JP2016039346A - バリ除去方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】チップの生産性を向上すること。【解決手段】分割予定ライン(11)によって複数のLEDデバイス(12)が区画されて形成されたパッケージ基板(W)を、切削ブレード(14)で分割したチップ(15)の側面に形成されるバリ(16)を除去するバリ除去方法であって、チップを収容可能する筒状のドラム(3)にチップを投入するチップ投入工程と、チップを収容したドラムを高速回転させてチップに生じる遠心力を利用してチップのバリを除去する除去工程とを備える構成とした。【選択図】図2
Description
本発明は、パッケージ基板を個々のチップに分割した際に生じるバリを除去するバリ除去方法に関する。
IC、LSI等のデバイスが形成されたパッケージ基板や、発光素子が形成されたパッケージ基板を切削装置で切削して個々のチップに分割した場合、分割されたチップにはバリが生じている。このバリは製品の品質に影響を与えるおそれがあるため、できるだけ取り除かれることが好ましい。そこで、従来では、分割時のバリの発生を抑えるパッケージ基板の分割方法が提案されている(例えば、特許文献1及び特許文献2参照)。
特許文献1では、表面に電極が形成されたパッケージ基板を分割予定ラインに沿って分割する際に、先ず、分割予定ラインの両端を比較的薄い切削ブレードで、電極の厚みより僅かに深い切削溝を形成する。そして、この両端の切削溝に連なるように分割予定ラインの中央を比較的厚い切削ブレードで切削する。このように、電極部分を予め、薄いブレードで切削することで、電極部分のバリの発生を抑えることができる。
特許文献2では、発光素子を覆うように透光性樹脂がモールドされたパッケージ基板を分割する際に、先ず、パッケージ基板の表面にはみ出た透光性樹脂を旋削加工によって除去し、分割予定ラインを表面に露出させる。そして、パッケージ基板を分割予定ラインに沿って切削することで、パッケージ基板が個々のチップに分割される。このように、バリの原因となる透光性樹脂を分割ライン上から除去することにより、分割時のバリの発生を抑えることができる。
しかしながら、上記した特許文献に記載された分割方法では、バリの発生を抑えるための加工工程が増えてしまうと共に、加工送り速度が制限されてしまう。この結果、チップの生産性が向上されないというおそれがある。
本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、チップの生産性を向上することができるバリ除去方法を提供することを目的とする。
本発明のバリ除去方法は、分割予定ラインによって複数のデバイスが区画されて形成されたパッケージ基板を、分割手段で分割したチップの側面に形成されるバリを除去するバリ除去方法であって、チップを収容可能する筒状のドラムにチップを投入するチップ投入工程と、チップ投入工程の後、ドラムを高速回転させチップのバリを除去する除去工程と、からなる。
この構成によれば、チップが投入されたドラムが高速回転することにより、チップは遠心力でドラムの側壁に張り付く。チップがドラムの側壁に接触するときの衝撃により、チップの側面に形成されたバリの一部は、チップから分断される。また、チップがドラムの側壁に張り付いた後、ドラムの遠心力によってバリがチップから切り離される。このように、ドラムの遠心力を利用してチップのバリを除去することができるため、分割手段において、バリの発生を気にすることなくパッケージ基板を分割することができる。よって、分割の際にバリの発生を抑えるような加工を実施する必要が無く、分割加工における加工工程の増加や加工送り速度の制限が無くなる。このため、チップの生産性を向上することができる。
また、本発明の上記バリ除去方法は、ドラムは中空円筒形状で、側壁がメッシュ構造で、形成され、ドラムの中空部分から側壁に向かって流体を噴射する噴射ノズルを備え、除去工程において、噴射ノズルから流体を噴射させながら実施する。
本発明によれば、ドラムの遠心力を利用してバリを除去することにより、チップの生産性を向上することができる。
先ず、図1を参照して、パッケージ基板を分割した際に形成されるチップのバリについて説明する。図1は、パッケージ基板を分割手段で分割する際の模式図である。図1Aはパッケージ基板を切削ブレードの送り方向から見たときの断面図を示し、図1Bは分割されたチップの上面図(図1AのA矢視図)である。なお、図1において、分割手段を切削ブレードで構成した例を説明するが、この構成に限定されない。分割手段は、パッケージ基板を分割可能な構成であれば、どのような構成でもよく、例えば、レーザー光線を照射するレーザー照射手段で分割手段を構成してもよい。また、図1においては、上面視矩形状を有するチップについて説明するが、チップの形状はこれに限定されず、適宜変更が可能である。例えば、上面視正方形状でもよい。
