JP2015528783A - 半導体プロセスのためのガラス―セラミック基板 - Google Patents
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Abstract
実施形態はIII-V族半導体層、例えばLED照明素子に用いることができるGaN層、をもつガラス—セラミック基板に向けられる。ガラス—セラミック材料は、アノーサイト—ルチル(CaAl2Si2O8+TiO2)系の、またはコージェライト—エンスタタイト(Mg2Al4Si5O18+MgSiO3)系の材料である。
Description
本出願は、2012年6月29日に出願された米国仮特許出願第61/666385号の米国特許法第119条の下の優先権の恩典を主張する。
実施形態は、ガラス―セラミック基板を対象とし、さらに詳しくは、窒化ガリウム(GaN)薄膜成長に有用なガラス―セラミック基板を対象とする。
発光ダイオード(LED)は20年以上にわたって市販されており、エネルギー効率、安全性、小型及び長寿命を含む、望ましい属性を有する。窒化ガリウムはLED製造のための主要な材料である。
現在、サファイア(Al2O3)及びシリコンがLED基板に用いられる代表的な材料である。いずれも良好な化学的/熱的耐久性を有する。しかし、サファイアは、入手できる量が限られ、利用できる大きさは直径100mmより小さい。一方、シリコンでは直径300mmまでの大きさが利用できる。さらに、いずれの材料もそれぞれの熱膨張係数(CTE)がGaNのCTEとかなり異なっている。この不一致の結果、成長中に基板に弓反りが生じ、及び/またはGaN結晶品質に高レベルの欠陥が生じる。
GaNとの良好なCTE一致を示し、同時に良好な(1100℃までの)熱安定性、化学的耐久性及び表面研磨特性も有する、代替基板が有益であろう。
実施形態は層転写及びエピタキシーに適するガラス―セラミック基板を説明する。基板は、ガラス状態で作製され、所望の形状に成形され、次いで結晶化のためにセラミック化処理される。結晶化後、基板は所望の表面粗さまで研磨され、及び/または平坦化層が被着される。基板は次いで、例えば、結晶GaNシード層の転写に対する受取板として用いられ得る。シード層は、化学的気相成長法のような、高温における厚い層のエピタキシャル成長のためのテンプレートを提供する。以降のデバイスへの処理後、基板は必要に応じて研削及び研磨により除去してデバイスだけにすることができる。
最近、コーニング(Corning)社はGaNに非常に近いCTEを示す2つのガラス―セラミック組成系を開発した。さらに、これらの材料は、1100℃まで熱的に安定であり、研磨後の表面粗さが小さいという、所望の特性を有する。これらの材料はLED作製プロセス後に研削及び研磨によって除去できる。したがって、これらの材料はGaN製造能力における大きな変革を意味し得る。
実施形態は以下の利点の1つ以上を有し得る。現在、サファイア(Al2O3)及びシリコンがLED基板のための最も有力な材料である。いずれも良好な化学的/熱的耐久性を有する。しかし、サファイアは、入手できる量が限られ、利用できる大きさは直径100mmより小さい。一方、シリコンでは直径300mmまでの大きさが利用できる。さらに、いずれの材料もそれぞれの熱膨張係数(CTE)がGaNのCTEとかなり異なっている。この不一致の結果、成長中に基板に弓反りが生じ、及び/またはGaN結晶品質に高レベルの欠陥が生じる。
本発明に説明されるガラス―セラミック組成系はGaNのCTEに一致するように調製された。したがって、これらのガラス―セラミックには、膜の欠陥及び反りに対してシリコン及びサファイアに優る利点がある。これらのガラス―セラミックは高温でセラミック化されるから、1100℃の使用温度には耐えられないであろうガラスのような他の材料より熱的に安定である。これらのガラス―セラミックの小さい粒径により、層転写及びエピタキシーに必要なレベルまでの表面の研磨が可能になる。材料はガラス状態で作成されるから、技術はより大きなウエハ寸法及び規模に拡張可能である。
さらなる特徴及び利点は以下の詳細な説明に述べられ、ある程度は、当業者にはその説明から容易に明らかであろうし、あるいは、以下の詳細な説明及び特許請求の範囲を、また添付図面も、含む本明細書に説明されるように実施形態を実施することによって認められるであろう。
