JP2015535788A - 電子デバイス用の密閉型ハウジングの生産方法 - Google Patents

Abstract

本発明は、電子部品（３）用の少なくとも１つの密封された収容空間（１２、１９、２０）を伴うハウジング（１００〜１２５）の生産方法において、前記収容空間がハウジング（１００〜１２５）の内部の少なくとも一部分を構成している方法に関する。この方法では、ガラス製でかつ少なくとも１つの開口部を有する中空体（２）が生産／提供され、少なくとも１つの開口部を通して少なくとも１つの電子デバイス（３）が導入され、収容空間（１２、１９、２０）が、ハウジング（１００〜１２５）を溶融させることにより密封されるか、または少なくとも１つの開口部がレーザー放射を用いて封止される。本発明はさらに、ケイ素製の少なくとも部分的に密封されたハウジング（１００〜１２５）、詳細には、上述の方法にしたがって生産されたハウジングを伴うデバイスにも関する。【選択図】図６

Description

本発明は、電子デバイス用の密閉型ハウジングの生産方法ならびに少なくとも部分的に密封されたハウジングを有する器具に関する。

電子デバイス用の密閉型ハウジングは根本的に公知である。これらのハウジングは、電子デバイスを外部の影響から保護し、液密性および／または気密性を有する。しかしながら、これとは反対に、電子デバイスが環境にとっての危険を表わす場合には、これらの環境の保護も、密閉型ハウジングを使用する時に考慮に入れなければならない基準であり得る。列挙し得る例は医療用インプラント（例えば心臓ペースメーカー、インシュリンポンプなど）であり、これらのインプラント内では、電子デバイスが体液と接触しないよう保護されなければならない一方で、生命体も同様にデバイスによる危険物質の無制御放出から保護されなければならない。詳細には、このような利用分野では、ハウジング自体が危険物質を一切放出しないようにするためにも同様に注意が払われなければならない。したがって、このような装置のための従来の生産方法は、比較的複雑なものである。

特に例えばガラスなどの透明な材料製のこのような密封されたハウジングの生産のためには、すでに、レーザー放射、例えばこのようなレーザービームの超短パルスも同様に使用して、これらのハウジングを閉鎖することが公知である。このような方法および器具は、特開２００５／６６６２９Ａ号公報（ＪＰ２００５／６６６２９Ａ）ならびに国際公開第２００８／６３５７７０号（ＷＯ２００８／０３５７７０）または同様に欧州特許出願公開第１７４１５０１Ａ１号（ＥＰ１７４１５０Ａ１）などから公知である。これらの方法および器具の欠点は、平担で平面状の構成要素を接続するためにしか使用できないという点にある。

したがって、本発明の目的は、電子デバイス用の密閉型ハウジングの生産のための改良された方法を示すことにある。

本発明の目的は、ハウジングの内部の少なくとも一部分を構成する電子デバイス用の少なくとも１つの密封された収容空間を有するハウジングの生産方法において、
少なくとも１つの開口部を有するガラス製の中空体を生産／提供するステップ；
少なくとも１つの開口部を通して少なくとも１つの電子デバイスを所定の場所に導入／位置づけおよび／または固定するステップ；
ハウジングを溶融させることにより収容空間を密封するステップ；または、
レーザー放射を用いて少なくとも１つの開口部を閉鎖し溶接するステップ；
を含む方法によって達成される。

このようにして、電子デバイス用の密閉型ハウジングを簡単に生産することができる。ハウジングは、開口部（単複）の溶融によって、全体が同じ材料、すなわちガラスで構成され得る。その結果、一方では電子デバイスそして他方ではデバイスが動作させられる環境をも充分に保護することが保証される。ガラスは大部分の化学物質に対する耐性を有し、それ自体いかなる物質も放出せず、換言すると不活性である。詳細には、上述の特性はケイ酸ホウ素ガラスまたは同じ特性を有する他のタイプのガラスにあてはまる。

生産方法のさらなる有利な実施形態は、特に図と関連して、以下の説明から明白である。

断熱材または熱防御層がデバイスと溶融領域または溶接領域との間に配置されていること、または電子デバイスと２つの面壁のうちの少なくとも１つの間に断熱器具が配置されていることが有利である。このようにして、電子デバイスを、切断プロセスまたは溶接プロセス中に発生する熱から効果的に保護することができる。

多数の電子デバイスが、少なくとも１つの開口部を通して順次長手方向に互いから一定の距離をおいて、管状ハウジング内の所定の場所に導入、位置づけおよび／または固定され、この時点でハウジングが、電子デバイス間の中間領域内において、レーザー放射を用いて、ナノセカンドおよび／またはピコセカンドのエネルギーパルスの放出によってまたはエネルギーを連続的に導入することによって加熱され、かつ管状ハウジングが、ハウジングの長手方向で、切断場所の領域内のハウジングの内部および外部において中間領域の両側に及ぼされる異なる大きさの力を用いて、面壁で閉鎖されていることが有利である。詳細には、異なる大きさの力を、管状ハウジングの切断プロセスおよび／または閉鎖プロセスの間に、ハウジングの長手方向で、切断場所（８）の領域内でハウジングの内部および外部に及ぼすことができる。具体的には、ハウジングの内部および外部は、管状ハウジングの切断プロセスおよび／または閉鎖プロセスの間、切断場所の領域内でそれらに及ぼされる異なる大きさの加圧力を有し得る。このようにして、ハウジングを極めて効率よく生産することができる。詳細には、ハウジングは異なる大きさの力を用いて柔軟に構造化可能である。

これに関連して、ハウジングの面壁が、レーザーを用いて、ナノセカンドおよび／またはピコセカンドのエネルギーパルスの放出によって、中央部分の端部領域を加熱することによって加熱され、面壁が、ハウジングの長手方向で、切断場所の領域内においてハウジングの内部および外部に及ぼされる異なる大きさの力によって形成されることも同様に有利である。結果として、面壁は、その目的で特別な構成要素が必要とされることなく形成可能である。

同様に、間仕切り壁が内部に挿入され、ハウジングに溶接されており、２つの収容空間が互いに密閉した形で分離されていることも有利である。詳細には、これに関連して、電子デバイスおよび／またはエネルギー源が第１の密封された収容空間内に配置されていることが有利である。さらに、以下で言及する要素すなわち電子デバイス、分析器具、読取り値記録装置のうちの少なくとも１つが、第１の密封された収容空間に隣接する収容空間内に配置されていることが特に有利である。このようにして、異なる収容空間内に電子デバイスの異なる構成要素を配置することが可能である。例えば、１つの収容空間内にガスセンサーを配置することができ、別の収容空間内に評価電子機器を配置して評価電子機器を、例えばガスセンサーに到達する反応ガスから保護することができる。

ハウジングが、２つの部分空間のうちの１つの中に少なくとも外部から延在している少なくとも１つの開口部を有し、この開口部が空気透過性でかつ／または液体透過性であることが極めて有利である。このようにして、分析器具または読取り値記録装置からハウジングの周囲への連結を提供することができる。例えば、ガスセンサーは、このようにしてハウジングを取り囲む空気を検査することができる。当然のことながら、測定は気体に限定されず、液体を検査することもできる。例えばセンサーは、液体用ｐＨセンサーとして構成可能である。

これに関連して、分析および評価ユニットが、体液および／または組織試料の分析および評価向けに構成されていることが有利である。具体的には、ハウジングの寸法が小さいことから、このハウジングはヒトまたは動物の体内でも充分使用可能である。

開口部が第１の密閉型収容空間と第２の密閉型収容空間の間の間仕切り壁内に配置され、この開口部が、導光体、電線路または導電性接点塊を用いて密封され得ることが極めて有利である。このようにして、データおよび／またはエネルギーを、例えば２つの収容空間の間で交換することができる。例えば、電気、光学、空気圧または油圧ラインを具備することができる。

ハウジング内、少なくともその密封された部分空間内の空気中の水蒸気の露点が０°、好ましくは−１０℃〜−３０℃となることが有利である。このようにして、ハウジングの内部壁上のその作動温度での凝縮を防止することができる。

さらに、部分空間が、２５００ｍ超の水蒸気透過率ｓ_dで、水蒸気気密性を有するように構成されていることが有利である。このようにして、水蒸気のハウジング内への拡散ひいては、ハウジング内部の所望されない湿度の増大を防止することができる。

キャビティ内にカメラが導入されることまたは、例えば画像認識チップなどの画像記録デバイスがハウジング内に配置されることが有利である。このようにして、形成される器具を観察のために使用することができ、ここで透明なハウジングが極めて有利であることがわかる。

無線モジュールおよび／またはトランスポンダがキャビティ内に導入されることも有利である。このようにして、データを電子デバイスから読出すかまたは電子デバイスに伝送することが可能である。

モーターによって移動させられる塊がキャビティ内に導入されることが極めて有利である。このようにして、１つの場所から別の場所に電子デバイスを伴うハウジングを移動させることが可能である。この目的で、前記塊を並進および／または回転移動させることができる。発生する反力または発生する逆トルクの結果として、電子デバイスを伴うハウジングは運動を開始する。この駆動機構の場合、ハウジングが外部に向かういかなる種類の開口部も有している必要がないことが極めて有利である。

同様に、ハウジング内に通路開口部を有する斥力駆動機構がキャビティ内に導入されることも同様に有利である。これは、電子デバイスを伴うハウジングを運動させるためのさらなる可能性である。例えばポンプ、コンプレッサのみならず、制御された形で内容物を放出する加圧コンテナも同様に、この目的で使用可能である。このような斥力駆動機構を用いて、恒常な駆動力を実施できることが有利である。

キャビティ内にトリチウムガス光源が配置されていることが極めて有利である。詳細には、キャビティ内にカメラも配置されている場合、トリチウムガス光源は、専用の外部エネルギーを必要とせずにカメラの視野を照射できることから、このようにして極めて有利な装置が得られる。代替的にはまたは付加的には、ハウジング内に、ＬＥＤまたは残光特性を伴う発光性材料を配置することもできる。

これに関連して、部分空間が気密性、詳細にはトリチウムガス気密性を有するように構成されていることが有利である。このようにして、ガス、特に崩壊放射線を放出するトリチウムガスが別の部分空間内またはハウジングの周囲内へ漏出するのを防止することができる。

さらに、以下に列挙される光源、画像認識器具、画像記録器具、電子デバイス、分析、記憶および評価ユニットなどのハウジング内の構成要素のうちの少なくとも１つが、データの無線伝送のための送信機と接続されていることが、さらに有利である。このようにして、決定されたデータを外部の評価ユニットに伝達することができる。

光源、画像認識器具、画像記録器具、電子デバイス、分析および評価ユニットなどのハウジング内の構成要素のうちの少なくとも１つが、エネルギー源と接続されていることも同様に有利である。こうして、ハウジング内に配置されたモジュールを外部エネルギー供給源無く作動させることができる。

