JP2015515441A - インジウム酸化物(In2O3)単結晶を成長させる方法及び装置並びにインジウム酸化物(In2O3) - Google Patents

インジウム酸化物(In2O3)単結晶を成長させる方法及び装置並びにインジウム酸化物(In2O3) Download PDF

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Abstract

融液から真にバルク状のIn2O3単結晶を成長させる方法及び装置並びに溶融成長したバルク状のIn2O3単結晶が開示されている。成長法は、In2O3出発物質(23)を含む貴金属製のるつぼ(4)を加熱する間に、初めは非導電性のIn2O3出発物質(23)を制御されて分解し、このようにして温度上昇と共にIn2O3出発物質(23)の導電率を増加させて、In2O3付近でのるつぼ壁(26)を介しての誘導コイル(6)の電磁場と結合するのに十分な導電率にする。このような結合により液状のIn2O3出発物質の一部(23.1)が電磁浮上し、その際、首部(26)が結晶種として働く。液状のIn2O3出発物質を含む貴金属製のるつぼ(4)を冷却する間、少なくとも1つのバルク状のIn2O3単結晶(28.1、28.2)が形成される。この新規な結晶成長法を我々は「浮上支援自己種形成結晶成長法」と名付けた。融液からバルク状のIn2O3単結晶を成長させる装置は、誘導加熱されるサーマルシステムを備え、サーマルシステムは貴金属製のるつぼ(4)と排出通路(22、22.1)とを備え、排出通路(22、22.1)は、In2O3のガス状の分解生成物を排出させ、その際、非常に低い温度勾配を維持する働きをする。誘導コイル(6)と、貴金属製のるつぼ(4)と、るつぼをカバーする蓋(2)を利用して、非常に低い温度勾配、十分な排出通路及び高い浮上力を得ることができる。溶融成長In2O3単結晶の電気特性は、適切な雰囲気中で適切な温度で少なくとも1つの熱処理により広い範囲で変更できる。

Description

本発明は、インジウム酸化物(In)単結晶を成長させる方法及び装置、前記成長法により得られるインジウム酸化物(In)単結晶並びに前記インジウム酸化物(In)単結晶の使用に関する。
酸化物単結晶は、例えば、レーザ、非線形光学装置、シンチレーター、圧電素子、透明半導体、透明導体、超伝導体等の多数の電子用途及び圧電用途のための重要な材料である。このような用途のうちの多数の、すなわち大部分に対してバルク単結晶が必要である。バルク単結晶から電子構成要素又は圧電構成要素を作ることができ、薄膜堆積のための基板を作ることができる。酸化物は、約800℃〜3000℃の広範囲の融点、異なる熱力学的挙動並びに異なる熱特性及び物理特性を有するので、バルク単結晶を得るための多数の成長技術が開発された。このような成長技術は、(i)液相(融液)からの結晶化を利用する方法と、(ii)蒸気相からの結晶化を利用する方法と、(iii)溶液からの結晶化を利用する方法とに大別されている。
群(i)は、チョクラルスキー法、垂直ブリッジマン法及び水平ブリッジマン法、キロポーラス法、熱交換器法(HEM)、ベルヌーイ法、スカル溶解(コールドクルーシブル)法、光学式浮遊帯域法(OFZ)、エッジ定義フィルム給電成長法(EFG)、マイクロプリングダウン法、レーザ加熱ペデスタル成長法(LHPG)、並びにこれらの技術の改変を含んでいる。また、溶融結晶成長技術は、金属るつぼ(チョクラルスキー法、ブリッジマン法、キロポーラス法、HEM、EFG、及びマイクロプリングダウン法)を使用する方法と、金属るつぼを使用しない方法(ベルヌーイ法、スカル溶解法、OFZ、LHPG)とに大別されている。本発明は、特に、金属るつぼを使用する群(i)に分類されるであろう、新規な方法に関するものである。
群(ii)は、化学蒸気輸送(CVT)、物理蒸気輸送(PVT)及びそれらの改変を含んでいる。また、群(iii)は、フラックス法、熱水法、トップシード溶液成長法(TSSG)を含んでいる。
多数の薄膜又は薄層技術もあり、それらは薄膜又は薄層を堆積する基板を必要とする。このような技術の例は、噴霧熱分解及び加水分解、ゾルーゲル、スパッタリング、電子ビーム蒸着、パルスレーザ蒸着(PLD)、分子線エピタキシー(MBE)、金属有機化学蒸着(MOCVD)等を含んでいる。
酸化物は、典型的には、電気絶縁体であるが、一旦結晶状態となると半導体挙動又は導体挙動を示す酸化物の群が存在している。酸化物は、通常は(2eVより大きい)広い光学バンドギャップを有するため、古典的半導体とは逆に可視光に対して透明でもある。このような物質は、透明導体又は半導体酸化物(TCO又はTSO)として知られている。このようなTCO及びTSOは、ガリウム酸化物(β−Ga)、亜鉛酸化物(ZnO)、スズ酸化物(SnO)、インジウム酸化物(In)及びいくつかのその他の物質、例えばカドミウム酸化物(CdO)、ニッケル酸化物(NiO)及び銅酸化物(CuO)などを含んでいる。TCO及びTSOは、両方とも、深い紫外線領域(DUV)に至るまで透明性を示し、更に半導体挙動及び導体挙動を示す。このため、両者は広範囲の電子用途及び特に圧電用途で使用されてきたか、又は使用されることが可能である。このような用途としては、例えば、太陽電池及びフラットパネルディスプレイのための透明電極、エネルギー効率の良い窓、MISFET及びMESFETなどの透明薄膜トランジスタ、ショットキダイオード、発光ダイオード並びにガスセンサなどがある。
SnによりドープされたIn(いわゆるITO)は、重要な工業材料であり、太陽電池及びフラットパネルディスプレイのための透明電極としてアモルファス層の形で広く使用されている。純粋の(すなわちドープされない)Inは、TCO及びTSOに、典型的な全てのその他用途で潜在的に使用することができる。
非常に小さい単結晶の形のInは、50年以上に亘って知られている。Inの第1の単結晶は、フラックス法(J.P.Remeika,G.Spencer;J.Appl.Phys.35,1964,p 2803)により成長され、後に蒸気相(J.H.W.De.Wit;J.Cryst.Growth 12,1972,p.183)及び電気分解(N.Imanakら;J.Cryst.Growth 264,2004,p.134)で成長される。各々の場合にて、結晶は非常に寸法が小さく(針状結晶又は非常に小さいプレート)、如何なる実用的な用途にも不十分であり、溶剤又は化学剤により汚染されてもいる。
層の成長技術も、純粋なInに適用されている。その結果、得られるIn膜は、アモルファス又は結晶状であった。
真にバルク状のIn単結晶は、今まで得られなかった。バルク単結晶がないので、Inの上述の用途が制限され、大きい単結晶内のその電気特性は、いまだに解明されていないままである。バルク状のIn単結晶を融液から成長させられなかった理由は、高い温度でその化合物は化学的に不安定だからである。すなわちInは、約1950℃の融点のはるかに低い約1000℃より僅かに大きい温度にて、分解し始める。Inを安定化するために、成長チャンバ内の酸素分圧は、高く(1barより大きく)なければならない。しかしながら、これは、るつぼ材料としてイリジウムを使用するための最大許容レベル(約0.02bar)と相容れない。その他の高溶融耐火性るつぼ(W、Mo、Re)では、酸素は許容されない。一般に、従来の溶融成長技術を使用してイリジウムるつぼ内で溶融を生じさてIn単結晶を成長させることは不可能である。実際、化学及び技術文献には、上述の技術のいずれかにより融液から成長させたバルク状のIn単結晶に関する報告は、存在しない。
したがって、上述のIn用途の全てでない大部分について、薄膜又は薄層に基づき、In単結晶が、電子装置のための自立」構成要素(“self-standing” components)として又はホモエピタキシー及びへテロエピタキシーのための基板として働く用途領域は、いまだに解明されていない。例えば、Inのエピタキシーは、例えばY安定化ZrOなどの別の結晶から作られた基板上で行われている。このようなヘテロエピタキシーは、Inの(例えば転位、粒界などの)結晶完全性を減少させる。これは、最終装置性能及び寿命に大きな影響を与えることであろう。バルク状のIn単結晶及びその基板が使用可能になると、特に工業規模でのその用途範囲を広げ、最終装置特性及びそれらの寿命を改善することができるであろう。
本発明は、十分に大きいIn単結晶であって、このような多結晶から異なる用途のための素子及び基板を作ることができるIn単結晶の生成を可能にする、融液からバルク状のIn単結晶を成長させる新規な方法を提供することを目的とする。
また、本発明の別の目的は、融液からバルク状のIn単結晶を成長させる前記方法を使用するための特別な設計の装置を提供することにある。
更に、本発明の別の目的は、例えば発光ダイオード、ショットキダイオード、透明トランジスタ、透明電極等の異なる用途のための素子及び基板を作るのに適し、様々な用途の特定の要件を満たすために比較的に広範囲で変更できる電気特性及び光学特性を有する、高品質で大寸法の真にバルク状のIn単結晶を提供することにある。
本発明の第1の態様によれば、バルク状のIn単結晶を設置する方法が提供され、前記方法は、以下のステップi)〜xi)を少なくとも含む。
i)成長チャンバ(2)内にサーマルシステム(3、103)を設けるステップであって、前記サーマルシステム(3、103)が、初めに非導電性のIn出発物質(23)を含む貴金属製のるつぼ(4、104)と、前記貴金属製のるつぼ(4、104)の底部及び側面を囲む、るつぼ断熱材(9)と、前記貴金属製のるつぼ(4、104)の周囲に配置して、無線周波数(RF)発生器(7)に接続する誘導コイル(6、106)とを備えており、前記るつぼの壁厚(th)を、下記式に示すように、前記誘導コイルにより貴金属製のるつぼ壁(24)内に誘導された渦電流の侵入深さより大きくしないステップ
(ここで、δは侵入深さ(すなわち表皮厚さ)、fは発生器周波数、μは透過率、σは前記貴金属製のるつぼ(4、104)の導電率であり、前記発生器周波数は、およそ1kHz〜2MHzである);
ii)前記サーマルシステム(3、103)のカバー(10、110)により、前記貴金属製のるつぼ(4、104)を閉じるステップであって、前記サーマルシステム(3、103)が、少なくとも1つの蓋(12、112)と、前記貴金属製のるつぼ(4、104)の内部からInのガス状の分解生成物(27)を除去し、前記貴金属製のるつぼ(4、104)の内部を成長雰囲気(21)に連通させて維持する、少なくとも1つの排出通路(11、11.1、22、22.1、111、111.1、111.3、111.4、111.5、111.6)とを備える、ステップ;
iii)少なくとも前記サーマルシステム(3、103)内に前記成長雰囲気(21)を導入するステップであって、前記成長雰囲気(21)が、Inの融点付近にて0.005〜0.2barの間で酸素分圧を供給するステップ;
iv)前記貴金属製のるつぼ(4、104)からの熱伝導及び熱放射により前記In出発物質(23)を加熱するステップであって、前記貴金属製のるつぼ(4、104)を前記誘導コイル(6)により誘導加熱するステップ;
v)少なくとも前記サーマルシステム(3、103)の内側で酸素分圧を維持するステップであって、前記酸素分圧がInの分解を回避ためするには不十分であり、したがって前記貴金属製のるつぼ(4、104)を加熱する間に前記In出発物質(23)の分解を制御し、その際の温度上昇と共に前記In出発物質(23)の導電率を増加するステップ;
vi)前記貴金属製のるつぼ(4、104)の壁(24)を介して、前記In出発物質(23)内に渦電流を誘導するステップであって、前記In出発物質(23)を、その融点付近で導電性とするステップ;
vii)伝導加熱、放射加熱及び電気加熱の組み合わせにより前記In出発物質(23)を溶融するステップであって、前記電気加熱が、前記In出発物質(23)内に直接に誘導された渦電流に起因するステップ;
viii)前記液状のIn出発物質(23)の少なくとも一部(23.1)を電磁浮上させると同時に、前記液状のIn出発物質(23)の首部(26)を形成するステップであって、前記首部(26)が、融液の浮上頂部(23.1)から前記液状のIn出発物質(23)の底部(23.2)に向かって延びるか、又は、前記液状のIn出発物質(23)が浮上している場合には、前記るつぼ底部に向かって延びるステップ;
