によって残留インクRIを担持したまま転写プレートTPがブランケットBLから剥離されてブランケットBLの表面SFから残留インクRIが除去される。このため、第1実施形態と同様に、ブランケットBLからの残留インクRIの除去を効率的に行うことができる。   In these treatment spaces, a pre-wet part 733, a chemical solution treatment part 734, and a rinse part 735 are provided. Among these, the pre-wet part 733 located on the most upstream side in the transfer direction of the transfer plate TPi supplies water or a predetermined chemical solution from the shower nozzle 7331 to the transfer plate TPi to pre-wet the transfer plate TPi. Further, the chemical solution processing unit 734 adjacent to the (+ X) direction side of the pre-wet unit 733 supplies a cleaning chemical solution from the two-fluid nozzle 7341 to the transfer plate TPi that has passed through the pre-wet unit 733 to perform the cleaning process. Apply. Further, the rinsing unit 735 adjacent to the (+ X) direction side of the chemical solution processing unit 734 supplies a rinsing solution such as water from the shower nozzle 7351 to the transfer plate TPi that has passed through the chemical solution processing unit 734 for cleaning. Rinse the chemical solution. In addition, since the transfer plate TPi is inclined with respect to the horizontal plane during conveyance, the liquid supplied to the transfer plate TPi flows down downward in the gravitational direction as needed. In this manner, the transfer plate TPi is wet-cleaned to remove the residual ink RI transferred to the transfer plate TPi and reused as the transfer plate TP0. In order to forcibly dry the transfer plate TP0, a drying unit may be provided on the (+ X) direction side of the rinse unit 735. As described above, in the printing system 100, the transfer device 204, the peeling device 304, and the conveyance unit 402 disposed between the transfer device 204 and the peeling device 304 constitute the “removal device” of the present invention. ing. That is, the transfer plate TP is brought into close contact with the surface SF of the blanket BLi to which the residual ink RI is adhered by the transfer device 204 to form a contact body (work WK). At that time, the residual ink RI is transferred to the transfer plate. It is transcribed to TP. Then, the contact body is transported to the peeling device 304 by the transport unit 402, and the transfer plate TP is peeled from the blanket BL while carrying the residual ink RI by the peeling device 304, and the residual ink RI is removed from the surface SF of the blanket BL. The For this reason, the residual ink RI from the blanket BL can be efficiently removed as in the first embodiment.

また、上記印刷システム100では、図7に示すように、環状のブランケット搬送経路PTBに沿ってブランケットBLを搬送しながら当該ブランケット搬送経路PTB上に配置された転写装置202〜204、剥離装置302〜304および塗布装置800によって塗布処理、印刷処理および除去処理を繰り返すことで、所望のパターン(版PPの反転パターン)を有するパターン層PLが形成された基板SBを量産することができる。また、これらの装置を処理順序にしたがってブランケット搬送経路PTBに沿って環状配置している。つまり、塗布装置800、転写装置202、剥離装置302、転写装置203、剥離装置303、転写装置204、剥離装置304をこの順序でブランケット搬送経路PTB上で環状に配置している。このような配置レイアウトを採用することで印刷システム100の占有面積、いわゆる印刷システム100のフットプリントを抑制することができる。   In the printing system 100, as shown in FIG. 7, the transfer devices 202 to 204 and the peeling devices 302 to 302 are disposed on the blanket transport path PTB while transporting the blanket BL along the annular blanket transport path PTB. By repeating the coating process, the printing process, and the removal process by 304 and the coating apparatus 800, the substrate SB on which the pattern layer PL having a desired pattern (inversion pattern of the plate PP) is formed can be mass-produced. Further, these devices are arranged in an annular shape along the blanket transport path PTB in accordance with the processing order. That is, the coating device 800, the transfer device 202, the peeling device 302, the transfer device 203, the peeling device 303, the transfer device 204, and the peeling device 304 are annularly arranged in this order on the blanket transport path PTB. By adopting such an arrangement layout, the occupation area of the printing system 100, that is, the footprint of the printing system 100 can be suppressed.

