CN208589413U - 载板工装 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种载板工装，包括矩形的载板；其中，在载板上设置有多个镂空槽；在载板的一面设置有覆盖镂空槽的耐高温胶带。利用本实用新型，能够解决产品被冲走或者外观不良等问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及封装技术领域，更为具体地，涉及一种半导体封装载板工装。
背景技术
防水气压计典型的封装包括外壳、与外壳相固定的基板、与基板相固定的芯片，此类产品制作时，如果在D/B(芯片贴装)、W/B(金线键合)、贴外壳、gel coating(灌胶)等关键工艺步骤后，对整版PCB进行产品划切时，会存在如下问题：
当采用PCB背切工艺时，首先将外壳的上端面粘结在UV膜上，然后进行划切。此种工艺，由于产品外壳上端面与UV膜的有效粘接面积过小，会导致划切时，产品被内部的清洗水冲走。
当采用PCB正切工艺时，首先将产品基板背面粘接在UV膜上，然后在外壳上端面盖上一层保护膜(放置切割碎屑进入产品内部)。此种工艺，在切割时，保护膜也会被切割，其产生的碎屑吸附在外壳侧壁，导致外观不良。
因此，本实用新型提出了一种半导体封装载板工装，在进行D/B、W/B等关键工艺前，对PCB或陶瓷基板进行提前划切，以解决如上问题。
实用新型内容
鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种载板工装，以解决产品被冲走或者外观不良等问题。
本实用新型提供的载板工装，包括矩形的载板；其中，在载板上设置有多个镂空槽；在载板的一面设置有覆盖镂空槽的耐高温胶带。
此外，优选的结构是，载板包括四个角部，在其中一个角部设置有方向识别标记。
此外，优选的结构是，在四个角部分别设置有定位孔，定位孔用于定位固定载板。
此外，优选的结构是，镂空槽用于容纳PCB单元，PCB单元通过UV膜粘贴到耐高温胶带上。
此外，优选的结构是，载板的厚度与PCB单元的厚度相同。
此外，优选的结构是，镂空槽为矩形形状。
此外，优选的结构是，载板为弹簧钢载板。
从上面的技术方案可知，本实用新型提供的载板工装，通过在载板上设置镂空槽以及与镂空槽相对应的耐高温胶带，PCB单元粘贴到耐高温胶带上，PCB单元收容在镂空槽内，从而解决半导体封装时存在的产品被冲走或者外观不良等问题。
附图说明
通过参考以下结合附图的说明及权利要求书的内容，并且随着对本实用新型的更全面理解，本实用新型的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中：
图1为根据本实用新型实施例的载板工装正面结构示意图；
图2为根据本实用新型实施例的载板工装反面结构示意图；
图3为根据本实用新型实施例的PCB拼板结构示意图；
图4为根据本实用新型实施例的划切后的PCB单元结构示意图；
图5为根据本实用新型实施例的PCB单元粘贴在载板工装结构示意图。
其中的附图标记包括：1、载板，2、镂空槽，3、第一定位孔，4、第二定位孔，5、第三定位孔，6、第四定位孔，7、方向识别标记，8、PCB拼板，9、PCB单元。
在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能。
具体实施方式
针对前述提出的现有的半导体的封装结构经常存在的两种问题，第一种问题为：当采用PCB背切工艺时，产品外壳上端面与UV膜的有效粘接面积过小，会导致划切时，产品被内部的清洗水冲走；第二种问题为：当采用PCB正切工艺时，在切割时，保护膜也会被切割，其产生的碎屑吸附在外壳侧壁，导致外观不良。为了解决上述两种问题，本实用新型提供了一种新的载板工装。
以下将结合附图对本实用新型的具体实施例进行详细描述。
为了说明本实用新型提供的载板工装的结构，图1至图5分别从不同角度对载板工装的结构进行了示例性标示。具体地，图1示出了根据本实用新型实施例的载板工装正面结构；图2示出了根据本实用新型实施例的载板工装反面结构；图3示出了根据本实用新型实施例的PCB拼板结构；图4示出了根据本实用新型实施例的划切后的PCB单元结构；图5示出了根据本实用新型实施例的PCB单元粘贴在载板工装结构。