ix)少なくとも1つの溶融検出手段(14、17、19)によって、前記液状のIn出発物質(23)の融点を監視及び検出するステップ;
x)前記液状のIn出発物質(23)を含む貴金属製のるつぼ(4、104)を室温まで冷却するステップ;及び
xi)前記冷却の間に、液状のIn出発物質(23)を凝固させると同時に、前記液状のIn出発物質(23)の浮上部分及び非浮上部分から1つ以上のバルク状のIn単結晶(28.1、28.2)を形成するステップであって、前記浮上部分及び非浮上部分を、種として機能する前記液状の首部(26)の頂部側及び底部側にて凝固させるか、又は、全ての液状のIn出発物質が浮上している場合には、前記液状の首部(26)の頂部側で凝固させるステップ。
本発明の結晶成長法は、誘導加熱される貴金属製のるつぼ内のIn融液の浮上に基づいている。このような浮上の間、首部が形成される。首部はInの液相の種として機能し、結晶方位[100]、[010]、[001]又は[111]を有する単結晶の形でIn融液を凝固させる。この浮上は、温度上昇と共にInが制御されて分解し、In出発物質が、その融点付近で非導電性から導電性物質に転換し、導電性が、貴金属製のるつぼの壁を介して誘導コイルと電磁結合するのに十分であるため、可能である。ここで生じる重要な現象に基づき、我々は、この新規な方法を「浮上支援自己種形成結晶成長法(“Levitation-Assisted Self-Seeding Crystal Growth Method”)」と名付けた。
以下に列挙する用語は、より明確とするために、以下に記載の定義と異なる定義を記載しないかぎり、本明細書の説明において以下に記載の定義のように理解される。
バルク単結晶は、3次元空間の3つ全ての方向にて同様の寸法を有する単結晶対象物を意味している。各々は、約2mmより大きい(典型的には少なくとも数ミリメートルである)。これは、バルク単結晶を、結晶膜又は結晶層又は非常に薄いプレートから区別するためであり、これらの結晶の1方向の寸法は他の2方向の寸法より大幅に小さく、更にひげ結晶又は針状結晶からも区別するためである。これらの結晶の2方向の寸法は、第3の方向の寸法より比較的小さい。
溶融成長単結晶、すなわち融液から作られた単結晶は、気相・蒸気相又はフラックスからではなく、融液から直接に凝固された単結晶を意味している。
非導電性物質は、室温にて10−2Ωcmを超えない抵抗率を有する電気絶縁性又は半導体性の物質を意味している。これは、このような物質を、典型的には室温で10−4〜10−6Ωcmの電気抵抗率を有する、例えば金属等の典型的な導体から区別するためである。
好ましくは、溶融ステップと冷却ステップとの間に、Inが分解してその導電率が増加するように所定の時間に亘り前記In出発物質を液相に保持するステップを更に備えている。更に、本方法は、任意選択的に、Inが分解してその導電率が増加するように、検出された融点に対して最大5%だけ液相で前記In出発物質を過熱するステップを更に備えている。
好ましくは、成長雰囲気が酸素を提供し、酸素分圧が、室温から1950〜2100℃の範囲内の温度に上昇するにつれて約0barから約0.1bar好ましくは約0barから約0.04barまで変化する。本発明の好ましい形態では、成長雰囲気は、0.1〜10barの圧力の二酸化炭素(CO)を含んでいる。二酸化炭素は、単独でも希ガス又は窒素及び/又は酸素と混合しても使用することができる。
In液相からIn液相の凝固点への前記貴金属製のるつぼの冷却速度は、好ましくは50K/h〜2000K/hである。
1つの好ましい形態では、サーマルシステムのカバーは、蓋を備えている。蓋は、少なくとも1つの排出開口の形の少なくとも1つの排出通路を有し、また、少なくとも1つの排出通路は、貴金属製のるつぼからInのガス状の分解生成物を除去する働きをする。排出開口の横断面積は、るつぼの横断面積の0.25%〜30%であり、より好ましくは、るつぼの横断面積の0.25%〜10%である、
1つの好ましい形態では、誘導コイルは円筒形であり、貴金属製のるつぼを誘導コイル内に配置するようにすることで、液状のIn出発物質の少なくとも一部を前記誘導コイルの中央平面の上方に配置する。
1つの好ましい形態では、るつぼの壁厚(th)が0.5〜3mmであり、無線周波数発生器の周波数が5kHz〜100kHzである。
好ましくは、溶融検出手段が、高温計、サーモカップル、秤量ユニット及び質量分析計からなる群より選択される少なくとも1つのものを備え、高温計及びサーモカップルは、サーマルシステムの一部分の温度を検出するように構成され、前記秤量ユニットは、In出発物質の質量損失を検出するように構成され、質量分析計は、In出発物質の分解生成物を検出する働きをしている。
本発明の第2の態様によれば、融液からバルク状のIn単結晶を成長させる装置が提供される。このような装置は:
成長チャンバ(2);
無線周波数発生器(7);
無線周波数発生器(7)に接続され、前記成長チャンバ(2)内に配置された該誘導コイル(6、106);
前記成長チャンバ(2)内の前記誘導コイル(6、106)内に配置され、Inの融点付近で0.005〜0.2barの酸素分圧を供給する成長雰囲気(21)に連通する該サーマルシステム(3、103)であって、
i)In出発物質(23)を収容するための貴金属製のるつぼ(4、104)であって、前記誘導コイル(6、106)内に配置され、下記式に示す壁厚(th)を有し、前記壁厚(th)が前記誘導コイル(6、106)により貴金属製のるつぼ壁(24)内に誘導された渦電流の侵入深さより大きくない、前記貴金属製のるつぼ(4、104)と、

(ここで、δは侵入深さ(すなわち表皮厚さ)、fは発生器周波数、μは透過率、σは前記貴金属製のるつぼ(4、104)の導電率であり、前記発生器周波数おおよそ1kHz〜2MHzである。)
ii)前記貴金属製のるつぼ(4、104)の底部壁及び側壁を囲む、るつぼ断熱材(9、109、109.1、109.2)と、
iii)前記貴金属製のるつぼ(4、104)を頂部から囲み、少なくとも1つの排出通路(11、11.1、22、22.1、111、111.1、111.3、111.4、111.5、111.6)を有するカバー(10、10)であって、前記少なくとも1つの排出通路(11、11.1、22、22.1、111、111.1、111.3、111.4、111.5、111.6)が前記貴金属製のるつぼ(4、104)の内部からInのガス状の分解生成物(27)を除去し、前記貴金属製のるつぼ(4、104)の内部が前記成長雰囲気(21)に連通する状態を維持するように構成され、前記少なくとも1つの排出通路の横断面積が前記るつぼの横断面積の30%を超えない、前記カバー(10、10)と
を備える前記サーマルシステム(3、103);及び
In出発物質(23)の溶融を検出するように構成されている、少なくとも1つの溶融検出手段(14、17、19)を備えている。
本発明に係る成長装置のこのような構成は、本発明に係る結晶成長法を行うことを可能としている。このような成長装置の重要な点は、発生器周波数と貴金属製のるつぼの壁厚との間の関係及び頂部の絶縁(top insulation)にある。この関係及び頂部の絶縁を最適化することにより、貴金属製のるつぼ内の非常に低い温度勾配を保証することができる。これにより、In出発物質を完全に溶融できる。それと同時に、Inのガス状の分解生成物を除去できる。その結果、るつぼ内の内圧上昇に起因する潜在的な爆発を回避することができる。
好ましくは、サーマルシステムのカバーは、蓋を備えている。蓋は、少なくとも1つの排出開口の形の少なくとも1つの排出通路を有している。少なくとも1つの排出通路は、貴金属製のるつぼからInの分解生成物を除去するためのものである。排出通路の横断面積は、るつぼの横断面積の0.25%〜30%であり、好ましくは0.25%〜10%である。
サーマルシステムの蓋の形状は、平面状、貴金属製のるつぼの内部に向かって凹状又は凸状とすることができる。
好ましくは、カバーの少なくとも1つの排出通路は、蓋内の少なくとも1つの開口により、形成されている。蓋内の前記少なくとも1つの排出開口は、スロットの形の、例えば円形、楕円形、多角形等の異なる形状を有している。開口は、任意の方法にて蓋上に配置することができる。開口は、蓋の中央部、周辺、中央部と周辺との間、又はそれらの任意の組み合わせの位置に配置することができる。蓋うちの少なくとも1つの開口に対して、代替的に又は任意選択的に、カバーの少なくとも1つの排出通路は、蓋と貴金属製のるつぼの頂部エッジとの間の少なくとも1つの開口により形成される。
1つの好ましい装置の形態では、カバーは、頂部断熱材を更に備え、頂部断熱材は、蓋上に配置されている。この形態では、頂部断熱材は、排出チャネルの形の少なくとも1つの排出通路を有し、排出チャネルは、蓋内及び/又は蓋と貴金属製のるつぼの頂部エッジとの間の少なくとも1つの排出開口に連通している。頂部断熱材の前記少なくとも1つの排出チャネルは、水平、垂直、傾斜、直線、曲線、又はそれらの組み合わせとすることができる。
1つの別の装置の形態では、カバーは、貴金属製アフターヒータを更に備えている。貴金属製アフターヒータは、蓋により支持され、頂部断熱材により囲まれている。
好ましくは、るつぼの壁厚(th)は、0.5mm〜3mmであり、無線周波数発生器の無線周波数は、5kHz〜100kHzである。
好ましくは、誘導コイルは円筒形であり、貴金属製のるつぼが誘導コイル内に配置されることで、液状のIn出発物質の少なくとも一部が前記誘導コイルの中央平面の上方に位置する。また、代替的に、誘導コイルの底部が円錐形であったり、且つ/又は、浮上力を増加させるために誘導コイルの底部が少なくとも1つの追加のコイル巻きを有したりする。誘導コイルは、例えば3、4、5、6又はそれより大きい数などの巻き数を有することができる。各個別のコイル巻きの横断面は、円形、楕円形又は方形とすることができる。更に、貴金属製のるつぼの形状は、円筒形、少なくとも部分的に円錐形、底部が丸味を帯びている形状、樽状又は台形とすることができる。
好ましくは、溶融検出手段は、高温計、サーモカップル、秤量ユニット及び質量分析計からなる群より選択される少なくとも1つのものを備えている。高温計及びサーモカップルは、サーマルシステムの一部分の温度を検出するように構成され、秤量ユニットは、In出発物質の質量損失を検出するように構成され、質量分析計は、In出発物質の分解生成物を検出する働きをする。
本発明の第3の態様によれば、上述の結晶成長法により得られたバルク状のIn単結晶を提供する。成長したバルク状のIn単結晶は、ホール効果で測定した0.01〜0.03Ωcmの電気抵抗率と、1〜5×1018cm−3の自由電子濃度とを有している。
本発明の第4の態様では、本発明の上述の結晶成長法により得られたバルク状のIn単結晶を提供する。バルク状のIn単結晶は、Fe、Co、Ni、Mn及びCrからなる群より選択された1つ以上の強磁性元素により、意図的にドープされる。ドーパントは、10−6mol%〜10mol%の濃度でIn出発物質に加えられる。
本発明の第5態様では、本発明の上述の結晶成長法により得られたバルク状のIn単結晶を提供する。バルク状のIn単結晶は、0.25h〜300hの時間に亘り400℃〜1400℃の温度下で、且つ、非還元雰囲気中で第1の熱処理にかけられると、ホール効果で測定した0.02〜5Ωcmの電気抵抗率と、0.2〜20×1017cm−3の自由電子濃度とを有している。このようにして、バルク状のIn単結晶の電気抵抗率は、成長した多結晶に比べて、大幅に増加する(すなわち電子濃度が減少する)。
第1の熱処理に加えて、バルク状のIn単結晶を、0.25h〜100hの時間に亘って200℃〜1200℃の温度下、且つ、非還元雰囲気中で第2の熱処理にかけることができる。これにより、ホール効果で測定した0.05〜0.03Ωcmの電気抵抗率と、1018〜1019cm−3の自由電子濃度とを有するバルク状のIn単結晶が得られる。このような熱処理により、意図的なドーピングなしの成長した単結晶と比べて、バルク状のIn単結晶の電気抵抗率が大幅に小さくなる(すなわち電子濃度が高くなる)。