このように印刷システム100では、ブランケット搬送経路PTB上に配置された搬送部402が本発明の「第1搬送部」、「第2搬送部」および「第3搬送部」として機能している。また、転写装置202および剥離装置302によってブランケットBL上の塗布層CLをパターニングしてパターン層を形成するパターニング処理を行い、さらに転写装置203および剥離装置303によって上記パターン層を基板SBに転写して基板SBにパターン層を形成している。つまり、転写装置202、203および剥離装置302、303の組み合わせが本発明の「印刷装置」として機能している。ただし、印刷装置の構成はこれに限定されるものではない。例えば転写装置203および剥離装置303の代わりに特許文献1に記載の装置を用いてパターニング処理を行ってもよい。また、転写装置203および剥離装置303の代わりに特許文献1に記載の装置を用いて転写処理を行ってもよい。   Thus, in the printing system 100, the transport unit 402 arranged on the blanket transport path PTB functions as the “first transport unit”, “second transport unit”, and “third transport unit” of the present invention. Further, a patterning process is performed in which the coating layer CL on the blanket BL is patterned by the transfer device 202 and the peeling device 302 to form a pattern layer, and the pattern layer is transferred to the substrate SB by the transfer device 203 and the peeling device 303. A pattern layer is formed on the substrate SB. That is, the combination of the transfer devices 202 and 203 and the peeling devices 302 and 303 functions as the “printing device” of the present invention. However, the configuration of the printing apparatus is not limited to this. For example, the patterning process may be performed using the apparatus described in Patent Document 1 instead of the transfer apparatus 203 and the peeling apparatus 303. Further, instead of the transfer device 203 and the peeling device 303, the transfer process may be performed using an apparatus described in Patent Document 1.

また、上記印刷システム100では、環状の版搬送経路PTPに沿って版PPを搬送して版PPを再利用可能に構成しているが、パターニング処理毎に新たな版PPを転写装置202に搬入するように構成してもよい。また、環状の転写プレート搬送経路PTTに沿って転写プレートTPを搬送して転写プレートTPを再利用可能に構成しているが、除去処理毎に新たな転写プレートTPを転写装置204に搬入するように構成してもよい。   In the printing system 100, the plate PP is conveyed along the annular plate conveyance path PTP so that the plate PP can be reused. However, a new plate PP is carried into the transfer device 202 every patterning process. You may comprise. Further, the transfer plate TP is transported along the annular transfer plate transport path PTT so that the transfer plate TP can be reused. However, a new transfer plate TP is transported to the transfer device 204 for each removal process. You may comprise.

また、上記印刷システム100における「除去装置」として、図1に示す除去装置1A、図4に示す除去装置1Bあるいは図6に示す除去装置1Cを用いてもよい。   Further, as the “removal device” in the printing system 100, the removal device 1A shown in FIG. 1, the removal device 1B shown in FIG. 4, or the removal device 1C shown in FIG. 6 may be used.

<その他>
なお、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したもの以外に種々の変更を行うことが可能である。例えば、上記第1実施形態、第2実施形態および第4実施形態では、転写プレートTPは真空吸着保持されるが、保持の態様はこれに限定されず任意である。
<Others>
The present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications other than those described above can be made without departing from the spirit of the present invention. For example, in the first embodiment, the second embodiment, and the fourth embodiment, the transfer plate TP is held by vacuum suction, but the holding mode is not limited to this and is arbitrary.

また、上記第3実施形態では、転写ローラTRを所定位置で回転させながらブランケットBLをX方向に移動させているが、ブランケットBLを所定位置で保持する一方で転写ローラTRを回転させながらX方向に移動させるように構成してもよい。要は、転写ローラTRに対してブランケットBLを相対的に本発明の「第1方向」に相当するX方向に移動、つまり相対移動させるように構成すればよい。なお、第3実施形態では、Y方向が本発明の「第2方向」に相当している。   In the third embodiment, the blanket BL is moved in the X direction while rotating the transfer roller TR at a predetermined position. However, the blanket BL is held at the predetermined position while the transfer roller TR is rotated in the X direction. You may comprise so that it may move to. In short, the blanket BL may be moved relative to the transfer roller TR in the X direction corresponding to the “first direction” of the present invention, that is, may be relatively moved. In the third embodiment, the Y direction corresponds to the “second direction” of the present invention.

また、上記実施形態では、ブランケットBLを本発明の「板状体」の一例とし、またブランケットBL上の残留インクRIを本発明の「付着物」としているが、本発明の適用対象はこれに限定されるものではなく、例えば基板に付着している物質を転写プレートTPや転写ローラTRなどの転写体により除去する除去装置に対しても本発明を適用することができる。   In the above-described embodiment, the blanket BL is an example of the “plate-like body” of the present invention, and the residual ink RI on the blanket BL is the “adherent” of the present invention. For example, the present invention can be applied to a removing apparatus that removes a substance adhering to the substrate by a transfer body such as the transfer plate TP or the transfer roller TR.

