JP2015508840A - ベンズオキサジン、エポキシ及び無水物の混合物 - Google Patents

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Abstract

本開示は、ベンズオキサジン、エポキシ樹脂及び酸無水物を含有するフェノール−非含有組成物を提供する。フェノール−非含有組成物は、硬化すると十分にバランスの良い熱的、化学的及び機械的性質を有する空隙のない硬化製品を与える。フェノール−非含有組成物は多様な用途において、例えばコーティング、構造用複合材料ならびに電子及び電気部品のための封入系において用いられ得る。

Description

関連出願へのクロスリファレンス
適用なし。
連邦政府による資金提供を受けた研究開発の記載
適用なし。
発明の分野
本開示は、ベンズオキサジン、エポキシ樹脂及び酸無水物を含有するフェノール−非含有組成物(phenolic−free composition)に関する。フェノール−非含有組成物は多様な用途において、例えば接着剤、シーラント、コーティング、構造用複合材料又は電子及び電気部品のための封入系において有用である。
発明の背景
ベンズオキサジンの開環重合から誘導されるポリマーは、種々の用途において、例えばプレプレグ、積層品、PWB’s、成形コンパウンド、シーラント、焼結用粉末、注型品、構造用複合材料及び電気部品においてフェノール、エポキシ及び他の熱硬化性もしくは熱可塑性樹脂と競っている。溶媒の存在下又は不在下でフェノールをアミン及びアルデヒドと反応させることにより合成されるベンズオキサジンは、硬化すると寸法的に安定であり、優れた電気及び機械抵抗、低い収縮性、低い吸水度及び中度から高度のガラス転移温度を有することが示されている。
ベンズオキサジンは、硬化性組成物の調製のために種々のエポキシ樹脂と組み合わされてもきた(例えば特許文献1(Schreiber)、特許文献2(Schreiber)、特許文献3(Schreiber)、特許文献4(Schreiber)を参照されたい)。エポキシ樹脂はベンズオキサジンの溶融粘度を低下させるので、ブレンドがより高い充填剤量(filler loadings)を扱う(handle)ことができ、それでもなお加工可能な粘度を保持することができる理由で、これらのブレンドは電気的用途において有用であることが示された。しかしながら、そのようなブレンドの使用の1つの欠点は、エポキシの添加の故に、より高い硬化温度が通常必要であることである。さらに、これらのブレンドは硬化後に高いガラス転移温度を示すが、靭性及び剛性が通常ある程度犠牲にされる。
もっと最近、ベンズオキサジン及び二無水物のブレンドが試された(非特許文献1を参照されたい)。これらのブレンドは、用いられる特定の二無水物、3,3’,4,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物の高い融点及び劣った加工性のために、溶液型(solvent−based)である。従ってこれらのブレンドは、溶媒逃散(solvent escape)により引き起こされる空隙の形成、蒸発溶媒の環境への影響及びガス発生分子の硬化した製品の表面上における再付着の故にあまり望ましくない。
特許文献5に、ベンズオキサジン、エポキシ樹脂及びフェノール樹脂の三成分ブレンドが開示されている。しかしながら、ブレンドへのフェノール樹脂の添加は多くの場合に硬化の間に架橋密度を低下させ、所望の温度より低いガラス転移温度を有する硬化製品を生ずることが見出された。
米国特許第4,607,091号明細書 米国特許第5,021,484号明細書 米国特許第5,200,452号明細書 米国特許第5,443,911号明細書 米国特許第6,207,786号明細書
C.Jubsilpa et al.著,"Property Enhancement of Polybenzoxazine Modified with Dianhydride",Polymer Degradation and Stability,96,2011年,1047−1053
技術の現状にかかわらず、本開示の目的は、硬化すると高温で長時間、熱的に、機械的に及び物理的に性能を示す(perform)ことができ、従って航空宇宙、電子及び自動車産業のような種々の産業内の高温用途においてそれを有用なものとする、ベンズオキサジンに基づく改良された組成物を提供することである。
発明の概略
本開示は、ベンズオキサジン、エポキシ樹脂及び酸無水物を含むフェノール−非含有組成物を提供する。1つの態様において、フェノール−非含有組成物は、硬化すると170℃より高いガラス転移温度を有する製品を与える。
本開示に従うフェノール−非含有組成物を多様な用途において、例えば航空宇宙、電子又は自動車産業におけるような種々の産業において用いるためのコーティング、接着剤、シーラント又は構造用複合材料において用いることができる。
発明の詳細な記述
本明細書に現れる場合、「含んでなる」という用語及びその派生語は、追加の成分、段階又は方法が本明細書中で開示されていてもいなくても、それらの存在を排除することを意図していない。いかなる疑問も避けるために、「含んでなる」という用語の使用を介して本明細書で特許請求されるすべての組成物は、そうでないと記載されなければ、追加の添加剤(additive)、添加物(adjuvant)又は化合物を含むことができる。対照的に、「本質的に〜より成る」という用語は、本明細書に現れる場合、操作性に必須でないものを除いて、他の成分、段階又は方法を続く記述の範囲から排除し、「〜より成る」という用語は、用いられる場合、特定的に記述されるかもしくは挙げられていないいずれの成分、段階又は方法も排除する。「又は」という用語は、他にことわらなければ、挙げられているメンバーを個別に、ならびにいずれかの組み合わせにおいて指す。
“a”及び“an”という冠詞は、1つ又は1つより多くの(すなわち少なくとも1つの)冠詞の文法的な対象を指すために本明細書で用いられる。例えば「ベンズオキサジン(a benzoxazine)」は1つのベンズオキサジン又は1つより多いベンズオキサジンを意味する。「1つの態様において」、「1つの態様に従い」などの句は一般に、句に続く特定の特徴、構造又は特性が本発明の少なくとも1つの態様に含まれ、且つ本開示の1つより多い態様に含まれ得ることを意味する。重要なことに、そのような句は必ずしも同じ態様を指さない。明細書が、ある成分又は特徴が含まれるか又は特性を有する「ことができる(may)」、「ことができる(can)」、「ことができた(coul
d)」又は「ことができた(might)」と記載する場合、その特定の成分又は特徴が含まれるか、又は特性を有する必要はない。
