JP2015511205A - 低抵抗接点の太陽電池ペースト - Google Patents

低抵抗接点の太陽電池ペースト Download PDF

Info

Publication number
JP2015511205A
JP2015511205A JP2014548931A JP2014548931A JP2015511205A JP 2015511205 A JP2015511205 A JP 2015511205A JP 2014548931 A JP2014548931 A JP 2014548931A JP 2014548931 A JP2014548931 A JP 2014548931A JP 2015511205 A JP2015511205 A JP 2015511205A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
mol
glass
mole percent
component
paste
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2014548931A
Other languages
English (en)
Inventor
イー ヤン
イー ヤン
スリニヴァサン スリダラン
スリニヴァサン スリダラン
ウメシュ クマール
ウメシュ クマール
アズィズ エス. シャイク
アズィズ エス. シャイク
Original Assignee
ヘレウス プレシャス メタルズ ノース アメリカ コンショホーケン エルエルシー
ヘレウス プレシャス メタルズ ノース アメリカ コンショホーケン エルエルシー
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ヘレウス プレシャス メタルズ ノース アメリカ コンショホーケン エルエルシー, ヘレウス プレシャス メタルズ ノース アメリカ コンショホーケン エルエルシー filed Critical ヘレウス プレシャス メタルズ ノース アメリカ コンショホーケン エルエルシー
Publication of JP2015511205A publication Critical patent/JP2015511205A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/14Conductive material dispersed in non-conductive inorganic material
    • H01B1/16Conductive material dispersed in non-conductive inorganic material the conductive material comprising metals or alloys
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03CCHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C3/00Glass compositions
    • C03C3/04Glass compositions containing silica
    • C03C3/062Glass compositions containing silica with less than 40% silica by weight
    • C03C3/064Glass compositions containing silica with less than 40% silica by weight containing boron
    • C03C3/066Glass compositions containing silica with less than 40% silica by weight containing boron containing zinc
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03CCHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C3/00Glass compositions
    • C03C3/04Glass compositions containing silica
    • C03C3/062Glass compositions containing silica with less than 40% silica by weight
    • C03C3/07Glass compositions containing silica with less than 40% silica by weight containing lead
    • C03C3/072Glass compositions containing silica with less than 40% silica by weight containing lead containing boron
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03CCHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C3/00Glass compositions
    • C03C3/04Glass compositions containing silica
    • C03C3/076Glass compositions containing silica with 40% to 90% silica, by weight
    • C03C3/11Glass compositions containing silica with 40% to 90% silica, by weight containing halogen or nitrogen
    • C03C3/112Glass compositions containing silica with 40% to 90% silica, by weight containing halogen or nitrogen containing fluorine
    • C03C3/115Glass compositions containing silica with 40% to 90% silica, by weight containing halogen or nitrogen containing fluorine containing boron
    • C03C3/118Glass compositions containing silica with 40% to 90% silica, by weight containing halogen or nitrogen containing fluorine containing boron containing aluminium
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03CCHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C8/00Enamels; Glazes; Fusion seal compositions being frit compositions having non-frit additions
    • C03C8/02Frit compositions, i.e. in a powdered or comminuted form
    • C03C8/04Frit compositions, i.e. in a powdered or comminuted form containing zinc
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03CCHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C8/00Enamels; Glazes; Fusion seal compositions being frit compositions having non-frit additions
    • C03C8/02Frit compositions, i.e. in a powdered or comminuted form
    • C03C8/10Frit compositions, i.e. in a powdered or comminuted form containing lead
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03CCHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C8/00Enamels; Glazes; Fusion seal compositions being frit compositions having non-frit additions
    • C03C8/02Frit compositions, i.e. in a powdered or comminuted form
    • C03C8/10Frit compositions, i.e. in a powdered or comminuted form containing lead
    • C03C8/12Frit compositions, i.e. in a powdered or comminuted form containing lead containing titanium or zirconium
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03CCHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C8/00Enamels; Glazes; Fusion seal compositions being frit compositions having non-frit additions
    • C03C8/14Glass frit mixtures having non-frit additions, e.g. opacifiers, colorants, mill-additions
    • C03C8/18Glass frit mixtures having non-frit additions, e.g. opacifiers, colorants, mill-additions containing free metals
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03CCHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C8/00Enamels; Glazes; Fusion seal compositions being frit compositions having non-frit additions
    • C03C8/22Enamels; Glazes; Fusion seal compositions being frit compositions having non-frit additions containing two or more distinct frits having different compositions
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/20Conductive material dispersed in non-conductive organic material
    • H01B1/22Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/02Details
    • H01L31/0224Electrodes
    • H01L31/022408Electrodes for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier
    • H01L31/022425Electrodes for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier for solar cells
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/18Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
    • H01L31/1884Manufacture of transparent electrodes, e.g. TCO, ITO
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/52Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames
    • H01L23/522Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames including external interconnections consisting of a multilayer structure of conductive and insulating layers inseparably formed on the semiconductor body
    • H01L23/532Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames including external interconnections consisting of a multilayer structure of conductive and insulating layers inseparably formed on the semiconductor body characterised by the materials
    • H01L23/53204Conductive materials
    • H01L23/5328Conductive materials containing conductive organic materials or pastes, e.g. conductive adhesives, inks
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50Photovoltaic [PV] energy

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Geochemistry & Mineralogy (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Sustainable Energy (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Glass Compositions (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)
  • Photovoltaic Devices (AREA)

Abstract

ペースト組成物、ペースト組成物を作製する方法、太陽電池、および太陽電池接点を作製する方法が開示される。ペースト組成物は、導電性金属成分、ガラス成分、およびビヒクルを含み得る。ガラス成分は、ガラス成分の約3モル%以上および約65モル%以下のSiO2、ならびにガラス成分の約0.1モル%以上および約25モル%以下の1つ以上の遷移金属酸化物を含み得る。遷移金属酸化物の金属は、Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Ti、V、Cr、W、Nb、Ta、Hf、Mo、Zr、Rh、Ru、Pd、およびPtから成る群から選択される。【選択図】図1