エネルギー源が、エネルギー変換器と接続されており、このエネルギー変換器に対し非接触的にエネルギーを適用することが可能であることが極めて有利である。このようにして、ハウジングの壁に専用の孔を開ける必要なく、ハウジングの内部にエネルギーを伝送することができる。例えば、エネルギーを、例えば赤外線または超音波により誘導的に伝送することができる。同様に、例えば自動巻腕時計用に公知であるように、エネルギー変換器がハウジングの運動エネルギーを電気エネルギーに変換することも構想可能である。

管状基体の少なくとも一方の端部がハウジングの生産のために溶融／溶接されることが有利である。このようにして、追加の材料を使用することなく管の一方の端部または両方の端部を閉鎖することが可能である。

管状基体が、それを溶融することによって、ハウジングの生産のために切断され、溶融した材料が結果として得られた端部を閉鎖することが極めて有利である。このようにして、各々の場合において管状基体と同時に２つのハウジングの一方の端部も１回の作業ステップで形成されることから、ハウジングの生産を極めて効率良く行なうことができる。管自体は、円形断面のみならず多角形、特に正方形、ならびに長円形の断面を有することができる。

これに関連して、管状基体が切断プロセス中に引張応力に付されることが極めて有利である。このようにして、切断プロセスと同様、結果として得られる管端部の閉鎖も促進される。

ハウジング内の開口部がレーザーを用いて溶融／溶接させることが有利である。このようにして、追加の材料を使用することなく開口部を閉鎖することができる。

面壁の少なくとも一方が凸状となるように構成されていることが有利である。詳細には、面壁が、中央部分から遠ざかるように面した方向に延在する円錐を伴って、または、球形ドームまたは球形ドーム区分として構成されていることが有利である。このようにして、大きい圧力安定性および内破および破裂に対する耐性が達成される。しかしながら、代替的には、面壁の少なくとも一方が、凹状または平面状となるように構成されていることも同様に有利である。

ハウジングが円筒形の中央部分およびその両面側に配置された２つの面壁から形成されていることも同様に有利である。このようにして、ハウジングを環状基体から生産することができる。

少なくとも中央領域におけるハウジングの壁厚が０．０５〜５ｍｍとなることが有利である。このようにして、動作中に発生する最も頻度の高い応力に耐えるのに充分な安定性を達成することができる。

気体透過性であるものの液体不透過性であるミクロボアがハウジング内に配置されていることが有利である。このようにして、詳細にはたとえ液体中で作動させられている場合でも、電子デバイスを冷却することができる。

電子デバイスを伴うハウジングがさらなる密閉型ガラスハウジング内に導入され、このハウジング内に、気体透過性であるものの液体不透過性であるミクロボアが配置されていることが極めて有利である。このようにして、電子デバイスを、ミクロボア内を通るガスに曝露させることなく、冷却することができる。これは敏感な電子デバイスおよび／または攻撃的なガスの場合に極めて有利である。

金属ワイヤおよび／または導光体ファイバを通過させるためのボアが、ハウジング内に配置されていることが有利である。このようにして、ハウジングを通して電気エネルギーまたは放射エネルギーおよび／またはデータを伝送することができる。

ハウジングの外側表面がジェルおよび／またはアロマキャリアでコーティングされていることが有利である。ガラスハウジング内に封入された電子デバイスは、ヒトまたは動物の体内で使用するように、特にヒトまたは動物が嚥下するように意図され得る。この嚥下を促すまたは容易にするため、ハウジングの表面を、前述の通りジェルおよび／またはアロマキャリアでコーティングすることができる。

同様に、ハウジングの外側表面が粗化され、かつ／または外側表面がヒト／動物／植物の組織の成長を促進する反応性物質／構造をその上に備えていることも同様に有利である。この変形形態は、ガラスハウジング内に封入された電子デバイスが、特に観血的手術を介して組織内で所定の場所に定着されると想定される場合に、極めて有利である。

ハウジングが２つのハウジング部品で構成され、２つのハウジング部品が、パルス状または連続的なナノセカンドおよび／またはピコセカンド範囲内のエネルギーの放出を伴って、レーザー放射により互いに溶接されていることが有利である。このようにして、溶接のために必要とされるエネルギーを正しく計量することができ、こうして電子デバイスを熱作用に対して有効に保護することができる。これに関連して、レーザーパルスのエネルギーの放出が、制御器具を用いて制御され、ハウジングの内部の温度が、溶接線からまたはレーザービームの作用場所から２ｍｍ以上の距離にある領域内において２００°未満の値に保たれるようになっていることが有利である。この場合、電子デバイスがレーザー放射の影響によって損傷を受けないことを非常に高い確率で仮定することができる。

レーザー放射を用いた熱エネルギーの適用中、溶接線に隣接する領域が冷却されることが極めて有利である。このようにして、電子デバイスをレーザー放射の結果もたらされる熱からさらに一層保護することができる。

電子デバイス用の密閉型ハウジングの生産方法に、
ハウジングの少なくとも１つのハウジング部品の中に少なくとも１つのくぼみを作るステップと、
ハウジング部品を共に接合することにより少なくとも１つのキャビティを生成するステップであって、少なくとも１つの開口部、詳細には少なくとも２つの開口部が外部からキャビティ内に開放した状態にとどまっている、ステップと、
少なくとも１つの開口部を通して少なくとも１つのキャビティ内に電子デバイスを導入するステップと、
レーザー放射を用いて少なくとも１つの開口部を閉鎖し溶接するステップと、
が含まれることが有利である。このようにして、詳細には、ブロック状または平面状のハウジングを電子デバイス用に形成することができる。これに関連して、１つのハウジング部品がプレート状のカバー層により形成されていることが有利である。

上述の方法がさらに、以下のステップ、すなわち、
崩壊放射を用いて光を生成するために励起され得る物質から形成された蛍光性および／またはリン光性層を、少なくとも１つのキャビティの画定壁の少なくとも一部分の上に生成するステップと；
光を生成するために励起され得る物質のために崩壊放射線を放出する媒質を、少なくとも１つの開口部を通して少なくとも１つのキャビティ内に導入するステップと、
を含むことが有利である。このようにして、ハウジングに自己発光表面を備えることができる。少なくとも１つのハウジング部品を蛍光性および／またはリン光性物質で選択的にコーティングすることにより、発光性表面をさらにうまく構造化することができる。このようにして、なかでも所望される発光文字、数字、符号または他の幾何学的表面を実施することができる。

同じく有利であるのは、自己発光体の生産方法において、
ハウジングの少なくとも１つのハウジング部品内に少なくとも１つのくぼみを作るステップと；
崩壊放射を用いて光を生成するために励起され得る物質から形成された蛍光性および／またはリン光性層および／またはマスクを少なくとも１つのキャビティの画定壁の少なくとも一部分の上に生成するステップと；
ハウジング部品を共に接合することにより少なくとも１つのキャビティを生成するステップと；
レーザー放射を用いて、ナノセカンドおよび／またはピコセカンドのエネルギーパルスの放出によりおよび／または連続的にハウジング部品を溶接するステップであって、少なくとも１つのフィーダー開口部、詳細には少なくとも２つのフィーダー開口部が、外部からキャビティ内に開放した状態にとどまっているステップと；
光を生成するために励起され得る物質（３６）のために崩壊放射線を放出する媒質、または物質と媒質とを、少なくとも１つのフィーダー開口部を通して少なくとも１つのキャビティ内に導入するステップと；
レーザー放射および／またはガス炎を用いて熱の作用により少なくとも１つのフィーダー開口部を閉鎖し溶接するステップと；
を含む方法である。

これに関連して、レーザー放射がナノセカンドおよび／またはピコセカンドのパルスによっておよび／または連続的に形成されることが好ましく、その理由は、こうすることで供給されるレーザー出力に良好な影響が及ぼされるからである。

ハウジングまたはカバー層の少なくとも一部分が拡散的に生成されることが有利である。その結果、平面状の光の放出をさらに一層改善することができる。

しかしながら、ハウジングまたはカバー層の少なくとも一部分が、不透明となるように構成されていることも同様に有利である。このようにして、ハウジングの各領域を通るかまたはハウジング全体を通る光の侵入を防止することができる。詳細には、これらの不透明領域は、マスク形成に好適である。

ハウジングまたはカバー層の拡散性または不透明部分が、溶融領域または溶接領域に隣接して配置されていることが有利である。このようにして、拡散性および不透明のハウジング部品を互いに接続し、こうしてハウジングの異なる部分領域を創出することが可能である。

ハウジングまたはカバー層の少なくとも一部分には、機能性コーティング、例えばフィルムが具備されていることが有利である。詳細には、機能性コーティング、例えばフィルムを、拡散性または不透明となるように構成することができる。このようにして、例えば本質的に一様な光学特性を有するハウジングを光学的に異なるように構造化することが可能である。この目的で、ハウジングは単純にコーティングされかつ／またはフィルムで接着被覆される。当然のことながら、機能性コーティングおよび／またはフィルムは、光学特性に限定されず、むしろ例えば電気伝導性などの他の物理的特性に影響を及ぼすこともできる。

少なくとも部分的にケイ素で構成され密封されているハウジングが、単一の基本材料からモノブロックで生産されることが有利である。ハウジングはモノブロックであることから、その気密性を極めて良く保証することができる。

さらに、少なくとも部分的にケイ素で構成され密封されているハウジングが、多数のハウジング部品で構成され、少なくとも単一の基本材料から生産されることが有利である。その結果、１つの材料しか使用されないため部品の接合には概して問題がないことを理由として、ハウジングの生産を簡単に行なうことができる。

同様に、ハウジング部品が、本質的に同じ物理的および化学的特性を有する異なる材料で形成されていることが有利である。結果として、類似の特性を有する材料で構成された部品の接合には概して問題がないことから、ハウジングの生産は、同様に簡単に実施可能である。

蛍光性および／またはリン光性層は、１つのハウジング部品および／または複数のハウジング部品に接着剤をコーティングすることそして次に接着剤層上に蛍光性および／またはリン光性物質を適用することによって生産されることが有利である。このようにして、接着力特性または接着剤特性を全くあるいはほとんど有していない蛍光性および／またはリン光性媒質でさえ、コーティング用に使用することができる。蛍光性および／またはリン光性物質（例えばＺｎＳおよび／またはＺｎＯ）でのハウジング部品のコーティングは、例えばスタンピングによって、ならびにスパッタリングによって行なうことができる。

接着剤および／または蛍光性および／またはリン光性物質または蛍光性および／またはリン光性層が１つおよび／または複数のハウジング部品に対してキャビティの生成前に適用されることが、極めて有利である。このようにして、１つおよび／または複数のハウジング部品を、比較的簡単に、接着剤および／または蛍光性および／またはリン光性物質で選択的にコーティングすることができる。例えば、詳細にはマスクを用いて、層を噴霧または回転塗布することができる。同様に、例えば層をインプリンティングまたはスタンピングすることも構想可能である。

接着剤および／または蛍光性および／またはリン光性物質または蛍光性および／またはリン光性層が、少なくとも１つのフィーダー開口部を通して（完成した）キャビティ内に導入されることも同様に有利である。このようにして、広い面積を有する発光層（そして特に未構造化状態の層）を簡単に生成することができる。

