CN101740413B - Csop陶瓷小外形封装方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种CSOP陶瓷小外形封装方法，它是通过清洗工艺、上芯工艺、键合工艺、封前烘焙工艺、封装工艺和打印工艺组成。采用上述CSOP陶瓷小外形封装方法封装的集成电路具有优良的电性能和热性能，体积小，重量轻，广泛应用于航空、航天等领域。应用时通过在PCB焊盘上印刷焊膏，再经过回流焊烧结焊点来实现电气连接。

Description

CSOP陶瓷小外形封装方法

技术领域

本发明属于一种集成电路领域封装制造方法，特别涉及一种CSOP陶瓷小外形封装方法。

背景技术

目前通用工艺生产的SOP小外形封装，是普及最广的表面贴装封装，引脚中心距1.27mm。现在封装的绝大多数为塑封集成电路，而陶瓷封装集成电路的最小尺寸一般在6.0mm×6.0mm，封装体厚度在2.5mm以上，无法满足与塑封集成电路的相互兼容性。而现有陶瓷封装集成电路中存在的弧度高，距离长，密度低、厚度高、体积大；塑封集成电路中气密性差、可靠性低以及陶瓷封装集成电路与塑封集成电路因外形等问题不能相互替代等问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种短距离、低弧度、气密性、高可靠性CSOP陶瓷小外形封装方法。

为了实现上述目的，本发明采取的技术方案是：一种CSOP陶瓷小外形封装方法，它是通过以下步骤实现的：

一、清洗

管基材料选用：外壳底座采用90％以上氧化铝陶瓷，引线框架采用4J29或4J34铁钴镍合金，表面镀金层采用99.7％以上的电镀金，并且只用钴作硬化剂，镀金工艺是在电镀镍层或化学镀镍层上进行，镀金层厚度≥0.8μm，其他部位镀层不小于1.0μm，盖板镀层≥0.6μm，具有良好的耐温、耐压、低吸附水汽能力的材料为管基材料；

把管基和盖板放在配置好的清洗液中清洗15分钟，然后依次用冷-热-冷去离子水各冲洗10分钟，再将清洗好的管基放入红外灯烘箱中烘干，接着对经过烘干的管基进行超声清洗，超声清洗一次不超过300只，以免影响清洗效果，将已清洗的管基存储于可控的净化区域里，存储时间不超过48小时，如超过，则在下次使用前必须再次进行清洗程序；

二、上芯

将在-40℃±2℃条件下保存的导电胶从冰箱中取出，放在室温下回温1小时，然后将导电胶涂在经过步骤一清洗过的管基中央，根据管芯大小涂点要适当，用镊子将检验合格的管芯夹好，按键合图标示的管脚排列方向，准确而平整地放在点好的胶上，必须保证芯片底部最少三周边可见导电胶，防止胶溢出污染管芯，装好芯片后送检验镜检，将镜检合格的产品放入充氮洁净烘箱内进行固化，温度155±5℃，时间2小时；

为了保证点胶均匀，不产生溢胶，导电性能好，选用EPO-TEK H37-MP。EPO-TEKH37-MP是一种单组分、银填充环氧导电粘接剂，其满足对军用集成电路芯片及元器件粘接要求。

采用有氮气保护的洁净烘箱，可以减少氧化、降低芯片沾污，保证了导电胶固化后的粘结强度性能，也可更好的驱除导电胶内部水汽，保证了产品的可靠性。

三、键合

键合丝：采用φ＝40μm和φ＝32μm硅铝键合丝，既满足产品输入、输出参数要求，又有良好的键合性能，满足封装工艺的键合强度要求，性能可靠。

键合机：采用手动键合机，经行手动键合，拱丝。可有效的控制键合位置，拱丝高度等。

调整好键合机的功率在250～310瓦，键合压力20g～35g，键合时间为30ms～35ms，键合强度范围：9g～22g，调节好显微镜，在显微镜下观察键合过程，用空管基试压，待键合点符合质量标准要求，拉力达到质量要求，即可按图纸要求进行键合，内键合点上的硅铝丝、金丝，一定要拉起适当弧度，防止塌丝短路，键合时避免划伤芯片铝层，将键合好的电路送检验镜检；

