JP2015525387A - ハイブリッドアンダーコーティング層を有する透明導電性フィルム及びその製造方法、これを用いたタッチパネル - Google Patents
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Abstract
【課題】単層のハイブリッドアンダーコーティング層を用いてインデックスマッチングが可能であり、バリア性能に優れたタッチパネル用透明導電性フィルムについて開示する。【解決手段】本発明に係る透明導電性フィルムは、透明基材と、前記透明基材の上部に形成され、無機ネットワークと有機ネットワークとの混成重合体からなり、屈折率が１.５５〜１.７で、厚さが１０ｎｍ〜１.５μｍであるハイブリッドアンダーコーティング層と、前記ハイブリッドアンダーコーティング層の上部に形成される透明導電層とを含み、既存の透明導電性フィルムに比べて生産性に著しく優れ、また、優れたバリア性能を有すると同時に、安定的なインデックスマッチングを示すという長所を有する。【選択図】図１
Description
本発明は、タッチパネル用透明導電性フィルムに関し、より詳細には、単層のハイブリッドアンダーコーティング層を通じてインデックスマッチングが可能であり、バリア性能に優れたタッチパネル用透明導電性フィルムに関する。
透明導電性フィルムは、タッチパネルの製造時に最も重要な部品の一つである。現在まで、このような透明導電性フィルムとしては、インジウムスズ酸化物（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ：ＩＴＯ）フィルムが最も広く使用されている。
これと関連する技術は、韓国公開特許公報１０―２００１―００３０５７８号などの文献で開示している。
一般的な透明導電性フィルムは、透明な高分子フィルムに、表面平坦性と耐熱性を備えるためにプライマーコーティング（ｐｒｉｍｅｒ ｃｏａｔｉｎｇ）処理をした後、ハードコーティング処理をしたものを基材フィルムとして使用する。
この基材フィルム上に、透明なアンダーコーティング層を湿式コーティングや真空スパッタリング方法で形成した後、ＩＴＯなどの透明導電層をスパッタ方式で形成した。
一方、近来は、静電容量方式のタッチパネルの使用が増加しながら、低抵抗の具現と透明導電層パターンの視認性改善が要求されている。
低抵抗の具現のためには、透明導電層が厚くならなければならないが、透明導電層が厚くなると、透過度が低下するという短所が発生する。また、透明導電層が厚くなると、これをパターニングした後、透明導電層とアンダーコーティング層との間の屈折率差によって視認性問題がさらに深刻になる。結局、抵抗値を低下させるために当然ＩＴＯ層が一定の厚さに厚くなり、このような層間の屈折率差を最小化するためのものがインデックスマッチングである。インデックスマッチングのためには、屈折率差を相殺できるように、透明導電層と透明基材フィルムとの間に屈折率が異なる多様なアンダーコーティング層を形成する。
ただし、アンダーコーティング層を多層に形成すると、フィルムの収率が著しく低下するという問題が発生し、単層のアンダーコーティング層を通じてもインデックスマッチングが可能な透明導電性フィルムの開発が必要な実情にある。
本発明は、前記のような問題を解決するためのものであって、単層のハイブリッドアンダーコーティング層を通じてインデックスマッチングが可能であり、バリア性能に優れたタッチパネル用透明導電性フィルムを提供することを目的とする。
また、単層のハイブリッドアンダーコーティング層を通じてインデックスマッチングが可能であり、バリア性能に優れたタッチパネル用透明導電性フィルムを製造する方法に関する技術を提供することを目的とする。
前記目的を達成するための本発明の実施例に係る透明導電性フィルムは、透明基材；前記透明基材の上部に形成され、無機ネットワークと有機ネットワークとの混成重合体からなり、屈折率が１.５５〜１.７で、厚さが１０ｎｍ〜１.５μｍであるハイブリッドアンダーコーティング層；及び前記ハイブリッドアンダーコーティング層の上部に形成される透明導電層；を含むことを特徴とする。
前記他の目的を達成するための本発明の実施例に係る透明導電性フィルムの製造方法は、（ａ）金属アルコキシドとシリコン（ｓｉ）アルコキシドを加水分解及び縮合反応させ、架橋剤を付与することによって無機ネットワークを製造するステップと、（ｂ）重合性化合物を含む有機ネットワークを製造するステップと、（ｃ）前記無機ネットワークと有機ネットワークとを混合することによってハイブリッドアンダーコーティング層形成用組成物を製造するステップと、（ｄ）透明基材の上部に前記組成物をコーティングして硬化させ、屈折率が１.５５〜１.７で、厚さが１０ｎｍ〜１.５μｍであるハイブリッドアンダーコーティング層を形成するステップと、（ｅ）前記ハイブリッドアンダーコーティング層の上部に透明導電層を形成するステップとを含むことを特徴とする。