接着剤がキャビティ生成前に１つおよび／または複数のハウジング部品に対して塗布され、蛍光性および／またはリン光性物質が少なくとも１つのフィーダー開口部を通してキャビティ内に導入されることが非常に有利である。したがって、この変形形態の場合、接着剤を伴う１つおよび／または複数のハウジング部品の選択的湿潤化が、蛍光性および／またはリン光性物質の単なる被着と組合わされる。このようにして、構造化された発光表面の生成のための簡単な方法が得られる。

概して、蛍光性および／またはリン光性物質を、粉末として、ジェルとして、気相状態でまたは溶液として導入することが可能である。詳細には、これに関連して、ミクロ構造またはナノ構造を提供することにより、規定された物質の流動挙動を改善することができる。

蛍光性および／またはリン光性物質をハウジング部品に塗布する有利な可能性としては、スパッタリング、蒸着、噴霧、回転塗布またはスピンコーティングがある。

くぼみが（例えばミリング、超音波ドリリングなどにより）機械的にあるいはイオンビーム除去、レーザービーム除去、パウダーブラスト法または化学エッチングなどを用いて生成されることが有利である。これらの方法は全て、立証済みの製造プロセスの範囲内でのくぼみの生成を可能にするものであり、この生成はしたがって制御された形で行なわれる。

ハウジング部品間またはこれらの上にマスクが配置されていることが有利である。詳細には、マスクを、蛍光性および／またはリン光性層と少なくとも１つのハウジング部品の間に配置することも可能である。このようにして、例えば、蛍光性および／またはリン光性層をこの目的で構造化する必要なく、発光文字、数字、符号および幾何学的表面を生成することが可能である。その代り、構造化されていない蛍光性および／またはリン光性層が構造化されたマスクと組合わされ、これにより生成された光が部分的に通過できるようになるか、またはこの層が部分的に光を反射または吸収する。

ハウジング部品ならびに該当する場合にはマスクが、例えば７００〜８００℃の温度で互いに融着により連結されることが有利である。これに関連して、連結された部品の境界表面は、ファンデルワールス力によって合わせて保持される。

ハウジング部品そして該当する場合にはマスクが、例えば３５０〜４５０℃の温度で、陽極接合により互いに連結されることも同様に有利である。この方法においては、電気的引力を用いて、換言すると電圧を印加することによって、連結すべき部品の境界表面において化学結合が開始させられる。

少なくとも１つのフィーダー開口部を、レーザーを用いて溶接により閉じることが有利である。このようにして、追加の物質を用いることなく、フィーダー開口部を閉じることが可能である。この点において、レーザーを用いたガラス部品溶接方法がそのまま、欧州特許出願公開第１７４１５１０Ａ１号（ＥＰ１７４１５１０Ａ１）から公知である。

ガラスまたはケイ素がハウジング部品用に提供されることおよび／または、
ガラスまたはケイ酸ホウ素がハウジング部品用に提供されることおよび／または、
蛍光性および／またはリン光性物質として硫化亜鉛（ＺｎＳ）が導入されることおよび／または、
接着剤としてリン酸（Ｈ₃ＰＯ₄）を塗布することおよび／または、
崩壊放射線を放出する媒質としてトリチウムガスを導入すること、
が有利である。詳細には、硫化亜鉛（ＺｎＳ）およびトリチウムガスを使用することにより、トリチウムガス光に関連して立証された手段を用いて自己発光体が実施され、こうして、提示されている自己発光体の高信頼性も想定することができる。

これに関連して、接着剤としてリン酸（Ｈ₃ＰＯ₄）が塗布され、蛍光性および／またはリン光性物質として硫化亜鉛が導入されることが有利である。こうすることで、これに関連してリン酸が、そのままの状態ではいかなる過度の接着特性も有さず、硫化亜鉛（ＺｎＳ）と組合わさって初めて接着剤層を形成するという有利な効果がもたらされる。リン酸の形で存在する接着剤は、こうして非常に分化された形で塗布することができ、そのため、細かい構造を生成することが可能である。例えば、リン酸はインクジェット印刷方法を用いて塗布可能である。

しかしながら、蛍光性および／またはリン光性層としてリン酸（Ｈ₃ＰＯ₄）と硫化亜鉛（ＺｎＳ）の混合物を塗布することも同様に有利である。したがって、この変形形態の場合、それ自体単独で接着性を有する物質がハウジング部品に塗布される。したがって、この変形形態は、（例えばカレンダ印刷法またはスタンピング法を用いた）インプリンティングに特に好適である。

ハウジング部品の少なくとも１つに、キャビティの表面積全体にわたり分布して配布された支持要素が具備されており、この要素がもう１つのハウジング部品の方向に延在していること、およびハウジング部品がこれらの支持要素によって互いの上に支持されていることが有利である。このようにして、ハウジング部品が互いとの関係において過度に屈曲することは防止される。

これに関連して、さらに、２つのハウジング部品の少なくとも１つが支持要素と連結されることが有利である。このようにして、支持要素をキャビティ内に正しく位置づけすることができる。支持要素が両方のハウジング部品と連結される場合、これらの間で引張力およびせん断力をより良く伝達することもできる。

ハウジングが１つのブロックまたは平担な部片として構成されていること、詳細には、ブロックまたは平担部片が多角形または楕円または円形の基面を有する２つの本質的にプレート状のハウジング部品によって形成されていること、そして基面に直交する２つのハウジング部品の高さの合計が、その短辺長またはその最小直径または半径よりも小さいことが有利である。このようにして、発光性表面部域は、自己発光体の体積に比例して比較的大きいものである。

補足的に、方法に関して開示された変形形態および結果としてもたらされる利点は、自己発光体に関して提示された変形形態および利点に対しても同様にあてはまり、逆もまた同様である。

本発明をより良く理解できるように、ここで、以下の図を用いて、本発明についてさらに詳述する。

これらの図は、各々大幅に単純化された概略的表現で、以下のものを示している。

内部に多数の電子デバイスが配置されている管状基体。 ２つの電子デバイスの間の領域内でレーザーによる照射を受けている、図１由来の配置。 切断領域内で狭窄が開始している、図２由来の配置。 切断領域内の狭窄が進行している、図２由来の配置。 基体が完全に切断されている、図２由来の配置。 ハウジングが完成した状態の、図５由来の配置。 連続した回路基板を有すること以外、図１と同様。 管状体が切断され、回路基板が切断されていること以外、図７と同様。 トリチウムガス光源および熱間仕切り壁以外、図１と同様。 管状体のための冷却の可能性。 例示的電子デバイスの詳細図。 円錐形面壁を有するハウジング。 重複する連結領域を有するハウジング。 移動させられる塊を用いた、電子デバイス用の駆動機構の可能性。 斥力の原理にしたがった、電子デバイス用の駆動機構の可能性。 ミクロボアを有するハウジング。 電子デバイス用のブロック状ハウジングの分解組立図。 腕時計の文字盤の形をしたハウジングを有する例示的電子デバイス。 異なる形で構成されたフィーダー開口部以外、図１７と同様。 電子デバイス用平面的ハウジングの一変形形態。 腕時計の文字盤の形をしたハウジングを有するさらなる例示的電子デバイス。 ミクロボアまたは通路ボアを伴う平面的２部品ハウジング。 本質的にＵ字形断面形状として整形された２つの部品からなるハウジング。 試験管に類似したハウジング部品とそれに連結させたプレート状ハウジング部品とを含むハウジング。 両側がプレート状ハウジング部品により閉鎖されている管状ハウジング部品を含むハウジング。

導入部として、記載されている異なる実施形態において同じ部品には同じ参照番号または同じ構成要素名称が付され、こうして明細書全体に含まれる開示が同じ参照番号または同じ構成要素名称を有する同じ部品に対して類似の形で適用され得るようになっているという点を明言しておかなければならない。同様に、例えば、上面に、底面に、側面に（側に）などといった明細書中で選択される位置情報は、直接的に記述され図示されている図を基準とするものであり、位置が変わった場合には新しい位置へと適切に移し換えされなければならない。さらに、図示され記述されている異なる例示的実施形態に由来する個別の特徴または組合せは、それ自体単独で本発明に係る独立した１つまたは複数の解決法を表わすことができる。

本明細書中の値範囲に関連する全ての情報は、これらがその任意のおよび全ての部分的範囲を含むことを意味するように理解されるべきである。例えば、１〜１０という記述は、下限１と上限１０を起点とする全ての部分的範囲が内含されること、すなわち全ての部分的範囲が１以上の下限で始まり１０以下の上限で終る、例えば１〜１．７または３．２〜８．１または５．５〜１０であることを意味するものとして理解されるべきである。

例示的実施形態は、電子デバイス用のハウジングの考えられる変形実施形態を示しており、こうしてこの時点で本発明がその具体的に示された変形実施形態に限定されず、むしろ個別の変形実施形態相互のさまざまな組合せが可能であり、この変形形態の可能性は、本発明により提供される技術的作用の教示のため、この技術分野の当業者の能力範囲内に入るものであるということを指摘しておかなければならない。したがって、図示され記載されている変形実施形態の個別の詳細を組合せることにより考えられる、構想可能なあらゆる変形実施形態も同様に保護範囲により網羅される。

図１〜６は、ガラス製のハウジング１００を有する電子デバイスの生産のための一変形形態を示す。第１のステップでは、ガラス製の中空体２が製造されるかまたは利用可能になる。この場合、ガラス製の管２が関与するものと仮定されている。さらなるステップにおいては、少なくとも１つの電子デバイス３が管２の開口部を通して導入される。図１を見れば明らかであるように、互いに離隔された多数のデバイス３が直ちに導入される。

この例示的電子デバイス３は、カメラ４（あるいはそれぞれ、例えば画像認識チップなどの画像記録装置）、マイクロプロセッサ５ならびにアンテナを含む。この例においては、マイクロプロセッサ５が無線通信用の構成要素も含んでいることが仮定されている。アンテナ６と共に、無線モジュールおよび／またはトランスポンダーがこの要領で形成される。カメラ４、マイクロプロセッサ５およびアンテナ６は各々、従来の構造を有する回路基板７上に配置されている。

図２では、２つの電子デバイス３の間の領域が、溶融領域８内でレーザー９による照射を受けていることが示されている。有利には、管状ハウジング２の切断および／または閉鎖プロセス中に円筒形または多角形の断面を有する管などの管状ハウジング２に対して、ハウジング２の長手方向で、切断場所８の領域内においてハウジング２の内部および外部に異なる大きさの力が及ぼされる。こうして、例えば、切断されるべき管状ハウジング２の部分に対して引張応力（矢印を参照のこと）を加えること、または切断場所の領域内においてハウジング２の内部および外部に異なる大きさの加圧力を加えることが可能である。

図３においては、引張応力と組合せて、溶融領域８内でのレーザー９を用いた照射およびそれに随伴するガラスの加熱または可塑化が、管２の伸長および狭窄を導くことが示されている。

図４においては、管２のより一層大きな狭窄が示されており、図５では最終的に管２の切断が示されている。図５を見ればわかるように、このプロセス中、管２が切断されるだけではなく、結果として得られた端部は軟化／溶融された材料によって同様に閉鎖され、こうして面壁１０およびハウジング１００が切断場所８において形成されることになる。