四、封前烘焙

将步骤三中镜检合格的管基和盖板装在传递盒内放进高温充氮烘箱内进行存贮，时间48小时，温度150±5℃。

五、封装

采用Benchmark AF8500平行缝焊机进行封装，AF8500平行缝焊系统可针对单个、矩阵的管件封焊，系统可自动完成吸取、放置盖子，自动点焊、封焊等系列动作，封焊性能可靠，可对多种金属进行低温封焊。其最小封装尺寸可达3.0mm×3.0mm。

采用切筋机将产品按照要求规格切筋成型。

将经过步骤四烘焙的管基和盖板从洁净充氮烘箱中取出放入平行缝焊机烘箱内，关好烘箱门，将待封管基和盖板从洁净充氮烘箱向平行缝焊机烘箱内传递时，必须放在带盖的大盒子中才能拿到平行缝焊机烘箱内，且从洁净烘箱到平行缝焊机真空烘箱的传递时间不超过1min；然后产品在温度130℃下的平行缝焊机烘箱内烘焙2小时，烘焙环境为真空环境，真空度≤5×10-2torr，烘焙完毕后停止抽真空，将烘箱内充入氮气，真空度未达到750±5torr时，打开烘箱，设置缝焊参数，输入点焊时检测等级为1000，点焊时间为40ms，并输入点焊功率为1600±100W、压力为200±50g、脉冲宽度为5～10ms，对管基和盖板进行焊接封装；将上述封装好的产品用精密压力机先进行切筋，然后送检测部门测试，测试按产品详细规范执行；

六、打印

为了保证油墨的耐溶性满足GJB548中2015的要求，选用了MARKEM的移印、耐高温油墨7224，此油墨能耐300℃～400℃的高温，在正常所用温度下长时间烘烤不变色。

选用我们现有的手动移印机就能满足打印要求，但现有的打印夹具不能用，无法定位，按照产品的特点设计定做了精度比较高的能很好定位的打印夹具。

将步骤五焊接好的产品在其正面打印，第一排打印类型及型号，第二排打印商标、年份、月份，打印好的产品，放进150±5℃烘箱烘12小时，以字迹牢固为标准，至此产品制备封装完毕。

采用上述CSOP陶瓷小外形封装方法封装的集成电路具有优良的电性能和热性能，体积小，重量轻，广泛应用于航空、航天等领域。应用时通过在PCB焊盘上印刷焊膏，再经过回流焊烧结焊点来实现电气连接。

具体实施方式

下面的实施可以使本专业技术人员更全面地理解本发明，但不以任何方式限制发明。

实施例1

制备专用CSOP08L外壳封装电路，管基材料选用：外壳底座采用90％以上氧化铝陶瓷，引线框架采用4J29或4J34铁钴镍合金，表面镀金层采用99.7％以上的电镀金，并且只用钴作硬化剂，镀金工艺是在电镀镍层或化学镀镍层上进行，镀金层厚度≥0.8μm，其他部位镀层不小于1.0μm，盖板镀层≥0.6μm，具有良好的耐温、耐压、低吸附水汽能力的材料为管基材料；

CSOP08L封装集成电路管基的外形尺寸，单位mm：

管壳体长：5.00±0.18；

管壳体宽：4.40±0.18；

管壳体厚：1.55±0.05；

引脚间距：1.27±0.10；

可粘片腔体尺寸2.74±0.10×3.00±0.12；

可键合腔体尺寸3.74±0.12×3.00±0.12；

把管基和盖板放在配置好的清洗液中清洗15分钟，然后依次用冷-热-冷去离子水各冲洗10分钟，再将清洗好的管基放入红外灯烘箱中烘干，接着对经过烘干的管基进行超声清洗，超声清洗一次不超过300只，以免影响清洗效果，将已清洗的管基存储于可控的净化区域里，存储时间不超过48小时，如超过，则在下次使用前必须再次进行清洗程序；

上芯工艺

CSOP08L管基粘片区腔体尺寸为(3.00mm±0.12mm)×(2.74mm±0.10mm)，腔体深度为0.75mm±0.15mm。而有些产品的芯片尺寸较厚，以LM158、LM111、LM193和LM741为例，它们出厂时的外型尺寸(长×宽×高)分别如下所示：

LM158  1194×914×686(单位：μm)

