JP2015228521A - 無線電力受信機および端末 - Google Patents

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Abstract

【解決手段】本発明の一実施形態に係る無線電力受信装置は、磁性基板と、前記磁性基板の上に導電パターンまたは導電層として形成され、無線で電力を受信するためのコイルとを含むことを特徴とする。【選択図】図１

Description

本発明は、無線電力受信装置及びその製造方法に関し、より詳しくは、無線電力転送またはアンテナに適用されて全体厚さを減少させ、製造工程を単純化させた無線電力受信装置及びその製造方法に関する。
無線で電気エネルギーを所望の機器に伝達する無線電力転送技術（wireless power transmissionまたはwireless energy transfer）は、既に１８００年代に電磁気誘導原理を用いた電気モーターや変圧器が使われ始めており、その後にはラジオ波やレーザーのような電磁波を放射して電気エネルギーを転送する方法も試みられてきた。私達がよく使用する電動歯ブラシや一部無線カミソリも実際は電磁気誘導原理により充電される。電磁気誘導は導体の周辺で磁場を変化させた時、電圧が誘導されて電流が流れる現象をいう。電磁気誘導方式は小型機器を中心に常用化が速く進行されているが、電力の転送距離が短いという問題がある。
現在まで無線方式によるエネルギー伝達方式は電磁気誘導の以外に共振及び短波長無線周波数を用いた遠距離送信技術などがある。
しかしながら、一般的に端末機に内蔵された無線電力受信装置は厚さが厚く、製造工程が複雑であるという問題がある。
本発明は、磁性基板の上面にコイル部を直接配置させて無線電力受信装置の厚さを格段に減少させることができる方法の提供を目的とする。
本発明は、磁性基板の上面にコイル部及び近距離通信アンテナを直接配置させて高い電力転送効率を維持させ、外部装置との通信も可能にする方法の提供を目的とする。
本発明は、磁性基板の上面にコイル部を直接配置させて無線電力受信装置の製造工程を単純化させた方法の提供を目的とする。
本発明は、磁性基板の内部にコイル部を配置させて無線電力受信装置の厚さを格段に減少させることができる方法の提供を目的とする。
本発明は、磁性基板の内部にコイル部を配置させ、近距離通信アンテナを磁性基板に配置させて高い電力転送効率を維持させ、外部装置との通信も可能にする方法の提供を目的とする。
本発明は、磁性基板の内部にコイル部を配置させて無線電力受信装置の製造工程を単純化させた方法の提供を目的とする。
本発明の一実施形態に係る無線電力受信装置は、磁性基板及び前記磁性基板の上に導電パターンまたは導電層として形成され、無線で電力を受信するためのコイルを含むことを特徴とする。
本発明の更に他の実施形態に係る無線電力受信装置は磁性基板及び前記磁性基板に導電パターンまたは導電層として形成され、無線で電力を受信するためのコイルを含み、前記コイルの一部が前記磁性基板の内部に配置されたことを特徴とする。
本発明の一実施形態に係る無線で電力を受信する無線電力受信装置の製造方法は、導電体と保護フィルムを付着させるステップと、前記導電体をエッチングして導電パターンを形成するステップと、前記導電パターンの連結端子に外部回路と連結するための連結部を接続させるステップと、磁性基板に前記連結部に対応する収容空間を形成するステップと、前記磁性基板を前記連結部が前記収容空間に位置するようにして前記導電パターンの上に配置するステップとを含む。
本発明の一実施形態によれば、磁性基板の上面にコイル部を直接配置させて無線電力受信装置の厚さを格段に減少させることができる。
本発明の一実施形態によれば、磁性基板の上面にコイル部及び近距離通信アンテナを直接配置させて高い電力転送効率を維持させ、同時に外部装置との通信も可能にする。
本発明の一実施形態によれば、ラミネーティング及びエッチング過程のみを通じて磁性基板の上面にコイル部を直接配置させて無線電力受信装置の製造工程を単純化させることができる。
本発明の一実施形態によれば、磁性基板の内部に導電パターンを形成して無線電力受信装置の厚さを格段に減少させることができる。
本発明の一実施形態によれば、磁性基板の内部に導電パターンを形成して高い電力転送効率を有することができ、同時に近距離通信アンテナを用いて外部装置との通信も可能にする。
本発明の一実施形態によれば、連結部が磁性基板の収容空間に配置されることによって連結部の厚さだけ無線電力受信装置の全体厚さが格段に減少できる。
本発明の一実施形態によれば、連結部にテープ部材を使用して、無線電力受信装置の全体サイズを縮めることができる。
本発明の一実施形態によれば、連結部にリードフレームを使用して、発熱、外部の湿気、衝撃などから連結部に含まれた配線層が保護され、量産が可能な効果を得ることができる。
本発明の一実施形態によれば、磁性基板の内部に形成された導電パターンによって、外部に向ける磁場の方向をコイル部側に変更させて電力転送効率を上げることができ、同時に外部に漏出される磁場の量を減少させて、人体の有害性を有する磁場の影響を最小化することができる。
本発明の一実施形態によれば、パターン溝を形成する過程及びコイル部を挿入する過程のみを通じて無線電力受信装置を製造することができるので製造工程が単純化される効果がある。
一方、その他の多様な効果は後述する本発明の実施形態に係る詳細な説明で直接的または暗示的に開示される。
本発明の第１実施形態に係る無線電力受信装置の斜視図である。 本発明の第１実施形態に係る無線電力受信装置の平面図である。 図２の連結部に図示した点線に沿ってＡからＡ'に切った場合、無線電力受信装置の断面図である。 本発明の一実施形態に係る無線電力受信装置の製造方法を説明するための図である。 本発明の一実施形態に係る無線電力受信装置の製造方法を説明するための図である。 本発明の一実施形態に係る無線電力受信装置の製造方法を説明するための図である。 本発明の一実施形態に係る無線電力受信装置の製造方法を説明するための図である。 本発明の一実施形態に係る無線電力受信装置の製造方法を説明するための図である。 図２の連結部に図示した点線に沿ってＡからＡ'に切った場合、本発明の第２実施形態に係る無線電力受信装置の断面図である。 本発明の第３実施形態に係る無線電力受信装置の平面図である。 本発明の第４実施形態に係る無線電力受信装置の斜視図である。 本発明の第４実施形態に係る無線電力受信装置の平面図である。 図１２の連結部に図示した点に沿ってＢからＢ'に切った場合、本発明の第４実施形態に係る無線電力受信装置の断面図である。 本発明の第５実施形態に係る無線電力受信装置の斜視図である。 