本明細書で用いられる場合、「周囲温度」という表現は、周りの作業環境の温度(例えば硬化性組成物が用いられる地域、建物又は室の温度)意味するべきであり、硬化を助長するために硬化性組成物に熱を直接適用する結果として起こる温度変化を含まないことも理解されるべきである。周囲温度は、典型的には約10℃〜約30℃である。
やはり本明細書で用いられる場合、「フェノール−非含有」は、組成物成分のいずれか中の不純物として存在し得る微量を除いて、組成物中にフェノール性樹脂又はフェノール化合物が存在しないことを言うものとする。好ましくは、そのような不純物は、フェノール−非含有組成物の合計重量に対して1重量%より少なく、より好ましくは0.5重量%より少なく、そして最も好ましくは0.01重量%より少ない。
1つの態様に従い、フェノール−非含有組成物はベンズオキサジンを含有する。組成物に機械的強度、低い吸水度及び熱硬化性を与えるベンズオキサジンは、少なくとも1個のベンズオキサジン部分を含有するいずれの硬化性モノマー、オリゴマー又はポリマーであることもできる。
かくして1つの態様において、ベンズオキサジンを一般式
Figure 2015508840
[式中、bは1〜4の整数であり;各Rは独立して水素、置換もしくは非置換C1−C20アルキル基、置換もしくは非置換C2−C20アルケニル基、置換もしくは非置換C6−C20アリール基、置換もしくは非置換C2−C20ヘテロアリール基、置換もしくは非置換C4−C20炭素環式基、置換もしくは非置換C2−C20複素環式基又はC3−C8シクロアルキル基であり;各R1は独立して水素、C1−C20アルキル基、C2−C20アルケニル基又はC6−C20アリール基であり;そしてZは直接結合(b=2の場合)、置換もしくは非置換C1−C20アルキル基、置換もしくは非置換C6−C20アリール基、置換もしくは非置換C2−C20ヘテロアリール基、O、S、S=O、O=S=O又はC=Oである]
により示すことができる。置換基にはヒドロキシ、C1−C20アルキル、C2−C10アルコキシ、メルカプト、C3−C8シクルアルキル、C6−C14複素環式、C6−C14アリール、C6−C14ヘテロアリール、ハロゲン、シアノ、ニトロ、ニトロン、アミノ、アミド、アシル、オキシアシル、カルボキシル、カルバメート、スルホニル、スルホンアミド及びスルフリルが含まれるが、これらに限られない。
式(1)内の1つの特定の態様において、ベンズオキサジンを次式:
Figure 2015508840
[式中、Zは直接結合、CH2、C(CH32、C=O、O、S、S=O、O=S=O及び
Figure 2015508840
から選ばれ;各Rは独立して水素、C1−C20アルキル基、アリル基又はC6−C14アリール基であり;そしてR1は上記の通りに定義される]
により示すことができる。
別の態様において、ベンズオキサジンを以下の一般式
Figure 2015508840
[式中、YはC1−C20アルキル基、C2−C20アルケニル基又は置換もしくは非置換フェニルであり;そして各R2は独立して水素、ハロゲン、C1−C20アルキル基又はC2−C20アルケニル基である]
により包含することができる。フェニル基のための適した置換基は上記に示した通りである。
式(2)内の1つの特定の態様において、ベンズオキサジンを次式
Figure 2015508840
[式中、各R2は独立して、それぞれ場合により1個もしくはそれより多いO、N、S、C=O、COO及びNHC=Oにより置換されていることができるか、あるいは中断されていることができるC1−C20アルキル又はC2−C20アルケニル基ならびにC6−C20アリール基であり;そして各R3は独立して水素、それぞれ場合により1個もしくはそれより多いO、N、S、C=O、COOH及びNHC=Oにより置換されていることができるか、あるいは中断されていることができるC1−C20アルキル又はC2−C20アルケニル基あるいはC6−C20アリール基である]
により示すことができる。
あるいはまた、ヘンズオキサジンを以下の一般式
Figure 2015508840
[式中、pは2であり、Wはビフェニル、ジフェニルメタン、ジフェニルイソプロパン、ジフェニルスルフィド、ジフェニルスルホキシド、ジフェニルスルホン及びジフェニルケトンから選ばれ、そしてR1は上記の通りに定義される]
により包含することができる。
本開示において、多官能基性ベンズオキサジンと一官能基性ベンズオキサジンの組み合わせ、あるいは1種もしくはそれより多い多官能基性ベンズオキサジンと1種もしくはそれより多い一官能基性ベンズオキサジンの組み合わせを用いることができる。
ベンズオキサジンは、Huntsman Advanced Materials Americas LLC、Georgia Pacific Resin Inc.及びShikoku Chemicals Corporationを含むいくつかの供給源から商業的に入手可能である。
フェノール化合物、例えばビスフェノールA、ビスフェノールF又はフェノールフタレインをアルデヒド、例えばホルムアルデヒド及び第1級アミンと、水が除去される条件下で反応させることにより、ベンズオキサジンを得ることもできる。フェノール化合物対アルデヒド反応物のモル比は、約1:3〜1:10、あるいは約1:4〜1:7であること
ができる。さらに別の態様において、フェノール化合物対アルデヒド反応物のモル比は、約1:4.5〜1:5であることができる。フェノール化合物対第1級アミン反応物のモル比は、約1:1〜1:3、あるいはまた約1:1.4〜1:2.5であることができる。さらに別の態様において、フェノール化合物対第1級アミン反応物のモル比は、約1:2.1〜1:2.2であることができる。
第1級アミンの例には:芳香族モノ−もしくはジ−アミン、脂肪族アミン、環状脂肪族アミン及び複素環式モノアミン;例えばアニリン、o−、m−及びp−フェニレンジアミン、ベンジジン、4,4’−ジアミノジフェニルメタン、シクロヘキシルアミン、ブチルアミン、メチルアミン、ヘキシルアミン、アリルアミン、フルフリルアミン、エチレンジアミン及びプロピレンジアミンが含まれる。アミンは、それらのそれぞれの炭素部分においてC1−C8アルキル又はアリルにより置換されていることができる。1つの態様において、第1級アミンは一般式RaNH2を有する化合物であり、式中、Raはアリル、非置換もしくは置換フェニル、非置換もしくは置換C1−C8アルキル又は非置換もしくは置換C3−C8シクロアルキルである。Ra基上の適した置換基にはアミノ、C1−C4アルキル及びアリルが含まれるが、これらに限られない。いくつかの態様において、1〜4個の置換基がRa基上に存在することができる。1つの特定の態様において、Raはフェニルである。