如图1至图5共同所示，本实用新型提供的载板工装，包括矩形的载板1；其中，在载板1上设置有多个镂空槽2；在载板1的一面设置有覆盖镂空槽的耐高温胶带(图中未标注)。
其中，载板1包括四个角部，在其中一个角部设置有方向识别标记7。并且，在四个角部分别设置有定位孔，分别为：第一定位孔3、第二定位孔4、第三定位孔5和第四定位孔6，四个定位孔用于定位固定载板1，其中，设置有第一定位孔3的角部的位置设置有方向识别标记7。设置方向识别标记7是为了在进行封装操作能够容易识别各个物料的位置，从而减少操作时间。
在本实用新型的实施例中，镂空槽2的形状矩形，镂空槽2用于容纳PCB单元9，PCB单元9通过UV膜粘贴到耐高温胶带上。其中，需要说明的是，镂空槽2的大小根据PCB单元9的大小进行设定，在实际应用中，根据PCB单元的尺寸来设定载板1的镂空槽2的尺寸。
下面将结合附图详细介绍半导体封装的具体过程。
第一步：如图3所示的实施例中，将PCB拼板8或者陶瓷基板进行划切，划切时，PCB或者陶瓷基板的正面贴在UV膜上(也就是说背面朝上)，然后进行划切。PCB拼板8或者陶瓷基板被分成一个一个的独立单元，然后对UV膜进行照UV照射。
第二步：在载板工装的背面贴上粘性较好的耐高温胶带，耐高温胶带覆盖在镂空槽上；利用载板工装对第一步中已划切好的PCB或者陶瓷基板单元从UV膜转移到载板工装的耐高温胶带上(如图5所示)。从图5所示的实施例可以看出，经过转膜，此时PCB单元或者陶瓷基板单元已正面朝上，此步用载板工装的定位孔用于保证转膜精度。
第三步：第二步转膜完成后，对PCB或者陶瓷基板进行常规的D/B(芯片贴装)、W/B(金线键合)、贴外壳、gel coating(灌胶)等工艺步骤。
从本实用新型的上述步骤中可以解决半导体产品划切存在的产品被冲走或者外观不良等问题。
其中，需要说明的是，载板1的厚度与PCB单元9(或者的陶瓷基板)厚度相同，使得PCB单元9的厚度(或者的陶瓷基板)与载板1的厚度保存一致。
此外，在本实用新型的实施例中，载板优选地为弹簧钢载板，弹簧钢的刚性、抗变形能力强，有利于在工艺制作过程中，保证基板与PCB单元之间的位置精度。
通过上述实施方式可以看出，本实用新型提供的载板工装，通过在载板上设置镂空槽以及与镂空槽相对应的耐高温胶带，PCB单元粘贴到耐高温胶带上，PCB单元收容在镂空槽内，从而解决半导体封装时存在的产品被冲走或者外观不良等问题。
如上参照附图以示例的方式描述了根据本实用新型提出的载板工装。但是，本领域技术人员应当理解，对于上述本实用新型所提出的载板工装，还可以在不脱离本实用新型内容的基础上做出各种改进。因此，本实用新型的保护范围应当由所附的权利要求书的内容确定。
Claims (6)
1.一种载板工装，其特征在于，包括矩形的载板，其中，
在所述载板上设置有多个镂空槽；
在所述载板的一面设置有覆盖所述镂空槽的耐高温胶带；
所述镂空槽用于容纳PCB单元，所述PCB单元通过UV膜粘贴到所述耐高温胶带上。
2.如权利要求1所述的载板工装，其特征在于，
所述载板包括四个角部，在其中一个角部设置有方向识别标记。
3.如权利要求2所述的载板工装，其特征在于，
在所述四个角部分别设置有定位孔，所述定位孔用于定位固定所述载板。
4.如权利要求1所述的载板工装，其特征在于，
所述载板的厚度与所述PCB单元的厚度相同。
5.如权利要求1所述的载板工装，其特征在于，
所述镂空槽为矩形形状。
6.如权利要求1所述的载板工装，其特征在于，
所述载板为弹簧钢载板。
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| CN110238595A (zh) * | 2019-07-19 | 2019-09-17 | 珠海格力新元电子有限公司 | 一种新型焊接装置及其制作工艺 |
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