また、上記実施形態では、転写プレートTPや転写ローラTRを、その表面張力がブランケットBLの表面SFの表面張力よりも低く、ブランケットBLの表面SFよりも高い濡れ性を有する材料で形成しているが、ブランケットBLと密着する密着部位のみがブランケットBLの表面SFよりも表面張力が低くなるように構成してもよい。すなわち、転写プレートTPや転写ローラTRなどの転写体のうち少なくともブランケットBLや基板などの板状体の一方主面に密着する密着部位の表面張力が板状体の一方主面の表面張力よりも低くなるように構成すればよい。   In the above embodiment, the transfer plate TP and the transfer roller TR are formed of a material having a surface tension that is lower than the surface tension of the surface SF of the blanket BL and higher than the surface SF of the blanket BL. However, it may be configured such that only the close contact portion that is in close contact with the blanket BL has a lower surface tension than the surface SF of the blanket BL. That is, the surface tension of the close contact portion of the transfer body such as the transfer plate TP or the transfer roller TR that is in close contact with one main surface of the plate-like body such as the blanket BL or the substrate is larger than the surface tension of one main surface of the plate-like body. What is necessary is just to comprise so that it may become low.

この発明は、ブランケットや基板などの板状体に付着する付着物を除去する除去技術、ならびに当該除去技術を用いた印刷システムに対して好適に適用可能である。   The present invention can be suitably applied to a removal technique for removing deposits adhering to a plate-like body such as a blanket or a substrate, and a printing system using the removal technique.

1A〜1C…除去装置
100…印刷システム
201、202、203、204…転写装置
301、302、303、304…剥離装置
407…移動部
408…回転部
500…制御装置
601…転写・剥離装置
710、720、730…洗浄装置
800…塗布装置
2011…転写プレート保持部(第1転写体保持部)
2012…ブランケット保持部(第1板状体保持部)
2013…(第1)昇降駆動部
3011…転写プレート保持部(第2転写体保持部)
3012…ブランケット保持部(第2板状体保持部)
3013…(第2)昇降駆動部
6011…転写プレート保持部(転写体保持部)
6012…ブランケット保持部(板状体保持部)
6013…昇降駆動部
401…搬送装置
402…搬送部
AB…密着体
BL、BL0、BLi…ブランケット
CL…塗布層
CP…密着位置
PL…パターン層
PP,PP0,PPi…版
PTB…ブランケット搬送経路
RI…残留インク(付着物)
SB…基板
SF…(ブランケットBLの)表面
TP,TP0,TR,TPi…転写プレート
TR…転写ローラ(転写体)
WK…ワーク(密着体)
Z…鉛直軸方向
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1A-1C ... Removal apparatus 100 ... Printing system 201,202,203,204 ... Transfer apparatus 301,302,303,304 ... Peeling apparatus 407 ... Moving part 408 ... Rotation part 500 ... Control apparatus 601 ... Transfer / peeling apparatus 710, 720, 730 ... Cleaning device 800 ... Application device 2011 ... Transfer plate holder (first transfer body holder)
2012 ... Blanket holding part (first plate-like body holding part)
2013 (first) elevating drive unit 3011 ... transfer plate holding unit (second transfer body holding unit)
3012 ... Blanket holding part (second plate-like body holding part)
3013 (Second) lift drive unit 6011 ... Transfer plate holding unit (transfer body holding unit)
6012 ... Blanket holding part (plate-like body holding part)
6013 ... Elevating drive unit 401 ... Conveying device 402 ... Conveying unit AB ... Adhering body BL, BL0, BLi ... Blanket CL ... Application layer CP ... Adhering position PL ... Pattern layer PP, PP0, PPi ... Plate PTB ... Blanket conveying path RI ... Residual ink (attachment)
SB ... Substrate SF ... Surface of blanket BL TP, TP0, TR, TPi ... Transfer plate TR ... Transfer roller (transfer body)
WK ... Work (adherent body)
Z: Vertical axis direction

Claims (14)