本発明の第6の態様では、意図的にドープされない又はされたバルク状のIn単結晶を、ホモエピタキシー及びへテロエピタキシーのための基板として使用することができる。へテロエピタキシーの場合、In基板上にGaN、AlN、InN、InGaN、AlCaN及びAlInNを配置することができる。
上述した方法及び装置によれば、融液から真にバルク状のIn単結晶を生成することができる。これは数十年に亘り、如何なる従来技術によっても達成できなかったことである。得られたIn単結晶は、ホモエピタキシー及びへテロエピタキシー目的のための基板を作るのに十分に大きい。更に、融液から得られたIn単結晶の光学特性及び電気特性は、成長後熱処理プロセスにより容易に変更することができる。例えば、導電率は、1000倍の範囲内で設定することができる。更に、溶融成長のIn単結晶の付加的特性は、要件に依存して異なるイオンを意図的にドープすることにより、更に得るか又は高めることができる。
また、真にバルク状のIn単結晶を得ることができるだけでなく、本発明に係る方法によれば、貴金属製のるつぼの寿命が長いこととプロセス時間が大幅に短いことに起因して、融液から酸化物結晶を成長させるその他の方法と比べて、コスト効率が非常に良い。
更に、本発明に係る方法及び装置の別の利点は、融液からIn単結晶を成長させるための成長ステーションが簡単になっていることである。成長ステーションは、るつぼのための及び結晶のための、如何なる引張り及び回転機構も必要としていない。したがって、このような成長ステーションの寸法及びコストを節約することができる。成長ステーションは、サーマルシステムのための成長チャンバ、無線周波数発生器及び発生器電力を調整するための簡単な制御器のみしか必要としない。
更にまた、本結晶成長法、本装置及び真にバルク状のIn単結晶の更なる利点及びその他の特徴が、図面を参照しての実施形態及び実施例の詳細な説明から明らかになるであろう。
図1は、本発明に係る融液から真にバルク状のIn単結晶を成長させる方法を実行する装置の部分断面概略図である。 図2A〜図2Eは、本発明の原理を示し、加熱、溶融及び結晶化の異なる段階のIn出発物質と共に示す、るつぼの断面図である。 図3は、本発明の教示に係るIn出発物質の融点付近でのIn出発物質の加熱、溶融及び冷却の間の、時間に対する温度測定値のプロット図である。 図4A〜図4Dは、本発明に係るサーマルシステムの異なる形態の垂直横断面図である。 図5A〜図5Dは、本発明に係る異なる形態の蓋を有するるつぼの垂直横断面である。図5Eは、更に別の形態の蓋を有するるつぼの側面図である。 図6A〜図6Eは、本発明に係る異なる形態のるつぼの垂直横断面図である。 図7A〜図7Eは、本発明に係る異なる形態の誘導コイルの垂直横断面図である。
融液から真にバルク状のインジウム酸化物(In)単結晶を成長させる本発明に係る方法について、図1に概略的に示される装置を参照して説明する。装置1は、成長チャンバ2を備え、成長チャンバ2内にはサーマルシステム3が配置されている。サーマルシステム3は、イリジウム又はその合金などの貴金属製のるつぼを有し、サーマルシステム3は、サポート5上で支持されている。当技術分野では、サーマルシステムは炉(furnace)とも呼ばれる。サーマルシステム3の周囲には、無線周波数誘導コイル6(RFコイル)が配置され、無線周波数誘導コイルは、無線周波数(RF)発生器7に接続され、無線周波数発生器7は、制御ユニット8により制御されている。溶融するIn出発物質23は、るつぼ4内に置かれている。
成長チャンバ2は、サーマルシステム3の寸法に依存して、任意の適切な寸法とすることができる。好ましくは、成長チャンバ2は、ステンレススチール材料から成り、成長チャンバ3は、水冷される。アルミニウム等の別の材料も、成長チャンバ2に使用することができる。後述するサーマルシステム3は、貴金属製のるつぼ4を含み、るつぼの断熱材9は、るつぼの底部及び側壁を囲み、カバー10は、るつぼの頂部から下方へ向かってつぼ4を囲んでいる。カバー10には、排出通路11、11.1が設けられ、排出通路11、11.1は、るつぼ4の内部に連通している。排出通路11、11.1は、Inのガス状の分解生成物を排出する働きをする。るつぼの断熱材9は、例えばアルミナ及び/又はジルコニア及び/またマグネシアなどの耐火材料を含んでいる。このような絶縁体は、典型的には、(1800℃より高い)高融点の酸化物を成長させるのに使用されるサーマルシステムにて使用される。カバー10は、後述するように、イリジウム又はその合金などの貴金属材料からなることもあり、非金属耐火材料からなることもある。以降、カバー10は、イリジウム又はその合金などの貴金属材料からなるものとする。サーマルシステム3は、支持体4上に配置され、支持体5は、好ましくはアルミナ等の断熱材からなる。後述する誘導コイル6の巻数は、3、4、5、6又はそれより大きい。誘導コイル6の形状は、円筒形又は円錐形とすることもできる。誘導コイル6の個々の巻きの各々の断面は、円形、楕円形、正方形又は長方形とすることもできる。無線周波数発生器7は、約1kHz〜約2kHzの動作周波数を有し、例えば5〜50kW等の適切な体積のIn出発物質を溶融するのに適切な電力を有している。この適切な体積は、るつぼの寸法に依存している。制御ユニット8は、計算装置を含むこともでき、計算装置は、誘導コイル6に交流を提供する発生器7を制御している。
装置1は、少なくとも1つの溶融検出手段を更に備えている。溶融検出手段は、貴金属製のるつぼ4内で行われるInの溶融プロセスを検出することができる。このような手段は、必要である。何故ならば、動作中のるつぼ4の内部は覗けないため、Inの溶融の視覚的な検出はできないからである。本形態では、溶融検出手段は、高温計14を備え、高温計は、高温計ディスプレイユニット15に接続されている。これにより、サーマルシステム3のある特定の監視点の温度を好ましくは連続的に測定することができる。この目的のために、成長チャンバ2は、目視窓16を備え、目視窓16は、可視光及び赤外線に対して透明である。監視点は、炉の一部分に位置することができ、好ましくは、監視点は、るつぼ壁上に位置するか、又は、るつぼ4をカバーする蓋12上に位置している。本形態では、るつぼ4又は蓋12における監視する部分は、露出されなければならない。高温計14は、高温、すなわち220℃以上までの温度を測定可能な任意のタイプの高温計でよい。また、2つ以上の高温計を使用して、サーマルシステム3の異なる箇所の温度を監視することもできる。
本発明に係る別の形態では、溶融検出手段は、サーモカップル17を備えている。サーモカップル17は、サーモカップルディスプレイユニット18に接続され、サーマルシステム3のある特定の監視点の温度を好ましくは連続的に測定する。るつぼ4の動作温度が高いため、最も適切なサーモカップルは、Bタイプである。サーモカップル17は、前述のように、サーマルシステムの任意の適切な点の温度を測定することができる。
本発明に係る別の形態では、溶融検出手段は、秤量ユニット19を備えている。秤量ユニット19は、重量ディスプレイユニット20に接続され、Inの分解に起因するサーマルシステム3からの質量損失を監視する。このような検出手段は、高い正確性を有することはないものの(分解生成物は、なおもサーマルシステム3内に堆積している)、Inの溶融は、この方法により、非常に良好に推定できる。何故ならば、質量損失は、溶融すると分解速度が大幅に高くなるために、大幅に増加するからである。
本発明の最も好ましい形態では、本装置は、2つ又は3つの溶融検出手段を有している。In出発物質が溶融すると生じる分解種(例えば、インジウム及び酸素)の濃度増加を検出する、例えば質量分析計等のその他の溶融検出手段を使用することもできる。
In単結晶の成長は、溶融するIn出発物質に連通するサーマルシステム3又は成長チャンバ2内の適切な成長(又は保護)雰囲気を必要とする。この雰囲気21については、後述する。成長雰囲気21は、成長プロセスの間に亘り成長チャンバ2を連続的に貫流することも、又は、成長チャンバ2内に閉じ込めて成長チャンバ2からの流出も成長チャンバ2への流入もできないようにすることもできる。更にまた、任意の適切な圧力を、成長チャンバ2に加えることができる。この任意の適切な圧力とは、例えば、0.1〜100bar等の過圧力又は不足圧力のことである。また代替的に、成長雰囲気21は、直接的にサーマルシステム3に注入したり、サーマルシステム3から取り出したりすることもできる。このような形態では、サーマルシステム3は、気密であり、成長チャンバ3内の雰囲気から隔離されており、この雰囲気は、保護作用又は冷却作用を行うだけである。
続いて、融液からバルク状のIn単結晶を成長させる本発明に係る方法を、図1、図2A〜2E、及び図3を参照して説明する。図1は、成長装置を示し、図2A〜2Eは、見やすいように、貴金属製のるつぼ4、開口22、22.1の形の排出通路を有する蓋12、誘導コイル6及びIn出発物質23のみを示している。また、図3は、溶融前、溶融中及び冷却の初期段階での温度測定の値を示している。
先ず、好ましくはイリジウム又はイリジウム合金からなる貴金属製のるつぼ4を、るつぼの断熱材9に入れる。次いで、In出発物質23を、るつぼ4に入れる。るつぼ4は、蓋12及び上部のるつぼ断熱材13によりカバーされている。次いで、準備されたサーマルシステム3を、貴金属製のるつぼ6に入れる。In出発物質23をるつぼ4に入れるのは、るつぼの断熱材9に貴金属製のるつぼを入れる前に行う。サーマルシステム3を準備する順序は、異なってもよく、この順序は、本開示内容の本質とならない。続いて、成長チャンバ2を閉じ、成長チャンバ2内に真空をポンピングして残留ガスを除去する。次いで、成長雰囲気21を、成長チャンバ2に導入する。成長チャンバ2は、全プロセス時間に亘り、貴金属製のるつぼ4内のIn出発物質23に連通している。成長雰囲気21は、成長チャンバ2内に閉じ込められているか、又は、1〜200l/hの流速にて成長チャンバ2を貫流している。
このように準備されたサーマルシステム3(図1、2A)を、無線周波数発生器7により加熱する。無線周波数発生器7は、誘導コイル6内に交流を発生させる。発生した交流は、電磁場を発生させ、電磁場は、るつぼ側壁24内に渦電流を誘導する。るつぼ側壁24内の渦電流が発生するジュール熱は、貴金属製のるつぼ4を加熱する。加熱により高温となったるつぼ4は、熱伝導又は熱放射によりるつぼ4内のIn出発物質23を加熱する。温度が上昇すると、In出発物質23は化学的に不安定となり、分解し始める。分解し始める温度は、適用する成長雰囲気に依存して、1000℃程度である。主な分解生成物は、インジウム(In)及び酸素(O)を含んでいる。インジウムは、高い蒸気圧を有し、したがって、その一部は、酸素と共にガス状となってIn出発物質23から逃れる。しかしながら、インジウムの小部分(small portion)は、金属インジウムの小量の余剰として、In出発物質23内に残存する。温度の上昇と共にInの分解速度は増加し、In出発物質23内に生成される金属インジウムの量が増加する。結果として、In出発物質23の導電性は、高くなる。金属インジウムの濃度は、融液中には測定できないものの、得られたIn単結晶内で測定することができる。測定では、金属インジウムが約30〜80体積ppmの濃度で存在することを示した。Inの融点は、我々の測定では、1950℃〜2000℃である。この融点近くでは、In出発物質23内の金属インジウム濃度は、比較的高い導電性を誘導するために十分に高くなる。なお、融点の「近く(Near)」又は「付近(around)」とは、融点1950℃〜2000℃からのずれの最大値が±50Kであることである。このような条件下では、誘導コイル6からの電磁場は、導電性のIn出発物質23を透過し始める。そうすると、導電性のIn出発物質23は、るつぼ側壁24に接触する。その結果、浮上力が発生し、浮上力は、In出発物質23の上部部分23.1を上昇させ、首部分が形成される(図2B)。温度が上昇すると(図3の領域A)、In出発物質23の導電性は高くなり、これにより、In出発物質23を通過する電流量が増加する。この通過電流は、付加的な熱源として働く。この段階でIn出発物質23は、3つの源により加熱される。3つの源とは、熱伝導、熱放射、及び付加的な熱源として機能する電気誘導である。このような条件下では、In出発物質23全体は即座に溶融し、実質的に同時に溶融する。このような溶融の現れとして、るつぼが突然閃光を放ち、ケルビン温度で数十度の温度ジャンプ(例えば、図3の領域Bで30K)(温度ジャンプは、監視点に依存して80Kになることがある)が発生し、分解が大幅に強まる(そして、秤量ユニットが示す質量損失が大幅に増加する)。これらの現象は、全てIn出発物質23が液状であることを示している。Inの突然の溶融は、貴金属製のるつぼ4を介してのIn出発物質23の電磁結合に関連している。このような挙動は、電磁結合に十分な導電性を有しない、その他の酸化物では見られなかった。