Description

主題の開示は、概して、ペースト組成物、ペースト組成物を作製する方法、太陽電池、および太陽電池接点を作製する方法に関する。
太陽電池は、概して、太陽光線を有用な電気エネルギーに変換するシリコン(Si)などの半導体材料でできている。太陽電池は、典型的には、必要とされるPN接合がリン(P)を好適なリン供給源からP型Siウエハ中に拡散することによって形成される薄いSiウエハでできている。太陽光が入射するシリコンウエハの面は、概して、反射防止膜(ARC)でコーティングされており、入射する太陽光の反射損失を防止し、これにより太陽電池の効率を増加させる。前面接点として周知の二次元の電極格子パターンは、シリコンのN側に接続し、反対側の面(背面接点)上のアルミニウム(Al)の膜は、シリコンのP側に接続する。これらの接点は、PN接合から外側の負荷への電源コンセントである。
シリコンの太陽電池の前面接点は、典型的には、厚い薄膜ペーストをスクリーン印刷することによって形成される。典型的には、ペーストは、ほぼ微細な銀粒子、ガラス、および有機物を含有する。スクリーン印刷後、典型的には、約650〜1000℃の炉設定温度でウエハおよびペーストを空中で焼成する。この焼成中、ガラスは軟化し、融解し、反射防止膜と反応して、密着したシリコン−銀接点の形成を促進する。銀は、シリコン上にアイランドとして堆積する。シリコン−銀アイランドの形状、大きさ、および数によって、シリコンから外側の回路への電子移動の効率が決定される。
以下は、本発明のいくつかの態様を基本的な理解を提供するために、本発明の簡略化された要約を提示する。この要約は、本発明の広範囲にわたる概略ではない。これは、本発明の主要または重要な要素を特定することも、本発明の範囲を線引きすることも意図されていない。この唯一の目的は、本発明のいくつかの概念を、後半に提示されるより詳細な説明への前置きとして簡略化された形態で提示することである。
本発明のある態様は、(a)約50重量%〜約95重量%の導電性金属成分と、(b)約0.5重量%〜約15重量%のガラス成分と、を含むペースト組成物であり、このガラス成分は、約600℃未満のガラス転移温度(Tg)を有する少なくとも1つのガラス組成物と、を含む。
本発明の別の態様は、(a)約50重量%〜約95重量%の導電性金属成分と、(b)約0.5重量%〜約15重量%のガラス成分と、を含むペースト組成物であり、このガラス成分は、約700℃未満の軟化点を有する少なくとも第1のガラス組成物を含む。
本発明のある実施形態は、(a)約50重量%〜約95重量%の導電性金属成分と、(b)約0.5重量%〜約15重量%のガラス成分と、を含むペースト組成物であり、このガラス成分は、(i)約55〜約80モル%のPbOと、(ii)約4〜約13モル%のSiOと、(iii)約11〜約22モル%のAlと、(iv)約3〜約10モル%のMnOと、(v)Mが、P、Ta、As、Sb、V、Nb、およびこれらの組み合わせから成る群から選択される、約0.5〜約5モル%のMと、(vi)Mが、Ti、Zr、およびHfから成る群から選択される、約0.1〜約3モル%のMOと、を含む少なくとも第1のガラス組成物を含む。
本発明のある実施形態は、(a)約50重量%〜約95重量%の導電性金属成分と、(b)約0.5重量%〜約15重量%のガラス成分と、を含むペースト組成物であり、このガラス成分は、(i)約17〜約51、好ましくは約21.1〜約43.9モル%のPbOと、(ii)約14〜約47、好ましくは約15.6〜約39.8モル%のZnOと、(iii)約24.3〜約32.1、好ましくは約25.7〜約31.1モル%のSiOと、(iv)約6.2〜約13.1、好ましくは約6.9〜約12.2モル%のAlと、(v)Mが、P、Ta、V、Sb、Nb、およびこれらの組み合わせから成る群から選択される、約0.2〜約4.1、好ましくは約0.5〜約3.7モル%のMと、を含む少なくとも第1のガラス組成物を含む。
本発明の別の実施形態は、(a)約50重量%〜約95重量%の導電性金属成分と、(b)約0.5重量%〜約15重量%のガラス成分と、を含むペースト組成物であり、このガラス成分は、(i)約5.2〜約17.1、好ましくは約7.2〜約13.4モル%のZnOと、(ii)約37.8〜約71.2、好ましくは約46.2〜約65.9モル%のSiOと、(iii)約7.7〜約15.9、好ましくは8.2〜約15.2モル%のBと、(iv)約0.3〜約4.1、好ましくは0.7〜約3.6モル%のAlと、(v)Mが、Li、Na、K、Rb、Cs、およびこれらの組み合わせから成る群から選択される、約12.3〜約21.4、好ましくは15.4〜約20.3モル%のMOと、(v)Mが、Ca、Mg、Ba、およびSrから成る群から選択される、約0.4〜約5、好ましくは0.6〜約3.1モル%のMOと、(vi)約0.03〜約5、好ましくは0.05〜約0.9モル%のSbと、(vii)約1.5〜約10、好ましくは2.1〜約4.6モル%のFと、を含む少なくとも第1のガラス組成物を含む。
本発明のある実施形態は、シリコンウエハと、その上に焼成された接点とを備える太陽電池であり、この接点は、焼成前に、(a)約50重量%〜約95重量%の導電性金属成分と、(b)約0.5重量%〜約15重量%のガラス成分と、を含み、このガラス成分は、(i)約55〜約80モル%のPbOと、(ii)約4〜約13モル%のSiOと、(iii)約11〜約22モル%のAlと、(iv)約3〜約10モル%のMnOと、(v)Mが、P、Ta、As、Sb、V、Nb、およびこれらの組み合わせから成る群から選択される、約0.5〜約5モル%のMと、(vi)Mが、Ti、Zr、およびHfから成る群から選択される、約0.1〜約3モル%のMOと、を含む少なくとも第1のガラス組成物を含む。
本発明のある態様は、太陽電池を作製する方法であって、(a)シリコンウエハを提供することと、(b)焼成前に、(a)約50重量%〜約95重量%の導電性金属成分と、(b)約0.5重量%〜約15重量%のガラス成分であって、約600℃未満のガラス転移温度(Tg)を有する少なくとも1つのガラス組成物を含む、ガラス成分と、を含むペースト組成物を提供することと、(c)シリコンウエハの少なくとも1つの側面上にペースト組成物を堆積させることと、(d)ガラス成分を溶解させ、かつ導電性金属成分を焼結させるのに十分な温度で十分な時間、ウエハを焼成することとを含む。
本発明のある実施形態は、太陽電池を作製する方法であって、(a)シリコンウエハを提供することと、(b)焼成前に、(i)約50重量%〜約95重量%の導電性金属成分と、(ii)約0.5重量%〜約15重量%のガラス成分であって、約700℃未満の軟化点を有する少なくとも1つのガラス組成物を含む、ガラス成分と、を含むペースト組成物を提供することと、(c)ペースト組成物をシリコンウエハの少なくとも1つの側面上に堆積させることと、(d)ガラス成分を溶解させ、かつ導電性金属成分を焼結させるのに十分な温度で十分な時間、ウエハを焼成することとを含む。
本発明のある実施形態は、太陽電池を作製する方法であって、(a)シリコンウエハを提供することと、(b)焼成前に、(i)約50重量%〜約95重量%の導電性金属成分と、(ii)約0.5重量%〜約15重量%のガラス成分であって、(1)約55〜約80モル%のPbOと、(2)約4〜約13モル%のSiOと、(3)約11〜約22モル%のAlと、(4)約3〜約10モル%のMnOと、(5)Mが、P、Ta、As、Sb、V、Nb、およびこれらの組み合わせから成る群から選択される、約0.5〜約5モル%のMと、(6)Mが、Ti、Zr、およびHfから成る群から選択される、約0.1〜約3モル%のMOと、を含む少なくとも第1のガラス組成物を含む、ガラス成分と、を含むペースト組成物を提供することと、(c)シリコンウエハの少なくとも1つの側面上に前記ペースト組成物を堆積させることと、(d)ガラス成分を溶解させ、かつ導電性金属成分を焼結させるのに十分な温度で十分な時間、ウエハを焼成することとを含む。
本発明のある態様は、シリコンウエハと、その上に焼成された接点とを備える太陽電池であり、この接点は、焼成前に、(a)約50重量%〜約95重量%の導電性金属成分と、(b)約0.5重量%〜約15重量%のガラス成分とを含み、このガラス成分は、(i)約24〜約38モル%のPbOと、(ii)約23〜約37モル%のZnOと、(iii)約21〜約37モル%のSiOと、(iv)約5〜約12モル%のAlO3、(v)Mが、Ta、P、V、Sb、Nb、およびこれらの組み合わせから成る群から選択される、約0.1〜約3モル%のMと、を含む少なくとも第1のガラス組成物を含む。
本発明のある実施形態は、太陽電池を作製する方法であって、(a)シリコンウエハを提供することと、(b)焼成前に、(i)約50重量%〜約95重量%の導電性金属成分と、(ii)約0.5重量%〜約15重量%のガラス成分であって、(1)約47〜約75モル%のPbO+ZnOと、(2)約24.3〜約32.1モル%のSiOと、(3)約6.2〜約13.1モル%のAlと、(4)Mが、P、Ta、V、Sb、Nb、およびこれらの組み合わせから成る群から選択される、約0.2〜約4.1モル%のMと、を含む少なくとも第1のガラス組成物を含む、ガラス成分と、を含むペースト組成物を提供することと、(c)前記シリコンウエハの少なくとも1つの側面上に前記ペースト組成物を堆積させることと、(d)前記ガラス成分を溶解させ、かつ前記導電性金属成分を焼結させるのに十分な温度で十分な時間、前記ウエハを焼成することとを含む。
本発明のある実施形態は、シリコンウエハと、その上に焼成された接点とを備える太陽電池であって、接点が、焼成前に、(a)約50重量%〜約95重量%の導電性金属成分と、(b)約0.5重量%〜約15重量%のガラス成分であって、(i)約43.2〜約67.1モル%のSiOと、(ii)約6.4〜約17.9モル%のZnOと、(iii)約7.7〜約15.9モル%のBと、(iv)約0.3〜約4.1モル%のAlと、(v)Mが、Li、Na、K、Rb、およびCsから成る群から選択される、約12.3〜約21.4モル%のMOと、(vi)Mが、Ca、Mg、Ba、およびSrから成る群から選択される、約0.4〜約3.7モル%のMOと、(vii)約0.03〜約1.2モル%のSbと、(viii)約1.5〜約5.9モル%のFと、を含む少なくとも第1のガラス組成物を含む、ガラス成分とを含む。
本発明のある実施形態は、太陽電池を作製する方法であって、(a)シリコンウエハを提供することと、(b)焼成前に、(i)約50重量%〜約95重量%の導電性金属成分と、(ii)約0.5重量%〜約15重量%のガラス成分であって、(1)約43.2〜約67.1モル%のSiOと、(2)約6.4〜約17.9モル%のZnOと、(3)約7.7〜約15.9モル%のBと、(4)約0.3〜約4.1モル%のAlと、(5)Mが、Li、Na、K、Rb、およびCsから成る群から選択される、約12.3〜約21.4モル%のMOと、(6)Mが、Ca、Mg、Ba、およびSrから成る群から選択される、約0.4〜約3.7モル%のMOと、(7)約0.03〜約1.2モル%のSbと、(8)約1.5〜約5.9モル%のFと、を含む少なくとも第1のガラス組成物を含むガラス成分と、を含むペースト組成物を提供することと、(c)前記シリコンウエハの少なくとも1つの側面上に前記ペースト組成物を堆積させることと、(d)前記ガラス成分を溶解させ、かつ前記導電性金属成分を焼結させるのに十分な温度で十分な時間、前記ウエハを焼成することとを含む。
本発明の別の実施形態は、シリコンウエハと、その上に焼成された接点とを備える太陽電池であって、接点が、焼成前に、(a)約50重量%〜約95重量%の導電性金属成分と、(b)約0.5重量%〜約15重量%のガラス成分であって、(1)約4〜約17モル%のZnOと、(2)約45〜約64モル%のSiOと、(3)約7〜約17モル%のBと、(iV)約0.4〜約3.9モル%のAlと、(v)Mが、Ca、Mg、Sr、Ba、およびこれらの組み合わせから成る群から選択される、約0.6〜約3.2モル%のMOと、(vi)約0.03〜約0.95モル%のSbと、(vii)約1.5〜約5.7モル%のFと、を含む、少なくとも第1のガラス組成物を含むガラス成分とを含む。
本発明の更に別の実施形態は、太陽電池を作製する方法であって、(a)シリコンウエハを提供することと、(b)焼成前に、(i)約50重量%〜約95重量%の導電性金属成分と、(ii)約0.5重量%〜約15重量%のガラス成分であって、(1)約4〜約17モル%のZnOと、(2)約45〜約64モル%のSiOと、(3)約7〜約17モル%のBと、(4)約0.4〜約3.9モル%のAlと、(5)Mが、Ca、Mg、Sr、およびBaから成る群から選択される、約0.6〜約3.2モル%のMOと、(6)約0.03〜約0.95モル%のSbと、(7)約1.5〜約5.7モル%のFと、を含む少なくとも第1のガラス組成物を含むガラス成分と、を含むペースト組成物を提供することと、(c)シリコンウエハの少なくとも1つの側面上に前記ペースト組成物を堆積させることと、(d)ガラス成分を溶解させ、かつ導電性金属成分を焼結させるのに十分な温度で十分な時間、前記ウエハを焼成することとを含む。
本発明のある態様は、ペースト組成物であって、ペースト組成物の約50重量%以上および約95重量%以下の導電性金属成分と、ペースト組成物の約0.5重量%以上および約15重量%以下のガラス成分であって、ガラス成分が、ガラス成分の約3モル%以上および約65モル%以下のSiOと、ガラス成分の約0.1モル%以上および約25モル%以下の1つ以上の遷移金属酸化物とを含み、遷移金属酸化物の金属が、Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Ti、V、Cr、W、Nb、Ta、Hf、Mo、Zr、Rh、Ru、Pd、およびPtからなる群から選択される、ガラス成分と、ペースト組成物の約5重量%以上および約20重量%以下のビヒクルとを含む、ペースト組成物である。
1つの態様に従って、ペースト組成物が提供される。より具体的には、この態様に従って、ペースト組成物は、導電性金属成分、ガラス成分、およびビヒクルを含む。ガラス成分は、ガラス成分の約3モル%以上および約65モル%以下のSiOと、ガラス成分の約0.1モル%以上および約25モル%以下の1つ以上の遷移金属酸化物とを含み得る。遷移金属酸化物の金属は、Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Ti、V、Cr、W、Nb、Ta、Hf、Mo、Zr、Rh、Ru、Pd、およびPtから成る群から選択される。
別の態様に従って、太陽電池が提供される。より具体的には、この態様に従って、太陽電池は、シリコンウエハと、その上に接点とを含む。接点は、焼成前に、導電性金属成分、ガラス成分、およびビヒクルを含む。ガラス成分は、ガラス成分の約3モル%以上および約65モル%以下のSiOと、ガラス成分の約0.1モル%以上および約25モル%以下の1つ以上の遷移金属酸化物とを含み得る。遷移金属酸化物の金属は、Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Ti、V、Cr、W、Nb、Ta、Hf、Mo、Zr、Rh、Ru、Pd、およびPtから成る群から選択される。
更に別の態様に従って、ペースト組成物を作製する方法が提供される。より具体的には、この態様に従って、この方法は、導電性金属成分、ガラス成分、およびビヒクルを合わせることと、導電性金属成分およびガラス成分をビヒクル中に分散させることとを含む。ガラス成分は、ガラス成分の約3モル%以上および約65モル%以下のSiO2と、ガラス成分の約0.1モル%以上および約25モル%以下の1つ以上の遷移金属酸化物とを含み得る。遷移金属酸化物の金属は、Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Ti、V、Cr、W、Nb、Ta、Hf、Mo、Zr、Rh、Ru、Pd、およびPtから成る群から選択される。
更に別の態様に従って、太陽電池接点を形成する方法が提供される。より具体的には、この態様に従って、この方法は、シリコン基板を提供することと、基板の前面上にペースト組成物を塗布することと、ペーストを加熱して、導電性金属成分を焼結させて、ガラスを溶解させることとを含む。ペーストは、導電性金属成分、ガラス成分、およびビヒクルを含む。ガラス成分は、ガラス成分の約3モル%以上および約65モル%以下のSiOと、ガラス成分の約0.1モル%以上および約25モル%以下の1つ以上の遷移金属酸化物と、を含み得る。遷移金属酸化物の金属は、Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Ti、V、Cr、W、Nb、Ta、Hf、Mo、Zr、Rh、Ru、Pd、およびPtから成る群から選択される。
前述の目的および関連目的を達成するために、次に、本発明は、特許請求の範囲において以下に完全に説明され、かつ具体的に指摘される特徴を含む。以下の説明および添付の図面は、本発明のある例示的な実施形態を詳細に説明する。しかしながら、これらの実施形態は、本発明の原理が用いられ得る様々な方法をほんの数例しか示していない。本発明の他の目的、利点、および新規の特徴は、図面とともに考慮されるとき、以下の本発明の詳細な説明から明らかになるであろう。
半導体デバイスの製造を図式的に説明するプロセスフロー図を提供する。 半導体デバイスの製造を図式的に説明するプロセスフロー図を提供する。 半導体デバイスの製造を図式的に説明するプロセスフロー図を提供する。 半導体デバイスの製造を図式的に説明するプロセスフロー図を提供する。 半導体デバイスの製造を図式的に説明するプロセスフロー図を提供する。
図1〜5に示される参照番号は、以下に説明される。
100:p型シリコン基板
200:n型拡散層
300:前面保護層/反射防止膜(例えば、SiNx、TiO、SiO薄膜)
400:前面上に形成された対象ペースト
402:裏面上に形成された銀または銀/アルミニウムの裏ペースト
404:裏面上に形成されたアルミニウムペースト
500:焼成後の対象前面電極
502:p+層(裏面電界、BSF)
504:銀または銀/アルミニウムの裏電極(銀または銀/アルミニウムの裏ペーストを焼成することによって得られる)