図1Aに示すように、パッケージ基板Wは、金属板の上にエポキシ樹脂、シリコーン樹脂等を塗布して形成され、格子状の分割予定ライン11によって複数の領域に区画されている。パッケージ基板Wの各領域には、LEDデバイス12が形成されている。なお、パッケージ基板Wは、LEDデバイス用の基板に限らず、半導体デバイス用の基板でもよい。このように構成されるパッケージ基板Wは、載置テーブル13に保持された状態で切削ブレード14(分割手段)に切削されることにより、個々のチップ15に分割される。このとき、図1Bに示すように、チップ15の側面のエッジ部分には、切削ブレード14の送り方向に沿うバリ16が形成される。例えば、図1に示すチップ15の短手方向の幅寸法が300μmであるのに対し、バリは10〜20μmの大きさで形成される。
本実施の形態では、図1に示すように、パッケージ基板Wを個々のチップ15に分割したときに形成されたバリ16を、除去するバリ除去方法について説明する。以下、図2を参照して、本実施の形態に係るバリ除去方法を適用したバリ除去装置について説明する。図2は、本実施の形態に係るバリ除去装置の斜視図である。なお、バリ除去装置は、以下に示す構成に限定されず、適宜変更が可能である。
図2に示すように、本実施の形態に係るバリ除去装置2は、複数のチップ15(図1参照)を投入したドラム3を高速回転させて、遠心力を利用してチップ15のバリ16(図1参照)を取り除くように構成されている。バリ除去装置2は、有底筒状に形成されたドラム3と、ドラム3を回転可能なモータ4とを備えている。ドラム3は、中空円筒形状の側壁31の一端を円板状の底壁32で閉じ、他端に中央が開口した円板状の蓋33を取り付けて構成される。蓋33の開口33aは、複数のチップ15を投入するのを妨げることがないと共に、ドラム3の回転中にチップが開口から飛び出ない程度の大きさで形成される。なお、図2においては、ドラム3の開口33aが上に向けられた状態を示している。
ドラム3の側壁31及び底壁32は、表面に所定のピッチで孔が形成されたメッシュ構造を有しており、例えば、パンチングプレートで構成される。ここでメッシュ構造とは、金属線等の線状部材が網目状に編み込まれた構造だけでなく、金属板等の板状部材の表面に無数の孔が形成される構造を含むものとする。なお、孔の形状やピッチ等は特に限定されないが、孔の大きさは、チップ15が孔から落ちない程度であると共に、チップ15から除去されるバリが通り抜けることができる程度の大きさであることが好ましい。この孔は、チップ15から除去されたバリを外に排出する役割を果たす。モータ4は、底壁32の中心から下方へドラム3の軸方向に突出する軸41を介して取り付けられる。モータ4は、低速と高速との間で、回転速度を自由に変更することができる。ドラム3は、モータ4の駆動力を受けて軸41を中心に回転される。低速と高速については後述する。
また、バリ除去装置2は、ドラム3の開口33aからドラム3内に向かって延びてドラム3の中空部分から側壁31に向かって流体を噴射する噴射ノズル5を備えている。噴射ノズル5は、ドラム3の中心軸に沿って筒状に延びており、噴射ノズル5の外周面には、軸方向に並んで複数の噴射孔5aが形成されている。噴射ノズル5には、図示しない流体供給源が接続されており、流体供給源からは、流体として、例えば、エアーや水が供給される。これらの流体は、噴射孔5aからドラム3の側壁に向かって噴射されることにより、チップ15のバリ除去効果をアシストすると共に、除去されたバリを洗い流す役割を果たす。
また、バリ除去装置2は、図示しない傾き調整機構によって、ドラム3を傾けることが可能になっている。詳細は後述するが、ドラム3を傾けることによって、複数のチップ15をドラム3内でかき回すことができ、チップ15同士が接触することでバリ除去効果を高めることができる。
このように構成されたバリ除去装置2では、切削ブレード14によって分割された複数のチップ15がドラム3内に投入され、ドラム3が高速回転される。ドラム3内のチップ15は、高速回転するドラム3の遠心力によって側壁31に接触して張り付く。分割時に形成されたチップ15のバリの一部は、チップ15が側壁31に接触するときの衝撃によって取り除かれる。また、側壁31に接触したときにバリが除去されなくても、ドラム3の遠心力によってバリを除去することができる。このように、ドラム3の遠心力を利用してチップ15のバリを除去することができる。