図2Cは、In出発物質23の全体が液状である状況を示している。In出発物質23は、溶融上部部分23.1、溶融底部部分23.2及び溶融首部分26からなる。溶融首部分26は、溶融上部部分23.1と溶融底部部分23.2とを接続している。上部部分23.1は、電磁浮上により底部部分23.2の上方に浮上し、るつぼ側壁24に接触することはまずない。それに加えて、底部部分23.2からの(矢印が示す)分解生成物27の高い蒸気圧により、電磁浮上を容易にし、安定化することができる。このような形態では、ガス状の分解生成物27は、一方では、上部部分23.1から逃げて直接に排出開口22に到達し、次いで雰囲気に到達する。他方では、底部部分23.2からまず初めに上部部分23.1の周りを通り及び/又は上部部分23.1を貫流し、次いで排出通路に流入する(溶融Inを通過しての拡散はあまり効果的でない)。図3の領域Cが示すように、過熱を適用すると首部分が細くなる。これは、後の単結晶形成によい影響を与える。過熱は、約5%、すなわち約100Kより高くなってはならない、何故ならば、それ以上の高い過熱は、比較的に高い結晶劣化の原因となる可能性があるからである。このような高い過熱を適用できるのは、例えば5〜30min程度の非常に短い時間の間だけである。
強調する点は、過熱は、金属るつぼ24内の温度勾配に依存し、温度勾配は、るつぼ横断面領域に対する排出開口22、22.1の相対的な横断面領域(寸法)に関連するということである。排出開口22、22.1の横断面領域が大きいと、金属るつぼ24内の温度勾配も大きくなり、これにより首部分26が太くなる。首部分26が太くなると、形成されるIn単結晶は小さくなる。このような状況では、過熱は、首部分26の厚さを減少させるために好ましい。他方で、排出開口22、22.1の横断面領域の小さいと、金属るつぼ24内の温度勾配が小さくなり、これにより首部分26が細くなる。温度勾配が小さい場合に過度の高温で過熱すると、首部分26は液状となって壊れる。首部分26がないと凝固が自発的に生じ、そうすると通常は多結晶(この多結晶は複数の小さい単結晶の集まりである)が形成されるものの、比較的大きい単結晶粒も得られる。したがって過熱のほうが好ましいと考え、過熱を選択する場合には、過熱は、蓋12中の排出開口22、22.1の横断面領域に構成させる必要がある。
秤量ユニット19を適用する場合、質量損失率のジャンプが見られる。このようなジャンプは、溶融直前の値の50%〜100%である。絶対値は、炉の設計に依存して、異なることがある。何故ならば、分解生成物27の大部分は、サーマルシステム内に堆積するからである。その全堆積量は、秤量ユニット19により秤量される。質量分析計を使用すると、インジウム等の分解生成物の濃度の上昇を検出することができる。
液状のInは、典型的には、5〜20wt%/hの高速度で分解する。このため、この物質を過度に長い間、液状に維持してはならない。本方法の次のステップは、液状のIn物質を室温に冷却することである(図3の領域D)。冷却ステップにて重要な点は、(図3の領域Bと領域Eとの間の)Inの凝固時間を、著しく短くすることである。そうでないと、In出発物質の大部分が分解して蒸発することとなる。一旦Inが凝固したら、冷却速度を減少してよい。我々の実験によると、液状のInは、融点より低い約80K〜100Kの温度で固体(図3の領域E)に結晶化する(すなわち、このような過冷却が必要である)。したがって、液状からInの結晶点への冷却速度は、50K/hより高い冷却速度でなければならず、好ましくは100K/hより高い冷却速度であり、より好ましくは200K/hより高い冷却速度であり、例えば500K/h、1000K/h、又はより高い2000K/h程度の冷却速度でなければならない。このような高い冷却速度は、結晶点に対応する又は結晶点より低い値に発生器を突然変化させることにより、達成できる。一旦液状のInが結晶化すると、50K/h〜1000K/hの範囲の任意の適切な冷却速度を適用することができる。冷却速度は、線形又は非線形又は両者の組み合わせでよい。
バルク単結晶への液状のInの結晶化プロセスは、高い冷却速度でも低い冷却速度でもかなり速い。図2Dに示すように、結果として生じるバルク単結晶は、頂部単結晶28.1、底部単結晶28.2及び首部結晶29からなる。単結晶種を使用せずに単結晶28.1及び28.2を形成することは、首部分26の存在に関連している。すなわち、首部分26が、結晶学的な優先方位に導く種として機能するのである。頂部及び底部単結晶28.1及び28.2の方位は、典型的には、[111]、又は[100]、[010]、[001]であり、最後の3つは、Inの立方体構造と等価である。頂部及び底部単結晶28.1及び28.2は、それぞれ、1つの単結晶ブロックを備えることができる。首部分26が細くなるほど、単結晶28.1及び28.2がそれぞれ1つの単結晶ブロックを形成する確率が高くなる。一旦頂部及び底部単結晶28.1及び28.2が形成されると、頂部単結晶28.1と底部単結晶28.2との間の自由空間30であって実質的に排出通路がない自由空間30内での分解生成物27の蒸気圧は、増加する。何故ならば、頂部の単結晶と内側るつぼ壁との間のギャップが、典型的には、分解生成物27の凝縮により閉塞されるからである。自由空間30内の圧力が増加して頂部単結晶28.1を持上げ、曳いてはガス状の分解生成物27のための排出通路を形成する。一旦このようになると、図3のセグメントEが示すように、非常に高い温度振動が見られる。首部分29が比較的細いと、すなわちるつぼ直径の約10%より小さいと、首部結晶29は、蒸気圧が過圧になると壊れるであろうし、そうすると、図2Fが示すように、頂部単結晶28.1が底部単結晶28.2から分離され、通常は傾く。このように頂部単結晶28.1が傾くのは、自由空間30内に形成された蒸気圧が発揮する持ち上げ力が、分解生成物27がるつぼから逃げる通路を形成するからである。
ここで留意すべき点は、図3に示す温度プロファイルは1つの例にすぎず、本発明を限定するものではないことである。このような温度プロファイルは、監視点に依存して異なることがある。例えば温度を排出通路又はその近くで監視する場合、高い温度振動(約±5K)が、図3の領域Bで溶融の間に現れる。このような高い温度振動は、明確に見分けられるピークが生じたのではなく、溶融が生じたことを示すこともある。図3の領域Cも、適用した過熱と排出通路からの距離とに依存して、実質的に一定のまま又は減少することもある。
サーマルシステム3を一旦室温まで冷却すると、単結晶28.1及び28.2は、首部結晶29が存在するならば、首部結晶29と共に貴金属製のるつぼ4から除去することができる。例えば、液状のInに作用する電磁浮上力及び結晶化の後に固体状のInに作用する蒸気圧等のInに作用する内力の結果、単結晶28.1及び28.2(存在するならば、首部結晶29も)は、金属るつぼ4内で実質的にルーズな状態にある。したがって、それらは、付加的な機械的手段を適用せずに、容易に除去することができる。なお、前記付加的な機械的手段とは、例えば、コアボーリング又はるつぼ内の固体状のInを壊すことを容易にする、その他の工具等のことである。これらは、るつぼの損傷のリスクを増加することとなるであろう。加えて、貴金属製のるつぼは、変形することが大幅に少ない、何故ならば、融液とるつぼとの間の接触は、殆どないからである(浮上)。このような両方の特徴により、るつぼの寿命を延ばすことができる。
本発明の方法の更なる別の利点は、短いプロセス時間である。プロセス時間は、典型的には、7〜20時間である。この時間は、加熱開始から数えて、るつぼから単結晶を除去するまでの時間である。また、その際、結晶品質が良好であり、プロセス収率(出発物質に対する結晶質量の比)が20〜50%と高いことが前提となっている。真にバルク状の酸化物単結晶を生成する貴金属製のるつぼを使用する従来の溶融成長法が、同様のプロセス収率を得るのにかかるプロセス時間は、少なくとも数日である。るつぼの寿命が延び、プロセス時間が短く(単位時間内にて、エネルギー消費を低く、成長ラン数(growth runs)を大きくすることができる)、外部種(external seed)が不要であり、回転機構と引っ張り機構とが関連作動し、るつぼを清浄するのに必要な時間及び資源を節約する点を考慮すると、本方法は、その他の成長技術に比べて非常にコスト効率が良い。それに加えて、本方法は、真にバルク状のIn単結晶を提供することができる。これは、従来の結晶成長法のいずれもが達成できなかったことである。
以下、詳細な結晶成長の条件及びパラメータについて説明する。
[成長雰囲気]
結晶成長プロセスが行われる成長雰囲気は、重要な要素となる。何故ならば、成長雰囲気により、Inの分解を制御するからである。本発明では、少なくとも0.005bar(5×10Pa)の所定の程度の酸素部分圧が、融点の周りに存在しなければならない。そうでないと、In出発物質全体が、溶融前に分解してしまうこととなる。他方で、酸素分圧が過度に高くなり、融点付近で約0.2bar(2×10Pa)より高くなると、液状のInの導電性が、電磁結合及び電磁浮上に十分でないかもしれないレベルまで分解を減少させる。したがって、本発明では、成長雰囲気は、Inの融点付近にて0.005bar〜0.2barの酸素部分圧を含まなければならない。
このような酸素分圧は、異なる方法で提供することができる。適切な濃度の酸素は、例えばヘリウム、ネオン、アルゴン、クリプトン及びキセノン及び/又は窒素などの1種以上の中性ガスと混合することができる。イリジウムは、(約1200℃より低い)低温では酸化するが、より高い温度では比較的そのままである。実際には、約2%(0.02bar)の酸素まではイリジウムに使用できるが、それでも、強いイリジウム酸化が生じることとなる。したがって、ガス混合物中の酸素は、約0.02barを越えてはならない。代替的でより良好な解決法としては、二酸化炭素(CO)を含む成長雰囲気を使用することである。何故ならば、二酸化炭素(CO)は、温度上昇と共に、酸素と一酸化炭素(CO)とに部分的に分解するからである。更に、COの分解の仕方は、酸素部分圧が(約1200℃より低い)低温では非常に低く、イリジウムが実質的に酸化されないという仕方である。このようにすれば、ただ酸素をその他の中性ガスと混合するよりも、高い高温で酸素分圧を得ることができる。COは、単独でも使用でき、例えば前述の希ガス及び窒素などのその他の中性ガスと混合することもできる。例えば、COを含む成長雰囲気を使用する場合、Inの融点付近の酸素分圧を0.005barとするためには、ガス混合物中のCOの濃度は約0.01%でなければならない。その他のガスに対する成長雰囲気の比を変えることにより、任意の適切な酸素分圧を得することができる。成長雰囲気がCOのみからなる場合、Inの融点付近で約0.04barの酸素分圧を得することができる。また、酸素分圧を高くするためには、過圧を適用することができる。例えばCOを成長雰囲気として使用する場合、Inの融点付近の酸素分圧を0.2barにするためには、25〜30barの過圧を適用しなければならない。
[温度勾配及び排出通路]
Inの分解は、酸素分圧の関数であるばかりだけでなく、温度勾配の関数でもある。過度に高い温度勾配を(チョクラルスキー法において存在する露出された融液表面に対して行うように)適用すると、Inは高い酸素分圧下でも溶融しないであろう。したがって、頂部るつぼ開口(the top crucible opening)は、完全に閉じなければなければならない。他方で、ガス状のInの分解生成物のための通路が存在しない場合、貴金属製のるつぼ内に形成される内圧は、ある時点で爆発するであろう。このように低い温度勾配を維持する際、分解生成物のための適切な排出通路が必要となる。我々の実験データによれば、排出通路の横断面の全表面積は、るつぼ横断面の表面積の0.25%〜30%でなければならない。排出通路の横断面の表面積が0.25%より小さいと、排出通路は、分解生成物を排出するのに十分に効率的でないであろうし、そうすると、るつぼ内の分解生成物が堆積し、曳いては爆発が発生するであろう。他方で、排出通路の横断面の表面積が30%より大きいと、温度勾配が過度に高くなるであろうし、そうするとIn出発物質が完全には溶融せず、単結晶が得られないであろう。