本発明の第５実施形態に係る無線電力受信装置の平面図である。 本発明の第５実施形態に係る無線電力受信装置をＣからＣ'に切った断面図である。 本発明の第５実施形態に係る無線電力受信装置の製造方法を説明するための図である。 本発明の第５実施形態に係る無線電力受信装置の製造方法を説明するための図である。 本発明の第５実施形態に係る無線電力受信装置の製造方法を説明するための図である。 本発明の第５実施形態に係る無線電力受信装置の製造方法を説明するための図である。 本発明の第５実施形態に係る無線電力受信装置の製造方法を説明するための図である。 本発明の第１実施形態によって磁性基板の上面にコイル部を配置した場合、使用周波数によるコイル部のインダクタンス、抵抗、Ｑ値の変化を説明するための図である。 本発明の第５実施形態によって磁性基板の内部のパターン溝にコイル部を配置した場合、使用周波数によるコイル部のインダクタンス、抵抗、Ｑ値の変化を説明するための図である。 本発明の第１実施形態によって磁性基板の上面にコイル部を配置した場合、磁場の放射パターンを示すためのＨ−Ｆｉｅｌｄである。 本発明の第５実施形態に従って磁性基板の内部のパターン溝にコイル部を配置した場合、磁場の放射パターンを示すためのＨ−Ｆｉｅｌｄである。 本発明の更に他の実施形態に係る無線電力受信装置の分解斜視図である。 本発明の更に他の実施形態に係る無線電力受信装置の斜視図である。 本発明の更に他の実施形態に係る無線電力受信装置の断面図である。 本発明の更に他の実施形態に係る無線電力受信装置の製造方法を説明するための図である。 本発明の更に他の実施形態に係る無線電力受信装置の製造方法を説明するための図である。 本発明の更に他の実施形態に係る無線電力受信装置の製造方法を説明するための図である。 本発明の更に他の実施形態に係る無線電力受信装置の製造方法を説明するための図である。 本発明の更に他の実施形態に係る無線電力受信装置の製造方法を説明するための図である。 本発明の更に他の実施形態に係る無線電力受信装置の製造方法を説明するための図である。 本発明の更に他の実施形態に係る無線電力受信装置の製造方法を説明するための図である。 本発明の更に他の実施形態に係る無線電力受信装置の製造方法を説明するための図である。 本発明の更に他の実施形態に係る無線電力受信装置の製造方法を説明するための図である。
以下、添付した図面を参照して本発明の好ましい実施形態に対して本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者が容易に実施できるように詳細に説明する。
以下、導電パターンは、導電層の形態を意味することができるし、パターニング工程によって形成された構造を意味することもできる。導電層は、導電パターンと代替可能な意味で使用することができるし、パターニング、エッチング、配置、選別的なメッキ工程を含んで形成された構造を意味することもできる。
図１は本発明の第１実施形態に係る無線電力受信装置１０００の斜視図であり、図２は本発明の第１実施形態に係る無線電力受信装置１０００の平面図であり、図３は図２の連結部３００に図示した点線に沿ってＡからＡ'に切った場合、無線電力受信装置１０００の断面図である。
図１乃至図３を参考すると、無線電力受信装置１０００は、磁性基板１００、コイル部２００、及び連結部３００を含むことができる。
無線電力受信装置１０００は、送信側から無線で電力を受信することができる。一実施形態において、無線電力受信装置１０００は電磁気誘導を用いて無線で電力を受信することができる。一実施形態において、無線電力受信装置１０００は共振を用いて無線で電力を受信することができる。
電磁気誘導及び共振とも磁場を用いて電力を転送する方式である。
磁性基板１００は送信側から伝達される磁場の方向を変更させることができる。
磁性基板１００は送信側から伝達される磁場の方向を変更させて外部に漏出できる磁場の量を減少させることができる。これによって、遮蔽効果を有することができる。
磁性基板１００は、送信側から伝達される磁場の方向を側方に変更させてコイル部２００に磁場がさらに集中的に伝達できるようにする。
磁性基板１００は、送信側から伝達される磁場のうち、外部に漏出される磁場を吸収して熱にて放出させることができる。外部に漏出される磁場の量が減少すれば、人体に有害な影響を及ぼす状況が防止できる。
図３を参考すると、磁性基板１００は磁性体１１０及び支持体１２０を含むことができる。
磁性体１１０は、粒子またはセラミックの形態を含むことができる。
支持体１２０は、熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂を含むことができる。
磁性基板１００はシート（Sheet）形態に構成され、フレキシブル（flexible）な性質を有することができる。
また、図１を説明すると、コイル部２００は、第１連結端子２１０、第２連結端子２２０、及びコイル２３０を含むことができる。コイル２３０は、導電層または導電パターンを形成することができる。
第１連結端子２１０はコイル２３０の一端に、第２連結端子２２０はコイル２３０の他端に位置する。
第１連結端子２１０及び第２連結端子２２０は、連結部３００との接続のために必要な端子である。
コイル２３０は、１つの導線が複数回巻線されたコイルパターンを形成することができる。一実施形態において、コイルパターンは平面螺旋構造であるが、これに限定されるものではなく、多様なパターンを形成することができる。
コイル部２００は、磁性基板１００の上面に直接配置される。一実施形態において、コイル部２００と磁性基板１００との間には接着層（図示せず）がさらに配置できる。
コイル部２００は、導電体を含むことができる。導電体は、金属または合金が用いられる。一実施形態において、金属は銀または銅が使われ、これに限定されるものではない。
コイル部２００は送信側から無線で受信した電力を連結部３００に伝達することができる。コイル部２００は、送信側から電磁気誘導または共振を用いて電力を受信することができる。
連結部３００は、第１連結端子３１０、第２連結端子３２０、及び印刷回路基板３３０を含むことができる。
連結部３００の第１連結端子３１０はコイル部２００の第１連結端子２１０と接続され、連結部３００の第２連結端子３２０はコイル部２００の第２連結端子２２０と接続される。
印刷回路基板３３０は配線層を含むことができ、配線層は後出の受信回路などが配置できる。
連結部３００は、受信回路（図示せず）とコイル部２００との間を連結してコイル部２００から伝達された電力を受信回路（図示せず）を通じて負荷（図示せず）に伝達することができる。受信回路は、交流電力を直流電力に変換する整流回路及び変換された直流電力からリップル成分を除去して負荷に伝達する平滑回路を含むことができる。