本発明に係る透明導電性フィルムは、単層のハイブリッドアンダーコーティング層を用いることによって、既存の透明導電性フィルムに比べて生産性に著しく優れ、また、優れたバリア性能を有すると同時に、安定的なインデックスマッチングを示すことができ、透明導電層のエッチング時に酸あるいは塩基性溶液に対して非常に安定的であるという長所を有する。
本発明の利点及び特徴、そして、それらを達成する方法は、添付の図面と共に詳細に説明している各実施例を参照すれば明確になるだろう。しかし、本発明は、以下で開示する各実施例に限定されるものではなく、互いに異なる多様な形態に具現可能である。ただし、本実施例は、本発明の開示を完全にし、本発明の属する技術分野で通常の知識を有する者に発明の範疇を完全に知らせるために提供されるものであって、本発明は、請求項の範疇によって定義されるものに過ぎない。明細書全体にわたって同一の参照符号は、同一の構成要素を称する。
以下、添付の図面を参照して、本発明に係る透明導電性フィルム及びその製造方法について詳細に説明する。
（透明導電性フィルム）
図１は、本発明に係る透明導電性フィルム１００の断面を概略的に示したものである。
図１は、本発明に係る透明導電性フィルム１００の断面を概略的に示したものである。
図１を参照すると、本発明に係る透明導電性フィルム１００は、透明基材１０、ハイブリッドアンダーコーティング層２０、及び透明導電層３０を含む。図１に示したように、ハイブリッドアンダーコーティング層２０上部の透明導電層３０はパターン化されており、エッチングなどの過程で導電膜が除去された非パターン部３１が形成されている。
まず、透明基材１０としては、透明性と強度に優れたフィルムが用いられてもよい。このような透明基材１０の材質としては、ＰＥＴ（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）、ＰＥＮ（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅｎａｐｈｔｈａｌａｔｅ）、ＰＥＳ（ｐｏｌｙｅｔｈｅｒｓｕｌｆｏｎｅ）、ＰＣ（Ｐｏｌｙ ｃａｒｂｏｎａｔｅ）、ＰＰ（ｐｏｌｙ ｐｒｏｐｙｌｅｎｅ）、ノルボルネン系樹脂などが提示されてもよく、これらは、単独でまたは２種以上が混合されて用いられてもよい。また、透明基材１０は、単一フィルムの形態または積層フィルムの形態になってもよい。
前記透明基材１０の上部にはハイブリッドアンダーコーティング層２０が形成される。前記ハイブリッドアンダーコーティング層２０は、前記透明基材１０の上部面に直ぐ形成されてもよく、前記透明基材の上部面にハードコーティング層（図示せず）が形成された後、このハードコーティング層上に形成されてもよい。
ハイブリッドアンダーコーティング層２０は、透明基材１０と透明導電層３０との間の絶縁特性及び透過度を向上させる役割をする。
図２は、既存の透明導電性フィルム２００の断面を概略的に示しているが、既存の透明導電性フィルム２００においては、透明基材１０の上部に高屈折率を有する第１のアンダーコーティング層２１が形成され、この第１のアンダーコーティング層２１上に低屈折率を有する第２のアンダーコーティング層２２が形成される。すなわち、従来の透明導電性フィルム２００は、パターン化された透明導電層３０との屈折率差を最小化するために２個以上のアンダーコーティング層を用いていた。
これと異なって、本発明に係る透明導電性フィルムは、単層のハイブリッドアンダーコーティング層２０を有することを技術的特徴とする。前記ハイブリッドアンダーコーティング層２０は、無機ネットワークと有機ネットワークとの混成重合体からなり、屈折率が１.５５〜１.７で、厚さが１０ｎｍ〜１.５μｍであることを特徴とする。
前記ハイブリッドアンダーコーティング層２０は、有機ネットワークと無機ネットワークとの混成重合体からなるので、バリア性能に優れ、透明導電層の伝導度を妨害しない。また、前記ハイブリッドアンダーコーティング層２０は、単層に形成されるにもかかわらず、屈折率の範囲が１.５５〜１.７を満足し、また、厚さが１０ｎｍ〜１.５μｍの範囲を満足することによってインデックスマッチングに非常に安定的である。このとき、前記ハイブリッドアンダーコーティング層２０は、屈折率の範囲が１.６〜１.６７で、厚さの範囲が２０ｎｍ〜２００ｎｍであることがより好ましい。