板状体の一方主面に付着する付着物を除去する除去方法であって、
前記板状体の一方主面に転写体を密着させて前記付着物を前記転写体に転写する転写工程と、
前記板状体の一方主面に密着した前記転写体を前記板状体から剥離して前記板状体の一方主面から前記付着物を除去する剥離工程と
を備えることを特徴とする除去方法。
A removal method for removing deposits adhering to one main surface of a plate-like body,
A transfer step in which a transfer body is brought into close contact with one main surface of the plate-like body and the deposit is transferred to the transfer body;
And a peeling step of peeling the transfer body that is in close contact with the one main surface of the plate-like body from the plate-like body to remove the deposits from the one main surface of the plate-like body. .
請求項1に記載の除去方法であって、
前記転写体のうち少なくとも前記板状体の一方主面に密着する密着部位の表面張力が前記板状体の一方主面の表面張力よりも低い除去方法。
The removal method according to claim 1,
A removal method in which a surface tension of at least a close contact portion that is in close contact with one main surface of the plate-like body is lower than a surface tension of one main surface of the plate-like body.
請求項1または2に記載の除去方法であって、
前記転写体は前記板状体の一方主面全体と密着可能な一方主面を有し、
前記転写工程は前記板状体の一方主面全体と前記転写体の一方主面とを密着させる工程であり、
前記剥離工程は、前記転写工程によって前記板状体の一方主面全体と前記転写体の一方主面とが密着されて前記付着物が前記転写体の一方主面に転写された後で、前記転写体を前記板状体から剥離する工程である除去方法。
It is the removal method of Claim 1 or 2, Comprising:
The transfer body has one main surface that can be in close contact with the entire one main surface of the plate-shaped body,
The transfer step is a step of bringing the entire one main surface of the plate-like body into close contact with the one main surface of the transfer body,
In the peeling step, the entire one main surface of the plate-like body and the one main surface of the transfer body are brought into close contact with each other by the transfer step, and the deposit is transferred to the one main surface of the transfer body. A removal method, which is a step of peeling the transfer body from the plate-like body.
請求項3に記載の除去方法であって、
前記板状体から剥離された前記転写体を洗浄して前記付着物を前記転写体から除去する洗浄工程をさらに備え、
前記洗浄工程を受けた前記転写体を再利用する除去方法。
It is the removal method of Claim 3, Comprising:
A cleaning step of cleaning the transfer body peeled off from the plate-like body to remove the deposits from the transfer body;
A removal method of reusing the transfer body that has undergone the washing step.
請求項1または2に記載の除去方法であって、
前記板状体の一方主面と平行な第1方向において前記転写体に対して前記板状体を相対的に移動させる移動工程を備え、
前記転写体は、円筒または円柱形状に仕上げられ、前記板状体の一方主面と平行でかつ前記第1方向と直交する第2方向において前記板状体の一方面と当接可能な周面を有し、
前記転写工程は、前記転写体の周面を前記板状体の一方面と当接させた状態で前記板状体の前記第1方向への相対移動とともに前記転写体が回転することで前記転写体の周面と前記板状体の一方面とが密着する密着位置で前記付着物の前記転写体への転写を行う工程であり、
前記剥離工程は、前記板状体の前記第1方向への相対移動と前記転写体の回転とによって前記転写体の周面に転写された前記付着物を前記板状体から離間させて剥離する工程である除去方法。
It is the removal method of Claim 1 or 2, Comprising:
A moving step of moving the plate-like body relative to the transfer body in a first direction parallel to the one main surface of the plate-like body;
The transfer body is finished in a cylindrical or columnar shape, and is a peripheral surface that is in contact with one surface of the plate-like body in a second direction parallel to the one main surface of the plate-like body and perpendicular to the first direction. Have
In the transfer step, the transfer body rotates with the relative movement of the plate-like body in the first direction in a state where the peripheral surface of the transfer body is in contact with one surface of the plate-like body. A step of transferring the deposit to the transfer body at a close contact position where a peripheral surface of the body and one surface of the plate-like body are in close contact with each other;
In the peeling step, the deposit transferred to the peripheral surface of the transfer body is peeled away from the plate-like body by the relative movement of the plate-like body in the first direction and the rotation of the transfer body. The removal method which is a process.
請求項5に記載の除去方法であって、
前記転写体の周面のうち前記付着物が付着する周面部位が前記板状体から離間した後でかつ前記板状体の前記第1方向への相対移動と前記転写体の回転とによって再び前記板状体の一方面と当接する前に、前記周面部位を洗浄して前記付着物を前記転写体から除去する洗浄工程をさらに備える除去方法。
The removal method according to claim 5,