図２乃至図３は、コイル部２００と連結部３００とが連結された状態の場合、本発明の第１実施形態に係る無線電力受信装置１０００の詳細な構成を説明するための図である。
図２は、本発明の第１実施形態に係る無線電力受信装置１０００の平面図である。
図２は、コイル部２００と連結部３００とが互いに接続されている状態を示す。
一実施形態において、コイル部２００と連結部３００との間の接続はソルダーによりなされる。具体的に、コイル部２００の第１連結端子２１０と連結部３００の第１連結端子３１０は第１ソルダー１０により連結され、コイル部２００の第２連結端子２２０と連結部３００の第２連結端子３２０は第２ソルダー２０により連結される。具体的に、コイル部２００の第１連結端子２１０は第１ソルダー１０のビアホールを通じて連結部３００の第１連結端子３１０と連結され、コイル部２００の第２連結端子２２０は第２ソルダー２０のビアホールを通じて連結部３００の第２連結端子３２０と連結される。
図２に図示された無線電力受信装置１０００は端末機などの電子機器に内蔵できる。
端末機は、セルラーフォン、ＰＣＳ（Personal Communication Servie）フォン、ＧＳＭフォン（登録商標）、ＣＤＭＡ−２０００フォン、ＷＣＤＭＡフォン（登録商標）などの通常的な移動電話機、ＰＭＰ（Portable Multimedia Player）、ＰＤＡ（Personal Digital Assistants）、スマートフォン、ＭＢＳ（Mobile Broadcast System）フォンであるが、これに限定されるものではなく、無線で電力を受信することができる如何なる装置でも構わない。
図２の連結部３００に図示された点線に沿ってＡからＡ'に切った断面に対しては図３で説明する。
図３は、図２の連結部３００に図示された点線に沿ってＡからＡ’に切った場合、無線電力受信装置１０００の断面図である。
図３を参考すると、磁性基板１００の上面にはコイル部２００の構成要素である第１連結端子２１０、第２連結端子２２０、及びコイル２３０が配置されている。
本発明の第１実施形態に係る無線電力受信装置１０００は、磁性基板１００の上面にコイル部２００が直接配置されているので、既存のＦＰＣＢの上にコイルパターンを形成した場合とは異なり、全体的な厚さを格段に減少させることができる。
好ましくは、磁性基板１００の厚さは０．４３ｍｍであり、コイル部２００の厚さは０．１ｍｍであり、これを合せた厚さは０．５３ｍｍでありうる。しかしながら、この数値は例示に過ぎない。
即ち、コイル部２００を導電体、導電パターン、薄膜のような形態に構成することによって、無線電力受信装置１０００の厚さを減少させることができる。これは、この頃、携帯用端末機のようにスリム化を要求している電子機器に適用すれば、携帯用端末機の全体厚さを減少させながら送信側から電力を受信するのに有用な効果をもたらすことができる。
コイル部２００の上側には連結部３００が直接配置されている。コイル部２００の上側に連結部３００が直接配置されることによって、コイル部２００と連結部３００とが容易に接続できる。
コイル部２００の第１連結端子２１０は、ソルダー１０により連結部３００の第１連結端子３１０と接続される。
コイル部２００の第２連結端子２２０は、ソルダー２０により連結部３００の第２連結端子３２０と接続される。
コイル２３０の幅（Ｗ）と厚さ（Ｔ）は所定の値を有するように設計される。コイル２３０とコイル２３０との間の間隔も所定の距離値を有するように設計される。
図４乃至図８は、本発明の一実施形態に係る無線電力受信装置１０００の製造方法を説明するための図である。
無線電力受信装置１０００の構成は、図１乃至図３で説明したものと本質的に結合できる。
まず、図４を参考すると、磁性基板１００が形成される。
次に、図５を参考すると、磁性基板１００の上面に直接導電体２０１を積層させる。一実施形態では、磁性基板１００の上面に接着層が積層された後、導電体２０１が積層されることもできる。
一実施形態において、磁性基板１００の上面に導電体２０１を積層させる方法は、導電体２０１を所定の温度で加熱し、その後、所定の圧力を加えるラミネーティング（laminating）工程が使用できる。ラミネーティング（laminating）工程とは、熱と圧力を用いて互いに異なる種類の金属箔、紙などを接着させる工程を意味する。
次に、図６を参考すると、導電体２０１の上面にマスク５００が積層される。マスク５００は、コイル部２００の第１連結端子２１０、第２連結端子２２０、及びコイル２３０が形成される位置の上面のみに積層できる。
次に、図７を参考すると、図６の状態でエッチング液に漬ければマスク５００が位置しない溝部分がエッチングされる。すると、導電体２０１は一定の導電パターンを形成するようになる。
その後、マスク５００を除去すれば、無線電力受信装置１０００のコイル部２００が形成される。
次に、図８を参考すると、コイル部２００と連結部３００とが接続されるようにソルダリング作業を経る。
即ち、コイル部２００の第１連結端子２１０と連結部３００の第３連結端子３１０とをソルダー１０により接続させ、コイル部２００の第２連結端子２００と連結部３００の第２連結端子３２０とをソルダー２０により接続させる。
前記のように磁性基板１００の上面に直接コイル部２００を配置させることによって、無線電力受信装置１０００の全体厚さを格段に減少させることができ、ラミネーティングとエッチング過程のみを通じて無線電力受信装置１０００が製造できるので、工程が単純化される効果がある。
図９は、図２の連結部３００に図示された点線に沿ってＡからＡ’に切った場合、本発明の第２実施形態に係る無線電力受信装置１０００の断面図である。
図９を参考すると、無線電力受信装置１０００は、磁性基板１００、コイル部２００、連結部３００、及び接着層７００を含むことができる。
磁性基板１００、コイル部２００、及び連結部３００は、図１で説明したものと同一である。
接着層７００は、磁性基板１００とコイル部２００との間に配置されて磁性基板１００とコイル部２００とを接着させる。
図１０は、本発明の第３実施形態に係る無線電力受信装置１０００の平面図である。
図１０を参考すると、無線電力受信装置１０００は、磁性基板１００、コイル部２００、連結部３００、及び近距離通信アンテナ６００を含むことができる。
磁性基板１００、コイル部２００、及び連結部３００に対する説明は、図１乃至図３で説明したものと同一である。
近距離通信アンテナ６００は、第１連結端子６１０、第２連結端子６２０、及び外郭コイル６３０を含む。
近距離通信アンテナ６００の第１連結端子６１０及び第２連結端子６２０は連結部３００に接続される。