前記ハイブリッドアンダーコーティング層２０の屈折率が１.５５未満である場合は、基材との屈折率差が大きいのでインデックスマッチングが効率的に行われないという問題があり、また、前記屈折率が１.７を超える場合も、屈折率差によってインデックスマッチングに問題が発生する。そして、前記ハイブリッドアンダーコーティング層２０の厚さが１０ｎｍ未満である場合は、コーティング工程の平坦性及び屈曲度の問題によって生産性が低下するという問題があり、前記ハイブリッドアンダーコーティング層２０の厚さが１.５μｍを超える場合は、透明性の問題とインデックスマッチングの問題が発生する。
本発明のハイブリッドアンダーコーティング層２０は、無機ネットワークと有機ネットワークが含まれた組成物で形成される。前記ハイブリッドアンダーコーティング層２０は、透明基材１０の上部に前記組成物をコーティングしてゾル―ゲル工法で形成される。
前記無機ネットワークは、金属アルコキシドとシリコン（ｓｉ）アルコキシドを含有してもよい。前記金属アルコキシドとしては、ジルコニウム（Ｚｒ）アルコキシド及びチタン（Ｔｉ）アルコキシドのうち１種以上を使用してもよく、前記シリコンアルコキシドは、アルコキシシランなどの物質を用いてもよい。前記無機ネットワークは、有機ネットワークと光重合及び熱硬化に参与できるようにシランカップリング剤を含んでもよい。
前記有機ネットワークは、重合性化合物を含有してもよく、具体的には、重合性化合物、重合開始剤、添加剤及び溶剤を含有してもよい。前記重合性化合物とは、光重合または熱硬化が可能な単官能性または多官能性モノマー、オリゴマー及びポリマーを総称するものであって、前記重合性化合物としては、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレート、メラミンアクリレート、ポリエステルアクリレートなどを例に挙げてもよく、このうち、フェニル基を含む少なくとも２官能以上のエポキシアクリレートを使用することが好ましい。
前記有機ネットワーク自体の屈折率は１.５〜１.５９に該当するが、有機ネットワークと無機ネットワークとが混合される組成物の屈折率は１.５５〜１.７に該当し、高屈折率を示す。
本発明は、単層のアンダーコーティング層を用いるので、既存の２層以上のアンダーコーティング層を有する透明導電性フィルムに比べて生産性に優れる。また、本発明のハイブリッドアンダーコーティング層は、単層であるにもかかわらず、有機ネットワークと無機ネットワークのハイブリッドで形成されるので、バリア性能に優れるという長所を有する。特に、本発明のハイブリッドアンダーコーティング層は、有機ネットワークと無機ネットワークとの混合によって１.５５〜１.７の高屈折率を有し、厚さが１０ｎｍ〜１.５μｍの範囲を満足するときに安定的なインデックスマッチング効果を有するという長所を有する。また、前記ハイブリッドアンダーコーティング層は、有機ネットワークと無機ネットワークとの混合で形成されるので、透明導電層のパターン形成のためのエッチング工程時に、既存のアンダーコーティング層に比べて酸あるいは塩基性溶液に対して非常に安定的であるという長所を有する。
本発明に係る透明導電性フィルムは、表面硬度の向上のために、透明基材１０の一面または両面にアクリル系化合物などでハードコーティング層（図示せず）をさらに形成してもよい。
ハードコーティング層は、ハイブリッドアンダーコーティング層２０が形成されていない透明基材１０の一面または両面に形成されてもよく、ハイブリッドアンダーコーティング層２０が形成された状態で透明基材１０の下部面のみに形成されてもよい。
（透明導電性フィルムの製造方法）
本発明に係る透明導電性フィルムの製造方法は、（ａ）無機ネットワークを製造するステップと、（ｂ）有機ネットワークを製造するステップと、（ｃ）前記無機ネットワークと有機ネットワークとを混合することによってハイブリッドアンダーコーティング層形成用組成物を製造するステップと、（ｄ）前記組成物を用いてハイブリッドアンダーコーティング層を形成するステップと、（ｅ）前記ハイブリッドアンダーコーティング層の上部に透明導電層を形成するステップとを含む。
本発明に係る透明導電性フィルムの製造方法は、（ａ）無機ネットワークを製造するステップと、（ｂ）有機ネットワークを製造するステップと、（ｃ）前記無機ネットワークと有機ネットワークとを混合することによってハイブリッドアンダーコーティング層形成用組成物を製造するステップと、（ｄ）前記組成物を用いてハイブリッドアンダーコーティング層を形成するステップと、（ｅ）前記ハイブリッドアンダーコーティング層の上部に透明導電層を形成するステップとを含む。
