JP2015530751A - 透明光取り出し素子を含むオプトエレクトロニクス部品 - Google Patents
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Abstract
Description
− R1、R1’、R2、R2’、R5、およびR5’は、それぞれ同一でも異なっていてもよく、H、飽和または不飽和のアルキルラジカル、完全置換または部分置換した飽和または不飽和アルキルラジカル、芳香族系、完全置換または部分置換した芳香族系、複素環系、ならびに完全置換または部分置換した複素環系を含む群から選択し、
− R3、R3’、R4、およびR4’は、それぞれ同一でも異なっていてもよく、H、飽和または不飽和アルキルラジカル、完全置換または部分置換した飽和または不飽和のアルキルラジカル、アルコキシ基、アリールオキシ基、アミン、アミド、エステル、芳香族系、完全置換または部分置換した芳香族系、複素環系、ならびに完全置換または部分置換した複素環系を含む群から選択し、
− Xは、O、S、およびN−R6を含む群から選択し、
− R6は、R1、R1’、R2、R2’、R5、およびR5’と同じ群から選択し、
− MおよびM’は、同一でも異なっていてもよく、B、Al、Si−R7、Ge−R7’、およびTi−R7’’を含む群から選択し、
− R7,R7’、およびR7’’は、それぞれ同一でも異なっていてもよく、R3、R3’、R4、およびR4’と同じ群から選択し、
− nとmは、同一でも異なっていてもよく、1≦n、m≦1000である。
Claims (16)
- − 電磁1次放射線を放出する活性層を有する層積層体(2)と、
− 前記電磁1次放射線のビーム経路内に配置された少なくとも1つの透明光取り出し素子(3、4、9)と
を含む、オプトエレクトロニクス部品(1)であって、
前記少なくとも1つの透明光取り出し素子(3、4、9)は、下記の構造を有するハイブリッド材料を含むか、またはハイブリッド材料から生成されていることを特徴とする、オプトエレクトロニクス部品(1)。
− R1、R1’、R2、R2’、およびR5は、それぞれ同一でも異なっていてもよく、H、飽和または不飽和のアルキルラジカル、完全置換または部分置換した飽和または不飽和のアルキルラジカル、芳香族系、完全置換または部分置換した芳香族系、複素環系、ならびに完全置換または部分置換した複素環系を含む群から選択され、
− R3、R3’、R4、およびR4’は、それぞれ同一でも異なっていてもよく、H、飽和または不飽和のアルキルラジカル、完全置換または部分置換した飽和または不飽和のアルキルラジカル、アルコキシ基、アリールオキシ基、アミン、アミド、エステル、芳香族系、完全置換または部分置換した芳香族系、複素環系、ならびに完全置換または部分置換した複素環系を含む群から選択され、
− Xは、O、S、およびN−R6を含む群から選択され、
− R6は、R1、R1’、R2、R2’、およびR5と同じ群から選択され、
− MおよびM’は、同一でも異なっていてもよく、B、Al、Si−R7、Ge−R7’、およびTi−R7’’を含む群から選択され、
− Yは、O、S、N−R5’、および結合を含む群から選択され、
− R5’は、R1、R1’、R2、R2’、およびR5と同じ群から選択され、R5’は、R1、R1’、R2、R2’、およびR5と同一でも異なっていてもよく、
− R7、R7’、およびR7’’は、それぞれ同一でも異なっていてもよく、R3、R3’、R4、およびR4’と同じ群から選択され、
− nとmは、同一でも異なっていてもよく、1≦nであり、m≦10000である。 - 前記少なくとも1つの光取り出し素子(3、4、9)が、下記の構造を有するハイブリッド材料を含むか、またはハイブリッド材料から製造されたものである、請求項1または2に記載の部品(1)。
− R31、R31’、R41、およびR41’は、それぞれ同一でも異なっていてもよく、H、飽和または不飽和のアルキルラジカル、完全置換または部分置換した飽和または不飽和のアルキルラジカル、芳香族系、完全置換または部分置換した芳香族系、縮合芳香族系、完全置換または部分置換した縮合芳香族系、複素環系、完全置換または部分置換した複素環系、縮合複素環系、ならびに完全置換または部分置換した縮合複素環系を含む群から選択され、
− M’は、B、Al、Si−OR71、Ge−OR71’、およびTi−OR71’’を含む群から選択され、
− Mは、B、Al、Si−OR72、Ge−OR72’、およびTi−OR72’’を含む群から選択され、
− R71、R71’、およびR71’’は、それぞれ同一でも異なっていてもよく、R31、R31’、R41、およびR41’と同じ群から選択され、
− R72、R72’、およびR72’’は、それぞれ同一でも異なっていてもよく、R31、R31’、R41、およびR41’と同じ群から選択される。 - XがOである、請求項1〜3のいずれか一項に記載の部品(1)。
- R1、R1’、R2、R2’、とR5、またはR1、R1’、R2、R2’、R5、とR5’がHである、請求項1〜5のいずれか一項に記載の部品(1)。
- 前記少なくとも1つの光取り出し素子(3、4、9)がナノ粒子を含む、請求項1〜6のいずれか一項に記載の部品(1)。
- 前記ナノ粒子が熱伝導性材料を含む、請求項7に記載の部品(1)。
- 前記ナノ粒子が、23℃における屈折率nDが2以上の充填剤を含む、請求項6に記載の部品(1)。