上記の全般的説明及び以下の詳細な説明のいずれもが例示に過ぎず、特許請求の範囲の本質及び特質を理解するための概要または枠組みの提供が目的とされていることは当然である。添付図面はさらに深い理解を提供するために含められ、本明細書に組み入れられて、本明細書の一部をなす。図面は1つ以上の実施形態を示し、記述とともに様々な実施形態の原理及び動作の説明に役立つ。
それらの例が添付図面に示される、ガラス―セラミック及びLED品におけるそれらの使用の様々な実施形態をここで詳細に参照する。可能であれば必ず、同じ参照数字が図面全体にわたって同じかまたは同様の要素を指して用いられる。
一実施形態は、
ガラス―セラミック基板、及び
基板の表面上に配されたIII-V族半導体を含む層、
を有し、
基板は、アノーサイト―ルチル(CaAl2Si2O8+TiO2)材料またはコージェライト―エンスタタイト(SiO2-Al2O3-MgO-TiO2)材料を含む、
物品である。III-V族半導体は、Al,Ga,Inまたはこれらの組合せ及びN,P,Asまたはこれらの組合せを含むことができる。III-V族半導体は、GaN,GaP,AlGaAs,InGaAs,InGaN,AlGaPまたはこれらの組合せとすることができる。一実施形態において、III-V族半導体はGaNである。
ガラス―セラミック基板、及び
基板の表面上に配されたIII-V族半導体を含む層、
を有し、
基板は、アノーサイト―ルチル(CaAl2Si2O8+TiO2)材料またはコージェライト―エンスタタイト(SiO2-Al2O3-MgO-TiO2)材料を含む、
物品である。III-V族半導体は、Al,Ga,Inまたはこれらの組合せ及びN,P,Asまたはこれらの組合せを含むことができる。III-V族半導体は、GaN,GaP,AlGaAs,InGaAs,InGaN,AlGaPまたはこれらの組合せとすることができる。一実施形態において、III-V族半導体はGaNである。
別の実施形態は、
ガラス―セラミック基板、及び
基板の表面上に配されたGaNを含む層、
を有し、
基板はアノーサイト―ルチル(CaAl2Si2O8+TiO2)材料またはコージェライト―エンスタタイト(SiO2-Al2O3-MgO-TiO2)材料を含む、
物品である。
ガラス―セラミック基板、及び
基板の表面上に配されたGaNを含む層、
を有し、
基板はアノーサイト―ルチル(CaAl2Si2O8+TiO2)材料またはコージェライト―エンスタタイト(SiO2-Al2O3-MgO-TiO2)材料を含む、
物品である。
基板はその体積の80%以上、例えば90%以上、にわたって結晶相であり得る。結晶相は基板体積全体にわたって分散され得る。基板はその体積の20%以下、例えば10%以下、にわたってガラス相であり得る。ガラス相は基板体積全体にわたって分散され得る。基板は、例えば、80%以上が結晶相及び20%以下がガラス相であり得る。
一実施形態において、GaN及び基板のCTEはそれぞれの±5×10―7の範囲内にある。基板及び層のCTEはいずれも60×10―7+5である。
表面は100nm以下、例えば50nm以下、の平均粗さを有することができる。基板は5μm以下、例えば、4μm以下、3μm以下、2μm以下、1μm以下、0.5μm以下、の平均粒径を有することができる。
一実施形態において、基板は無アルカリである。基板は、無Au,無Pd,無Agまたは無Ptとすることができ、例えば、無Au,無Pd,無Ag及び無Ptとすることができる。基板は無Asとすることができる。一実施形態において、500ppm未満の、Ni,Na,Cu,Fe,Cr,Ca,Ti,K,MgまたはZnのそれぞれが、例えば、以降の高温デバイスプロセス中または湿性化学溶液内浸漬中に、基板から外方拡散する。
一実施形態において、基板は重量%で、
a. 15〜20%のCaO;
b. 30〜35%のAl2O3;
c. 35〜40%のSiO2;及び
d. 12〜16%のTiO2;
を含む。
a. 15〜20%のCaO;
b. 30〜35%のAl2O3;
c. 35〜40%のSiO2;及び
d. 12〜16%のTiO2;
を含む。
特許請求項1に記載の物品において、基板は重量%で、
e. 40〜55%のSiO2;
f. 10〜15%のAl2O3;
g. 20〜30%のMgO;
h. 1〜5%のCaO;及び
i. 5〜15%のTiO2;
を含む。
e. 40〜55%のSiO2;
f. 10〜15%のAl2O3;
g. 20〜30%のMgO;
h. 1〜5%のCaO;及び
i. 5〜15%のTiO2;
を含む。
一実施形態において、基板は重量%で、
j. 45〜50%のSiO2;
k. 10〜15%のAl2O3;
l. 20〜30%のMgO;
m. 1〜5%のCaO;及び
n. 5〜15%のTiO2;