このプロセスはここで、電子デバイス３間の全ての領域内で反復され、こうして図６に示されているように電子デバイス３の周りに、キャビティ１２を取り囲む完全に閉鎖されたガラスハウジング１００が形成されることになる。ハウジング１００は、この場合、円筒形の中央部分とその面側上に配置された２つの凸状面壁１０とで構成されており、これらの壁は本質的に球形ドームまたは球形ドーム区分の形状を有する。詳細には、面壁１０は、例えばガス炎を用いてエネルギーを連続的に導入することによってかつ／またはナノセカンドおよび／またはピコセカンドのパルスでのエネルギーの放出によって形成可能である。ハウジング１００は、単一の基本材料、この例においてはガラスからモノブロックで生産される。しかしながら、ハウジングを例えばケイ素で生産してもよい。

当然のことながら、ハウジング１００を多数の構成要素から構築することも同様に構想可能である。例えば、中央部分１１および面壁１０は別個の構成要素として存在することができる。多部品ハウジングのさらなる例が、図１０〜１３および１７〜２３に示されている。ハウジング部品の良好な連結のためには、これらを単一の基本材料（例えばガラスまたはケイ素）で生産するかまたはこれらが少なくとも本質的に同じ物理的および化学的特性を有することが有利である。

先行する実施例においては、中空体２は引張応力のみを受けた。しかしながら、中空体には代替的にまたは付加的に、高い空気圧が加えられ、こうして、中空体２の内部に比べその外部の空気圧がより高くなるようにすることも同様に構想可能である。このようにして、溶融領域８が加熱された場合の中空体２の狭窄も同様に促進することができる。

中空体２の軸を中心として中空体２とレーザー９の間で相対的回転を実施することもさらに構想可能である。換言すると、１つまたは多数のレーザー９を中空体２の周囲で回転させることができ、あるいは中空体２自体を１つ／複数のレーザー９との関係において回転させる。このようにして、溶融領域８を、均一に加熱することができる。

したがって、ハウジング１００の内部の少なくとも一部分を構成する電子デバイス３用の少なくとも１つの密封された収容空間１２を有するハウジング１００の生産方法は、
少なくとも１つの開口部を有するガラス製の中空体２を生産／提供するステップ；
少なくとも１つの開口部を通して少なくとも１つの電子デバイス３を所定の場所に導入／位置づけおよび／または固定するステップ；
ハウジング１００を溶融させることにより収容空間１２を密封するステップ；または、
レーザー放射および／またはガス炎を用いて熱効果により少なくとも１つの開口部を閉鎖し溶接するステップ；
を含む。

これに関連して、レーザー放射がナノセカンドおよび／またはピコセカンドのエネルギーパルスでかつ／またはエネルギーを連続的に導入することによって放出されることが有利であり、その理由は、こうすることで放出される出力に充分な影響が及ぼされ得るからである。

管状ハウジング１００の切断および／または閉鎖プロセス中に、ハウジング１００の長手方向で切断場所８の領域内においてハウジング１００の内部および外部に異なる大きさの力が及ぼされることも有利である。詳細には、管状ハウジング１００の切断および／または閉鎖プロセス中に、切断場所８の領域内でハウジング１００の内部および外部に異なる大きさの力を及ぼすことができる。こうして、ハウジング１００の面壁を、中央部分１１の端部領域をレーザーを用いて加熱することによって、ナノセカンドおよび／またはピコセカンドのエネルギーパルスの放出および／またはエネルギーの連続的導入により加熱することができ、ハウジング１００の長手方向で切断場所８の領域内において、ハウジング１００の内部および外部に及ぼされる異なる大きさの力を用いて、面壁１０を形成させることができる。詳細には、少なくとも１つの開口部を通して長手方向に互いに一定の距離をおいて、管状ハウジング１００内に順次多数の電子デバイス３を導入し、所定の場所に位置づけしかつ／または固定することができ、この時点で、ハウジング１００は、レーザー放射を用いて、ナノセカンドおよび／またはピコセカンドのエネルギーパルスの放出によって電子デバイス３間の中間領域８内が加熱され、管状ハウジング１００は、ハウジング１００の長手方向で切断場所８の領域内において、ハウジング１００の内部および外部で中間領域の両側に及ぼされる異なる大きさの力を用いて、面壁１０により閉鎖される。

カメラ４の存在のため、ハウジング内、少なくともその密封された部分空間内の空気中の水蒸気の露点が０°、好ましくは−１０℃〜−３０℃となることが有利である。このようにして、ハウジング１００内の残留水分は非常に低くなり、そのためハウジング１００の内側にはいかなる凝縮も曇りも発生し得ない。

ここで図７および８は、図１および６のものと非常に類似した生産方法を示しているが、この場合、電子デバイス３は、溶融領域８内でレーザー９により切断される共通の回路基板７上に配置されている。こうして、図８に示されている通り、１つの作業ステップにおいて、回路基板７が切断され電子デバイス３用のハウジング１００が形成される。ここでもまた、管２の端部は、軟化／溶融された材料によって閉鎖され、切断領域８内に面壁１０が形成される。これに関連して、面壁１０は本質的に平面的である。概して、面壁１０は、当然のことながら、凸状となるようにのみならず凹状となるようにでも構成され得る。

概して、実際には、切断プロセスは図１〜８に示されているように管２の中心においてではなく、むしろその一端部において開始され、こうしてハウジングは必ずレーザー９の一方の側で完成するようになっているという点を指摘しておくべきである。実際には、ハウジング１００の生産はこうして図６に示されている通りに行なわれ、こうして管２は、各ケースにおいて右へ１位置だけ押される。これに関して、（生産プロセスを開始するには）管２の第１の開放端部は必ずしも管２の切断によって閉鎖されるわけではなく、むしろ単に溶融／溶接され得る。

図９は、トリチウムガス光源１３がカメラ４の領域内に配置され、熱障壁または断熱材１４が提供されるようにするための電子デバイス３の拡張を示している。熱障壁または断熱材は、例えばマイクロプロセッサ５などの感応性の高いデバイスを、レーザー９による過熱から保護するものと推定される。当然のことながら、断熱材１４は、それがカメラ４のレンズ用の開口部を有するかまたはこの領域内で透明である場合、カメラ４の前に配置することも可能である。

トリチウムガス光源１３を形成するためには、図９に示されている通り、カメラ４の領域内で管２に、崩壊放射を用いて光を生成するように励起させることのできる例えばリング形状の物質で構成された蛍光性および／またはリン光性層を具備することができ、かつ電子デバイス３のハウジング１００に、崩壊放射線を放出する媒質を充填することができる。例えば、この目的で、管２内に開口部を具備することができ、これらの開口部は、充填プロセス後に閉鎖される（図１０ならびに図１７〜２３も同様に比較のこと）。

代替的には、光源として、残光特性を有する発光性材料またはＬＥＤを具備することができる。

蛍光性および／またはリン光性物質として硫化亜鉛（ＺｎＳ）を使用し、ＺｒＳのための接着剤としてリン酸（Ｈ₃ＰＯ₄）を使用し、崩壊放射線を放出する媒質としてトリチウムガスを使用することが有利である。しかしながら、当然、根本的に他の組合せを自己発光領域の生成のために使用することも可能である。

図１０は、溶融領域８の外側の管２の過熱を予防するための１つの可能性を示している。この目的で、冷却用カフ１５を提供することができる。この実施例では、このカフは溶融領域８の左側にのみ配置されているが、当然のことながら、これを溶融領域８の両側に配置することも可能である。

これに加えてまたはこの代替として、管２は同様に、切断プロセス中に内部を流動する冷却用媒質を有することもできる。この目的で、特殊なフラッシング用ボア１６が具備される。考えられるフラッシング用媒質としては、例えば窒素（Ｎ₂）、アルゴン（Ａｒ）またはヘリウム（Ｈｅ）がある。フラッシング用ボア１６は、もはや必要でなくなった時点で溶接により閉じることができる。例えば、これは、レーザー９、別のレーザー、または他の何らかの方法を用いて行なうことができる。例えば、フラッシング用ボア１６を糊着により閉じることも可能である。

レーザーパルスのエネルギーの放出を、制御器具を用いて制御して、ハウジング１００の内部の温度を、レーザービームの作用場所から２ｍｍ以上の距離のところにある領域内で２００°の値より低く保つようにすることも同様に、こうして電子デバイス３が損傷を受けなくなることを理由として有利である。

提示された方法の別の利点は、生産されたハウジング１００内の水蒸気含有量が、Ｎ₂またはＨｅなどの乾燥したフラッシング用ガスまたは充填用ガスの使用を理由として非常に低いものとなる、という点にある。このようにして、電子デバイス３の動作温度におけるハウジング１００の内側の水蒸気の凝縮を有利な形で防止することができる。

ここで図１１は、ガラス製の２つのハウジング部品１０１および１０２で構成されたハウジングを有する例示的かつ概略的に示された電子デバイス３を詳細に示している。この実施例では、２つのハウジング部品１０１、１０２は、特にレーザーを用いて生成される溶接線１７を用いて連結されている。この目的で、溶接線１７はわずかに傾斜して配置されていることが有利である。

断熱材１４とは別に、ハウジング１０１、１０２は同様に、ハウジングにしっかりと連結されて第１の密閉型キャビティ１９および第２のキャビティ２０を形成する間仕切り壁１８をも含んでいる。第１のキャビティ内に、電子デバイス３のマイクロプロセッサ５およびエネルギー源２１が位置づけされている。第２のキャビティ２０内にはセンサー２２が位置づけされており、このセンサーは、ライン２３によってそれぞれエネルギー源２１およびマイクロプロセッサ５と接続されている。これに関連して、ライン２３は、キャビティ１９とキャビティ２０の間にいかなる実質的なガス交換も発生し得ないような形で、間仕切り壁１８を通って誘導される。センサー２２は、通路孔２４を通ってハウジング１０１、１０２の周囲環境と多少の差こそあれ直接的に接触した状態にある。開口部２４は、空気透過性および／または液体透過性を有することができる。したがってセンサー２２は、ガスセンサー、圧力センサー、ｐＨセンサーなどとして構成され得る。

例えば、導体２３を、出力伝達および／またはデータ伝送のために使用することができる。概して、導体２３は、ワイヤとして構成され得る。しかしながら、導体ペーストまたは導電接着剤を対応するボア内に導入し、このペーストまたは接着剤が一方では回路基板７に対する電気的接続のために具備され、他方では同時に間仕切り壁１８を通した電気的接続のためにも具備されていることを構想することも同様に可能である。例えば、はんだペーストを導入し加熱する（溶融させる）ことができる。さらにあるいは代替的に、ボアを金属コーティングすることも可能である。概して、回路基板の生産のため、例えば「ビア」または層間接続と呼ばれるものを生成するために公知のプロセスなどのプロセスを用いて、間仕切り壁１８を通る導電性接続部を生成することができる。

根本的に、所望の媒質を通過させるためのボアを、間仕切り壁１８内に設けることができる。例えば、液体輸送または気体輸送のためのラインを具備することができる。当然のことながら、ボアに導光体ファイバを通過させることも、同様に構想可能である。