- 前記充填剤が、ZrO2、TiO2、Nb2O5、Ta2O5、およびこれらの組合せを含む群から選択されるものである、請求項9に記載の部品(1)。
- 前記少なくとも1つの光取り出し素子(3、4、9)がコンバータ粒子を含み、前記コンバータ粒子が前記光取り出し素子(3、4、9)内に分散されており、前記コンバータ粒子が前記電磁1次放射線を少なくとも部分的に電磁2次放射線に変換する、請求項1〜10のいずれか一項に記載の部品(1)。
- 前記コンバータ粒子が、前記光取り出し素子(3、4、9)内に均質に分散されている、請求項11に記載の部品(1)。
- 前記少なくとも1つの光取り出し素子(3、4、9)が、前記ハイブリッド材料から製造されたものであり、前記コンバータ粒子が化学結合によって前記ハイブリッド材料に結合している、請求項12に記載の部品(1)。
- 前記少なくとも1つの光取り出し素子(3、4、9)が、埋込み用樹脂(4)、レンズ(9)、および/または小板(3)の形状で前記層積層体(2)の上方に載置されたものである、請求項1〜13のいずれか一項に記載の部品(1)。
- リセス部があるハウジング(8)を有し、
− 前記層積層体(2)が前記活性層と共に、前記ハウジング(8)の前記リセス部に配置され、
− 前記ハウジング(8)が、下記の構造を有するハイブリッド材料から製造されたものである、請求項1〜14のいずれか一項に記載の部品(1)。
− R1、R1’、R2、R2’、およびR5は、それぞれ同一でも異なっていてもよく、H、飽和または不飽和のアルキルラジカル、完全置換または部分置換した飽和または不飽和のアルキルラジカル、芳香族系、完全置換または部分置換した芳香族系、複素環系、ならびに完全置換または部分置換した複素環系を含む群から選択され、
− R3、R3’、R4、およびR4’は、それぞれ同一でも異なっていてもよく、H、飽和または不飽和のアルキルラジカル、完全置換または部分置換した飽和または不飽和のアルキルラジカル、アルコキシ基、アリールオキシ基、アミン、アミド、エステル、芳香族系、完全置換または部分置換した芳香族系、複素環系、ならびに完全置換または部分置換した複素環系を含む群から選択され、
− Xは、O、S、およびN−R6を含む群から選択され、
− R6は、R1、R1’、R2、R2’、およびR5と同じ群から選択され、
− MおよびM’は、それぞれ同一でも異なっていてもよく、B、Al、Si−R7、Ge−R7’、およびTi−R7’’を含む群から選択され、
− Yは、O、S、N−R5’、および結合を含む群から選択され、
− R5’は、R1、R1’、R2、R2’、およびR5と同じ群から選択され、R1、R1’、R2、R2’と同一でも異なっていてもよく、
− R7、R7’、およびR7’’は、それぞれ同一でも異なっていてもよく、R3、R3’、R4、およびR4’と同じ群から選択され、
− nとmは、同一でも異なっていてもよく、1≦n、m≦10000である。
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Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57202365A (en) * | 1981-06-09 | 1982-12-11 | Yokohama Rubber Co Ltd:The | Epoxy resin composition |
JPH02187430A (ja) * | 1988-11-04 | 1990-07-23 | Degussa Ag | オルガノポリシロキサン‐尿素‐誘導体およびオルガノポリシロキサン‐チオ尿素‐誘導体、その製法ならびに溶融金属を水相または有機相から除去する方法 |
JPH03149228A (ja) * | 1989-07-31 | 1991-06-25 | Degussa Ag | アミノアルキル置換オルガノポリシロキサン―チオ尿素誘導体、その製造方法および水相または有機相から溶解している金属を除去する方法 |
JPH03170532A (ja) * | 1989-07-31 | 1991-07-24 | Degussa Ag | 成形されたオルガノシロキサン―共重縮合体、その製法及び水性又は有機性溶液からの溶解金属を除去する方法及びガス状の有機化合物及び水蒸気の吸着法 |
JPH10316871A (ja) * | 1997-05-20 | 1998-12-02 | Hitachi Ltd | 組成物および該組成物を使用した光学および電子デバイス |
JP2000063637A (ja) * | 1998-08-20 | 2000-02-29 | Toshiba Chem Corp | エポキシ樹脂組成物 |
JP4951147B1 (ja) * | 2011-09-08 | 2012-06-13 | 積水化学工業株式会社 | 光半導体装置用硬化性組成物 |
JP2012156334A (ja) * | 2011-01-26 | 2012-08-16 | Sony Corp | 固体撮像装置、固体撮像装置の製造方法及び電子機器 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3837418A1 (de) * | 1988-11-04 | 1990-05-10 | Degussa | Organosiloxanamin-copolykondensate, verfahren zu ihrer herstellung und verwendung (i) |