[発生器周波数]
本発明に係るIn成長法では、1kHz〜2MHzの周波数を発生する無線周波数発生器を使用しなければならい。無線周波数は、Inの電磁浮上を発生する要因パラメータのうちの1つである。何故ならば、(一旦導電性となった金属るつぼ及びIn出発物質)導電性媒体内への電磁場の侵入深さ(すなわち表皮厚さ)は、次式が示すように周波数に関連するからである。
ただし、δは侵入深さ(すなわち表皮厚さ)であり、fは周波数であり、μは透過率であり、σは導電率である。イリジウムの場合、1kHzに対して侵入深さは約12mmであり、2MHzは約0.3mmである。
[貴金属製のるつぼ]
In成長プロセスは、前述したように、ある程度の部分圧と、2000℃を超える動作温度とを必要としている。(約1800℃より大きい)高温で酸化物結晶を成長させるために、るつぼの材料として使用できるいくつかの金属がある。例えば、イリジウム、モリブデン、タングステン及びレニウム又はそれらの合金である。しかしながら、イリジウムのみが、制限された酸素分圧に耐えることができるであろう。したがって、イリジウムベースの金属が、融液からバルク状のIn単結晶を成長させるのに最も適切な物質である。るつぼは、実質的に(99%より高い濃度の)純粋なイリジウムからなることも、イリジウムと、例えば白金、レニウム、ロジウム等のその他の元素との合金からなることも可能である。なお、前記合金の場合、イリジウムの濃度は、約90%より高くなければならない。
るつぼの別の重要な構成は、壁厚、すなわち電磁場が、金属るつぼ内にあるIn出発物質内に侵入する際に通過する壁の厚さである。壁厚は、前述のように、導電性媒体中の電磁場の侵入深さより大きくしてはならない。したがって、るつぼの壁厚は、無線周波数に依存して0.2〜4mmでなければならず、最も好ましくは0.5〜2.5mmである。
金属るつぼは、異なる形状を有することができる。その形状は、円筒形、円錐形又は丸形底部を有する円筒形、樽状の側壁及びそれらの組み合わせとすることができる。るつぼ底部及び壁厚は、一定でもよく、変化してもよい。例えば壁厚は、1〜2mmの間で変化してもよい。このようにして、侵入深さ、曳いては電磁浮上力を、るつぼ壁に沿って調節する。
[In出発物質]
溶融し単結晶に結晶化するIn出発物質は、導電性であってはならない。すなわちIn出発物質は、電気絶縁体又は半導体とすることができる。換言すれば、In出発物質の電気抵抗率は、10−2Ωcmより高くなければならない。In出発物質の電気抵抗率が(例えば、10−3Ωcmより低い等のように)非常に低い場合、このようなIn出発物質は、縮退半導体とみなすことができる。溶融前のこのようなIn出発物質は顕著に過剰な金属インジウムを有することになるであろう。このようなIn出発物質は、加熱中にイリジウムと共晶混合物を形成しやすい。共晶混合物が形成されると、るつぼが損傷されることもある。本発明に係る1つの好ましい形態では、In出発物質は、実質的に電気絶縁体すなわち半導体であり、その導電性(比抵抗)は、前述のように適切な酸素分圧を加えることにより制御できる。
In出発物質は、粉末、顆粒、セラミック、多結晶(例えば前の成長ランからのスクラップ)、又はそれらの組み合わせとすることができる。粉末の場合、好ましくは金属るつぼに入れる前に乾燥、圧縮及び/又は焼結する。In出発物質の化学的純度は、可能な限り高くしなければならならず、好ましくは99.99%(4N)若しくは99.999%(5N)又はこれらより高い純度である。このような高い純度が好ましいのは、残留不純物の濃度を最小化するためであり、不純物のうちのいくつかは、成長プロセス及び/又は結果として得られるIn単結晶の電気特性及び光学特性に影響するであろう。他方、いくつかの不純物(ドーパント)は、後述のように特定の結晶特性を得るために、In出発物質に意図的に加えることもできる。
[装置]
融液からバルク状のIn単結晶を成長させる装置は、図1を参照して前述した。図4は、本発明に係るサーマルシステム103の例示的な形態を示している。この形態では、前述の結晶成長法を行うことができる。サーマルシステム103は、貴金属製のるつぼ104を含んでいる。貴金属製のるつぼ104は、るつぼ断熱材109により囲まれている。るつぼ断熱材109は、耐火材料からなる。耐火材料としては、例えばジルコニア及び/又はアルミナ及び/又はマグネシア絶縁体などがある。耐火材料は、2100℃までの高温に耐える。本発明の例示的な形態では、るつぼ断熱材109は、1つ以上の外側アルミナ管109.1からなる。アルミナ管109.1には、ジルコニア顆粒が充填されている。アルミナ管109.1内には、貴金属製のるつぼ14が配置されている。当業者には、るつぼ断熱材109には別の形態を適用できることは自明であろう。更に、るつぼ断熱材109は、耐火材料からなる管、スラブ及び/又はレンガ及び/又はフェルト及び/又はサーマルウールから設計することができる。また、このような又は同様の耐火材料の任意の組み合わせも使用することができる。
サーマルシステム110の重要な点の1つは、上からるつぼ104を囲むカバー110である。カバー110は、少なくとも蓋112を備えている。蓋112は、るつぼの頂部上に配置されている。蓋112は、貴金属材料からなることが可能であり、好ましくは、例えばイリジウム又はイリジウム合金などのるつぼ104と同一の材料からなる。蓋112は、高い動作温度に耐えることができる非金属耐火材料からなることも可能である。このような非金属耐火材料としては、サファイア、マグネシア又はその他の高融点材料が挙げられる。蓋112のための非金属耐火材料は、セラミック又は単結晶の形のものでなければならない。
蓋112の目的は、るつぼ内の熱勾配を最小化し、In出発物質123の分解により発生するガス状の生成物を、るつぼ内部から排出することである。蓋112は、熱遮蔽体として動作するため、その厚さ及び熱特性は、るつぼ104内の熱勾配に影響する。蓋112は、0.5mmから数センチメートルの任意の適切な厚さを有することができる。蓋112が貴金属材料からなる場合、その厚さは、主に経済的な観点より0.5〜3mmの範囲である。蓋112が非金属耐火材料からなる場合、その厚さは、例えば2〜8cmなどの数センチメートルに及ぶことができる。蓋112が十分に厚くないと(すなわち約2mmより薄いと)、好ましくは、カバー110は、任意選択的な頂部断熱材113を備えている。頂部断熱材113は、るつぼ断熱材109及び蓋112の頂部上に配置されている。頂部断熱材113は、るつぼ断熱材109に関して説明したように、任意の断熱材からなることができる。使用する材料及びそれらの形状は、異なる形態のものでもよい。何故ならば、頂部断熱材113の目的は、るつぼ104内のるつぼ104内の熱勾配を更に減少し、Inの分解生成物の排出を容易にすることであるからである。図4A〜4Dに示す本発明の例示的な形態では、頂部断熱材113は、るつぼ断熱材109及び蓋112の頂部に配置されている。頂部断熱材113は、単一の熱絶縁ブロック(図4A及び4B)、2つ以上の同心の熱絶縁管及び/又はシリンダ(図4C)、又は1つ以上の熱絶縁管に囲まれた金属アフターヒータ132により形成することができる。
熱絶縁設計での重要な要因の一つは、るつぼ104の内部からInの分解生成物を排出するための適切な排出通路である。この目的のために、蓋112は、排出開口111の形の1つ以上の排出通路を有し、排出開口111は、任意の形状及び配置を有することができる。また、1つ以上の排出開口111の表面積は、るつぼの横断面積の0.25%〜30%でなければならない。1つ以上の排出開口111の表面積がより小さいと、るつぼ104内のガス状の生成物が蓄積するであろう。そうすると、ある時点で爆発が発生するであろう。他方で、1つ以上の排出開口111の表面積がより大きいと、温度勾配が過度に高くなるであろう。そうすると、Inの溶融が不完全になり、分解速度が過度に高くなるであろう。
蓋112は、1つの中央開口、1つ以上の側面開口、1つ以上のエッジ開口又はこのような配置のうちの任意の配置の組み合わせを含むこともできる。蓋112の開口は、例えば円形、楕円形、方形、多角形、スリット又はこのような形状の任意の組み合わせなどの任意の形状を有することができればよく、これらの例に制限されない。1つ以上の開口は、任意の方法で配置できる。例えば1つ以上の開口は、中央領域に配置される及び/又は周辺に沿って配置される及び/又は周辺と蓋112の中央領域と間に配置されることもある。1つ以上の開口は、対称的にも非対称的にも配置することができる。
蓋112は、例えば平面形(図5A)、るつぼ104の内部に向かって凹状(図5B)又は凸状(図5C及び5D)、球形(図5B及び5C)、円錐形(図5D)などの任意の適切な形状を有することができるが、これらの例に制限されない。それぞれの場合に蓋112は、るつぼの頂部エッジ(図6E)に完全には接触しないように波状であることができる。このようにして、代替的又は付加的な側面開口111.3を、蓋112と貴金属製のるつぼ104の頂部エッジと間に形成できる。側面開口111.3の利点は、頂部断熱材が存在する場合に頂部断熱材がIn出発物質を汚染する確率を低くすることにある。
頂部断熱材113を使用する場合、頂部断熱材113は、蓋112内の少なくとも1つの開口111、111.1、111.3に連通する少なくとも1つの排出通路(図4A〜4D)を含まなければならない。このような1つ以上の排出通路は、1つ以上の水平排出チャネル111.4(図4A)、1つ以上の垂直排出チャネル111.5、111.6(図4C及び4D)又は水平排出チャネルと垂直排出チャネルとの組み合わせにより、形成できる。排出チャネル111.4、111.5、111.6は、任意の形状を有することができる。例えば、排出チャネルは、直線状、曲線状又は角状の形状とすることができる。垂直排出チャネル111.6は、例えば、同心管等の2つの絶縁構成要素の間の角状スリットなどより、形成できる(図4C)。チャネルも、例えば、円形、半円形、楕円形、方形、多角形等の任意の横断面を有することができる。本発明の更に別の形態では、図4Dに示すように、カバー110は、貴金属製アフターヒータを含むこともできる。前記貴金属製アフターヒータは、好ましくは蓋112上で支えられ、頂部断熱材113により囲まれている。また、アフターヒータ131は、誘導コイル106により、誘導加熱される。
図1に関連して説明したように、融液からバルク状のIn単結晶を成長させる装置は、溶融検出手段を含んでいる。
図6は、融液からIn単結晶を成長させるために使用される、貴金属製のるつぼ104の形状を例示している。貴金属製のるつぼ104は、円筒形のるつぼ壁124.1(図6A)及び平らなるつぼ底部125.1を有することもできる。これにより、製造が容易となり、結晶の取り出しが容易となる。樽状のるつぼ124.2(図2B)は、より凸状のるつぼ壁での電磁場との結合がより良好であり、曳いては、より大きい浮上力が発生する。このより大きい浮上力を、円筒形の樽状壁124.3(図6C)によりるつぼ底部へ向かって移動させ、浮上するIn出発物質の量を増加することができる。更に、図6B及び6Cの形状は、貴金属製のるつぼ104内の温度勾配を小さくし、曳いてはInの分解速度を低くする。平らなるつぼ底部125.1の誘導的加熱は、るつぼ壁124に比べて、効果が小さい。したがって、るつぼ底部の中央領域での温度勾配を減少させるために、球形又は円錐形るつぼ底部125.2、125.3を使用できる(図6D)。更に別の形態では、台形壁124.4(図6E)を有するるつぼ104を、誘導コイルの円錐形に構成するために使用できる。このようなるつぼ形状は、単結晶の取り出しを容易とする。当業者は、貴金属製のるつぼ104内の浮上力を高くし、温度勾配を低くするために、例示的なるつぼ形状の任意の組み合わせ又はその他の形状が可能であることを理解するであろう。