LM111  1651×1143×381

LM193  838×838×381

LM741  1092×864×381

对于较厚的芯片，直接上芯、键合非常困难，由此从以上可看出LM158的厚度最大，以它为基准来进行一下理论分析。CSOP08L外壳腔体深度为750μm±150μm，键合所采用的键合丝的为φ40μm的硅铝丝，封装要求盖板与硅铝丝拱丝的最高点的距离至少要大于一个硅铝丝的直径，那么留给导电胶和拱丝的高度就已经超过了管基腔体高度的750μm。为实现可键合性操作，降低手工键合操作难度，只能尽量控制导电胶和芯片的厚度。

晶圆片的减薄

要求在划片的时，先对晶圆片进行减薄处理，然后再划片。经过探索确定出了比较合理的一组数据，以几种产品为例，如下所示：(单位：μm)

LM158  330±10

LM111  325±10

LM193  325±10

LM741  320±10

经过芯片减薄，留给导电胶和拱丝的高度就增多了，以最厚的LM158为基准可以通过下列算式计算出剩余的高度：

导电胶和拱丝的高度＝腔体深度-硅铝丝的直径×2-芯片厚度将数据代入上式可以求出导电胶和拱丝的高度为340μm±10μm的范围之内。实现的CSOP08L管基的可键合性，降低了手工键合的操作难度。

上芯过程中的银浆厚度控制

CSOP封装产品的封装体厚度为0.75mm，银浆不能太厚，因而上芯过程中银浆的厚度均匀性对产品质量影响较大，同时还影响着键合拱丝高度的控制。通过理论分析和大量的试验得出导电胶的厚度控制在25μ～35μm之间，这样才能即保障芯片粘接的剪切强度，又能给键合留出更大的拱丝空间。

键合工艺

CSOP08L封装电路，腔体内空间很小，腔体内可键合区尺寸为：3.74mm×3.00mm×0.50mm，管基键合区长度仅为1.00mm，ZFZ006、CHJ-2B等手动键合机因结构限制，镜头可视范围小，无法通过显微镜直接观察到管基键合区，必须调整显微镜安装位置。为解决该问题，首先设计制作了CSOP封装电路的键合用夹具，其次对ZFZ006、CHJ-2B键合台视线不良的问题，通过反复调整显微镜安装位置，最终找出一个合理的显微镜安装位置。兼顾键合视野与键合区清晰度。得以使这两种设备能够进行CSOP封装电路的键合工作。

低弧度、短距离拱丝技术：键合丝拱丝距离短，CSOP封装拱丝长度范围为：0.7mm～1.6mm；弧高范围为：0.15mm～0.3mm；同时由于芯片键合区与盖板距离仅为0.34mm。拱丝稍高，即出现键合丝超出盖板的现象；太低，又无法保证可靠性。采用反向键合方式，为了保证键合可靠性，键合后必须进行挑丝。CSOP键合丝距芯片距离仅为D型封装距离的1/2倍，挑丝时必须加倍小心，否则极易损伤芯片。由于腔体内空间狭小，在第2点键合结束手工断丝时，严格控制，避免蹭伤芯片。对于低弧度跨距键合，在键合过程中，严格控制劈刀运动轨迹，保证了键合压点的可靠性、弧度高低一致性及可靠性。

封前烘焙工艺

将键合后检验合格的电路，按照随工单分清批号、品种，查点好数目，放进铝盒内，然后将铝盒放入自制150℃±5℃洁净高温烘箱中烘培48小时。

封装工艺

气密性：采用Benchmark AF8500平行缝焊机进行封装，首先为保证产品气密性要求，根据设备工艺制作配套的封装模具，其次再根据其他产品的平行缝焊参数设置经验，对CSOP08L管基进行工艺参数设置并试封，严格控制平行封焊参数：功率为1600±100W、压力为200±50g、脉冲宽度为5～10ms。由于CSOP管基尺寸较小，腔体壁薄，封焊时耐温、耐压方面要求就很高，过高的温度或压力都会造成管基的损伤甚至破裂，而如果压力与功率达不到要求，封焊后会造成封装漏气。因此对平行封焊时的压力、功率控制要具体、明确，防止由于参数变动而影响产品气密性。