次に、図3及び図4を参照して、本実施の形態に係るバリ除去方法について説明する。図3は、本実施の形態に係るチップ投入工程の一例を示す図である。図4は、本実施の形態に係る除去工程の一例を示す図である。図4Aは、ドラムを高速回転させている状態を示している。図4Bは、チップがドラムの側壁に衝突するときの状態を示し、図4Cは、チップがドラムの側壁に張り付いた状態を示している。図4Dは、ドラムを傾けて低速回転させている状態である。なお、図4B及び図4Cでは、説明の便宜上、バリは、チップ上の一箇所にのみ形成されているものとする。
本実施の形態に係るバリ除去方法は、チップを収容可能する筒状のドラムにチップを投入するチップ投入工程と、チップ投入工程の後、ドラムを高速回転させてチップのバリを除去する除去工程とで構成される。先ず、図3に示すように、チップ投入工程が実施される。チップ投入工程では、切削ブレード14(図1参照)によって分割された複数のチップ15が、ドラム3の開口33aからドラム3内に投入される。
図3に示す状態では、これらのチップ15は、ドラム3の底壁32の上に貯めこまれる。なお、チップ投入工程では、予め、分割直後のチップ15を多く準備しておき、これらのチップ15を一度にまとめてドラム3内に投入することができる。これにより、一度に多くのチップ15に対して除去工程を実施することができるため、効果的にチップ15のバリを除去することが可能になる。
チップ投入工程の後には、除去工程が実施される。図4に示すように、除去工程では、ドラム3内にチップ15が投入された状態で、ドラム3がモータ4によって高速回転される。ドラム3が高速回転されることにより、ドラム3の底壁32上に載っていた複数のチップ15は、遠心力によってドラム3の外周に向かって移動される。そして、図4Aに示すように、チップ15は、側壁31の内側に衝突し、張り付いた状態で保持される。なお、ここでいう高速回転とは、遠心力によってチップ15がドラム3の側壁31に張り付く程度の速度でドラム3を回転させた状態を表している。
このとき、チップ15に形成されたバリは、チップ15が側壁31に衝突する際の衝撃や、チップ15が側壁に張り付いた後に受ける遠心力によってチップ15から分断される。また、噴射ノズル5の噴射孔5aから側壁31の内側に向かって流体が噴射されている(図4A矢印方向参照)。この流体は、上述したように、側壁に張り付いたチップ15に衝突することで、バリを除去すると共に、除去されたバリを洗い流す効果がある。
側壁31及び底壁32は、無数の孔が形成されたメッシュ構造を有しているため、チップ15から取り除かれたバリは、遠心力や流体の噴射力によって、側壁31や底壁32の孔を通り抜ける。この結果、チップ15から取り除かれたバリは、ドラム3の外側に流体と共に排出される。このように、チップ15から取り除かれたバリがドラム3に残ることがないため、チップ15の表面にバリが付着し、後の工程でチップ15に不具合が生じることもない。また、側壁31及び底壁32が目詰まりすることもない。
次に、チップ15が遠心力によってドラム3の側壁31に衝突して張り付くときの動作について詳細に説明する。図4Bに示すように、チップ15が側壁31に張り付く際に、チップ15のエッジ部分から突出したバリ16が側壁31の内側に衝突すると、そのときの衝撃によってバリ16は折れ曲がる。バリ16は、折れ曲がった部分を起点としてチップ15から切り離される。そして、チップ15は、遠心力を受けて側壁31に張り付こうとする一方、チップ15から切り離されたバリ16は、遠心力及び流体の噴射力によって側壁31の孔を通過してドラム3の外に排出される。
また、図4Bでは、バリ16が形成されたチップ15のエッジ部分が側壁31に衝突する場合について説明したが、必ずしもバリ16の部分が丁度よく側壁31に衝突するとは限らない。仮に、チップ15が側壁31に衝突する際の衝撃でバリ16が除去されなかったとしても、図4Cに示すように、チップ15の側面がドラム3の側壁31に当接して、チップ15は、側壁31に張り付いた状態で保持される。
このとき、ドラム3の径方向に対するチップ15の移動は、側壁31によって規制される。一方、チップ15に形成されたバリ16は、ドラム3の径方向外側(図4C矢印方向参照)に働く遠心力を受けて、チップ15に対して相対的に移動しようとする。また、バリ16は、遠心力だけでなく、噴射ノズル5(図4A参照)から側壁31に向かって噴射される流体によっても噴射力(矢印方向の力)を受ける。このため、バリ16には、チップ15との連結部分を支点に矢印方向に折れ曲がろうとする力(モーメント)が働き、この結果、バリ16は、折れ曲がった部分を起点としてチップ15から切り離される。
