CN104885582A - 用于制造电子设备用的密封壳体的方法 - Google Patents

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CN104885582A
CN104885582A CN201380054602.9A CN201380054602A CN104885582A CN 104885582 A CN104885582 A CN 104885582A CN 201380054602 A CN201380054602 A CN 201380054602A CN 104885582 A CN104885582 A CN 104885582A
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H·布鲁尼尔
H·金德
S·M·O·L·施耐德
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Abstract

本发明涉及一种用于制造壳体(100......125)的方法，该壳体具有密封封闭的用于电子设备(3)的至少一个容纳腔(12，19，20)，所述容纳腔包括该壳体(100......125)内腔的至少一部分。在此，制造/提供一个具有至少一个开口的玻璃制的空心体(2)，通过至少一个开口装入至少一个电子设备(3)且通过使壳体(100......125)熔融来密封地封闭容纳腔(12，19，20)或者借助激光射线将至少一个开口封闭。另外本发明涉及一种具有至少部分地密封封闭的硅制的壳体(100......125)的装置，所述壳体特别是根据所述方法制成。

Description

用于制造电子设备用的密封壳体的方法
技术领域
本发明涉及一种用于制造电子设备用的密封壳体的方法以及一种具有至少部分密封封闭的壳体的设备。
背景技术
电子设备用的密封壳体基本上是已知的。它们保护电子设备免受外部影响并且是液密的和/或气密的。反过来，当电子设备对环境呈现出危险时，对环境的保护也可以是在使用密封壳体的情况下需考虑的准则。作为实例有医疗植入物(例如心脏起搏器、胰岛素泵和类似物)，在这些植入物中必须保护电子设备避免与体液接触，另一方面也必须保护组织免受由设备未加控制地释放的危险物质的影响。特别是在这样的应用中还需要注意壳体本身不释放危险物质。由此传统的用于这样的配置组件的制造方法是相对繁复的。
为了制造这样的密封封闭的、特别是透明材料诸如玻璃制的壳体已经已知的是：激光射线、例如还有这样的激光束的超短脉冲用于封闭这些壳体已经是众所周知的。此外，由JP 2005/66629 A以及WO2008/035770或者还由EP 1 741 510 A1公知了这样的方法和设备。这些方法和设备的缺点是这些方法和设备只能用于连接平面的构件。
发明内容
因此本发明的目的是，提供一种改进的用于制造电子设备用的密封壳体的方法。
本发明的所述目的通过一种用于制造壳体的方法得以实现，该壳体具有至少一个密封封闭的用于电子设备的容纳腔，该容纳腔包括壳体的内腔的至少一部分，所述方法的步骤有：
-制造/提供具有至少一个开口的、玻璃制的空心体；
-通过至少一个开口来装入、定位和/或固定至少一个电子设备；
-通过使壳体熔融来密封地封闭容纳腔；或
-借助激光射线来将所述至少一个开口封闭和焊接。
由此可以通过简单的方式制造用于电子设备的密封壳体。通过使开口熔融可以使得壳体完全由同样的材料、即玻璃构成。因此一方面保障对电子设备的良好保护，然而另一方面还保障对设备在其内运行的环境的良好保护。玻璃能够抵抗大多数的化学材料的腐蚀并且本身不释放物质，就是说它是惰性的。特别是所述特性适用于硼硅玻璃或者其它具有同样特性的玻璃种类。
制造方法的其它有益的构造出自下文的，特别是与附图相关联的说明。
有益的是：在设备与熔融或者焊接区域之间设置热绝缘体或隔热层，或者在电子设备与两个端壁中的至少一个之间设置热绝缘装置。通过这种方式可以在分离过程或者焊接过程中极为有效地保护电子设备免受同时产生的热的影响。
有利的是：通过至少一个开口将多个电子设备沿着纵向间隔开地、相继装入、定位和/或固定在管状的壳体内，然后借助通过释放纳秒能量脉冲和/或皮秒能量脉冲构成的或在连续的能量引入的情况下构成的激光射线在各电子设备之间的中间区域中对壳体进行加温并且通过沿着壳体的纵向施加到壳体在分离部位的区域中的内侧面和外侧面上的不同大小的力而在中间区域两侧将管状的壳体以端壁封闭。特别地，可以在管状的壳体的分离过程期间和/或封闭过程期间在壳体在分离部位区域中的内侧面和外侧面上沿壳体的纵向施加不同大小的力。特别是可以在管状的壳体的分离过程期间和/或封闭过程期间对壳体在分离部位区域中的内侧面和外侧面加载不同大小的压力。通过这种方式可以特别经济地制造壳体。特别是可以通过不同大小的力灵活地设计壳体。
就此而言也有益的是：通过借助释放纳秒能量脉冲和/或皮秒能量脉冲的激光器对中间部分的端部区域的加热来对壳体的一端壁进行加温，并且通过在壳体在分离部位的区域中的内侧面和外侧面上沿壳体的纵向施加的不同大小的力构成一端壁。由此可以构成端壁，而为此无需单独的构件。
还有益的是：在内腔中嵌入隔墙并且将其与壳体焊接，并且该隔墙将两个容纳腔彼此密封地分离。特别地，在此有益的是：在密封封闭的第一容纳腔中设置有电子设备和/或能源。另外，在此特别有益的是：下述元件中的至少一个元件设置在与密封封闭的第一容纳腔邻接的容纳腔中，如电子设备、分析装置、测值传感器。因此可以将电子设备的不同组成部分设置在不同的容纳腔内。例如可以将气体传感器设置在一个容纳腔内而将评估电子系统设置在一个另外的容纳腔内，以便保护评估电子系统例如免受到达气体传感器的活性气体的影响。
特别有益的是：壳体具有至少一个从外部至少延伸到两个子空间之一内的开口，该开口是透气的和/或透液的。通过这种方式可以设置从分析装置或测值传感器到壳体的环境的连接。例如，气体传感器这样可以研究包围壳体的空气。当然测量并不局限于气体上，而是还可以研究液体。例如传感器可以构造成用于液体的ph值传感器。
就此而言有益的是：分析和评估单元构造成用于对体液和/或组织标本进行分析和评估。由于壳体的微小的尺寸，使得这个壳体可以出色地使用在人体或动物身体内。
特别有益的是：在密封的第一容纳腔与密封的第二容纳腔之间的隔墙中设置有开口，这些开口由光导体、电导线或传导的接触剂密封地封闭。因此在两个容纳腔之间例如可以交换数据和/或能量。例如可以设置有电导线、光缆、气压管或液压管。
有益的是：壳体内空气中的水蒸汽的露点至少在该壳体的密封封闭的子空间内为0℃、优选在－10℃与－30℃之间。通过这种方式可以防止壳体的内壁在该壳体的运行温度下产生水汽。
另外有益的是：子空间构造成水蒸汽密封的，其中水蒸汽渗透性sd大于2500m。通过这种方式特别是可以避免水蒸汽向壳体内漫射并且结果是能够避免在该壳体内的空气湿度的不期望的上升。
有利的是：将摄像机装入到空腔内，或者在壳体中设置有影像记录装置、例如图像识别芯片。通过这种方式可以将所产生的装置用于观测，其中，透光的壳体被证明为特别有益的。
还有利的是：将无线电模块和/或发射机应答器装入到空腔内。因此可以将数据从电子设备中读出或者将其传输到这个电子设备中。
特别有益的是：将马达驱动运动的质量体装入到空腔内。通过这种方式可以使具有电子设备的壳体向前运动。为此所述质量体可以平移运动和/或旋转运动。通过产生的反作用力或者产生的逆转矩使得带有电子设备的壳体运动。在这种驱动中特别有益的是：壳体完全不必具有向外的开口。
还有益的是：将在壳体内具有透孔的反作用驱动装入到空腔内。这是另一种使具有电子设备的壳体运动的可能性。例如为此可以使用泵、压缩机以及受压容器，它们的内含物受控地排出。利用这样的反作用驱动能够有益地实现连续的驱动力。
特别有益的是：将氚气光源设置在空腔内。特别是当在空腔内还设置有摄像机时，这样产生特别有益的配置组件，这是因为氚气光源可以将摄像机的视界照亮，而为此无需外部的能量。作为备选或者补充，还可以在壳体中设置有LED或具有余辉性能的发光材料。
在此有益的是：子空间构造成气密的、特别是氚气气密的。因此可以避免气体、特别是发射衰变射线的氚气泄漏到另外的子空间内或者壳体的环境中。
另外有益的是：壳体内的下列构件中的至少一个构件与用于无线传输数据的发射器连接，所述构件例如是光源、图像识别装置、影像记录装置、电子设备、分析，存储和评估单元。通过这种方式可以将测得的数据转发给外部的评估单元。