近距離通信アンテナ６００は、近距離無線通信が可能なリーダ器と通信を遂行することができる。近距離通信アンテナ６００は、前記リーダ器と情報を送受信するアンテナの役割を遂行する。
一実施形態において、近距離通信アンテナ６００はコイル部２００の外郭に配置される。一実施形態において、コイル部２００が磁性基板１００の中央に配置された場合、近距離通信アンテナ６００はコイル部２００を覆いかぶせるように磁性基板１００の外郭に沿って配置される。近距離通信アンテナ６００は１つの導線が複数回巻線された四角形の構造を有することができるが、これに限定されるものではない。
近距離通信アンテナ６００は、コイル部２００のように、導電パターン、導電層を形成することができる。
近距離通信アンテナ６００で使われる近距離通信規格は多様な技術が使用できるが、ＮＦＣ（Near Field Commnication）を用いることが好ましい。ＮＦＣ（Near Field Commnication）は、１３．５６MHｚの帯域を有し、近い距離の無線通信を行うための技術である。
近距離通信アンテナ６００は、磁性基板１００の上面に直接配置される。
近距離通信アンテナ６００が磁性基板１００に配置される方法は、前記図４で説明した製造方法と同一である。
次に、図１１乃至図１３で本発明の第４実施形態に係る無線電力受信装置１０００の詳細な構成を説明する。
図１１は、本発明の第４実施形態に係る無線電力受信装置１０００の斜視図である。
図１１を参考すると、無線電力受信装置１０００は、磁性基板１００、コイル部２００、及び連結部３００を含む。
コイル部２００及び連結部３００に対する説明は、図１で説明したものと同一である。但し、磁性基板１００の場合、一部の構造が異なるので、これを中心として説明する。
図１１を参考すると、磁性基板１００は連結部３００の構造と同一構造を有する収容領域１３０を形成している。即ち、図１の場合、磁性基板１００の上面にコイル部２００が配置され、コイル部２００の上に連結部３００が連結される構造であるが、図１１の場合、磁性基板１００の自体に連結部３００の構造と同一構造に該当する部分だけ収容領域１３０が形成されて、コイル部２００の下側に連結部３００が配置される。
図１２は、本発明の第４実施形態に係る無線電力受信装置１０００の平面図である。
図１２は、コイル部２００と連結部３００とが互いに接続されている状態を示す。
連結部３００の厚さは磁性基板１００の厚さと等しいか小さいことがある。連結部３００はフレキシブルな印刷回路基板（ＦＰＣＢ：Flexible PCB）で具現できる。
連結部３００は、磁性基板１００の収容領域１３０に配置される。
連結部３００の厚さが磁性基板１００の厚さと等しいか小さければ、図３の実施形態とは異なり、連結部３００の厚さだけ無線電力受信装置１０００の全体厚さが減少する。また、磁性基板１００が収容領域１３０だけ磁性体１１０及び支持体１２０が少なく必要であるので、費用上の利点がある。
図１３は、図１２の連結部３００に図示された点に沿ってＢからＢ'に切った場合、無線電力受信装置１０００の断面図である。
連結部３００の厚さは磁性基板１００の厚さより小さい場合を仮定して説明する。
図１３を参考すると、連結部３００の上面にはコイル部２００の構成要素である第１連結端子２１０、第２連結端子２２０、及びコイル２３０が配置されている。
コイル部２００の下側には連結部３００が配置されている。
コイル部２００の第１連結端子２１０は、ソルダー１０により連結部３００の第１連結端子３１０と接続される。
コイル部２００の第２連結端子２２０は、ソルダー２０により連結部３００の第２連結端子３２０と接続される。
コイル２３０の幅（Ｗ）と厚さ（Ｔ）は所定の値を有するように設計される。コイル２３０とコイル２３０との間の間隔も所定の距離値を有するように設計される。
図１３を参考すると、連結部３００の厚さが磁性基板１００の厚さより小さいので、図３の実施形態とは異なり、連結部３００の厚さだけ無線電力受信装置１０００の全体厚さが減少する。また、磁性基板１００が図１０で図示した収容領域１３０だけ磁性体１１０及び支持体１２０が少なく必要であるので、費用上の利点がある。
次に、図１４乃至図２０で本発明の第５実施形態に係る無線電力受信装置１０００について詳細に説明する。
図１４は本発明の第５実施形態に係る無線電力受信装置１０００の斜視図であり、図１５は本発明の第５実施形態に係る無線電力受信装置１０００の平面図であり、図１６は本発明の第５実施形態に係る無線電力受信装置１０００をＣからＣ'に切った断面図であり、図１７乃至図２１は本発明の第５実施形態に係る無線電力受信装置１０００の製造方法を説明するための図である。
まず、図１４を参照すると、本発明の第５実施形態に係る無線電力受信装置１０００は、磁性基板１００、コイル部２００、及び連結部３００を含むことができる。
一実施形態において、無線電力受信装置１０００は送信側から電磁気誘導により電力を受信することができる。この場合、コイル部２００のコイル２３０は送信側のコイルと電磁気誘導により無線で電力を受信することができる。
一実施形態において、無線電力受信装置１０００は送信側から共振により電力を受信することができる。この場合、コイル部２００のコイル２３０は送信側の送信共振コイルと共振周波数で動作して電力を受信する受信共振コイル及び受信共振コイルとカップリングされて伝達を受けた電力を受信回路に伝達する受信誘導コイルを含むことができる。
磁性基板１００は、送信側から伝達される磁場の方向を変更させることができる。
磁性基板１００は、送信側から伝達される磁場の方向を変更させて外部に漏出できる磁場の量を減少させることができる。これによって、遮蔽効果を有することができる。
磁性基板１００は、送信側から伝達される磁場の方向を側方に変更させてコイル部２００に磁場がさらに集中的に伝達できるようにする。
磁性基板１００は送信側から伝達される磁場のうち、外部に漏出される磁場を吸収して熱にて放出させることもできる。外部に漏出される磁場の量が減少すれば、人体に有害な影響を及ぼす状況が防止できる。
図１６を参考すると、磁性基板１００は磁性体１１０及び支持体１２０を含むことができる。
磁性体１１０は、粒子またはセラミックの形態を含むことができる。一実施形態において、磁性体１１０は、スピネルタイプ、ヘキサタイプ、センダストタイプ、パーマロイタイプの磁性体のうちのいずれか１つでありうる。
支持体１２０は熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂を含むことができ、磁性基板１００を支持する役割を遂行する。
磁性基板１００はシート（Sheet）形態に構成されることができ、フレキシブル（flexible）な性質を有することができる。