図4Bの場合と同様に、チップ15から切り離されたバリ16は、遠心力及び流体の噴射力によって側壁31の孔を通過してドラム3の外に排出される。以上のように、ドラム3の遠心力や、チップ15が側壁31に衝突する際の衝撃力を利用することで、バリ16を除去することができる。なお、バリ16は、チップ15が側壁31に衝突する際の衝撃力や遠心力によってチップ15から外れる程度の大きさであることが好ましい。また、バリ16の材質は特に限定されないが、バリ16は、アルミナセラミックス等の脆性材料で形成されることが好ましい。この場合、バリ16が脆いため折れ易くなっており、側壁31に衝突する際の衝撃や、側壁31に張り付いた後の遠心力でバリ16を除去し易くすることができる。
以上のように、比較的大きいバリは、遠心力で除去されるものの、遠心力だけでは除去できない比較的小さいバリが存在する可能性もある。ここで、比較的大きいバリとは、遠心力で除去できる大きさのバリを示し、比較的小さいバリとは、遠心力だけでは除去できない大きさのバリを示す。そこで、本実施の形態では、ドラム3を傾けて低速回転させることにより、チップ15同士を接触させて比較的小さいバリも除去することが可能になっている。
遠心力で比較的大きいバリを除去した後、図4Dに示すように、ドラム3を傾けると共にドラム3を低速回転させると、遠心力で側壁31に張り付いていたチップ15は、重力により落下してドラム3内の最も低い位置(側壁31と底壁32との接続部分)に集められる。ここでいう低速回転とは、遠心力によってチップ15がドラム3の側壁31に張り付くことなく、チップ15同士が接触する程度の速度でドラム3を回転させた状態を表している。
複数のチップ15が一箇所に集められているため、ドラム3の回転に応じて複数のチップ15同士が接触する。チップ15同士が接触して互いのエッジが擦れることにより、バリをチップ15から除去することができる。なお、チップ15の数は多ければ多いほどよい。この場合、チップ15同士が接触する回数が増えるため、バリ除去効果が高められる。チップ投入工程で説明したように、分割直後のチップ15を多く準備しておき、これらのチップ15を一度にまとめてドラム3内に投入することで、効果的にチップ15のバリを除去することが可能になる。
また、ドラム3が低速回転中、噴射ノズル5からはチップ15に向かって流体が供給される(図4D中矢印方向参照)。この場合、図4Aのときと比較して流体の噴射力を弱めてもよい。チップ15同士が接触することで除去されたバリは、チップ15に向かって流体が供給されることにより、洗い流される。そして、バリは流体と共に側壁31及び底壁32の孔を通り抜け、ドラム3の外側に排出される。
このように、比較的大きいバリは、ドラム3を高速回転させて遠心力を利用することにより除去することができる一方、遠心力で除去できない比較的小さいバリは、ドラム3を傾けて低速回転させ、チップ15同士を接触させることで除去することができる。よって、バリの大きさに応じてドラム3の傾斜角及び回転速度を変化させることにより、効果的にチップ15からバリを除去することができる。また、除去工程においては、先に遠心力を利用して比較的大きいバリを除去しているため、後にドラム3を傾けて低速回転させたときにチップ15同士が接触しても、バリによってチップ15の表面が傷つけられることがない。
以上のように、本実施の形態に係るバリ除去装置(バリ除去方法)によれば、バリの大きさに関係なくバリを除去することができるため、切削ブレード14において、バリの発生を気にすることなくパッケージ基板Wを分割することができる(図1参照)。よって、分割の際にバリの発生を抑えるような加工を実施する必要が無く、分割加工における加工工程の増加や加工送り速度の制限が無くなる。例えば、切削ブレード14の加工送り速度を上げることで多少粗い加工になった結果、比較的大きなバリが形成されたとしても、本実施の形態に係るバリ除去装置2を適用することで、バリの大きさに関係なく、バリを除去することができる。よって、分割加工に要する時間を短縮することができ、結果として、チップ15の生産性を向上することができる。
また、バリ除去装置は、以下に示す構成にすることも可能である。以下、図5を参照して、変形例に係るバリ除去装置について説明する。図5は、変形例に係るバリ除去装置を示す図である。図5においては、ドラム3を横倒しにして回転させる点で、本実施の形態と相違する。以下、相違点について重点的に説明する。
図5に示すように、変形例に係るバリ除去装置6は、有底筒状に形成されたドラム60と、回転速度を自由に変更することができるモータ63とを備えている。ドラム60は、中空円筒形状の側壁61の一端を円板状の底壁(不図示)で閉じ、他端に中央が開口した円板状の蓋62を取り付けて構成される。ドラム60は中心軸が水平方向を向くように横倒しの状態で設けられており、モータ63とドラム60とは、ギヤ等の伝達機構を介して接続されている。