前記技術は当然のことながら、非限定的にハウジング１０１、１０２内に任意の所望のラインを通過させるためにも同様に好適である。

詳細には、トリチウムガス光源１３が使用される場合、部分空間１９、２０が気密性、特にトリチウムガス気密性を有するように構成されていることが有利である。

電子デバイス３（特にマイクロプロセッサ５およびエネルギー源２１）は、ガラスハウジング１０１、１０２により外部の化学的影響から充分保護されており、ガラスハウジング１０１、１０２自体は、事実上他の化学物質と反応せず、それ自体いかなる物質も放出しないことから、電子デバイス３は、有機組織内、例えばヒトおよび動物の体内ならびに植物の組織内などでの使用に特に好適である。同様に、これに関連して、ハウジング１０１、１０２がいかなる鋭利な縁部を有していないことも有利である。例えば、分析および評価ユニット２２は、体液および／または組織試料の分析および評価用として構成され得る。同様に、電子デバイス３に、１つの場所から別の場所への移動のための手段を備えつけることも可能である。これに関する一部の例示的原理が、図１４および１５に示されている。

エネルギー源２１をエネルギー変換器と接続することもでき、この変換器にはエネルギーを非接触式に適用でき、こうしてエネルギーを非接触式に、なかでも連続するハウジング壁１０１、１０２を通して伝達することができるようになっている。例えば、エネルギー変換器は誘導的に作動でき、あるいは例えば自動巻腕時計において行なわれているようにカプセルの運動エネルギーを電気エネルギーに変換することもできる。

光源１３、画像認識器具４、画像記録器具、電子デバイス、分析、記憶および評価ユニット２２などのハウジング１０１、１０２内の構成要素のうちの少なくとも１つが、データの無線伝送のための送信機５、６と接続されていることが有用である。このようにして、データを外部の処理ユニット（例えば遠隔ＰＣ）に伝送することができる。

光源１３、画像認識器具４、画像記録器具、電子デバイス、分析および評価ユニット２２などのハウジング１００内の構成要素のうちの少なくとも１つがエネルギー源２１と接続されていることも同様に有用であるが、それは、その場合これらの構成要素が外部エネルギー供給装置から独立して動作できるからである。

図１２および１３はここで、ハウジングの生産のためのさらなる２つの可能性を示している。図１２では、例えば、円錐形の面壁１０３がハウジング部品１０４上にセットされ、所定の場所に溶接／糊着されており、図１３では、ハウジング部品１０５および１０６が重複領域を有しここにこれらのハウジング部品を例えば溶接または糊着することができるハウジングが示されている。

言及された通り、図１４および１５がここで、電子デバイス３用の１つの場所から別の場所への移動のための手段を示している。図１４の左側の画像では、ハウジング１００の内部に１つの塊２５が配置されており、この塊は、例えば電磁石を用いて並進的に偏向され得る。塊２５が、例えば左の方に緩慢に移動させられるものの反対に右方へは急速に移動させられる場合、カプセル全体は左方へと移動させられる。このとき、カプセルを、反復的偏向を用いて１つの場所から別の場所に移動させることができる。

図１４の右側の画像は、非常に類似した原理を示すが、ここでは偏心塊２６が回転するように組付けられている。これは、塊２５と同様、前後に移動できるが、特に変動する角速度で同様につねに一方向でも移動可能である。このようにして、カプセルはここでもまた１つの場所から別の場所へと移動できる。回転するように組付けられた塊のため、一方では、回転軸を中心とした回転（塊２６は一方向に回転させられる）と同様に、回転軸に対し横断方向の全ての方向での運動（塊２６は前後に移動させられる）が可能である。塊２６が、互いに横断方向にある２本の軸を中心にして回転するように組付けられている場合、または、異なる軸を中心にして回転するように組付けられている２つの塊が提供されている場合には、カプセルを任意の所望の方向に移動または回転させることができる。

図１５はさらに、斥力原理にしたがった駆動機構を示している。左側の画像では、圧力下にあるコンテナ２７が具備され、このコンテナから、内容物が、バルブ２８を用いて制御された形でドレンされ、カプセルをこのようにして相応して１つの場所から別の場所まで移動させることができる。同様に、コンテナ２７内の圧力の増加をもたらす物質は、コンテナ２７の内部で互いに化学的に反応することができる。

右側の画像は、その中でカプセルが使用される媒質に応じて、それぞれ液体媒質用のポンプ２９を用いるかまたは気体媒質のためのコンプレッサを用いる、斥力駆動機構（ジェット駆動機構）を示す。

当然のことながら、図１４および１５に示された原理を任意の所望される形で組合わせることもできる。例えば、ポンプ／コンプレッサ２９を、回転するように組付けられた塊２６と組合わせて、カプセルを任意の所望の方向に移動可能にすることができる。当然のことながら、半径方向外向きに面するステアリング開口部またはステアリングジェットを用いて、カプセルを回転させることもできる。

ここで図１６の左側の画像は、気体透過性であるものの液体不透過性であるミクロボア３０が中に配置されているハウジング１００中の電子デバイス３を示している。これらのミクロボア３０を用いて、電子デバイス３を冷却することができる。さらに、このようにして、例えばハウジング内にある媒質が加熱または冷却される場合のハウジング１００内部とその周囲の間の望ましくない圧力差の形成を防止することができる。このようにして、特にヒトまたは動物の体内で使用した場合に意図せぬ帰結をもたらすと考えられる、ハウジング１００の爆発または内破を有効に防止することができる。

しかしながら、電子デバイス３がミクロボア３０を通って浸透するガスに曝露されることが望ましくない場合もあり得る。このような理由から、好ましい変形形態においては、ガス透過性であるものの液体不透過性であるミクロボア３０が内部に配置されているさらなる密閉型ガラスハウジング３１内に、電子デバイス３を伴うハウジング１００を導入することが規定されている。この場合、内側ハウジング２はミクロボアを全く有する必要がない。このようにして、電子デバイス３は、ミクロボア３０を通過するガスに曝露されることで冷却され得る。それでもなおハウジング１００が内破または爆発によって破壊された場合であっても、破壊されたハウジング１００はハウジング３１の内部に保持され、さらなる損害を全くひき起こし得ない。

概して、ハウジング１００および／または３１の壁厚を、少なくとも２つの面壁の間の中央領域において０．０５〜５ｍｍとして、充分な機械的安定性を保証できるようにすることが有利である。

ここで図１７は、別の方法にしたがって電子デバイス用のハウジングを生産する上での中間段階を示している。具体的には、図１７は、前記ハウジングのためのガラス製の例示的な第１のハウジング部品１０７および例示的な第２のハウジング部品、ならびに電子デバイス３を分解組立図で示している。ここでハウジング１０７、１０８の生産方法について、図１７を用いてより詳細に説明する。

方法には、以下のステップが含まれる：
ハウジングの少なくとも１つのハウジング部品１０７の中に少なくとも１つのくぼみ３２を作るステップ、
ハウジング部品１０７、１０８を共に接合することにより少なくとも１つのキャビティを生成するステップであって、少なくとも１つの開口部３３、詳細には少なくとも２つの開口部３３が外部からキャビティ３４内に開放した状態にとどまっているステップ、
少なくとも１つの開口部３３を通して少なくとも１つのキャビティ内に電子デバイス３を導入するステップ、そして
レーザー放射を用いて少なくとも１つの開口部３３を閉鎖し溶接するステップ。
詳細には、２つのハウジング部品１０７、１０８を、ナノセカンドおよび／またはピコセカンド範囲内のエネルギーの放出および／またはエネルギーの連続的導入を伴って、レーザー放射を用いて互いに溶接することができる。

例えば、くぼみ３２をハウジング部品１０７内にミリングすることができる。しかしながら、イオンビーム、材料除去方法、例えばレーザーまたはパウダーブラスト法を用いて、くぼみを生成することも構想可能である。同様にして、フィーダー開口部３３のために設けられる溝を、例えばミリングすることもでき、あるいは、イオンビームを用いてこれを生成することもできる。次に、第１のハウジング部品１０７上に第２のハウジング部品１０８をセットすることにより、２つのフィーダー開口部３３を有するキャビティが形成される。例えば、ハウジング部品１０８をハウジング部品１０７上に糊着するか、または特にレーザーを用いてそれに溶接することができる。

キャビティの少なくとも一方の画定壁上に、蛍光性および／またはリン光性層を生成することができる。その場合、方法には、以下のステップが含まれる：
第１のハウジング部品１０７内に少なくとも１つのくぼみ３２を作るステップ；
少なくとも拡散性の第２のハウジング部品１０８で少なくとも１つのくぼみ３２を覆うことで少なくとも１つのキャビティを生成するステップであって、２つのフィーダー開口部３３が外部からキャビティ内に開放した状態にとどまっているステップ、
崩壊放射を用いて光を生成するために励起され得る物質から形成された蛍光性および／またはリン光性層を、少なくとも１つのキャビティの画定壁の少なくとも一部分の上に生成するステップ、
少なくとも１つのフィーダー開口部を通して、少なくとも１つのキャビティ内に、光を生成するために励起され得る物質のために崩壊放射線を放出する媒質を導入するステップ、そして、
電子デバイス３の導入後に、少なくとも１つの開口部を溶融／溶接するステップ。

自己発光体の生産方法に関して、この方法は次のステップも含むことができる：
ハウジングの少なくとも１つのハウジング部品１０７内に少なくとも１つのくぼみ（３２）を作るステップ；
崩壊放射を用いて光を生成するために励起され得る物質から形成される蛍光性および／またはリン光性層３６および／またはマスク４１を少なくとも１つのキャビティ３４の画定壁３７の少なくとも一部分の上に生成するステップ；
ハウジング部品１０７、１０８を共に接合することにより少なくとも１つのキャビティ３４を生成するステップ；
レーザー放射を用いて、ナノセカンドおよび／またはピコセカンドのエネルギーパルスの放出によりおよび／またはエネルギーを連続的に導入することによりハウジング部品１０７、１０８を溶接するステップであって、少なくとも１つのフィーダー開口部３３、詳細には少なくとも２つのフィーダー開口部３３が、外部からキャビティ３４内に開放した状態にとどまっているステップ；
光を生成するために励起され得る物質３６のために崩壊放射線を放出する媒質３８、または物質３６と媒質３８とを、少なくとも１つのフィーダー開口部３３を通して少なくとも１つのキャビティ３４内に導入するステップ；
レーザー放射を用いて少なくとも１つのフィーダー開口部３３を閉鎖し溶接するステップ。

例えば、少なくとも１つのハウジング部品１０９、１０８に接着剤（例えばリン酸Ｈ₃ＰＯ₄）をコーティングし、その後蛍光性および／またはリン光性物質（例えば硫化亜鉛ＺｎＳ）を接着剤層に塗布することで、蛍光性および／またはリン光性層の生成が可能である。

