JP2015518524A - 高精度メタルマスクの混合作製工程 - Google Patents
高精度メタルマスクの混合作製工程 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2015518524A JP2015518524A JP2015510623A JP2015510623A JP2015518524A JP 2015518524 A JP2015518524 A JP 2015518524A JP 2015510623 A JP2015510623 A JP 2015510623A JP 2015510623 A JP2015510623 A JP 2015510623A JP 2015518524 A JP2015518524 A JP 2015518524A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- model
- metal mask
- electroforming
- etching
- substrate surface
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41C—PROCESSES FOR THE MANUFACTURE OR REPRODUCTION OF PRINTING SURFACES
- B41C1/00—Forme preparation
- B41C1/14—Forme preparation for stencil-printing or silk-screen printing
- B41C1/142—Forme preparation for stencil-printing or silk-screen printing using a galvanic or electroless metal deposition processing step
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41C—PROCESSES FOR THE MANUFACTURE OR REPRODUCTION OF PRINTING SURFACES
- B41C1/00—Forme preparation
- B41C1/14—Forme preparation for stencil-printing or silk-screen printing
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41C—PROCESSES FOR THE MANUFACTURE OR REPRODUCTION OF PRINTING SURFACES
- B41C1/00—Forme preparation
- B41C1/14—Forme preparation for stencil-printing or silk-screen printing
- B41C1/147—Forme preparation for stencil-printing or silk-screen printing by imagewise deposition of a liquid, e.g. from an ink jet; Chemical perforation by the hardening or solubilizing of the ink impervious coating or sheet
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
- C23C14/042—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
- C23F1/00—Etching metallic material by chemical means
- C23F1/02—Local etching
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
- C23F1/00—Etching metallic material by chemical means
- C23F1/02—Local etching
- C23F1/04—Chemical milling
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
- C23F1/00—Etching metallic material by chemical means
- C23F1/10—Etching compositions
- C23F1/14—Aqueous compositions
- C23F1/16—Acidic compositions
- C23F1/28—Acidic compositions for etching iron group metals
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
- Y02E10/549—Organic PV cells
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Manufacture Or Reproduction Of Printing Formes (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
Description
Claims (15)
- メタルマスクの混合作製方法であって、
モデルを提供し、当該モデルに前処理を施した後に片面成膜し、当該モデルの成膜面に対し露光及び現像作業を施して、当該モデルに電着したのち、後処理することでモデル面と基板面とを備えた電鋳板を得る電鋳ステップ、及び
前記電鋳板のモデル面と基板面にそれぞれ成膜し、成膜されたモデル面と基板面に露光作業を施してから、露光した基板面に対し現像及びエッチングを実施し、続いて、水洗い、剥離、及び後処理を順に行った後に、前記モデル面を剥離することでマスクを得るエッチングステップ、を含むことを特徴とするメタルマスクの混合作製方法。 - 前記電鋳ステップは具体的に、
(a)前記モデルに脱脂、酸洗、サンドブラストを施すことで、表面の油垢や不純物を取り除くとともに、表面が平滑となるよう研磨し、
(b)前記モデルの片面に膜形成し、
(c)非露光領域のドライフィルムを現像により除去して露光部分を後続の電鋳ステップにおける保護膜として残留させるべく、パターン開口領域を露光し、
(d)前記ステップ(c)における非露光部分を現像し、露光部分を後続の電鋳ステップにおける保護膜として残留させ、
(e)前記モデルを予め用意した電鋳槽に浸漬し、予め用意した電鋳材料をドライフィルムの無い領域に電着させて、基板面を備えたモデルを取得し、