也有利的是：壳体内的下列构件中的至少一个构件与能源连接，所述构件例如是光源、图像识别装置、影像记录装置、电子设备、分析和评估单元。通过这种方式使得设置在壳体内的标准组件可以在无外部供能的情况下运行。
特别有益的是：能源与能够无触碰加载的能量装换器连接。通过这种方式可以将能量传递到壳体内部而不必为此打通壳体壁。例如可以感应地传递能量、例如通过红外线或超声波。也可考虑的是：能量转换器将壳体的动能转换为电能，如这例如由自动手表为众所周知的那样。
有益的是：为了制造壳体将管状的基体的至少一个端部熔融/焊接。因此可以在不借助添加物的情况下将管的一个端部或者两个端部封闭。
特别有益的是：为了制造壳体通过熔融来将管状的基体分离，其中已熔融的材料将产生的端部封闭。由此可以特别经济地制造壳体，这是因为在一个加工步骤中将管状的基体和同时两个壳体的各一个端部成形。管本身除了圆形的横截面以外例如还可以具有多边形的、特别是方形的以及椭圆形的横截面。
就此而言特别有益的是：管状的基体在分离过程期间在分离部位的区域内受到拉力负荷。因此有利于分离过程或者还有利于将所产生的管端封闭。
有利的是：借助激光器将壳体中的开口熔融/焊接。因此可以在不借助添加物的情况下封闭开口。
有益的是：端壁中的至少一个端壁构造成凸面的。特别地，有益的是：端壁构造有沿背向中间部分的方向延伸的锥体或构造成球窝或者球窝段。由此实现大的压力稳定性和对爆聚和爆炸的抵抗性。然而还有利的是：作为备选，端壁中的至少一个端壁构造成凹面的或者平面的。
还有益的是：壳体由柱状的中间部分和两个设置在该中间部分的端侧中的端壁构成。因此壳体可以由管状的基体制成。
有益的是：壳体的壁厚至少在中间区域中在0.05至5mm之间。由此可以实现相对在运行中最常出现的应力的充分的稳定性。
有益的是：在壳体中设置微孔，这些微孔是透气而不透液的。通过这种方式可以对电子设备进行冷却，特别是当它在液体内运行时。
特别有益的是：将具有电子设备的壳体装入到另一个密封的玻璃壳体内，在该玻璃壳体内设置微孔，这些微孔是透气而不透液的。通过这种方式可以对电子设备进行冷却，而这个电子设备不遭受穿过微孔的气体的影响。这特别是在敏感的电子设备和/或腐蚀气体的情况下是有益的。
有利的是：在壳体中设置用于金属线材和/或光导纤维穿过的穿孔。通过这种方式可以穿过壳体传递电能或者辐射能和/或数据。
有益的是：为壳体的外表面涂凝胶和/或滋味载体。封装到玻璃壳体内的电子设备可以设置为用在人体内或动物身体内、特别是用于由人或动物吞咽。为了有利于这个吞咽或者使其更加容易，如所述及的那样为壳体的表面涂凝胶和/或滋味载体。
还有益的是：使壳体的外表面糙化和/或设置活性的、有利于在人体的/动物的/植物的组织中长好的材料/结构。特别是当封装在玻璃壳体内的电子设备应该特别是通过手术侵入而固定不变地锚定在组织内时，这个变型是有益的。
有利的是：壳体包括两个壳体部分，并且两个壳体部分借助利用在纳秒范围和/或皮秒范围内脉冲地释放能量或连续地释放能量构成的激光射线相互焊接。通过这种方式可以良好地为焊接所需的能量定剂量并且由此有效地保护电子设备免受热作用的影响。在此有益的是：利用控制装置如下地控制激光脉冲的能量释放，即，距离焊缝或激光束的影响部位等于或大于2mm的区域中的壳体内部的温度保持在200°以下的数值。在这种情况中，非常可能能够从电子设备不受通过激光射线的影响所造成的伤害出发。
特别有益的是：在通过激光射线施加热能期间对与焊缝相邻的区域进行冷却。通过这种方式能够更好地保护电子设备免受由激光射线产生的热的影响。
有益的是：用于制造电子设备用的密封的壳体的方法包括下列步骤：
-在壳体的至少一个壳体部分中制造至少一个凹部；
-通过将各壳体部分拼合来制造至少一个空腔，其中，至少一个开口、特别是至少两个开口从外部到空腔内保持敞开；
-通过所述至少一个开口将电子设备装入到所述至少一个空腔中；和
-借助激光射线将所述至少一个开口封闭和焊接。
通过这种方式特别是可以成形长方六面体形的或者平面型的电子设备用的壳体。在此特别是有益的是：一个壳体部分由板状的覆盖层构成。
有益的是：所述方法附加地包括下列步骤：
-在至少一个空腔的至少一个分界壁上制造发荧光的和/或发磷光的涂层，该涂层由能够通过衰变射线激发发光的材料构成；和
-通过至少一个输入口将发射用于能够激发发光的材料的衰变射线的介质装入到至少一个空腔内。
通过这种方式可以为壳体配备自发光面。此外，通过选择性地对至少一个壳体部分涂覆发荧光的和/或发磷光的材料此外可以良好地将发光面结构化。因此尤其是可以实现任意的发光的字母、数字、符号或其它的几何形状的面。
用于制造自发光体的方法也是有益的，其包括的步骤有：
-在壳体的至少一个壳体部分中制造至少一个凹部；
-在至少一个空腔的分界壁的至少一部分上制造发荧光的和/或发磷光的涂层和/或蒙片，所述涂层由能够通过衰变射线激发发光的材料构成；
-通过将各壳体部分拼合来制造至少一个空腔；
-借助通过释放纳秒能量脉冲和/或皮秒能量脉冲所构成的激光射线和/或连续释放所构成的激光射线来焊接各壳体部分，其中，至少一个输入口、特别是至少两个输入口从外部到空腔内保持敞开；
-通过所述至少一个输入口将发射用于能够激发发光的材料的衰变射线的介质或者所述材料和所述介质装入到所述至少一个空腔内；和
-借助通过激光射线和/或煤气火焰的热作用将所述至少一个输入口封闭和焊接。
在此有利的是：通过纳秒能量脉冲和/或皮秒能量脉冲和/或连续地构成激光辐射，这是因为通过这种方式可以有益地影响输入的激光功率。
有利的是：壳体的或者覆盖层的至少一部分制造成漫射的。由此可以进一步改善平面状的激光射束。
然而还有利的是：壳体的或者覆盖层的至少一部分构造成不透明的。通过这种方式可以防止光线穿透壳体的区域或者穿透整个壳体。特别地，这些不透明的区域适宜于构成蒙片。
有利的是：与熔融或者焊接区域邻接地设置壳体的或者覆盖层的漫射的或不透明的部分。由此可以将漫射的和不透明的壳体部分相互连接并且这样实现壳体的不同的部分区域。
还有益的是：壳体的或者覆盖层的至少一部分设有功能涂层、例如膜。特别地，功能涂层、例如膜可以构造成漫射的或不透明的。通过这种方式例如可能的是：将本身具有基本上均匀的光学特性的壳体在光学上不同地结构化。为此例如对壳体进行简单的涂层和/或贴膜。当然功能涂层和/膜并不限定在光学特性上，而是也可以影响其它物理特性、例如导电性。
有利的是：至少部分地密封封闭的硅制的壳体由一种唯一的基本材料一件式地制造。由于壳体是一件式的，所以可以特别出色地保障该壳体的密封性。
另外有利的是：至少部分地密封封闭的硅制的壳体由多个壳体部分构成并且至少由一种唯一的基本材料制成。因此可以通过简单的方式制造壳体，这是因为部件的接合由于仅使用一种材料而通常是不成问题的。
同样有利的是：壳体部分由不同的材料构成，这些材料具有基本上相同的物理和化学特性。因此同样可以通过简单的方式制造壳体，这是因为由具有类似特性的材料构成的部件的接合通常是不成问题的。
有益的是：通过在一个壳体部分和/或多个壳体部分上涂粘结剂并且接着在粘结层上涂覆发荧光的和/或发磷光的材料来制造发荧光的和/或发磷光的涂层。因此也可以将发荧光的和/或发磷光的介质用于没有或者只有微弱的粘附性能或粘结性能的涂层。例如可以通过盖印以及通过溅射在壳体部分上设置发荧光的和/或发磷光的材料(例如ZnS和/或ZnO)。
特别有益的是：在制造空腔之前将粘结剂和/或发荧光的和/或发磷光的材料或者发荧光的/发磷光的涂层涂覆到一个壳体部分和/或多个壳体部分上。由此可以通过比较简单的方式选择性地给一个壳体部分和/或多个壳体部分涂粘结剂和/或发荧光的和/或发磷光的材料。例如可以喷溅或辊压涂层、特别是在借助蒙片的情况下。例如也可以考虑压印或者盖印涂层。
还有利的是：通过至少一个输入口将粘结剂和/或发荧光的和/或发磷光的材料或者发荧光的和/或发磷光的涂层装入(完成的)空腔内。由此可以通过简单的方式制造大面积的(和特别是未结构化的)发光层。
特别有利的是：在制造空腔之前将粘结剂涂覆到一个壳体部分和/或多个壳体部分上，并且通过至少一个输入口将发荧光的和/或发磷光的材料装入到空腔内。在这种变型中，将利用粘结剂对一个壳体部分和/或多个壳体部分的选择性的浸湿与发荧光的和/或发磷光的材料的简单沉积相组合。如此产生一种简单的用于制造结构化发光面的方法。