接着剤そしてその後に蛍光性および／またはリン光性層を形成する蛍光性および／またはリン光性物質を、２つのフィーダー開口部３３のうちの１つを通してキャビティ内に導入することを構想することができる。この目的で、２つのフィーダー開口部３３のうちの１つを流入ラインと連結させることができ、もう一方のフィーダー開口部３３を流出ラインと連結することができる。接着剤を、液体の形またはミストの形で流入ラインを経由してキャビティ内に導入することができ、余剰の接着剤は流出ラインを経由して外へ導くことができる。同様にして、蛍光性および／またはリン光性物質をキャビティ内に導入するかまたは同じラインを経由してかまたは別個のラインを通ってそこから外に導くことができる。

方法のさらなる変形形態では、接着剤層は、ハウジング部品１０７および／またはハウジング部品１０８に対し、２つの部品が接合される前に塗布される。さらなるステップにおいては、ハウジング部品１０７およびハウジング部品１０８が共に接合され、その後に、蛍光性および／またはリン光性物質がフィーダー開口部３３を経由して導入される。この変形形態には、接着剤をハウジング部品１０７、１０８のうちの少なくとも一方に対し、非常に選択的な形で塗布する、例えば具体的にはマスクを用いて噴霧または回転塗布することができるという利点がある。同様に、接着剤をインプリンティングまたはスタンピングすることも構想でき、このようにして、接着剤を用いたハウジング部品１０７および／またはハウジング部品１０８の選択的湿潤化を生成することができる。選択的な接着剤の塗布は、例えば、文字、数字、符号または他の幾何学的形状または任意の所望される表面の形で行なわれる。その後、蛍光性および／またはリン光性物質がキャビティ内に導入された時点で、この物質は湿潤化された表面上に被着し、文字、数字、符号なども形成する。さらに、ハウジング部品１０７および／またはハウジング部品１０８に対して接着剤を塗布するだけでなく、ハウジング部品１０７、１０８が接合される前に、蛍光性および／またはリン光性物質を接着剤層に対して塗布することも同様に構想可能である。最後に、蛍光性および／またはリン光性物質自体が接着剤または粘着性の特性を有していていることも同様に可能である。この場合、別個の接着剤塗布は無くすることができる。例えば、リン酸（Ｈ₃ＰＯ₄）と硫化亜鉛（ＺｎＳ）の混合物を直接塗布することが可能である。

このとき、自己発光媒質または光を生成するために励起可能な媒質（例えばトリチウムガス）が、蛍光性および／またはリン光性層が備わった完成したキャビティ内に導入され、ここでもまた、２つのフィーダー開口部３３は流入および流出口として機能することができる。

さらなるステップにおいて、フィーダー開口部３３は、閉鎖され、例えば糊着により閉じられるか、または溶接により閉じられる。

図１８はここで、電子デバイス３用の例示的ハウジングの上面図とこのハウジングを通る断面図を示す。これに関連して、ここでもまた、ハウジング部品１０９とハウジング部品１１０は互いに連結され、こうしてくぼみ３２からキャビティ３４が形成され、ハウジング部品１０９内の溝からフィーダー開口部３３が形成されるようになっている。この実施例においては、キャビティ３４の上面側にはその全面積にわたって接着剤層３５が備わり、その上に蛍光性および／またはリン光性層３６が備わっていることが仮定されている。こうして、キャビティ３４の表面３７には、部分的に蛍光性および／またはリン光性層３６が備わっている。層３６は、キャビティ３４内に位置して崩壊放射線を放出する媒質３８を介して光を生成し始める。

キャビティ３４から離れる側に面したハウジング部品１１０自体の外側表面上（換言すると基面４０と反対の側）には、なおも光不透過性または少なくとも光弱化性マスク４１が配置されている。この層内に、数字３、６、９および１２の形の孔が具備される。容易に想像できるように、キャビティ３４内または蛍光性および／またはリン光性層３６内に生成された光は、これらの孔に進入し、こうして、腕時計の自己発光文字盤の生成を可能にする。これに関連して、数字は暗い背景の上に明るく見える。

当然のことながら、マスク４１を除去し、代りに蛍光性および／またはリン光性物質３６を用いて直接数字を形成することも可能であり、この目的で上述の方法の１つを使用することができる。この場合同様に、数字は暗い背景の上に明るく見える。数字の陰画を生成することも同様に構想可能である。この場合、数字は明るい背景の上に暗く見える。詳細には、マスク４１を全く使用しない場合、提示された配置は、概して、直接腕時計のガラスとしてかまたは腕時計の本体としても使用可能である。例えば、針は、この配置のキャビティ３４内を移動することができる。しかしながら、ハウジング部品１１０をＬＣＤディスプレイとして構成して、背面照明ディスプレイを実施できるようにすることも可能である。当然のことながら、マスク４１を、ハウジング部品１０９とハウジング部品１１０の間に配置することもできる。この応用例では、電子デバイス３自体は、時刻を決定するための回路、そして例えば腕時計の針を駆動するためのモーター（図示せず）をも含むことができる。

概して、ハウジング部品１０９およびハウジング部品１１０ならびに、該当する場合にはマスク４１も、融着（ファンデルワールスカを用いた境界面の接合）を用いて、または同様に陽極接合（電気的引力を用いて開始される境界層における化学的接合）を用いて、互いに連結可能である。しかしながら、ハウジング部品１０９および１１０ならびにマスク４１はレーザーを用いて共に溶接可能でもある。図１８に示されているように、フィーダー開口部３３を、レーザー（例えばＣＯ₂レーザー、ファイバーレーザーなど）を使用して溶接することができ、あるいは糊着するかまたはプラグを具備することも可能である。

図１７および１８中には、１つのみのキャビティ３４を有するハウジング１０７、…１１０を示した。当然のことながら、ハウジング１０７…１１０は２つ以上のキャビティ３４を含むこともできる。これらは、例えば接続ラインを用いて鎖様に連結可能であり、かつ／または、各々のケースにおいて外部に導くフィーダー開口部３３を備えることができる。

さらに、キャビティ３４が１つのフィーダー開口部３３しか有していないこと、あるいは３つ以上のフィーダー開口部３３を有していることも可能である。詳細には、１つのみのフィーダー開口部３３がキャビティ３４に通じている場合、例えばキャビティ内外へ搬送すべき物質の流入および流出に同心の複数のラインを供用することができる。

図１９は、図１７に示されている変形形態に非常に類似している電子デバイス３用のハウジング１１１…１１２のさらなる変形形態を示している。しかしながら、溝に代って、ここでは、フィーダー開口部３３としてボアが具備されている（例えば３μｍ〜２ｍｍの範囲内の直径を有する）。これらのボアは、例えばドリル、レーザービームまたはイオンビームを使用して機械的に生成可能である。

図２０は、電子デバイス３用のハウジングのさらなる変形形態を示し、ここでは、図１９の場合と同様、フィーダー開口部３３として孔がハウジング部品１１３内に配置されている。しかしながら、図１６に由来する変形形態とは対照的に、ハウジング部品１１４はここではハウジング部品１１３よりも幾分か小さく、ハウジング部品１１３のくぼみの中に挿入される。この場合、ハウジング部品１１３とハウジング部品１１４は、溶接線４２を用いて互いに溶接される。さらに、フィーダー開口部１１４は図１６の場合のように溶接されず、むしろプラグ４３で閉鎖される。この実施例において、自己発光体は、腕時計の文字盤としてまたはガラスとしてではなくむしろ照明体として構造化されている。この場合、電子デバイス３は、例えば、照明体の識別情報を含む非接触式に読出し可能であるトランスポンダ（ＲＦＩＤタグ）として構造化され得る。

ここで図２１は、図２０に示されているハウジング１１３、１１４に非常に類似したハウジング１１５、１１６を示す。しかしながら、これとは対照的に、フレーム形のマスク４１がハウジング部品１１６上にセットされ、このマスクは自己発光体の縁部領域内に光が洩れるのを防いでいる。

図２１では、蛍光性および／またはリン光性層３６は、一例として、具体的には直接ハウジング部品１１６上で、キャビティ３４の上面側に配置されている。この層は、腕時計の文字盤が得られるような形で構造化される。例えば、リン酸（Ｈ₃ＰＯ₄）および硫化亜鉛（ＺｎＳ）および／または酸化亜鉛（ＺｎＯ）の混合物が直接塗布されていることから、別個の接着剤層は全く具備されない。

さらに、図２１中キャビティ３４内に支持体４４が具備され、こうしてハウジング部品１１５、１１６は過度に屈曲できないようになっている。例えば、支持体４４は、直接ハウジング部品１１５またはハウジング部品１１６上に形成され、例えば各々のケースにおいてもう一方のハウジング部品１１５、１１６に糊着され得る。当然のことながら、支持体４４が、各ケースにおいてもう一方のハウジング部品１１５、１１６に触れるだけであること、すなわちそれと常時連結されていないことも同様に構想可能である。さらなる１つの可能性として、支持体４４は同様に、ハウジング部品１１５、１１６とまたは両方のハウジング部品１１５、１１６と連結されている別個の構成要素としても存在し得る。最後に、支持体４４は同様に、図２１に示されている通り、電子デバイス３に触れるかまたはそれと連結され得る。

概して、図１７〜２１に示される自己発光体はブロックとして構成され得、したがって矩形または正方形の基面４０を有することができる。当然のことながら、他の形状も同様に構想可能である。詳細には、基面４０を楕円形または円形形状で構成することが可能である（この点に関して、図２１の上面図中に破線で示された代替的輪郭を参照のこと）。具体的には、自己発光体は、多角形または楕円形または円形の基面４０を有する２つの本質的にプレート状のハウジング部品１０７…１１６によって形成されるブロックまたは平担な部片として構成されたハウジング１０７…１１６を有することができ、ここで基面に直交する２つのハウジング部品１０７…１１６の高さｈの合計は、その短辺長さｓまたは最小直径ｄまたは半径よりも小さい。

概して、図１７〜２１の電子デバイス３は、カメラ４を含むことができる。この場合、蛍光性および／またはリン光性層３６は、カメラ４の視野を照明するために役立つことができ、その場合必ずしも文字などの形で構造化されない。

反対に、図１７〜２１を参照して開示されている蛍光性および／またはリン光性層の要素に関する教示は、図１〜１７の実施形態にも同様に適用可能である。

ここで図２２は、それぞれ図１２または図１６、および図１７〜２１の特徴を組合わせるさらなる実施形態を示している。具体的に言うと、ハウジング部品１１７、１１８の中に、通路孔２４またはミクロボア３０が配置されている。さらに、電子デバイス３の接触に役立つ導電体２３がハウジング部品１１７内に配置されている。

図２３は、本質的にＵ字形に構成されているハウジング部品１１９、１２０の一変形形態を示す。一方の側が開放している中空体が、ハウジング部品１１９、１２０を連結することによって形成され、この本体は、例えば図示されていない面壁によって閉鎖され得る。

図２３は、内部電子デバイス３が配置された状態で概略的に示されたさらなる例示的ハウジングを示す。試験管に類似した形で形成されているハウジング部品１２１は、溶接線１７を用いてプレート状のハウジング部品１２１と連結されている。２つのハウジング部品１２１および１２２は、この実施例においてガラスで構成され、詳細にはレーザーを用いて溶接可能である。概略的に示された電子デバイス３は、この実施例において、回路基板７上にはんだづけされたマイクロプロセッサ５を含む。さらに、導電体２３が回路基板７と接続されており、この導電体は通路孔２４の中を通され、制御ラインとして電力を供給するため、またはセンサー信号をピックアップするために役立つことができる。