(f)基板面を備えたモデルを脱脂、酸洗、風乾することで、モデル面と基板面を備えた電鋳板を得る、ことを特徴とする請求項1に記載のメタルマスクの混合作製方法。 - 前記ステップ(e)で使用されるモデルは、ステンレス201、202、301、304、420J1或いは420J2のいずれかであり、陽極として、陽極ニッケルブロック又は陽極ニッケルプレートのいずれかを用いる、ことを特徴とする請求項2に記載のメタルマスクの混合作製方法。
- 前記電鋳板の厚みは10〜50μmであり、予め用意される電鋳材料は磁気ニッケル又はニッケル合金材料である、ことを特徴とする請求項2に記載のメタルマスクの混合作製方法。
- 前記ニッケル合金材料はニッケル−鉄合金、ニッケル−コバルト合金、及びニッケル−鉄−コバルト合金のいずれかである、ことを特徴とする請求項4に記載のメタルマスクの混合作製方法。
- 前記ステップ(e)で電鋳により形成される開口の垂直断面はテーパー状である、ことを特徴とする請求項2に記載のメタルマスクの混合作製方法。
- 前記電鋳により形成される開口の寸法は0.01〜0.1mmである、ことを特徴とする請求項2に記載のメタルマスクの混合作製方法。
- 前記電鋳により形成される開口の寸法は0.01〜0.05mmである、ことを特徴とする請求項7に記載のメタルマスクの混合作製方法。
- 前記エッチングステップは具体的に、
(a)前記電鋳板のモデル面と基板面にそれぞれ膜を形成し、
(b)非露光領域のドライフィルムを現像により除去して露光部分を後続のエッチングステップにおける保護膜として残留させるべく、前記電鋳板の基板面における開口領域以外の領域とモデル面との両面を露光し、
(c)前記電鋳板の基板面における非露光部分を現像し、露光部分を後続のエッチングステップにおける保護膜として残留させ、
(d)予め用意したエッチング液で電鋳板の基板面における露出面を腐食させ、
(e)上述の現像工程で除去されなかった露光ドライフィルムを、予め用意した離型剤に浸漬し、洗浄することで除去し、
(f)前記電鋳板を脱脂、酸洗、風乾し、
(g)前記モデル面を剥離してマスクを得る、ことを特徴とする請求項1に記載のメタルマスクの混合作製方法。 - 前記ステップ(d)におけるエッチングの深さは電鋳板の厚みの50〜100%である、ことを特徴とする請求項9に記載のメタルマスクの混合作製方法。
- 前記ステップ(d)におけるエッチングの深さは電鋳板の厚みの100%である、ことを特徴とする請求項10に記載のメタルマスクの混合作製方法。
- 前記ステップ(d)においてエッチングされた凹溝の辺縁と蒸着面の開口辺縁とが重畳する、ことを特徴とする請求項9に記載のメタルマスクの混合作製方法。
- 前記ステップ(d)においてエッチングされる凹溝の垂直断面は碗型である、ことを特徴とする請求項9に記載のメタルマスクの混合作製方法。
- 前記ステップ(d)においてエッチングされる凹溝の断面角度は30〜50°である、ことを特徴とする請求項9に記載のメタルマスクの混合作製方法。
- 剥離したマスクの品質を検査する検査ステップ、
検査に合格したマスクを溶接、接着、螺合のいずれかでマスクフレームに固定してマスクユニットを形成する組み付けステップ、
組み付けられたマスクユニットの品質を検査する完成品検査ステップ、及び
検査に合格したマスクユニットをケーシングに梱包し、完成品として出荷する梱包ステップ、を更に含むことを特徴とする請求項1,2,9の何れかに記載のメタルマスクの混合作製方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201210139817.8A CN103388121B (zh) | 2012-05-08 | 2012-05-08 | 一种高精度金属掩模板的混合制作工艺 |
CN201210139817.8 | 2012-05-08 | ||
PCT/CN2013/075226 WO2013166951A1 (zh) | 2012-05-08 | 2013-05-07 | 一种高精度金属掩模板的混合制作工艺 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015518524A true JP2015518524A (ja) | 2015-07-02 |
JP5969114B2 JP5969114B2 (ja) | 2016-08-10 |
Family
ID=49532539
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015510623A Expired - Fee Related JP5969114B2 (ja) | 2012-05-08 | 2013-05-07 | 高精度メタルマスクの混合作製工程 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5969114B2 (ja) |
KR (1) | KR101911416B1 (ja) |
CN (1) | CN103388121B (ja) |
TW (1) | TWI513080B (ja) |
WO (1) | WO2013166951A1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2017204223A1 (ja) * | 2016-05-23 | 2017-11-30 | 凸版印刷株式会社 | 蒸着用メタルマスク、蒸着用メタルマスクの製造方法、および、蒸着用メタルマスク形成基材 |
Families Citing this family (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102134363B1 (ko) * | 2013-09-10 | 2020-07-16 | 삼성디스플레이 주식회사 | 메탈 마스크 제작 방법 및 이를 이용한 메탈 마스크 |
CN103882375B (zh) * | 2014-03-12 | 2016-03-09 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种掩膜板及其制作方法 |
CN104593722B (zh) * | 2014-12-23 | 2017-06-06 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 掩膜板的制作方法 |
CN106033802B (zh) * | 2015-03-17 | 2018-06-29 | 上海和辉光电有限公司 | 一种蒸镀用掩模板及其制作方法 |
EP3288097A4 (en) * | 2015-04-24 | 2019-05-15 | LG Innotek Co., Ltd. | METAL SUBSTRATE AND SEPARATION MASK THEREWITH |