原则上可以将发荧光的和/或发磷光的材料作为粉末、作为凝胶、以气相或作为溶剂装入。在此特别是可以通过设置微结构或纳米结构来改善所述材料的流动性能。
用于将发荧光的和/或发磷光的材料涂覆到壳体部分上的有益的可能性有溅射、蒸镀、喷溅、辊压或旋压涂覆(Spin-Coaten)。
有利的是：机械地(例如通过铣削、超声波打钻)或者借助离子束切除、激光切除、喷粉或化学蚀刻来在壳体中制造凹部。所有的方法能够在经过验证的和因此受控进行的制造过程的范围中制造凹部。
有益的是：在各壳体部分之间或者在各壳体部分上设置蒙片。特别地，蒙片也可以设置在发荧光的和/或发磷光的涂层与至少一个壳体部分之间。由此可以制造例如发光的字母、数字、符号和几何形状的面，而无需为此将发荧光的和/或发磷光的涂层结构化。取而代之的是：未结构化的发荧光的和/或发磷光的涂层与结构化的、局部地透过或部分地反射或吸收所产生的光线的蒙片组合。
有利的是：借助熔融键合、例如在700至800℃的温度下使各壳体部分以及在必要时蒙片相互连接。在此通过范德华力使连接的部件的界面接合。
还有利的是：借助阳极键合、例如在350至450℃的温度下使各壳体部分以及在必要时蒙片相互连接。在这种方法中，通过电引力、就是说通过施加电压来进行需连接的部件的界面上的化学结合。
有益的是：借助激光焊接至少一个输入口。因此可以在不借助添加物的情况下封闭输入口。在此说明：用于借助激光焊接玻璃部件的方法本身是众所周知的，例如由EP 1 741 510 A1已知。
有利的是：
-为壳体部分设置玻璃或硅；和/或
-为壳体部分设置玻璃或硼硅；和/或
-作为发荧光的和/或发磷光的材料装入硫化锌(ZnS)；和/或
-作为粘结剂涂覆磷酸(H3PO4)；和/或
-作为发射衰变射线的介质装入氚气。
特别是通过使用硫化锌(ZnS)和氚气实现具有与氚气发光关联地得到验证的介质的自发光体，因而还能够从所介绍的壳体的高可靠性出发。
在此有益的是：作为胶粘剂涂覆磷酸(H3PO4)，并且作为发荧光的和/或发磷光的材料装入硫化锌(ZnS)。在此产生有利效果：磷酸本身没有过度的粘附性能并且在与硫化锌(ZnS组合时才构成粘附的涂层。由此能够以非常不同的方式涂覆以磷酸形式存在的胶粘剂，因此可以制造精细的结构。例如可以借助喷墨打印法来涂覆磷酸。
然而也有益的是：作为发荧光的/发磷光的涂层涂覆磷酸(H3PO4)和硫和锌(ZnS)的混合物。那就是说，在这种变型中，在一个壳体部分上涂覆本来就有粘性的材料。因此这种变型特别适宜于压印(例如借助压延印刷法或盖印)。
有利的是：壳体部分中的至少一个壳体部分设有分布设置在空腔的面上的支撑元件，这些支撑元件向着另外的壳体部分的方向延伸，并且各壳体部分经由这些支撑元件互相支撑。通过这种方式避免各壳体部分可能特别是过度地相对弯曲。
另外，在此有利的是：两个壳体部分中的至少一个壳体部分与支撑元件连接。因此支撑元件可以良好地在空腔内定位。如果支撑元件与两个壳体部分连接，那么在这些壳体部分之间还能够更好地传递拉伸力和剪切力。
有利的是：壳体构造成长方六面体或盘，特别是长方六面体或盘由两个基本上板状的、具有多角的或椭圆形的或圆形的基面的壳体部分构成，并且两个壳体部分的垂直于基面的高度的总和小于这些壳体部分的较短的侧边长度或者最小的直径或半径。通过这种方式使得发光面相对自发光体的体积较大。
补充说明：针对本方法公开的实施变型和由此产生的优点同样涉及针对自发光体所展示的变型以及优点，反之亦然。
附图说明
为了更好地理解本发明，参照下列附图来进一步阐述本发明。
在大幅示意性简化的图示中：
图1示出管状的基体以及多个设置在其内的电子设备；
图2示出图1所示的配置组件，该配置组件在两个电子设备之间的区域中被激光器辐射；
图3示出图2所示的配置组件，其中在分离区域中开始收缩；
图4示出图2所示的配置组件，其中在分离区域中进一步收缩；
图5示出图2所示的配置组件，其中基体完全断开；
图6示出图5所示的配置组件，其中壳体已完成；
图7如图1那样，只是具有不间断的接线板；
图8如图7那样，只是具有分开的管体和完全断开的接线板；
图9如图1那样，只是具有氚气光源和隔热壁；
图10示出用于管体的冷却可能性；
图11示出示例性电子设备的细部视图；
图12示出具有锥形端壁的壳体；
图13示出具有搭接的连接区域的壳体；
图14示出用于电子设备的借助运动的质量体的驱动可能性；
图15示出用于电子设备的根据反作用原理的驱动可能性；
图16示出具有微孔的壳体；
图17示出用于电子设备的长方六面体形的壳体的分解图；
图18示出示例性的具有形式为表盘的壳体的电子设备；
图19与图17相同，只是具有不同构造的输入口；
图20示出用于电子设备的平面型壳体的变型；
图21示出另一示例性的具有形式为表盘的壳体的电子设备；
图22示出两件式的平面型壳体，其具有微孔或者穿通孔；
图23示出包括两个基本上U形轮廓的部分的壳体；
图24示出包括一个类似试管的壳体部分和一个与其连接的板状的壳体部分的壳体；
图25示出包括一个管状的壳体部分的壳体，该壳体部分两侧由板状的壳体部分封闭。
具体实施方式
作为引言要说明的是：在不同描述的各实施方式中，相同的部件设置相同的附图标记或者相同的构件名称，其中，在说明书全文中所包含的公开内容都可以按照意义转用到具有相同附图标记或者相同构件名称的相同的部件上。再者，在说明书中所选择的方位说明如上、下、侧等等，与直接描述的以及示出的附图相关，并且当方位变化时，可以按照意义转移到新的方位。此外来自示出的和描述的不同实施例的各单个特征或特征组合也可以构成本身独立的、发明性的或根据本发明的解决方案。
具体说明中的所有关于数值范围的说明应该如此理解，即，它们包括出自它们的任意的和所有的部分范围，例如1至10的说明应该如此理解，所有的部分范围，从下限1和上限10起均包括在内，就是说所有以下限1或更大开始并以上限10或更小结束的部分范围，例如1至1.7、或3.2至8.1或5.5至10。
各实施例示出用于电子设备的壳体的可能的实施变型，在此需要注意的是：本发明并不局限于本发明的专门示出的实施变型，而更确切地说各个实施变型彼此之间可以进行不同组合并且本技术领域技术人员能够基于本发明技术手段的教导来实现所述变型可能性。通过所示出的和所描述的实施变型的各个细节的组合成为可能的所有可想到的实施变型同样包括在保护范围内。
图1至6示出的是用于制造具有玻璃制的壳体100的电子设备的一种变型。在第一步骤中，制造或者提供玻璃制的空心体2。在这种情况中假定在此涉及的是玻璃制的管2。在下一步骤中，将至少一个电子设备3通过管2的开口装入。如从图1中可以看出的那样，装入相同的多个彼此间隔开的设备3。
示例性的电子设备3包括摄像机4(或者影像记录装置诸如图像识别芯片)、微处理器5以及天线6。在这个实例中假设：微处理器5也包括用于无线电通讯的部件。这样与天线6共同构成一个无线电模块和/或一个发射机应答器。摄像机4、微处理器5和天线6各设置在一个传统结构的电路板7上。
图2示出：利用激光器9在熔融区域8中照射两个电子设备3之间的区域。以有益的方式可以在管状的壳体2上、例如在具有圆柱形的或多角的横截面的管上，在管状的壳体2的分离过程期间和/或封闭过程期间在壳体2在分离部位8的区域中的内侧面和外侧面上沿着壳体2的纵向施加不同大小的力。这样例如可以给管状的壳体2的需分离的部分施加拉力负荷(参见箭头)或给壳体2在分离部位8的区域中的内侧面和外侧面施加不同大小的压力。
图3示出：利用激光器9对熔融区域8的辐射和伴随而生玻璃的塑化或者加温联合拉力负荷促使管2延长和收缩。
图4示出的是管2的进一步收缩，而图5最后示出的是管2的分离。如从图5中可以看出的那样，在这个过程中不只将管2分离，而且同时还通过软化/熔融的材料将产生的端部封闭，由此在分离部位8上产生端壁10和壳体100。
现在在每个在两个电子设备3之间的区域内重复这个过程，因而如其在图6中示出的那样一步一步地围绕电子设备3构成完全封闭的且围成空腔12的玻璃壳体100。在这种情况中，壳体100包括一个圆柱形的中间部分和两个设置在该中间部分的端侧中的凸出的端壁10，这些端壁基本上具有球窝或者球窝段的形式。特别是可以通过释放能量利用纳秒脉冲或皮秒脉冲和/或在例如借助煤气火焰的连续能量导入的情况下构成端壁10。壳体100由一种唯一的基本材料、在这个实例中由玻璃一件式地制成。然而它例如也可以由硅制成。