最後に、図２５は、図２４に示された配置に極めて類似する配置を示す。しかしながら、これとは対照的に、ハウジングは管状ハウジング部品１２３を含み、これは、詳細にはここでもまたプレート状のハウジング部品１２４および１２５に溶接されて連結されている。

図に示された電子デバイス３用のハウジング１００…１２５の変形形態は、それ自体単独で、該当する場合、独立した実施形態を示しており、ここでは同じ部品のためには同じ参照符号または構成要素の呼称が使用されている。

異なる変形形態に関して示された特別な実施形態の詳細は、必ずしも問題となっている図のみに関連するわけではなく、該当する場合、同様に他の実施形態においても使用され得る。例えば、図９の絶縁層は、図１７〜２３に係る変形形態においても類似の形で使用可能である。同様にして、図１７〜２３に係る変形形態は図１０の場合と同様に冷却されるように構想することができる。

さらに、提示されている配置の使用は当然のことながら、腕時計の構造に限定されないということを指摘しておくべきである。例えば、情報標識、非常用照明、扉標識、キーボード背景照明などとしての使用も同様に、構想可能である。

すでに言及した通り、ガラスハウジング１００…１２５により取り囲まれた電子デバイス３を、特にヒトまたは動物の体内ならびに植物内でも使用することができる。これに関連して、デバイス３を外科的に移植することが可能である。この目的で、ハウジング１００…１２５の外側表面を粗化し、かつ／または、その上のヒト／動物／植物の組織の成長を促進する物質／構造をこの表面に具備することができる。しかしながら、シリコーン、帯電防止、細菌阻害、防汚性および／または接着剤材料などの他のコーティング、被覆または層を適用することも同様に可能である。

ハウジング１００…１２５またはその密封された部分空間１９、２０は、拡散密封性を有する。すなわち、水蒸気透過性（ｓ_d）は好ましくは、ＤＩＮ４１０８−３中の判定に基づいて２，５００ｍ超である。

詳細には、図１〜１６に示されている丸味のあるカプセルは同様に、嚥下用に提供され得る。嚥下を容易にするために、ハウジングの外側表面にジェルおよび／またはアロマキャリアをコーティングすることが有利である。

ただし、当然のことながら、図１７〜２３に係る実施形態も同様に嚥下用に意図され得、図１〜１６に係る実施形態を移植に意図することもできる。これに関連して、ハウジングの表面が、各ケースにおいてその目的のために処理されることが有利である。

概して、ハウジング部品１０１…１２５を、完全に透明か拡散性かまたは不透明となるように構成することが可能である（当然のことながら、これに関連して中間段階が可能である）。例えば、ハウジング１００…１２５またはカバー層の拡散性または不透明部分を、溶融または溶接領域８に隣接して配置して、詳細には、異なる光学特性を有するハウジング部品１０１…１２５を互いに連結可能にすることができる。別の可能性は同様に、異なる光学的特性を有するフィルムなどの機能的コーティングを、ハウジング１００…１２５または少なくともその一部分またはカバー層の一部分に具備することである。例えば、フィルムなどの機能的コーティングを、拡散性または不透明となるように構成することができる。当然のことながら、例えば機能的コーティングを使用して、導電性などの他の物理的特性に影響を及ぼすことも同様に構想可能である。

秩序を保つため、提示された配置の構造をより良く理解できるように、これらの配置およびその構成要素は、原寸に比例して示されておらずかつ／または部分的にサイズが拡大および／または縮小されているという点を結論として指摘しておくべきである。

独立した発明力ある解決法が基礎としている課題は、明細書から導出することができる。

とりわけ、図１〜２３に示されている個別の実施形態は、本発明に係る独立した解決法の目的を形成することができる。本発明に係る課題および解決法は、この点において、これらの図の詳細な説明から導出することができる。

１００…１２５ ハウジング、ハウジング部品
２ 管状基体
３ 電子デバイス
４ カメラ
５ マイクロプロセッサ
６ アンテナ
７ 回路基板
８ 溶融領域／溶接領域／切断領域
９ レーザー
１０ 面壁
１１ （管状）中央部分
１２ キャビティ
１３ トリチウムガス光源
１４ 熱障壁／断熱材
１５ 冷却用カフ
１６ フラッシング用ボア
１７ 溶接線
１８ 間仕切り壁
１９ 第１のキャビティ
２０ 第２のキャビティ
２１ エネルギー源
２２ 読取り値記録装置
２３ 導電体
２４ 通路孔
２５ 線形移動可能塊
２６ 偏心取付けされた回転可能な塊
２７ 加圧コンテナ
２８ バルブ
２９ ポンプ／コンプレッサ
３０ ミクロボア
３１ 外側ハウジング
３２ くぼみ
３３ フィーダー開口部
３４ キャビティ
３５ 接着剤層
３６ 蛍光性および／またはリン光性層／物質
３７ キャビティの表面
３８ 崩壊放射線を放出する媒質
３９ ハウジングの上面
４０ ハウジングの基面
４１ マスク
４２ 溶接線
４３ プラグ
４４ 支持体
ｄ 直径
ｈ 高さ
ｓ 辺長さ

Claims (63)