WO2017045122A1 (en) * | 2015-09-15 | 2017-03-23 | Applied Materials, Inc. | A shadow mask for organic light emitting diode manufacture |
JP7072512B2 (ja) * | 2016-02-16 | 2022-05-20 | エルジー イノテック カンパニー リミテッド | 金属板、蒸着用マスクおよびその製造方法 |
CN105714248A (zh) * | 2016-04-01 | 2016-06-29 | 昆山允升吉光电科技有限公司 | 一种高精度蒸镀用复合掩模板组件制作方法 |
WO2017201669A1 (en) * | 2016-05-24 | 2017-11-30 | Applied Materials, Inc. | A shadow mask with plasma resistant coating |
CN106119773B (zh) * | 2016-08-03 | 2018-10-26 | 京东方科技集团股份有限公司 | 掩膜板及其制造方法、蒸镀掩膜板组件及其制造方法 |
CN106350769B (zh) * | 2016-09-22 | 2019-03-01 | 常州友机光显电子科技有限公司 | 一种金属荫罩及其制备方法 |
CN108728790A (zh) * | 2017-04-21 | 2018-11-02 | 苏州苏大维格光电科技股份有限公司 | Amoled用金属掩膜板的制造方法 |
CN107164788B (zh) * | 2017-05-23 | 2019-08-02 | 上海天马有机发光显示技术有限公司 | 掩膜板及其制作方法 |
CN107699854B (zh) * | 2017-11-10 | 2019-09-17 | 京东方科技集团股份有限公司 | 掩膜组件及其制造方法 |
CN108251868B (zh) * | 2018-02-10 | 2018-12-04 | 胡泮 | 一种仪表板搪塑模具镍壳与树脂芯模的分离方法 |
CN108630832A (zh) * | 2018-03-13 | 2018-10-09 | 阿德文泰克全球有限公司 | 金属荫罩及其制备方法 |
CN108300963B (zh) * | 2018-03-30 | 2019-08-27 | 昆山国显光电有限公司 | 一种掩模板 |
CN111508349B (zh) * | 2019-01-31 | 2022-03-08 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种显示面板、显示面板的制造方法及电子设备 |
CN109898104A (zh) * | 2019-02-20 | 2019-06-18 | 合肥永淇智材科技有限公司 | 一种锥状开口的fmm电铸母板制作方法 |
CN110484864B (zh) * | 2019-09-29 | 2021-09-10 | 京东方科技集团股份有限公司 | 子掩膜版以及掩膜版 |
CN112606544B (zh) * | 2020-11-19 | 2023-05-12 | 浙江硕克科技有限公司 | 一种金属版及其加工工艺 |
TWI810563B (zh) * | 2021-05-14 | 2023-08-01 | 達運精密工業股份有限公司 | 遮罩的製造方法及遮罩製造裝置 |
CN113276536B (zh) * | 2021-05-14 | 2022-05-27 | 常州天禄显示科技有限公司 | 一种微结构孔金属印刷模板及其制造方法 |
TWI822510B (zh) * | 2022-12-09 | 2023-11-11 | 達運精密工業股份有限公司 | 金屬遮罩及金屬遮罩的製造方法 |
CN116511842B (zh) * | 2023-04-27 | 2023-10-03 | 寰采星科技(宁波)有限公司 | 一种精密金属掩模板的制作方法及精密金属掩模板 |
CN116825752B (zh) * | 2023-08-29 | 2024-02-09 | 江西兆驰半导体有限公司 | 一种晶圆及其印刷方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005314787A (ja) * | 2004-03-31 | 2005-11-10 | Kenseidou Kagaku Kogyo Kk | メタルマスクの製作方法 |
JP2006152396A (ja) * | 2004-11-30 | 2006-06-15 | Sony Corp | メタルマスク、電鋳用マスク原版及びマスター原版の製造方法 |
JP2007280774A (ja) * | 2006-04-07 | 2007-10-25 | Kyushu Hitachi Maxell Ltd | 蒸着マスクおよびその製造方法 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4615781A (en) * | 1985-10-23 | 1986-10-07 | Gte Products Corporation | Mask assembly having mask stress relieving feature |
KR100490534B1 (ko) * | 2001-12-05 | 2005-05-17 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기 전자 발광 소자의 박막 증착용 마스크 프레임 조립체 |
JP2005322354A (ja) * | 2004-05-11 | 2005-11-17 | Canon Inc | 光ディスク原盤製造方法およびスタンパーの製造方法 |
CN100590232C (zh) * | 2005-11-14 | 2010-02-17 | 昆山允升吉光电科技有限公司 | 一种有机发光显示器蒸镀用掩膜的电铸制作方法 |
JP2007276046A (ja) * | 2006-04-06 | 2007-10-25 | Seiko Epson Corp | 構造体の製造方法 |
KR100971753B1 (ko) * | 2007-11-23 | 2010-07-21 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 평판 표시장치의 박막 증착용 마스크 조립체 |
KR20100026655A (ko) * | 2008-09-01 | 2010-03-10 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 박막 증착용 마스크 및 이를 이용한 유기전계발광 소자의 제조방법 |
CN101413138B (zh) * | 2008-09-20 | 2010-09-08 | 大连理工大学 | 一种提高微电铸铸层尺寸精度的方法 |