1つの態様に従い、ベンズオキサジンはフェノール−非含有組成物の合計重量に基づいて約10重量%〜約90重量%の範囲内の量でフェノール−非含有組成物中に含まれることができる。別の態様において、ベンズオキサジンはフェノール−非含有組成物の合計重量に基づいて約25重量%〜約75重量%の範囲内の量でフェノール−非含有組成物中に含まれることができる。硬化の間のより少ない収縮及び硬化した製品におけるより高い弾性率が望まれる態様において、ベンズオキサジンはフェノール−非含有組成物の合計重量に基づいて約10重量%〜約25重量%の範囲内の量でフェノール−非含有組成物中に含まれることができる。
フェノール−非含有組成物は、エポキシ樹脂も含有する。架橋密度を増加させ、組成物の粘度を低下させるエポキシ樹脂は、オキシラン環を有するいずれの化合物であることもできる。一般に、引用することによりその記載事項が本明細書の内容となる米国特許第5,476,748号明細書中に開示されているエポキシ化合物のような、いずれのオキシラン環−含有化合物も、本開示におけるエポキシ樹脂として用いるのに適している。エポキシ樹脂は固体又は液体であることができる。1つの態様において、エポキシ樹脂はポリグリシジルエポキシ化合物;非−グリシジルエポキシ化合物;エポキシクレゾールノボラック化合物;エポキシフェノールノボラック化合物及びそれらの混合物から選ばれる。
ポリグリシジルエポキシ化合物は、ポリグリシジルエーテル、ポリ(β−メチルグリシジル)エーテル、ポリグリシジルエステル又はポリ(β−メチルグリシジル)エステルであることができる。ポリグリシジルエーテル、ポリ(β−メチルグリシジル)エーテル、ポリグリシジルエステル又はポリ(β−メチルグリシジル)エステルの合成及び例は、米国特許第5,972,563号明細書に開示されており、その記載事項は引用することにより本明細書の内容となる。例えば少なくとも1個の遊離のアルコール性ヒドロキシル基及び/又はフェノール性ヒドロキシル基を有する化合物を適切に置換されたエピクロロヒドリンと、アルカリ性条件下で反応させるか、あるいは酸性触媒の存在下で反応させて続いてアルカリ処理することにより、エーテルを得ることができる。アルコールは、例えばアクリルアルコール、例えばエチレングリコール、ジエチレングリコール及び高級ポリ(オキシエチレン)グリコール、プロパン−1,2−ジオール又はポリ(オキシプロピレン)グリコール、プロパン−1,3−ジオール、ブタン−1,4−ジオール、ポリ(オキシテトラメチレン)グリコール、ペンタン−1,5−ジオール、ヘキサン−1,6−ジオー
ル、ヘキサン−2,4,6−トリオール、グリセロール、1,1,1−トリメチロールプロパン、ビストリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール及びソルビトールであることができる。しかしながら、環状脂肪族アルコール、例えば1,3−もしくは1,4−ジヒドロキシシクロヘキサン、ビス(4−ヒドロキシシクロヘキシル)メタン、2,2−ビス(4−ヒドロキシシクロヘキシル)プロパン又は1,1−ビス(ヒドロキシメチル)シクロヘキセ−3−エンから適したグリシジルエーテルを得ることもできるか、あるいはそれらはN,N−ビス(2−ヒドロキシエチル)アニリン又はp,p’−ビス(2−ヒドロキシエチルアミノ)ジフェニルメタンのように芳香環を有することができる。
ポリグリシジルエーテル又はポリ(β−メチルグリシジル)エーテルの特に重要な代表は、単環式フェノールに、例えばレゾルシノール又はヒドロキノンに、多環式フェノールに、例えばビス(4−ヒドロキシフェニル)メタン(ビスフェノールF)、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパン(ビスフェノールA)、ビス(4−ヒドロキシフェニル)スルホン(ビスフェノールS)、アルコキシル化ビスフェノールA、F又はS、トリオール延長(extended)ビスフェノールA、F又はS、臭素化ビスフェノールA、F又はS、水素化ビスフェノールA、F又はS、フェノール及び側鎖基もしくは側鎖を有するフェノールのグリシジルエーテルに、フェノールもしくはクレゾールとホルムアルデヒドの酸性条件下で得られる縮合生成物、例えばフェノールノボラック及びクレゾールノボラックに、あるいはシロキサンジグリシジルに基づく。
エピクロロヒドリン又はグリセロールジクロロヒドリン又はβ−メチルエピクロロヒドリンをポリカルボン酸化合物と反応させることにより、ポリグリシジルエステル及びポリ(P−メチルグリシジル)エステルを製造することができる。反応は便宜的に塩基の存在下で行われる。ポリカルボン酸化合物は、例えばグルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸又は二量化もしくは三量化リノール酸であることができる。しかしながら、同様に環状脂肪族ポリカルボン酸、例えばテトラヒドロフタル酸、4−メチルテトラヒドロフタル酸、ヘキサヒドロフタル酸又は4−メチルヘキサヒドロフタル酸を用いることもできる。芳香族ポリカルボン酸、例えばフタル酸、イソフタル酸、トリメリト酸又はピロメリト酸を用いることもでき、あるいは他に、例えばトリメリト酸とポリオール、例えばグリセロール又は2,2−ビス(4−ヒドロキシシクロヘキシル)プロパンのカルボキシル末端付加物を用いることができる。
別の態様において、エポキシ樹脂は非−グリシジルエポキシ化合物である。非−グリシジルエポキシ化合物は、構造が線状、分枝鎖状又は環状であることができる。例えばエポキシド基が脂環式又は複素環式環系の一部を形成する1種もしくはそれより多いエポキシド化合物が含まれ得る。他には、少なくとも1個のケイ素原子を含有する基に直接又は間接的に結合する少なくとも1個のエポキシシクロヘキシル基を有するエポキシ−含有化合物が含まれる。例は米国特許第5,639,413号明細書に開示されており、その記載事項は引用することにより本明細書の内容となる。さらに他には、1個もしくはそれより多いシクロヘキセンオキシド基を含有するエポキシド及び1個もしくはそれより多いシクロペンテンオキシド基を含有するエポキシドが含まれる。
特に適した非−グリシジルエポキシ化合物には、エポキシド基が脂環式又は複素環式環系の一部を形成する以下の二官能基性非−グリシジルエポキシド化合物が含まれる:ビス(2,3−エポキシシクロペンチル)エーテル、1,2−ビス(2,3−エポキシシクロペンチルオキシ)エタン、3,4−エポキシシクロヘキシル−メチル 3,4−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、3,4−エポキシ−6−メチル−シクロヘキシルメチル 3,4−エポキシ−6−メチルシクロヘキサンカルホキシレート、ジ(3,4−エポキシシクロヘキシルメチル)ヘキサンジオエート、ジ(3,4−エポキシ−6−メチルシクロヘキシルメチル) ヘキサンジオエート、エチレンビス(3,4−エポキシシクロヘ