誘導コイル106は、円筒形(図7A)、円錐形又は両者の組み合わせ(図7B)とすることができる。誘導コイル106は、1、2又は3層のコイル巻き106.1、106.2(図7C)からなることが可能であり、追加のコイル106.2は、コイルの底部に配置される。円錐形コイルは、その底部に追加のコイルを有することもある。コイル106の円錐形並びに追加の層又は巻き106.2は、電磁浮上を増加させ、曳いては浮上する液状のInの量を増加させる。この場合、貴金属製のるつぼは、るつぼ内の異なる箇所に配置でき、るつぼの中央平面の下方にも配置できる。個々のコイル巻きの間の距離は、同一であることも異なることも可能である。例えば、図7Dに示すように、底部コイル巻き間の距離は、頂部コイル巻き間の距離より小さい。1つの誘導コイルの代りに、図7Eに示すように、2つ以上の誘導コイル106.3,106.4を使用することもできる。このようなコイルの形態は、能動的な貴金属製アフターヒータを使用する際に使用できる。各個々のコイル巻きの横断面は、(図面のように)円形、方形、楕円形又はそれらの混合形状とすることも可能である。コイル巻きの数も、るつぼ寸法に依存して変化することもあり、2、3、4、5、6又はそれより大きい数とすることが可能である。
[実施例1]
40mmの直径、40mmの高さ及び1.5mmの壁厚の円筒形イリジウムるつぼを使用した。In出発物質は、99.99%の純度の粉末であり、るつぼに入れた量は130gとした。それは、電気絶縁材料であった。成長雰囲気は、1barのCOとした。成長雰囲気の酸素濃度は、室温とInの融点との間で約0%〜約3〜4%(約0.03〜0.04bar)とした。図4Dに示すサーマルシステムと、1つの中央開口を有する平らなイリジウム蓋(図5A)を使用した。排出通路の横断面積は、るつぼの横断面積の約30%とした。誘導コイルは円筒形であり、図7Eに示すように、2つの部品から成り、発生器周波数は30kHzとした。るつぼの中央表面は、るつぼコイルの中央平面の上方に位置した。加熱速度は、平均200K/hとした。融点は、高温計及びるつぼ秤量ユニットにより監視した。
結果として、In出発物質は、首部及び底部で溶融したが、頂部では溶融しなかった。首部直径は、るつぼ直径の約50%であり、約13g(出発物質の10重量%)のIn単結晶を底部で得た。この例は、蓋内の排出通路の横断面積の上限と、対応する温度勾配を示す。排出通路の横断面積がより大きいと、溶融に関して問題が生じ、何らかのIn単結晶が得られるかどうかという問題が生じる。
[実施例2]
適用した装置及び条件は、実施例1と同一とした。イリジウム蓋は、図5Bに示すように、凹状とし、中央排出通路及び側面排出通路を有し、排出通路の横断面積は、るつぼの横断面積の約2%とした。
In出発物質は、完全に溶融し、首部直径は、るつぼ直径の約25%であった。垂直方向にて[100]方位のIn単結晶であって、全重量が約30g(出発物質の約23重量%)のIn単結晶を得た。
[実施例3]
装置及び条件は実施例2と同一とした。るつぼの中央平面は、るつぼコイルの中央平面の下方に位置した。すなわち、溶融物質のレベルが、コイルの中央平面の下方にあった。
In出発物質は、完全に溶融したが、首部分は実質的に形成しなかった。これは、浮上が存在しなかったことを意味する。しかしながら、約15gのいくつかのIn単結晶粒を得た(出発物質の約11.5重量%)。
[実施例4]
(図6Dで破線により示すように)丸味を帯びた底部を有する40〜44mmの直径、40mmの高さ及び1.2mmの壁厚を有する樽状イリジウムるつぼ(図6B)を使用した。In出発物質は、99.99%の純度の粉末であり、るつぼに入れた量は、150gとした。この粉末は、電気絶縁物質であった。成長雰囲気は、1barの圧力のCOとした。図4Cのサーマルシステムに類似のサーマルシステムを使用した。るつぼをカバーする波状イリジウム蓋(図5E)を使用し、排出通路の横断面積は、るつぼの横断面積の約10%とし、頂部断熱材内の排出通路を形成し、熱絶縁管の間に角状スリットを形成した。コイルは、図7Aに示すように円筒形であり、発生器周波数は30kHzとした。るつぼの中央平面は、コイルの中央平面の上方に位置した。加熱速度は、約200K/hとし、冷却速度は、平均300K/hとした。
In出発物質は完全に溶融し、首部直径はるつぼ直径の約40%であった。約30g(出発物質の約20重量%)のIn単結晶を得た。
[実施例5]
実施例4の装置及び条件を適用した。出発物質は、溶融の後に約3.5%(すなわち約70K)だけ、任意選択的に過熱した。
In出発物質は、完全に溶融され、首部直径は、るつぼ直径の約30%であった。垂直方向にて[100]方位の約75g(出発物質の約50重量%)のIn単結晶を得た。これは、本発明の非常に好ましい態様である。
[実施例6]
装置及び条件は、実施例5と同一とした。誘導コイル内のるつぼ位置は、より高かくした。すなわち、るつぼの頂部は、より高い浮上力を発生させるために、コイルの上方数ミリメートルだけ延ばした。冷却速度は、平均約1000K/hとした。
約75g(出発物質の約50重量%)の2つの別々の単結晶が得られた。これは首部が、Inが液状の状態にて非常に細く、頂部単結晶と底部単結晶との間の空間内の内部蒸気圧が頂部単結晶を上方に押し、種を壊した結果、凝固後に壊されたことを示す。この実施例は、本発明の更なる好ましい態様を示す。
別の実験では、首部は、例えば過度に低い温度及び/又は高い過熱及び/又は過度に高い浮上力に起因して、Inが液状の状態にてすでに壊された場合、自発的に凝固された液体は、通常、多結晶を形成する。これらの多結晶には、(数ミリメートルにさえなる)大きいバルク状単結晶粒が見られるが、このような状況は、細い首部が凝固発生まで維持される実施例と比較して、最も好ましいものではない。
[実施例7]
丸味を帯びた底部を有する、40〜44mmの直径、40mmの高さ、1.2mmの壁厚を有する(図6Bに示す)樽状イリジウムのるつぼを使用した。In出発物質は、99.99%の純度の粉末であり、るつぼに入れた量は、150gとした。この粉末は、電気絶縁物質であった。成長雰囲気は、1barのCOであった。図4Aに示すサーマルシステムを使用した。るつぼをカバーする(図5Dに示す)円錐形イリジウム蓋を使用し、排出通路の横断面積はるつぼの横断面積の0%とした。円筒形コイルは、図7Aに示すものであり、発生器周波数は30kHzであった。るつぼの中央平面は、るつぼコイルの中央平面の上方に位置した。加熱速度は、約200K/hであり、冷却速度は、平均500K/hとした。
In出発物質の全部を溶融した。しかしながら、るつぼ内にガス状の生成物が蓄積したことに起因して、凝固後に冷却の間に炉内に爆発が発生した。これにより、すでに形成したIn単結晶が部分的に破壊された。
[実施例8]
装置及び条件は、図7と同一とした。また、1つの中央開口を有するイリジウム蓋の排出通路の横断面積は、るつぼの横断面積の約0.25%とした。
In出発物質の全部を溶融した。2つの別々の単結晶が得られた。すなわち、首部は非常に細く、凝固中に壊れた。垂直方向で[111]方位の約30gの重量(出発物質の約20重量%)の2つのIn単結晶が得られた。この場合、小爆発が見られた。これは、蓋内の排出通路の横断面積が、0.25%ではなく最小限の値であったことを示す。
[実施例9]
丸味を帯びた底部を有する直径40〜44mm、高さ40mm及び壁厚1.2mmの(図6Bに示す)樽状イリジウムるつぼが使用された。In出発物質は99.99%の粉末であり、るつぼに入れた量は150gであった。粉末は電気絶縁物質であった。成長雰囲気は圧力1barのCOであった。図4Aのサーマルシステムが使用された。るつぼをカバーする(図5Eに示す)重いイリジウム蓋が使用され、排出通路の横断面積はるつぼの横断面積の約10%であった。図7Aに示す円筒形コイルが使用され、発生器周波数は30kHzであった。るつぼの中央平面はるつぼコイルの中央平面の上方に位置した。加熱速度は約250K/hであり、冷却速度は平均500K/hであった。
実施例6と同一の結果が得られた。すなわち垂直方向で[100]方位の約75g(出発物質の約50重量%)の2つの別々の単結晶が得られた。本発明のこの態様は非常に好ましい。
[実施例10]
実施例9と同一の装置及び条件が適用された。排出通路の横断面積がるつぼの横断面積の約10%である図5Cに示す凸状イリジウム蓋が使用された。任意選択的に1.8%の過熱が適用された。
実施例9に非常に類似の結果が得られた。結晶方位は垂直方向で[111]であった。本発明のこの態様も非常に好ましい。
別の実験では圧力が0.5〜5barのCOが使用された。それぞれの場合、Inの単結晶が得られた。しかしながら、より低い圧力の場合のより高い分解速度と、(浮上力に抗して働く)過圧の場合のより小さい浮上力に起因して、実施例6、9及び10に比べて、典型的にはIn出発物質の10〜25重量%であるより小さいIn単結晶が得られた。図6D及び6Eに示すように、10kHzの発生器周波数並びに別のるつぼ形状を使用する別の実験でも、良好で大きいIn単結晶が得られた。
成長ランのためのプロセス時間は、液状のIn出発物質の保持時間(すなわち溶融時点と結晶化時点との間の時間)に依存して、典型的には7h〜20hである。分解曳いては蒸発に起因する質量損失は、典型的にはIn出発物質の20重量%〜40重量%である。したがって単結晶重量は、In出発物質の残留重量に制限され、典型的には、るつぼ寸法を含むサーマルシステム寸法と、成長条件とに依存してIn出発物質の10〜50重量%である。上述の例は40mm直径のイリジウムるつぼに関するにもかかわらず、当業者は、るつぼ曳いてはサーマルシステム又はその特定の構成要素は、本開示の同一の教示を使用して拡大(又は縮小)できることを理解するであろう。
本発明に係る上述の方法及び装置を使用して、真にバルク状のIn単結晶が得られた。成長したIn単結晶は、暗褐色である。これは、分解プロセスの間に融液中に形成される僅かに過剰な金属インジウムに起因している。すなわち、金属インジウムはナノクラスター及びミクロクラスターを形成し、ナノクラスター及びミクロクラスターに起因して可視領域内である程度の吸収が生じているのである。このような吸収は、後述のように、適切な熱処理により容易に除去することができる。成長したIn単結晶の電気特性は、インジウムーガリウム抵抗接点を使用して、ホール効果測定により得ることができる。このような電気特性を、表1に記載する。
溶融成長したバルク状のIn単結晶(melt grown bulk In2O3)は、適切な焼鈍雰囲気と組み合わせて酸化又は還元を生じさせる1つ以上の熱処理と、固体状のIn単結晶内の拡散プロセスとにより、広い範囲内で調整できる。融液からの結晶成長プロセスは非常に高い温度(約1950〜2000℃)にて進行するため、主にInの分解によりある特定の内部欠陥が形成されることとなる。このような内部欠陥には、格子間インジウム及び/又はインジウムナノクラスター又はインジウムミクロクラスター及び酸素空格子点及び/又はそれらのクラスターなどがある。欠陥は、準安定性に見える。したがって、欠陥は、熱処理に敏感である。溶融成長したバルク状のIn単結晶の内部欠陥は、少なくとも部分的には材料特性に起因する。このため、In単結晶の電気特性及び光学特性は、広い範囲内で変更できる。
融液から得られたバルク状のIn単結晶の熱処理は、(例えば、酸素、空気、二酸化炭素等の)酸化焼鈍雰囲気及び/又は(希ガス、窒素等の)中性焼鈍雰囲気及び/又は真空及び/又は(水素又はアンモニア等の)還元焼鈍雰囲気中で行うことができる。
溶融成長したバルク状のIn単結晶の電気抵抗率は、非常に正確な調整で増加させることができる。これは、非還元焼鈍雰囲気(すなわち中性又は酸化)中での第1の熱処理により、結晶厚さに依存して400℃〜1400℃の温度と、0.25h〜300hに亘る時間とで100倍まで増加させることができる。対応する自由電子濃度は、抵抗率が増加すると共に、同様の仕方で減少する。代替的に、電気抵抗率(そして対応する自由電子濃度)の調整は、焼鈍時間を変えるだけで、固定温度で行うことができる。第1の熱処理は、同一の又は異なる雰囲気(例えば酸化雰囲気の後に中性雰囲気)中で2つ以上の別々のステップで行うことができる。
本発明に係る溶融成長したバルク状のIn単結晶の広い範囲の電気特性は、400℃〜1400℃の温度で非還元雰囲気(すなわち酸化又は中性)中での第1の熱処理の後に得ることができる。このような電気特性を、表2に記載する。