CN1264228C (zh) * | 1996-06-26 | 2006-07-12 | 奥斯兰姆奥普托半导体股份有限两合公司 | 发光半导体器件、全色发光二极管显示装置及其应用 |
US6297332B1 (en) | 1998-04-28 | 2001-10-02 | Mitsui Chemicals, Inc. | Epoxy-resin composition and use thereof |
JP2001348555A (ja) * | 2000-06-07 | 2001-12-18 | Nitto Denko Corp | 接着剤組成物 |
DE102005009790A1 (de) * | 2005-03-03 | 2006-09-07 | Consortium für elektrochemische Industrie GmbH | Verfahren zur Herstellung von Alkoxysilylmethylisocyanuraten |
TWI428396B (zh) | 2006-06-14 | 2014-03-01 | Shinetsu Chemical Co | 填充磷光體之可固化聚矽氧樹脂組成物及其固化產物 |
US9061450B2 (en) * | 2007-02-12 | 2015-06-23 | Cree, Inc. | Methods of forming packaged semiconductor light emitting devices having front contacts by compression molding |
WO2009148099A1 (ja) * | 2008-06-04 | 2009-12-10 | 日産化学工業株式会社 | ケイ素系液晶配向剤、液晶配向膜及び液晶表示素子 |
DE102010024758A1 (de) * | 2009-09-30 | 2011-03-31 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines Optikkörpers, Optikkörper und optoelektronisches Bauteil mit dem Optikkörper |
EP2519986B1 (de) * | 2009-12-30 | 2018-09-12 | Merck Patent GmbH | Vergussmasse als diffusionsbarriere für wassermoleküle |
US9041034B2 (en) * | 2010-11-18 | 2015-05-26 | 3M Innovative Properties Company | Light emitting diode component comprising polysilazane bonding layer |
TWI435914B (zh) * | 2010-12-31 | 2014-05-01 | Eternal Chemical Co Ltd | 可固化之有機聚矽氧烷組合物及其製法 |
-
2012
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Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57202365A (en) * | 1981-06-09 | 1982-12-11 | Yokohama Rubber Co Ltd:The | Epoxy resin composition |
JPH02187430A (ja) * | 1988-11-04 | 1990-07-23 | Degussa Ag | オルガノポリシロキサン‐尿素‐誘導体およびオルガノポリシロキサン‐チオ尿素‐誘導体、その製法ならびに溶融金属を水相または有機相から除去する方法 |
JPH03149228A (ja) * | 1989-07-31 | 1991-06-25 | Degussa Ag | アミノアルキル置換オルガノポリシロキサン―チオ尿素誘導体、その製造方法および水相または有機相から溶解している金属を除去する方法 |
JPH03170532A (ja) * | 1989-07-31 | 1991-07-24 | Degussa Ag | 成形されたオルガノシロキサン―共重縮合体、その製法及び水性又は有機性溶液からの溶解金属を除去する方法及びガス状の有機化合物及び水蒸気の吸着法 |
JPH10316871A (ja) * | 1997-05-20 | 1998-12-02 | Hitachi Ltd | 組成物および該組成物を使用した光学および電子デバイス |
JP2000063637A (ja) * | 1998-08-20 | 2000-02-29 | Toshiba Chem Corp | エポキシ樹脂組成物 |
JP2012156334A (ja) * | 2011-01-26 | 2012-08-16 | Sony Corp | 固体撮像装置、固体撮像装置の製造方法及び電子機器 |
JP4951147B1 (ja) * | 2011-09-08 | 2012-06-13 | 積水化学工業株式会社 | 光半導体装置用硬化性組成物 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
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