JP2016015194A - サスペンション用基板、サスペンション、およびサスペンション用基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明は、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された絶縁層と、上記絶縁層上に形成された配線層とを有するサスペンション用基板であって、上記金属支持基板は、記録用素子を実装する記録用素子実装領域に、熱アシスト用素子を嵌め込むように配置するための開口部を有し、上記配線層は、上記熱アシスト用素子に電力を直接供給する端子部を有する熱アシスト用配線層を備え、上記熱アシスト用配線層の上記端子部が、上記絶縁層とは反対側の表面で上記熱アシスト用素子と接続する端子部であり、上記熱アシスト用素子は、上記絶縁層側に折り曲げられた上記端子部と、導電性接続部を介して電気的に接続されることを特徴とするサスペンション用基板を提供することにより、上記課題を解決する。
【選択図】図10
Description
本発明のサスペンション用基板は、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された絶縁層と、上記絶縁層上に形成された配線層とを有するサスペンション用基板であって、上記金属支持基板は、記録用素子を実装する記録用素子実装領域に、熱アシスト用素子を嵌め込むように配置するための開口部を有し、上記配線層は、上記熱アシスト用素子に電力を直接供給する端子部を有する熱アシスト用配線層を備えることを特徴とするものである。
以下、本発明のサスペンション用基板について、サスペンション用基板の部材と、サスペンション用基板の構成とに分けて説明する。
まず、本発明のサスペンション用基板の部材について説明する。本発明のサスペンション用基板は、金属支持基板、絶縁層および配線層を有するものである。
次に、本発明のサスペンション用基板の構成について説明する。本発明のサスペンション用基板は、金属支持基板が、記録用素子を実装する記録用素子実装領域に、熱アシスト用素子を嵌め込むように配置するための開口部を有することを一つの特徴とする。「記録用素子実装領域」については上述した通りである。また、上記開口部は、熱アシスト用素子を嵌め込むように配置するためのものであれば、金属支持基板の外周面から完全に分離した開口部(例えば図3(b)に示す開口部)であっても良く、開口部の一部が金属支持基板の外周面に接続する切り欠き部を有する開口部であっても良い。さらに、開口部の形状は、熱アシスト用素子を嵌め込むように配置できるものであれば特に限定されるものではないが、例えば、長方形、台形、多角形、円等を挙げることができる。
次に、本発明のサスペンションについて説明する。本発明のサスペンションは、上述したサスペンション用基板と、上記サスペンション用基板の上記金属支持基板側の表面に設けられ、上記サスペンション用基板の上記開口部に対応する位置に開口部を有するロードビームと、を有することを特徴とするものである。
次に、本発明のサスペンション用基板の製造方法について説明する。本発明のサスペンション用基板の製造方法は、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された絶縁層と、上記絶縁層上に形成された配線層とを有するサスペンション用基板の製造方法であって、金属支持部材と、上記金属支持部材上に形成された絶縁部材と、上記絶縁部材上に形成された導体部材とを有する積層部材を準備する積層部材準備工程と、上記導体部材をエッチングすることにより、熱アシスト用素子に電力を直接供給する端子部を有する熱アシスト用配線層を有する上記配線層を形成する配線層形成工程と、上記金属支持部材をエッチングすることにより、記録用素子を実装する記録用素子実装領域に、熱アシスト用素子を嵌め込むように配置するための開口部を有する金属支持基板を形成する金属支持基板形成工程と、上記絶縁部材をエッチングすることにより、上記絶縁層を形成する絶縁層形成工程と、を有することを特徴とするものである。
以下、本発明のサスペンション用基板の製造方法について、工程ごとに説明する。
本発明における積層部材準備工程は、金属支持部材と、上記金属支持部材上に形成された絶縁部材と、上記絶縁部材上に形成された導体部材とを有する積層部材を準備する工程である。本発明における積層部材は、市販の積層部材を用いても良く、金属支持部材上に、絶縁部材および導体部材を形成することによって形成しても良い。
本発明における配線層形成工程は、上記導体部材をエッチングすることにより、熱アシスト用素子に電力を直接供給する端子部を有する熱アシスト用配線層を有する上記配線層を形成する工程である。
本発明における金属支持基板形成工程は、上記金属支持部材をエッチングすることにより、記録用素子を実装する記録用素子実装領域に、熱アシスト用素子を嵌め込むように配置するための開口部を有する金属支持基板を形成する工程である。
本発明における絶縁層形成工程は、上記絶縁部材をエッチングすることにより、上記絶縁層を形成する工程である。
本発明のサスペンション用基板の製造方法は、上述した工程の他に、上記配線層を覆うカバー層を形成するカバー層形成工程を有していても良い。カバー層の形成方法は、特に限定されるものではなく、カバー層の材料に応じて適宜選択することが好ましい。例えば、カバー層の材料が感光性材料である場合には、全面形成したカバー層に露光現像を行うことによりパターン状のカバー層を得ることができる。また、カバー層の材料が非感光性材料である場合は、全面形成したカバー層の表面に所定のレジストパターンを形成し、そのレジストパターンから露出した部分を、ウェットエッチングにより除去することによりパターン状のカバー層を得ることができる。