506:アルミニウムの裏電極(アルミニウムの裏ペーストを焼成することによって得られる)
主題の発明は、導電性金属成分、ガラス成分、およびビヒクルを含むペースト組成物を提供する。ガラス成分は、Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Ti、V、Cr、W、Nb、Ta、Hf、Mo、Zr、Rh、Ru、Pd、およびPtから成る群から選択される遷移金属の1つ以上の酸化物を含む。ペースト組成物は、太陽電池および他の関連の部品の接点を形成するために用いられ得る。接点は、ペースト組成物をシリコン基板上に塗布し、ペーストを加熱して、導電性金属を焼結し、ガラスフリットを溶解させることによって形成され得る。
ガラスは、シリコンに対する反応、導電性金属、例えば銀の焼結、および電気接触の進行を開始させる主相であるため、その温度の任意の増加およびその局所温度の任意の増加は、極めて高速な太陽電池の焼結プロファイルにおいて、これらの反応をより高速かつ早期に生じさせる。赤外線を吸収酸化物および顔料を添加物としてペーストに添加することによって、ウエハ局所温度を増加させ得る。これらの酸化物が従来のペーストに添加されるとき、電気的特性が向上し得るが、これらの粒子からガラス片への不均一な熱伝導のため、再現性は悪くなる。主題の発明では、伝達の効果を向上させるために、赤外線吸収遷移金属酸化物がペーストの石英ガラス成分に組み込まれる。これは、電気的特性を、繰り返しかつ確実に向上させるのに役立つと考えられている。
したがって、ペースト組成物は、結果として得られる太陽電池の以下の利点のうちの1つ以上を提供することができる:1)低い接点抵抗、2)高いVoc、3)高い充填比、4)高い太陽電池効率、例えば、70オーム/スクエアのウエハの場合で約16.5%以上、および5)広い焼成窓、例えば約50℃以上の焼成窓。理論によって束縛されることを希望するわけではないとはいえ、赤外線吸収遷移金属酸化物をガラスフリット中に組み込むと、局所的な焼成温度が向上すると考えられている。これは、ペースト組成物のより均一な焼結およびシリコンとの反応を生じさせ、低接点抵抗をもたらすことができる。
一実施形態では、ペースト組成物を用いて、シリコン系の太陽電池用の前接点を作製して、光線に曝されて生成された電流を収集することができる。別の実施形態では、ペースト組成物を用いて、シリコン系の太陽電池用の裏接点を作製することができる。ペーストは一般的には、押し出し成形、パッド印刷、型紙印刷、インクジェット印刷、ホットメルト印刷、または、当業者が承認し得るような任意の好適なマイクロデポジション/描画技法などの方法も用いられ得る。スクリーン印刷された前接点を持つ太陽電池は、比較的低い温度(550℃〜850℃のウエハ温度、650℃〜1000℃の炉設定温度)に焼成されて、リンドープされたシリコンウエハのN側とペーストとの間に低抵抗の接点を形成する。太陽電池を作製する方法も本明細書において想定されている。
更に別の実施形態では、本明細書のペーストは、太陽電池以外の適用における導体を形成するために用いられ、例えば、ガラス、セラミック、エナメル、アルミナ、およびメタルコア基板などの他の基板を用いる。例えば、MCS加熱器、LED照明、厚膜ハイブリッド、燃料電池システム、自動車電子機器、および自動車フロントガラス母線を含むデバイスで用いられる。
ペーストは、個別の成分(すなわち、金属、ガラス、フリッツ、およびビヒクル)を混合することによっても製造することができる。大雑把に解釈すれば、本発明のペーストは、少なくとも銀を含む導電性金属、遷移金属酸化物を含むガラス、およびビヒクルを含む。それぞれの素材を以下に詳述する。
導電性金属成分
導電性金属成分は、任意の好適な導電性金属を任意の好適な形態で含有し得る。導電性金属の例には、銀およびニッケルが含まれる。導電性金属成分中の銀の源は、1つ以上の微粒子もしくは銀金属の粉末または銀の合金であり得る。銀の一部を、酸化銀(AgO)として、またはAgNO、AgOOCCH(銀アセテート)、Agアクリレート、またはAgメタクリル樹脂などのまたは銀塩として添加することができる。銀粒子の具体的な例には、球形銀粉末Ag3000−1、非凝集銀粉末SFCGED、銀断片SF−23、ナノ粉末銀Ag7000−35、およびコロイド銀RDAGCOLBが含まれるが、すべてオハイオ州、クリーブランド市のFerro Corportationから市販されている。
源導電性金属成分中のニッケルの源は、1つ以上の微粒子もしくはニッケル金属の粉末またはニッケルの合金であり得る。ニッケルの一部を、有機ニッケルとして添加することができる。有機ニッケルの具体的な例は、ニッケルアセチルアセトネートと、OMGからのニッケルHEX−CEMである。次の金属のうちの少なくとも1つをベースとする他の有機金属化合物もまた、有機金属化合物用に本明細書のどこか別のところに開示される比率で用いられることを想定されている:亜鉛、バナジウム、マンガン、コバルト、ニッケル、および鉄。
本明細書の金属はすべて、いくつかの物理的および化学的形態のうちの1つ以上で提供することができる。大雑把にいって、金属粉末、断片、塩、酸化物、ガラス、コロイド、および有機金属が適切である。導電性金属成分は、いかなる適切な形態をも有し得る。導電性金属成分の粒子は、球形状、断片状、コロイド状、不定形状、不規則形状、またはこれらの組み合わせであり得る。一実施形態では、導電性金属成分は、リンなどの様々な材料でコーティングすることができる。代替的には、導電性金属成分をガラス上にコーティングさせることができる。酸化銀は、ガラス融解/製造プロセス中にガラス中に溶解させることができる。
一実施形態では、金属成分は、銅、ニッケル、パラジウム、プラチナ、金、およびこれらの組み合わせなどの他の導電性金属を含む。Ag−Pd、Pt−Au、Ag−Ptなどの更なる合金も用いることができる。
導電性金属成分は、任意の好適な大きさを有し得る。概して、導電性金属成分の大きさ(D50)は、約0.01〜約20ミクロン、好ましくは約0.05〜約10ミクロンである。一実施形態では、銀および/またはニッケルの粒径は、概して、約0.05〜約10ミクロン、好ましくは約0.05〜約5ミクロン、より好ましくは約0.05〜3ミクロンである。別の実施形態では、他の金属粒子は、約0.01〜約20ミクロン、より好ましくは約0.05〜約10ミクロンである。
別の実施形態では、粒子は、約0.01〜10m/gの表面積を有する。別の実施形態では、粒子は、約0.1〜8m/gの比表面積を有する。別の実施形態では、粒子は、約0.2〜6m/gの比表面積を有する。別の実施形態では、粒子は、約0.2〜5.5m/gの比表面積を有する。別の実施形態では、ペースト中の様々な種類の銀粉末の混合物(不規則形状であれ、球形であれ、断片状であれ、サブミクロンであれ、ナノであれ)の粒子細部の分布は、単峰性分布または他の種類の分布、例えば2峰性もしくは3峰性分布であり得る。
一実施形態では、金属成分は、対象とする金属の炭酸塩、水酸化物、リン酸塩、および硝酸塩などのイオン性塩という形態で提供することができる。アセテート、アクリル酸塩、メタクリル酸塩、ギ酸塩、カルボン酸塩、フタル酸塩、イソフタル酸塩、テレフタル酸塩、フマル酸エステル、サリチル酸塩、酒石酸塩、グルコン酸塩、または、エチレンジアミンまたはエチレンジアミン四酢酸(EDTA)とのものなどのキレートを含むこれらの金属のうちのいずれかの有機金属化合物を用いることができる。他の適当な粉末、塩、酸化物、ガラス、コロイド、および、これらの金属のうちの少なくとも1つを含有する有機金属が、当業者には容易に明らかであろう。一般的に、銀および/または他の金属は、金属の粉末または断片として提供される。
一実施形態では、金属成分は、約75〜約100重量%の不定形もしくは球形の金属粒子、または代替的には、約1〜約100重量%の金属粒子および約1〜約100重量%の金属断片を含む。別の実施形態では、金属成分は、約75〜約99重量%の金属の断片もしくは粒子および約1〜約25重量%のコロイド金属を含む。前記の金属の粒子、断片、およびコロイドの前記の組み合わせは、制限的であることを意図するものではなく、当業者は他の組み合わせができることを周知であろう。
ペースト組成物は、前述の導電性金属成分のうちのいずれでも含有し得る。一実施形態では、導電性金属成分は、導電性金属成分の約75重量%以上および約100重量%以下の金属粒子と、導電性金属成分の最大で約25重量%以下の金属断片とを含有する。別の実施形態では、導電性金属成分は、導電性金属成分の約75重量%以上および約99重量%以下の金属断片と、導電性金属成分の約1重量%以上および約25重量%以下のコロイド金属とを含有する。別の実施形態では、導電性金属成分は、導電性金属成分の約75重量%以上および約99重量%以下の金属粒子と、導電性金属成分の約1重量%以上および約25重量%以下のコロイド金属とを含有する。別の実施形態では、導電性金属成分は、導電性金属成分の約75重量%以上および約99重量%以下の金属粒子と、導電性金属成分の約0.1重量%以上および約25重量%以下の金属断片と、導電性金属成分の約1重量%以上および約10重量%以下のコロイド金属とを含有する。ペースト組成物は一般的には、ペーストが電導性を提供することができる限り、任意の好適な分量の導電性金属成分を含有する。一実施形態では、ペースト組成物は、ペースト組成物の約50重量%以上および約95重量%以下の導電性金属成分を含有する。別の実施形態では、ペースト組成物は、ペースト組成物の約70重量%以上および約92重量%以下の導電性金属成分を含有する。更に別の実施形態では、ペースト組成物は、ペースト組成物の約75重量%以上および約90重量%以下の導電性金属成分を含有する。
ペーストガラス
ガラス成分は、焼成の前に、遷移金属酸化物を含む石英ガラスを含有し得る。一実施形態では、ガラス成分は、ガラス成分の約3モル%以上および約65モル%以下のSiOを含有する。別の実施形態では、ガラス成分は、ガラス成分の約5モル%以上および約40モル%以下のSiOを含有する。更に別の実施形態では、ガラス成分は、ガラス成分の約3モル%以上および約32モル%以下のSiOを含有する。更に別の実施形態では、ガラス成分は、ガラス成分の約3モル%以上および約20モル%以下のSiOを含有する。別の実施形態では、ガラス成分は、ガラス成分の約3モル%以上および約15モル%以下のSiOを含有する。更に別の実施形態では、ガラス成分は、ガラス成分の約3モル%以上および約10モル%以下のSiOを含有する。
ガラス成分は1つ以上の遷移金属酸化物を含有し、遷移金属酸化物の金属は、Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Ti、V、Cr、W、Nb、Ta、Hf、Mo、Zr、Rh、Ru、Pd、およびPtから成る群から選択される。ガラス成分は、結果としての接点が低い抵抗を有する限り、任意の好適な分量の遷移金属酸化物を含有する。一実施形態では、ガラス成分は、ガラス成分の約0.01モル%以上および約25モル%以下の遷移金属酸化物を含有する。別の実施形態では、ガラス成分は、ガラス成分の約0.5モル%以上および約20モル%以下の遷移金属酸化物を含有する。更に別の実施形態では、ガラス成分は、ガラス成分の約0.5モル%以上および約15モル%以下の遷移金属酸化物を含有する。更に別の実施形態では、ガラス成分は、ガラス成分の約0.5モル%以上および約10モル%以下の遷移金属酸化物を含有する。
一実施形態では、ガラス成分は唯一の遷移金属酸化物を含有し、遷移金属酸化物の金属は、Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Ti、V、Cr、W、Nb、Ta、Hf、Mo、Zr、Rh、Ru、Pd、およびPtから成る群から選択される。別の実施形態では、ガラス成分はたった2つの遷移金属酸化物を含有し、遷移金属酸化物の金属は、Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Ti、V、Cr、W、Nb、Ta、Hf、Mo、Zr、Rh、Ru、Pd、およびPtから成る群から選択される。別の実施形態では、ガラス成分は、Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Ti、V、Cr、W、Nb、Ta、Hf、Mo、Zr、Rh、Ru、Pd、およびPtから成る群から選択される遷移金属の3つ以上の酸化物を含有する。一実施形態では、ガラス成分は、Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Ti、V、Cr、W、Nb、Ta、Hf、Mo、Zr、Rh、Ru、Pd、およびPtから成る群から選択される金属を有する唯一の遷移金属酸化物を遷移金属酸化物として含有し、他のいかなる遷移金属酸化物も含有しない。別の実施形態では、ガラス成分は、ただZnOと、Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Ti、V、Cr、W、Nb、Ta、Hf、Mo、Zr、Rh、Ru、Pd、およびPtから成る群から選択される遷移金属の酸化物と、を遷移金属酸化物として含有する。
以下の表1に、遷移金属酸化物のいくつかの例示の組み合わせを示す。ある実施形態の場合の酸化物構成量は、1−1〜1−12などの1つのコラムの量に限定する必要はない。同じ表の様々なカラムから得られる酸化物の範囲は、これらの範囲の和が合計で、ガラス成分の0.1〜25モル%、0.5〜20モル%、0.5〜15モル%、または0.5〜10モル%になり得る限り、組み合わせることができる。本明細書および請求の範囲全体にわたって、全ての場合、全ての表およびすべての実施形態に対して、ゼロが境界となっている範囲が示されているとき、これは、下端の境界が0.01または0.1である範囲と同じであることを意味する。
本明細書のガラス組成物は、典型的には、約0.1〜約25ミクロン、より好ましくは約0.1〜約10ミクロン、より好ましくは約0.1〜約4ミクロン、更により好ましくは約0.1〜約2.5ミクロン、更により好ましくは約0.1〜約1.2ミクロン、更により好ましくは約0.1〜約1.0ミクロン、更により好ましくは約0.1〜約0.5ミクロン、最も好ましくは約0.3〜約1.0ミクロンの範囲のD50粒径を有するフリッツまたは粉末として提供される。2つ以上のガラス組成物を用いるとき、これらは、同じ範囲に入ったり入らなかったりし得るD50粒径を有する。
本明細書で用いられるガラス組成物は、特定のガラス転移温度(Tg)を有する。例えば、Tgは、連続してより好ましい(a)600℃未満、(b)約250〜約600℃、(c)約300〜約600℃、(d)約400〜約600℃、(e)約400〜500℃の範囲に入り得る。2つ以上のガラス組成物を用いるとき、これらは、同じ範囲に入ったり入らなかったりし得るTg値を有する。
本明細書で用いられるガラス組成物は、特定の軟化点を有する。例えば、軟化点は、連続してより好ましい(a)約700℃未満、(b)約350〜約600℃、(c)約375〜約600℃、(d)約375〜約550℃、の範囲に入り得る。2つ以上のガラス組成物を用いるとき、これらは、同じ範囲に入ったり入らなかったりし得る軟化点値を有する。
一実施形態では、ガラス組成物は、MnO、MnO、Mn、Mn、Mn、MnO、NiO、FeO、Fe、Fe、CuO、CuO、CoO、Co、Co、V、Crのうちの1つのみまたは1つ以上を遷移金属酸化物として含む。例えば、ガラス組成物は、MnO、MnO、Mn、Mn、Mn、MnO、NiO、FeO、Fe、Fe、CuO、CuO、CoO、Co、Co、V、Crのうちの1つのみまたは1つ以上を含み、遷移金属酸化物の含有量は、それぞれ、ガラス成分の約0.5モル%以上および約25モル%以下である。別の実施形態では、ガラス組成物は、MnO、MnO、Mn、Mn、Mn、MnO、NiO、FeO、Fe、Fe、CuO、CuO、CoO、Co、Co、V、Crのうちの1つのみまたは1つ以上を含み、遷移金属酸化物の含有量は、それぞれ、ガラス成分の約0.1モル%以上および約25モル%以下である。更に別の実施形態では、ガラス組成物は、MnO、MnO、Mn、Mn、Mn、MnO、NiO、FeO、Fe、Fe、CuO、CuO、CoO、Co、Co、V、Crのうちの1つのみまたは1つ以上を含み、遷移金属酸化物の含有量は、それぞれ、ガラス成分の約0.5モル%以上および約20モル%以下である。更に別の実施形態では、ガラス組成物は、MnO、MnO、Mn、Mn、Mn、MnO、NiO、FeO、Fe、Fe、CuO、CuO、CoO、Co、Co、V、Crのうちの1つのみまたは1つ以上を含み、遷移金属酸化物の含有量は、それぞれ、ガラス成分の約0.5モル%以上および約10モル%以下である。これらの遷移金属酸化物に加えて、ガラスは、表2〜7に示す他の溶け込んだ酸化物を含み得る。
ガラスを含む遷移金属酸化物に加えて、ガラス成分は、1つ以上の他の適切なガラスフリッツを含有し得る。初期物質として、本明細書のペースト中で用いられるガラスフリッツは、鉛および/またはカドミウムを意図的に含有し得る、またはこれらは、意図的に添加される鉛および/またはカドミウムを持たないことがあり得る。一実施形態では、ガラスフリッツは、実質的に完全に鉛がない、かつカドミウムがないガラスフリッツである。これらのガラスは、部分的には結晶性または非結晶性であり得る。一実施形態では、部分的に結晶化するガラスが好ましい。ガラスフリッツの組成および製造の詳細は、例えば、同一出願人による米国特許出願公開第2006/0289055号および第2007/0215202号に見られるが、これらは参照により本明細書に組み込まれる。
2つ以上のガラス組成物を用いることができ、例示のガラスを以下の表2〜7に示す。同じ表の互いに異なるカラムから得た組成物もまた、想定される。用いられるガラス組成物の数とは無関係に、SiOと、Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Ti、V、Cr、W、Nb、Ta、Hf、Mo、Zr、Rh、Ru、Pd、およびPtから成る群から選択される遷移金属の酸化物と、の含有量は、上記の範囲に入る。