水汽控制：产品内部水汽含量的高低是影响器件可靠性的重要因素之一，对其要严格控制，使其产品内部水汽含量越低越好。封装采用气密性封装，利用AF8500平行缝焊机密封式手套箱，采用充入保护氮气的方法，产品缝焊后腔体内部为氮气气氛，可有效的控制内部水汽。使用的工艺氮气水汽在50～70ppm之间，设备运行时再通过氮气循环干燥系统，使平行缝焊机密封式手套箱内水汽控制在-42℃以上，最终使产品内部水汽保持在2000ppm以内，完全满足GJB548B-2005要求的B级高可靠产品内部水汽控制在5000ppm以内的条件。

打印工艺

刚开始选用丝网印刷商标，因为商标太小，做的丝网版不太光滑，字迹的边缘不够整齐；而且丝网印刷的商标油墨较厚，油墨打印在金盖板上，在大气中放置一会，油墨会慢慢向外扩散，标志本来就小，整个标志就会糊在一块；还有丝网印刷小面积的电路速度很慢。

后来又确定移印商标，将电脑排的打印版经过一系列的照相、显影、定影、曝光等，最后腐蚀在不锈钢钢板上，这种方法做出的印章一致性比较好，而且移印的油墨要比丝网印刷的油墨薄，不容易向外扩散，用这种方法做出的印章能较好的实现电路的打印，而且打印速度较丝网印刷要快很多，打印的标志能满足GJB548B-2005油墨耐溶性要求。

经过试投产运行，已攻克了CSOP08L型管基上芯技术及银浆厚度控制技术、键合工艺技术、平行缝焊气密性及水汽含量控制技术、打印技术等关键技术，CSOP型封装工艺从上芯、键合，到封装、打印、切筋成型，工艺稳定。生产线工艺稳定，封装成品率稳定在98％以上。

可靠性验证

高温贮存试验：150℃±3℃，96h；

温度冲击试验：

5次；

老炼：温度125±3℃，96h；

检漏：粗检、细检；

内部水汽含量≤5000ppm。

无失效产品，符合GJB548相关标准。

实施例二：专用CSOP14L外壳封装电路

清洗

管基材料选用：外壳底座采用90％以上氧化铝陶瓷，引线框架采用4J29或4J34铁钴镍合金，表面镀金层采用99.7％以上的电镀金，并且只用钴作硬化剂，镀金工艺是在电镀镍层或化学镀镍层上进行，镀金层厚度≥0.8μm，其他部位镀层不小于1.0μm，盖板镀层≥0.6μm，具有良好的耐温、耐压、低吸附水汽能力的材料为管基材料；

CSOP14L封装集成电路外形尺寸，单位mm：

管壳体长：9.00±0.20；

管壳体宽：6.00±0.20；

管壳体厚：2.80±0.31；

引脚间距：1.27±0.05；

粘片区腔体尺寸2.40±0.12×4.50±0.12；

键合区腔体尺寸4.00±0.12×7.00±0.14；

把管基和盖板放在配置好的清洗液中清洗15分钟，然后依次用冷-热-冷去离子水各冲洗10分钟，再将清洗好的管基放入红外灯烘箱中烘干，接着对经过烘干的管基进行超声清洗，超声清洗一次不超过300只，以免影响清洗效果，将已清洗的管基存储于可控的净化区域里，存储时间不超过48小时，如超过，则在下次使用前必须再次进行清洗程序；

上芯工艺

CSOP08L管基粘片区腔体尺寸为(3.00mm±0.12mm)×(2.74mm±0.10mm)，腔体深度为0.75mm±0.15mm。而有些产品的芯片尺寸较厚，以LM158、LM111、LM193和LM741为例，它们出厂时的外型尺寸(长×宽×高)分别如下所示：

LM158  1194×914×686(单位：μm)

LM111  1651×1143×381

LM193  838×838×381

LM741  1092×864×381

对于较厚的芯片，直接上芯、键合非常困难，由此从以上可看出LM158的厚度最大，以它为基准来进行一下理论分析。CSOP08L外壳腔体深度为750μm±150μm，键合所采用的键合丝的为φ40μm的硅铝丝，封装要求盖板与硅铝丝拱丝的最高点的距离至少要大于一个硅铝丝的直径，那么留给导电胶和拱丝的高度就已经超过了管基腔体高度的750μm。为实现可键合性操作，降低手工键合操作难度，只能尽量控制导电胶和芯片的厚度。

晶圆片的减薄

要求在划片的时，先对晶圆片进行减薄处理，然后再划片。经过探索确定出了比较合理的一组数据，以几种产品为例，如下所示：(单位：μm)

