JP2015229604A - 多結晶シリコンロッドの製造方法、多結晶シリコンロッド、および、多結晶シリコン塊 - Google Patents

多結晶シリコンロッドの製造方法、多結晶シリコンロッド、および、多結晶シリコン塊 Download PDF

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Abstract

【課題】製造工程の簡素化と低コスト化を実現しつつ多結晶シリコン材料の清浄化を可能とする手法の提供。【解決手段】シーメンス法によりシリコン多結晶ロッドを合成する(S101)。内面を洗浄したプラスチック製袋を、反応器内でシリコン多結晶ロッドの上部から被せて収容した後(S103)、反応器外にシリコン多結晶ロッドを取り出し(S104)、熱シールして密閉化した状態で保管する(S105)。本発明によれば、洗浄、エッチング、水洗といった従来は必須と考えられていた工程が必ずしも必要なものではなくなるから、表面に残留するフッ素イオン、硝酸イオン、二酸化窒素イオンを何れも0.2ppbw未満とすることができる。また、プラスチック製袋を被せたことにより、金属汚染レベルが顕著に低下する。しかも、本発明による取り扱いを行えば、長期保管しても表面汚染は殆ど進行しない。【選択図】図1

Description

本発明は、多結晶シリコンロッドの表面清浄化技術に関する。
半導体デバイス等の製造に不可欠な単結晶シリコンは、殆どの場合、シーメンス法により製造された多結晶シリコンロッドやこれを粉砕して得られた多結晶シリコン塊を原料として、FZ法やCZ法により育成される。シーメンス法とは、トリクロロシランやモノシラン等のシラン原料ガスを加熱されたシリコン芯線に接触させることにより、該シリコン芯線の表面に多結晶シリコンをCVD(Chemical Vapor Deposition)法により気相成長(析出)させる方法である。
多結晶シリコン塊は、シーメンス法により合成された多結晶シリコンロッドを反応器から取り出した後に破砕し、この破砕物の表面に付着した汚染物を取り除くために、フッ硝酸等による薬液エッチングを行い、高い清浄度の表面状態とされて製品化される。
多結晶シリコン塊等のシリコン材料をエッチングする際には、一般に、フッ酸(HF)と硝酸(HNO3)の酸混合溶液、又は、これに過酸化水素(H22)を含む酸混合溶液が用いられ、これらの酸混合液中の各酸濃度は、洗浄対象となるシリコン材料に付着している汚染物の濃度や除去難度等に応じて選定される。
このようなエッチング後のシリコン材料の表面には、酸混合溶液の成分が残留しており、この残留物を水洗リンスして除去する必要があるが、残留成分が高濃度である場合には、水洗リンスでは完全に除去することが困難である。そして、残留物が表面にある多結晶シリコン塊を原料としてCZ法により単結晶シリコンを育成すると、単結晶化の証である結晶線が消失したり乱れたりといった現象が起こり、結晶の完全性が担保できなくなるという問題がある。
この原因については必ずしも明らかとなってはいないが、多結晶シリコン塊の表面に残留している、上記酸混合溶液中の窒素(N)成分とフッ素(F)に起因している可能性がある。
特に、多結晶シリコン塊には、無数のクラックや割れ目が存在するから、酸混合溶液成分がこれらの隙間に入り込むと、完全に除去することは不可能に近い。このような残留成分は、主として、硝酸イオン成分、亜硝酸イオン成分、フッ酸イオン成分の3種類であるが、本発明者らの測定によれば、40℃程度の純水に浸漬して24時間の超音波洗浄を行っても、これらの残留成分を完全には除去できないという結果も得られている。
特開2009−298672号公報
特許文献1(特開2009−298672号公報)には、袋詰めされた多結晶シリコンの破砕塊の保管中に、破砕塊の表面に生じるシミと呼ばれる異常酸化現象を簡単かつ確実に防止するための技術が開示されている。具体的には、多結晶シリコンの破砕塊の場合、一部の破砕塊の一部分においては、水切り不足に起因するフッ素成分の残留が生じ、その部分がシミと呼ばれる異常酸化物に発展する可能性が考えられるとの知見に基づき、多結晶シリコンの破砕塊を、フッ素を含む洗浄液により処理し、水洗、乾燥後に、減圧下で露点が−35℃から−20℃の不活性ガスを流通させつつ45℃以上の温度に20分間以上保持することを特徴とする多結晶シリコンの製造方法が提案されている。
しかし、このような処理は、多結晶シリコン塊の表面に残留するフッ素原子個数を1,000,000原子/μm2以下とするための工程を新たに設ける必要があるという意味において、多結晶シリコン塊の製造コストをアップさせるという問題がある。
本発明は、このような問題に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、従来の手法が、一旦、洗浄工程でシリコン材料に付着した残留物を効果的に除去するという観点からのものであったのに対し、寧ろ、洗浄工程そのものを不要とするという新たな観点に立ち、製造工程の簡素化と低コスト化を実現しつつ多結晶シリコン材料の清浄化を可能とする手法を提供することにある。
