JP2015232660A - 表示装置の製造方法及び表示装置 - Google Patents

Abstract

【課題】部接続端子と配線との位置ズレを抑制できる表示装置を提供する。【解決手段】放射状に延伸する複数の外部接続端子１１１と、放射状に延伸する複数の絶縁層壁１１２とが形成された表示パネル基板１１０を有する表示パネル１００を準備する工程と、放射状に延伸する複数の配線２２０が形成されたフィルム基板２１０を有する配線基板２００を準備する工程と、外部接続端子１１１と配線２２０とを対向させて、異方性導電接着剤４００を介して表示パネル基板１１０とフィルム基板２１０とを重ね合わせて加熱する加熱工程とを含み、複数の外部接続端子１１１と複数の配線２２０とは、延伸方向が互いに略一致するように形成されており、加熱工程中又は加熱工程後において、複数の配線２２０の各々が複数の絶縁層壁１１２の各々の間に位置する状態で表示パネル基板１１０及び配線基板の少なくとも一方をスライドさせる。【選択図】図２Ａ

Description

本発明は、表示装置の製造方法および表示装置に関する。

近年、高品質表示が可能で且つ薄型化・低消費電力化が可能な表示装置として、液晶表示装置や有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）表示装置等の開発が進められている。

特に、有機ＥＬ表示装置は、自発光型の有機ＥＬ素子を用いているのでバックライトが不要で且つ視野角が広く、薄型化及び低消費電力化が容易であり、さらに、応答速度が速い等の利点を持つ。したがって、有機ＥＬ表示装置の一例である有機ＥＬ表示パネルは、次世代の表示パネルとして大きな注目を集めている。

また、近年、従来の表示パネルで用いられているガラス基板をプラスチック基板（樹脂基板）に代えた構成の表示パネルも提案されている（特許文献１）。プラスチック基板は可撓性を有するので、プラスチック基板を用いることによって、容易に折り曲げや折り返しができるフレキシブル表示パネルを実現することができる。

ところで、表示パネルの画素部（表示部）と外部駆動用回路（ドライバＩＣ）とを配線で接続するには様々な形態がある。従来の一般的な表示パネルの形態として、表示パネルの基板（表示パネル基板）に設けられた画素部と外部駆動用回路とをフレキシブル配線板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔｓ：ＦＰＣ）によって電気的に接続し、表示部に外部駆動用回路から信号（電圧）を与えて表示部を駆動する構造がある。

例えば、特許文献２には、表示パネルと外部駆動用回路とをフレキシブル配線板（以下、「ＦＰＣ」と記載する）によって物理的及び電気的に接続する方法が知られている。この場合、表示パネルの表示パネル基板に形成された複数の外部接続端子と、ＦＰＣのフィルム基板に形成された複数の金属配線とを、ＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）を介して熱圧着することにより接続する。このような接続方法を採用することによって、実装スペースに余裕がない場合であっても、外部接続端子の間隔を狭くすることができ、且つ、機械的強度を確保しつつ、外部接続端子と金属配線との高い導通信頼性を得ることができるとされている。

特開２００３−２８０５４６号公報 特開２００８−３０４４９３号公報

しかしながら、表示パネルの外部接続端子とＦＰＣの金属配線とをＡＣＦによって熱圧着する場合、熱圧着前に外部接続端子と金属配線との位置合わせを精度良く行ったとしても、熱圧着時の熱によってＦＰＣのフィルム基板が伸びて外部接続端子と金属配線との位置ズレが発生する。

本発明は、このような課題に解決するためになされたものであり、表示パネルの外部接続端子と配線基板の配線との位置ズレを抑制できる表示装置の製造方法及び表示装置を提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、表示装置の製造方法の一態様は、放射状に延伸する複数の外部接続端子と、各々が隣り合う前記外部接続端子の間に位置して放射状に延伸する複数の絶縁層壁とが形成された第１の基板を有する表示パネルを準備する工程と、放射状に延伸する複数の配線が形成された第２の基板を有する配線基板を準備する工程と、前記複数の外部接続端子の各々と前記複数の配線の各々とを対向させて、異方性導電接着剤を介して前記第１の基板と前記第２の基板とを重ね合わせて加熱する加熱工程とを含み、前記複数の外部接続端子と前記複数の配線とは、延伸方向が互いに略一致するように形成されており、前記加熱工程中又は前記加熱工程後において、前記複数の配線の各々が前記複数の絶縁層壁の各々の間に位置する状態で前記第１の基板及び前記第２の基板の少なくとも一方をスライドさせることを特徴とする。

表示パネルの外部接続端子と配線基板の配線との位置ズレを抑制できる。

本発明の実施の形態に係る表示装置の平面図である。 本発明の実施の形態に係る表示装置における表示パネルと配線基板との接続部分を示す平面図（図１の破線で示される領域Ｘの拡大図）である。 本発明の実施の形態に係る表示装置における表示パネルと配線基板との接続部分を示す断面図（図１のＡ−Ａ線における断面図）である。 本発明の実施の形態に係る表示装置の製造方法における表示パネル準備工程を示す図（熱圧着する前の表示パネルの実装端部の拡大平面図）である。 本発明の実施の形態に係る表示装置の製造方法における配線基板準備工程を示す図（熱圧着する前の配線基板の実装端部の拡大平面図）である。 本発明の実施の形態に係る表示装置の製造方法における表示パネルと配線基板との重ね合わせ工程を示す平面図である。 本発明の実施の形態に係る表示装置の製造方法における表示パネルと配線基板との重ね合わせ工程を示す断面図（図５ＡのＡ−Ａ線における断面図）である。 本発明の実施の形態に係る表示装置の製造方法における表示パネルと配線基板との熱圧着工程（スライド工程）を示す平面図である。 本発明の実施の形態に係る表示装置の製造方法における表示パネルと配線基板との熱圧着工程（スライド工程）を示す断面図（図６ＡのＡ−Ａ線における断面図）である。 本発明の実施の形態に係る表示装置の製造方法における表示パネルと配線基板との熱圧着後の状態を示す平面図である。 本発明の実施の形態に係る表示装置の製造方法における表示パネルと配線基板との熱圧着後の状態を示す断面図（図７ＡのＡ−Ａ線における断面図）である。 本発明の変形例に係る表示装置における表示パネルと配線基板との接続部分を示す平面である。 表示パネルと配線基板とを熱圧着により貼り合わせたときの状態を示す図である。 熱圧着する前の一般的な表示パネルの実装端部の拡大平面図である。 熱圧着する前の一般的な配線基板の実装端部の拡大平面図である。 一般的な表示パネルと一般的な配線基板とをＡＣＦによって熱圧着することによって作製された表示装置の実装端部の平面図である。 一般的な表示パネルと一般的な配線基板とをＡＣＦによって熱圧着することによって作製された表示装置の実装端部の断面図（図１２ＡのＡ−Ａ線における断面図）である。

（本発明の一態様を得るに至った経緯）
以下、本発明の実施の形態を具体的に説明するのに先立ち、本実施の形態の一態様を得るに至った経緯について説明する。

これまで、液晶表示装置や有機ＥＬ表示装置等のように、高品質表示が可能で薄型化・低消費電力化が可能な表示装置が広く利用されている。近年、さらに小型で高解像度の表示装置の実現が要望されている。

そこで、本願発明者らは、小型で高解像度の表示部を有する表示パネルと外部駆動用回路と配線基板（ＦＰＣ等）とが高い導通信頼性及び高い機械的強度で接続された表示装置を提供することによって、この要請に応えようとした。

ここで、表示パネルとＦＰＣとの一般的な接続方法について、図９を用いて説明する。図９は、一般的な表示パネルと一般的なＦＰＣとの実装端部（接続部分）の拡大図であり、表示パネル１００Ａの実装部における外部接続端子１１１Ａのパターンと配線基板２００Ａ（ＦＰＣ）の実装部における配線２２０Ａのパターンとを示している。

図９に示すように、表示パネル１００Ａと配線基板２００Ａとの一般的な接続方法は、複数の外部接続端子１１１Ａが互いに平行に形成された表示パネル基板１１０Ａと、複数の配線（金属配線）２２０Ａが互いに平行に形成されたフィルム基板２１０Ａとを、外部接続端子１１１Ａと配線２２０Ａとが対向するように配置して、異方性導電接着剤４００Ａ（ＡＣＦ）を介して熱圧着するものであった。なお、隣り合う外部接続端子１１１Ａの間には、外部接続端子１１１Ａと同じ厚みの絶縁層１１３Ａが形成されている。

しかしながら、この場合、熱圧着前に外部接続端子１１１Ａと配線２２０Ａとの位置合わせを精度良く行ったとしても、ＡＣＦを熱圧着する際のＦＰＣの加熱によってフィルム基板２１０Ａが伸びて外部接続端子１１１Ａと配線２２０Ａとの位置ズレが発生する。この位置ズレについて、図１０、図１１、図１２Ａ及び図１２Ｂを用いて詳細に説明する。

図１０は、熱圧着する前の一般的な表示パネルの実装端部の拡大平面図である。図１１は、熱圧着する前の一般的な配線基板の実装端部の拡大平面図である。図１２Ａ及び図１２Ｂは、一般的な表示パネルと一般的な配線基板とをＡＣＦによって熱圧着することによって作製された表示装置の実装端部を示しており、図１２Ａはその実装端部の平面図であり、図１２Ｂは図１２ＡのＡ−Ａ線における断面図である。

図１０に示すように、一般的な表示パネル１００Ａは、表示パネル基板１１０Ａと、表示パネル基板１１０Ａに形成された複数の外部接続端子１１１Ａとを有する。複数の外部接続端子１１１Ａは、基板端部から基板内部に向かう方向に延伸するように、かつ、全て平行に形成されている。なお、隣り合う外部接続端子１１１Ａの間には、外部接続端子１１１Ａと同じ厚みの絶縁層１１３Ａが形成されている。

また、図１１に示すように、一般的な配線基板２００Ａは、フィルム基板２１０Ａと、フィルム基板２１０Ａに形成された複数の配線２２０Ａとを有する。複数の配線２２０Ａは、基板端部から延伸するように、かつ、全て平行に形成されている。

図１２Ａ及び図１２Ｂに示すように、表示パネル１００Ａと配線基板２００Ａとを異方性導電接着剤４００Ａ（ＡＣＦ）を介して熱圧着することによって、複数の外部接続端子１１１Ａの各々と複数の配線２２０Ａの各々とが、異方性導電接着剤４００Ａに含まれる導電性粒子４１０Ａを介して電気的に接続される。

具体的には、配線基板２００Ａのフィルム基板２１０Ａの非配線側の面（配線２２０Ａが形成されていない側の面）にヒータ（不図示）を押し当てて、ヒータを用いて加圧及び加熱することによって、表示パネル１００Ａと配線基板２００Ａとの間に挿入した異方性導電接着剤４００Ａを軟化させてフィルム基板２１０Ａと表示パネル基板１１０Ａとを熱圧着させる。

このとき、配線２２０Ａと外部接続端子１１１Ａとは、表示パネル１００Ａと配線基板２００Ａとの位置合わせズレに伴って位置ズレが発生する場合があるが、これ以外にも、製造プロセスに起因した位置ズレが発生する。以下、製造プロセスに起因する配線２２０Ａ及び外部接続端子１１１Ａの位置ズレについて説明する。

ＡＣＦである異方性導電接着剤４００Ａは、ヒータによる加熱によって軟化して柔軟性が大きくなる。これにより、ヒータの加圧によって、配線基板２００Ａの配線２２０Ａは、表示パネル基板１１０Ａの外部接続端子１１１Ａに近づくように厚み方向に移動する。

ここで、配線基板２００Ａのフィルム基板２１０Ａは、ヒータの熱によって熱膨張し、基板水平方向に延伸する。このため、フィルム基板２１０Ａに形成された配線２２０Ａの位置が移動する。

また、表示パネル１００Ａの表示パネル基板１１０Ａも、ヒータの熱によって熱膨張して基板水平方向にも延伸し、外部接続端子１１１Ａの位置も移動する。

このとき、フィルム基板２１０Ａと表示パネル基板１１０Ａとが同じ材料であっても、よりヒータに近いフィルム基板２１０Ａにかかる熱量が表示パネル基板１１０Ａにかかる熱量よりも大きくなるために、フィルム基板２１０Ａと表示パネル基板１１０Ａとで延伸量が異なる。

このため、配線２２０Ａの位置の移動量と外部接続端子１１１Ａの位置の移動量とが異なるので、図１２Ａ及び図１２Ｂに示すように、配線２２０Ａと外部接続端子１１１Ａとの間に位置ズレが発生する。

特に、表示パネル１００Ａの表示パネル基板１１０Ａが樹脂基板である場合、樹脂基板はガラス基板に比べて熱による伸びが大きいので、外部接続端子１１１Ａと配線２２０Ａとの位置ズレが発生しやすい。

また、フィルム基板２１０Ａと表示パネル基板１１０Ａとが異なる材料である場合には、フィルム基板２１０Ａと表示パネル基板１１０Ａとの線膨張係数の差の影響も受けて、外部接続端子１１１Ａと配線２２０Ａとの位置ズレ量が大きくなる。

さらに、表示パネル基板１１０Ａとして樹脂基板を用いてフレキシブル表示パネルを作製する場合、ガラス基板上に形成した樹脂基板の上に表示部（有機ＥＬ素子等）を形成し、その後ガラス基板を剥離する方法が考えられるが、この場合、ガラス基板の剥離後に樹脂基板が収縮することによって、外部接続端子１１１Ａと配線２２０Ａとの位置ズレが発生することもある。

このように、外部接続端子１１１Ａと配線２２０Ａとの位置ズレが発生すると、外部接続端子１１１Ａと配線２２０Ａとの導通信頼性が低下する。例えば、外部接続端子１１１Ａと配線２２０Ａとの導通面積（導電性粒子４１０Ａを介した接触面積）が減少して接続状態が不十分となったり、本来接続されるべきではない外部接続端子１１１Ａと配線２２０Ａとが導通してしまったりして、表示パネル１００Ａの表示不良が発生する。

しかも、近年は、高解像度化の要望によって隣り合う外部接続端子１１１Ａ同士の間隔が狭くなっているので、上記位置ズレに伴う導通不良が発生しやすくなっている。また、有機ＥＬ表示装置では、有機ＥＬ材料の塗布量のバラツキや有機ＥＬ材料の劣化等に起因して有機ＥＬ素子ごとの輝度バラツキが発生するが、この輝度バラツキを解消させるために電圧や電流のフィードバック処理等が必要となり、表示部を駆動する駆動回路が複雑になりがちである。このため、有機ＥＬ表示装置では、液晶表示装置と比べて表示部を駆動する配線数が増大する傾向にあるので、上記位置ズレが導通信頼性に与える影響も増大する。

本発明は、このような知見に基づいてなされたものであり、表示パネルの外部接続端子と配線基板の配線との位置ズレを抑制できる表示装置を提供することを目的とする。

この目的を達成するために、本発明に係る表示装置の製造方法の一態様は、放射状に延伸する複数の外部接続端子と、各々が隣り合う前記外部接続端子の間に位置して放射状に延伸する複数の絶縁層壁とが形成された第１の基板を有する表示パネルを準備する工程と、放射状に延伸する複数の配線が形成された第２の基板を有する配線基板を準備する工程と、前記複数の外部接続端子の各々と前記複数の配線の各々とを対向させて、異方性導電接着剤を介して前記第１の基板と前記第２の基板とを重ね合わせて加熱する加熱工程とを含み、前記複数の外部接続端子と前記複数の配線とは、延伸方向が互いに略一致するように形成されており、前記加熱工程中又は前記加熱工程後において、前記複数の配線の各々が前記複数の絶縁層壁の各々の間に位置する状態で前記第１の基板及び前記第２の基板の少なくとも一方をスライドさせることを特徴とする。

本態様によれば、表示パネルと配線基板とを異方性導電接着剤で接着する際の加熱工程において配線基板の第２の基板が熱膨張して伸び、この結果、外部接続端子と配線との相対的な位置関係がずれようとしたとても、放射状に形成された絶縁層壁によって配線の位置の移動を規制することができる。これにより、複雑な制御を行わなくても第１の基板の外部接続端子と第２の基板の配線との位置ズレを抑制できるので、表示パネルと配線基板との導通信頼性の低下を抑制できる。

さらに、絶縁層壁が存在することによって、異方性導電接着剤の接合面積が拡大して密着性が向上するので、外部接続端子と配線との導通を良好なものとすることができる。しかも、第１の基板が屈曲する際、絶縁層壁が梁の役割を果たすので、外部接続端子にかかる応力を緩和することもできる。

このように、本態様によれば、導通信頼性及び接合信頼性に優れた表示装置を作製することができる。

また、本発明に係る表示装置の製造方法の一態様において、前記第１の基板及び前記第２の基板をスライドさせるときのスライド方向は、前記複数の外部接続端子が放射状に広がっていく方向であるとよい。

本態様によれば、第２の基板の熱膨張による外部接続端子と配線との位置ズレを効果的に抑制することができる。

また、本発明に係る表示装置の製造方法の一態様において、前記絶縁層壁の高さをｈ_１とし、前記配線の高さをｈ_２とし、前記異方性導電接着剤に含まれる導電性粒子の粒子径をｄとすると、（ｈ_２＋ｄ）／２≦ｈ_１≦ｈ_２＋ｄ／２の関係式を満たすとよい。

本態様によれば、第１の基板の絶縁層壁によって第２の基板の配線の移動を確実に規制することができるとともに、異方性導電接着剤に含有される導電性粒子を介して外部接続端子と配線とを確実に接合することができる。これにより、さらに導通信頼性及び接合信頼性に優れた表示装置を作製することができる。

また、本発明に係る表示装置の製造方法の一態様において、前記第１の基板は、封止層が形成された可撓性基板であってもよい。

本態様によれば、第１の基板が屈曲する際に、屈曲部において配線及び封止層の両方に応力が加わるとともに配線間の絶縁層壁が梁の役割を果たすので、配線にかかる応力を緩和することができる。これにより、導通信頼性及び接合信頼性が高い可撓性を有するフレキシブル表示パネルを作製することができる。

また、本発明に係る表示装置の製造方法の一態様において、前記第２の基板は、フィルム基板であってもよい。

本態様によれば、ＦＰＣを用いて表示パネルの外部接続端子に配線接続を行うことができる。

また、本発明に係る表示装置の製造方法の一態様において、前記絶縁層壁は、無機材料もしくは有機材料からなる単層、又は、無機材料からなる層と有機材料からなる層との積層であってもよい。

本態様によれば、表示パネルの画素部を構成する材料を用いて絶縁層壁を形成することができるので、プロセスを増加させることなく絶縁層壁を形成することが可能となる。つまり、表示パネルの画素部を構成する層と絶縁層壁とを同じプロセスによって形成することが可能となる。これにより、製造コストを増加させることなく簡単なプロセスで絶縁層壁を形成することができる。

また、本発明に係る表示装置の製造方法の一態様において、前記表示パネルは、前記第１の基板の上に形成された有機ＥＬ部を有し、前記絶縁層壁は、前記有機ＥＬ部を構成する、無機絶縁層、バンク層、又は、平坦化層でと同じ工程で形成されていてもよい。

本態様によれば、無機絶縁層、バンク層又は平坦化層を形成するときに絶縁層壁も形成することができる。つまり、無機絶縁層、バンク層又は平坦化層を形成すると同時に絶縁層壁も形成することができる。

また、本発明に係る表示装置の製造方法の一態様において、前記複数の配線は、前記表示パネル側に向かって放射状に広がるように形成されており、前記外部接続端子と前記配線との導通領域は、前記スライド前よりも前記スライド後の方が大きいとよい。

本態様によれば、第１の基板又は第２の基板をスライドさせることによって、外部接続端子と配線との導通領域（接触面積）を大きくできるので、さらに導通信頼性及び接合信頼性に優れた表示パネルを作製することができる。

また、本発明に係る表示装置の一態様は、放射状に延伸する複数の外部接続端子と、各々が隣り合う前記外部接続端子の間に位置する複数の絶縁層壁とが形成された第１の基板を有する表示パネルと、放射状に延伸する複数の配線が形成された第２の基板とを備え、前記複数の外部接続端子の各々と前記複数の配線の各々とが異方性導電接着剤を介して電気的に接続されており、前記複数の外部接続端子と前記複数の配線とは、延伸方向が互いに略一致するように形成されていることを特徴とする。

本態様によれば、表示パネルと配線基板とを異方性導電接着剤で熱圧着する際、第１の基板の絶縁層壁によって第２の基板の配線の移動を規制することができるので、第１の基板の外部接続端子と第２の基板の配線との位置ズレを抑制できる。

さらに、絶縁層壁が存在することによって、異方性導電接着剤の接合面積が拡大して密着性が向上し、外部接続端子と配線との導通を良好なものとすることができる。しかも、第１の基板が屈曲する際、絶縁層壁が梁の役割を果たすので、外部接続端子にかかる応力を緩和できる。

このように、本態様によれば、導通信頼性及び接合信頼性に優れた表示装置を実現することができる。

また、本発明に係る表示装置の製造方法の一態様において、前記絶縁層壁の高さをｈ_１とし、前記配線の高さをｈ_２とし、前記異方性導電接着剤に含まれる導電性粒子の粒子径をｄとすると、（ｈ_２＋ｄ）／２≦ｈ_１≦ｈ_２＋ｄ／２の関係式を満たすとよい。

本態様によれば、さらに導通信頼性及び接合信頼性に優れた表示装置を実現できる。

また、本発明に係る表示装置の製造方法の一態様において、前記第１の基板は、封止層が形成された可撓性基板であってもよい。

本態様によれば、第１の基板が屈曲する際に、屈曲部において外部接続端子及び封止層の両方に応力が加わるとともに外部接続端子間の絶縁層壁が梁の役割を果たすので、外部接続端子及び配線にかかる応力を緩和することができる。これにより、導通信頼性及び接合信頼性が高い可撓性を有するフレキシブル表示装置を実現できる。

また、本発明に係る表示装置の製造方法の一態様において、前記第２の基板は、フィルム基板であってもよい。

本態様によれば、ＦＰＣを用いて表示パネルの外部接続端子に配線接続を行うことができる。

また、本発明に係る表示装置の製造方法の一態様において、前記絶縁層壁は、無機材料もしくは有機材料からなる単層、又は、無機材料からなる層と有機材料からなる層との積層であってもよい。

本態様によれば、表示パネルの画素部を構成する材料を用いて絶縁層壁を形成することができるので、プロセスを増加させることなく絶縁層壁を形成することが可能となる。

また、本発明に係る表示装置の製造方法の一態様において、前記表示パネルは、前記第１の基板の上に形成された有機ＥＬ部を有し、前記絶縁層壁は、前記有機ＥＬ部を構成する、無機絶縁層、バンク層、又は、平坦化層と同層であってもよい。

本態様によれば、無機絶縁層、バンク層又は平坦化層を形成すると同時に絶縁層壁も形成することができる。

また、本発明に係る表示装置の製造方法の一態様において、さらに、前記第１の基板に延伸するように形成された延伸部材を有し、前記延伸部材は、前記外部接続端子と前記配線との接合領域の外側に形成されており、前記延伸部材の延伸方向は、前記外部接続端子の延伸方向と一致していてもよい。

本態様によれば、表示パネルと配線基板とを異方性導電接着剤で接合する際に、延伸部材をアライメントマークとして用いることができる。これにより、表示パネルと配線基板との位置合わせを精度良く行うことができる。また、第１の基板又は第２の基板を容易にスライドさせることができる。

（実施の形態）
以下、本発明の一実施の形態について、図面を用いて説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される、数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態、工程（ステップ）、工程の順序等は、一例であって本発明を限定する主旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。

なお、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略又は簡略化する。

（表示装置の全体構成）
まず、本発明の実施の形態に係る表示装置１の全体構成について、図１を用いて説明する。図１は、本発明の実施の形態に係る表示装置の平面図である。

図１に示すように、表示装置１は、画像を表示するための表示パネル１００と、フレキシブルケーブル等の配線基板２００とを備える。表示装置１は、さらに、配線基板２００を介して表示パネル１００に接続された回路基板（ＰＣＢ）３００を備える。表示装置１は、例えばテレビ受像機である。

表示パネル１００は、例えば有機ＥＬ表示パネルであり、マトリクス状に配列された複数の画素からなる画素部（表示部）ＰＸと、各画素に形成された自発光型の有機ＥＬ素子と、有機ＥＬ素子を駆動するために各画素に形成されたＴＦＴ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）とを備えたアクティブマトリクス駆動方式の表示パネルである。

例えば、表示パネル１００は、表示パネル基板１１０と、対向基板（封止基板）１２０と、表示パネル基板１１０と対向基板１２０との間に形成された有機ＥＬ部とを備える。表示パネル基板１１０には、ＴＦＴがアレイ状に形成されている。また、表示パネル基板１１０の上には、ＴＦＴを覆うように形成された平坦化層と、平坦化層の上に形成された、陽極、発光層及び陰極と、各画素に対応する発光層を規制するバンク層とが形成されている。これらの層は、無機材料からなる無機材料層又は有機材料からなる有機材料層によって構成されている。

また、本実施の形態における表示パネル１００は、湾曲するように折り曲げや折り返しが可能な薄型のフレキシブル表示パネルであり、可撓性を有する樹脂基板（プラスチック基板）が用いられている。フレキシブル表示パネルを作製する場合、樹脂基板が形成されたガラス基板の上に画素部ＰＸ（有機ＥＬ素子等）を形成し、その後ガラス基板を剥離する方法がある。

配線基板２００は、例えばＦＰＣであり、表示パネル１００と回路基板３００とを電気的に接続する。配線基板２００の一端部は、表示パネル１００の端部に接続されており、配線基板２００の他端部は回路基板３００に接続されている。なお、本実施の形態における配線基板２００は、駆動回路（ＩＣ）が実装されたＣＯＦ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｉｌｍ）である。

回路基板３００は、外部駆動用回路であり、複数の配線基板２００によって表示パネル１００に接続されている。回路基板３００には、電子部品及びドライバＩＣが実装されている。

（表示装置の実装端部の構成）
次に、本発明の実施の形態に係る表示装置１における実装端部（表示パネル１００及び配線基板２００の接続部分）の詳細な構成について、図２Ａ及び図２Ｂを用いて説明する。図２Ａは、図１の破線で示される領域Ｘの拡大図であり、本発明の実施の形態に係る表示装置における表示パネルと配線基板との接続部分の平面構成を示している。図２Ｂは、図１のＡ−Ａ線における断面図であり、同表示装置における表示パネルと配線基板との接続部分の断面構成を示している。なお、図２Ａ及び図２Ｂにおいて、表示パネル基板の外部接続端子及び配線基板の配線等は全体の一部を図示したものである。また、この点については、以下の図面においても同様である。

図２Ａ及び図２Ｂに示すように、表示パネル１００は、表示パネル基板（第１の基板）１１０と、表示パネル基板１１０に形成された外部接続端子１１１及び絶縁層壁１１２とを有する。本実施の形態における表示パネル１００は、さらに、絶縁層１１３と、封止層１１４とを有する。

表示パネル基板１１０は、可撓性を有する可撓性基板であり、例えば、ポリイミド等の樹脂材料によって構成されたプラスチック基板である。表示パネル基板１１０の厚さは、１０μｍ〜３００μｍであり、例えば２０μｍである。なお、表示パネル基板１１０として、薄いガラス基板を用いてもよい。

図２Ａに示すように、表示パネル基板１１０の端部の所定位置には、複数の外部接続端子１１１からなる外部接続端子群が形成されている。複数本の外部接続端子１１１は、放射状に延伸するように形成されている。本実施の形態において、複数の外部接続端子１１１は、表示パネル基板１１０の基板端部から基板内部に向かう方向に沿って放射状に延伸している。具体的には、複数の外部接続端子１１１は、表示パネル基板１１０の基板端部から基板内部に向かう方向に沿って、外部接続端子群における中央の外部接続端子１１１を中心として左右に広がるような扇形状で形成されている。言い換えると、外部接続端子群は、最外に位置する外部接続端子１１１同士の幅が基板端部に向かって狭まるように形成されている。

この場合、外部接続端子群における複数の外部接続端子１１１は、隣り合う外部接続端子１１１の間隔（ピッチ）が外部接続端子群の中心から外側に向かって広がるように形成されている。さらに、隣り合う外部接続端子１１１の間隔は、表示パネル基板１１０の基板端部から基板内部に向かって変化していてもよく、例えば、隣り合う外部接続端子１１１の間隔が表示パネル基板１１０の基板端部から基板内部に向かって漸次広がるように構成されていてもよい。なお、隣り合う外部接続端子１１１の間隔は一定であってもよい。

外部接続端子群の扇形状の電極パターン（電極レイアウト）は、特に規定されるものではないが、熱圧着する際の表示パネル基板１１０の熱膨張を予め考慮した上で設計することが望ましい。

図２Ｂに示すように、外部接続端子１１１は、封止層１１４上に形成されている。外部接続端子１１１は、画素部ＰＸにおける信号配線を表示パネル基板１１０の端部にまで延設して引き出された引き出し電極である。したがって、外部接続端子１１１は、画素部ＰＸにおけるＴＦＴを構成する電極の電極材料や画素部ＰＸにおける信号配線の配線材料を用いて形成することができる。外部接続端子１１１は、これらの材料からなる単層又は積層とすることができる。このような外部接続端子１１１の材料としては、例えば、Ａｌ、Ｔｉ、Ｍｏ、Ａｌ合金、Ｍｏ合金、Ｉｎ酸化物等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。また、外部接続端子１１１の膜厚は、１００ｎｍ〜１μｍであり、例えば５００ｎｍである。

外部接続端子１１１は、配線基板２００の配線２２０と接続するための電極端子である。本実施の形態では、図２Ｂに示すように、複数の外部接続端子１１１の各々と複数の配線２２０の各々とが異方性導電接着剤４００によって電気的に接続されている。つまり、外部接続端子１１１と配線２２０とは、異方性導電接着剤４００に含まれる導電性粒子４１０を介して電気的に接続される。なお、外部接続端子１１１と配線２２０とは、導電性粒子４１０を介することなく直接接触していてもよい。

異方性導電接着剤４００は、通常バインダーと呼ばれる熱硬化性接着剤の中に直径数ミクロンの導電性粒子を分散させたものである。本実施の形態では、異方性導電接着剤４００として、フィルムテープ状の異方性導電接着剤である異方性導電フィルム（ＡＣＦ）を用いているが、溶液状（ペースト状）の異方性導電接着剤を塗布することによって形成してもよい。

図２Ａに示すように、外部接続端子群には、複数本の絶縁層壁１１２が放射状に延伸するように形成されている。複数本の絶縁層壁１１２の各々は、隣り合う外部接続端子１１１の間に位置するように形成されている。

本実施の形態において、複数の絶縁層壁１１２は、表示パネル基板１１０の基板端部から基板内側に向かう方向に沿って放射状に延伸している。具体的には、複数の絶縁層壁１１２は、外部接続端子１１１と同様に、表示パネル基板１１０の基板端部側から基板中心側に向かう方向に沿って、全ての絶縁層壁１１２のうち中央の絶縁層壁１１２を中心として左右に広がるような扇形状で形成されている。言い換えると、複数の絶縁層壁１１２は、最外に位置する絶縁層壁１１２同士の幅が基板端部に向かって狭まるように形成されている。

この場合、外部接続端子群における複数の絶縁層壁１１２は、外部接続端子１１１と同様に、隣り合う絶縁層壁１１２の間隔（ピッチ）が外部接続端子群の中心から外側に向かって広がるように形成されている。さらに、絶縁層壁１１２の間隔は、表示パネル基板１１０の基板端部から基板内部に向かって変化していてもよく、例えば、外部接続端子１１１と同様に、隣り合う外部接続端子１１１の間隔が表示パネル基板１１０の基板端部から基板内部に向かって漸次広がるように構成されていてもよい。なお、隣り合う絶縁層壁１１２の間隔は一定であってもよい。

図２Ｂに示すように、絶縁層壁１１２は、封止層１１４の上に形成されている。本実施の形態において、絶縁層壁１１２は、封止層１１４上に形成された絶縁層１１３上に形成されている。

また、絶縁層壁１１２は突条に形成されている。絶縁層壁１１２の厚み（高さ）は、外部接続端子１１１の厚みよりも厚くなっており、絶縁層壁１１２の上面は、少なくとも外部接続端子１１１の上面よりも配線基板２００側の位置に存在する。つまり、各絶縁層壁１１２は、外部接続端子１１１よりも配線基板２００側に突出しており、対向する２つの側面と上面とを有する。

本実施の形態において、表示パネル１００における絶縁層壁１１２の高さ（厚さ）をｈ_１とし、配線基板２００における配線２２０の高さ（厚さ）をｈ_２とし、異方性導電接着剤４００に含まれる導電性粒子４１０の粒子径をｄとすると、絶縁層壁１１２の高さｈ_１は、（ｈ_２＋ｄ）／２≦ｈ_１≦ｈ_２＋ｄ／２の関係を満たすように構成されている。つまり、絶縁層壁１１２の高さｈ_２は、（配線２２０の高さ＋導電性粒子４１０の粒子径）／２以上、かつ、（配線２２０の高さ＋導電性粒子４１０の粒子径／２）以下としている。例えば、配線２２０の厚みが７μｍで、導電性粒子４１０の直径が３μｍである場合、絶縁層壁１１２の高さｈ_１は、５μｍ〜８．５μｍである。

絶縁層壁１１２は、表示パネル１００の画素部ＰＸに用いられる無機絶縁材料又は有機絶縁材料を用いて形成することができる。例えば、無機絶縁材料もしくは有機絶縁材料からなる単層、又は、無機絶縁材料からなる層と有機絶縁材料からなる層との積層である。一例として、絶縁層壁１１２は、有機ＥＬ部を構成する平坦化層又はバンク層を構成する有機絶縁材料、例えば、アクリル系ポリマーやポリイミド等を用いて形成することができる。この場合、絶縁層壁１１２は、平坦化層又はバンク層と同層で形成することができる。これにより、バンク層又は平坦化層を形成すると同時に絶縁層壁も形成することができる。なお、絶縁層壁１１２の材料は、これらの材料に限定されるものではなく、例えば、有機ＥＬ部を構成する無機絶縁層（ゲート絶縁層、パッシベーション層、その他の層間絶縁層）の材料を用いてもよい。この場合、絶縁層壁１１２は、当該無機絶縁層と同層で形成することができる。

図２Ｂに示すように、絶縁層１１３は、隣り合う外部接続端子１１１の間を埋めるように形成される。絶縁層１１３は、図９における絶縁層１１３Ａに相当する。本実施の形態において、絶縁層１１３は、封止層１１４の上に形成される。絶縁層１１３の厚みは、外部接続端子１１１の厚みと同程度である。なお、絶縁層１１３の幅は絶縁層壁１１２の幅と同じであるが、これに限るものではない。

絶縁層１１３は、表示パネル１００の画素部ＰＸにおけるＴＦＴを構成する無機絶縁材料を用いて形成することができる。また、絶縁層１１３は、無機絶縁材料からなる単層又は積層とすることができる。絶縁層１１３を構成する無機絶縁材料は、例えば、ＳｉＮ、ＳｉＯ、ＡｌＯ等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。

また、絶縁層１１３の膜厚は、隣り合う外部接続端子１１１間の絶縁性を保持するのに十分な膜厚であればよく、本実施の形態では、外部接続端子１１１と同じ程度の膜厚にしている。絶縁層１１３の膜厚は、１００ｎｍ〜１μｍ程度あればよく、例えば５００ｎｍである。

図２Ｂに示すように、封止層１１４は、表示パネル基板１１０の上に形成される。封止層１１４は、樹脂基板である表示パネル基板１１０からの水分の浸入を抑制するためのバリア膜である。つまり、表示パネル基板１１０は、封止層１１４が形成された可撓性基板である。

封止層１１４は、表示パネル１００の画素部ＰＸにおける封止膜（バリア膜）を構成する無機絶縁材料を用いて形成することができる。また、封止層１１４は、無機絶縁材料からなる単層又は積層とすることができる。封止層１１４を構成する無機絶縁材料は、例えば、ＳｉＮ、ＳｉＯ、ＡｌＯ等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。

また、封止層１１４の膜厚は、表示パネル基板１１０からの水分の浸入を抑制するための封止性を確保するのに十分な膜厚であればよい。封止層１１４の膜厚は、１０ｎｍ〜５μｍであり、例えば１μｍである。

図２Ａ及び図２Ｂに示すように、配線基板２００は、フィルム基板（第２の基板）２１０と、フィルム基板２１０に形成された配線２２０とを有する。上述のとおり、配線基板２００は、ＦＰＣであり、ベースフィルムとなるフィルム基板２１０上に複数の配線２２０が形成されたものである。フィルム基板２１０の材料は、例えばポリイミド等の絶縁樹脂材料である。つまり、フィルム基板２１０は、ポリイミド等の樹脂からなるフィルム状の樹脂基板である。

図２Ａに示すように、フィルム基板２１０の端部の所定位置には、複数の配線２２０からなる配線群が形成されている。複数本の配線２２０は、放射状に延伸するように形成されている。本実施の形態において、複数の配線２２０は、フィルム基板２１０の一方の端部から他方の端部に向かう方向に沿って放射状に延伸している。具体的には、配線２２０は、フィルム基板２１０の一方の端部（回路基板３００側の端部）から他方の端部（表示パネル１００側の端部）に向かう方向に沿って、中央の配線２２０を中心として左右に広がるような扇形状で形成されている。言い換えると、配線群は、最外に位置する配線２２０同士の幅が回路基板側の端部から表示パネル側の端部に向かって狭まるように形成されている。

この場合、配線群における複数の配線２２０は、隣り合う配線２２０の間隔（ピッチ）が配線群の中心から外側に向かって広がるように形成されている。さらに、隣り合う配線群の間隔は、フィルム基板２１０の表示パネル側の端部から回路基板側の端部に向かって変化していてもよく、例えば、隣り合う配線２２０の間隔がフィルム基板２１０の表示パネル側の端部から回路基板側の端部に向かって漸次狭まるように構成されていてもよい。なお、隣り合う配線２２０の間隔は一定であってもよい。

なお、配線群の扇形状の配線パターン（配線レイアウト）は、特に規定されるものではないが、熱圧着する際のフィルム基板２１０の熱膨張を予め考慮した上で設計することが望ましい。

図２Ｂに示すように、配線２２０は、表示パネル基板１１０の外部接続端子１１１と接続される接続配線端子であって、フィルム基板２１０の接着面側に形成されている。本実施の形態において、複数の配線２２０と複数の外部接続端子１１１とは一対一で接続されるように、複数の配線２２０の各々と複数の外部接続端子１１１の各々とが対応するように形成されている。

図２Ａに示すように、扇形状にパターン形成された複数の配線２２０の各々は、表示パネル基板１１０に扇形状にパターン形成された複数の外部接続端子１１１の各々と対向するように形成されている。したがって、対応する配線２２０の外部接続端子１１１とは、延伸方向が互いに略一致するように形成されている。つまり、互いに接続される配線２２０と外部接続端子１１１とにおいて、配線２２０の延伸方向と外部接続端子１１１の延伸方向とは略一致している。これにより、複数の配線２２０のうち隣り合う配線２２０同士がなす角度は、配線２２０に対応する位置に配置された外部接続端子１１１のうち隣り合う外部接続端子１１１同士がなす角度と略同等となっている。

配線２２０は、ＦＰＣ等で用いられる電極材料によって構成されている。本実施の形態において、配線２２０は、金属材料をベース材料とする金属配線である。例えば、配線２２０は、ベース材料として銅を用いて、銅の表面に錫がめっきされためっき配線である。配線２２０の膜厚は、表示パネル１００の外部接続端子１１１の間隔（ピッチ）に対応できる膜厚であればよい。例えば、ファインピッチ用のＦＰＣにおける配線２２０の膜厚は、７μｍである。

（表示装置の製造方法）
次に、本発明の実施の形態に係る表示装置１の製造方法について、図３、図４、図５Ａ、図５Ｂ、図６Ａ、図６Ｂ、図７Ａ及び図７Ｂを用いて説明する。図３〜図７Ｂは、本発明の実施の形態に係る表示装置の製造方法における各工程を説明するための図である。なお、図５Ａ、図６Ａ及び図７Ａにおける破線で囲まれる領域は、異方性導電接着剤４００が形成される領域であって、外部接続端子１１１の配線２２０との接合領域を示している。

図３は、熱圧着する前の表示パネル１００の実装端部の拡大平面図であり、図４は、熱圧着する前の配線基板２００の実装端部の拡大平面図である。

まず、図３に示すように、放射状に延伸する複数の外部接続端子１１１と放射状に延伸する絶縁層壁１１２とが形成された表示パネル基板１１０を有する表示パネル１００を準備する。また、図４に示すように、放射状に延伸する複数の配線２２０が形成されたフィルム基板２１０を有する配線基板２００としてＦＰＣを準備する。

次に、図５Ａ及び図５Ｂに示すように、ＡＣＦである異方性導電接着剤４００を挟むように、表示パネル１００の表示パネル基板１１０と配線基板２００のフィルム基板２１０とを対向させて配置する。つまり、異方性導電接着剤４００を介して表示パネル基板１１０とフィルム基板２１０とが重ね合わされる。例えば、表示パネル基板１１０上に異方性導電接着剤４００（ＡＣＦ）を配置して、異方性導電接着剤４００の上に配線基板２００を配置する。なお、このときに、異方性導電接着剤４００は実際の圧着温度よりも低い温度で仮圧着してもよい。

また、表示パネル基板１１０とフィルム基板２１０とを対向させて配置する際、表示パネル基板１１０の複数の外部接続端子１１１の各々とフィルム基板２１０の複数の配線２２０の各々とが一対一で対向するように、表示パネル１００と配線基板２００との位置合わせが行われる。

次に、図６Ａ及び図６Ｂに示すように、異方性導電接着剤４００を介して表示パネル基板１１０とフィルム基板２１０とが重ね合わされた状態で加熱する。本実施の形態では、異方性導電接着剤４００としてＡＣＦを用いているので、ヒータ５００を用いて熱圧着を行う。

具体的には、配線基板２００のフィルム基板２１０の非配線側の面（配線２２０が形成されていない側の面）にヒータ５００を押し当てて、ヒータ５００を用いて加圧及び加熱することによって、異方性導電接着剤４００を介してフィルム基板２１０と表示パネル基板１１０とを熱圧着させる。

このとき、図１０、図１１、図１２Ａ及び図１２Ｂを用いて説明したように、表示パネル基板１１０に絶縁層壁１１２が形成されていない場合は、外部接続端子１１１と配線２２０との間に位置ズレが発生する。

そこで、本実施の形態では、表示パネル基板１１０には、放射状に延伸する複数の外部接続端子１１１と放射状に延伸する絶縁層壁１１２とを形成し、フィルム基板２１０には、外部接続端子１１１の延伸方向と略一致するように放射状に延伸する複数の配線２２０を形成している。

そして、図６Ａ及び図６Ｂに示すように、ヒータ５００による加熱中に、複数の配線２２０の各々が複数の絶縁層壁１１２の各々の間に位置する状態で、配線基板２００（フィルム基板２１０）を所定のスライド量でスライドさせている。

このとき、配線２２０及び絶縁層壁１１２が放射状に延伸しているので、ヒータ５００による加熱中にフィルム基板２１０をスライドさせたときに、配線２２０が絶縁層壁１１２にならうように移動する。つまり、外部接続端子１１１の間に形成された絶縁層壁１１２がガイド部材として機能する。具体的には、配線２２０の一方の側面が絶縁層壁１１２の側面によって規制される。

このように、外部接続端子１１１と配線２２０との位置調整にあたっては、フィルム基板２１０をスライドさせる際に、ガイド部材である絶縁層壁１１２によって配線２２０の移動を規制することができる。これにより、フィルム基板２１０を絶縁層壁１１２の延伸方向に沿ってのみスライドさせることができるので、複雑な制御を行うことなく外部接続端子１１１と配線２２０との位置ズレを容易に抑制することができる。

なお、加熱時における表示パネル基板１１０及びフィルム基板２１０についての横方向の膨張率と縦方向の膨張率とは略同等である。そのため、加熱前における外部接続端子１１１の延伸方向と配線２２０の延伸方向とが等しければ（すなわち、対応する外部接続端子１１１と配線２２０とにおいて、隣り合う外部接続端子１１１同士がなす角度と隣り合う配線２２０同士がなす角度とが等しければ）、加熱による膨張後においても、対応する外部接続端子１１１と配線２２０とにおいて、外部接続端子１１１の中心軸と配線２２０の中心軸とは一致する。これにより、フィルム基板２１０が膨張した後においても、表示パネル基板１１０とフィルム基板２１０との位置をスライドさせて調節することによって、外部接続端子１１１と配線２２０とを精度良く重畳させることができる。

また、本実施の形態において、配線基板２００（フィルム基板２１０）をスライドさせるときのスライド方向は、複数の外部接続端子１１１が放射状に広がっていく方向としている。つまり、外部接続端子１１１と配線２２０との重なり領域が多くなっていくように、両最外に位置する外部接続端子１１１同士の幅が広がっていく方向に配線基板２００（フィルム基板２１０）をスライドさせている。これにより、フィルム基板２１０の熱膨張による外部接続端子１１１と配線２２０との位置ズレを効果的に抑制することができる。なお、配線基板２００（フィルム基板２１０）をスライドさせる際、スライド方向に前後させながらスライドさせてもよい。

図７Ａ及び図７Ｂに示すように、フィルム基板２１０の熱膨張を経た後であっても配線２２０が外部接続端子１１１と重畳している。さらには、ヒータ加熱時にフィルム基板２１０が熱膨張することを考慮して配線基板２００をスライドさせることにより、外部接続端子１１１と配線２２０との導通領域を大きく確保することができる。

また、ヒータ５００を解除した後フィルム基板２１０が冷却される際に外部接続端子１１１の位置が変化したとしても、絶縁層壁１１２を有することによって外部接続端子１１１の大幅な位置ズレを抑制することができる。

（まとめ）
以上、本実施の形態に係る表示装置１の製造方法によれば、放射状に延伸する複数の外部接続端子１１１と放射状に延伸する絶縁層壁１１２とが形成された表示パネル基板１１０と、外部接続端子１１１の延伸方向と略一致するように放射状に延伸する複数の配線２２０が形成されたフィルム基板２１０とを用いて、ヒータ加熱中において、フィルム基板２１０（配線基板２００）をスライドさせている。

これにより、表示パネル１００と配線基板２００とを異方性導電接着剤４００で熱圧着する際、配線基板２００のフィルム基板２１０の熱膨張による伸びによって外部接続端子１１１と配線２２０との相対的な位置関係がずれようとしたとても、絶縁層壁１１２によって配線２２０の移動を規制することができる。これにより、複雑な制御を行わなくても外部接続端子１１１と配線２２０との位置ズレを容易に抑制できる。

したがって、外部接続端子１１１と配線２２０とを正しい位置に調整することができるので、表示パネル１００と配線基板２００との導通信頼性が低下することを抑制できる。

さらに、絶縁層壁１１２が存在することによって、異方性導電接着剤４００の接合面積が拡大して密着性が向上するので、外部接続端子１１１と配線２２０との導通を良好なものとすることができる。しかも、表示パネル１００を湾曲させた場合に表示パネル基板１１０が屈曲するが、この際、絶縁層壁１１２が梁（補強材）の役割を果たすので、外部接続端子１１１にかかる応力を緩和することができる。これらにより、導通信頼性及び接合信頼性が高い表示パネルを歩留りよく作製することができる。

また、配線基板２００（フィルム基板２１０）をスライドさせることによって、外部接続端子１１１と配線２２０との導通領域を大きくすることもできる。つまり、本実施の形態のように、複数の配線２２０が表示パネル１００側に向かって放射状に広がるように形成されている場合において、放射状に延伸する複数の外部接続端子１１１が広がっていく方向に配線基板２００（フィルム基板２１０）をスライドさせることによって、外部接続端子１１１と配線２２０との導通領域は、スライド前よりもスライド後の方が大きくなる。これにより、外部接続端子１１１と配線２２０との良好な導通状態を確保することができる。

また、本実施の形態では、配線２２０の一方の側面が絶縁層壁１１２の側面によって規制されるので、本来接続されるべきではない外部接続端子１１１と配線２２０とが導通することがなく、表示パネル１００の表示不良を抑制できる。

また、本実施の形態では、絶縁層壁１１２の高さｈ_１は、（ｈ_２＋ｄ）／２≦ｈ_１≦ｈ_２＋ｄ／２の関係を満たすように構成されている。これにより、フィルム基板２１０がスライドする際に、絶縁層壁１１２によって配線２２０の移動を確実に規制することができるとともに、異方性導電接着剤４００に含有される導電性粒子４１０を介して外部接続端子１１１と配線２２０とを確実に接合することができる。したがって、導通信頼性及び接合信頼性に優れた表示装置を得ることができる。

また、本実施の形態に係る表示装置１は、フレキシブル表示装置であって、折り曲げや折り返しが可能である。この場合、表示パネル基板１１０が屈曲する際に、当該屈曲部において配線２２０及び封止層１１４の両方に応力が加わるとともに配線２２０間の絶縁層壁１１２が梁の役割を果たすので、配線２２０にかかる応力を緩和することができる。これにより、導通信頼性及び接合信頼性が高い可撓性を有するフレキシブル表示装置を実現できる。

このように、本実施の形態における表示装置１によれば、実装端部の機械的強度を確保しつつ、外部接続端子１１１と配線２２０との良好な導通状態を容易に確保することができる。

なお、本実施の形態では、ヒータ５００による加熱中に配線基板２００（フィルム基板２１０）をスライドさせたが、表示パネル１００（表示パネル基板１１０）をスライドさせてもよいし、表示パネル１００（表示パネル基板１１０）及び配線基板２００（フィルム基板２１０）の両方をスライドさせてもよい。つまり、加熱中において、複数の配線２２０の各々が複数の絶縁層壁１１２の各々の間に位置する状態で表示パネル１００（表示パネル基板１１０）及び配線基板２００（フィルム基板２１０）の少なくとも一方をスライドさせればよい。

また、本実施の形態では、ヒータ５００による加熱中に配線基板２００をスライドさせている。これは、ヒータ加熱中では異方性導電接着剤４００が軟化して柔らかくなるので配線基板２００を容易にスライドさせることができるからである。このため、フィルム基板２１０（配線基板２００）をスライドさせるスライド工程は、異方性導電接着剤４００の硬度が低くなっているヒータ加熱中に行う方が好ましいものの、ヒータ加熱後の余熱等によって異方性導電接着剤４００の硬度が所定値よりも低くて、配線基板２００をスライドさせることが可能であれば、上記スライド工程はヒータ加熱後であってもよい。例えば、ヒータ加熱後であっても、表示パネル基板１１０又はフィルム基板２１０の熱膨張は少なくとも一定時間起きているので、上記スライド工程をヒータ加熱後に行うことは可能である。

このように、本実施の形態では、加熱中又は加熱後において、複数の配線２２０の各々が複数の絶縁層壁１１２の各々の間に位置する状態で表示パネル１００（表示パネル基板１１０）及び配線基板２００（フィルム基板２１０）の少なくとも一方をスライドさせればよい。

また、本実施の形態において、表示パネル１００又は配線基板２００のスライド量（表示パネル１００又は配線基板２００の移動量）は、ヒータ加熱中における配線２２０の延伸量を観察しながら調節してもよい。あるいは、所定の加熱プロセスを経たときの外部接続端子１１１と配線２２０とのズレ量を予め算出しておいて、そのズレ量に応じて表示パネル１００又は配線基板２００のスライド量を予め決めておいてもよい。

また、本実施の形態において、表示パネル１００又は配線基板２００をスライドさせるスライド工程では、表示パネル１００又は配線基板２００に力を加えて表示パネル１００又は配線基板２００をスライドさせたが、力を加えることなく表示パネル１００又は配線基板２００が自動的にスライドするものであってもよい。例えば、ヒータ加熱中に、表示パネル１００又は配線基板２００が自由に移動可能であってもよい。この場合、扇形状に延伸する絶縁層壁１１２がガイド部材として機能するので、表示パネル基板１１０及びフィルム基板２１０が熱膨張して外部接続端子１１１及び配線２２０の位置が移動したとしても、配線２２０が絶縁層壁１１２にガイドされて自動的にスライドする。したがって、この場合も、外部接続端子１１１と配線２２０との位置ズレを抑制することができる。

また、本実施の形態において、絶縁層壁１１２は、隣り合う外部接続端子１１１の間の全てに配置されているが、間欠的に配置されていてもよい。また、絶縁層壁１１２の幅又は隣り合う外部接続端子１１１の間隔（幅）は、場所によらず一定であってもよいし、表示パネル１００の基板端部から基板内部に向かって漸次広がるような構成であってもよい。絶縁層壁１１２の幅又は隣り合う外部接続端子１１１の間隔（幅）を、表示パネル１００の基板端部から基板内部に向かって漸次広がるように構成することによって、配線２２０の可動域を効率的に制限することができる。これにより、外部接続端子１１１と配線２２０との導通面積（導電性粒子４１０を介した接触面積）を大きく確保することができる。

また、本実施の形態において、複数の外部接続端子１１１は、表示パネル基板１１０の基板端部から基板内部に向かう方向に放射状に広がるように形成されていたが、これに限るものではない。複数の外部接続端子１１１は、当該外部接続端子１１１の延伸方向が配線２２０の延伸方向と略一致していれば、例えば、本実施の形態とは逆に、表示パネル基板１１０の基板内部から基板端部に向かうように放射状に広がるように形成されていてもよい。この場合であっても、フィルム基板２１０をスライドさせるときのスライド方向は、複数の外部接続端子１１１が放射状に広がっていく方向にするとよい。これにより、フィルム基板２１０の熱膨張による外部接続端子１１１と配線２２０との位置ズレを効果的に抑制することができる。

（変形例）
図８は、本発明の変形例に係る表示装置における表示パネルと配線基板との接続部分の平面構成を示している。

図８に示すように、本変形例に係る表示装置における表示パネル１００Ｘでは、異方性導電接着剤４００が形成される領域（外部接続端子１１１の配線２２０との接合領域）の外側に、延伸部材１１５が形成されている。本変形例において、延伸部材１１５は、異方性導電接着剤４００が形成される領域の左右の外側の両方に形成されている。つまり、異方性導電接着剤４００が形成される領域を挟むように、一対の延伸部材１１５が形成されている。

延伸部材１１５は、表示パネル基板１１０に延伸するように形成されている。また、延伸部材１１５の延伸方向は、外部接続端子１１１及び配線２２０の延伸方向と一致している。つまり、延伸部材１１５は、外部接続端子１１１及び配線２２０の扇形状の一部をなすように形成されており、延伸部材１１５と外部接続端子１１１（又は配線２２０）とは、の同じ扇形状を構成するように放射状に延伸している。

本変形例において、扇形状の外部接続端子１１１をパターニングするときの最外の位置する外部接続端子１１１を延伸部材１１５として用いている。したがって、延伸部材１１５は、外部接続端子１１１と同じ材料となっている。

このように構成される延伸部材１１５は、アライメントマークとして用いることができる。例えば、所定の外部接続端子１１１と配線２２０とが対応するように表示パネル１００（表示パネル基板１１０）と配線基板２００（フィルム基板２１０）とを重ね合わせるときの位置合わせをする際に、延伸部材１１５をアライメントマークとして用いることができる。

また、延伸部材１１５は、延伸方向が外部接続端子１１１及び配線２２０の延伸方向と一致しており、外部接続端子１１１及び配線２２０の扇形状の一部をなすように形成されている。これにより、熱圧着中に配線基板２００（フィルム基板２１０）をスライドさせる際にも適切な方向及び適切な範囲で配線基板２００をスライドさせることができる。したがって、外部接続端子１１１と配線２２０との位置ズレを生じさせることなく熱圧着することができる。

（その他の変形例等）
以上、実施の形態に基づいて表示装置及び表示装置の製造方法の一態様を説明したが、本発明は、これらの実施の形態及びその変形例に限定されるものではない。

例えば、上記の実施の形態では、絶縁層壁１１２は、表示パネル基板１１０に形成したが、フィルム基板２１０に形成してもよい。

この場合、フィルム基板２１０には、隣り合う配線２２０同士の間に当該配線２２０よりも厚みの大きい絶縁層壁を形成し、かつ、表示パネル１１０における外部接続端子１１１の厚みを大きくして外部接続端子１１１が絶縁層１１３よりも突出するような形状にすればよい。

なお、この場合であっても、平面視においては上記の実施の形態と同様に、表示パネル基板１１０における外部接続端子１１１とフィルム基板２１０における配線２２０及び絶縁層壁とは放射状に延伸するように形成すればよい。

これにより、熱圧着時にフィルム基板２１０をスライドさせることによって、表示パネル基板１１０の外部接続端子１１１の移動がフィルム基板２１０の絶縁層壁によって規制されて、外部接続端子１１１と配線２２０との位置ズレを抑制できる。

その他、上記の実施の形態及び変形例に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態、又は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で上記の実施の形態及び変形例における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本開示に含まれる。

本発明に係る表示装置は、テレビやパーソナルコンピュータ等に用いられるフルカラーディスプレイやセグメント表示装置等の画像表示装置、携帯端末等の情報表示装置、屈曲可能な可撓性を有するフレキシブル表示装置等に広く利用することができる。

１ 表示装置
１００、１００Ｘ、１００Ａ 表示パネル
１１０、１１０Ａ 表示パネル基板
１１１、１１１Ａ 外部接続端子
１１２ 絶縁層壁
１１３、１１３Ａ 絶縁層
１１４ 封止層
１１５ 延伸部材
１２０ 対向基板
２００、２００Ａ 配線基板
２１０、２１０Ａ フィルム基板
２２０、２２０Ａ 配線
３００ 回路基板
４００、４００Ａ 異方性導電接着剤
４１０、４１０Ａ 導電性粒子
５００ ヒータ

Claims (15)

1. 放射状に延伸する複数の外部接続端子と、各々が隣り合う前記外部接続端子の間に位置して放射状に延伸する複数の絶縁層壁とが形成された第１の基板を有する表示パネルを準備する工程と、
   放射状に延伸する複数の配線が形成された第２の基板を有する配線基板を準備する工程と、
   前記複数の外部接続端子の各々と前記複数の配線の各々とを対向させて、異方性導電接着剤を介して前記第１の基板と前記第２の基板とを重ね合わせて加熱する加熱工程とを含み、
   前記複数の外部接続端子と前記複数の配線とは、延伸方向が互いに略一致するように形成されており、
   前記加熱工程中又は前記加熱工程後において、前記複数の配線の各々が前記複数の絶縁層壁の各々の間に位置する状態で前記第１の基板及び前記第２の基板の少なくとも一方をスライドさせる
   表示装置の製造方法。
2. 前記第１の基板及び前記第２の基板をスライドさせるときのスライド方向は、前記複数の外部接続端子が放射状に広がっていく方向である
   請求項１に記載の表示装置の製造方法。
3. 前記絶縁層壁の高さをｈ_１とし、前記配線の高さをｈ_２とし、前記異方性導電接着剤に含まれる導電性粒子の粒子径をｄとすると、
   （ｈ_２＋ｄ）／２≦ｈ_１≦ｈ_２＋ｄ／２
   の関係式を満たす
   請求項１又は２に記載の表示装置の製造方法。
4. 前記第１の基板は、封止層が形成された可撓性基板である
   請求項１〜３のいずれか１項に記載の表示装置の製造方法。
5. 前記第２の基板は、フィルム基板である
   請求項１〜４のいずれか１項に記載の表示装置の製造方法。
6. 前記絶縁層壁は、無機材料もしくは有機材料からなる単層、又は、無機材料からなる層と有機材料からなる層との積層である
   請求項１〜５のいずれか１項に記載の表示装置の製造方法。
7. 前記表示パネルは、前記第１の基板の上に形成された有機ＥＬ部を有し、
   前記絶縁層壁は、前記有機ＥＬ部を構成する、無機絶縁層、バンク層、又は、平坦化層でと同じ工程で形成される
   請求項１〜６のいずれか１項に記載の表示装置の製造方法。
8. 前記複数の配線は、前記表示パネル側に向かって放射状に広がるように形成されており、
   前記外部接続端子と前記配線との導通領域は、前記スライド前よりも前記スライド後の方が大きい
   請求項１〜７のいずれか１項に記載の表示装置の製造方法。
9. 放射状に延伸する複数の外部接続端子と、各々が隣り合う前記外部接続端子の間に位置する複数の絶縁層壁とが形成された第１の基板を有する表示パネルと、
   放射状に延伸する複数の配線が形成された第２の基板とを備え、
   前記複数の外部接続端子の各々と前記複数の配線の各々とが異方性導電接着剤を介して電気的に接続されており、
   前記複数の外部接続端子と前記複数の配線とは、延伸方向が互いに略一致するように形成されている
   表示装置。
10. 前記絶縁層壁の高さをｈ_１とし、前記配線の高さをｈ_２とし、前記異方性導電接着剤に含まれる導電性粒子の粒子径をｄとすると、
    （ｈ_２＋ｄ）／２≦ｈ_１≦ｈ_２＋ｄ／２
    の関係式を満たす
    請求項９記載の表示装置。
11. 前記第１の基板は、封止層が形成された可撓性基板である
    請求項９又は１０に記載の表示装置。
12. 前記第２の基板は、フィルム基板である
    請求項９〜１１のいずれか１項に記載の表示装置。
13. 前記絶縁層壁は、無機材料もしくは有機材料からなる単層、又は、無機材料からなる層と有機材料からなる層との積層である
    請求項９〜１２のいずれか１項に記載の表示装置。
14. 前記表示パネルは、前記第１の基板の上に形成された有機ＥＬ部を有し、
    前記絶縁層壁は、前記有機ＥＬ部を構成する、無機絶縁層、バンク層、又は、平坦化層と同層である
    請求項９〜１３のいずれか１項に記載の表示装置。
15. さらに、前記第１の基板に延伸するように形成された延伸部材を有し、
    前記延伸部材は、前記外部接続端子と前記配線との接合領域の外側に形成されており、
    前記延伸部材の延伸方向は、前記外部接続端子の延伸方向と一致している
    請求項９〜１４のいずれか１項に記載の表示装置。

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