また、図１４を説明すると、コイル部２００は、第１連結端子２１０、第２連結端子２２０、及びコイル２３０を含むことができる。コイル２３０は、導電層または導電パターンを形成することができる。
コイル部２００は、磁性基板１００の内部に配置される。具体的に、コイル部２００は、磁性基板１００の内部に陥没されて配置される。より具体的に、磁性基板１００はパターン溝を含むことができ、前記パターン溝には前記コイル部２００が配置される。前記パターン溝は、前記コイル部２００が形成する導電パターンまたは導電層の形態と同一な形態を有することができる。
コイル部２００の厚さは磁性基板１００の厚さより小さく、コイル部２００の上側は磁性基板１００の外部に露出できる。
磁性基板１００にコイル部２００及び連結部３００が配置されて無線電力受信装置１０００が製造される工程は、図１７乃至図２１で後述する。
コイル部２００の第１連結端子２１０はコイル２３０の一端に、第２連結端子２２０はコイル２３０の他端に位置する。
コイル部２００の第１連結端子２１０及び第２連結端子２２０は、連結部３００との接続のために必要な端子である。
コイル２３０は、１つの導線が複数回巻線されたパターンを形成することができる。一実施形態において、パターンは平面螺旋構造であるが、これに限定されるものではなく、多様なパターンを形成することができる。
コイル部２００は送信側から無線で受信した電力を連結部３００に伝達することができる。コイル部２００は、送信側から電磁気誘導または共振を用いて受信した電力を連結部３００に伝達することができる。
連結部３００は、第１連結端子３１０、第２連結端子３２０、及び印刷回路基板３３０を含むことができる。
連結部３００の第１連結端子３１０はコイル部２００の第１連結端子２１０と接続され、連結部３００の第２連結端子３２０はコイル部２００の第２連結端子２２０と接続される。
印刷回路基板３３０は配線層を含むことができ、配線層は後出の受信回路などを含むことができる。
連結部３００は、受信回路（図示せず）とコイル部２００との間を連結してコイル部２００から伝達された電力を受信回路を通じて負荷（図示せず）に伝達することができる。受信回路は、交流電力を直流電力に変換する整流回路（図示せず）及び変換された直流電力からリップル成分を除去して負荷に伝達する平滑回路（図示せず）を含むことができる。
図１５乃至図１６は、コイル部２００と連結部３００とが連結された状態の場合、本発明の第５実施形態に係る無線電力受信装置１０００の詳細な構成を説明するための図である。
図１５は、コイル部２００と連結部３００とが互いに接続されている状態を示す。
コイル部２００と連結部３００との間の接続はソルダーによりなされる。
図１６を参照すると、コイル部２００の第１連結端子２１０と連結部３００の第１連結端子３１０とは第１ソルダー１０により連結され、コイル部２００の第２連結端子２２０と連結部３００の第２連結端子３２０とは第２ソルダー２０により連結される。具体的に、コイル部２００の第１連結端子２１０は第１ソルダー１０のビアホールを通じて連結部３００の第１連結端子３１０と連結され、コイル部２００の第２連結端子２２０は第２ソルダー２０のビアホールを通じて連結部３００の第２連結端子３２０と連結される。
一実施形態において、前記ビアホールはレーザーを用いて形成される。この際、レーザー、はＵＶレーザー、ＣＯ２レーザーなどが用いられる。
図１６を参照すると、磁性基板１００及びコイル部２００が連結部３００と接続されている無線電力受信装置１０００の断面図が図示されている。
即ち、磁性基板１００のパターン溝１４０にはコイル部２００の構成要素である第１連結端子２１０、第２連結端子２２０、及びコイル２３０が配置される。
また、磁性基板１００及びコイル部２００が連結部３００と接続されている状態が図示されている。
コイル２３０の幅（Ｗ）と厚さ（Ｔ）、及び磁性基板１００の厚さ（Ｔ１）は所定の値を有するように設計される。一実施形態において、コイル２３０の厚さは０．１ｍｍ、磁性基板１００の厚さは０．４３ｍｍであるが、これは例示に過ぎない。一実施形態において、コイル２３０の厚さ（Ｔ）は磁性基板１００の厚さ（Ｔ１）より小さいことがある。
本発明の第５実施形態に係る無線電力受信装置１０００は、磁性基板１００のパターン溝１４０にコイル部２００が直接配置されているので、コイル部２００の厚さだけ無線電力受信装置１０００が取り付けられた電子機器の全体厚さが減少できる。本発明の第５実施形態を携帯用端末機のような無線電力受信装置１０００を取り付けている電子機器に適用すれば、スリム化が要求されている携帯用端末機の全体厚さを減少させる効果が得られる。
また、本発明の第５実施形態に係る無線電力受信装置１０００は、磁性基板１００のパターン溝１４０にコイル部２００が配置されているので、既存のＦＰＣＢの上にコイルパターンを形成した場合とは異なり、無線電力受信装置１０００が取り付けられた電子機器の全体サイズが減少できる。
図１７乃至図２１は、本発明の第５実施形態に係る無線電力受信装置１０００の製造方法を説明するための図である。
以下、図１４乃至図１６の内容と結び付けて、本発明の第５実施形態に係る無線電力受信装置１０００の製造方法を説明する。
まず、図１７を参照すると、磁性基板１００が配置される。一実施形態において、磁性基板１００はポリエチレン系ゴムの上にセンダスト（sendust）合金系（Ａｌ、Ｆｅ、ＳｉＯ２）金属粉末を塗布し、表面に酸化被膜を形成して製造できる。
次に、図１８を参照すると、磁性基板１００にコイル部２００を収容することができるパターン溝を形成するために金型１を用いて熱と圧力を同時に加える。金型１は、コイル部２００の形状と同じように製作される。一実施形態において、金型１の材料には、アルミニウム合金、銅合金、鋳鉄などが使用できる。
金型１には無線で電力を受信するためのコイル部２００が配置される位置に対応した突出部が形成される。
金型１を用いて熱を加える時、磁性基板１００の構成要素であるセンダスト合金系金属粉末の特性を考慮して特定温度を有する熱を加える。一実施形態において、磁性基板１００が前記ポリエチレン系ゴムの上にセンダスト（sendust）合金系金属粉末を塗布して製造された場合、金型１を用いて熱と圧力を加える時、１００度以上１８０度以下の温度で高圧に圧力を加えた後、１００度以下の温度に冷却させた後、磁性基板１００から金型１を分離する。金型１を用いて磁性基板１００に圧力を加えた後、金型１を直ちに分離するようになれば、パターン溝１４０に残っている熱によって所望のパターン溝１４０が形成されないことがあるので、１００度以下に冷却させた後、磁性基板１００から金型１を分離させる必要がある。