LM158  330±10

LM111  325±10

LM193  325±10

LM741  320±10

经过芯片减薄，留给导电胶和拱丝的高度就增多了，以最厚的LM158为基准可以通过下列算式计算出剩余的高度：

导电胶和拱丝的高度＝腔体深度-硅铝丝的直径×2-芯片厚度将数据代入上式可以求出导电胶和拱丝的高度为340μm±10μm的范围之内。实现的CSOP08L管基的可键合性，降低了手工键合的操作难度。

上芯过程中的银浆厚度控制

CSOP封装产品的封装体厚度为0.75mm，银浆不能太厚，因而上芯过程中银浆的厚度均匀性对产品质量影响较大，同时还影响着键合拱丝高度的控制。通过理论分析和大量的试验得出导电胶的厚度控制在25μ～35μm之间，这样才能即保障芯片粘接的剪切强度，又能给键合留出更大的拱丝空间。

键合工艺

CSOP08L封装电路，腔体内空间很小，腔体内可键合区尺寸为：3.74mm×3.00mm×0.50mm，管基键合区长度仅为1.00mm，ZFZ006、CHJ-2B等手动键合机因结构限制，镜头可视范围小，无法通过显微镜直接观察到管基键合区，必须调整显微镜安装位置。为解决该问题，首先设计制作了CSOP封装电路的键合用夹具，其次对ZFZ006、CHJ-2B键合台视线不良的问题，通过反复调整显微镜安装位置，最终找出一个合理的显微镜安装位置。兼顾键合视野与键合区清晰度。得以使这两种设备能够进行CSOP封装电路的键合工作。低弧度、短距离拱丝技术：键合丝拱丝距离短，CSOP封装拱丝弧度为长度范围为：0.7mm～3.1mm；弧高范围为：0.15mm～0.3mm；同时由于芯片键合区与盖板距离仅为0.34mm。拱丝稍高，即出现键合丝超出盖板的现象；太低，又无法保证可靠性。采用反向键合方式，为了保证键合可靠性，键合后必须进行挑丝。CSOP键合丝距芯片距离仅为D型封装距离的1/2倍，挑丝时必须加倍小心，否则极易损伤芯片。由于腔体内空间狭小，在第2点键合结束手工断丝时，严格控制，避免蹭伤芯片。对于低弧度跨距键合，在键合过程中，严格控制劈刀运动轨迹，保证了键合压点的可靠性、弧度高低一致性及可靠性。

封前烘焙工艺

将键合后检验合格的电路，按照随工单分清批号、品种，查点好数目，放进铝盒内，然后将铝盒放入自制150℃±5℃洁净高温烘箱中烘培48小时。

封装工艺

气密性：采用Benchmark AF8500平行缝焊机进行封装，首先为保证产品气密性要求，根据设备工艺制作配套的封装模具，其次再根据其他产品的平行缝焊参数设置经验，对CSOP08L管基进行工艺参数设置并试封，严格控制平行封焊参数：功率为1600±100W、压力为200±50g、脉冲宽度为5～10ms。由于CSOP管基尺寸较小，腔体壁薄，封焊时耐温、耐压方面要求就很高，过高的温度或压力都会造成管基的损伤甚至破裂，而如果压力与功率达不到要求，封焊后会造成封装漏气。因此对平行封焊时的压力、功率控制要具体、明确，防止由于参数变动而影响产品气密性。

水汽控制：产品内部水汽含量的高低是影响器件可靠性的重要因素之一，对其要严格控制，使其产品内部水汽含量越低越好。封装采用气密性封装，利用AF8500平行缝焊机密封式手套箱，采用充入保护氮气的方法，产品缝焊后腔体内部为氮气气氛，可有效的控制内部水汽。使用的工艺氮气水汽在50～70ppm之间，设备运行时再通过氮气循环干燥系统，使平行缝焊机密封式手套箱内水汽控制在-42℃以上，最终使产品内部水汽保持在2000ppm以内，完全满足GJB548B-2005要求的B级高可靠产品内部水汽控制在5000ppm以内的条件。

打印工艺

刚开始选用丝网印刷商标，因为商标太小，做的丝网版不太光滑，字迹的边缘不够整齐；而且丝网印刷的商标油墨较厚，油墨打印在金盖板上，在大气中放置一会，油墨会慢慢向外扩散，标志本来就小，整个标志就会糊在一块；还有丝网印刷小面积的电路速度很慢。