前記（ａ）ステップでは、金属アルコキシドとシリコン（ｓｉ）アルコキシドを加水分解及び縮合反応させ、架橋剤を付与することによって無機ネットワークを製造する。すなわち、効率的な加水分解及び縮合のために、酢酸などの物質を用いて前記金属アルコキシドをコーディネート（ｃｏｏｒｄｉｎａｔｅ）するステップを経た後、これをシリコン（ｓｉ）アルコキシドと共に加水分解及び縮合反応させることが好ましい。そして、無機ネットワークが光重合及び熱硬化に参与できるようにシランカップリング剤などの架橋剤を付与する表面改質ステップを通じて最終的に無機ネットワークを製造する。
前記（ｂ）ステップでは、光重合または熱硬化が可能な単官能性または多官能性モノマー、オリゴマー及びポリマーなどの重合性化合物を含む有機ネットワークを製造する。
前記（ａ）ステップと（ｂ）ステップは、どのステップが先に行われても構わない。
前記（ｃ）ステップでは、（ａ）ステップを通じて製造された無機ネットワークと（ｂ）ステップを通じて製造された有機ネットワークとを混合し、ハイブリッドアンダーコーティング層形成用組成物を製造する。
そして、（ｄ）ステップでは、透明基材の上部に前記組成物をコーティングして硬化させ、屈折率が１.５５〜１.７で、厚さが１０ｎｍ〜１.５μｍであるハイブリッドアンダーコーティング層を形成する。ここで、前記ハイブリッドアンダーコーティング層は、ゾル―ゲル工法で形成される。
（ｅ）ステップでは、前記ハイブリッドコーティング層の上部に透明導電層を形成する。前記透明導電層は、スパッタリング方式などの公知の方法で形成されてもよい。
前記のような一連の工程を含むことによって、本発明に係る透明導電性フィルムの製造が可能である。
本発明に係る透明導電性フィルムは、好ましくは、タッチパネル用に使用可能である。
以下では、本発明を実施例及び比較例に基づいてより詳細に説明する。ただし、本発明が下記の実施例によって制限されることはない。
［実施例１］
ジルコニウムアルコキシドとアルコール系溶媒とを混合した混合物に酢酸を付与することによって、ジルコニウムアルコキシドをコーディネートした。前記ジルコニウムアルコキシドとアルコキシシランを共に加水分解して縮合反応させた後、これをシランカップリング剤で表面改質することによって無機ネットワークを製造した。
ジルコニウムアルコキシドとアルコール系溶媒とを混合した混合物に酢酸を付与することによって、ジルコニウムアルコキシドをコーディネートした。前記ジルコニウムアルコキシドとアルコキシシランを共に加水分解して縮合反応させた後、これをシランカップリング剤で表面改質することによって無機ネットワークを製造した。
フェニル基を有するエポキシアクリレートプレポリマー及び光開始剤を含む組成物を用いて有機ネットワークを製造した。
前記のように製造された無機ネットワークと有機ネットワークとを混合し、ハイブリッドアンダーコーティング層形成用組成物を製造した。
前記組成物をＰＥＴフィルムの一面上にコーティングした後、ＵＶを照射して硬化させることによってハイブリッドアンダーコーティング層を形成した。ハイブリッドアンダーコーティング層の厚さは５００ｎｍに形成し、屈折率は１.６３と測定された。
前記ハイブリッドアンダーコーティング層の上部にスパッタリング方式でＩＴＯ層を２０ｎｍ成膜し、前記ＩＴＯ層をパターニングすることによって実施例１に係る透明導電性フィルムを製作した。
［実施例２］
前記実施例１におけるジルコニウムアルコキシドの代わりに、チタンアルコキシドを用いて無機ネットワークを製造し、ハイブリッドアンダーコーティング層の厚さを１５０ｎｍに形成したことを除いては、前記実施例１と同一に透明伝導性フィルムを製作した。実施例２において、ハイブリッドアンダーコーティング層の屈折率は１.６６と測定された。
前記実施例１におけるジルコニウムアルコキシドの代わりに、チタンアルコキシドを用いて無機ネットワークを製造し、ハイブリッドアンダーコーティング層の厚さを１５０ｎｍに形成したことを除いては、前記実施例１と同一に透明伝導性フィルムを製作した。実施例２において、ハイブリッドアンダーコーティング層の屈折率は１.６６と測定された。
［実施例３］
熱開始剤であるラジカル開始剤を用いてスチレンモノマーなどのフェニル基及びアクリレートシランモノマーを含むコポリマーを重合し、有機ネットワークを製造した。
熱開始剤であるラジカル開始剤を用いてスチレンモノマーなどのフェニル基及びアクリレートシランモノマーを含むコポリマーを重合し、有機ネットワークを製造した。
そして、ジルコニウムアルコキシドとアルコール系溶媒とを混合した混合物に酢酸を付与し、ジルコニウムアルコキシドをコーディネートした。前記ジルコニウムアルコキシドとアルコキシシランを共に加水分解して縮合反応させた後、これをシランカップリング剤で表面改質し、無機ネットワークを製造した。