当然也可考虑的是：壳体100由多个组成部分组成。例如中间部分11和端壁10可以作为分开的构件存在。在图10至13和17至23中示出多件式的壳体的其它实例。对于壳体部分的良好连接来说有益的是：这些壳体部分由一种唯一的基本材料制成(例如玻璃或硅)或者具有至少基本上相同的物理和化学性能。
在前面的实例中，空心体2仅受拉力负荷。然而也可以考虑：备选地或附加地，给空心体2施加升高的气压，使得空心体外部的气压高于内部。通过这种方式同样可以有助于在熔融区域8内加温时空心体2的收缩。
另外可以考虑：在空心体2与激光器9之间进行围绕空心体2的轴线的相对旋转。即，一个激光器9或多个激光器9可以围绕空心体2旋转，或空心体2本身相对一个激光器9/多个激光器9旋转。通过这种方式可以均匀地对熔融区域8加温。
用于制造电子设备3用的壳体100的方法，该壳体具有至少一个包括壳体100的内腔的至少一部分的密封封闭的容纳腔12，由此包括的步骤有：
-制造/提供具有至少一个开口的玻璃制的空心体2；
-通过至少一个开口装入、定位和/或固定至少一个电子设备3；
-通过使壳体100熔融来密封封地封闭容纳腔12；或
-借助通过激光射线和/或煤气火焰的热作用将所述至少一个开口封闭和焊接。
在此有益的是：以纳秒能量脉冲和/或皮秒能量脉冲的形式和/或在连续能量导入的情况下发射激光射线，这是因为由此可以良好地影响发射功率。
还有益的是：在管状的壳体100的分离过程期间和/或封闭过程期间，在壳体100在分离部位8的区域内的内侧面和外侧面上沿壳体100的纵向施加不同大小的力。特别是在管状的壳体100的分离过程期间和/或封闭过程期间，给壳体100在分离部位8的区域内的内侧面和外侧面上加载不同大小的压力。由此可以通过借助通过发射纳秒能量脉冲和/或皮秒能量脉冲构成的和/或在连续导入能量的情况下构成的激光射线对中间部分11的端部区域的加热来对壳体100的端壁10加温，并且可以通过在壳体100在分离部位10的区域中的内侧面和外侧面上的沿壳体100的纵向施加的不同大小的力而构成端壁10。特别是因此可以通过至少一个开口将多个电子设备3沿纵向间隔开地相继装入、定位和/或固定到管状的壳体100内，然后借助通过发射纳秒能量脉冲和/或皮秒能量脉冲构成的激光射线在电子设备3之间的中间区域8中对壳体100进行加温，并且通过在壳体100在分离部位8的区域中的内侧面和外侧面上沿壳体100的纵向施加的不同大小的力在中间区域的两侧利用端壁10将管状的壳体100封闭。
有益的是：由于摄像机3的原因，壳体内的空气中的水蒸汽的露点至少在该壳体的密封封闭的子空间内为0℃、优选在－10℃与－30℃之间。因此壳体100内的残余水分如此之少，从而不会在壳体100的内侧面产生冷凝或产生水汽。
图7和8现在示出的是一种与图1至6完全类似的制造方法，然而电子设备3现在设置在一个共同的电路板7上，该电路板在熔融区域8中由激光器9分离。由此如其在图8中示出的那样，在一个加工步骤中将电路板7分离并且构成用于电子设备3的壳体100。在此也由软化的/熔融的材料封闭管2的端部并且在分离区域8中构成端壁10。端壁10自此基本上是平面的。原则上端壁10自然不只可以构造成凸面的，而且还可以构造成凹面的。
原则上需要说明的是：实际上不是如在图1至8中示出的那样在管2的中间，而是通常在该管的一个端部上开始分离过程，因而始终在激光器9的一侧完成壳体。由此实际上如在图6中示出的那样进行壳体100的制造，其中，管2每次向右侧移动一个位置。(在生产过程开始时)在此没有必要通过分离管2来封闭管2的第一敞开的端部，而是可以简单地熔融/焊接。
图9如下地示出电子设备3的扩展，即，在摄像机4的区域中设置有氚气光源13并且设置有隔热板或者绝缘板14。后者应该保护敏感的设备诸如微处理器5防止通过激光器9过度加温。当然在摄像机4的前面也可以设置有绝缘板14，如果这个绝缘板具有一个用于该摄像机4的物镜的开口或者在这个区域内透光。
为了构成氚气光源13，如在图9中示出的那样，管2可以在摄像机4的区域内例如环形地设置由能够通过衰变射线激发发光的材料构成的、发荧光和/或发磷光的涂层，并且电子设备3的壳体100可以填充发射衰变射线的介质。例如为此可以在管2中设置在填充过程后被封闭的开口(另参照图10以及图17至23)。作为备选，也可以设置LED或具有余辉性能的发光材料作为光源。
有益的是：使用硫化锌(ZnS)作为发荧光和/或发磷光的材料，使用磷酸(H3PO4)作为用于ZnS的胶粘剂并且使用氚气作为发射衰变射线的介质。但是，当然原则上也可以使用其它组合用于制造自发光的区域。
图10示出的是用于避免熔融区域8以外的管2被过度加温的可能性。为了这个目的可以设置冷却套15。在这个实例中所述冷却套仅仅设置在熔融区域8的左侧，当然这个冷却套也可以设置在熔融区域8的两侧。
作为补充或者此外的备选，在分离过程期间也可以使冷却介质流过管2。为此设置有专用的冲流孔16。作为冲流介质例如考虑氮气(N2)、氩(Ar)或氦(He)。可以将冲流孔16在不再需要它们时焊上。这例如可以利用激光器9、另外的激光器或完全通过其它方式来实现。例如也可以将冲流孔16粘合。
还有益的是：利用控制装置如下地控制激光脉冲的能量释放，即壳体100在距激光束的影响部位等于或大于2mm的区域中的内部的温度保持在200°的数值以下，这是因为电子设备3然后不受损害。
所展示的方法的优点还在于：制成的壳体100内的水蒸汽含量由于使用干燥的冲流或者充填气体如N2或He而非常低。因此可以有益地避免在电子设备3的运行温度下水蒸汽在壳体100的内侧面上的冷凝。
图11现在示出的是示例性的和示意性示出的电子设备3的细节，该电子设备具有一个由两个玻璃制的壳体部分101和102构成的壳体。在这个实例中，两个壳体部分101、102借助焊缝17连接，该焊缝特别是可以利用激光器制成。为此焊缝17有益地略微倾斜地设置。
除了热绝缘板14之外，壳体101、102还包括与这个壳体固定连接的隔板18，由此产生密封的第一空腔19和第二空腔20。电子设备3的能源21和微处理器5位于第一空腔19内。经由导线23与能源21或者微处理器5连接的传感器22位于第二空腔20内。在此，导线23如此引导穿过隔板18，即，在空腔19与空腔20之间不能发生气体的物质交换。传感器22经由穿通孔24而与壳体101、102的环境多多少少地直接接触。开口24可以是透气的和/或透液的。由此传感器22例如可以构造成气体传感器、压力传感器、ph值传感器或类似物。
导体23例如可以用于能量传递和/或数据传递。原则上导体23可以构造成线材。然而也可以考虑在相应的孔内装入有传导能力的软膏或有传导能力的粘结剂，该软膏/粘结剂设置一方面设置为用于与电路板7电连接，另一方面同时还用于穿过隔板18的电连接。例如可以装入焊膏并对其加温(熔融)。作为补充或备选，还可以对孔进行金属涂层。原则上为了制造穿过隔板18的有传导能力的连接可以采用如下的过程，如其例如在线路板制造中用于制造所谓的“过孔”或通孔敷镀那样。
原则上可以在隔板18内设置用于任意介质通过的孔。例如可以设置用于液体或气体输送的管道。然而，当然也可以考虑将光导纤维引导穿过孔。
所述技术当然也不受限地适用于任意管道穿过壳体101、102。
特别是在使用氚气光源13的情况下有益的是：子空间19、20构造成气密的、特别是氚气气密的。
由于电子设备3(特别是微处理器5和能源21)通过玻璃壳体101、102得到良好的保护免受外部的化学影响和玻璃壳体101、102本身实际上与其它化学材料不发生反应以及本身不释放物质，所以该电子设备3特别是适合于使用在有机组织内、例如在人体和动物的身体内以及在植物组织内。在此还有益的是：壳体101、102没有尖锐的棱边。例如分析和评估单元22可以构造成用于对体液和/或组织标本进行分析和评估。还可以为电子设备3装备用于前进运动的器件。为此在图14和15中示出一些示例性的原理。
能源21也可以与能无触碰加载的能量转换器连接，从而能够无触碰地和特别是穿过不间断的壳体101、102来传递能量。例如能量转换器可以感应地起作用或例如还能将封壳的动能转换为电能，如其例如在自动表中实现的那样。