仮に、磁性基板１００にセンダスト合金系金属粉末を使用する場合、粉末の配列、密度などによって加える温度と圧力が変わることがある。即ち、粉末の配列が均一でない場合には、より高い温度と圧力を加えなければならず、粉末の配列が均一な場合には粉末の配列が均一でない場合に比べてより低い温度及び圧力を加えてもよい。また、粉末の密度の低い場合には、高い場合に比べてより低い温度及び圧力を加えてもよい。また、粉末の成分、即ち粉末を構成する合金によって加えられる温度及び圧力が変わることもある。
このように、粉末の配列、密度、成分によって加えられる温度は差が出ることがある。
一実施形態において、金型１を用いて熱と圧力を加える代わり、磁性基板１００にコイル部２００を収容することができるパターン溝を形成するためにレーザーを照射することができる。パターン溝は、紫外線領域の波長を有するレーザービームを発射するエキシマーレーザー（excimer laser）を使用して形成される。前記エキシマーレーザーはＫｒＦエキシマーレーザー（クリプトン弗素、中心波長２４８?）またはＡｒＦエキシマーレーザー（アルゴン弗素、中心波長１９３nm）などが使用できる。
次に、図１９を参照すると、図１９は金型１を磁性基板１００から分離時、パターン溝１４０が形成された磁性基板１００の状態を示す。
次に、図２０を参照すると、図１９の状態で磁性基板１００に形成されたパターン溝１４０にコイル部２００を挿入する。コイル部２００が挿入されれば、磁性基板１００のパターン溝１４０は一定の導電パターンが形成される。
一実施形態において、磁性基板１００のパターン溝１４０にコイル部２００が挿入される過程はメッキまたはコイル部２００が形成する導電パターンを有するようにエッチング過程を経た金属を挿入する方法が使用できる。
具体的に、メッキはパターン溝１４０を金属物質で充填する工程を通じてコイル部２００が形成される。この際、前記金属物質は、Ｃｕ、Ａｇ、Ｓｎ、Ａｕ、Ｎｉ、及びＰｄのうちから選択されるいずれか１つの物質であり、前記金属物質の充填は無電解メッキ、電解メッキ、スクリーン印刷（Screen Printing）、スパッタリング（Sputtering）、蒸発法（Ecaporation）、インクジェッティング、及びディスフェンシングのうちのいずれか１つまたはこれらの組み合わせられた方式を利用することができる。
次に、図２１を参照すると、コイル部２００と連結部３００とが接続されるようにソルダリング作業を経る。
即ち、コイル部２００の第１連結端子２１０と連結部３００の第１連結端子３１０とをソルダー１０により接続させ、コイル部２００の第２連結端子２２０と連結部３００の第２連結端子３２０とをソルダー２０により接続させる。
このように、本発明の第５実施形態に係る無線電力受信装置１０００の製造方法は、磁性基板１００にパターン溝を形成し、形成されたパターン溝にコイル部２００を配置させることによって、無線電力受信装置１０００の全体厚さを減少させることができ、パターン溝を形成する過程及びコイル部を挿入する過程のみを通じて無線電力受信装置１０００を製造することができるので、製造工程が単純化される効果がある。
図２２は本発明の第１実施形態によって磁性基板の上面にコイル部を配置した場合、使用周波数によるコイル部のインダクタンス、抵抗、及びＱ値の変化を説明するための図であり、図２３は本発明の第５実施形態によって磁性基板の内部のパターン溝にコイル部を配置した場合、使用周波数によるコイル部２００のインダクタンス、抵抗、及びＱ値の変化を説明するための図である。
コイル部２００のインダクタンス、抵抗、及びＱ値の関係式は、次の＜数式１＞により表現できる。
（数１）
Ｑ＝ｗ＊Ｌ／Ｒ
＜数式１＞で、ｗは電力転送時に使われる周波数であり、Ｌはコイル部２００のインダクタンス、Ｒはコイル部２００の抵抗を表す。
＜数式１＞から確認できるように、コイル部２００のインダクタンスはその値が増加するほどＱ値が高まる。Ｑ値が増加すれば、電力転送効率が良くなる。コイル部２００の抵抗はコイル部２００の自体で発生する電力損失量を数値化したものであり、その値が小さいほどＱ値が増加する。
図２２及び図２３を参照すると、使用周波数が１５０ｋＨｚの時を比較すると、本発明の第１実施形態によって磁性基板１００の上面にコイル部２００を配置した場合に比べて、図２３は本発明の第５実施形態によって磁性基板１００の内部のパターン溝１４０にコイル部２００を配置した場合、コイル部２００のインダクタンスは約９９８６．９２umから約１０３３９．３４umに、３５２．４２umだけ増加し、コイル部２００の抵抗は約０．９１０オームから約０．８５３オームに、０．０５７オームだけ減少したことを確認することができる。結局、インダクタンスの増加及び抵抗の減少量だけＱ値が増加する。
したがって、本発明の第５実施形態に係る無線電力受信装置１０００は、磁性基板１００の内部のパターン溝にコイル部２００を配置して、Ｑ値を高めることができる。
図２４は本発明の第１実施形態によって磁性基板の上面にコイル部を配置した場合、磁場の放射パターンを示すためのＨ−Ｆｉｅｌｄであり、図２５は本発明の第５実施形態によって磁性基板の内部のパターン溝にコイル部を配置した場合、磁場の放射パターンを示すためのＨ−Ｆｉｅｌｄである。
図２４及び図２５を参照すると、磁性基板１００の内部のパターン溝にコイル部２００を配置した場合が磁性基板１００の上面にコイル部を配置した場合に比べて、コイル部２００の外側でより多い磁場が放射されることを確認することができる。これは、磁性基板１００の内部にコイル部２００が陥没された構造により外部に向ける磁場の方向をコイル部２００の側方に変更させるためである。
また、磁性基板１００の内部のパターン溝にコイル部２００を配置した場合が磁性基板１００の上面にコイル部２００を配置した場合に比べて、コイル部２００の内側でより多い磁場が放射されることを確認することができる。このまた、磁性基板１００の内部にコイル部２００が陥没された構造により外部に向ける磁場の方向をコイル部２００の側方に変更させるためである。
図２４及び図２５を参照すると、無線電力受信装置１０００は近距離通信アンテナ６００をさらに含むことができる。
近距離通信アンテナ６００は近距離無線通信が可能なリーダ器と通信を遂行することができる。近距離通信アンテナ６００は、前記リーダ器と情報を送受信するアンテナの役割を遂行する。
一実施形態において、近距離通信アンテナ６００はコイル部２００の外郭に配置される。一実施形態において、コイル部２００が磁性基板１００の中央に配置された場合、近距離通信アンテナ６００はコイル部２００を覆いかぶせるように磁性基板１００の外郭に沿って配置される。近距離通信アンテナ６００は、１つの導線が複数回巻線された四角形の構造を有することができるが、これに限定されるものではない。