前記のように製造された無機ネットワークと有機ネットワークとを混合し、ハイブリッドアンダーコーティング層形成用組成物を製造した。
前記組成物をＰＥＴフィルムの一面上にコーティングした後、ＵＶを照射して硬化させることによってハイブリッドアンダーコーティング層を形成した。ハイブリッドアンダーコーティング層の厚さは１μｍに形成し、屈折率は１.６０と測定された。
前記ハイブリッドアンダーコーティング層の上部にスパッタリング方式でＩＴＯ層を２０ｎｍ成膜し、前記ＩＴＯ層をパターニングすることによって実施例１に係る透明導電性フィルムを製作した。
［比較例１］
前記実施例１におけるハイブリッドアンダーコーティング層の厚さを５ｎｍに形成したことを除いては、前記実施例１と同一に透明伝導性フィルムを製作した。比較例１のハイブリッドアンダーコーティング層の屈折率は１.６３と測定された。
前記実施例１におけるハイブリッドアンダーコーティング層の厚さを５ｎｍに形成したことを除いては、前記実施例１と同一に透明伝導性フィルムを製作した。比較例１のハイブリッドアンダーコーティング層の屈折率は１.６３と測定された。
［比較例２］
前記実施例１におけるハイブリッドアンダーコーティング層の厚さを２μｍに形成したことを除いては、前記実施例１と同一に透明伝導性フィルムを製作した。比較例１のハイブリッドアンダーコーティング層の屈折率は１.６３と測定された。
前記実施例１におけるハイブリッドアンダーコーティング層の厚さを２μｍに形成したことを除いては、前記実施例１と同一に透明伝導性フィルムを製作した。比較例１のハイブリッドアンダーコーティング層の屈折率は１.６３と測定された。
［比較例３］
比較例３では、実施例１におけるハイブリッドアンダーコーティング層の代わりにＳｉＯ２膜を５０ｎｍの厚さに形成した。ＳｉＯ２で形成されたアンダーコーティング層の屈折率は１.４７と測定された。
比較例３では、実施例１におけるハイブリッドアンダーコーティング層の代わりにＳｉＯ２膜を５０ｎｍの厚さに形成した。ＳｉＯ２で形成されたアンダーコーティング層の屈折率は１.４７と測定された。
＜評価＞
下記の表１は、実施例及び比較例に係る透明伝導性フィルムに対してＩＴＯ層エッチングパターンのインデックスマッチングの有無を評価した結果を示したものである。
下記の表１は、実施例及び比較例に係る透明伝導性フィルムに対してＩＴＯ層エッチングパターンのインデックスマッチングの有無を評価した結果を示したものである。
インデックスマッチングの有無は、ＩＴＯ層のエッチングパターンに対する光特性、及びエッチングパターンが肉眼で確認されるか否かによって評価し、インデックスマッチングが優秀である場合はＯと表示し、インデックスマッチングが不十分である場合はＸと表示した。
ΔＴ＝ＩＴＯ層の蒸着後、ＩＴＯ層を剥ぎ取った部分の光透過率とＩＴＯ層を剥ぎ取っていない部分の光透過率との差値
ΔＲ＝ＩＴＯ層の蒸着後、ＩＴＯ層を剥ぎ取った部分の光反射率とＩＴＯ層を剥ぎ取っていない部分の光反射率との差値
光特性は、コニカミノルタ社のＣＭ―５を用いて測定した。
前記表１の結果を見ると、実施例１〜３は、ＩＴＯ層を蒸着した後、ＩＴＯ層を剥ぎ取った部分とＩＴＯ層を剥ぎ取っていない部分との間の光透過率及び光反射率の差値が０.５以下と小さいので、インデックスマッチングが効率的に行われたと評価された。併せて、各実施例は、ＩＴＯエッチングパターンを肉眼で識別しにくいので、インデックスマッチングが優秀であることを確認することができた。これと異なって、各比較例は、光透過率及び光反射率の差値が各実施例に比べて大きく、肉眼で見てもインデックスマッチングが不十分であると評価された。
実施例１〜３の透明伝導性フィルムは、透明伝導性層と透明基材との間に単層のアンダーコーティング層を有しているが、前記アンダーコーティング層が無機ネットワークと有機ネットワークで形成され、特定の厚さ範囲と屈折率が満足されながら、優れたインデックスマッチング結果を有することが分かった。
比較例１及び２は、ハイブリッドアンダーコーティング層を用いた透明伝導性フィルムに関するものであるが、厚さが過度に薄いか厚いので、インデックスマッチングが不十分であることが確認された。
比較例３は、ＳｉＯ２で形成された単層のアンダーコーティング層を有する透明伝導性フィルムに関するものであって、ＳｉＯ２単層のみではインデックスマッチングが不十分であることを確認することができた。