后来又确定移印商标，将电脑排的打印版经过一系列的照相、显影、定影、曝光等，最后腐蚀在不锈钢钢板上，这种方法做出的印章一致性比较好，而且移印的油墨要比丝网印刷的油墨薄，不容易向外扩散，用这种方法做出的印章能较好的实现电路的打印，而且打印速度较丝网印刷要快很多，打印的标志能满足GJB548B-2005油墨耐溶性要求。

经过试投产运行，已攻克了CSOP08L型管基上芯技术及银浆厚度控制技术、键合工艺技术、平行缝焊气密性及水汽含量控制技术、打印技术等关键技术，CSOP型封装工艺从上芯、键合，到封装、打印、切筋成型，工艺稳定。生产线工艺稳定，封装成品率稳定在98％以上。

可靠性验证

高温贮存试验：150℃±3℃，96h；

温度冲击试验：

5次；

老炼：温度125±3℃，96h；

检漏：粗检、细检；

内部水汽含量≤5000ppm。

无失效产品，符合GJB548相关标准。

Claims (2)

1.一种CSOP陶瓷小外形封装方法，其特征在于：它是通过以下步骤实现的

一、清洗

把管基和盖板放在配置好的清洗液中清洗15分钟，然后依次用冷-热-冷去离子水各冲洗10分钟，再将清洗好的管基放入红外灯烘箱中烘干，接着对经过烘干的管基进行超声清洗，超声清洗一次不超过300只，以免影响清洗效果，将已清洗的管基存储于可控的净化区域里，存储时间不超过48小时，如超过，则在下次使用前必须再次进行清洗程序；

二、上芯

将在-40℃±2℃条件下保存的导电胶从冰箱中取出，放在室温下回温1小时，然后将导电胶涂在经过步骤一清洗过的管基中央，根据管芯大小涂点要适当，用镊子将检验合格的管芯夹好，按键合图标示的管脚排列方向，准确而平整地放在点好的胶上，必须保证芯片底部最少三周边可见导电胶，防止胶溢出污染管芯，装好芯片后送检验镜检，将镜检合格的产品放入充氮洁净烘箱内进行固化，温度155±5℃，时间2小时；

三、键合

调整好键合机的键合参数指标，再调节好显微镜，在显微镜下观察键合过程，用空管基试压，待键合点符合质量标准要求，拉力达到质量要求，即可按图纸要求进行键合，内键合点上的硅铝丝、金丝，一定要拉起适当弧度，防止塌丝短路，键合时避免划伤芯片铝层，将键合好的电路送检验镜检；

四、封前烘焙

将步骤三中镜检合格的管基和盖板装在传递盒内放进高温充氮烘箱内进行存贮，时间48小时，温度150±5℃；

五、封装

将经过步骤四烘焙的管基和盖板从洁净充氮烘箱中取出放入平行缝焊机烘箱内，关好烘箱门，将待封管基和盖板从洁净充氮烘箱向平行缝焊机烘箱内传递时，必须放在带盖的大盒子中才能拿到平行缝焊机烘箱内，且从洁净烘箱到平行缝焊机真空烘箱的传递时间不超过1min；然后产品在温度130℃下的平行缝焊机烘箱内烘焙2小时，烘焙环境为真空环境，真空度≤5×10-2torr，烘焙完毕后停止抽真空，将烘箱内充入氮气，真空度未达到750±5torr时，打开烘箱，设置缝焊参数，输入点焊时检测等级为1000，点焊时间为40ms，并输入点焊1600±100W、压力为200±50g、脉冲宽度为5～10ms，对管基和盖板进行焊接封装；将上述封装好的产品用精密压力机先进行切筋，然后送检测部门测试，测试按产品详细规范执行；

六、打印

将步骤五焊接好的产品在其正面打印，第一排打印类型及型号，第二排打印商标、年份、月份，打印好的产品，放进150±5℃烘箱烘12小时，以字迹牢固为标准，至此产品制备封装完毕。

2.根据权利要求1所述的一种CSOP陶瓷小外形封装方法，其特征在于：所述键合机的键合参数指标为调整好键合机的功率在250～310瓦，键合压力20g～35g，键合时间为30ms～35ms，键合强度范围：9g～22g。