有益的是：壳体101、102内的下列构件中的至少一个构件与用于无线地传输数据的发射器5、6连接，所述构件例如是光源13、图像识别装置4、影像记录装置、电子设备、分析、存储和评估单元22。通过这种方式可以将数据传递给外部的处理单元(例如分离的(abgesetzt)PC)。还有益的是：壳体100内的下列构件中的至少一个构件与能源21连接，所述构件例如是光源13、图像识别装置4、影像记录装置、电子设备、分析和评估单元22，这是因为这些构件然后能够独立于外部供电运行。
图12和13现在示出的是用于制造壳体的另外两种可能性。在图12中，例如锥形的端壁103套装并焊接/粘合到壳体部分104上，而在图13中示出一个壳体，在该壳体中壳体部分105和106具有搭接区域，它们例如可以在该搭接区域上焊接或粘合。
如所述及的那样，图14和15现在示出的是用于电子设备3的前进运动器件。在图14的左图中，壳体100内设置有质量体25，该质量体可以平移移动、例如借助电磁体。如果质量体25例如缓慢地向左、而相反快速地向右运动，那么封壳整体向左运动。通过重复的移动现在封壳可以前进。
图14的右图示出的是完全类似的原理，然而具有偏心地和可旋转地支承的质量体26。这个质量体如质量体25那样可以往复运动或者也可以始终向着一个方向运动、特别是以变化的角速度。因此封壳现在又可以前进。由于可旋转地支承的质量体，一方面横向于旋转轴线向所有方向进行直线运动(质量体26往复运动)是可能的，以及围绕这个旋转轴旋转(质量体26沿一个方向旋转)是可能的。如果质量体26围绕两根相对彼此横向延伸的(quer aufeinander stehend)轴线可旋转地支承或者设置有两个围绕不同的轴线可旋转地支承的质量体26，那么封壳可以向任意方向运动或旋转。
另外，图15示出根据反作用原理的驱动。在左图中设置有受压的容器27，内含物借助阀28受控地从该容器中排出并且封壳能够通过这种方式相应地前进。使得容器27中的压力上升的材料也可以在容器27的内部相互进行化学反应。
右图示出的是反作用驱动(喷气驱动)，其分别根据封壳在何种介质内使用来借助用于液态介质的泵29或者借助用于气态介质的压缩机。
当然在图14和15中示出的原理也可以任意组合。例如泵/压缩机29可以与可旋转地支承的质量体26组合，使得封壳可以向任意方向运动。为了使封壳旋转，当然也可以使用径向外指的转向喷嘴(Lenkduese)或者转向口(Lenkoeffnung)。
图16的左图现在示出的是壳体100中的电子设备3，在该壳体中设置有微孔30，这些微孔透气而不透液。借助这些微孔30可以对电子设备3进行冷却。另外，通过这种方式可以避免例如当对位于壳体100内部的介质进行加温或者冷却时在壳体100的内部与其环境之间形成不希望有的压差。通过这种方式可以有效地避免壳体100爆炸或爆聚，这特别是在应用在人体或者动物身体内的情况中可能具有的非预期的后果。
然而可能不期望的是：电子设备3遭受从微孔30渗入的气体的影响。出于这个原因在另一种优选的变型中规定：将壳体100连同电子设备3装入到一个另外的密封玻璃壳体31内，透气而不透液的微孔30设置在该密封玻璃壳体内。在这种情况中内部壳体2不需要具有微孔。通过这种方式可以对电子设备3进行冷却，而它并不遭受通过微孔30进入的气体的影响。如果尽管如此壳体100还是由于爆聚或爆炸毁坏，那么破碎的壳体100保持在壳体31内部并且不会造成进一步的损伤。
原则上有益的是：壳体100的和/或31的壁厚至少在两个端壁之间的中间区域内在0.05至5mm之间，以变保障足够的机械稳定性。
图17现在示出的是在根据另外的方法制造用于电子设备的壳体时的中间阶段。图17具体地示出玻璃制的、用于所述壳体以及电子设备3的、示例性的第一壳体部分107和示例性的第二壳体部分108的分解图。现在借助图17对用于制造壳体107、108的方法进一步加以阐述。
所述方法包括的步骤有：
-在壳体的至少一个壳体部分107中制造至少一个凹部32；
-通过将各壳体部分107、108拼合来制成至少一个空腔，其中，至少一个开口33、特别是至少两个开口33从外部到空腔内保持敞开；
-通过所述至少一个开口33将电子设备3装入到至少一个空腔内；和
-借助激光射线封闭并焊接所述至少一个开口33。
特别是可以借助借光射线利用纳秒范围和/或皮秒范围内的和/或在连续的能量导入时的能量释放来将两个壳体部分107、108相互焊接。
例如可以在壳体部分107中铣削出凹部32。也可考虑借助离子束、切除法例如利用激光器或者喷粉来制造凹部32。同样也可以例如铣削或者借助离子束来制造设置为用于输入口33的槽。通过将第二壳体部分108安放到第一壳体部分107上然后产生一个具有两个输入口33的空腔。例如可以将壳体部分108粘贴到壳体部分107上或者与这个壳体部分焊接在一起、特别是利用激光器。
可以在空腔的至少一个分界壁上制造发荧光的和/或发磷光的涂层。该方法则包括的步骤有：
-在第一壳体部分107中制造至少一个凹部32；
-通过利用至少漫射的第二壳体部分108遮盖至少一个凹部32来制造至少一个空腔，其中两个输入口33从外部到空腔内保持敞开；
-由能通过衰变射线激发发光的材料在至少一个空腔的至少一个分界壁上制造发荧光和/或发磷光的涂层；
-通过至少一个输入口将一种发射用于可激发发光的材料的衰变射线的介质装入到至少一个空腔内；和
-在装入电子设备3之后将所述至少一个开口熔融/焊接。
为了一种用于制造自发光体的方法，本方法还可以包括下列步骤：
-在壳体的至少一个壳体部分107中制造至少一个凹部32；
-在至少一个空腔34的分界壁37的至少一部分上制造发荧光的和/或发磷光的涂层36和/或蒙片41，所述涂层由能通过衰变射线激发发光的材料构成；
-通过拼合各壳体部分107、108来制造所述至少一个空腔34；
-借助通过发射纳秒能量脉冲和/或皮秒能量脉冲构成的和/或在连续的能量导入的情况下构成的激光射线焊接壳体部分107、108，其中至少一个输入口33、特别是至少两个输入口33从外部到空腔内保持敞开；
-通过所述至少一个输入口33将发射用于可激发发光的材料36的衰变射线的介质38或者材料36和介质38装入到所述至少一个空腔34内；和
-利用激光射线将所述至少一个输入口33封闭和焊接。
例如可以通过如下方式制造发荧光的和/或发磷光的涂层，即，为至少一个壳体部分107、108涂胶粘剂(例如磷酸H3PO4)并且接着在胶粘层上涂覆发荧光的和/或发磷光的材料(例如硫化锌ZnS)。
可以考虑通过两个输入口33之一将胶粘剂并且接着将构成发荧光的和/或发磷光的层的发荧光的和/或发磷光的材料装入到空腔内。为此两个输入口33中的一个输入口可以与一根流入管道连接而另一个输入口33与一根流出管道连接。可以将胶粘剂以液体形式或以雾形式经由流入管道装入到空腔内并且经由流出管道将多余的胶粘剂排出。可以通过同样的方式经由相同的管道或者经由分开的管道将发荧光的和/或发磷光的材料装入到空腔中或者从这个空腔中排出。
在本方法的另一种变型中，在将两个部分拼合之前，将胶粘层涂覆到壳体部分107和/或壳体部分108上。在下一个步骤中将壳体部分107与壳体部分108拼合，并且接着经由输入口33装入发荧光的和/或发磷光的材料。这个变型具有的优点是：可以将胶粘剂非常具有选择性地、特别是借助蒙片涂覆到至少一个壳体部分107、108上，例如喷溅或辊压。也可考虑压印或盖印胶粘剂，并且这样可以利用胶粘剂选择性地浸湿壳体部分107和/或壳体部分108。例如可以以字母、数字、符号或者其它几何形状的图形或者任意面的形式来进行选择性的胶粘剂涂敷。如果接着将发荧光的和/或发磷光的材料装入到空腔内，那么该材料沉积在经过浸湿的面上并且同样构成字母、数字、符号等。另外可以考虑在拼合壳体部分107、108之前不仅将胶粘剂涂敷到壳体部分107和/或壳体部分108上，而且还将发荧光的和/或发磷光的材料涂敷到胶粘剂层上。最后还可能的是：发荧光的和/或发磷光的材料本身具有粘附特性或胶粘特性。那么可以省略分开地涂覆胶粘剂。例如可以直接涂敷包括磷酸(H3PO4)和硫化锌(ZnS)的混合物。
然后将自发光的或者可激发发光的介质(例如氚气)装入到完成的和设有发荧光的和/或发磷光的涂层的空腔内，其中两个输入口33又可以起到流入口和流出口的作用。
在下一步骤中将输入口33封闭、例如粘合或者焊接。
图18现在示出的是示例性的用于电子设备3的壳体的俯视图和横剖视图。在此，又是一个壳体部分109与一个壳体部分110连接，由此由凹部32产生一个空腔34且由壳体部分109中的凹槽产生输入口33。在这个实例中假设空腔34的上侧面全面地配备有胶粘剂层35和其上的发荧光的和/或发磷光的涂层36。由此空腔34的表面37部分地配备有发荧光的和/或发磷光的涂层36。涂层36通过位于空腔34内的发射衰变射线的介质38开始发光。