図5に示す変形例においては、蓋62の外周面にギヤ(不図示)が形成されており、このギヤには、モータ63の軸先端に設けられた駆動ギヤ64が噛み合っている。なお、モータ63の駆動力をドラム60に伝達する構成はこれに限定されず、例えば、ベルトやチェーンでモータ63の駆動力をドラム60に伝達してもよい。
また、バリ除去装置6は、ドラム60の開口62aからドラム3内に向かって延びてドラム60の中空部分から側壁61に向かって流体を噴射する噴射ノズル65を備えている。噴射ノズル65は、ドラム60の中心軸に沿って(水平方向に)筒状に延びており、噴射ノズル65の外周面には、軸方向に並んで複数の噴射孔65aが形成されている。
このように構成されたバリ除去装置6においても、ドラム60内にチップを投入した後、ドラム60を高速回転させることにより、チップが遠心力によってドラム60の側壁61に張り付く。チップが側壁61に張り付く際には、チップに形成されたバリが側壁61に衝突する際の衝撃によってチップから分断される。また、チップが側壁61に衝突する際の衝撃でバリが除去されなかったとしても、チップが遠心力で側壁に張り付いた後、遠心力によってバリを除去することができる。また、チップに向かって流体が供給されることにより、バリの除去効果が高められると共にチップから除去されたバリを洗い流すことができる。
また、ドラム60を低速回転させることにより、側壁61に張り付いていたチップは、自重によって落下すると共にドラム60内でかき混ぜられる。このとき、複数のチップ同士が接触することで、遠心力で除去できなかったバリを除去することができる。このように、変形例に係るバリ除去装置6においても、比較的大きいバリは、ドラム60を高速回転させて遠心力を利用することにより除去することができる。一方、遠心力で除去できない比較的小さいバリは、ドラム60を低速回転させ、チップ同士を接触させることで除去することができる。このように、バリの大きさに応じてドラム60の回転速度を変化させることにより、効果的にチップからバリを除去することができる。
なお、本発明は上記実施の形態に限定されず、種々変更して実施することが可能である。上記実施の形態において、添付図面に図示されている大きさや形状などについては、これに限定されず、本発明の効果を発揮する範囲内で適宜変更することが可能である。その他、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施することが可能である。
例えば、上記した実施の形態では、ドラム3の側壁31及び底壁32を、メッシュ構造を有するパンチングプレートで構成したが、この構成に限定されない。例えば、金網のように、金属線を編み込んで無数の孔を形成して、側壁31及び底壁を構成してもよい。この場合、チップ15が衝突したときの衝撃力が僅かに吸収されるため、チップ15の欠けを防止することができる。
また、上記した実施の形態では、噴射ノズルから噴射する流体として、エアーや水を用いる構成としたがこの構成に限定されない。流体であれば、気体でも液体でもよく、気体のみ又は液体のみを噴射してもよく、気体と液体との両方を噴射してもよい。また、バリ除去装置2、6は、噴射ノズルを備えず、流体を噴射しない構成としてもよい。
また、上記した実施の形態において、バリ除去装置2は、ドラム3を傾けることができる構成としたが、この構成に限定されない。ドラム3は傾けられなくてもよい。
以上説明したように、本発明は、チップの生産性を向上することができるという効果を有し、特に、パッケージ基板を個々のチップに分割した際に生じるバリを除去するバリ除去方法に有用である。
W パッケージ基板
11 分割予定ライン
12 LEDデバイス(デバイス)
14 切削ブレード(分割手段)
15 チップ
16 バリ
2 バリ除去装置
3、60 ドラム
31、61 側壁
5、65 噴射ノズル
11 分割予定ライン
12 LEDデバイス(デバイス)
14 切削ブレード(分割手段)
15 チップ
16 バリ
2 バリ除去装置
3、60 ドラム
31、61 側壁
5、65 噴射ノズル
Claims (2)
- 分割予定ラインによって複数のデバイスが区画されて形成されたパッケージ基板を、分割手段で分割したチップの側面に形成されるバリを除去するバリ除去方法であって、
該チップを収容可能する筒状のドラムに該チップを投入するチップ投入工程と、
該チップ投入工程の後、該ドラムを高速回転させ該チップの該バリを除去する除去工程と、からなるバリ除去方法。 - 該ドラムは中空円筒形状で、側壁がメッシュ構造で、形成され、
該ドラムの中空部分から該側壁に向かって流体を噴射する噴射ノズルを備え、
該除去工程において、該噴射ノズルから流体を噴射させながら実施する請求項1記載のバリ除去方法。
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