Of the peripheral surface of the transfer body, after the peripheral surface portion to which the deposit adheres is separated from the plate-like body, and again by the relative movement of the plate-like body in the first direction and the rotation of the transfer body. A removal method further comprising a washing step of washing the peripheral surface portion and removing the deposit from the transfer body before coming into contact with one surface of the plate-like body.
板状体の一方主面に付着する付着物を除去する除去装置であって、
前記板状体の一方主面に転写体を密着させて前記付着物を前記転写体に転写した後で、前記転写体を前記板状体から剥離して前記板状体の一方主面から前記付着物を除去することを特徴とする除去装置。
A removal device for removing deposits adhering to one main surface of a plate-like body,
After the transfer body is brought into close contact with the one main surface of the plate-like body and the deposit is transferred to the transfer body, the transfer body is peeled off from the plate-like body and the one main surface of the plate-like body is A removal device for removing deposits.
請求項7に記載の除去装置であって、
前記転写体を保持する第1転写体保持部と、前記第1転写体保持部に保持された前記転写体に対して前記板状体の一方主面が対面するように前記板状体を保持する第1板状体保持部と、前記第1転写体保持部および前記第1板状体保持部の少なくとも一方を駆動して互いに近接させることで前記板状体の一方主面に前記転写体を密着させて密着体を形成する第1駆動部とを有し、前記密着体の形成によって前記付着物を前記転写体に転写させる転写装置と、
前記密着体を構成する前記転写体を保持する第2転写体保持部と、前記密着体を構成する前記板状体を保持する第2板状体保持部と、前記第2転写体保持部および前記第2板状体保持部の少なくとも一方を駆動して互いに離間させて前記板状体の一方主面に密着した前記転写体を前記板状体から剥離させる第2駆動部とを有し、前記板状体からの前記転写体の剥離によって前記板状体の一方主面から前記付着物を除去する剥離装置と、
前記密着体を前記転写装置から前記剥離装置に搬送する搬送装置と
を備える除去装置。
The removal device according to claim 7,
A first transfer body holding portion for holding the transfer body, and holding the plate-like body so that one main surface of the plate-like body faces the transfer body held by the first transfer body holding portion. The first plate-shaped body holding portion, and at least one of the first transfer body holding portion and the first plate-shaped body holding portion are driven and brought close to each other so that the transfer body is placed on one main surface of the plate-shaped body. A first drive unit that forms a contact body by closely contacting, and a transfer device that transfers the deposit to the transfer body by the formation of the contact body;
A second transfer body holding section for holding the transfer body constituting the contact body, a second plate body holding section for holding the plate body constituting the contact body, the second transfer body holding section, and A second drive unit that drives at least one of the second plate-like body holding portions to be separated from each other and peels the transfer body closely attached to one main surface of the plate-like body from the plate-like body; A peeling device that removes the deposit from one main surface of the plate-like body by peeling the transfer body from the plate-like body;
A removal apparatus comprising: a conveying device that conveys the contact body from the transfer device to the peeling device.
請求項7に記載の除去装置であって、
前記転写体を保持する転写体保持部と、
前記転写体保持部に保持された前記転写体に対して前記板状体の一方主面が対面するように前記板状体を保持する板状体保持部と、
前記転写体保持部および前記板状体保持部の少なくとも一方を駆動して前記板状体保持部および前記転写体保持部を互いに近接および離間させる駆動部とを備え、
前記駆動部が前記板状体保持部および前記転写体保持部を互いに近接させることで前記板状体の一方主面が前記転写体に密着して前記付着物が前記転写体に転写され、
前記駆動部が前記板状体保持部および前記転写体保持部を互いに離間させることで前記転写体が前記板状体から剥離して前記板状体の一方主面から前記付着物を除去することを特徴とする除去装置。
The removal device according to claim 7,
A transfer body holding section for holding the transfer body;
A plate-like body holding portion that holds the plate-like body so that one main surface of the plate-like body faces the transfer body held by the transfer body holding portion;
A drive unit that drives at least one of the transfer body holding part and the plate-like body holding part to bring the plate-like body holding part and the transfer body holding part close to and away from each other;
The drive unit brings the plate-like body holding part and the transfer body holding part close to each other, so that one main surface of the plate-like body is in close contact with the transfer body, and the deposit is transferred to the transfer body,
The drive unit separates the plate-shaped body holding unit and the transfer body holding unit from each other, whereby the transfer body is separated from the plate-shaped body to remove the deposits from one main surface of the plate-shaped body. A removal device characterized by.
請求項7に記載の除去装置であって、