在壳体部分110本身的背向空腔34的外表面39上(即在与基面40对置的那侧上)还设置有不透光的或至少削弱光的蒙片41。在这层中设置有形式为数字3、6、9和12的孔。如容易想象的那样，在空腔34内或者在发荧光的和/或发磷光的涂层36内产生的光线透过这些孔，因此可以构成表的自发光的表盘。在此，数字明亮地显现在深色的背景上。
当然也可以省略蒙片41并且取而代之地直接借助发荧光的和/或发磷光的材料7构成数字，为此可以使用前述方法之一。数字则同样明亮地显现在深色背景上。还可以考虑将数字塑造成负像。那么数字深色地显现在明亮的背景上。特别是如果不使用蒙片41，那么设想的配置组件也可以直接用作表壳玻璃或完全用作表身。例如指针可以在所述配置组件的空腔34内运动。然而壳体部分110也可以构造成LCD显示屏，由此可以实现背景发光的显示。当然蒙片41也可以设置在壳体部分109与壳体部分110之间。在这种应用情况中电子设备3本身可以包括用于确定钟表时间的开关电路并且例如还包括用于驱动表针(未示出)的马达。
原则上可以借助熔融键合(通过范德华力使界面接合)或借助阳极键合(界面上的化学接合，该接合通过电引力导入)使壳体部分109与壳体部分110以及在必要时蒙片41相互连接。然而也可以借助激光器将壳体部分109和110以及蒙片41焊接在一起。如在图18中示出的那样，输入口33可以借助激光器(例如CO2激光器、光纤激光器等)焊接或者也可以粘合或者设置塞子。
在图17和18中示出的是具有仅仅一个空腔34的壳体107......110。当然壳体107......110也可以包括一个以上的空腔34。这些空腔例如可以链状地利用连接管道连接和/或分别设置有通向外部的输入口33。
另外可能的是：空腔34具有仅仅一个输入口33或还具有三个和更多的输入口33。特别是如果只有一个输入口33通向空腔34，那么例如集中的导管可以用作需输送到空腔内/从空腔中输出的材料的流入口和流出口。
图19示出的是用于电子设备3的壳体111......112的另一变型，该变型与图17中示出的变型非常相似。然而在此替代凹槽设置有穿孔作为输入口33(例如直径在3μm至2mm的范围内)。例如可以机械地借助钻头、借助激光束或离子束来制造这些穿孔。
图20示出的是用于发光设备3的壳体的另一变型，在该自发光体中如在图19中那样在壳体部分113中设置有孔作为输入口33。与图16的变型不同，壳体部分114在此略微小于壳体部分113并且嵌入到该壳体部分的凹部中。在这种情况中，借助焊缝42将壳体部分113与壳体部分114相互焊接。另外不是如在图16中那样将输入口114焊接，而是利用塞子43封闭。在这个实例中，自发光体不是设计为表盘或表壳玻璃，而是设计成发光体。在这种情况中，电子设备3例如可以设计为能无触碰地读取的发射机应答器(RFID－TAG)，该发射极应答器含有发光体识别。
图21现在示出的是壳体115、116，该壳体与图20示出的壳体113、114非常相似。然而与其不同之处在于在壳体部分116上安放有框架状的蒙片41，该蒙片防止光在自发光体的边缘区域内的透射。
在图21中，发荧光的和/或发磷光的涂层36例如设置在空腔34的上侧面上，更确切地说直接设置在壳体部分116上。这个涂层构造如下，即，产生一个表的表盘。例如由于直接涂覆磷酸(H3PO4)和硫化锌(ZnS)和/或氧化锌(ZnO)的混合物，所以没有设置单独的粘合层。
另外，在图21中的空腔34中设置有支柱44，使得壳体部分115、116不会过度弯曲。例如支柱44可以直接成型到壳体部分115或壳体部分116上并且例如与相应另外的壳体部分115、116粘合。当然也可考虑的是：支柱44只与相应另外的壳体部分115、116触碰，就是说不与该另外的壳体部分持久连接。作为另外的可能性，支柱44也可以作为单独的构件存在，这些构件与一个壳体部分115、116或两个壳体部分115、116连接。最后如在图21中示出的那样，支柱44也可以与电子设备3触碰或与这个电子设备连接。
原则上在图27至21中示出的自发光体可以构造成长方六面体并且由此具有矩形的或正方形的基面40。当然也可以考虑其它形势。特别是基面40可以构造成椭圆形的或者圆形的(为此参照图21的俯视图中的备选的、虚线示出的轮廓)。特别是自发光体可以具有构造成长方六面体或盘的壳体107......116，该壳体由两个基本上板状的、具有多角的或椭圆形的或圆形的基面40的壳体部分107......116构成，其中两个壳体部分107......116的垂直于基面的高度h的总和小于所述壳体部分的较短的侧边长度s或者最小直径d或者半径。
原则上图17至21的电子设备3可以包括摄像机4。在这种情况中，发荧光的和/或发磷光的涂层36可以用于对摄像机4的视界进行照明并且于是不必设计为字母和类似物的形状。反过来，鉴于图17至21公开的关于涂覆发荧光的和/或发磷光的涂层的教导也可以应用在图1至17的实施方式上。
图22现在示出的是另一种实施方式，该实施方式组合了图12或图16和图17至21的特征。具体地说，在壳体部分117、118内设置有透孔24或者微孔30。另外，在壳体部分117内设置有导电体23，这些导电体用于电子设备3的触点接通。
图23示出的是壳体部分119、120的一种备选的形式，这些壳体部分基本上构造成U形。通过使壳体部分119、120连接产生一个一侧敞开的空心体，该空心体例如可以由未示出的端壁封闭。
图24示出的是另一示例性的和示意性示出的、具有一个设置在其内的电子设备3的壳体。成形为类似于试管的壳体部分121借助焊缝17与板状的壳体部分121连接。在这个实例中，两个壳体部分121和122由玻璃构成并且能够特别是利用激光器焊接在一起。示意性示出的电子设备3在这个实例中包括钎焊到线路板7上的微处理器5。另外，导电体23与线路板7连接，这些导电体被引导穿过透孔24并且例如可以用于供电、用作控制线路或者用于捕捉传感器信号。
图25最后示出的是一种与图24所示配置组件非常类似的配置组件。然而与其不同之处在于壳体包括管状的壳体部分123，该壳体部分在两侧与板状的壳体部分124和125连接、特别是再次焊接在一起。
在附图中示出的、用于电子设备3的壳体100......125的变型示出在必要时本身独立的实施方式，其中为相同的部件使用相同的附图标记或者构件名称。
相对不同的变型示出的专门的实施细节并不强制性地只针对有关的附图，而是在必要时也可以应用在其它实施方式中。例如图9的绝缘层也可以按照意义应用在图17至23的变型中。同样可以想象的是，对图17至23的变型如同在图10中那样进行冷却。
另外指出的是：所展示的配置组件的应用当然不局限于钟表制造上。例如也可以考虑用作指示牌、应急照明、门牌、键盘背景照明和类似应用。
如已经述及的那样，由玻璃壳体100......125包围的电子设备3特别是也可以使用在人体和动物的身体内以及植物内。在此可以通过手术植入设备3。为了这个目的，壳体100......125的外表面可以糙化和/或设置有活性的、有利于在人体/动物/植物的组织中粘附的材料/结构。然而也可以涂覆其它涂层、敷层或覆盖层，如硅树脂、抗静电的、抗菌的、防污的和/或粘附的材料。
壳体100......125或者该壳体的密封封封闭的子空间19、20是防漫射的，就是说水蒸汽渗透性(sd)基于DIN 4108-3中的规定优选大于2500m。
特别是在图1至16中示出的、略带圆形的封壳也可以设置用于吞咽。壳体的外表面可以有益地涂覆凝胶和/或滋味载体，以便使吞咽更加容易。
然而，当然也可以将图17至23的实施方式设置用于吞咽而将图1至16的实施方式设置用于植入。在此壳体的表面有益地为了相应的目的而得到处理。
原则上壳体部分101......125可以构造成完全透明的、漫射的或不透明的(在此中间阶段当然是可能的)。例如壳体100......125或者覆盖层的漫射的或不透明的部分可以与熔融或者焊接区域8邻接地设置，因此特别是可以将具有不同的光学特性的壳体部分101......125相互连接。还有其它的可能性：为壳体100......125或者该壳体100......125的或者覆盖层的至少一部分设置功能涂层、例如膜，该功能涂层具有不同的光学特性。功能涂层、例如膜例如可以构造成漫射的或不透明的。当然也可以考虑借助功能涂层影响其他的物理特性、诸如导电性。