キサンカルボキシレート)、エタンジオール ジ(3,4−エポキシシクロヘキシルメチル。
高度に好ましい二官能基性非−グリシジルエポキシには環状脂肪族二官能基性非−グリシジルエポキシ、例えば3,4−エポキシシクロヘキシル−メチル 3’,4’−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート及び2,2’−ビス−(3,4−エポキシ−シクロヘキシル)−プロパンが含まれ、前者が最も好ましい。
さらに別の態様において、エポキシ樹脂はポリ(N−グリシジル)化合物又はポリ(S−グリシジル)化合物である。ポリ(N−グリシジル)化合物は、例えばエピクロロヒドリンと少なくとも2個のアミン水素原子を含有するアミンとの反応生成物の脱塩化水素により得られ得る。これらのアミンは、例えばn−ブチルアミン、アニリン、トルイジン、m−キシリレンジアミン、ビス(4−アミノフェニル)メタン又はビス(4−メチルアミノフェニル)メタンであることができる。ポリ(N−グリシジル)化合物の他の例には、シクロアルキレンウレア、例えばエチレンウレア又は1,3−プロピレンウレアのN,N’−ジグリシジル誘導体ならびにヒダントイン、例えば5,5−ジメチルヒダントインのN,N’−ジグリシジル誘導体が含まれる。ポリ(S−グリシジル)化合物の例は、ジチオール、例えばエタン−1,2−ジチオール又はビス(4−メルカプトメチルフェニル)エーテルから誘導されるジ−S−グリシジル誘導体である。
1,2−エポキシド基が種々のヘテロ原子又は官能基に結合しているエポキシ樹脂を用いることもできる。例には4−アミノフェノールのN,N,O−トリグリシジル誘導体、サリチル酸のグリシジルエーテル/グリシジルエステル、N−グリシジル−N’−(2−グリシジルオキシプロピル)−5,5−ジメチルヒダントイン又は2−グリシジルオキシ−1,3−ビス(5,5−ジメチル−1−グリシジルヒダントイン−3−イル)プロパンが含まれる。
ビニルシクロヘキセンジオキシド、リモネンジオキシド、リモネンモノオキシド、ビニルシクロヘキセンモノオキシド、3,4−エポキシシクロヘキシルメチルアクリレート、3,4−エポキシ−6−メチル シクロヘキシルメチル 9,10−エポキシステアレート及び1,2−ビス(2,3−エポキシ−2−メチルプロポキシ)エタンのような他のエポキシド誘導体を用いることもできる。
さらにエポキシ樹脂は、上記のもののようなエポキシ樹脂とエポキシ樹脂のための既知の硬化剤の予備−反応付加物であることができる。
1つの態様に従い、エポキシ樹脂は、フェノール−非含有組成物の合計重量に基づいて約10重量%〜約70重量%の範囲内の量で、フェノール−非含有組成物中に含まれることができる。別の態様において、エポキシ樹脂はフェノール−非含有組成物の合計重量に基づいて約15重量%〜約60重量%の範囲内の量で、フェノール−非含有組成物中に含まれることができる。
フェノール−非含有組成物は、酸無水物も含有する。架橋密度の増加ならびに熱的性質、機械的性質及び靭性を与えながら組成物の重合温度を低下させる酸無水物は、カルボン酸から誘導され、且つ少なくとも1個の無水物基、すなわち
Figure 2015508840
基を有するいずれの無水物であることもできる。無水物の生成において用いられるカルボン酸は、飽和、不飽和、脂肪族、環状脂肪族、芳香族又は複素環式であることができる。1つの態様において、酸無水物は一無水物、二無水物、ポリ無水物、無水物−官能基化化合物、修飾二無水物付加物(modified dianhydride adduct)及びそれらの混合物から選ばれる。
一無水物の例には、無水マレイン酸、無水フタル酸、無水コハク酸、イタコン酸無水物、シトラコン酸無水物、ナディックメチル無水物(nadic methyl anhydride)、メチルヘキサヒドロフタル酸無水物、メチルテトラヒドロフタル酸無水物、テトラヒドロフタル酸無水物、ヘキサヒドロフタル酸無水物、トリメリト酸無水物、テトラヒドロトリメリト酸無水物、ヘキサヒドロトリメリト酸無水物、ドデセニルコハク酸無水物及びそれらの混合物が含まれるが、これらに限られない。
二無水物の例には1,2,5,6−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、1,4,5,8−ナフタレンテトラカルボン 酸二無水物、2,3,6,7−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、2−(3’,4’−ジカルボキシフェニル)5,6−ジカルボキシベンズイミダゾール二無水物、2−(3’,4’−ジカルボキシフェニル)5,6−ジカルボキシベンズオキサゾール二無水物、2−(3’,4’−ジカルボキシフェニル)5,6−ジカルボキシベンゾチアゾール二無水物、2,2’,3,3’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、2,3,3’,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物(BTDA)、2,2’,3,3’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、2,3,3’,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物(BPDA)、ビシクロ−[2,2,2]−オクテン−(7)−2,3,5,6−テトラカルボン酸−2,3,5,6−二無水物、チオ−ジフタル酸無水物、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)スルホン二無水物、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)スルホキシド二無水物、ビス(3,4−ジカルボキシフェニルオキサジアゾール−1,3,4)パラフェニレン二無水物、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)2,5−オキサジアゾール1,3,4−二無水物、ビス2,5−(3’,4’−ジカルボキシジフェニルエーテル)1,3,4−オキサジアゾール二無水物、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