CN103025043A - 一种瓷环的处理工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种瓷环的处理工艺,包括如下步骤:步骤(1):利用观察显微镜(倍率:40~100)评定瓷件母材的玻璃相参数;步骤(2):对瓷件按照相应的技术要求进行机加工;步骤(3):利用观察显微镜对机加工后的瓷件的封接面的玻璃相情况进行评定;步骤(4):根据步骤(3)中的评定结果设定烘焙问题,将机加工后的瓷件进行烘焙;步骤(5):将烘焙后的瓷件进行封接处理。本发明解决了现有技术中瓷件加工后表面存在显微状况的问题,通过对机加工后的瓷件进行玻璃相评定,根据评定结果设定相应的烘焙温度,使瓷件表面因机加工而断裂的玻璃相连接,母材内的玻璃相析出,且保证瓷件无变形现象出现,解决了瓷件加工后表面存在不良显微状况的问题。
Description
技术领域
本发明涉及了一种瓷环的处理工艺,属于加速器的电真空技术领域。
背景技术
以往,加速管制造中氧化铝瓷与金属材料的封接技术均采用胶结(低温:≤200℃)法或钼—锰(高温:约1650℃)法。胶结法由于使用的胶体技术至今未突破,致使加速管的超高真空性能差;高温法由于瓷件需要经过金属化高温烧结,瓷零件的成品率极低(约5%),致使材料成本居高不下,制造厂难以承受。
为了提供可用于超高真空条件下的加速管,对氧化铝瓷与金属材料的封接技术进行了研究,采用金属活性法封接技术解决了高温钼—锰法工艺中瓷件烧结变形的问题,但有产品在装机一年后发生了慢性真空泄露。对产品的解剖和分析后确认,造成慢性真空泄漏的主要因素有:1.金属材料的加工精度不符合技术要求;2.氧化铝瓷的配方未严格执行电真空行业标准;3.瓷件的加工精度不符合技术要求;4.氧化铝瓷加工后表面存在不良的状况。
前三项问题通过相关生产流程更加严格的检验工序能够得以解决,如何解决第4点问题,即氧化铝瓷加工后表面的显微状况,成为了加速管制造工艺中的一个技术瓶颈。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种瓷环的处理工艺,解决瓷件加工后表面不良的状况,提高了瓷零件的成品率,完善了加速管生产制造的流程。
为了解决上述技术问题,本发明所采用的技术方案是:
一种瓷环的处理工艺,包括如下步骤:
步骤(1):瓷件评定:利用观察显微镜评定瓷件母材的玻璃相参数;
步骤(2):机加工:对瓷件按照相应的技术要求进行机加工;
步骤(3):封接面评定:利用观察显微镜对机加工后的瓷件的封接面的玻璃相情况进行评定;
步骤(4):烘焙:根据步骤(3)中的评定结果设定烘焙工序的技术参数,将机加工后的瓷件进行烘焙;
步骤(5):将烘焙后的瓷件进行封接处理。
前述的一种瓷环的处理工艺,其特征在于:在对瓷件进行烘焙之前利用去油清洗剂对瓷件进行超声波水洗。
前述的一种瓷环的处理工艺,其特征在于:所述步骤(4)中对瓷件进行烘焙的温度为850℃-1200℃。
前述的一种瓷环的处理工艺,其特征在于:所述步骤(1)中玻璃相的占有度不小于2%则评定为合格。 本发明的有益效果是:通过对机加工后的瓷件进行玻璃相评定,根据评定结果设定相应的烘焙温度,使瓷件表面因机加工而断裂的玻璃相连接,母材内的玻璃相析出,且保证瓷件无变形现象出现,解决了瓷件加工后表面存在不良显微状况的问题,提高了瓷零件的成品率,完善了加速管生产制造的流程。
具体实施方式
下面将结合具体实施方式,对本发明作进一步的说明。
本发明提供的一种瓷环的处理工艺,包括如下步骤:
步骤(1):瓷件评定:利用观察显微镜评定瓷件母材的玻璃相参数;通常瓷件母材在显微镜的目镜的可见区域内,其玻璃相的占有度不低于2%则认为该瓷件母材合格,通过对瓷件母材的评定,提高了最后加工后的瓷零件的成品率;
步骤(2):机加工:对瓷件按照相应的技术要求进行机加工;
步骤(3):封接面评定:利用观察显微镜对机加工后的瓷件的封接面的玻璃相情况进行评定;观察机加工后的瓷件的表面玻璃相断裂情况,为后续烘焙温度提供参考依据;
步骤(4):烘焙:根据步骤(3)中的评定结果设定烘焙工序的技术参数,将机加工后的瓷件进行烘焙,将瓷件表面因机加工而断裂的玻璃相连接起来,使瓷件母材内的玻璃相析出,且保证保证瓷件无变形现象出现,解决了瓷件加工后表面存在不良显微状况的问题;
步骤(5):将烘焙后的瓷件进行封接处理。
其中,对瓷件进行烘焙之前利用去油清洗剂对瓷件进行超声波水洗,便于瓷件表面因机加工而产品的杂质清洗赶紧,保证烘焙质量。
步骤(4)中对瓷件进行烘焙的温度为850℃-1200℃,在该温度范围内烘焙,既能满足将断裂玻璃相连接,瓷件母材内的玻璃相析出,又能保证瓷件不会因高温烧结而导致成品率降低。
综上所述,本发明提供的一种瓷环的处理工艺,解决瓷件加工后表面不良的显微状况,提高了瓷零件的成品率,完善了加速管生产制造的流程。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征及优点。本行业的技术人员应该了解,本发明不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理,在不脱离本发明精神和范围的前提下,本发明还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界。
Claims (4)
1.一种瓷环的处理工艺,其特征在于:包括如下步骤:
步骤(1):瓷件评定:利用观察显微镜评定瓷件母材的玻璃相参数;
步骤(2):机加工:对瓷件按照相应的技术要求进行机加工;
步骤(3):封接面评定:利用观察显微镜对机加工后的瓷件的封接面的玻璃相情况进行评定;
步骤(4):烘焙:根据步骤(3)中的评定结果设定烘焙工序的技术参数,将机加工后的瓷件进行烘焙;
步骤(5):将烘焙后的瓷件进行封接处理。
2.根据权利要求1所述的一种瓷环的处理工艺,其特征在于:在对瓷件进行烘焙之前利用去油清洗剂对瓷件进行超声波水洗。
3.根据权利要求1或2所述的一种瓷环的处理工艺,其特征在于:所述步骤(4)中对瓷件进行烘焙的温度为850℃-1200℃。
4.根据权利要求3所述的一种瓷环的处理工艺,其特征在于:所述步骤(1)中玻璃相的占有度不小于2%则评定为合格。
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CN2012105361632A CN103025043A (zh) | 2012-12-13 | 2012-12-13 | 一种瓷环的处理工艺 |
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2012
- 2012-12-13 CN CN2012105361632A patent/CN103025043A/zh active Pending
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