上述のように、非還元雰囲気中の第1の熱処理により、電気抵抗率が上昇する。例えば、透明導電性電極等のいくつかの用途では、電気抵抗率はできるかぎり小さくなければならない。本発明では、複数の、例えば2重又は3重の熱処理により溶融成長したバルク状のIn単結晶の電気抵抗率を、低くすることができる。第1の熱処理は、褐色の着色を除去するために非還元雰囲気中で行わなければならない。また、第2の熱処理は、サンプル厚さ及び温度に依存して、200℃〜1200℃の温度と0.24h〜100hに亘る焼鈍時間との条件下で行う。第2の熱処理も、同一の又は異なる雰囲気(例えば(x)H+(1−x)Ar、ただしxは0.01〜0.05で変化する)中で1つ以上の別々のステップで行うことができる。このようにしなければ、結晶品質が分解に起因して劣化することとなる。
第1の熱処理(非還元焼鈍雰囲気)及び第2の熱処理(水素含有雰囲気)の後のバルク状のIn単結晶の電気特性を、表3に記載する。
本発明に係る溶融成長したバルク状のIn単結晶は、1つ以上の適切な熱処理だけで、非常に広範囲で電気特性を変える(調整する)高い能力を有する。このようにして、実質的に1000倍内で電気抵抗率及び自由電子濃度を変更できる。更にその際に、可視及び近赤外線(IR)スペクトル内で、良好な透明性を維持することができる。それぞれの場合、透過の遮断波長は、440±10nmであり、1つ以上の熱処理によって非常に鋭い吸収エッジが得られる。このエッジを超えると、バルク状のIn単結晶は、可視及び近赤外線スペクトルに亘り透明である。
なお、本発明に係る溶融成長したバルク状のIn単結晶は、1以上の元素により意図的にドープして、電気特性及び光学特性を更に変更する及び/又は例えば強磁性などのその他の特性を誘発することができる。ドーピングは、上述の成長法及び装置を使用しながら、酸化物の形で所望の元素をIn出発物質に加えることにより、行うことができる。ドーピングは、1回でだけのことも複数回のこともある。ドーパント濃度は、約10−5mol%〜約10mol%で変化することもある。自由電子濃度を約1020〜1021/cmまで増加させるために、バルク状のIn単結晶は、好ましくは、例えばスズ(Sn)、ゲルマニウム(Ge)、シリコン(Si)、アンチモン(Sb),チタン(Ti)、ジルコニウム(Zr)、ハフニウム(Hf)、バナジウム(V),ニオブ(Nb)、タンタル(Ta)、モリブデン(Mo)、マンガン(Mn)などのIn3+イオンを置換する1つ以上の4、5及び6金属又は非金属イオンによりドープされるが、これらの例に制限されない。他方で、自由電子濃度を減少させるために又はp型導電性を得るために、バルク状のIn単結晶は、好ましくは、例えばリチウム(Li)、マグネシウム(Mg)、カルシウム(Ca)、ストロンチウム(Sr)、バリウム(Br)、コバルト(Co)、ニッケル(Ni)、銅(Cu)及び亜鉛(Zn)などのIn3+イオンを置換する1つ以上の1又は2金属又は非金属イオンによりドープされるが、これらの例に制限されない。また、他方で、酸素イオンO2−は、自由電子濃度を増加させために、例えばフッ素(F),塩素(Cl)、臭素(Br)及びヨウ素(I)などの1非金属イオンにより置換することができる。ドーパントの大部分は、酸化物の形でIn出発物質に加えることができる。更に、ガス状ドーパントは、成長雰囲気中で供給できる。
溶融成長したバルク状のIn単結晶には、電気特性に加えて、強磁性特性を付与することができる。これは、約10−6mol%〜約10mol%の濃度でFe、Co,Ni、Mn及びCrのうちの1つ以上の元素により、溶融成長したバルク状のIn単結晶をドープすることにより実現することができる。その際、これらの元素は、酸化物の形でIn出発物質に加えられる。
本発明に係る溶融成長したバルク状のIn単結晶は、高い構造品質を有している。これは、ロッキングカーブ測定(半値全幅は100逆セカントより小さく、典型的には、20〜60逆セカント)、中性子回折及び高分解能透過電子顕微鏡法により、確認することができる。本発明に係る溶融成長したバルク状のIn単結晶の化学的安定性と組み合わせた高い構造品質は、バルク状多結晶から作られた基板のための基本的な規準である。溶融成長したバルク状のIn単結晶の化学的安定性は、熱重量分析測定値に対する異なる雰囲気及び温度により確認した。溶融成長したバルク状のIn単結晶は、非還元雰囲気では約1200〜1300℃まで、真空では約1000℃まで、そして高還元雰囲気では約600℃まで化学的に安定している(すなわち分解しない)。
溶融成長したバルク状のIn単結晶から作られた基板は、ウエハリング及び高品質研磨の後、例えば分子線エピタキシー(MBE)、金属有機化学蒸着(MOCVD)、パルスレーザ蒸着(PLD)、スパッタリング、電子ビーム蒸着等の一つのエピタキシャル技術に使用できるが、これらの例に制限されない。溶融成長したバルク状のIn単結晶から作られた基板は、例えば化学蒸気輸送(CVT)、物理蒸気輸送(PVT)等のその他の成長技術のための種として使用できるが、これらの例に制限されない。
エピタキシャル薄膜では、溶融成長したバルク状のIn単結晶は、(In薄膜又は薄層の蒸着のための)ホモエピタキシー及び(その他の物質の蒸着のための)へテロエピタキシーの両方に対して使用できる。へテロエピタキシーの場合、In基板は、酸化物化合物並びに例えばGaN、AlN、InN、InGaN、AlInNなどの窒化物に使用できるが、これらの例に制限されない。
本発明に係る溶融成長したバルク状のIn単結晶は、例えばフラットパネルディスプレイ及び光電圧用途のための透明電極、発光ダイオード、固体レーザ、エネルギー効率の良い窓、(MISFET及びMOSFETなどの)透明電界効果トランジスタ、ショットキダイオード及び高温ガスセンサ(電気特性は酸化及び還元条件に応じて変化する)など並びにマルチフェロイック用途及び(例えば基板としの)スピントロニクス用途に使用できるが、これらの例に制限されない。
本発明に係る方法及び装置は、その他の導電性及び半導電性酸化物であって、温度上昇と共に分解してそれらの導電性を増加させ、液相が浮上されるのを可能にする酸化物の単結晶を成長させるためにも適している。このような物質の例としては、ZnO、NiO、CdO、SnO、Ga、又はそれらの化合物があるが、これらの例に制限されない。溶融物質の高い導電性が電磁浮上に必要であるため、これらの物質は、本発明の教示に係るInと比べて、異なる成長条件、すなわち異なる酸素分圧、温度勾配、発生器周波数、るつぼの壁厚等を必要とするであろう。
様々な実施例に示された動作条件、配置及び方法及び装置の設計は、例示的なものにすぎない。本発明の例示的な実施例が、この開示で詳細に説明されたが、当業者は、特許請求の範囲に記載の事項の新規な教示及び利点から実質的に逸脱することなく、例えば様々な構成要素の寸法、諸元、構造、形状及び釣り合い、パラメータの値、取り付け配置、材料の使用、方位などを変化させるなどの多くの変更が可能であることを容易に理解するであろう。したがって、全てのこのような変更は、添付の特許請求の範囲に定義された本発明の範囲内に含まれるものとする。その他の置換、変更、変化及び省略が、本発明の範囲から逸脱することなしに、好ましい及びその他の例示的な実施例の設計、動作条件及び配置に関して行うことができる。
1:結晶成長装置
2:成長チャンバ
3:サーマルシステム
4:サーマルシステム3のための貴金属製のるつぼ
5:サーマルシステム支持体
6:無線周波数誘導コイル
7:無線周波数発生器
8:制御ユニット
9:サーマルシステム3のるつぼ断熱材
10:サーマルシステム3のカバー
11:蓋12の排出通路
11.1:頂部断熱材13の排出通路
12:カバー10の蓋
13:カバー10の頂部断熱材
14:高温計
15:高温計ディスプレイユニット
16:成長チャンバ2の目視窓
17:サーモカップル
18:サーモカップルディスプレイユニット
19:秤量ユニット
20:秤量ディスプレイユニット
21:成長雰囲気
22、22.1:蓋12の開口/排出通路
23:In出発物質
23.1:In出発物質23の頂部
23.2:In出発物質23の底部
24:るつぼ壁
26:In出発物質23の首部
27:In出発物質23のガス状の分解生成物
28.1:頂部単結晶
28.2:底部単結晶
29:首部結晶
30:頂部及び底部単結晶28.1及び28.2の自由空間
103:サーマルシステム
104:サーマルシステム103の貴金属製のるつぼ
106:無線周波数誘導コイル
106.1、106.2:コイル巻きの層
106.3、106.4:別々の誘導コイル
109:サーマルシステム103のるつぼ断熱材
109.1:るつぼ断熱材109の外側アルミニウム管
109.2:るつぼ断熱材109のジルコニウム粒
110:サーマルシステム103のカバー
111、111.1:蓋112の排出通路/開口
111.3:蓋112とるつぼ104の頂部エッジとの間の側面開口
111.4:頂部断熱材113の水平板排出チャネル
111.5、111.6:頂部断熱材113の垂直排出チャネル
112:カバー110の蓋
113:カバー110の頂部断熱材
124:るつぼ壁
124.1:円筒形のるつぼ壁
124.2:樽状のるつぼ壁
124.3:円筒形及び部分的に樽状のるつぼ壁
124.4:台形るつぼ壁
125:るつぼ底部
125.1:平らなるつぼ底部
125.2:球状るつぼ底部
125.3:円錐形るつぼ底部
131:サーマルシステム103のアフターヒータ
A、B、C、D、E:温度プロファイルの領域




















Claims (30)

  1. バルク状のIn単結晶を成長させる方法であって:i)成長チャンバ(2)内にサーマルシステム(3、103)を設けるステップであって、前記サーマルシステム(3、103)が、初めに非導電性のIn出発物質(23)を含む貴金属製のるつぼ(4、104)と、前記貴金属製のるつぼ(4、104)の底部及び側面を囲む、るつぼ断熱材(9)と、前記貴金属製のるつぼ(4、104)の周囲に配置して、無線周波数(RF)発生器(7)に接続する誘導コイル(6、106)とを備えるものであり、前記るつぼの壁厚(th)を、下記式に示すように、前記誘導コイルにより貴金属製のるつぼ壁(24)内に誘導された渦電流の侵入深さより大きくしないステップ
    (ここで、δは侵入深さ(すなわち表皮厚さ)であり、fは発生器周波数であり、μは透過率であり、σは前記貴金属製のるつぼ(4、104)の導電率であり、前記発生器周波数は、およそ1kHz〜2MHzである。);
    ii)前記サーマルシステム(3、103)のカバー(10、110)により、前記貴金属製のるつぼ(4、104)を閉じるステップであって、前記サーマルシステム(3、103)が、少なくとも1つの蓋(12、112)と、前記貴金属製のるつぼ(4、104)の内部からInのガス状の分解生成物(27)を除去し、前記貴金属製のるつぼ(4、104)の内部を成長雰囲気(21)に連通させて維持する、少なくとも1つの排出通路(11、11.1、22、22.1、111、111.1、111.3、111.4、111.5、111.6)とを備える、ステップ;
    iii)少なくとも前記サーマルシステム(3、103)内に前記成長雰囲気(21)を導入するステップであって、前記成長雰囲気(21)が、Inの融点付近で0.005〜0.2barの間の酸素分圧を供給するステップ;
    iv)前記貴金属製のるつぼ(4、104)からの熱伝導及び熱放射により前記In出発物質(23)を加熱するステップであって、前記貴金属製のるつぼ(4、104)を前記誘導コイル(6)により誘導加熱するステップ;
    v)少なくとも前記サーマルシステム(3、103)の内側でInの分解を回避ためするには不十分な酸素分圧を維持するステップであって、前記貴金属製のるつぼ(4、104)を加熱する間に前記In出発物質(23)の分解を制御して、その際の温度上昇と共に前記In出発物質(23)の導電率を増加するステップ;
    vi)前記貴金属製のるつぼ(4、104)の壁(24)を介して、前記In出発物質(23)内に渦電流を誘導するステップであって、前記In出発物質(23)を、その融点付近で導電性とするステップ;