を含む。
j. 45〜50%のSiO2;
k. 10〜15%のAl2O3;
l. 20〜30%のMgO;
m. 1〜5%のCaO;及び
n. 5〜15%のTiO2;
を含む。
一実施形態において、基板は5mm以下、例えば4mm以下、例えば3mm以下、例えば2mm以下、例えば1mm以下、例えば0.5mm以下、の厚さを有することができる。基板は0.5mmから4mmの範囲にある厚さを有することができる。
ガラス―セラミック基板はアノーサイト―ルチル(CaAl2Si2O8+TiO2)系から選ぶことができる。表1に2つの実施例に対する組成が酸化物の重量%で与えられている。2つの組成の内、実施例2の組成は化学量論的である。混合酸化物を1650℃で16時間融解し、次いで、型に流し込んで、750℃でアニールした。核形成のため、型を900℃で8時間アニールし、次いで、1250℃で4時間、結晶化させた。
別の実施形態において、ガラス―セラミックはコージェライト―エンスタタイト(SiO2-Al2O3-MgO-TiO2)系から選ばれる。実施例3の組成が表2に重量%で与えられる。混合酸化物を1650℃で16時間融解し、次いで、型に流し込んで、750℃でアニールした。核形成のため、型を850℃で2時間アニール、次いで、1350〜1425℃で結晶化させた。
結晶化後、3つの組成の型の全てをウエハの形にして、研磨した。
図5は実施例2の、その最終の結晶化された状態における、X線回折(XRD)データを示すグラフである。データは、アノーサイト及びルチルの、2つの結晶相を示し、また(CTE不整合誘起応力の補償に有益である)いくらかの残留ガラスの存在も示す。
図6A及び6Bはそれぞれ、約1μm以下の結晶粒径を示している、走査型電子顕微鏡(SEM)表面画像及び原子間力顕微鏡(AFM)表面画像である。この粒径はGaN成長プロセス要件―表面は完全に平滑でなければならない―による表面仕上げに有利である。
基板上のGaN層または独立GaN層は、例えば6インチ×6インチ(152.4mm×152.4mm)またはさらに一層大きいウエハサイズのプロセスのような、作製プロセスにおいてLED光源を作製するために用いることができる。GaN層上に複数のLEDを作製し、作成後に分割して、単一LEDにすることができる。
当業者には、特許請求される主題の精神及び範囲を逸脱することなく、本明細書に説明された実施形態に様々な改変及び変形がなされ得ることが明らかであろう。したがって、本明細書に説明された様々な実施形態の改変及び変形が添付される特許請求項及びそれらの等価形態の範囲内に入れば、本明細書はそのような改変及び変形を包含するとされる。
Claims (10)
- ガラス―セラミック基板及び、前記基板の表面上に配された、III-V族半導体を含む層を有する物品において、前記基板がアノーサイト―ルチル(CaAl2Si2O8+TiO2)材料またはコージェライト―エンスタタイト(SiO2-Al2O3-MgO-TiO2)材料を含むことを特徴とする物品。
- 前記III-V族半導体が、GaN,GaP,AlGaAs,InGaAs,InGaN,AlGaP,またはこれらの組合せであることを特徴とする請求項1に記載の物品。
- 前記基板が前記基板の体積の80%以上にわたって結晶相であることを特徴とする請求項1または2に記載の物品。
- 前記基板が前記基板の体積の20%以下にわたってガラス相であることを特徴とする請求項1または2に記載の物品。
- 前記層及び前記基板のCTEが互いの±5×10―7/℃以内にあることを特徴とする請求項1から4のいずれかに記載の物品。
- 前記基板及び前記層のそれぞれのCTEが55×10―7/℃と65×10―7/℃の間にあることを特徴とする請求項1から4のいずれかに記載の物品。
- 前記表面が100nm以下の平均粗さを有することを特徴とする請求項1から6のいずれかに記載の物品。
- 前記基板が5μm以下の平均粒径を有することを特徴とする請求項1から7のいずれかに記載の物品。
- 前記基板が重量%で、
15〜20%のCaO;
30〜35%のAl2O3;
35〜40%のSiO2;及び
12〜16%のTiO2;
を含むことを特徴とする請求項1から8のいずれかに記載の物品。 - 前記基板が重量%で、
40〜55%のSiO2;
10〜15%のAl2O3;
20〜30%のMgO;
1〜5%のCaO;及び
5〜15%のTiO2;
を含むことを特徴とする請求項1から8のいずれかに記載の物品。
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