)エーテル二無水物、4,4’−オキシジフタル酸無水物(ODPA)、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)チオエーテル二無水物、ビスフェノールA二無水物(BPADA)、ビスフェノールS二無水物、2,2−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン二無水物、ヒドロキノンビスエーテル二無水物、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)メタン二無水物、シクロペンタジエニルテトラカルボン酸二無水物、シクロペンタンテトラカルボン酸二無水物、エチレンテトラカルボン酸二無水物、ペリレン3,4,9,10−テトラカルボン酸二無水物、ピロメリト酸二無水物(PMDA)、テトラヒドロフランテトラカルボン酸二無水物、レゾルシノール二無水物及びトリメリト酸無水物(TMA)、トリメリト酸エチレングリコール二無水物(TMEG)、5−(2,5−ジオキソテトラヒドロール)−3−メチル−3−シクロヘキセン−1,2−ジカルボン酸無水物ならびにそれらの混合物が含まれるが、これらに限られない。
必要なら、二無水物を非−反応性希釈剤と配合し、二無水物の融点/粘度を低下させることができる。かくしてこの二無水物予備−ブレンドは、二無水物及び非−反応性希釈剤、例えばポリブタジエン、CTBN、スチレン−ブタジエン、ゴム、ポリシロキサン、ポリビニルエーテル、ポリビニルアミド及びそれらの混合物を含有する。
ポリ無水物の例にはポリセバシン酸ポリ無水物、ポリアゼライン酸ポリ無水物、ポリアジピン酸ポリ無水物及びそれらの混合物が含まれるが、それらに限られない。
無水物官能基化化合物には、側鎖及び/又は末端基上に無水物反応性部位を有するモノマー、オリゴマー又はポリマーが含まれる。特定の例にはスチレンマレイン酸無水物、ポリ(メチルビニルエーテル−コ−マレイン酸無水物)(例えばISPから入手可能なGANTREZ(登録商標) AN119製品)、マレイン酸無水物がグラフトされたポリブタジエン(例えばSartomerからの“RICON MA”製品系及びSynthomerからのLITHENE(登録商標)製品系)ならびに記載事項が引用することにより本明細書の内容となる米国特許第4,410,664号明細書に記載されている芳香族ジアミンを過剰の二無水物と反応させることにより製造されるポリイミド二無水物が含まれるが、それらに限られない。
修飾二無水物付加物には、柔軟性ジ−もしくはポリアミンと過剰の二無水物の反応から得られる化合物が含まれる。ジ−もしくはポリアミンの例にはアルキレンジアミン、例えばエタン−1,2−ジアミン、プロパン−1,3−ジアミン、プロパン−1,2−ジアミン、2,2−ジメチルプロパン−1,3−ジアミン及びヘキサン−1,6−ジアミン、4,4’−メチレンジシクロヘキサンアミン(DACHM)、4,4’−メチレンビス(2−メチルシクロヘキサンアミン)及び3−(アミノメチル)−3,5,5−トリメチルシクロヘキサンアミン(イソホロンジアミン(IPDA))のような環状構造を含有する脂肪族ジアミン;m−キシリレンジアミン(MXDA)のようなアリール脂肪族(araliphatic)ジアミン;ポリエーテルアミン、例えばHuntsman International LLCからのJeffamine(登録商標)シリーズ又はAir ProductsからのVersalinkジアミンシリーズ、アミン官能基性ポリシロキサン、例えばWacker ChemieからのFluid NH 15Dあるいはアミン官能基性エラストマー、例えばEmerald Performance MaterialsからのHypro 1300X42が含まれるが、それらに限られない。
修飾二無水物付加物は、アミド結合を含有する化合物であることもでき、それは第2級アミンと過剰の二無水物の反応から得られる。第2級アミンの例には官能基性エラストマー、例えばEmerald Performance MaterialsからのHypro ATBNシリーズ、官能基性ポリシロキサン又は第2級アミンで官能基化された他の柔軟性化合物が含まれるが、これらに限られない。
修飾二無水物付加物は、エステル結合を含有する化合物であることもでき、それはヒドロキシル−含有化合物と過剰の二無水物の反応から得られる。ヒドロキシル−含有化合物の例にはヒドロキシル化ポリアルキレンエーテル、ポリエーテルセグメントを含有するセグメント化プレポリマー、例えばポリエーテル−アミド、ポリエーテル−ウレタン及びポリエーテル−ウレア、ポリアルキレンチオエーテル−ポリオール、ヒドロキシル−末端ポリブタジエン又はポリアルキレンオキシドジオール、例えばBayer AGによりACCLAIM(登録商標)の商品名の下に販売されているポリプロピレンオキシドジオールならびにヒドロキシル−末端ポリエステル、例えばポリエチレン及びポリプロピレングリコールエステルが含まれるが、それらに限られない。
1つの態様に従い、酸無水物はフェノール−非含有組成物の合計重量に基づいて約5重
量%〜約80重量%の範囲内の量でフェノール−非含有組成物中に含まれることができる。別の態様において、酸無水物はフェノール−非含有組成物の合計重量に基づいて約10重量%〜約60重量%の範囲内の量でフェノール−非含有組成物中に含まれることができる。
別の態様において、フェノール−非含有組成物は場合により1種もしくはそれより多い添加剤を含有することができる。そのような添加剤の例には強化剤(toughener)、触媒、強化剤(reinforcing agent)、充填剤及びそれらの混合物が含まれるが、それらに限られない。いくつかの態様に従い、フェノール−非含有組成物は実質的に溶媒を含まないままで、そのおそらく有害な影響を避けるのが好ましい。
用いられ得る強化剤の例にはブタジエン/アクリロニトリル、ブタジエン/(メタ)アクリル酸エステルに基づくコポリマー、ブタジエン/アクリロニトリル/スチレングラフトコポリマー(”ABS”)、ブタジエン/メチルメタクリレート/スチレングラフトコポリマー(”MBS”)、ポリ(プロピレン)オキシド、アミン−末端ブタジエン/アクリロニトリルコポリマー(”ATBN”)及びヒドロキシル−末端ポリエーテルスルホン、例えばSumitomo Chemical Companyから商業的に入手可能なPES 5003P又はSolvay Advanced Polymers,LLCからのRADEL(登録商標)、コアシェルゴム及びポリマー、例えばDow Chemical Companyから商業的に入手可能なPS 1700、エポキシ樹脂マトリックス中にコア−シェル構造を有するゴム粒子、例えばKaneka CorporationからのMX−120樹脂、Wacker Chemie GmbHからのGenioperal M23A樹脂、ゴム−改質エポキシ樹脂、例えばエポキシ樹脂とジエンゴム又は共役ジエン/ニトリルゴムのエポキシ−末端付加物が含まれる。