    vii)伝導加熱、放射加熱及び電気加熱の組み合わせによって前記In出発物質(23)を溶融するステップであって、前記電気加熱が、前記In出発物質(23)内に直接に誘導された渦電流に起因するステップ;
    viii)前記液状のIn出発物質(23)の少なくとも一部(23.1)を電磁浮上させると同時に、前記液状のIn出発物質(23)の首部(26)を形成するステップであって、前記首部(26)が、融液の浮上頂部(23.1)から前記液状のIn出発物質(23)の底部(23.2)に向かって延びるか、又は、前記液状のIn出発物質(23)が浮上している場合には、前記るつぼ底部に向かって延びるステップ;
    ix)少なくとも1つの溶融検出手段(14、17、19)によって、前記液状のIn出発物質(23)の融点を監視及び検出するステップ;
    x)前記液状のIn出発物質(23)を含む貴金属製のるつぼ(4、104)を室温まで冷却するステップ;及び
    xi)前記冷却ステップの間に、液状のIn出発物質(23)を凝固させると同時に、前記液状のIn出発物質(23)の浮上部分及び非浮上部分から1つ以上のバルク状のIn単結晶(28.1、28.2)を形成するステップであって、前記浮上部分及び非浮上部分を、種として機能する前記液状の首部(26)の頂部側及び底部側にて凝固させるか、又は、全ての液状のIn出発物質が浮上している場合には、前記液状の首部(26)の頂部側で凝固させるステップ
    を備える方法。
  2. vii)の溶融ステップと、x)の冷却ステップとの間に、
    xii)前記In出発物質(23)を所定の時間に亘って液相に保持し、Inを分解してその導電率を増加するステップを更に備える、請求項1に記載の方法。
  3. xiii)検出された融点に対して最大5%だけ液相の前記In出発物質(23)を過熱し、Inを分解してその導電率を増加するステップを更に備える、請求項2に記載の方法。
  4. 酸素を供給する成長雰囲気(21)にて、温度が室温から1950〜2100℃に上昇するにつれて、前記酸素分圧を約0barから約0.1bar、好ましくは約0barから約0.04barまで変化させる、請求項1に記載の方法。
  5. 前記液相のInから凝固点までの前記貴金属製のるつぼ(4、104)の冷却速度が、50K/h〜2000K/hである、請求項1に記載の方法。
  6. 前記サーマルシステム(3、103)の前記カバー(10、110)が蓋(12、112)を備え、前記蓋が少なくとも1つの排出開口(11、22、22.1、111、111.1、111.3)の形の少なくとも1つの排出通路を有し、前記少なくとも1つの排出通路が前記貴金属製のるつぼ(4、104)からInのガス状の分解生成物(27)を除去し、前記排出開口の横断面積が前記るつぼの横断面積の0.25%〜30%である、請求項1に記載の方法。
  7. 前記蓋(12、112)の少なくとも1つの排出開口(11、22、22.1、111、111.1、111.3)の横断面積が、前記るつぼの横断面積の0.25%〜10%である、請求項6に記載の方法。
  8. 前記誘導コイル(6、106)が円筒形であり、前記液状のIn出発物質(23)の少なくとも一部を前記誘導コイル(6、106)の中央平面の上方に位置するようにすることで、前記貴金属製のるつぼ(4、104)を前記誘導コイル(6、106)内に配置する、請求項1に記載の方法。
  9. 前記るつぼの壁厚(th)が0.5〜3mmであり、前記無線周波数発生器の周波数が5kHz〜100kHzである、請求項1に記載の方法。
  10. 前記溶融検出手段が、高温計(14)、サーモカップル(17)、秤量ユニット(19)及び質量分析計からなる群より選択される少なくとも1つを備え、前記高温計(14)及び前記サーモカップル(17)が、前記サーマルシステム(3)の一部分の温度を検出するように構成され、前記秤量ユニット(19)が、前記In出発物質(23)の質量損失を検出するように構成され、前記質量分析計が、前記In出発物質(23)の分解生成物を検出する、請求項1に記載の方法。
  11. 融液からバルク状のIn単結晶を成長させる装置であって、該装置が:
    成長チャンバ(2);
    無線周波数発生器(7);
    無線周波数発生器(7)に接続され、前記成長チャンバ(2)内に配置された該誘導コイル(6、106);
    前記成長チャンバ(2)内の前記誘導コイル(6、106)内に配置され、Inの融点付近で0.005〜0.2barの酸素分圧を供給する成長雰囲気(21)に連通するサーマルシステム(3、103)であって、このサーマルシステムが、
    i)In出発物質(23)を収容するための貴金属製のるつぼ(4、104)であって、前記誘導コイル(6、106)内に配置され、下記式に示す壁厚(th)を有し、前記壁厚(th)が前記誘導コイル(6、106)により貴金属製のるつぼ壁(24)内に誘導された渦電流の侵入深さより大きくない、前記貴金属製のるつぼ(4、104)と、
    (ここで、δは侵入深さ(すなわち表皮厚さ)であり、fは発生器周波数であり、μは透過率であり、σは前記貴金属製のるつぼ(4、104)の導電率であり、前記発生器周波数おおよそ1kHz〜2MHzである。)
    ii)前記貴金属製のるつぼ(4、104)の底部壁及び側壁を囲む、るつぼ断熱材(9、109、109.1、109.2)と、
    iii)前記貴金属製のるつぼ(4、104)を頂部から囲み、少なくとも1つの排出通路(11、11.1、22、22.1、111、111.1、111.3、111.4、111.5、111.6)を有するカバー(10、10)であって、前記少なくとも1つの排出通路(11、11.1、22、22.1、111、111.1、111.3、111.4、111.5、111.6)が前記貴金属製のるつぼ(4、104)の内部からInのガス状の分解生成物(27)を除去し、前記貴金属製のるつぼ(4、104)の内部が前記成長雰囲気(21)に連通する状態を維持するように構成され、前記少なくとも1つの排出通路の横断面積が前記るつぼの横断面積の30%を超えない、前記カバー(10、10)と
    を備える前記サーマルシステム(3、103);及び
    In出発物質(23)の溶融を検出するように構成されている、少なくとも1つの溶融検出手段(14、17、19)
    を備える装置。
  12. 前記サーマルシステム(3、103)のカバー(10、110)が蓋(12、112)を備え、該蓋(12、112)が少なくとも1つの排出開口(11、11.1、22、22.1、111、111.1、111.3)の形の少なくとも1つの排出通路を有し、該少なくとも1つの排出通路が前記貴金属製のるつぼ(4,104)からInの分解生成物(27)を除去するためであり、前記排出通路の横断面積が前記るつぼの横断面積の0.25%〜30%である、請求項11に記載の装置。
  13. 前記少なくとも1つの排出開口(11、11.1、22、22.1、111、111.1、111.3)の横断面積が0.25%〜10%である、請求項12に記載の装置。
  14. 前記蓋(12、112)の形状が、平面、貴金属製のるつぼ(4、104)の内部に向かって凹状又は凸状からなる群より選択される、請求項11〜13のいずれか一項に記載の装置。
  15. 前記カバー(10、110)の前記少なくとも1つの排出通路が、前記蓋(12、112)内の前記少なくとも1つの開口(11、11.1、22、22.1、111、111.1)により形成される、請求項11〜14のいずれか一項に記載の装置。
  16. 前記カバー(10、110)の前記少なくとも1つの排出通路が、前記蓋(112)と前記貴金属製のるつぼ(104)の頂部エッジとの間の少なくとも1つの開口(111.3)により形成される、請求項11〜14のいずれか一項に記載の装置。
  17. 前記カバー(10、110)が頂部断熱材(13、113)を更に備え、該頂部断熱材(13、113)が前記蓋(12、112)上に配置され、前記頂部断熱材(13、113)が排出チャネル(11.1、111.4、111.5、111.6)の形の少なくとも1つの排出通路を有し、該排出チャネル(11.1、111.4、111.5、111.6)が前記蓋(12、112)内の少なくとも1つの排出開口(11、11.1、22、22.1、111、111.1)に連通する、請求項11〜16のいずれか一項に記載の装置。
  18. 前記カバー(110)が貴金属製アフターヒータ(131)を更に備え、該貴金属製アフターヒータ(131)が前記蓋(112)により支持され、該貴金属製アフターヒータ(131)が前記頂部断熱材(113)により囲まれている、請求項17に記載の装置。
  19. 前記るつぼの壁厚(th)が0.5mm〜3mmであり、前記無線周波数発生器の無線周波数が5kHz〜100kHzである、請求項1に記載の装置。
  20. 前記誘導コイル(6、106)が円筒形であり、前記貴金属製のるつぼ(4、104)が前記誘導コイル(6、106)内に配置されることにより、前記液状のIn出発物質(23)の少なくとも一部が前記誘導コイル(6、106)の中央平面の上方に位置する、請求項11に記載の装置。
  21. 前記誘導コイル(106)の底部が円錐形である、請求項11に記載の装置。
  22. 前記誘導コイル(106)の底部が少なくとも1つの追加のコイル巻き(106.2)を有する、請求項11、20又は21に記載の装置。
  23. 前記貴金属製のるつぼ(4、104)の形状が、円筒形、少なくとも部分的に円錐形、底部が丸味を帯びている形状、樽状、台形からなる群より選択される、請求項11に記載の装置。
  24. 前記溶融検出手段が、高温計(14)、サーモカップル(17)、秤量ユニット(19)及び質量分析計からなる群より選択される少なくとも1つのものを備え、前記高温計(14)及び前記サーモカップル(17)が前記サーマルシステム(3)の一部分の温度を検出するように構成され、前記秤量ユニット(19)が前記In出発物質(23)の質量損失を検出するように構成され、前記質量分析計が前記In出発物質(23)の分解生成物を検出する働きをする、請求項11に記載の装置。
  25. バルク状のIn単結晶であって、該バルク状のIn単結晶が請求項1〜10のいずれか一項に記載の方法で融液から得られ、前記バルク状のIn単結晶がホール効果で測定した0.01〜0.03Ωcmの電気抵抗率と1〜5×1018cm−3の自由電子濃度とを有する、バルク状のIn単結晶。
  26. バルク状のIn単結晶であって、該バルク状のIn単結晶が請求項1〜10のいずれか一項に記載の方法で融液から得られ、前記バルク状のIn単結晶がFe、Co、Ni、Mn及びCrからなる群から選択された1つ以上の強磁性元素により意図的にドープされ、ドーパントが10−6mol%〜10mol%の濃度で前記In出発物質(23)に加えられる、バルク状のIn単結晶。
  27. バルク状のIn単結晶であって、該バルク状のIn単結晶が請求項1〜10のいずれか一項に記載の方法で融液から得られ、前記バルク状のIn単結晶が0.25h〜300hの時間に亘り400℃〜1400℃の温度で非還元雰囲気中で第1の熱処理にかけられると、ホール効果で測定した0.02〜5Ωcmの電気抵抗率と0.2〜20×1017cm−3の自由電子濃度とを有する、バルク状のIn単結晶。
  28. 前記バルク状のIn単結晶が、0.25h〜100hの時間に亘り200℃〜1200℃の温度で非還元雰囲気中で第2の熱処理にかけられると、ホール効果で測定した0.05〜0.03Ωcmの電気抵抗率と1018〜1019cm−3の自由電子濃度とを有する、請求項27に記載のバルク状のIn単結晶。
  29. ホモエピタキシー及びへテロエピタキシーのための基板として使用される、請求項25〜28のいずれか一項に記載のバルク状のIn単結晶の使用。
  30. へテロエピタキシーは、溶融成長したバルク状のIn単結晶の基板上に配置されたGaN、AlN、InN、InGaN、AlCaN及びAlInNを含む、請求項29に記載のバルク状のIn単結晶の使用。
JP2015507386A 2012-04-24 2012-04-24 インジウム酸化物(In2O3)単結晶を成長させる方法及び装置並びにインジウム酸化物(In2O3) Active JP6134379B2 (ja)

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