前記板状体の一方主面と平行な第1方向において前記転写体に対して前記板状体を相対的に移動させる移動部と、
前記転写体を回転させる回転部とを備え、
前記転写体は、円筒または円柱形状に仕上げられ、前記板状体の一方主面と平行でかつ前記第1方向と直交する第2方向において前記板状体の一方面と当接可能な周面を有し、
前記転写体の周面を前記板状体の一方面と当接させた状態で前記移動部が前記板状体を前記第1方向に相対移動させるとともに前記回転部が前記転写体を回転させることで、前記板状体から前記転写体の周面への前記付着物の転写と、前記転写体の周面に転写された前記付着物の前記板状体からの剥離とが行われて前記板状体の一方主面から前記付着物を除去する除去装置。
The removal device according to claim 7,
A moving unit that moves the plate-like body relative to the transfer body in a first direction parallel to the one main surface of the plate-like body;
A rotating unit that rotates the transfer body,
The transfer body is finished in a cylindrical or columnar shape, and is a peripheral surface that is in contact with one surface of the plate-like body in a second direction parallel to the one main surface of the plate-like body and perpendicular to the first direction. Have
The moving unit relatively moves the plate-like body in the first direction while the peripheral surface of the transfer body is in contact with one surface of the plate-like body, and the rotating unit rotates the transfer body. Thus, the transfer of the deposits from the plate-like body to the peripheral surface of the transfer body and the peeling of the deposits transferred to the peripheral face of the transfer body from the plate-like body are performed. A removing device for removing the deposits from one main surface of the body.
請求項7ないし10のいずれか一項に記載の除去装置であって、
前記転写体を洗浄して前記転写体に転写された前記付着物を取り除く洗浄装置をさらに備える除去装置。
The removal apparatus according to any one of claims 7 to 10,
A removal device further comprising a cleaning device that cleans the transfer body to remove the deposits transferred to the transfer body.
ブランケットに塗布液を塗布して塗布層を形成する塗布装置と、
前記ブランケットに形成された前記塗布層をパターニングしてパターン層を形成した後で、前記パターン層を基板に転写する印刷装置と、
前記パターン層を前記基板に転写するのに使用された前記ブランケットに転写体を密着させて前記ブランケットに付着する付着物を前記転写体に転写した後で、前記転写体を前記ブランケットから剥離して前記付着物を除去する除去装置と、
前記塗布層が形成された前記ブランケットを前記印刷装置に搬送し、前記パターン層を前記基板に転写するのに使用された前記ブランケットを前記除去装置に搬送し、前記付着物が除去された前記ブランケットを前記塗布装置に搬送してブランケットの再利用に供する搬送装置と
を備えることを特徴とする印刷システム。
A coating apparatus for coating the blanket with a coating solution to form a coating layer;
A printing apparatus for patterning the coating layer formed on the blanket to form a pattern layer, and then transferring the pattern layer to a substrate;
After the transfer body is brought into close contact with the blanket used to transfer the pattern layer to the substrate and the deposit adhering to the blanket is transferred to the transfer body, the transfer body is peeled off from the blanket. A removing device for removing the deposit,
The blanket on which the coating layer is formed is transported to the printing device, the blanket used to transfer the pattern layer to the substrate is transported to the removing device, and the adhering material is removed. A printing system comprising: a conveying device that conveys the ink to the coating device and reuses the blanket.
請求項12に記載の印刷システムであって、
前記塗布装置、前記印刷装置および前記除去装置は環状に配置され、
前記搬送装置は前記塗布装置、前記印刷装置および前記除去装置を環状につなぐブランケット搬送経路に沿って前記ブランケットを循環搬送する印刷システム。
The printing system according to claim 12, comprising:
The coating device, the printing device and the removing device are arranged in an annular shape,
The transport system is a printing system that circulates and transports the blanket along a blanket transport path that connects the coating device, the printing device, and the removal device in an annular shape.
請求項13に記載の印刷システムであって、
前記搬送装置は、前記塗布層が形成された前記ブランケットを搬送する第1搬送部と、前記パターン層を前記基板に転写するのに使用された前記ブランケットを搬送する第2搬送部と、前記付着物が除去された前記ブランケットを搬送する第3搬送部とを有し、
前記第1搬送部、前記第2搬送部および前記第3搬送部は前記ブランケット搬送経路に配置される印刷システム。
The printing system according to claim 13, comprising:
The transport device includes a first transport unit that transports the blanket on which the coating layer is formed, a second transport unit that transports the blanket used to transfer the pattern layer to the substrate, and the attachment. A third transport unit that transports the blanket from which the kimono has been removed,
The printing system in which the first transport unit, the second transport unit, and the third transport unit are arranged in the blanket transport path.
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