近距離通信アンテナ６００は、コイル部２００のように、導電パターン、導電層を形成することができる。
近距離通信アンテナ６００で使われる近距離通信の規格は多様な技術が使用できるが、ＮＦＣ（Near Field Commnication）を用いることが好ましい。
次に、図２６乃至図３７を参照して本発明の更に他の実施形態に係る無線電力受信装置について説明する。
図２６は本発明の更に他の実施形態に係る無線電力受信装置１０００の分解斜視図であり、図２７は本発明の更に他の実施形態に係る無線電力受信装置１０００の斜視図であり、図２８は本発明の更に他の実施形態に係る無線電力受信装置１０００の断面図である。
一方、図２７は図２６に図示された無線電力受信装置１０００の構成要素を結合して置いた斜視図であり、一部の構成要素が省略されて結合した形態を有する。
本発明の更に他の実施形態に係る無線電力受信装置１０００は、携帯用端末機などの電子機器に装着できる。
図２６乃至図２８を参照すると、無線電力受信装置１０００は、磁性基板１００、コイル部２００、連結部３００、近距離通信アンテナ６００、接着層７００、第１両面接着層７１０、第２両面接着層７２０、保護フィルム８００、及び剥離紙層７３０を含むことができる。
まず、図２６を参照すると、磁性基板１００は送信側から伝達される磁場の方向を変更させることができる。
磁性基板１００は送信側からコイル部２００が伝達を受ける磁場の方向を変更させて外部に漏出できる磁場の量を減少させることができる。これによって、遮蔽効果を有することができる。
磁性基板１００は送信側から伝達される磁場の方向を側方に変更させてコイル部２００に磁場がより集中的に伝達できるようにする。
磁性基板１００は送信側からコイル部２００が伝達を受ける磁場のうち、外部に漏出される磁場を吸収して熱にて放出させることもできる。外部に漏出される磁場の量が減少されれば、人体に有害な影響を及ぼす状況が防止できる。
図２８を参考すると、磁性基板１００は磁性体１１０及び支持体１２０を含むことができる。
磁性体１１０は粒子またはセラミックの形態を含むことができる。一実施形態において、磁性体１１０は、スピネルタイプ、ヘキサタイプ、センダストタイプ、パーマロイタイプの磁性体のうちのいずれか１つでありうる。
支持体１２０は熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂を含むことができ、磁性基板１００を支持する役割を遂行する。
また、図２６を説明すれば、磁性基板１００はシート（Sheet）形態に構成されることができ、フレキシブル（flexible）な性質を有することができる。
磁性基板１００は一定領域に収容空間１３０を有することができる。収容空間１３０は連結部３００の形態と同一形態を有することができ、連結部３００は前記収容空間１３０に配置されてコイル部２００と接続できる。
コイル部２００は送信側から電磁気誘導または共振を用いて無線で電力を受信することができる。コイル部２００は、図１で説明したように、第１連結端子２１０、第２連結端子２２０、及びコイル２３０を含むことができる。コイル２３０は、導電層または導電パターンで形成される。
連結部３００は、コイル部２００と受信回路（図示せず）との間を連結してコイル部２００から伝達された電力を受信回路を通じて負荷（図示せず）に伝達することができる。
連結部３００は配線層を含むことができ、配線層は前記受信回路を含むことができる。前記受信回路はコイル部２００から伝達された電力を整流する整流回路、ノイズ信号を除去する平滑回路、及び無線で電力を受信するための全般的な動作を遂行するメインＩＣチップを含むことができる。
また、前記受信回路は、近距離通信アンテナ６００から受信した信号を近距離通信信号処理部（図示せず）に伝達することができる。
連結部３００は、磁性基板１００の収容空間１３０に配置されてコイル部２００と接続可能である。図２７を共に参照すると、磁性基板１００の収容空間１３０に連結部３００が配置されたことを確認することができる。
連結部３００は、第１連結端子３１０、第２連結端子３２０、第３連結端子３４０、及び第４連結端子３５０を含むことができ、連結部３００の第１連結端子３１０はコイル部２００の第１連結端子２１０と接続され、連結部３００の第２連結端子３２０はコイル部２００の第２連結端子２２０と接続され、連結部３００の第３連結端子３４０は近距離通信アンテナ６００の第１連結端子６１０と接続され、連結部３００の第４連結端子３５０は近距離通信アンテナ６００の第２連結端子６２０と接続される。
連結部３００は収容空間１３０の形態と同一な形態を有して収容空間１３０に配置される。連結部３００が磁性基板１００の収容空間１３０に配置されることによって、連結部３００の厚さだけ無線電力受信装置１０００の全体厚さが格段に減少できる。これによって、無線電力受信装置１０００が取り付けられた携帯用端末機などの電子機器の厚さも格段に減少できる。
一実施形態において、連結部３００はフレキシブルな印刷回路基板（ＦＰＣＢ：Flexible Printed Circuit）またはテープ部材（ＴＳ：Tape Substrate）またはリードフレーム（ＬＦ：Lead Frame）が使用できる。連結部３００にテープ部材を使用する場合、連結部３００の厚さが減少して無線電力受信装置１０００の全体サイズを縮めることができる。
連結部３００にリードフレームを使用する場合、発熱、外部の湿気、衝撃などから、連結部３００に含まれた配線層が保護され、量産が可能であるという長所がある。
また、図２６を説明すると、近距離通信アンテナ６００は近距離無線通信が可能なリーダ器と通信を遂行することができる。近距離通信アンテナ６００は、前記リーダ器と情報を送受信する役割を遂行することができる。
近距離通信信号処理部（図示せず）は、連結部３００を通じて近距離通信アンテナ６００で受信した信号の伝達を受けて処理することができる。
近距離通信アンテナ６００で使われる近距離通信規格は多様な技術が使用できるが、ＮＦＣ（Near Field Commnication）を用いることが好ましい。
一実施形態において、近距離通信アンテナ６００はコイル部２００の外郭に配置される。図２７を参照すると、コイル部２００が磁性基板１００の上に配置された場合、近距離通信アンテナ６００はコイル部２００を覆いかぶせるように磁性基板１００の外郭に沿って配置される。近距離通信アンテナ６００は、１つの導線が複数回巻線された四角形の形態を有することができるが、これに限定されるものではない。