最后按规定需要指出的是：为了更好地理解所介绍的配置组件的结构，局部不符合比例地和/或放大和/或缩小地示出这个自发光体或它的组成部分。
基于独立的、发明性的解决方案的目的可以从说明中获得。
特别是，图1至23所示出的各种实施形式能够构成本发明的、独立的方案的内容。可以从这些附图的详细说明中获得与此相关的、本发明的目的和方案。
附图标记列表
100......125  壳体、壳体部分
2             管状的基体
3             电子设备
4             摄像机
5             微处理器
6             天线
7             线路板
8             熔融区域/焊接区域/分离区域
9             激光器
10            端壁
11            (管状的)中间部分
12            空腔
13            氚气光源
14            隔热板/绝缘板
15            冷却套
16            冲流孔
17            焊缝
18            隔板
19            第一空腔
20            第二空腔
21            能源
22            测值传感器
23            导电体
24            透孔
25            可线性运动的质量体
26            偏心支承的、可旋转的质量体
27            压力容器
28            阀
29            泵/压缩机
30            微孔
31            外壳
32            凹部
33            输入口
34            空腔
35            粘结剂层
36            发荧光的和/或发磷光的涂层/材料
37            空腔的表面
38            发射衰变射线的介质
39            壳体的表面
40            壳体的基面
41            蒙片
42            焊缝
43            塞子
44            支柱
d             直径
h             高度
s             侧边长度

Claims (63)

1.用于制造壳体(100......125)的方法，该壳体具有密封封闭的用于电子设备(3)的至少一个容纳腔(12，19，20)，所述容纳腔包括该壳体(100......125)内腔的至少一部分，所述方法包括的步骤有：
-制造/提供具有至少一个开口的玻璃制的空心体(2)；
-通过所述至少一个开口装入、定位和/或固定至少一个电子设备(3)；
-通过使壳体(100......125)的熔融来密封封闭容纳腔(12，19，20)；或者
-借助激光射线将所述至少一个开口封闭和焊接。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于：在设备(3)与熔融或者焊接区域(8)之间设置绝热体或隔热层(14)。
3.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于：隔墙(18)嵌入内腔内并且与壳体(100......125)焊接，并且将两个容纳腔(19，20)彼此密封地分离。
4.如前述权利要求之一项或多项所述的方法，其特征在于：在密封封闭的第一容纳腔(12，19，20)内设置有电子设备(3)和/或能源(21)。
5.如前述权利要求之一项或多项所述的方法，其特征在于：下述元件(22)中的至少一个元件设置在与所述密封封闭的第一容纳腔(19)邻接的容纳腔(20)内，所述元件例如是电子设备、分析装置、测值传感器。
6.如前述权利要求之一项或多项所述的方法，其特征在于：在密封的第一容纳腔(19)与密封的第二容纳腔(20)之间的隔墙(18)中设置有开口(23)，这些开口由光导体、电导线或传导的接触剂密封地封闭。
7.如权利要求1至6之一项所述的方法，其特征在于：将摄像机(4)装入空腔(12，19，20)内。
8.如前述权利要求之一项或多项所述的方法，其特征在于：将无线电模块和/或发射机应答器装入到空腔(12，19，20)内。
9.如权利要求1至8之一项所述的方法，其特征在于：将由马达驱动运动的质量体(25，26)装入到空腔(12，19，20)内。
10.如权利要求1至9之一项所述的方法，其特征在于：将在壳体(100……106)中具有透孔的反作用驱动(27……29)装入到空腔(12，19，20)内。
11.如权利要求1至10之一项所述的方法，其特征在于：氚气光源(13)设置在空腔(12，19，20)内。
12.如前述权利要求之一项或多项所述的方法，其特征在于：通过所述至少一个开口将多个电子设备(3)沿纵向间隔开地相继装入、定位和/或固定在管状的壳体(100......125)内，然后借助通过发射纳秒能量脉冲和/或皮秒能量脉冲构成的和/或在连续的能量导入的情况下构成的激光射线在各电子设备(3)之间的中间区域(8)中对壳体(100......125)进行加温，并且通过在壳体(100......125)在分离部位(8)的区域内的内侧面和外侧面上沿壳体(100......125)的纵向施加的不同大小的力在中间区域的两侧利用端壁(10)将管状的壳体(100......125)封闭。
13.如权利要求1至12之一项所述的方法，其特征在于：为了制造壳体(100......125)将管状的基体(2)的至少一个端部熔融/焊接。
14.如前述权利要求之一项或多项所述的方法，其特征在于：借助激光器通过发射纳秒能量脉冲和/或皮秒能量脉冲对中间部分(11)的端部区域加热来对壳体(100......125)的端壁(10)进行加温，并且通过沿壳体(100......125)的纵向施加在壳体(100......125)在分离部位(8)的区域内的内侧面和外侧面上的不同大小的力构成端壁(10)。
15.如权利要求1至14之任一项所述的方法，其特征在于：为了制造壳体(100......125)，通过熔融将管状的基体(2)分离，其中，已熔融的材料将产生的端部封闭。
16.如权利要求15所述的方法，其特征在于：在管状的壳体(100......125)的分离过程期间和/或封闭过程期间，沿壳体(100......125)的纵向在壳体(100......125)在分离部位(8)的区域内的内侧面和外侧面上施加不同大小的力。
17.如前述权利要求之一项或多项所述的方法，其特征在于：在管状的壳体(100......125)的分离过程期间和/或封闭过程期间，给壳体(100......125)在分离部位(8)的区域内的内侧面和外侧面加载不同大小的压力。
18.如前述权利要求之一项或多项所述的方法，其特征在于：壳体(100......125)构造成长方六面体。
19.如前述权利要求之一项或多项所述的方法，其特征在于：壳体由两个基本上板状的、具有正方形或矩形的基面(40)的壳体部分(107……125)构成，并且这两个壳体部分(107……125)的垂直于基面(40)的高度(h)的总和小于所述壳体部分的较小的侧边长度(s)。
20.如权利要求1至19之一项所述的方法，其特征在于：
-在壳体的至少一个壳体部分(107……125)中制造至少一个凹部(32)；
-通过使壳体部分(107……125)拼合来制造至少一个空腔(34)；其中，至少一个开口(33)、特别是至少两个开口(33)从外部到空腔(34)内保持敞开；
-通过所述至少一个开口(33)将电子设备(3)装入到所述至少一个空腔(34)内；和
-借助激光射线将所述至少一个开口(33)封闭和焊接。
21.如前述权利要求之一项或多项所述的方法，其特征在于：一个壳体部分(107……125)由板状的覆盖层构成。
22.如权利要求1至21之一项所述的方法，其特征在于：在壳体(100......125)内设置微孔(30)，这些微孔是透气而不透液的。