一実施形態では、ガラス成分は、焼成の前に、Bi−Zn−Bガラスを含む。以下の表2に、いくつかの例示のBi−Zn−Bガラスを示す。ある実施形態の場合の酸化物構成量は、2−1〜2−5などの1つのコラムの量に限定する必要はない。
別の実施形態では、ガラス成分は、焼成の前に、Bi−B−Siガラスを含む。以下の表3に、いくつかの例示のBi−B−Siガラスを示す。ある実施形態の場合の酸化物構成量は、3−1〜3−5などの1つのコラムの量に限定する必要はない。
更に別の実施形態では、ガラス成分は、焼成の前に、Znガラスを含む。以下の表4に、いくつかの例示のZnガラス、すなわちZn−BガラスおよびZn−B−Siガラスの双方を示す。ある実施形態の場合の酸化物構成量は、4−1〜4−8などの1つのコラムの量に限定する必要はない。
更に別の実施形態では、ガラス成分は、焼成の前に、アルカリ−B−Siガラスを含む。以下の表5に、いくつかの例示のアルカリ−B−Siガラスを示す。ある実施形態の場合の酸化物構成量は、5−1〜5−5などの1つのコラムの量に限定する必要はない。
別の実施形態では、ガラス成分は、焼成の前に、Bi−Si−V/Znガラスを含む。以下の表6に、いくつかの例示のBi−Si−V/Znガラスを示す。ある実施形態の場合の酸化物構成量は、6−1〜6−5などの1つのコラムの量に限定する必要はない。
更に別の実施形態では、ガラス成分は、焼成の前に、Pb−Al−B−Siガラスを含む。以下の表7に、いくつかの例示のPb−Al−B−Siガラスを示す。ある実施形態の場合の酸化物構成量は、7−1〜7−12などの1つのコラムの量に限定する必要はない。
ガラス成分は、主としてバナジウム酸塩ガラス、リン酸ガラス、テルル化物ガラス、およびジャーミネートガラスの添加物を含有し、結果としての接点に対する具体的な電気的特徴および反応性特徴に影響を及ぼすことがあり得ることも想定される。
ガラスフリッツは、任意の好適な技法によって形成することができる。一実施形態では、ガラスフリッツは、出発原料(例えば、前述の酸化物)を混合して、約800〜約1450℃の温度で約40〜60分一緒に融解させて、所望の組成を有する融解ガラスを形成することによって形成される。用いられる原材料、融解されるガラスの量、および用いられる炉の種類に応じて、これらの範囲は変化する。形成された融解ガラスは次に、水焼き入れを含む任意の好適な技法によって急激冷却して、フリットを形成することができる。フリットは次に、例えばフライス加工技法を用いて、約0.1〜25ミクロン、好ましくは0.1〜約10ミクロン、より好ましくは0.4〜3.0ミクロン、最も好ましくは1.3ミクロン未満の微粒子径にまで研磨することができる。1.2ミクロン未満、より好ましくは1.0ミクロン未満、最も好ましくは0.8ミクロン未満の平均粒径などのより微細な粒径が想定される。代替的には、平均粒径は、好ましくは1〜約10ミクロン、代替的には2〜約8ミクロン、より好ましくは2〜約6ミクロンであり得る。
ガラス成分が、それぞれ本明細書の他の箇所、具体的には、前述の段落において定義される、異なる平均粒径を有する複数のガラスフリッツを含有し得ることも想定される。
ガラスフリッツは、任意の好適な軟化温度を有し得る。一実施形態では、ガラスフリッツは、約650℃以下のガラス軟化温度を有する。別の実施形態では、ガラスフリッツは、約550℃以下のガラス軟化温度を有する。更に別の実施形態では、ガラスフリッツは、約500℃以下のガラス軟化温度を有する。ガラス軟化点は350℃まで低くなり得る。
ガラスフリッツは、好適なガラス転移温度を有し得る。一実施形態では、ガラス転移温度は、約250℃〜約600℃、好ましくは約300℃〜約500℃、最も好ましくは約300℃〜約475℃の範囲である。
ペースト組成物は、ガラス成分の任意の好適な量を含有し得る。一実施形態では、ペースト組成物は、約0.5重量%以上および約15重量%以下のガラス成分を含有する。別の実施形態では、ペースト組成物は、約1重量%以上および約10重量%以下のガラス成分を含有する。更に別の実施形態では、ペースト組成物は、約2重量%以上および約7重量%以下のガラス成分を含有する。更に別の実施形態では、ペースト組成物は、約2重量%以上および約6重量%以下のガラス成分を含有する。
ビヒクル
本明細書のペーストは、ビヒクル、すなわち、一般的に溶媒に溶解された樹脂の溶液であり、しばしば、樹脂とチキソトロープ剤との双方を含有する溶媒である担体である。ガラスフリットは、ビヒクルを合わせて、印刷可能なペースト組成物を形成することができる。ビヒクルは、その目的および用途に基づいて選択することができる。一実施形態では、ビヒクルは、微粒子を適切に懸濁して、基板上のペーストが焼成されると完全に燃え尽きる。ビヒクルは一般的には、有機物である。有機ビヒクルの例には、アルキルエステルアルコール、テルピネオール、およびジアルキルグリコールエーテル、松油、植物油、鉱油、低分子量石油留分、並びに類似物が含まれる。別の実施形態では、界面活性剤、分散剤、消泡材、可塑剤、および/または他の薄膜形成変性剤もまた含むことができる。
利用される有機ビヒクルの量および種類は、主として、最終的な所望の配合粘度、ペーストの研磨の粉末度、所望の湿式版厚によって決定される。一実施形態では、ペーストは、約5〜約20重量%のビヒクルを含む。別の実施形態では、ペーストは、約7〜約15重量%のビヒクルを含む。別の実施形態では、ペーストは、約8〜約10重量%のビヒクルを含む。
ビヒクルは一般的には、(a)少なくとも50重量%の溶媒と、(b)最大で約25重量%の熱可塑性樹脂と、(c)最大で約15重量%のチキソトロープ剤と、(d)最大で約10重量%の湿潤剤とを含む。2つ以上の溶媒、樹脂、チキソトロープ剤、および/または湿潤剤の使用もまた想定される。エチルセルロースは一般的に用いられる樹脂である。しかしながら、エチルヒドロキシエチルセルロース、ウッドロジン、エチルセルロースとフェノール樹脂との混合物、低級アルコールのポリメタクリル酸塩、およびポリアクリレートなどの樹脂もまた使用可能である。約130℃〜約350℃の沸点(1気圧)を有する溶媒が適切である。広く用いられる溶媒には、アルファテルピネオールもしくはベータテルピネオールなどのテルペンまたはDowanol(登録商標)(ジエチレングリコールモノエチルエーテル)などのより高い沸点のアルコール、またはこれらとブチルCarbitol(登録商標)(ジエチレングリコールモノブチルエーテル)、ジブチルCarbitol(登録商標)(ジエチレングリコールジブチルエーテル)、ジブチルCarbitol(登録商標)アセテート(ジエチレングリコールモノブチルアセテート)、ヘキシレングリコール、Texanol(登録商標)(2,2,4−トリメチル−1,3−ペンタネジオールモノイソ酪酸塩)、ならびに他のアルコールエステル、ケロシン、およびフタル酸ジブチルが含まれる。
ビヒクルは、有機金属化合物、例えば、アルミニウム、ホウ素、亜鉛、バナジウム、もしくはコバルトおよびこれらの組み合わせに基づく化合物を含有して、接点を変性することができる。N−Diffusol(登録商標)は、リン元素のそれに類似した拡散係数を持つn型拡散物質を含有する安定化液体調合液である。これらおよび他の溶媒の様々な組み合わせを、配合して、それぞれの要用に対する所望の粘度および揮発度の要件を得ることができる。厚膜ペースト配合に一般的に用いられる他の分散剤、界面活性剤、および流動学変性剤を含むことができる。このような製品の市販例には、次の登録商標のうちのいずれかで売られているものが含まれる:Texanol(登録商標)(テネシー州、キングスポート市、Eastman Chemical Company)、Dowanol(登録商標)およびCarbitol(登録商標)(ミシガン州、ミッドランド市、Dow Chemical Co.)、Triton(登録商標)(ミシガン州、ミッドランド市、Union Carbide Division of Dow Chemical Co.)、Thixatrol(登録商標)(ニュージャージー州、ハイツタウン市、Elementis Company)、Diffusol(登録商標)(マサチューセッツ州、ダンバース市、Transene Co.,Inc.)、およびPlasticizer(登録商標)(オハイオ州、クリーブランド市、Ferro Corporation)。
一般的に用いられている有機チキソトロープ剤の中には、水素化ひまし油およびその誘導体がある。チキソトロープは必ずしも必要とはされないが、それは、どの懸濁液にもつきもののずり減粘性と連結した溶媒は、この点においては単独で適切であり得るからである。更にそのうえ、脂肪酸エステル、例えば、N−獣脂−1,3−ジアミノプロパンジオレイン酸塩、N−獣脂トリメチレンジアミンジアセテート、N−コケイントリメチレンジアミン、ベータジアミン、N−オレイル基トリメチレンジアミン、N−獣脂トリメチレンジアミン、N−獣脂トリメチレンジアミンジオレイン酸塩、およびこれらの組み合わせなどの湿潤剤を用いることができる。ビヒクルは、可塑剤、界面活性剤、および分散剤を含有し得る。
他の添加剤
ペースト組成物はオプションとして、他のいずれかの添加剤を含有し得る。一実施形態では、ペースト組成物は、Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Ti、V、Cr、W、Nb、Ta、Hf、Mo、Zr、Rh、Ru、Pd、およびPtから成る群から選択される遷移金属の1つ以上の酸化物を含有する。これらの遷移金属酸化物は、ガラス成分には組み込まれない。むしろ、遷移金属酸化物は、ガラス成分とは個別に、添加物としてペースト組成物に添加される。一実施形態では、ペースト組成物は、ペースト組成物の約0.05重量%以上および約10重量%以下、好ましくはペースト組成物の約0.05重量%以上および約8重量%以下、より好ましくはペースト組成物の約0.05重量%以上および約5重量%以下のMn、Fe、Co、Ni、Cu、Ti、V、Cr、W、Nb、Ta、Hf、Rh、Ru、Pd、およびPtから成る群から選択される遷移金属の1つ以上の酸化物を含有する。
上記の遷移金属酸化物はさておき、全体的なガラス成分が、上述した所望の組成範囲内に入るように、ガラス成分を、(a)ガラスと結晶性添加物との混合物または(b)1つ以上の結晶性添加物の混合物とすることができる。その目的は、接触抵抗を減少させ、太陽電池の性能を向上させることである。例えば、Bi、Sb、Sb、In、Ga、SnO、MgO、ZnO、Pb、PbO、SiO、ZrO、Al、B、TlO、TeO、およびGeOなどの結晶性金属をガラス成分に添加して接点特性を調整することができる。前述の酸化物は、ガラス状(すなわち、非結晶状)の形態でも添加することができる。前述の酸化物の組み合わせおよび反応生成物もまた、所望の特徴を持つガラス成分を設計するのに適切であり得る。単独でまたは混合物中での4PbO・SiO、3PbO・SiO、2PbO・SiO、3PbO・2SiO、およびPbO・SiOなどのPbOとSiOとの反応で形成された、結晶状またはガラス状の、例えば、低融点ケイ酸鉛を用いて、ガラス成分を配合することができる。同様に、単独でまたは混合物中でのPbOとBとの反応で形成された、結晶状またはガラス状の、低融点ケイ酸鉛を用いて、ガラス成分を配合することができる。Bi、SiO、3Bi、5SiOなどのビスマスケイ酸塩、2ZnO・SiO、およびZrO・SiOなどのビスマスホウ酸塩、ケイ酸鉛、または、ウイレマイト、亜鉛ホウ酸塩、およびジルコンなどのこれらの鉱物名などの前述の酸化物の他の反応生成物もまた用いることができる。同様に、ビスマスニオブ酸塩などのニオブ酸塩と、ビスマスチタン酸塩などのチタン酸塩を使用可能である。しかしながら、上記の酸化物の合計量は、本明細書のどこか別のところで開示される様々な実施形態に対して指定された範囲内に入る。
一実施形態では、ペースト組成物は1つ以上の金属アセチルアセトネートを含有し、金属アセチルアセトネートの金属は、V、Zn、Mn、Co、Ni、Cu、Y、Zr、Ce、Ru、Rh、およびFeから成る群から選択される。ペースト組成物は、ペースト組成物の約0.01重量%以上および約10重量%以下、好ましくはペースト組成物の約0.05重量%以上および約8重量%以下、より好ましくはペースト組成物の約0.05重量%以上および約5重量%以下のこのような金属アセチルアセトネートを含有する。
一実施形態では、ペースト組成物は1つ以上の金属ケイ酸塩を含有し、金属ケイ酸塩の金属は、Zn、Mg、Li、Mn、Co、Ni、Cu、Gd、Zr、Ce、Fe、Al、およびYから成る群から選択される。金属ケイ酸塩は、式:MSiz+2yを有し、式中、X=1、2、または3、Y=1、2、または3、X/Y=1/3〜3、Z=1/2X、X、または2Xである。金属ケイ酸塩は、Zn、Mg、Li、Mn、Co、Ni、Cu、Gd、Zr、Ce、Fe、Al、およびYの群から選択される1つ以上の金属Mを含有し得る。金属ケイ酸塩は、他の金属をドーピングすることができる。
ペースト組成物は、ペースト組成物の約0.01重量%以上および約10重量%以下、好ましくはペースト組成物の約0.05重量%以上および約8重量%以下、より好ましくはペースト組成物の約0.05重量%以上および約5重量%以下のこのような金属ケイ酸塩を含有する。金属ケイ酸塩は、いかなる適切な粒子形状も有し得る。金属ケイ酸塩の形状の例には、球形、針形、断片形、棒形、または不定形が含まれる。
ペーストの製造
ペースト組成物のガラス成分を製造するには、必要な1つまたは複数のフリッツを、フライス加工を含む従来の技法を用いて微粉末になるまで研磨する。ガラス成分と、導電性金属成分と、オプションとしての添加物とを次に、ビヒクルと組み合わせて/混合して、ペーストを形成する。一実施形態では、ペーストは、遊星型ミキサーによって製造することができる。
ペーストの粘度は、所望のように調整することができる。ペースト組成物を製造するに際して、ガラス成分および導電性金属成分は、ビヒクルと混合されて、遊星型ミキサーまたは、ペーストを完全に混合することができる他の種類のミキサーなどの適切な装置で分散されて懸濁液を形成し、結果として、25℃で測って、Brookfield粘度計HBT、スピンドルCP−51上で測定して、9.6/秒のずり速度で、粘度が約200〜約4000ポアズ、好ましくは約400〜1500ポアズ、より好ましくは500〜1200ポアズの範囲になる。
ペーストの印刷および焼成
前述のペースト組成物をあるプロセスで用いて、例えば太陽電池用の、接点(例えば、焼成された前接点薄膜)または他の部品を作製することができる。太陽電池の接点を作製する創意ある方法は、ペースト組成物をシリコン基板(例えば、シリコンウエハ)上に塗布することと、ペーストを加熱して(例えば、乾燥および/または焼成して)、導電性金属成分を焼結させて、ガラスを溶解させることとを含む。一実施形態では、ペースト組成物は、シリコン基板の前面上に塗布して、前接点が作製される。別の実施形態では、この方法は、AgまたはAg/Al裏接点ペーストをシリコン基板上の裏面上に塗布することによってAgまたはAg/Al裏接点を作製して、AgまたはAg/Al裏接点ペーストを加熱することを更に伴う。更に別の実施形態では、この方法は、Al裏接点ペーストをシリコン基板上の裏面上に塗布することによってAl裏接点を作製して、Al裏接点ペーストを加熱することを更に伴う。
これらのペーストは、スクリーン印刷、インクジェット印刷、ステンシル印刷、ホットメルト印刷、デカール塗布、押し出し成形、噴霧、刷毛塗り、ローラー塗り、または類似方法を含む任意の好適な技法によって塗布することができる。一実施形態では、スクリーン印刷が好ましい。200〜400メッシュのスクリーンを用いる自動スクリーン印刷技法を採用して、基板の前面上にペーストを塗布することができる。
基板に対して所望のパターンでペーストを塗布した後は、塗布した膜を次に乾燥させ、焼成して、ペーストを基板に付着させる。一実施形態では、印刷されたパターンは、焼成前に約0.5〜20分、約250℃以下、好ましくは約80℃〜250℃で乾燥させる。
ペーストを乾燥させた後、乾燥させたペーストを焼成して、導電性金属成分を焼結させて、ガラスを溶解させる。焼成温度は一般的に、フリッツ熟成温度によって決定され、好ましくは広い温度範囲にある。一実施形態では、スクリーン印刷されたペーストを持つ太陽電池は、比較的低い温度(550℃〜850℃のウエハ温度、650℃〜1000℃の炉設定温度)に焼成されて、低抵抗接点を形成する。別の実施形態では、炉設定温度は約750〜約960℃であり、ペーストは空中で焼成される。更に別の実施形態では、対象ペーストおよび1つ以上の裏接点ペーストで印刷された太陽電池は、約650〜1000℃の炉設定温度または約550〜850℃のウエハ温度などの適切な温度で同時に焼成することができる。
焼成するとき、所望の場合、窒素(N)または別の不活性雰囲気を用いることができる。この焼成は一般的には、ほんの約1秒続く約650℃〜約1000℃の炉設定温度のピーク期間、約250℃〜約550℃での有機物質の焼き尽くしを許容する温度プロファイルに従うが、より低い温度で焼成するときには、1、3、または5分などのより長い焼成時間が可能である。例えば、6区間焼成プロファイルを、約1〜約6.4メートル(40〜250インチ)/分、好ましくは5〜6メートル/分(約200〜240インチ/分)のベルト速度で、用いる。ある好ましい例では、区間1は、約18インチ(45.7cm)長く、区間2は、約18インチ(45.7cm)長く、区間3は、約9インチ(22.9cm)長く、区間4は、約9インチ(22.9cm)長く、区間5は、約9インチ(22.9cm)長く、区間6は、約9インチ(22.9cm)長い。連続するそれぞれの区間での温度は、常にではないが、一般的には、以前より高く、例えば、区間1では350〜500℃、区間2では400〜550℃、区間3では450〜700℃、区間4では600〜750℃、区間5では750〜900℃、区間6では800〜970℃である。当然、それぞれが約5〜約20インチの区間長さと、200〜1000℃の区間設定温度を持つ4、5、6、7、8、または9以上の区間を含む、3つの区間を有する焼成装置が本発明によって想定される。
