JP2015510215A5 - - Google Patents

Claims (12)

1. 電子デバイス用タッチスクリーンアセンブリにおいて、前記タッチスクリーンアセンブリが、
   第１の熱膨張係数ＣＴＥ_１を有するイオン交換強化ガラスを含む封止ガラスであって、少なくとも前記封止ガラスの表面の裏側になる前記封止ガラスの下面上に複数のタッチセンサ電極が形成されている、封止ガラス、
   デバイス面、下面及び第２の熱膨張係数ＣＴＥ_２を有するイオン可換ガラスを含む、バックプレーンガラスであって、前記第２の熱膨張係数ＣＴＥ_２は前記第１の熱膨張係数ＣＴＥ_１の±１５.０×１０^−７/℃以内にあり、前記バックプレーンガラスの前記デバイス面はフリットシールにより前記封止ガラスの前記下面に接合されて気密封着され、前記フリットシールは前記封止ガラスの前記下面と前記バックプレーンガラスの前記デバイス面の間にデバイス領域を囲包するものである、バックプレーンガラス、
   前記デバイス領域内の前記バックプレーンガラスの前記デバイス面上に被着された、前記第２の熱膨張係数ＣＴＥ _２ の±１５.０×１０ ^−７ /℃以内にある第３の熱膨張係数ＣＴＥ _３ を有する、金属酸化物薄膜トランジスタのアレイ、及び
   前記バックプレーンガラスの前記デバイス面上の前記デバイス領域内において前記金属酸化物薄膜トランジスタのアレイに重ねて形成されたＯＬＥＤ素子のアレイ、
   を有することを特徴とするタッチスクリーンアセンブリ。
2. 前記封止ガラスが少なくとも３０μｍの層深さ及び５００ＭＰａ以上の圧縮応力を有することを特徴とする請求項１に記載のタッチスクリーンアセンブリ。
3. 前記金属酸化物薄膜トランジスタのアレイが、前記第２の熱膨張係数ＣＴＥ_２の±１０.０×１０^−７/℃以内にある、第３の熱膨張係数ＣＴＥ_３を有することを特徴とする請求項１に記載のタッチスクリーンアセンブリ。
4. 前記封止ガラスが約０.５ｍｍから約０.７ｍｍの第１の厚さＴ_１を有し、前記バックプレーンガラスが約０.１ｍｍ以下の第２の厚さＴ_２を有することを特徴とする請求項１に記載のタッチスクリーンアセンブリ。
5. 前記第２の熱膨張係数ＣＴＥ_２が、前記第１の熱膨張係数ＣＴＥ_１の±１０.０×１０^−７/℃以内にあることを特徴とする請求項１に記載のタッチスクリーンアセンブリ。
6. 前記第１の熱膨張率ＣＴＥ_１が前記第２の熱膨張率ＣＴＥ_２と同じであることを特徴とする請求項１に記載のタッチスクリーンアセンブリ。
7. 前記封止ガラス及び前記バックプレーンガラスが、アルカリアルミノケイ酸ガラスであることを特徴とする請求項１に記載のタッチスクリーンアセンブリ。
8. 少なくとも前記バックプレーンガラスの前記デバイス面が脱アルカリされていることを特徴とする請求項１に記載のタッチスクリーンアセンブリ。
9. 前記バックプレーンガラスの前記デバイス面及び前記下面が無アルカリであるように、前記バックプレーンガラスが、上部及び下部の無アルカリガラスクラッドの間に配置されたアルカリ含有ガラスコアを有する積層ガラスであることを特徴とする請求項１に記載のタッチスクリーンアセンブリ。
10. 円偏光子をさらに有し、前記複数のタッチスクリーン電極が前記円偏光子と前記封止ガラスの前記下面の間に配置されるように、前記円偏光子が前記封止ガラスの前記下面に取り付けられることを特徴とする請求項１に記載のタッチスクリーンアセンブリ。
11. 前記バックプレーンガラスの前記デバイス面に気密封着される、ガラススペーサフレームをさらに有してなることを特徴とする請求項１０に記載のタッチスクリーンアセンブリ。
12. 前記封止ガラスの前記下面の周縁に隣接して被着された周縁フリットをさらに有し、前記周縁フリットが前記封止ガラスの前記下面及び前記フリットシールに気密封着されることを特徴とする請求項１に記載のタッチスクリーンアセンブリ。