厚さ20μmのSUS304である金属支持部材の上に、非感光性ポリイミド系の絶縁層形成材料を用い、厚さ10μmの絶縁部材を塗工法にて形成した。さらに、その絶縁部材上にシード層となるNi−Cr−Cuをスパッタリング法で約300nmコーティングし、それを導通媒体としCuめっきにて厚さ9μmのCuめっき層である導体部材を形成し、積層部材を得た(図17(a))。
Claims (9)
- 金属支持基板と、前記金属支持基板上に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成された配線層とを有するサスペンション用基板であって、
前記金属支持基板は、記録用素子を実装する記録用素子実装領域に、熱アシスト用素子を嵌め込むように配置するための開口部を有し、
前記配線層は、前記熱アシスト用素子に電力を直接供給する端子部を有する熱アシスト用配線層を備え、
前記熱アシスト用配線層の前記端子部が、前記絶縁層とは反対側の表面で前記熱アシスト用素子と接続する端子部であり、
前記熱アシスト用素子は、前記絶縁層側に折り曲げられた前記端子部と、導電性接続部を介して電気的に接続されることを特徴とするサスペンション用基板。 - 金属支持基板と、前記金属支持基板上に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成された配線層とを有するサスペンション用基板であって、
前記金属支持基板は、記録用素子を実装する記録用素子実装領域に、熱アシスト用素子を嵌め込むように配置するための開口部を有し、
前記配線層は、前記熱アシスト用素子に電力を直接供給する端子部を有する熱アシスト用配線層を備え、
前記金属支持基板に対し、前記記録用素子が実装される表面とは反対側の表面には、前記熱アシスト用配線層の前記端子部が形成されていないことを特徴とするサスペンション用基板。 - 前記熱アシスト用配線層の前記端子部が、前記絶縁層側の表面で前記熱アシスト用素子と接続する端子部であることを特徴とする請求項2に記載のサスペンション用基板。
- 前記熱アシスト用配線層の前記端子部が複数設けられ、隣り合う前記端子部の間に、前記絶縁層から構成される隔壁が形成されていることを特徴とする請求項3に記載のサスペンション用基板。
- 前記熱アシスト用配線層の前記端子部が、前記絶縁層とは反対側の表面で前記熱アシスト用素子と接続する端子部であることを特徴とする請求項2に記載のサスペンション用基板。
- 前記熱アシスト用配線層の前記端子部が、前記絶縁層側とは反対側の表面、および、前記絶縁層側の表面が露出する構造の端子部であることを特徴とする請求項1または請求項5に記載のサスペンション用基板。
- 請求項1から請求項6までのいずれかの請求項に記載のサスペンション用基板と、
前記サスペンション用基板の前記金属支持基板側の表面に設けられ、前記サスペンション用基板の前記開口部に対応する位置に開口部を有するロードビームと、
を有することを特徴とするサスペンション。 - 金属支持基板と、前記金属支持基板上に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成された配線層とを有するサスペンション用基板の製造方法であって、
金属支持部材と、前記金属支持部材上に形成された絶縁部材と、前記絶縁部材上に形成された導体部材とを有する積層部材を準備する積層部材準備工程と、
前記導体部材をエッチングすることにより、熱アシスト用素子に電力を直接供給する端子部を有する熱アシスト用配線層を有する前記配線層を形成する配線層形成工程と、
前記金属支持部材をエッチングすることにより、記録用素子を実装する記録用素子実装領域に、熱アシスト用素子を嵌め込むように配置するための開口部を有する金属支持基板を形成する金属支持基板形成工程と、
前記絶縁部材をエッチングすることにより、前記絶縁層を形成する絶縁層形成工程と、
を有し、
前記熱アシスト用配線層の前記端子部が、前記絶縁層とは反対側の表面で前記熱アシスト用素子と接続する端子部であり、
前記熱アシスト用素子は、前記絶縁層側に折り曲げられた前記端子部と、導電性接続部を介して電気的に接続されることを特徴とするサスペンション用基板の製造方法。 - 金属支持基板と、前記金属支持基板上に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成された配線層とを有するサスペンション用基板の製造方法であって、
金属支持部材と、前記金属支持部材上に形成された絶縁部材と、前記絶縁部材上に形成された導体部材とを有する積層部材を準備する積層部材準備工程と、
前記導体部材をエッチングすることにより、熱アシスト用素子に電力を直接供給する端子部を有する熱アシスト用配線層を有する前記配線層を形成する配線層形成工程と、
前記金属支持部材をエッチングすることにより、記録用素子を実装する記録用素子実装領域に、熱アシスト用素子を嵌め込むように配置するための開口部を有する金属支持基板を形成する金属支持基板形成工程と、
前記絶縁部材をエッチングすることにより、前記絶縁層を形成する絶縁層形成工程と、
を有し、
前記金属支持基板に対し、前記記録用素子が実装される表面とは反対側の表面には、前記熱アシスト用配線層の前記端子部が形成されていないことを特徴とするサスペンション用基板の製造方法。
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