1. ハウジング（１００…１２５）の内部の少なくとも一部分を構成する電子デバイス（３）用の少なくとも１つの密封された収容空間（１２、１９、２０）を有するハウジング（１００…１２５）の生産方法であって、
   少なくとも１つの開口部を有するガラス製の中空体（２）を生産／提供するステップ；
   少なくとも１つの開口部を通して少なくとも１つの電子デバイス（３）を所定の場所に導入／位置づけおよび／または固定するステップ；
   ハウジング（１００…１２５）を溶融させることにより収容空間（１２、１９、２０）を密封するステップ；または、
   レーザー放射を用いて少なくとも１つの開口部を閉鎖し溶接するステップ；
   を含む方法。
2. 断熱材または熱防御層（１４）がデバイス（３）と溶融領域または溶接領域（８）との間に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の方法。
3. 間仕切り壁（１８）が内部に挿入され、ハウジング（１００…１２５）に溶接されており、２つの収容空間（１９、２０）が互いに密閉した形で分離されていることを特徴とする請求項１または２に記載の方法。
4. 電子デバイス（３）および／またはエネルギー源（２１）が第１の密封された収容空間（１２、１９、２０）内に配置されていることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一項に記載の方法。
5. 以下で言及する要素（２２）、すなわち電子デバイス、分析器具、読取り値記録装置のうちの少なくとも１つが、第１の密封された収容空間（１９）に隣接する収容空間（２０）内に配置されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の方法。
6. 開口部（２３）が第１の密閉型収容空間（１９）と第２の密閉型収容空間（２０）の間の間仕切り壁（１８）内に配置され、この開口部が、導光体、電線路または導電性接点塊を用いて密封され得ることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の方法。
7. カメラ（４）がキャビティ（１２、１９、２０）内に導入されることを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載の方法。
8. 無線モジュールおよび／またはトランスポンダがキャビティ（１２、１９、２０）内に導入されることを特徴とする請求項１〜７のいずれか一項に記載の方法。
9. モーターによって移動させられる塊（２５、２６）がキャビティ（１２、１９、２０）内に導入されることを特徴とする請求項１〜８のいずれか一項に記載の方法。
10. ハウジング（１０１…１０６）内に通路開口部を有する斥力駆動機構（２７…２９）が、キャビティ（１２、１９、２０）内に導入されることを特徴とする請求項１〜９のいずれか一項に記載の方法。
11. キャビティ（１２、１９、２０）内にトリチウムガス光源（１３）が配置されていることを特徴とする請求項１〜１０のいずれか一項に記載の方法。
12. 多数の電子デバイス（３）が、少なくとも１つの開口部を通して順次長手方向に互いから一定の距離をおいて、管状ハウジング（１００、…１２５）内の所定の場所に導入、位置づけおよび／または固定され、この時点でハウジング（１００…１２５）は、電子デバイス（３）間の中間領域（８）内において、レーザー放射を用いて、ナノセカンドおよび／またはピコセカンドのエネルギーパルスの放出によってかつ／またはエネルギーを連続的に導入することによって加熱され、かつ管状ハウジング（１００…１２５）は、ハウジング（１００…１２５）の長手方向で、切断場所（８）の領域内のハウジング（１００…１２５）の内部および外部において中間領域の両側に及ぼされる異なる大きさの力を用いて面壁（１０）で閉鎖されることを特徴とする請求項１〜１１のいずれか一項に記載の方法。
13. 管状基体（２）の少なくとも一方の端部がハウジング（１００…１２５）の生産のために溶融／溶接されることを特徴とする請求項１〜１２のいずれか一項に記載の方法。
14. ハウジング（１００…１２５）の面壁（１０）が、レーザーを用いて、ナノセカンドおよび／またはピコセカンドのエネルギーパルスの放出によって、中央部分（１１）の端部領域を加熱することによって加熱され、面壁（１０）は、ハウジング（１００…１２５）の長手方向で、切断場所（８）の領域内において、ハウジング（１００…１２５）の内部および外部に及ぼされる異なる大きさの力によって形成されることを特徴とする、請求項１〜１４のいずれか一項に記載の方法。
15. 管状基体（２）は、ハウジング（１００、…１２５）の生産を目的として、それを溶融することによって切断され、溶融した材料が結果として得られた端部を閉鎖することを特徴とする、請求項１〜１４のいずれか一項に記載の方法。
16. 管状ハウジング（１００…１２５）の切断プロセスおよび／または閉鎖プロセスの間に、ハウジング（１００…１２５）の長手方向で、切断場所（８）の領域内においてハウジング（１００…１２５）の内部および外部に異なる大きさの力が及ぼされることを特徴とする請求項１５に記載の方法。
17. ハウジング（１００…１２５）の内部および外部には、管状ハウジング（１００、…１２５）の切断プロセスおよび／または閉鎖プロセスの間、切断場所（８）の領域内で異なる大きさの加圧力が及ぼされることを特徴とする請求項１〜１６のいずれか一項に記載の方法。
18. ハウジング（１００…１２５）が１つのブロックとして構成されていることを特徴とする請求項１〜１７のいずれか一項に記載の方法。
19. ハウジングが正方形または矩形の基面（４０）を有する２つの本質的にプレート状のハウジング部品（１０７…１２５）により形成されており、基面（４０）に直交する２つのハウジング部品（１０７…１２５）の高さ（ｈ）の合計がその短辺の長さ（単複）よりも小さいことを特徴とする請求項１〜１８のいずれか一項に記載の方法。
20. ハウジングの少なくとも１つのハウジング部品（１０７…１２５）の中に少なくとも１つのくぼみ（３２）を作るステップと、
    ハウジング部品（１０７…１２５）を共に接合することにより少なくとも１つのキャビティ（３４）を生成するステップであって、少なくとも１つの開口部（３３）、詳細には少なくとも２つの開口部（３３）が外部からキャビティ（３４）内に開放した状態にとどまっている、ステップと、
    少なくとも１つの開口部（３３）を通して少なくとも１つのキャビティ（３４）内に電子デバイス（３）を導入するステップと、
    レーザー放射を用いて少なくとも１つの開口部（３３）を閉鎖し溶接するステップと、
    を特徴とする請求項１〜１９のいずれか一項に記載の方法。
21. １つのハウジング部品（１０７…１２５）がプレート状のカバー層によって形成されていることを特徴とする請求項１〜２０のいずれか一項に記載の方法。
22. 気体透過性でかつ液体不透過性であるミクロボア（３０）がハウジング（１００…１２５）内に配置されていることを特徴とする請求項１〜２１のいずれか一項に記載の方法。
23. 電子デバイス（３）を伴うハウジング（１００…１２５）がさらなる密閉型ガラスハウジング（３１）内に導入され、このハウジング（３１）内に、気体透過性で液体不透過性であるミクロボア（３０）が配置されていることを特徴とする請求項１〜２２のいずれか一項に記載の方法。
24. 金属ワイヤ（２３）および／または導光体ファイバを通過させるためのボアが、ハウジング（３）内に配置されていることを特徴とする請求項１〜２３のいずれか一項に記載の方法。
25. ハウジング（１００…１２５）の外側表面（３９）がジェルおよび／またはアロマキャリアでコーティングされていることを特徴とする請求項１〜２４のいずれか一項に記載の方法。
26. ハウジング（１００…１２５）の外側表面（３９）が粗化され、かつ／または外側表面がヒト／動物／植物の組織の成長を促進する反応性物質／構造をその上に備えていることを特徴とする、請求項１〜２５のいずれか一項に記載の方法。
27. ハウジングが２つのハウジング部品（１０１…１２５）で構成され、２つのハウジング部品（１０１…１２５）が、ナノセカンドおよび／またはピコセカンド範囲内のエネルギーの放出および／またはエネルギーの連続的導入を伴って、レーザー放射により互いに溶接されていることを特徴とする請求項１〜２６のいずれか一項に記載の方法。
28. レーザーパルスのエネルギーの放出が、制御器具を用いて制御され、ハウジング（１０１…１２５）の内部の温度が、溶接線からまたはレーザービームの作用場所（８）から２ｍｍ以上の距離にある領域内において２００°未満の値に保たれるようになっていることを特徴とする、請求項１〜２７のいずれか一項に記載の方法。
29. レーザー放射を用いた熱エネルギーの適用中、溶接線（１７、４２）に隣接する領域が冷却されることを特徴とする請求項１〜２８のいずれか一項に記載の方法。
30. 自己発光体の生産方法において、
    ハウジングの少なくとも１つのハウジング部品（１０８…１２５）内に少なくとも１つのくぼみ（３２）を作るステップと；
    崩壊放射を用いて光を生成するために励起され得る物質から形成された蛍光性および／またはリン光性層（３６）および／またはマスク（４１）を少なくとも１つのキャビティ（３４）の画定壁（３７）の少なくとも一部分の上に生成するステップと；
    ハウジング部品（１０８…１２５）を共に接合することにより少なくとも１つのキャビティ（３４）を生成するステップと；
    レーザー放射を用いて、ナノセカンドおよび／またはピコセカンドのエネルギーパルスの放出によりハウジング部品（１０８…１２５）を溶接するステップであって、少なくとも１つのフィーダー開口部（３３）、詳細には少なくとも２つのフィーダー開口部（３３）が、外部からキャビティ（３４）内に開放した状態にとどまっているステップと；
    光を生成するために励起され得る物質（３６）のために崩壊放射線を放出する媒質（３８）、または物質（３６）と媒質（３８）とを、少なくとも１つのフィーダー開口部（３３）を通して少なくとも１つのキャビティ（３４）内に導入するステップと；
    レーザー放射および／またはガス炎を用いて熱の作用により少なくとも１つのフィーダー開口部（３３）を閉鎖し溶接するステップと；
    を含む方法。
31. レーザー放射がナノセカンドおよび／またはピコセカンドのパルスを用いておよび／またはエネルギーの連続的に導入によって形成されることを特徴とする請求項１〜３０のいずれか一項に記載の方法。
32. ハウジング（１００…１２５）またはカバー層の少なくとも一部分が拡散性を有するように生成されていることを特徴とする請求項１〜３１のいずれか一項に記載の方法。
33. ハウジング（１００…１２５）が単一の基本材料からモノブロックの形で生産されることを特徴とする、詳細には請求項１〜３２のいずれか一項に記載の、少なくとも部分的にケイ素で構成される密封されたハウジング（１００…１２５）を有する器具。
34. ハウジング（１００…１２５）が多数のハウジング部品（１０１…１２５）で構成され、少なくとも単一の基本材料から生産されることを特徴とする、詳細には請求項１〜３２のいずれか一項に記載の、少なくとも部分的にケイ素で構成される密封されたハウジング（１００…１２５）を有する器具。
35. ハウジング部品（１０１…１２５）が、本質的に同じ物理的および化学的特性を有する異なる材料で形成されていることを特徴とする請求項１〜３４のいずれか一項に記載の器具。
36. 面壁（１０）の少なくとも１つが凹状または平面状となるように構成されていることを特徴とする請求項３５に記載の器具。
37. 面壁（１０）の少なくとも１つが凸状となるように構成されていることを特徴とする請求項３５に記載の器具。
38. 面壁（１０）が、中央部分（１１）から遠ざかるように面した方向に延在する円錐を伴って、または球形ドームまたは球形ドーム区分として構成されていることを特徴とする請求項３５に記載の器具。
39. ハウジングが円筒形の中央部分（１１）とその両面側に配置された２つの面壁（１０）から形成されていることを特徴とする請求項１〜３８のいずれか一項に記載の器具。
40. 断熱器具（１４）が電子デバイス（３）と２つの面壁（１０）のうちの少なくとも１つの間に配置されていることを特徴とする請求項１〜３９のいずれか一項に記載の器具。
41. ハウジング（１００…１２５）の内部が、間仕切り壁（１８）により２つの部分空間（１９、２０）に分割されていることを特徴とする請求項１〜４０のいずれか一項に記載の器具。
42. ハウジング（１００…１２５）が、２つの部分空間（２０）のうちの少なくとも１つの中に外部から延在している少なくとも１つの開口部（２４）を有し、この開口部が空気透過性でかつ／または液体透過性であることを特徴とする請求項１〜４１のいずれか一項に記載の器具。
43. 部分空間（１９、２０）が両方共密封されていることを特徴とする請求項１〜４２のいずれか一項に記載の器具。
44. 部分空間（１９、２０）が気密性、詳細にはトリチウムガス気密性を有するように構成されていることを特徴とする請求項１〜４３のいずれか一項に記載の器具。
45. 部分空間（１９、２０）が、２５００ｍ超の水蒸気透過率ｓ_dで、水蒸気気密性を有するように構成されていることを特徴とする請求項１〜４４のいずれか一項に記載の器具。
46. 分析および／または評価ユニット（２２）が、２つの部分空間（１９、２０）のうちの少なくとも１つの中に配置されていることを特徴とする請求項１〜４５のいずれか一項に記載の器具。
47. 分析および評価ユニット（２２）が、体液および／または組織試料の分析および評価向けに構成されていることを特徴とする請求項１〜４６のいずれか一項に記載の器具。
48. 少なくとも１つの光源、例えばＬＥＤ、トリチウムガス光源（１３、３６）または残光特性を有する発光性材料がハウジング（１００…１２５）内に配置されていることを特徴とする請求項１〜４７のいずれか一項に記載の器具。
49. 例えば画像認識チップなどの画像記録デバイス（４）がハウジング（１００…１２５）内に配置されていることを特徴とする請求項１〜４８のいずれか一項に記載の器具。
50. 光源（１３、３６）、画像認識器具（４）、画像記録器具、電子デバイス、分析、記憶および評価ユニット（２２）などのハウジング（１００…１２５）内の構成要素のうちの少なくとも１つが、データの無線伝送のための送信機（５、６）と接続されていることを特徴とする請求項１〜４９のいずれか一項に記載の器具。
51. 光源（１３、３６）、画像認識器具（４）、画像記録器具、電子デバイス、分析および評価ユニット（２２）などのハウジング（１００…１２５）内の構成要素のうちの少なくとも１つが、エネルギー源（２１）と接続されていることを特徴とする請求項１〜５０のいずれか一項に記載の器具。
52. エネルギー源（２１）が、エネルギー変換器と接続されており、このエネルギー変換器に対し非接触的にエネルギーを適用することが可能であることを特徴とする請求項１〜５１のいずれか一項に記載の器具。
53. 面壁（１０）が、レーザーエネルギーの供給によって、詳細にはナノセカンドまたはピコセカンドのパルスおよび／またはエネルギーの連続的導入によって形成されることを特徴とする請求項１〜５２のいずれか一項に記載の器具。
54. ハウジング内、少なくともその密封された部分空間内の空気中の水蒸気の露点が０°、好ましくは−１０℃〜−３０℃となることを特徴とする請求項１〜５３のいずれか一項に記載の器具。
55. 少なくとも中央領域におけるハウジング（１００…１２５）の壁厚が０．０５〜５ｍｍとなることを特徴とする請求項１〜５４のいずれか一項に記載の器具。
56. ハウジング（１００…１２５）またはカバー層の少なくとも一部分が、拡散性または不透明となるように構成されていることを特徴とする請求項１〜５５のいずれか一項に記載の器具。
57. ハウジング（１００…１２５）またはカバー層の拡散性または不透明部分が、溶融領域または溶接領域（８）に隣接して配置されていることを特徴とする請求項１〜５６のいずれか一項に記載の器具。
58. ハウジング（１００…１２５）またはカバー層の少なくとも一部分には、機能性コーティング、例えばフィルムが具備されていることを特徴とする請求項１〜５７のいずれか一項に記載の器具。
59. 機能性コーティング、例えばフィルムが、拡散性または不透明となるように構成されていることを特徴とする請求項１〜５８のいずれか一項に記載の器具。
60. ２つのハウジング部品（１０６…１２５）が、キャビティ（３４）上に分布しキャビティ（３４）の基面に直交して配向されている支持要素（４４）を伴って、互いに離隔されていることを特徴とする請求項１〜５９のいずれか一項に記載の器具。
61. 支持要素（４４）が２つのハウジング部品（１０１…１２５）のうちの少なくとも１つと連結されていることを特徴とする請求項１〜６０のいずれか一項に記載の器具。
62. ハウジング（１０６…１２５）が１つのブロックまたは平担な部片として構成されていることを特徴とする請求項１〜６１のいずれか一項に記載の器具。
63. ブロックまたは平担部片が多角形または楕円または円形の基面（４６）を有する２つの本質的にプレート状のハウジング部品（１０６…１２５）によって形成されており、基面（４０）に直交する２つのハウジング部品（１０６…１２５）の高さ（ｈ）の合計が、その短辺長（単複）またはその最小直径（ｄ）または半径よりも小さいことを特徴とする請求項１〜６２のいずれか一項に記載の器具。

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