以上では、本発明の実施例を中心に説明したが、これは例示的なものに過ぎなく、本発明の属する技術分野で通常の知識を有する技術者であれば、これから多様な変形及び均等な他の実施例が可能であることを理解するだろう。したがって、本発明の真の技術的保護範囲は、以下で記載する特許請求の範囲によって判断しなければならない
１０………透明基材
２０………ハイブリッドアンダーコーティング層
２１………高屈折率を有する第１のアンダーコーティング層
２２………低屈折率を有する第２のアンダーコーティング層
３０………透明導電層
３１………導電膜が除去された非パターン部
１００………本願発明にかかる透明導電性フィルム
２００………既存の透明導電性フィルム
２０………ハイブリッドアンダーコーティング層
２１………高屈折率を有する第１のアンダーコーティング層
２２………低屈折率を有する第２のアンダーコーティング層
３０………透明導電層
３１………導電膜が除去された非パターン部
１００………本願発明にかかる透明導電性フィルム
２００………既存の透明導電性フィルム
Claims (10)
- 透明基材；
前記透明基材の上部に形成され、無機ネットワークと有機ネットワークとの混成重合体からなり、屈折率が１.５５〜１.７で、厚さが１０ｎｍ〜１.５μｍであるハイブリッドアンダーコーティング層；及び
前記ハイブリッドアンダーコーティング層の上部に形成される透明導電層；を含む透明導電性フィルム。 - 前記無機ネットワークは、金属アルコキシド及びシリコン（ｓｉ）アルコキシドを含むことを特徴とする、請求項１に記載の透明導電性フィルム。
- 前記金属アルコキシドは、ジルコニウム（Ｚｒ）アルコキシド及びチタン（Ｔｉ）アルコキシドのうち１種以上の物質を含むことを特徴とする、請求項２に記載の透明導電性フィルム。
- 前記有機ネットワークは、重合性化合物を含有することを特徴とする、請求項１に記載の透明導電性フィルム。
- 前記重合性化合物は、少なくとも一つの作用基を有する熱または光重合性モノマー、オリゴマー及びポリマーのうち１種以上を含むことを特徴とする、請求項４に記載の透明導電性フィルム。
- 前記透明基材は、ＰＥＴ（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）、ＰＥＮ（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅｎａｐｈｔｈａｌａｔｅ）、ＰＥＳ（ｐｏｌｙｅｔｈｅｒｓｕｌｆｏｎｅ）、ＰＣ（Ｐｏｌｙ ｃａｒｂｏｎａｔｅ）、ＰＰ（ｐｏｌｙ ｐｒｏｐｙｌｅｎｅ）、ノルボルネン系樹脂のうち１種以上からなる単一または積層フィルムであることを特徴とする、請求項１に記載の透明導電性フィルム。
- 前記透明導電層は、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）またはＦＴＯ（Ｆｌｕｏｒｉｎｅ―ｄｏｐｅｄ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）を含むことを特徴とする、請求項１に記載の透明導電性フィルム。
- 前記透明基材の一面または両面にハードコーティング層がさらに形成されていることを特徴とする、請求項１に記載の透明導電性フィルム。
- （ａ）金属アルコキシドとシリコン（ｓｉ）アルコキシドを加水分解及び縮合反応させ、架橋剤を付与することによって無機ネットワークを製造するステップ；
（ｂ）重合性化合物を含む有機ネットワークを製造するステップ；
（ｃ）前記無機ネットワークと有機ネットワークとを混合することによってハイブリッドアンダーコーティング層形成用組成物を製造するステップ；
（ｄ）透明基材の上部に前記組成物をコーティングして硬化させ、屈折率が１.５５〜１.７で、厚さが１０ｎｍ〜１.５μｍであるハイブリッドアンダーコーティング層を形成するステップ；及び
（ｅ）前記ハイブリッドアンダーコーティング層の上部に透明導電層を形成するステップ；を含む透明導電性フィルムの製造方法。 - 請求項１〜請求項８に記載の透明導電性フィルムを含むタッチパネル。
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|---|---|---|---|---|
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Families Citing this family (8)
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Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005018551A (ja) * | 2003-06-27 | 2005-01-20 | Teijin Ltd | 電磁波シールド機能を有するタッチパネル、およびそれに用いる透明積層フィルム |