反射防止膜(ARC)がシリコン基板上に形成され、ペーストがARC上に塗布されるとき、ARCは、焼成中に酸化されて、ガラスで浸食され、かつAg/Siアイランドが、シリコンに対してエピタキシャル結合しているSi基板との反応によって形成されるものと考えられている。焼成条件は、シリコン/ペースト界面でシリコンウエハ上に十分な密度の導電性金属/Siアイランドを生成するように選ばれて、低抵抗接点を導き、これにより高効率で、高充填比の太陽電池を生成する。
一般的なARCは、総称的にSINX:Hである窒化ケイ素などのシリコン化合物で作られる。この層は、絶縁体として機能し、接点抵抗を増す傾向がある。一実施形態では、ガラス成分によるこのARC層の浸食はしたがって、前接点形成には必要なステップである。シリコンウエハとペーストとの間の抵抗を減少させることは、界面でのエピタキシャル金属/シリコン導電性アイランドの形成によって促進することができる。このようなエピタキシャル金属/シリコン界面が結果として得られないとき、この界面での抵抗値は受け入れがたいほど高くなる。本明細書のペーストおよびプロセスは、エピタキシャル金属/シリコン界面を生成して、広い処理条件、すなわち、約650℃という低いが、約850℃(ウエハ温度)にまで加熱可能な、最小ウエハ温度の下で低抵抗値を有する接点に導くことを可能とする。
結果として得られる焼成された前接点は、焼成された前接点の約70重量%以上および約99重量%以下の導電性金属と、焼成された前接点の約1重量%以上および約15重量%以下のガラス結合剤と、を含むことができる。一実施形態では、焼成された前接点は、焼成された前接点の約70重量%以上および約99重量%以下の導電性金属と、焼成された前接点の約1重量%以上および約15重量%以下のガラス結合剤と、焼成された前接点の約0.05重量%以上および約10重量%以下の前述の遷移金属酸化物、金属アセチルアセトネート、金属ケイ酸塩、またはこれらの組み合わせなどの添加物と、を含む。
前接点生成の方法
本発明による太陽電池接点は、ここに開示するいずれかの導電性ペーストを基板上に、例えば、スクリーン印刷によって所望の湿潤厚、例えば約20〜約80ミクロンにまで塗布することによって生成することができる。200〜400メッシュスクリーンを用いる自動スクリーン印刷技法を使用することができる。印刷されたパターンは次に、焼成前に約0.5〜20分、約250℃以下、好ましくは約80℃〜約250℃で乾燥させる。乾燥印刷されたパターンは、空中でベルトコンベヤー炉中で、ピーク温度で、たった1秒から最大で約30秒、焼成することができる。焼成中、ガラスは溶解され、金属が焼結される。
ここで図1〜5を参照すると、本発明に従って太陽電池前接点を作製する多くの例示の方法のうちの1つが図示されている。この例では、本方法は、第1および第2の裏接点も作製することを含む。
図1は、単結晶シリコンまたは多結晶シリコンの基板100を提供するところを模式的に示す。この基板は、典型的には、光線の反射を軽減する織り目加工された表面を有する。太陽電池の場合、基板は、多くの場合、延伸プロセスまたは鋳造プロセスから形成されているインゴットから薄切りされたまま使用される。薄切り目的で用いられるワイヤソーなどの工具によって惹起された基板表面の損傷と、ウエハ薄切りステップによる汚染とは一般的には、KOHまたはNaOHなどのアルカリ水溶液を用いて、またはHFとHNOとの混合物を用いて基板表面を約10〜20ミクロン、エッチングで削除することによって除去される。基板はオプションとして、HCLとHとの混合物で洗浄して、基板表面に付着しかねない鉄などの重金属を除去することができる。反射防止の織り目加工済み表面はときとして、その後で、例えば、含水水酸化カリウムまたは含水水酸化ナトリウムなどのアルカリ水溶液を用いて形成される。これが、誇張された厚さ寸法で示される基板100を提供する。この基板は一般的には、約200ミクロン以下の厚さを有するp型シリコンである。
図2は、p型基板を用いるときに、n型層200が形成されて、p−n接合が生じることを模式的に示す。n型層の例には、リン拡散層が含まれる。リン拡散層は、オキシ塩化リン(POCl)および有機リン化合物を含む様々な適切な形態のうちのいずれかで供給することができる。このリン供給源は、シリコンウエハのたった一方の面、例えばウエハの前面に選択的に塗布することができる。拡散層の深さは、拡散の温度および時間を制御することによって変更可能であり、一般的に約0.2〜0.5ミクロンであり、約40〜約120オーム/スクエアの面積抵抗を有する。リン供給源は、リン含有液体膜材料を含み得る。一実施形態では、リンケイ酸ガラス(PSG)が、適切な条件下での焼きなましによって拡散が実効されるスピンコーティングなどのプロセスによって基板のたった一方の表面に塗布される。
図3は、これも通常は、上述のn型拡散層200上でも保護層として機能する反射防止膜(ARC)300を形成することを模式的に示す。ARC層は一般的には、SiNx、TiOまたはSiOを含む。窒化ケイ素は、水素による保護を強調するために、ときとして、SiN:Hと表現される。ARC300は、入射光線に対する太陽電池の表面反射を軽減して、光吸収の量を増し、これにより生成される電流を増す。保護層300の厚さは、塗布される材料の屈折率に依存するが、約700〜900Åの厚さが、適切な屈折率とするには望ましい。
保護層300は、低圧CVD、プラズマCVD、または熱CVDを含む様々な手順によって形成することができる。SiN膜を形成するために熱CVDを用いるとき、開始材料はしばしば、ジクロロシラン(SiCl)およびアンモニア(NH)ガスであり、薄膜形成は、少なくとも700℃の温度で実施される。熱CVDを用いるとき、高温での開始材料の熱分解の結果、窒化ケイ素中に水素が実質的に存在しないことになり、シリコンと窒素との間に実質的に化学量論的な組成比、すなわちSiが提供されることになる。
図4に、ARC薄膜300上に対象となるペースト組成物400を塗布することを模式的に示す。このペースト組成物は、任意の好適な技法によって塗布することができる。例えば、ペースト組成物は、基板100の前面上に対するスクリーン印刷によって塗布することができる。ペーストは、適切な湿潤厚、例えば約20〜80ミクロンにまでスクリーン印刷して、続いて基板の前面上で乾燥させることによって選択的に塗布することができる。ペースト組成物400は、約125℃で約10分、乾燥される。他の乾燥の時間および温度は、ペーストビヒクルが乾燥して溶媒が除去され、しかしこの段階では燃焼も除去もされていない限り、できる。個別には標識化されていないが、図4は、シリコンウエハ100の前面に塗布されるペースト400の2つのセグメントを示していることに留意されたい。シリコンウエハ100の前面は、ペースト400のセグメントをいずれか適切な数だけ有することができる。図4に個別には図示しないが、バスバーとペースト400のフィンガとが、頂部表面上で互いに対して直角に走行している。
図4は、基板100の裏面上に裏面ペーストの層を形成することを更に示す。面ペースト層は、1つ以上のペースト組成物を含有し得る。一実施形態では、第1のペースト402は、裏面接点を形成することを促進し、第2のペースト404は、基板の裏面上にp+層を形成することを促進する。第1のペースト402は、銀または銀−アルミニウム混合物を含有し得るし、第2のペースト404は、アルミニウムを含有し得る。例示の裏面銀ペーストは、Ferro PS33−610、Ferro PS33−612、Ferro PS2131であり、銀−アルミニウムペーストは、Ferro3398であり、オハイオ州、クリーブランド市のFerro Corportationから市販されている。例示の市販されている裏面アルミニウムペーストは、オハイオ州、クリーブランド市のFerro Corportationから市販されている、Ferro AL53−120、AL53−112、AL860、またはAL5116である。
裏面ペースト層は、前面層400と同じ方法で基板に塗布して、乾燥させることができる。この実施形態では、裏面は、部分的にはより厚いp+層を後続のプロセスで形成する必要性のため、約30〜50ミクロンの湿潤厚にまでアルミニウムペーストで大幅に覆われる。
図5は、前接点500を形成することを模式的に示す。前接点ペースト400は、乾燥状態400から焼成によって前接点500に変換されている。前接点ペースト400は、焼成中に、焼結して、ARC層300に侵入(すなわち、焼成侵入)し、これによりシリコン基板100上のn型層200に電気的に接触することが可能となる。
第1の裏ペースト(背部接点ペースト)402は、同時に焼成されて、AgまたはAg/Al裏接点504になることができる。第2の裏ペースト404は、同時に焼成されて、Al裏接点506になることができる。裏面ペースト504の領域を、モジュール製造中にタブの取り付け目的で用いることができる。
図5は、裏表面フィールド(BSF)層502を形成することを更に模式的に示す。ペースト404のアルミニウムは、焼成中に融解してシリコン基板100と反応し、次に凝固して、部分的p+層502を形成して、比較的高い濃度のアルミニウムドーパントを含有する。この層は一般的に、裏表面フィールド(BSF)層と呼ばれ、太陽電池のエネルギー変換効率を向上させる助けとなる。
本発明による太陽電池前接点は、金属成分を表1〜8のガラス成分と混合することによって生成される、ここに開示するいずれかのペースト組成物を、シリコン基板のn面に対して、例えばスクリーン印刷によって、所望の湿潤厚、例えば約20〜50ミクロンにまで塗布することによって生成することができる。
次の例は対象となる発明を解説する。次の例および本明細書および請求の範囲中のどこか別のところで別様に示されない限り、全ての部分および百分率は重量によるものであり、全ての温度は摂氏のそれであり、圧力は大気圧またはその近傍である。
配合され、試験された例示のペースト組成物を表8に示す。表8のNS178のペーストの化学組成Iに関連して、ガラス成分は、ガラスを着色しかねない遷移金属酸化物を含有しない。ペーストAは、ペーストAのガラス成分がMnOを含有するガラスを含んでいること以外は、NS178と同じ成分を含む。ペーストBは、ペーストBのガラス成分がNiOを含有するガラスを含んでいること以外は、NS178と同じ成分を含む。
表8の化学組成IIに関連して、NS188のペーストのガラス成分は、ガラスを着色しかねない遷移金属酸化物を含有しない。ペーストC〜Kは、ペーストCおよびDのガラス成分がNiOを含有するガラスを更に含み、ペーストEおよびFがCuOを含有するガラスを更に含み、ペーストGおよびHがCoOを含有するガラスを更に含み、ペーストIおよびJがMnOを含有するガラスを更に含み、ペーストKがFeを含有するガラスを更に含んでいること以外は、NS188と同じ成分を含む。
表8のペーストは、シリコンウエハ上で約70〜90nmの厚さを有するSiNx前層(すなわち、前の保護層)に塗布されて、5〜50ミクロンの焼成厚さを有するペースト層を形成する。次の例で用いられる多結晶シリコンウエハは、面積は243cm、厚さは約180ミクロン、および面積抵抗は65〜95オーム/スクエアであった。ペーストは、ウエハの前保護面上に印刷され、乾燥されて、焼成される。ペーストは、6区間赤外線ベルト炉中で、約5.08メートル/分(200インチ/分)のベルト速度で、それぞれ、最初の3つの区間に対しては400℃、400℃、500℃、最後の3つの区間では700℃、800℃、および920℃の温度設定で焼成される。6区間赤外線ベルト炉の区間の長さは、それぞれ、45.7、45.7、22.9、22.9、22.9、および22.9cmである。ペーストの製造、印刷、乾燥、および焼成の詳細は、同一出願人による米国特許出願公開第US2006/0102228号および第US2006/0289055号に見受けられるが、これらの開示は、参照により本明細書に組み込まれる。結果得られる接点の直列抵抗(Rs)が測定される。それぞれ、化学組成IのペーストNS178および化学組成IIの制御ペーストNS188と比較した直列抵抗の相対的な値を、表8に示す。
表8の結果は、本創意あるペーストは、ガラス成分中にいかなる遷移金属酸化物を持たず、基準ペーストと比較して低い直列抵抗を有することを示す。
更に、配合され、試験された例示のペースト組成物を表9に示す。化学組成IIIで、遷移金属酸化物を含有する互いに異なった2つのガラスシステムが、ガラス粉末のD50粒径を約3ミクロンに保持しながらも、表8(以前の調査から得られた最適化された候補)のペーストAと比較されている。ペーストAは、71〜93モル%のガラス7−6と、約17〜約51モル%のPbO、約14〜約47モル%のZnO、約24.3〜約32.1モル%のSiO、約6.2〜約13.1モル%のAl、および約0.2〜約4.1モル%のM(Mは、P、Ta、V、As、Sb、Nb、およびこれらの組み合わせから成る群から選択される)を含む、7〜29モル%のガラスと、を含む。
ペーストLおよびMはそれぞれ、表7の81〜94モル%のガラス7−6と、表7の6〜19モル%のガラス7−13とを含む。ペーストNは、表4の71〜83モル%のガラス7−6と、17〜29モル%のガラス4−9とを含む。ペーストPは、71〜83モル%のガラス7−6と、17〜29モル%のガラス4−6とを含む。ペーストRは、81〜94モル%のガラス7−6と、6〜19モル%のガラス6−6とを含む。
ペーストSは、71〜93モル%のガラス7−6と、約17〜約51モル%のPbO、約14〜約47モル%のZnO、約24.3〜約32.1モル%のSiO、約6.2〜13.1モル%のAl、および約0.2〜約4.1モル%のM(Mは、P、Ta、V、As、Sb、Nb、およびこれらの組み合わせから成る群から選択される)を含む、7〜13モル%のガラスと、6〜12モル%のガラス7−13と、を含む。ペーストUは、59〜72モル%のガラス7−6と、約17〜約51モル%のPbO、約14〜約47モル%のZnO、約24.3〜約32.1モル%のSiO、約6.2〜13.1モル%のAl、および約0.2〜約4.1モル%のM(Mは、P、Ta、V、As、Sb、Nb、およびこれらの組み合わせから成る群から選択される)を含む、7〜14モル%のガラスと、15〜23モル%のガラス4−6と、を含む。
ペーストVは、71〜93モル%のガラス7−6と、約17〜約51モル%のPbO、約14〜約47モル%のZnO、約24.3〜約32.1モル%のSiO、約6.2〜13.1モル%のAl、および約0.2〜約4.1モル%のM(Mは、P、Ta、V、As、Sb、Nb、およびこれらの組み合わせから成る群から選択される)を含む、7〜14モル%のガラスと、4〜10モル%のガラス6−7と、を含む。
ペーストWおよびXは、71〜93モル%のガラス7−6と、約17〜約51モル%のPbO、約14〜約47モル%のZnO、約24.3〜約32.1モル%のSiO、約6.2〜13.1モル%のAl、および約0.2〜約4.1モル%のM(Mは、P、Ta、V、As、Sb、Nb、およびこれらの組み合わせから成る群から選択される)を含む、7〜14モル%のガラスと、を含む。ペーストX1は、61〜73モル%のガラス7−6、7〜15モル%のガラス7−1、および27〜39モル%のガラス4−6を含む。ペーストYは、71〜93モル%のガラス7−6および7〜29モル%のガラス4−6を含む。ペーストZは、53〜64モル%のガラス7−6および36〜47モル%のガラス4−6を含む。
この比較は、ベースとなる様々なガラス組成物中のMnOおよびMnO+Fe2O3の含有量を変化させることによってRsを将来軽減させることができることを示す。表9で、化学組成IVは、基準としての表8のペーストAのそれと比較した3つのガラス粉末の場合に得られた相対的なRs値をリストアップしている。これは、Rsの減少が、ガラス成分中の3つのガラス粉末では、より行き渡っていることを明瞭に示している。
表9では、化学組成Vが、基準中の通常のガラス粉末(D50=3.0ミクロン)の代わりにより微細なガラス粉末(D50=0.7〜1.0ミクロン)の効果を比較している。化学組成V中の比較の2つの集合は、より微細なガラス粉末ほどRsがより低くなることを示している。化学組成Vの場合、ペーストWおよびXに対するRs値は80オームで測定され、ペーストYおよびZに対するRs値は95オームで測定された。
上記したものには、対象となる発明の上述の例が含まれる。対象となる発明を説明する目的のために部品または方法の考え付くすべての組み合わせを説明することはもちろんできるが、当業者には、対象となる発明の多くの更なる組み合わせおよび置き換えができることを認識されるだろう。したがって、対象となる発明は、添付する請求の範囲の精神および範囲に含まれるこのような変更、修正、および変形をすべて含有することを意図する。更にそのうえ、前述の範囲(例えば、組成範囲および条件範囲)は好ましいものであって、これらの範囲に限定されることを意図しないし、当業者は、これらの範囲が、最終製品を処理して形成するための特定の応用、特定の部品、および条件に応じて変化し得ることを認識するであろう。1つの範囲を別の範囲と組み合わせることができる。用語「含有する」、「有する」、「含む」、および「伴う」が詳細な説明または請求の範囲で用いられる範囲では、このような用語は、「備える」が、請求の範囲中で暫定的な語として用いられるときに解釈される際の用語「備える」と類似なように包括的であることを意図する。一部の例では、しかしながら、用語「含有する」、「有する」、「含む」、および「伴う」が詳細な説明または請求の範囲で用いられる範囲では、このような用語は、「から成る」または「本質的にから成る」が、請求の範囲中で暫定的な語として用いられる際の用語「から成る」または「本質的にから成る」と類似なように部分的にまたは全体的に包括的であることを意図する。
100 p型シリコン基板
200 n型拡散層
300 前面保護層/反射防止膜(例えば、SiNx、TiO、SiO薄膜)
400 前面上に形成された対象ペースト
402 裏面上に形成された銀または銀/アルミニウムの裏ペースト
404 裏面上に形成されたアルミニウムペースト
500 焼成後の対象前面電極
502 p+層(裏面電界、BSF)
504 銀または銀/アルミニウムの裏電極(銀または銀/アルミニウムの裏ペーストを焼成することによって得られる)
506 アルミニウムの裏電極(アルミニウムの裏ペーストを焼成することによって得られる)