上述の課題を解決するために、本発明に係る多結晶シリコンロッドの製造方法は、シーメンス法による合成直後のシリコン多結晶ロッドを、反応器内でプラスチック製袋に収容し、該収容後に前記シリコン多結晶ロッドを前記反応器外に取り出す工程を備えていることを特徴とする。
本発明に係る多結晶シリコンロッドの製造方法は、前記プラスチック製袋を前記反応器外に取り出した後にシールする工程を備えている態様としてもよい。
好ましくは、前記プラスチック製袋は、内面が希酸水溶液により洗浄されたものである。
好ましくは、前記希酸水溶液は、0.1〜10wt%の、希硝酸水溶液または稀塩酸水溶液である。
本発明に係る多結晶シリコン塊は、上述の方法により得られた多結晶シリコンロッドを粉砕して得られる。
好ましくは、前記粉砕はクラス1,000以上のレベルのクリーンルーム内で行われる。
好ましい態様では、表面に残留するフッ素イオン(F-)、硝酸イオン(NO3 -)、二酸化窒素イオン(NO2 -)が何れも0.2ppbw未満である。
本発明によれば、洗浄、エッチング、水洗といった従来は必須と考えられていた工程が必ずしも必要なものではなくなるから、表面に残留するフッ素イオン(F-)、硝酸イオン(NO3 -)、二酸化窒素イオン(NO2 -)を何れも0.2ppbw未満とすることができる。また、プラスチック製袋を被せたことにより、金属汚染レベルが顕著に低下する。しかも、本発明による取り扱いを行えば、長期保管しても表面汚染は殆ど進行しない。
その結果、本発明により、製造工程の簡素化と低コスト化を実現しつつ多結晶シリコン材料の清浄化を可能とする手法が提供される。
実施例のプロセスを説明するためのフロー図である。
上述のように、従来の手法は、多結晶シリコンの清浄化のためにエッチングや水洗といった一連の洗浄工程を前提とし、この洗浄工程でシリコン材料に付着した残留物を効果的に除去するという観点に立つものである。これに対し、本発明者らは、そもそも、シーメンス法による合成直後のシリコン多結晶ロッドの表面は然程の汚染されておらず、かなり高い清浄度を有しているのではないかとの仮説に立ち検討を進め、本発明をなすに至った。
仮にこの仮説が正しければ、合成直後のシリコン多結晶ロッドの表面清浄度を維持さえすれば、その後の洗浄、エッチング、水洗といった一連の工程が不要となるから、製造工程の簡素化と低コスト化を実現しつつ多結晶シリコン材料の清浄化を可能とする手法が提供されることとなる。
そこで、本発明者らは、シーメンス法により合成したシリコン多結晶ロッドを粉砕して多結晶シリコン塊を製品化するまでの間のどの段階で、主に表面汚染が生じているのかを調べるべく、下記のシリコン多結晶ロッドを準備し、それぞれのシリコン多結晶ロッドから試料を採取してそれらの表面分析を行った。
試料1:シーメンス法による合成直後
試料2:反応器外に取り出して台車で運搬後
試料3:台車で運搬後に保管室内に数日間放置後
試料4:クリーンルーム(クラス1,000)に5日間放置後
試料5:ハンマーによる破砕終了後
破砕試料150gを、500mlの清浄なテフロン(登録商標)ビーカに移し、表面汚染物質抽出液200mlを加え、10分間加熱して、表面のみを溶解させるようにして抽出を行った。表面汚染物質抽出液200mlの組成は、HF50wt%が100ml、水が99ml、H2230wt%が1mlである。抽出後に抽出液1mlを別の清浄容器に分取し、加熱濃縮後に1wt%のHNO3水溶液を加え、溶解後にICP−MS装置による多元素同時測定を行った。使用した装置は、Agilent社製の7500CSである。
なお、測定対象元素は、Li、Na、Mg、Al、K、Ca、Ti、Cr、Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Zn、Mo、Sn、Pbの17元素とした。
このような表面分析の結果、以下の知見を得た。
試料1:シーメンス法による合成直後のシリコン多結晶ロッドの表面清浄度はかなり高い。
試料2:反応器外に取り出して台車で運搬後のシリコン多結晶ロッドの表面は若干汚染されている。特に、反応器外への取り出し作業で手袋が接触した箇所や台車に接触した箇所で、明らかに汚染が認められた。
試料3:台車で運搬後に保管室内に数日間放置後のシリコン多結晶ロッドの表面は、放置日数とともに汚染度が高くなる。
試料4:クリーンルーム(クラス1,000)に5日間放置後のシリコン多結晶ロッドでは、放置期間中の汚染は認められない。
試料5:ハンマーによる破砕終了後のシリコン多結晶ロッドでも、粉砕作業起因の汚染は認められない。
これらの結果によれば、表面汚染は主に、シリコン多結晶ロッドを反応器から取り出す際の手袋や運搬の際の台車などとの接触や、保管環境下での汚染であると結論付けることができる。
つまり、反応器から取り出したシリコン多結晶ロッドを汚染させなければ、表面の清浄度は十分に高く、そのままの状態のものをクリーンルーム内で破砕しても、問題はないことになる。
シリコン多結晶ロッドの表面の清浄度を維持するためには、特に、反応器外への取り出しの際や台車による運搬等の際に、種々の部材等との直接的な接触を避けることが重要である。
そこで、本発明では、シーメンス法による合成直後のシリコン多結晶ロッドを、反応器内でプラスチック製袋に収容し、該収容後にシリコン多結晶ロッドを反応器外に取り出す。
プラスチック製袋は、例えば、厚さが100〜500μmのリニアポリエチレン(LLDPE)製であり、反応器の蓋を開けた直後にシリコン多結晶ロッドの上部からこのプラスチック製袋を被せ、そのまま反応器外に取り出す。LLDPE製の袋は強度と延性に優れているので破損し難い。
そして、このプラスチック製袋を反応器外でシールしてシリコン多結晶ロッドを密封し、この状態で運搬等する。
このような用途のプラスチック製袋は、使用に先立ち、内面を希酸水溶液等で洗浄しておく。
希酸水溶液としては、0.1〜10wt%の希硝酸水溶液や希塩酸水溶液を例示することができる。
例えば、0.1〜10wt%の希硝酸水溶液約200mlを袋の内側に入れ、全内面に行き渡らせる作業を3回程度繰り返す。その後、超純水による洗浄を数回行い、クラス1000以上のレベルのクリーンルーム内で乾燥させる。
図1は、本実施例のプロセスを説明するためのフロー図である。まず、シーメンス法により、太さ130〜150mmで長さ1800〜2200mmのU字型のシリコン多結晶ロッドを合成した(S101)。予め、500μm厚のLLDPE製袋の内面を、0.5wt%の硝酸水溶液もしくは10wt%の塩酸水溶液で丹念に、その後に超純水による洗浄を数回繰り返した後に、クラス1000のクリーンルーム内で乾燥させておいた(S102)。
実施例2〜4(E2〜4)については、洗浄後のLLDPE製袋を、反応器内でシリコン多結晶ロッドの上部から被せて収容した後(S103)、反応器外にシリコン多結晶ロッドを取り出し(S104)、ロッドの下部がLLDPE製袋からはみ出さないように、熱シールして密閉化した状態で保管した(S105)。
実施例1(E1)については、未洗浄のLLDPE製袋を、反応器内でシリコン多結晶ロッドの上部から被せて収容し(S103)、上記と同様に、S104およびS105の作業を行った。
この状態のまま所定期間保管(C1〜3は1月間、C4は6月間)した後、多結晶シリコン塊とするためにクラス1,000のクリーンルームに運搬して開梱した。粉砕は、クラス1,000以上のレベルのクリーンルーム内で行うことが好ましい。
一方、比較例1〜4(C1〜4)については、プラスチック製袋を被せることなく、通常どおりの手順で粉砕して多結晶シリコン塊とし、比較例1と2については薬液エッチング(C1につき8分、C2につき1分)の後に水洗した。なお、この薬液エッチングは、HF(50wt%):HNO3(70wt%)=1:9(体積比)の混合酸液による常温でのエッチングである。比較例3については薬液エッチング、水洗ともに行わず、比較例4については水洗のみを行った。
破砕作業は、開梱後、2名の作業員がタングステンハンマにて速やかに破砕し、別の作業員1名が破砕したナゲットを拾い取り、製品用梱包袋に梱包し、重量の計量後、袋を熱シールし密閉化し製品化を行った。この間の所要時間は、10〜15分であった。因みに、多結晶シリコン塊のエッチング作業は通常、2〜3時間を要する。
これらのサンプルのそれぞれにつき、ICP−MS装置による表面分析を行い、Li、Na、Mg、Al、K、Ca、Ti、Cr、Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Zn、Mo、Sn、Pbの17元素の表面濃度(ppbw)、および、表面に残留するフッ素イオン(F-)、硝酸イオン(NO3 -)、二酸化窒素イオン(NO2 -)の表面濃度(ppbw)を調べた。
その結果を表1に纏めた。
先ず、比較例C1〜4を比較すると、薬液エッチングを施していないサンプルC3の表面は、高いレベルで汚染されていることが明瞭に読み取れる。比較例1、2、4の比較から、1分間程度のエッチングでは不十分であり、8分間のエッチングにより金属汚染レベルはかなり低下するが、エッチング時間が長くなることにより、フッ素イオン(F-)、硝酸イオン(NO3 -)、二酸化窒素イオン(NO2 -)の濃度が顕著に高まる。
これに対し、実施例E1〜4のサンプルは何れも、エッチングが施されていないため、表面に残留するフッ素イオン(F-)、硝酸イオン(NO3 -)、二酸化窒素イオン(NO2 -)は何れも、0.2ppbw未満である。
また、実施例E1と実施例E2〜4の比較から、プラスチック製袋を被せたことによる顕著な金属汚染低減効果が確認できる。
しかも、保管期間1月の実施例E2と保管期間6月の実施例E4の比較から、本発明による取り扱いを行えば、長期保管しても表面汚染は殆ど進まないことが読み取れる。
このように、本発明によれば、洗浄、エッチング、水洗といった従来は必須と考えられていた工程が必ずしも必要なものではなくなるから、製造工程の簡素化と低コスト化を実現しつつ、表面清浄度の高い多結晶シリコン塊が得られる。
Figure 2015229604
以上説明したように、本発明により、製造工程の簡素化と低コスト化を実現しつつ多結晶シリコン材料の清浄化を可能とする手法が提供される。

Claims (8)

  1. シーメンス法による合成直後のシリコン多結晶ロッドを、反応器内でプラスチック製袋に収容し、該収容後に前記シリコン多結晶ロッドを前記反応器外に取り出す工程を備えている、多結晶シリコンロッドの製造方法。
  2. 前記プラスチック製袋を前記反応器外に取り出した後にシールする工程を備えている、請求項1に記載の多結晶シリコンロッドの製造方法。
  3. 前記プラスチック製袋は、内面が希酸水溶液により洗浄されたものである、請求項1または2に記載の多結晶シリコンロッドの製造方法。
  4. 前記希酸水溶液は、0.1〜10wt%の、希硝酸水溶液または稀塩酸水溶液である、請求項3に記載の多結晶シリコンロッドの製造方法。
  5. 請求項1〜4の何れか1項に記載の方法により得られた多結晶シリコンロッド。
  6. 請求項5に記載の多結晶シリコンロッドを粉砕して得られた多結晶シリコン塊。
  7. 前記粉砕がクラス1,000以上のレベルのクリーンルーム内で行われた、請求項6に記載の多結晶シリコン塊。
  8. 表面に残留するフッ素イオン(F-)、硝酸イオン(NO3 -)、二酸化窒素イオン(NO2 -)が何れも0.2ppbw未満である、請求項6または7に記載の多結晶シリコン塊。
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