| JP2010177194A (ja) * | 2002-05-23 | 2010-08-12 | Nof Corp | 透明導電材料およびタッチパネル |
| JP2011136562A (ja) * | 2007-01-18 | 2011-07-14 | Nitto Denko Corp | 透明導電性フィルムおよびタッチパネル |
| JP2012056309A (ja) * | 2010-08-12 | 2012-03-22 | Lintec Corp | 透明導電性フィルムおよびその製造方法並びに透明導電性フィルムを用いた太陽電池及びエレクトロルミネッセンス素子 |
| JP2012081663A (ja) * | 2010-10-12 | 2012-04-26 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 透明導電基材及びタッチパネル |
| JP2012092314A (ja) * | 2010-09-29 | 2012-05-17 | Nitto Denko Corp | 粘着剤層付き樹脂フィルム、積層フィルムおよびタッチ |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7378040B2 (en) * | 2004-08-11 | 2008-05-27 | Eikos, Inc. | Method of forming fluoropolymer binders for carbon nanotube-based transparent conductive coatings |
| WO2009108574A2 (en) * | 2008-02-25 | 2009-09-03 | Honeywell International Inc. | Processable inorganic and organic polymer formulations, methods of production and uses thereof |
| KR101022030B1 (ko) * | 2009-04-20 | 2011-03-16 | 이미지랩(주) | 저항막 방식 터치 시트 및 이의 제조 방법 |
| KR101114024B1 (ko) * | 2010-07-30 | 2012-02-22 | 엘지이노텍 주식회사 | 터치 패널 |
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Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010177194A (ja) * | 2002-05-23 | 2010-08-12 | Nof Corp | 透明導電材料およびタッチパネル |
| JP2005018551A (ja) * | 2003-06-27 | 2005-01-20 | Teijin Ltd | 電磁波シールド機能を有するタッチパネル、およびそれに用いる透明積層フィルム |
| JP2011136562A (ja) * | 2007-01-18 | 2011-07-14 | Nitto Denko Corp | 透明導電性フィルムおよびタッチパネル |
| JP2012056309A (ja) * | 2010-08-12 | 2012-03-22 | Lintec Corp | 透明導電性フィルムおよびその製造方法並びに透明導電性フィルムを用いた太陽電池及びエレクトロルミネッセンス素子 |
| JP2012092314A (ja) * | 2010-09-29 | 2012-05-17 | Nitto Denko Corp | 粘着剤層付き樹脂フィルム、積層フィルムおよびタッチ |
| JP2012081663A (ja) * | 2010-10-12 | 2012-04-26 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 透明導電基材及びタッチパネル |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2020122114A1 (ja) * | 2018-12-12 | 2021-12-02 | 大塚化学株式会社 | 透明導電層形成用基材、透明導電性フィルム、タッチパネルおよび透明導電層形成用基材の製造方法 |
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