Claims (79)

  1. ペースト組成物であって、
    a.約50重量%〜約95重量%の導電性金属成分と、
    b.約0.5重量%〜約15重量%のガラス成分と、
    を含み、前記ガラス成分が、約600℃未満のガラス転移温度(Tg)を有する少なくとも1つのガラス組成物を含む、前記ペースト組成物。
  2. 前記第1のガラス組成物の前記Tgが約250〜約600℃である、請求項1に記載のペースト組成物。
  3. 前記第1のガラス組成物の前記Tgが約300〜約600℃である、請求項1に記載のペースト組成物。
  4. 前記第1のガラス組成物の前記Tgが約400〜約600℃である、請求項1に記載のペースト組成物。
  5. 前記第1のガラス組成物の前記Tgが約400〜約500℃である、請求項1に記載のペースト組成物。
  6. (a)約600℃未満、(b)約250〜約600℃、(c)約300〜約600℃、(d)約400〜約600℃、(e)約400〜500℃、およびこれらの組み合わせから成る群から選択される範囲のTgを有する第2のガラス組成物を更に含み、前記第1および第2のガラス組成物が同一ではない、請求項1〜5のいずれか1項に記載のペースト。
  7. (a)約600℃未満、(b)約250〜約600℃、(c)約300〜約600℃、(d)約400〜約600℃、(e)約400〜500℃、およびこれらの組み合わせから成る群から選択される範囲のTgを有する第3のガラス組成物を更に含み、前記第1、第2、および第3のガラス組成物が同一ではない、
    請求項6に記載のペースト。
  8. ペースト組成物であって、
    (a)約50重量%〜約95重量%の導電性金属成分と、
    (b)約0.5重量%〜約15重量%のガラス成分と、
    を含み、前記ガラス成分が、約700℃未満の軟化点を有する少なくとも第1のガラス組成物を含む、ペースト組成物。
  9. 前記少なくとも1つのガラス組成物の前記軟化点が、約350〜約650℃である、請求項8に記載のペースト組成物。
  10. 前記少なくとも1つのガラス組成物の前記軟化点が、約350〜約600℃である、請求項8に記載のペースト組成物。
  11. 前記少なくとも1つのガラス組成物の前記軟化点が、約375〜約600℃である、請求項8に記載のペースト組成物。
  12. 前記少なくとも1つのガラス組成物の前記軟化点が、約375〜約550℃である、請求項8に記載のペースト組成物。
  13. (a)約700℃未満、(b)約350〜約600℃、(c)約375〜約600℃、(d)約375〜約550℃、およびこれらの組み合わせから成る群から選択される範囲の軟化点Tgを有する第2のガラス組成物を更に含み、前記第1および第2のガラス組成物が同一ではない、請求項8〜12のいずれか1項に記載のペースト。
  14. (a)約700℃未満、(b)約350〜約600℃、(c)約375〜約600℃、(d)約375〜約550℃、およびこれらの組み合わせから成る群から選択される範囲の軟化点Tgを有する第3のガラス組成物を更に含み、前記第1、第2、および第3のガラス組成物が同一ではない、請求項13に記載のペースト。
  15. 前記第1のガラス組成物が、約0.1〜約25ミクロンのD50粒径を有する粒子を含む、請求項1〜14のいずれか1項に記載のペースト。
  16. 前記第1のガラス組成物が、約0.1〜約10ミクロンのD50粒径を有する粒子を含む、請求項1〜15のいずれか1項に記載のペースト。
  17. 前記第1のガラス組成物が、約0.1〜約4ミクロンのD50粒径を有する粒子を含む、請求項1〜16のいずれか1項に記載のペースト。
  18. 前記第1のガラス組成物が、約0.1〜約2.5ミクロンのD50粒径を有する粒子を含む、請求項1〜17のいずれか1項に記載のペースト。
  19. 前記第1のガラス組成物が、約0.1〜約1.2ミクロンのD50粒径を有する粒子を含む、請求項1〜18のいずれか1項に記載のペースト。
  20. 前記第1のガラス組成物が、約0.1〜約1.0ミクロンのD50粒径を有する粒子を含む、請求項1〜19のいずれか1項に記載のペースト。
  21. 前記第1のガラス組成物が、約0.1〜約0.5ミクロンのD50粒径を有する粒子を含む、請求項1〜20のいずれか1項に記載のペースト。
  22. 前記第1のガラス組成物が、約0.3〜約1.0ミクロンのD50粒径を有する粒子を含む、請求項1〜21のいずれか1項に記載のペースト。
  23. 前記第2のガラス組成物が、(a)約0.1〜約25ミクロン、(b)約0.1〜約10ミクロン、約0.1〜約4ミクロン、(c)約0.1〜約2.5ミクロン、(d)約0.1〜約1.2ミクロン、(e)約0.1〜約1.0ミクロン、(f)約0.1〜約0.5ミクロン、(g)約0.3〜約1.0ミクロンから成る群から選択される範囲のD50粒径を有する粒子を含み、前記第1および第2のガラスが同一ではない、請求項6または13に記載のペースト。
  24. 前記第3のガラス組成物が、(a)約0.1〜約25ミクロン、(b)約0.1〜約10ミクロン、約0.1〜約4ミクロン、(c)約0.1〜約2.5ミクロン、(d)約0.1〜約1.2ミクロン、(e)約0.1〜約1.0ミクロン、(f)約0.1〜約0.5ミクロン、(g)約0.3〜約1.0ミクロンから成る群から選択される範囲のD50粒径を有する粒子を含み、前記第1、第2、および第3のガラスが同一ではない、請求項7または14に記載のペースト。
  25. 前記第1のガラス組成物が、
    i.約55〜約80モル%のPbOと、
    ii.約4〜約13モル%のSiOと、
    iii.約11〜約22モル%のAlと、
    iv.約3〜約10モル%のMnOと、
    v.Mが、P、Ta、As、Sb、V、Nb、およびこれらの組み合わせから成る群から選択される、約0.5〜約5モル%のMと、
    vi.Mが、Ti、Zr、およびHfから成る群から選択される、約0.1〜約3モル%のMOと、を含む、請求項1〜24のいずれか1項に記載のペースト組成物。
  26. 前記少なくとも第1のガラス組成物が、
    a.約57〜約77モル%のPbOと、
    b.約5〜約11モル%のSiOと、
    c.約13〜約20モル%のAlと、
    d.約4〜約9モル%のMnOと、
    e.Mが、P、Ta、As、Sb、V、Nb、およびこれらの組み合わせから成る群から選択される、約0.8〜約4モル%のMと、
    f.Mが、Ti、Zr、およびHfから成る群から選択される、約0.5〜約2.2モル%のMOと、を含む、請求項25に記載のペースト。
  27. 前記少なくとも第1のガラス組成物が、
    a.約59〜約71モル%のPbOと、
    b.約6〜約10モル%のSiOと、
    c.約14〜約19モル%のAlと、
    d.約4.5〜約7.8モル%のMnOと、
    e.Mが、P、Ta、As、Sb、V、Nb、およびこれらの組み合わせから成る群から選択される、約1〜約3.5モル%のMと、
    f.Mが、Ti、Zr、およびHfから成る群から選択される、約0.7〜約1.9モル%のMOと、を含む、請求項25に記載のペースト。
  28. 前記ガラス成分が、
    a.約24〜約38モル%のPbOと、
    b.約23〜約37モル%のZnOと、
    c.約21〜約37モル%のSiOと、
    d.約5〜約12モル%のAlと、
    e.Mが、Ta、P、V、Sb、Nb、およびこれらの組み合わせから成る群から選択される、約0.1〜約3モル%のMと、を含む第2のガラス組成物を更に含む、請求項25に記載のペースト。
  29. 前記第2のガラス組成物が、
    a.約27〜約36モル%のPbOと、
    b.約24.5〜約34.2モル%のZnOと、
    c.約22.3〜約33.9モル%のSiOと、
    d.約6.1〜約10.7モル%のAlと、
    e.Mが、Ta、P、V、Sb、Nb、およびこれらの組み合わせから成る群から選択される、約0.3〜約2.5モル%のMと、を含む、請求項28に記載のペースト。
  30. 前記ガラス成分が、
    a.約5〜約14モル%のZnOと、
    b.約41〜約66モル%のSiOと、
    c.約7〜約15.2モル%のBと、
    d.約0.5〜約4.2モル%のAlと、
    e.Mが、Li、Na、K、Rb、Cs、およびこれらの組み合わせから成る群から選択される、約11〜約23モル%のMOと、
    f.約0.01〜約5モル%のSbと、
    g.約1〜約10モル%のFと、を含む第2のガラス組成物、を更に含む、請求項25に記載のペースト。
  31. 前記第2のガラス組成物が、
    a.約6.2〜約12.6モル%のZnOと、
    b.約47.3〜約58.1モル%のSiOと、
    c.約8.4〜約13.8モル%のBと、
    d.約1.1〜約2.9モル%のAlと、
    e.Mが、Li、Na、K、Rb、Cs、およびこれらの組み合わせから成る群から選択される、約14.2〜約21.7モル%のMOと、
    f.約0.05〜約1モル%のSbと、
    g.約1.7〜約7モル%のFと、を含む、請求項25に記載のペースト。
  32. ペースト組成物であって、
    a.約50重量%〜約95重量%の導電性金属成分と、
    b.約0.5重量%〜約15重量%のガラス成分と、
    を含み、前記ガラス成分が、
    i.約55〜約80モル%のPbOと、
    ii.約4〜約13モル%のSiOと、
    iii.約11〜約22モル%のAlと、
    iv.約3〜約10モル%のMnOと、
    v.Mが、P、Ta、As、Sb、V、Nb、およびこれらの組み合わせから成る群から選択される、約0.5〜約5モル%のMと、
    vi.Mが、Ti、Zr、およびHfから成る群から選択される、約0.1〜約3モル%のMOと、を含む少なくとも第1のガラス組成物を含む、前記ペースト組成物。
  33. a.約50重量%〜約95重量%の導電性金属成分と、
    b.約0.5重量%〜約15重量%のガラス成分であって、
    i.約17〜約51モル%のPbOと、
    ii.約14〜約47モル%のZnOと、
    iii.約24.3〜約32.1モル%のSiOと、
    iv.約6.2〜約13.1モル%のAlと、
    v.Mが、P、Ta、V、As、Sb、Nb、およびこれらの組み合わせから成る群から選択される、約0.2〜約4.1モル%のMと、
    を含む少なくとも第1のガラス組成物を含むガラス成分と、を含む、ペースト組成物。
  34. 前記ガラス組成物が、
    a.約21.1〜約43.9モル%のPbOと、
    b.約15.6〜約39.8モル%のZnOと、
    c.約25.7〜約31.1モル%のSiO
    d.約6.9〜約12.2モル%のAlと、
    e.Mが、P、Ta、V、As、Sb、Nb、およびこれらの組み合わせから成る群から選択される、約0.5〜約3.7モル%のMと、を含む、請求項33に記載のペースト組成物。
  35. a.約50重量%〜約95重量%の導電性金属成分と、
    b.約0.5重量%〜約15重量%のガラス成分であって、
    i.約5.2〜約17.1モル%のZnOと、
    ii.約37.8〜約71.2モル%のSiOと、
    iii.約7.7〜約15.9モル%のBと、
    iv.約0.3〜約4.1モル%のAlと、
    v.Mが、Li、Na、K、Rb、Cs、およびこれらの組み合わせから成る群から選択される、約12.3〜約21.4モル%のMOと、
    vi.Mが、Ca、Mg、Ba、およびSrから成る群から選択される、約0.4〜約5モル%のMOと、
    vii.約0.03〜約5モル%のSbと、
    viii.約1.5〜約10モル%のFと、
    を含む少なくとも第1のガラス組成物を含むガラス成分と、を含む、ペースト組成物。
  36. i.約7.2〜約13.4モル%のZnOと、
    ii.約46.2〜約65.9モル%のSiOと、
    iii.約8.2〜約15.2モル%のBと、
    iv.約0.7〜約3.6モル%のAlと、
    v.Mが、Li、Na、K、Rb、Cs、およびこれらの組み合わせから成る群から選択される、約15.4〜約20.3モル%のMOと、
    vi.Mが、Ca、Mg、Ba、およびSrから成る群から選択される、約0.6〜約3.1モル%のMOと、
    vii.約0.05〜約0.9モル%のSbと、
    viii.約2.1〜約4.6モル%のFと、
    を含む第2のガラス組成物、を更に含む、請求項33に記載のペースト組成物。
  37. i.約5.2〜約16.1モル%のZnOと、
    ii.約47.1〜約63.8モル%のSiOと、
    iii.約8.2〜約15.5モル%のBと、
    iv.約0.4〜約3.9モル%のAlと、
    v.Mが、Li、Na、K、Rb、Cs、およびこれらの組み合わせから成る群から選択される、約14.2〜約22.9モル%のMOと、
    vi.Mが、Ca、Mg、Sr、Baおよびこれらの組み合わせから成る群から選択される、約0.9〜約2.9モル%のMOと、
    vii.約0.05〜約0.87モル%のSbと、
    viii.約2.1〜約3.9モル%のFと、
    を含む第2のガラス組成物、を更に含む、請求項32に記載のペースト組成物。
  38. i.約25.5〜約37モル%のPbOと、
    ii.約24〜約36モル%のZnOと、
    iii.約22〜約35モル%のSiOと、
    iv.約5.7〜約11.3モル%のAlと、
    v.Mが、Ta、P、V、Sb、およびNbから成る群から選択される、約0.4〜約2.8モル%のMと、を含む第2のガラス組成物、を更に含む、請求項32に記載のペースト組成物。
  39. i.約28〜約35モル%のPbOと、
    ii.約25.2〜約34.7モル%のZnOと、
    iii.約23.9〜約33.2モル%のSiOと、
    iv.約6.2〜約10.8モル%のAlと、
    v.Mが、Ta、P、V、Sb、およびNbから成る群から選択される、約0.6〜約2.5モル%のMと、を含む第3のガラス組成物を含む、請求項37に記載のペースト組成物。
  40. 前記ガラス成分が、
    a.約55〜約71モル%のPbOと、
    b.約0.5〜約5モル%のBiと、
    c.約0.1〜約5モル%のSiOと、
    d.約17〜約27モル%のBと、
    e.以下のうちのいずれか:
    i.約4〜約9モル%のZnOおよび0.1〜約5モル%のFeまたは
    ii.約2〜約12モル%のMnO
    を含む第2のガラス組成物を更に含む、請求項1〜39のいずれか1項に記載のペースト組成物。
  41. 前記第2のガラス組成物が、
    a.約57〜約69モル%のPbOと、
    b.約0.8〜約4.3モル%のBiと、
    c.約1〜約4モル%のSiOと、
    d.約18.3〜約24.9モル%のBと、
    e.以下のうちのいずれか:
    i.約5.1〜約8.2モル%のZnOおよび1〜約4モル%のFeまたは、
    ii.約3.2〜約10.7モル%のMnO、
    を含む、請求項40に記載のペースト。
  42. 前記導電性金属成分が、約0.01〜約20ミクロン、好ましくは約0.05〜約10ミクロン、より好ましくは約0.05〜3ミクロンのD50粒径を有する粒子を含む、請求項25〜41のいずれか1項に記載のペースト。
  43. 前記導電性金属粒子が、約0.01〜10m/g、好ましくは約0.1〜8m/g、より好ましくは約0.2〜6m/g、更により好ましくは約0.2〜5.5m/gの表面積を有する、請求項25〜41のいずれか1項に記載のペースト。
  44. シリコンウエハと、その上に接点と、を備える太陽電池であって、前記接点が、焼成前に、
    (a)約50重量%〜約95重量%の導電性金属成分と、
    (b)約0.5重量%〜約15重量%のガラス成分と、
    を含み、前記ガラス成分が、
    i.約55〜約80モル%のPbOと、
    ii.約4〜約13モル%のSiOと、
    iii.約11〜約22モル%のAlと、
    iv.約3〜約10モル%のMnOと、
    v.Mが、P、Ta、As、Sb、V、Nb、およびこれらの組み合わせから成る群から選択される、約0.5〜約5モル%のMと、
    vi.Mが、Ti、Zr、およびHfから成る群から選択される、約0.1〜約3モル%のMOと、を含む少なくとも第1のガラス組成物を含む、前記太陽電池。
  45. 太陽電池を作製する方法であって、
    a.シリコンウエハを提供することと、
    b.焼成前に、
    i.約50重量%〜約95重量%の導電性金属成分と、
    ii.約0.5重量%〜約15重量%のガラス成分であって、約600℃未満のガラス転移温度(Tg)を有する少なくとも1つのガラス組成物を含む、ガラス成分と、
    を含むペースト組成物を提供することと、
    c.前記シリコンウエハの少なくとも1つの側面上に前記ペースト組成物を堆積させることと、
    d.前記ガラス成分を溶解させ、かつ前記導電性金属成分を焼結させるのに十分な温度で十分な時間、前記ウエハを焼成することと、を含む、前記方法。
  46. 太陽電池を作製する方法であって、
    a.シリコンウエハを提供することと、
    b.焼成前に、
    i.約50重量%〜約95重量%の導電性金属成分と、
    c.約0.5重量%〜約15重量%のガラス成分であって、約700℃未満の軟化点を有する少なくとも1つのガラス組成物を含むガラス成分と、
    を含むペースト組成物を提供することと、を含む、前記方法。
  47. 太陽電池を作製する方法であって、
    a.シリコンウエハを提供することと、
    b.焼成前に、
    i.約50重量%〜約95重量%の導電性金属成分と、
    ii.約0.5重量%〜約15重量%のガラス成分であって、
    1.約55〜約80モル%のPbOと、
    2.約4〜約13モル%のSiOと、
    3.約11〜約22モル%のAlと、
    4.約3〜約10モル%のMnOと、
    5.Mが、P、Ta、As、Sb、V、Nb、およびこれらの組み合わせから成る群から選択される、約0.5〜約5モル%のMと、
    6.Mが、Ti、Zr、およびHfから成る群から選択される、約0.1〜約3モル%のMOと、
    を含む少なくとも第1のガラス組成物を含むガラス成分と、
    を含むペースト組成物を提供することと、
    c.前記シリコンウエハの少なくとも1つの側面上に前記ペースト組成物を堆積させることと、
    d.前記ガラス成分を溶解させ、かつ前記導電性金属成分を焼結させるのに十分な温度で十分な時間、前記ウエハを焼成することと、を含む、前記方法。
  48. シリコンウエハと、その上に接点とを備える太陽電池であって、前記接点が、焼成前に、
    a.約50重量%〜約95重量%の導電性金属成分と、
    b.約0.5重量%〜約15重量%のガラス成分であって、
    i.約24〜約38モル%のPbOと、
    ii.約23〜約37モル%のZnOと,
    iii.約21〜約37モル%のSiOと、
    iv.約5〜約12モル%のAlと、
    v.Mが、Ta、P、V、Sb、およびNbから成る群から選択される、約0.1〜約3モル%のMと、を含む少なくとも第1のガラス組成物を含むガラス成分と、を含む、前記太陽電池。
  49. 太陽電池を作製する方法であって、
    a.シリコンウエハを提供することと、
    b.焼成前に、
    i.約50重量%〜約95重量%の導電性金属成分と、
    ii.約0.5重量%〜約15重量%のガラス成分であって、
    1.約47〜約75モル%のPbO+ZnOと、
    2.約24.3〜約32.1モル%のSiOと、
    3.約6.2〜約13.1モル%のAlと、
    4.Mが、P、Ta、V、Sb、Nb、およびこれらの組み合わせから成る群から選択される、約0.2〜約4.1モル%のMと、
    を含む少なくとも第1のガラス組成物を含むガラス成分と、
    を含むペースト組成物を提供することと、
    c.前記シリコンウエハの少なくとも1つの側面上に前記ペースト組成物を堆積させることと、
    d.前記ガラス成分を溶解させ、かつ前記導電性金属成分を焼結させるのに十分な温度で十分な時間、前記ウエハを焼成することと、を含む、前記方法。
  50. シリコンウエハと、その上に接点とを備える太陽電池であって、前記接点が、焼成前に、
    a.約50重量%〜約95重量%の導電性金属成分と、
    b.約0.5重量%〜約15重量%のガラス成分であって、
    i.約43.2〜約67.1モル%のSiOと、
    ii.約6.4〜約17.9モル%のZnOと、
    iii.約7.7〜約15.9モル%のBと、
    iv.約0.3〜約4.1モル%のAlと、
    v.Mが、Li、Na、K、Rb、Cs、およびこれらの組み合わせから成る群から選択される、約12.3〜約21.4モル%のMOと、
    vi.Mが、Ca、Mg、Ba、およびSrから成る群から選択される、約0.4〜約5モル%のMOと、
    vii.約0.03〜約5モル%のSbと、
    viii.約1.5〜約10モル%のFと、
    を含む少なくとも第1のガラス組成物を含むガラス成分と、を含む、前記太陽電池。
  51. 太陽電池を作製する方法であって、
    a.シリコンウエハを提供することと、
    b.焼成前に、
    i.約50重量%〜約95重量%の導電性金属成分と、
    ii.約0.5重量%〜約15重量%のガラス成分であって、
    1.約43.2〜約67.1モル%のSiOと、
    2.約6.4〜約47.9モル%のZnOと、
    3.約7.7〜約15.9モル%のBと、
    4.約0.3〜約4.1モル%のAlと、
    5.Mが、Li、Na、K、Rb、およびCsから成る群から選択される、約12.3〜約21.4モル%のMOと、
    6.Mが、Ca、Mg、Ba、およびSrから成る群から選択される、約0.4〜約3.7モル%のMOと、
    7.約0.03〜約1.2モル%のSbと、
    8.約1.5〜約5.9モル%のFと、
    を含む少なくとも第1のガラス組成物を含むガラス成分と、
    を含むペースト組成物を提供することと、
    c.前記シリコンウエハの少なくとも1つの側面上に前記ペースト組成物を堆積させることと、
    d.前記ガラス成分を溶解させ、かつ前記導電性金属成分を焼結させるのに十分な温度で十分な時間、前記ウエハを焼成することと、
    を含む、前記方法。
  52. シリコンウエハと、その上に接点とを備える太陽電池であって、前記接点が、焼成前に、
    a.約50重量%〜約95重量%の導電性金属成分と、
    b.約0.5重量%〜約15重量%のガラス成分であって、
    i.約4〜約17モル%のZnOと、
    ii.約45〜約64モル%のSiOと、
    iii.約7〜約17モル%のBと、
    iv.約0.4〜約3.9モル%のAlと、
    v.Mが、Ca、Mg、Sr、Ba、およびこれらの組み合わせから成る群から選択される、約0.6〜約3.2モル%のMOと、
    vi.約0.03〜約0.95モル%のSbと、
    vii.約1.5〜約5.7モル%のFと、
    を含む少なくとも第1のガラス組成物を含むガラス成分と、を含む、前記太陽電池。
  53. 太陽電池を作製する方法であって、
    a.シリコンウエハを提供することと、
    b.焼成前に、
    i.約50重量%〜約95重量%の導電性金属成分と、
    ii.約0.5重量%〜約15重量%のガラス成分であって、
    iii.約4〜約17モル%のZnOと、
    iv.約45〜約64モル%のSiOと、
    v.約7〜約17モル%のBと、
    vi.約0.4〜約3.9モル%のAlと、
    vii.Mが、Ca、Mg、Sr、Ba、およびこれらの組み合わせから成る群から選択される、約0.6〜約3.2モル%のMOと、
    viii.約0.03〜約0.95モル%のSbと、
    ix.約1.5〜約5.7モル%のFと、
    を含む少なくとも第1のガラス組成物を含むガラス成分と、
    を含むペースト組成物を提供することと、
    c.前記シリコンウエハの少なくとも1つの側面上に前記ペースト組成物を堆積させることと、
    d.前記ガラス成分を溶解させ、かつ前記導電性金属成分を焼結させるのに十分な温度で十分な時間、前記ウエハを焼成することと、を含む、前記方法。
  54. ペースト組成物であって、
    前記ペースト組成物の約50重量%以上および約95重量%以下の導電性金属成分と、
    前記ペースト組成物の約0.5重量%以上および約15重量%以下のガラス成分であって、前記ガラス成分が、前記ガラス成分の約3モル%以上および約40モル%以下のSiOと、前記ガラス成分の約0.1モル%以上および約25モル%以下の1つ以上の遷移金属酸化物と、を含み、前記遷移金属酸化物の前記金属が、Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Ti、V、Cr、W、Nb、Ta、Hf、Rh、Ru、Pd、およびPtから成る群から選択される、ガラス成分と、
    前記ペースト組成物の約5重量%以上および約20重量%以下のビヒクルと、を含む、前記ペースト組成物。
  55. 前記ガラス成分が、約600℃未満、好ましくは約250〜約650℃のガラス転移温度(Tg)を有する、請求項54に記載のペースト組成物。
  56. 前記ガラス成分が、遷移金属酸化物として、MnO、MnO、NiO、FeO、Fe、CuO、CuO、CoO、V、Cr、およびCoのうちの1つのみまたは1つ以上を含み、遷移金属酸化物の含有量が、それぞれ、前記ガラス成分の約0.1モル%以上および約25モル%以下である、請求項55に記載のペースト組成物。
  57. 前記ガラス成分が、MnO、MnO、NiO、FeO、Fe、CuO、CuO、CoO、およびCoのうちの1つのみまたは1つ以上を遷移金属酸化物として含み、遷移金属酸化物の含有量が、それぞれ、前記ガラス成分の約0.1モル%以上および約25モル%以下である、請求項54に記載のペースト組成物。
  58. 前記ガラス成分が、MnO、MnO、およびFeのうちの1つのみまたは1つ以上を遷移金属酸化物として含み、遷移金属酸化物の含有量が、それぞれ、前記ガラス成分の約0.1モル%以上および約25モル%以下である、請求項54に記載のペースト組成物。
  59. 前記ペースト組成物の約0.01重量%以上および約10重量%以下の1つ以上の金属アセチルアセトネートを更に含み、前記金属アセチルアセトネートの金属が、V、Zn、Mn、Co、Ni、Cu、Y、Zr、Ce、Ru、Rh、およびFeから成る群から選択される、請求項54に記載のペースト組成物。
  60. 前記ペースト組成物の約0.01重量%以上および約10重量%以下の1つ以上の金属ケイ酸塩を更に含み、前記金属ケイ酸塩が、式:MSiz+2yを有し、式中、X=1、2、または3、Y=1、2、または3、X/Y=1/3〜3、Z=1/2X、X、または2Xであり、金属Mが、Zn、Mg、Li、Mn、Co、Ni、Cu、Gd、Zr、Ce、Fe、Al、およびYの群から選択される、請求項54に記載のペースト組成物。
  61. シリコンウエハと、その上に接点とを備える太陽電池であって、前記接点が、焼成前に、
    前記ペースト組成物の約50重量%以上および約95重量%以下の導電性金属成分と、
    前記ペースト組成物の約0.5重量%以上および約15重量%以下のガラス成分であって、前記ガラス成分が、前記ガラス成分の約3モル%以上および約40モル%以下のSiOと、前記ガラス成分の約0.1モル%以上および約25モル%以下の1つ以上の遷移金属酸化物とを含み、前記遷移金属酸化物の金属が、Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Ti、V、Cr、W、Nb、Ta、Hf、Rh、Ru、Pd、およびPtからなる群から選択される、ガラス成分と、
    前記ペースト組成物の約5重量%以上および約20重量%以下のビヒクルと、を含む、前記太陽電池。
  62. 前記ガラス成分が、MnO、MnO、NiO、FeO、Fe、CuO、CuO、CoO、およびCoのうちの1つのみまたは1つ以上を遷移金属酸化物として含み、遷移金属酸化物の含有量が、それぞれ、前記ガラス成分の約0.1モル%以上および約25モル%以下である、請求項61に記載の太陽電池。
  63. 前記ペースト組成物の約0.01重量%以上および約10重量%以下の1つ以上の金属アセチルアセトネートを更に含み、前記金属アセチルアセトネートの金属が、V、Zn、Mn、Co、Ni、Cu、Y、Zr、Ce、Ru、Rh、およびFeから成る群から選択される、請求項61に記載の太陽電池。
  64. 有機亜鉛、有機バナジウム、有機マンガン、有機コバルト、有機ニッケル、有機鉄、およびこれらの組み合わせから成る群から選択された有機金属化合物を更に含む、請求項61に記載の太陽電池。
  65. 有機亜鉛化合物を更に含む、請求項61に記載の太陽電池。
  66. 有機バナジウム化合物を更に含む、請求項61に記載の太陽電池。
  67. 有機マンガン化合物を更に含む、請求項61に記載の太陽電池。
  68. 有機コバルト化合物を更に含む、請求項61に記載の太陽電池。
  69. 有機ニッケル化合物を更に含む、請求項61に記載の太陽電池。
  70. 有機鉄化合物を更に含む、請求項61に記載の太陽電池。
  71. 前記ペースト組成物の約0.01重量%以上および約10重量%以下の1つ以上の金属ケイ酸塩を更に含み、前記金属ケイ酸塩が、式:MSiz+2yを有し、式中、X=1、2、または3、Y=1、2、または3、X/Y=1/3〜3、Z=1/2X、X、または2Xであり、金属Mが、Zn、Mg、Li、Mn、Co、Ni、Cu、Gd、Zr、Ce、Fe、Al、およびYの群から選択される、請求項61に記載の太陽電池。
  72. ホウ酸鉛、ケイ酸鉛、4PbO・SiO、3PbO・SiO、2PbO・SiO、3PbO・2SiO、およびPbO・SiO、ビスマスケイ酸塩、Bi・SiO、3Bi・5SiO、亜鉛ケイ酸塩、2ZnO・SiO、ZrO・SiO、亜鉛ホウ酸塩、ウイレマイト、ジルコン、ニオブ酸塩、ビスマスニオブ酸塩、チタン酸塩、ビスマスチタン酸塩から成る群から選択される少なくとも1つを更に含む、請求項61に記載の太陽電池。
  73. ペースト組成物を作製する方法であって、
    導電性金属成分、ガラス成分、およびビヒクルを合わせることであって、前記ガラス成分が、前記ガラス成分の約3モル%以上および約40モル%以下のSiOと、前記ガラス成分の約0.1モル%以上および約25モル%以下の1つ以上の遷移金属酸化物と、を含み、前記遷移金属酸化物の前記金属が、Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Ti、V、Cr、W、Nb、Ta、Hf、Rh、Ru、Pd、およびPtから成る群から選択されることと、
    前記導電性金属成分および前記ガラス成分を前記ビヒクル中に分散させることと、を含む、前記方法。
  74. 前記導電性金属成分、前記ガラス成分、金属アセチルアセトネート、および前記ビヒクルを合わせることであって、前記金属アセチルアセトネートの金属が、V、Zn、Mn、Co、Ni、Cu、Y、Zr、Ce、Ru、Rh、およびFeから成る群から選択されることと、
    前記導電性金属成分、前記金属アセチルアセトネート、および前記ガラス成分を前記ビヒクル中に分散させることと、を含む、請求項73に記載の方法。
  75. 前記導電性金属成分、前記ガラス成分、金属ケイ酸塩、および前記ビヒクルを合わせることであって、前記金属ケイ酸塩が、式:MSiz+2yを有し、式中、X=1、2、または3であり、Y=1、2、または3であり、X/Y=1/3〜3であり、Z=1/2X、X、または2Xであり、金属Mが、Zn、Mg、Li、Mn、Co、Ni、Cu、Gd、Zr、Ce、Fe、Al、およびYの群から選択されることと、
    前記導電性金属成分、前記金属ケイ酸塩、および前記ガラス成分を前記ビヒクル中に分散させることと、
    を含む、請求項73に記載の方法。
  76. 太陽電池接点を作製する方法であって、
    シリコン基板を提供することと、
    前記基板の前面上にペースト組成物を塗布することであって、前記ペーストが、
    前記ペースト組成物の約50重量%以上および約95重量%以下の導電性金属成分と、
    前記ペースト組成物の約0.5重量%以上および約15重量%以下のガラス成分であって、前記ガラス成分が、前記ガラス成分の約3モル%以上および約40モル%以下のSiOと、前記ガラス成分の約0.1モル%以上および約25モル%以下の1つ以上の遷移金属酸化物と、を含み、前記遷移金属酸化物の金属が、Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Ti、V、Cr、W、Nb、Ta、Hf、Rh、Ru、Pd、およびPtから成る群から選択される、ガラス成分と、
    前記ペースト組成物の約5重量%以上および約20重量%のビヒクルと、
    を含むことと、
    前記ペーストを加熱して、前記導電性金属成分を焼結させて、前記ガラスを溶解させることと、
    を含む、前記方法。
  77. 前記ガラス成分が、MnO、MnO、NiO、FeO、Fe、CuO、CuO、CoO、およびCoのうちの少なくとも1つを遷移金属酸化物として含み、遷移金属酸化物の含有量が、それぞれ、前記ガラス成分の約0.5モル%以上および約25モル%以下である、請求項76に記載の方法。
  78. 前記ガラス成分が、前記ペースト組成物の約0.01重量%以上および約10重量%以下の1つ以上の金属アセチルアセトネートを更に含み、前記金属アセチルアセトネートの金属が、V、Zn、Mn、Co、Ni、Cu、Y、Zr、Ce、Ru、Rh、およびFeから成る群から選択される、請求項76に記載の方法。
  79. 前記ガラス成分が、前記ペースト組成物の約0.01重量%以上および約10重量%以下の1つ以上の金属ケイ酸塩を更に含み、前記金属ケイ酸塩が、式:MSiz+2yを有し、式中、X=1、2、または3、Y=1、2、または3、X/Y=1/3〜3、Z=1/2X、X、または2Xであり、金属Mが、Zn、Mg、Li、Mn、Co、Ni、Cu、Gd、Zr、Ce、Fe、Al、およびYの群から選択される、請求項76に記載の方法。

JP2014548931A 2011-12-22 2012-12-21 低抵抗接点の太陽電池ペースト Pending JP2015511205A (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201161579159P 2011-12-22 2011-12-22
US61/579,159 2011-12-22
PCT/US2012/071119 WO2013096715A1 (en) 2011-12-22 2012-12-21 Solar cell pastes for low resistance contacts

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2015511205A true JP2015511205A (ja) 2015-04-16

Family

ID=48669517

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014548931A Pending JP2015511205A (ja) 2011-12-22 2012-12-21 低抵抗接点の太陽電池ペースト

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20140352778A1 (ja)
EP (1) EP2795672A4 (ja)
JP (1) JP2015511205A (ja)
KR (1) KR20140105847A (ja)
CN (1) CN104205242A (ja)
WO (1) WO2013096715A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2021516655A (ja) * 2018-04-19 2021-07-08 ジョンソン、マッセイ、パブリック、リミテッド、カンパニーJohnson Matthey Public Limited Company キット、粒子混合物、ペースト、及び方法

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102859659B (zh) * 2010-04-23 2017-07-28 日立化成工业株式会社 p型扩散层形成组合物、p型扩散层的制造方法和太阳能电池元件的制造方法
US9159549B2 (en) * 2011-05-26 2015-10-13 Shindengen Electric Manufacturing Co., Ltd. Glass composition for protecting semiconductor junction, method of manufacturing semiconductor device and semiconductor device
WO2013168237A1 (ja) 2012-05-08 2013-11-14 新電元工業株式会社 半導体接合保護用ガラス組成物、半導体装置の製造方法及び半導体装置
KR102032280B1 (ko) * 2013-04-25 2019-10-15 엘지전자 주식회사 태양 전지의 전극용 페이스트 조성물
CN105900248A (zh) * 2013-11-11 2016-08-24 索莱克赛尔公司 电介质钝化的金属绝缘体光伏太阳能电池
EP2913139B1 (en) 2014-02-26 2019-04-03 Heraeus Precious Metals North America Conshohocken LLC A glass comprising molybdenum and lead in a solar cell paste
CN107408418A (zh) 2015-03-27 2017-11-28 贺利氏德国有限责任两合公司 包含氧化物添加剂的导电浆料
JP2016195109A (ja) 2015-03-27 2016-11-17 ヘレウス ドイチェラント ゲーエムベーハー ウント カンパニー カーゲー 金属化合物を含む導電性ペースト
JP2016213284A (ja) * 2015-05-01 2016-12-15 東洋アルミニウム株式会社 Perc型太陽電池用アルミニウムペースト組成物
KR102052201B1 (ko) * 2017-04-11 2019-12-04 삼성에스디아이 주식회사 태양전지 전극 형성용 조성물 및 이로부터 제조된 전극
KR102007858B1 (ko) * 2017-11-06 2019-08-06 엘에스니꼬동제련 주식회사 태양전지 전극용 도전성 페이스트 및 이를 사용하여 제조된 태양전지
CN112041994B (zh) * 2018-03-30 2022-06-21 深圳市首骋新材料科技有限公司 晶硅太阳能电池正面导电浆料及其制备方法和太阳能电池
KR102316662B1 (ko) * 2018-10-10 2021-10-25 창저우 퓨전 뉴 머티리얼 씨오. 엘티디. 태양전지 전극 형성 방법, 이로부터 제조된 태양전지 전극 및 태양전지
US10950760B2 (en) * 2019-02-06 2021-03-16 Osram Opto Semiconductors Gmbh Two component glass body for tape casting phosphor in glass LED converters
CN110289121B (zh) * 2019-06-19 2021-10-26 南通天盛新能源股份有限公司 一种用于perc太阳能电池背面的合金铝浆
JP2022540715A (ja) * 2019-07-19 2022-09-16 ヴィート エヌブイ 付加製造用のペースト組成物
CN110504045A (zh) * 2019-08-09 2019-11-26 江苏国瓷泓源光电科技有限公司 一种高拉力的晶硅太阳能电池perc铝浆及其制备方法
CN111592228B (zh) * 2020-06-01 2021-09-14 常州聚和新材料股份有限公司 含镓高铅玻璃料、银铝浆料、其制备方法及应用
US11075308B1 (en) 2020-06-19 2021-07-27 Pharos Materials, Inc. Vanadium-containing electrodes and interconnects to transparent conductors
CN116332510A (zh) * 2021-12-23 2023-06-27 苏州晶银新材料科技有限公司 一种玻璃粉组合物、玻璃粉、导电银浆和太阳能电池

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04328207A (ja) * 1991-04-26 1992-11-17 Tdk Corp 導体組成物および配線基板
JP2008042095A (ja) * 2006-08-09 2008-02-21 Shin Etsu Handotai Co Ltd 半導体基板並びに電極の形成方法及び太陽電池の製造方法
JP2008520094A (ja) * 2004-11-12 2008-06-12 フエロ コーポレーション 太陽電池コンタクトの製造方法
US20100243048A1 (en) * 2009-03-30 2010-09-30 E. I. Du Pont De Nemours And Company Metal pastes and use thereof in the production of silicon solar cells
JP2010248034A (ja) * 2009-04-16 2010-11-04 Nippon Electric Glass Co Ltd 電極形成用ガラス組成物および電極形成材料
WO2010147160A1 (ja) * 2009-06-17 2010-12-23 旭硝子株式会社 電極形成用ガラスフリット、およびこれを用いた電極形成用導電ペースト、太陽電池
JP2011503772A (ja) * 2007-10-18 2011-01-27 イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー 伝導性組成物、および半導体デバイスの製造における使用方法:Mg含有添加剤
WO2011078629A2 (en) * 2009-12-24 2011-06-30 Lg Innotek Co., Ltd. Glass frit, paste composition, and solar cell
JP2011525887A (ja) * 2008-06-26 2011-09-29 イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー 光起電力電池用導体に用いるガラス組成物

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100584073B1 (ko) * 2001-09-20 2006-05-29 이 아이 듀폰 디 네모아 앤드 캄파니 은 도전성 조성물
JP2004146464A (ja) * 2002-10-22 2004-05-20 Sharp Corp 太陽電池およびその製造方法、太陽電池用インターコネクター、ストリングならびにモジュール
EP1993144A4 (en) * 2006-03-07 2011-05-11 Murata Manufacturing Co CONDUCTIVE PASTE AND SOLAR CELL
US8575474B2 (en) * 2006-03-20 2013-11-05 Heracus Precious Metals North America Conshohocken LLC Solar cell contacts containing aluminum and at least one of boron, titanium, nickel, tin, silver, gallium, zinc, indium and copper
EP2191514A4 (en) * 2007-08-31 2016-11-30 Heraeus Precious Metals North America Conshohocken Llc HISTORIZED CONTACT STRUCTURE FOR SOLAR CELLS
US7976734B2 (en) * 2008-09-10 2011-07-12 E.I. Du Pont De Nemours And Company Solar cell electrodes
US20110048527A1 (en) * 2009-08-25 2011-03-03 E.I. Du Pont De Nemours And Company Silver thick film paste compositions and their use in conductors for photovoltaic cells
EP2325848B1 (en) * 2009-11-11 2017-07-19 Samsung Electronics Co., Ltd. Conductive paste and solar cell
US8227292B2 (en) * 2009-12-15 2012-07-24 E I Du Pont De Nemours And Company Process for the production of a MWT silicon solar cell
US9390829B2 (en) * 2010-01-25 2016-07-12 Hitachi Chemical Company, Ltd. Paste composition for electrode and photovoltaic cell
US20110240124A1 (en) * 2010-03-30 2011-10-06 E.I. Du Pont De Nemours And Company Metal pastes and use thereof in the production of silicon solar cells

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04328207A (ja) * 1991-04-26 1992-11-17 Tdk Corp 導体組成物および配線基板
JP2008520094A (ja) * 2004-11-12 2008-06-12 フエロ コーポレーション 太陽電池コンタクトの製造方法
JP2008042095A (ja) * 2006-08-09 2008-02-21 Shin Etsu Handotai Co Ltd 半導体基板並びに電極の形成方法及び太陽電池の製造方法
JP2011503772A (ja) * 2007-10-18 2011-01-27 イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー 伝導性組成物、および半導体デバイスの製造における使用方法:Mg含有添加剤
JP2011525887A (ja) * 2008-06-26 2011-09-29 イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー 光起電力電池用導体に用いるガラス組成物
US20100243048A1 (en) * 2009-03-30 2010-09-30 E. I. Du Pont De Nemours And Company Metal pastes and use thereof in the production of silicon solar cells
JP2010248034A (ja) * 2009-04-16 2010-11-04 Nippon Electric Glass Co Ltd 電極形成用ガラス組成物および電極形成材料
WO2010147160A1 (ja) * 2009-06-17 2010-12-23 旭硝子株式会社 電極形成用ガラスフリット、およびこれを用いた電極形成用導電ペースト、太陽電池
WO2011078629A2 (en) * 2009-12-24 2011-06-30 Lg Innotek Co., Ltd. Glass frit, paste composition, and solar cell

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2021516655A (ja) * 2018-04-19 2021-07-08 ジョンソン、マッセイ、パブリック、リミテッド、カンパニーJohnson Matthey Public Limited Company キット、粒子混合物、ペースト、及び方法
JP7042385B2 (ja) 2018-04-19 2022-03-25 ジョンソン・マッセイ・アドバンスト・グラス・テクノロジーズ・ベスローテン・フェンノートシャップ キット、粒子混合物、ペースト、及び方法
US11434165B2 (en) 2018-04-19 2022-09-06 Johnson Matthey Advances Glass Technologies B.V. Kit, particle mixture, paste and methods

Also Published As

Publication number Publication date
WO2013096715A1 (en) 2013-06-27
US20140352778A1 (en) 2014-12-04
KR20140105847A (ko) 2014-09-02
CN104205242A (zh) 2014-12-10
EP2795672A4 (en) 2015-08-19
EP2795672A1 (en) 2014-10-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2015511205A (ja) 低抵抗接点の太陽電池ペースト
JP5530928B2 (ja) 太陽電池におけるファイヤースルー用の厚膜ペースト
JP5530920B2 (ja) 銀及びニッケル、もしくは、銀及びニッケル合金からなる厚膜導電体形成、及びそれから作られる太陽電池
JP6043291B2 (ja) 金属添加剤を含有する太陽電池メタライゼーション材料
JP5570071B2 (ja) アルミニウムと、ホウ素、チタン、ニッケル、錫、銀、ガリウム、亜鉛、インジウム、及び銅のうち少なくとも1種とを含有する太陽電池コンタクト
US8815636B2 (en) Oxides and glasses for use with aluminum back solar cell contacts
JP6325980B2 (ja) SINxおよび良好なBSF形成のためのファイアスルーアルミニウムペースト
US20150007881A1 (en) Aluminum conductor paste for back surface passivated cells with locally opened vias
JP6208747B2 (ja) ニッケル金属間組成物を有する太陽電池接点
JP2015523707A (ja) 太陽電池接点の印刷方法
JP2010524257A (ja) 厚膜伝導性組成物、および半導体デバイスの製造における使用方法
JP2010538471A (ja) 太陽電池用層状コンタクト構造
WO2013109583A2 (en) Non fire-through aluminum conductor reflector paste for back surface passivated cells with laser fired contacts
US20130160844A1 (en) Thick-Film Composition Containing Antimony Oxides And Their Use In The Manufacture Of Semiconductor Devices
JP6246135B2 (ja) 有機亜鉛化合物を含有する太陽電池の金属化

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20160223

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20160225

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20160523

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20160802

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20161102

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20170307