JP2011088107A (ja) * | 2009-10-26 | 2011-05-06 | Seiko Epson Corp | フィルターの製造方法及びフィルター |
KR101182440B1 (ko) * | 2010-01-11 | 2012-09-12 | 삼성디스플레이 주식회사 | 박막 증착용 마스크 프레임 조립체 |
CN103203975B (zh) * | 2012-01-16 | 2015-09-23 | 昆山允升吉光电科技有限公司 | 电铸掩模板定位点的制作方法 |
-
2012
- 2012-05-08 CN CN201210139817.8A patent/CN103388121B/zh not_active Expired - Fee Related
-
2013
- 2013-05-07 KR KR1020147031429A patent/KR101911416B1/ko active IP Right Grant
- 2013-05-07 JP JP2015510623A patent/JP5969114B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2013-05-07 WO PCT/CN2013/075226 patent/WO2013166951A1/zh active Application Filing
- 2013-05-08 TW TW102116297A patent/TWI513080B/zh not_active IP Right Cessation
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005314787A (ja) * | 2004-03-31 | 2005-11-10 | Kenseidou Kagaku Kogyo Kk | メタルマスクの製作方法 |
JP2006152396A (ja) * | 2004-11-30 | 2006-06-15 | Sony Corp | メタルマスク、電鋳用マスク原版及びマスター原版の製造方法 |
JP2007280774A (ja) * | 2006-04-07 | 2007-10-25 | Kyushu Hitachi Maxell Ltd | 蒸着マスクおよびその製造方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2017204223A1 (ja) * | 2016-05-23 | 2017-11-30 | 凸版印刷株式会社 | 蒸着用メタルマスク、蒸着用メタルマスクの製造方法、および、蒸着用メタルマスク形成基材 |
JP6264523B1 (ja) * | 2016-05-23 | 2018-01-24 | 凸版印刷株式会社 | 蒸着用メタルマスク、蒸着用メタルマスクの製造方法、および、蒸着用メタルマスク形成基材 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20150021914A (ko) | 2015-03-03 |
WO2013166951A1 (zh) | 2013-11-14 |
JP5969114B2 (ja) | 2016-08-10 |
TW201347267A (zh) | 2013-11-16 |
CN103388121B (zh) | 2017-07-11 |
TWI513080B (zh) | 2015-12-11 |
CN103388121A (zh) | 2013-11-13 |
KR101911416B1 (ko) | 2018-10-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5969114B2 (ja) | 高精度メタルマスクの混合作製工程 | |
KR102477941B1 (ko) | 증착 마스크, 증착 마스크의 제조 방법 및 금속판 | |
WO2016101396A1 (zh) | 掩膜板的制作方法 | |
WO2016129534A1 (ja) | 蒸着マスクの製造方法および蒸着マスク | |
CN105177496B (zh) | 掩膜板的制作方法 | |
CN100590232C (zh) | 一种有机发光显示器蒸镀用掩膜的电铸制作方法 | |
CN103589995A (zh) | 一种掩模板的制作方法 | |
JP2008041553A (ja) | 蒸着用マスク及び蒸着用マスクの製造方法 | |
CN110165084A (zh) | 一种阵列基板及其制备方法、显示面板和显示装置 | |
CN103589997A (zh) | 一种蒸镀用掩模板 | |
JP5441663B2 (ja) | 多層構造メタルマスク | |
JP2019157262A (ja) | 金属シャドーマスク及びその製造方法 | |
CN108914058A (zh) | 一种精密金属掩膜版、蒸镀装置和蒸镀制程 | |
CN104164647B (zh) | 一种掩模板的制作工艺 | |
JP6372755B2 (ja) | 蒸着マスクの製造方法、蒸着マスクを作製するために用いられる金属板および蒸着マスク | |
TWI825368B (zh) | 金屬遮罩的製造方法 | |
CN203569175U (zh) | 一种掩模板及掩膜组件 | |
JP2003308972A (ja) | マスク及びその製造方法、エレクトロルミネッセンス装置及びその製造方法並びに電子機器 | |
KR101274155B1 (ko) | 금속 마스크 제조방법 | |
CN103589993A (zh) | 一种蒸镀用掩模板的制作方法 | |
CN103589996A (zh) | 一种掩模板 | |
JP6519395B2 (ja) | 蒸着マスク製造方法 | |
JP2019081962A (ja) | 蒸着マスク | |
CN103589994A (zh) | 一种蒸镀用掩模板的制备方法 | |
CN109913804B (zh) | 掩膜版及其制造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20150914 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150929 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20151229 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160607 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160706 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5969114 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |