JP2016006733A - 組合せ端子金具 - Google Patents
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Abstract
Description
前記金属面に接する側の端子は、前記金属面に接する第1層と、該第1層に折り返して重ねられた第2層と、前記第1層と前記第2層とを繋ぐ折り返し部とを備えており、電気機器側に接続される接続部及び前記突出部は前記第1層に形成され、前記端子係合部は前記第2層に形成されている構成としても良い。
このような構成では、金属面に接する第1層に接続部と突出部とが形成されているから、接続部から突出部を経て前記金属面に至る導通経路の電気抵抗は、接続部と突出部とを別の層に形成する場合に比べて低くなる。また、第2層に、端子の組み合わせに必要な端子係合部やボルトの支持に必要な挿通孔が形成されているため、第1層は突出部の構成を中心に設計することが可能になり、突出部が非導電膜を突き破るための構造を比較的自由に決定することが可能になる。また、第1層と第2層を折り返し部で繋いで折り重ねることで、第1層と第2層の間のずれが少なくなる。
このような構成では、開口周縁部のエッジ部が金属面表面の非導電膜に押しつけられるから、非導電膜への食い込みが円滑になる。
図1から図14を参照して実施形態1を説明する。この実施形態では、図10から図14に示すように、互いに重なって一体的に組み付けられる第1の組合せ端子30と、第1の組合せ端子30に組み付けられる第2の組合せ端子80とが備えられている。これら2つの組合せ端子30、80が一体となって、自動車のボディ10に設けられたアースポイントにボルト締めによって固定される。
次に、実施形態2を図15によって説明する。
本実施形態の第1の組合せ端子130では、第1ボルト挿通孔143及び突出部145の形状が、実施形態1とは相違する。なお、実施形態1と同一機能を有する部材、部位については、同一の符号を付すことで、説明を省略しまたは簡略化する。
次に、実施形態2を図16によって説明する。
本実施形態の第1の組合せ端子230では、折り返し部260の位置が、実施形態1とは相違する。なお、実施形態1と同一機能を有する部材、部位については、同一の符号を付すことで、説明を省略しまたは簡略化する。
本明細書で開示される技術は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような種々の態様も含まれる。
(1)上記実施形態では、第1ボルト挿通孔43、143の周縁に突出部45、145を設けたが、ボルト締結した際に力がかかる位置であれば、他の位置に設けても良い。例えば、第1ボルト挿通孔の周縁に切り起こし片などを形成して金属面13に食い込むようにしても良い。
13…金属面
15…塗装膜(非導電膜)
20…ボルト
23…ワッシャー
25…軸部
30、130、230…第1の組合せ端子(組合せ端子金具)
40、140…第1層
41、141…第1本体部(本体部)
41A、141A…底面
43、143…第1ボルト挿通孔(ボルト挿通孔)
43A、143A…エッジ部
144…凸部
45、145…突出部
47…電線接続部(接続部)
50、250…第2層
51、251…第2本体部(本体部)
53…第2ボルト挿通孔
57…端子係合部
60、260…折り返し部
65…止め部
80…第2の組合せ端子(他の端子)
Claims (3)
- 複数枚の端子を積層状態に組み合わせて金属面にボルトによって締付固定される組合せ端子金具であって、前記各端子には前記ボルトを挿通させるボルト挿通孔を備えた本体部と、他の端子を互いに積層した状態に一体化するための端子係合部とが設けられた組合せ端子金具において、
前記端子のうち前記金属面に接する面には、前記ボルトを前記ボルト挿通孔に挿通させて前記金属面に締め付け固定したときに前記金属面の表面に形成された非導電膜に食い込む突出部が形成されている組合せ端子金具。 - 前記金属面に接する側の端子は、前記金属面に接する第1層と、該第1層に折り返して重ねられた第2層と、前記第1層と前記第2層とを繋ぐ折り返し部とを備えており、電気機器側に接続される接続部及び前記突出部は前記第1層に形成され、前記端子係合部は前記第2層に形成されている請求項1に記載の組合せ端子金具。
- 前記突出部は、前記ボルト挿通孔の開口周縁部のうち前記金属面に接する側のエッジ部を前記金属面側に突出させて形成されている請求項1又は請求項2記載の組合せ端子金具。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN117895254A (zh) * | 2024-03-13 | 2024-04-16 | 深圳市振勤电子科技有限公司 | 一种母排接线螺栓铆接结构 |
JP7568487B2 (ja) | 2020-11-16 | 2024-10-16 | 矢崎総業株式会社 | アース端子 |
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- 2014-06-20 JP JP2014127035A patent/JP2016006733A/ja active Pending
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