用いられ得る触媒の例にはアミン、ポリアミノアミド、イミダゾール、ホスフィンならびに記載事項が引用することにより本明細書の内容となる国際公開第200915488号パンフレットに記載されている有機硫黄含有酸の金属錯体が含まれる。
用いられ得る充填剤及び強化剤の例には、シリカ、エポキシ樹脂中に予備−分散されたシリカナノ粒子、コールタール、ビチューメン、編織繊維、ガラス繊維、アスベスト繊維、ホウ素繊維、炭素繊維、無機シリケート(mineral silicates)、雲母、石英粉末、水和酸化アルミニウム、ベントナイト、ウォラストナイト、カオリン、エーロゲルあるいは金属粉末、例えばアルミニウム粉末又は鉄粉末ならびにまた顔料及び染料、例えばカーボンブラック、酸化物着色剤及び二酸化チタン、軽量マイクロバルーン、例えばセノスフェア、ガラス微小球、炭素及びポリマーマイクロバルーン、難燃剤、チキソトロープ剤、流れ調整剤、例えば部分的に離型剤としても用いられ得るシリコーン、蝋及びステアレート、定着剤、酸化防止剤及び光安定剤が含まれ、それらの多くの粒度及び分布を制御して本発明の組成物の物理的性質及び性能を変えることができる。
もし存在するなら、添加剤はフェノール−非含有組成物の合計重量に基づいて約0.1重量%〜約30重量%の範囲内の量でフェノール−非含有組成物に加えられ得る。さらに別の態様において、添加剤はフェノール−非含有組成物の合計重量に基づいて約2重量%〜約20重量%、好ましくは約5重量%〜約15重量%の範囲内の量でフェノール−非含有組成物に加えられ得る。
本開示に従うフェノール−非含有組成物は既知の方法により、例えば混練機、撹拌機、ローラーのような既知の混合装置を用いて、ミル中で、あるいはドライミキサー中でベンズオキサジン、エポキシ樹脂、酸無水物及び場合による添加剤を合わせることにより調製され得る。
驚くべきことに、本開示のベンズオキサジン、エポキシ樹脂及び酸無水物は、合わされるとフェノール−非含有組成物を形成し、それは硬化すると熱的、機械的及び物理的性質の優れたバランス、例えば高いガラス転移温度(Tg)、低い熱膨張率、低い重合温度、低い粘度、高い靭性、高い機械的強度、低い吸水度及び難燃性を示す空隙を含まない硬化製品(「空隙を含まない」は、硬化製品中に気泡がないことを意味する)を与えることが見出された。
かくして1つの特定の態様に従い、フェノール−非含有組成物は硬化すると約170℃より高いガラス転移温度(動的機械分析又は“DMA”により決定される)を有する製品を与える。別の態様において、フェノール−非含有組成物は、硬化すると約200℃より高い、好ましくは約210℃より高い、そしてさらにもっと好ましくは約220℃より高いガラス転移温度(DMAにより決定される)を有する製品を与える。
フェノール−非含有組成物を高められた温度及び/又は圧力条件において硬化させ、硬化製品を形成することができる。1段階又は2段階又はそれより多い段階において硬化を行うことができ、第1硬化段階は比較的低い温度で行われ、より高い温度で後−硬化が行われる。1つの態様において、約30℃〜300℃、好ましくは約150℃〜230℃の範囲内の温度で、1段階又はそれより多い段階において硬化を行うことができる。
上記の通り、フェノール−非含有組成物はコーティング、接着剤、シーラントならびに強化複合材料、例えばプレプレグ及びトウプレグ(towpegs)の製造のためのマトリックスとして用いるのに特に適しており、射出成形又は押出し法においても用いられ得る。
かくして別の態様において、本開示は本開示のフェノール−非含有組成物を含んでなる接着剤、シーラント、コーティングあるいは電子又は電気部品のための封入系を提供する。フェノール−非含有組成物を含んでなるコーティング、シーラント、接着剤又は封入系を上に適用できる適した基質には、金属、例えば鋼、アルミニウム、チタン、マグネシウム、黄銅、ステンレス鋼、亜鉛メッキ鋼;シリケート、例えばガラス及び石英;金属酸化物;コンクリート;木材;電子チップ材料、例えば半導体チップ材料;あるいはポリマー、例えばポリイミドフィルム及びポリカーボネートが含まれる。フェノール−非含有組成物を含んでなる接着剤、シーラント又はコーティングを多様な用途において、例えば工業的又は電子的用途において用いることができる。
別の態様において、本開示はフェノール−非含有組成物が注入された(infused)繊維の束又は層を含んでなる硬化製品を提供する。
さらに別の態様において、本開示は、(a)繊維の束又は層を準備し;(b)本開示のフェノール−非含有組成物を準備し;(c)繊維の束又は層及びフェノール−非含有組成物を合わせてプレプレグ又はトウプレグ(towpreg)アセンブリを形成し;(d)場合によりプレプレグ又はトウプレグアセンブリから過剰のフェノール−非含有組成物を除去し、そして(e)プレプレグ又はトウプレグアセンブリを、繊維の束又は層にフェノール−非含有組成物を注入するのに十分に高められた温度及び/又は圧力条件に暴露して、プレプレグ又はトウプレグを形成する段階を含む、プレプレグ又はトウプレグの製造方法を提供する。
いくつかの態様において、一方向繊維、編織繊維(woven fibers)、チョップドファイバー、非−編織繊維又は長い不連続繊維から、繊維の束又は層を構築することができる。繊維はガラス、例えばSガラス、S2ガラス、Eガラス、Rガラス、Aガラ
ス、ARガラス、Cガラス、Dガラス、ECRガラス、ガラスフィラメント、ステープルガラス、Tガラス及びジルコニウムガラス、炭素、ポリアクリロニトリル、アクリル、アラミド、ホウ素、ポリアルキレン、石英、ポリベンズイミダゾール、ポリエーテルケトン、ポリフェニレンスルフィド、ポリp−フェニレンベンゾビスオキサゾール、炭化ケイ素、フェノールホルムアルデヒド、フタレート及びナフテノエートから選ばれることができる。
フェノール−非含有組成物(及びそれから製造されるプレプレグ又はトウプレグ)は、航空宇宙及び自動車用途のための複合部品の製造及び組み立て、複合材料と金属部品の接着、サンドイッチ構造のためのコア及びコア−充填(core−fill)ならびに複合表面材において特に有用である。
実施例
実施例1A.柔軟性ポリアミン及び過剰の二無水物の反応からの修飾二無水物付加物の製造