23.如权利要求1至22之一项所述的方法，其特征在于：将具有电子设备(3)的壳体(100......125)装入到另一个密封的玻璃壳体(31)内，在该玻璃壳体内设置微孔(30)，这些微孔是透气而不透液的。
24.如权利要求1至23之一项所述的方法，其特征在于：在壳体(3)中设置用于金属线材(23)和/或光导纤维穿过的穿孔。
25.如权利要求1至24之一项所述的方法，其特征在于：为壳体(100......125)的外表面(39)涂凝胶和/或滋味载体。
26.如权利要求1至25之一项所述的方法，其特征在于：使壳体(100......125)的外表面(39)糙化和/或设置活性的、有利于在人体的/动物的/植物的组织中长好的材料/结构。
27.如前述权利要求之一项所述的方法，其特征在于：壳体包括两个壳体部分(101......125)，并且这两个壳体部分(101......125)借助激光射线利用在纳秒范围和/或皮秒范围内的和/或在连续能量导入情况下的能量释放而相互焊接。
28.如前述权利要求之一项所述的方法，其特征在于：利用控制装置如下地控制激光脉冲的能量释放，即，在距离焊缝或者激光束的影响部位(8)等于或大于2mm的区域内，壳体(101......125)的内部的温度保持200°以下的数值。
29.如前述权利要求之一项所述的方法，其特征在于：在通过激光射线施加热能期间对相邻于焊缝(17，42)的区域进行冷却。
30.用于制造自发光体的方法，其包括的步骤有：
-在壳体的至少一个壳体部分(108……125)中制造至少一个凹部(32)；
-在至少一个空腔(34)的分界壁(37)的至少一部分上制造发荧光的和/或发磷光的涂层(36)和/或蒙片(41)，所述涂层由能够通过衰变射线激发发光的材料构成；
-通过将各壳体部分(108……125)拼合来制造所述至少一个空腔(34)；
-借助通过释放纳秒能量脉冲和/或皮秒能量脉冲构成的激光射线来焊接各壳体部分(108……125)，其中，至少一个输入口(33)、特别是至少两个输入口(33)从外部到空腔(34)内保持敞开；
-通过所述至少一个输入口(33)将释放用于能够激发发光的材料(36)的衰变射线的介质(38)或者所述材料(36)和所述介质(38)装入到所述至少一个空腔(34)内；和
-借助通过激光射线和/或煤气火焰的热作用将所述至少一个输入口(33)封闭和焊接。
31.如前述权利要求之一项或多项所述的方法，其特征在于：激光射线通过纳秒能量脉冲和/或皮秒能量脉冲和/或在连续能量导入时构成。
32.如前述权利要求之一项或多项所述的方法，其特征在于：壳体(100......125)的或者覆盖层的至少一部分制造成漫射的。
33.具有特别是如方法权利要求1至32之一项所述的壳体(100......125)的装置，所述壳体至少部分密封封闭并且由硅制成，其特征在于：壳体(100......125)由一种唯一的基本材料一件式地制造。
34.具有特别是如方法权利要求1至32之一项所述的壳体(100......125)的装置，所述壳体至少部分密封封闭并且由硅制成，其特征在于：壳体(100......125)包括多个壳体部分(101......125)并且至少由一种唯一的基本材料制成。
35.如前述权利要求之一项或多项所述的装置，其特征在于：壳体部分(101......125)由不同的材料构成，这些材料具有基本上相同的物理和化学特性。
36.如权利要求35所述的装置，其特征在于：端壁(10)中的至少一个端壁构造成凹面的或平面的。
37.如权利要求35所述的装置，其特征在于：端壁(10)中的至少一个端壁构造成凸面的。
38.如权利要求35所述的装置，其特征在于：端壁(10)构造有沿背向中间部分(11)的方向延伸的锥体或者构造成球窝或球窝段。
39.如前述权利要求之一项或多项所述的装置，其特征在于：壳体由圆柱状的中间部分(11)和两个设置在该中间部分的端侧中的端壁(10)构成。
40.如前述权利要求之一项或多项所述的装置，其特征在于：在电子设备(3)与两个端壁(10)中的至少一个端壁之间设置有绝热器件(14)。
41.如前述权利要求之一项或多项所述的装置，其特征在于：壳体(100......125)的内腔由隔墙(18)分为两个子空间(19，20)。
42.如前述权利要求之一项或多项所述的装置，其特征在于：壳体(100......125)具有至少一个从外部至少延伸到所述两个子空间(20)之一内的开口(24)，该开口是透气的和/或透液的。
43.如前述权利要求之一项或多项所述的装置，其特征在于：所述两个子空间(19，20)是密封封闭的。
44.如前述权利要求之一项或多项所述的装置，其特征在于：子空间(19，20)构造成气密的、特别是氚气气密的。
45.如前述权利要求之一项或多项所述的装置，其特征在于：子空间(19，20)构造成水蒸汽密封的，其中水蒸汽渗透性sd大于2500m。
46.如前述权利要求之一项或多项所述的装置，其特征在于：在所述两个子空间(19，20)中的至少一个子空间内设置有分析和/或评估单元(22)。
47.如前述权利要求之一项或多项所述的装置，其特征在于：分析和评估单元(22)构造成用于对体液和/或组织标本进行分析和评估。
48.如前述权利要求之一项或多项所述的装置，其特征在于：在壳体(100......125)中设置有至少一个光源如LED、氚气光源(13，36)或具有余辉性能的发光材料。
49.如前述权利要求之一项或多项所述的装置，其特征在于：在壳体(100......125)中设置有影像记录装置(4)、例如图像识别芯片。
50.如前述权利要求之一项或多项所述的装置，其特征在于：在壳体(100......125)内的下列构件中的至少一个构件与用于无线传输数据的发射器(5，6)连接，所述构件例如是光源(13，36)、图像识别装置(4)、影像记录装置、电子设备、分析、存储和评估单元(22)。
51.如前述权利要求之一项或多项所述的装置，其特征在于：在壳体(100......125)内的下列构件中的至少一个构件与能源(21)连接，所述构件例如是光源(13，36)、图像识别装置(4)、影像记录装置、电子设备、分析和评估单元(22)。
52.如前述权利要求之一项或多项所述的装置，其特征在于：能源(21)与能够无触碰加载的能量装换器连接。
53.如前述权利要求之一项或多项所述的装置，其特征在于：端壁(10)通过特别是利用纳秒脉冲或皮秒脉冲和/或在连续能量导入情况下进行的激光能量供应而构成。
54.如前述权利要求之一项或多项所述的装置，其特征在于：壳体内空气中的水蒸汽的露点至少在该壳体的密封封闭的子空间内为0℃，优选在－10℃与－30℃之间。
55.如前述权利要求之一项或多项所述的装置，其特征在于：壳体(100......125)的壁厚至少在中间区域中在0.05至5mm之间。
56.如前述权利要求之一项或多项所述的装置，其特征在于：壳体(100......125)的或者覆盖层的至少一部分构造成漫射的或不透明的。
57.如前述权利要求之一项或多项所述的装置，其特征在于：与熔融区域或焊接区域(8)邻接地设置壳体(100......125)的或者覆盖层的漫射的或不透明的部分。
58.如前述权利要求之一项或多项所述的装置，其特征在于：壳体(100......125)的或者覆盖层的至少一部分设置有功能涂层、例如膜。
59.如前述权利要求之一项或多项所述的装置，其特征在于：功能涂层、例如膜构造成漫射的或不透明的。
60.如前述权利要求之一项或多项所述的装置，其特征在于：两个壳体部分(106……125)利用分布在空腔(34)上的、垂直于该空腔(34)的基面定向的支撑元件(44)而彼此间隔开。
61.如前述权利要求之一项或多项所述的装置，其特征在于：支撑元件(44)与所述两个壳体部分(101......125)中的至少一个壳体部分连接。
62.如前述权利要求之一项或多项所述的装置，其特征在于：壳体(106……125)构造成长方六面体或盘。
63.如前述权利要求之一项或多项所述的装置，其特征在于：长方六面体或盘由两个基本上板状的、具有多角的或椭圆形的或圆形的基面(40)的壳体部分(106……125)构成，并且两个壳体部分(106……125)的垂直于基面(40)的高度(h)的总和小于这些壳体部分的较短的侧边长度(s)或者最小的直径(d)或半径。
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