機械撹拌機及び還流コンデンサーが備えられた4つ口フラスコ中に、50重量部のビスフェノールA二無水物(BPADA)及び300重量部のMEKを装入した。混合された溶液を含有するフラスコを次いで約70℃の温度に加熱し、BPDAのすべてを溶解させた。次いでMEKを蒸留してしまうために温度をさらに上昇させた。この時間の間に、100重量部のJeffamine(登録商標) D−2000ポリエーテルアミンを徐々に溶液に加えた。すべてのMEKが除去されたら、溶液をさらに約170℃の温度に加熱し、溶液を完全真空下にこの温度において約1時間保持し、高粘度液体修飾二無水物付加物を与えた。
実施例1B.柔軟性ポリアミン及び過剰の二無水物の反応からの修飾二無水物付加物の製造
機械撹拌機及び還流コンデンサーが備えられた4つ口フラスコ中に、50重量部のビスフェノールA二無水物(BPADA)及び250重量部のMEKを装入した。混合された溶液を含有するフラスコを次いで約70℃の温度に加熱し、BPDAのすべてを溶解させた。次いでMEKを蒸留してしまうために温度をさらに上昇させた。この時間の間に、150重量部のJeffamine(登録商標) D−2000ポリエーテルアミンを徐々に溶液に加えた。すべてのMEKが除去されたら、溶液をさらに約180℃の温度に加熱し、溶液を完全真空下にこの温度において約1時間保持し、高粘度修飾二無水物付加物を与えた。
実施例2
約70重量部のBPAベンズオキサジン及び30重量部のCY179エポキシ樹脂を、均一な透明の混合物が生成するまで約110℃の温度で混合した。実施例1A及び1Bで製造された12重量部の修飾二無水物付加物及び実施例1Bで製造された24重量部の修飾二無水物付加物を混合物に加えた。次いで混合物を硬化させて、透明な空隙を含まない製品を形成した。関連する熱的及び機械的性質を下記に表1において示す:
Figure 2015508840
表1に示される通り、三成分フェノール−非含有組成物は、硬化するとガラス転移温度及び靭性の両方において有意に向上した硬化製品を与える。これは非常にまれであり、そのような高温熱硬化系の場合に予測されなかった。
実施例3
約50重量部のクレゾールベンズオキサジン、40重量部のARALDITE(登録商標)EPN 1138エポキシ樹脂及び20重量部の無水マレイン酸を、均一な透明の混合物が生成するまで約80℃の温度で一緒に混合した。次いで混合物を180℃、200℃及び220℃の温度で2時間硬化させ、その後DSC分析に基づいて159℃のガラス転移温度を有する透明な空隙を含まない製品が得られた。
比較実施例4
約100重量部のBPAベンズオキサジンを約120℃の温度で溶融状態に加熱した。次いで約25重量部の予備−磨砕された微粉末BPADAを高せん断下で加えた。少量のBPADAが混合物中で可溶性であるのが観察された。次いで混合物を約140℃の温度でさらに加熱し、BPADAのほとんどはまだ溶解されないままであった。次いで温度をさらに180℃に上昇させ、混合物を硬化させたが、有意な発泡が起こった。
比較実施例5
約21重量部のBPAベンズオキサジンを9重量部の無水マレイン酸と、均一な透明の
混合物が生成するまで約110℃の温度で混合した。次いで温度を約180℃に上昇させ、混合物を硬化させたが、有意な発泡が起こった。
比較実施例6
約70重量部のBPAベンズオキサジンを30重量部のナディックメチル無水物と、均一な透明の混合物が生成するまで約110℃の温度で混合した。次いで温度を約180℃に上昇させ、混合物を硬化させたが、有意な発泡が起こった。
本発明の種々の態様の製造及び使用を上記に詳細に記述してきたが、本発明は多様な特定の状況において具体化され得る多くの応用可能な発明的概念を与えることが認識されねばならない。本明細書で議論される特定の態様は、単に本発明の製造及び使用のための特定の方法の例であり、本発明の範囲を制限しない。

Claims (18)

  1. フェノール−非含有組成物の合計重量に基づいて
    (a)約10重量%〜約90重量%のベンズオキサジン;
    (b)約10重量%〜約70重量%のエポキシ樹脂;及び
    (c)約5重量%〜約80重量%の酸無水物
    を含んでなるフェノール−非含有組成物。
  2. ベンズオキサジンが式
    Figure 2015508840
    [式中、bは1〜4の整数であり;各Rは独立して水素、置換もしくは非置換C1−C20アルキル基、置換もしくは非置換C2−C20アルケニル基、置換もしくは非置換C6−C20アリール基、置換もしくは非置換C2−C20ヘテロアリール基、置換もしくは非置換C4−C20炭素環式基、置換もしくは非置換C2−C20複素環式基又はC3−C8シクロアルキル基であり;各R1は独立して水素、C1−C20アルキル基、C2−C20アルケニル基又はC6−C20アリール基であり;そしてZは直接結合(b=2の場合)、置換もしくは非置換C1−C20アルキル基、置換もしくは非置換C6−C20アリール基、置換もしくは非置換C2−C20ヘテロアリール基、O、S、S=O、O=S=O又はC=Oである]
    の化合物である請求項1のフェノール−非含有組成物。
  3. ベンズオキサジンが式:
    Figure 2015508840
    [式中、Zは直接結合、CH2、C(CH32、C=O、O、S、S=O、O=S=O及び
    Figure 2015508840
    から選ばれ;各Rは独立して水素、C1−C20アルキル基、アリル基又はC6−C14アリール基であり;そしてR1は独立して水素、C1−C20アルキル基、C2−C20アルケニル基又はC6−C20アリール基である]
    の化合物である請求項2のフェノール−非含有組成物。
  4. ベンズオキサジンが式
    Figure 2015508840
    [式中、YはC1−C20アルキル基、C2−C20アルケニル基又は置換もしくは非置換フェニルであり;そして各R2は独立して水素、ハロゲン、C1−C20アルキル基又はC2−C20アルケニル基である]
    の化合物である請求項1のフェノール−非含有組成物。
  5. ベンズオキサジンが式
    Figure 2015508840
    [式中、各R2は独立して、それぞれ場合により1個もしくはそれより多いO、N、S、C=O、COO及びNHC=Oにより置換されていることができるか、あるいは中断されていることができるC1−C20アルキル又はC2−C20アルケニル基ならびにC6−C20アリール基であり;そして各R3は独立して水素、それぞれ場合により1個もしくはそれより多いO、N、S、C=O、COOH及びNHC=Oにより置換されていることができるか、あるいは中断されていることができるC1−C20アルキル又はC2−C20アルケニル基あるいはC6−C20アリール基である]
    の化合物である請求項1のフェノール−非含有組成物。
  6. エポキシ樹脂がポリグリシジルエポキシ化合物;非−グリシジルエポキシ化合物;エポキシクレゾールノボラック化合物;エポキシフェノールノボラック化合物及びそれらの混合物から選ばれる請求項1のフェノール−非含有組成物。
  7. 酸無水物が一無水物、二無水物、ポリ無水物、無水物−官能基化化合物、修飾二無水物付加物及びそれらの混合物から選ばれる請求項1のフェノール−非含有組成物。
  8. 酸無水物が無水マレイン酸、無水フタル酸、無水コハク酸、イタコン酸無水物、シトラコン酸無水物、ナディックメチル無水物(nadic methyl anhydride)、メチルヘキサヒドロフタル酸無水物、メチルテトラヒドロフタル酸無水物、テトラヒドロフタル酸無水物、ヘキサヒドロフタル酸無水物、トリメリト酸無水物、テトラヒドロトリメリト酸無水物、ヘキサヒドロトリメリト酸無水物、ドデセニルコハク酸無水物及びそれらの混合物から選ばれる一無水物である請求項7のフェノール−非含有組成物。
  9. 酸無水物が1,2,5,6−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、1,4,5,8−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、2,3,6,7−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、2−(3’,4’−ジカルボキシフェニル)5,6−ジカルボキシベンズイミダゾール二無水物、2−(3’,4’−ジカルボキシフェニル)5,6−ジカルボキシベンズオキサゾール二無水物、2−(3’,4’−ジカルボキシフェニル)5,6−ジカルボキシベンゾチアゾール二無水物、2,2’,3,3’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、2,3,3’,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物(BTDA)、2,2’,3,3’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、2,3,3’,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物(BPDA)、ビシクロ−[2,2,2]−オクテン−(7)−2,3,5,6−テトラカルボン酸−2,3,5,6−二無水物、チオ−ジフタル酸無水物、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)スルホン二無水物、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)スルホキシド二無水物、ビス(3,4−ジカルボキシフェニルオキサジアゾール−1,3,4)パラフェニレン二無水物、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)2,5−オキサジアゾール1,3,4−二無水物、ビス2,5−(3’,4’−ジカルボキシジフェニルエーテル)1,3,4−オキサジアゾール二無水物、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)エーテル二無水物、4,4’−オキシジフタル酸無水物(ODPA)、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)チオエーテル二無水物、ビスフェノールA二無水物(BPADA)、ビスフェノールS二無水物、2,2−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン二無水物、ヒドロキノンビスエーテル二無水物、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)メタン二無水物、シクロペンタジエニルテトラカルボン酸二無水物、シクロペンタンテトラカルボン酸二無水物、エチレンテトラカルボン酸二無水物、ペリレン3,4,9,10−テトラカルボン酸二無水物、ピロメリト酸二無水物(PMDA)、テトラヒドロフランテトラカルボン酸二無水物、レゾルシノール二無水物及びトリメリト酸無水物(TMA)、トリメリト酸エチレングリコール二無水物(TMEG)、5−(2,5−ジオキソテトラヒドロール)−3−メチル−3−シクロヘキセン−1,2−ジカルボン酸無水物ならびにそれらの混合物から選ばれる二無水物である請求項7のフェノール−非含有組成物。
  10. 酸無水物がポリセバシン酸ポリ無水物、ポリアゼライン酸ポリ無水物、ポリアジピン酸ポリ無水物及びそれらの混合物から選ばれるポリ無水物である請求項7のフェノール−非含有組成物。
  11. 酸無水物が柔軟性ジ−もしくはポリアミンと過剰の二無水物の反応から得られる修飾二無水物付加物である請求項7のフェノール−非含有組成物。
  12. 酸無水物が第2級アミンと過剰の二無水物の反応から得られる修飾無水物付加物である請求項7のフェノール−非含有組成物。
  13. 酸無水物がヒドロキシル−含有化合物と過剰の二無水物の反応から得られる修飾無水物付加物である請求項7のフェノール−非含有組成物。
  14. フェノール−非含有組成物の合計重量に基づいて
    (a)約10重量%〜約90重量%のベンズオキサジン;
    (b)約10重量%〜約70重量%のエポキシ樹脂;及び
    (c)約5重量%〜約80重量%の酸無水物
    を含んでなり、且つ硬化すると170℃より高いガラス転移温度を有する製品を与えるフェノール−非含有組成物。
  15. 請求項14のフェノール−非含有組成物を含んでなる硬化製品。
  16. 接着剤、シーラント、コーティング又は電子もしくは電気部品のための封入系としての請求項1のフェノール−非含有組成物の使用。
  17. 請求項1のフェノール−非含有組成物が注入された繊維の束又は層を含んでなる硬化製品。
  18. (a)繊維の束又は層を準備し;(b)請求項1のフェノール−非含有組成物を準備し;(c)繊維の束又は層及びフェノール−非含有組成物を合わせてプレプレグ又はトウプレグアセンブリを形成し;(d)場合によりプレプレグ又はトウプレグアセンブリから過剰のフェノール−非含有組成物を除去し、そして(e)プレプレグ又はトウプレグアセンブリを、繊維の束又は層にフェノール−非含有組成物を注入するのに十分に高められた温度及び/又は圧力条件に暴露して、プレプレグ又はトウプレグを形成する段階を含んでなる、プレプレグ又はトウプレグの製造方法。
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