また、図２６を説明すれば、接着層（図示せず）は保護フィルム８００の下側に配置され、保護フィルム８００をコイル部２００及び近距離通信アンテナ６００に付着させることができる。これに対しては後述する。
第１両面接着層７１０は、コイル部２００、近距離通信アンテナ６００と磁性基板１００との間に配置されて、コイル部２００と磁性基板１００とを付着させることができる。これに対しては後述する。第１両面接着層７１０には磁性基板１００と同様に、連結部３００の形態と同一な形態の収容空間が設けられる。
図２８を参照すると、第２両面接着層７２０は保護フィルム８００と剥離紙層７３０とを付着させることができる。これに対しては後述する。
コイル部２００は磁性基板１００の上に配置され、スパイラルタイプの構造を有することができるが、これに限定されるものではない。
次に、図２９乃至図３７を参照して、本発明の更に他の実施形態に係る無線電力受信装置１０００の製造方法を説明する。
工程が始まれば、図２９のように、導電体２０１、接着層７００、及び保護フィルム８００を用意する。
一実施形態において、導電体２０１は銅を含む合金で形成され、銅は圧延箔、電解箔の形態が使用できる。導電体２０１は要求される製品の仕様によって多様な厚さを有することができる。一実施形態において、導電体２０１の厚さは１００umであるが、これは例示に過ぎない。
接着層７００は導電体２０１と保護フィルム８００との接着力を強化させるためのものであって、熱硬化性樹脂が使用できるが、これに限定されるものではない。好ましくは、接着層７００の厚さは１７umであるが、これは例示に過ぎない。
保護フィルム８００は、導電体２０１が一定の導電パターンを形成する工程における導電体２０１を保護する役割を遂行する。具体的に、保護フィルム８００は後述するエッチング工程で導電体２０１を支持して一定の導電パターンを形成するように導電体２０１を保護することができる。
一実施形態において、保護フィルム８００はポリイミドフィルム（ＰＩ Ｆｉｌｍ：Polyimide Film）が使用できるが、これに限定されるものではない。
次に、図３０のように、導電体２０１と保護フィルム８００とは接着層７００を通じて付着できる。前記付着は、ラミネーティング（laminating）工程が用いられる。ラミネーティング（laminating）工程は所定の熱と圧力を加えて互いに異なる材料の物質を接着させる工程である。
次に、図３１のように、導電体２０１の上面に感光性フィルム９００を付着する。感光性フィルムは、導電体２０１をエッチングして一定の導電パターンを形成するためのものであって、ＵＶ露光タイプまたはＬＤＩ露光タイプのフィルムが使用できる。更に他の実施形態において、導電体２０１の上面には感光性フィルム９００の代わりに感光性塗布液が塗布されることもできる。
次に、図３２のように、感光性フィルム９００を露光し、現像してマスクパターン９１０を形成する。
マスクパターン９１０は前記露光及び現像工程を通じて一定の導電パターンが形成される位置の上面に形成される。
露光は導電パターンが形成される部分と形成されない部分とを区分して感光性フィルム９００に光を照射することを意味する。即ち、露光は導電パターンが形成されない部分に光を照射する工程である。現像は露光により光が照射された部分を除去する工程を意味する。
前記露光及び現像工程によりコイル部２００及び近距離通信アンテナ６００が形成される部分にマスクパターン９１０が形成される。マスクパターン９１０により露出される導電体２０１の部分がエッチングできる。
次に、図３３のように、エッチング（Etching）工程を通じてマスクパターン９１０が形成されない溝部分がエッチングできる。エッチングは、マスクパターン９１０が形成されない部分に位置した導電体２０１と化学反応する物質を用いてマスクパターン９１０が形成されない部分に位置した導電体２０１を腐食させて無くす工程を意味する。一実施形態において、導電体２０１は湿式または乾式エッチングによりパターニングできる。
次に、図３４のように、マスクパターン９１０を除去すれば、コイル部２００の第１連結端子２１０及び第２連結端子２２０、近距離通信アンテナ６００の第１連結端子６１０及び第２連結端子６２０、一定の導電パターンを有するコイル２３０及び一定の導電パターンを有する近距離通信アンテナ６００が形成される。
次に、図３５のように、コイル部２００及び近距離通信アンテナ６００が連結部３００に接続されるようにソルダリング（soldering）工程を経る。一実施形態において、ソルダリング工程はリフロー（reflow）工程が使用できるが、これに限定されるものではない。リフロー（reflow）工程は高温の熱源を加えてソルダークリームを溶融してコイル２３０及び近距離通信アンテナ６００と連結部３００との間の電気的接続を安定に接合する工程である。
コイル部２００の第１連結端子２１０は連結部３００の第１連結端子３１０とソルダー３０により接続され、コイル部２００の第２連結端子２２０は連結部３００の第２連結端子３２０とソルダー３０により接続され、近距離通信アンテナ６００の第１連結端子６１０は連結部３００の第３連結端子３４０とソルダー３０により接続され、近距離通信アンテナ６００の第２連結端子６２０は連結部３００の第４連結端子３５０とソルダー３０により接続される。
次に、図３６のように、磁性基板１００は連結部３００が占める面積の以外の部分に位置した導電パターン、即ち、コイル２３０及び近距離通信アンテナ６００の上面に積層できる。
この前に、磁性基板１００には連結部３００に対応する収容空間が形成される。磁性基板１００の収容空間は連結部３００の形態に一致するように形成される。
連結部３００は図２６で説明したように、連結部３００が磁性基板１００の収容空間１３０に配置されることによって連結部３００の厚さだけ無線電力受信装置１０００の全体厚さが格段に減少できる。これによって、無線電力受信装置１０００が取り付けられた携帯用端末機などの電子機器の厚さも格段に減少できる。
この際、コイル２３０及び近距離通信アンテナ６００と磁性基板１００は第１両面接着層７１０により付着できる。一実施形態において、磁性基板１００の厚さは１００um乃至８００umの範囲を有することができるが、これに限定されるものではない。一実施形態において、第１両面接着層７１０の厚さは１０um乃至５０umの範囲を有することができるが、これに限定されるものではない。
次に、図３７のように、剥離紙層７３０は第２両面接着層７２０を通じて保護フィルム８００の一側に付着される。剥離紙層７３０は第２両面接着層７２０を保護するために付着された紙層であって、携帯用端末機などの電子機器のケースへの付着時に除去できる。
以上、本発明の好ましい実施形態に対して図示及び説明したが、本発明は前述した特定の実施形態に限定されず、請求範囲で請求する本発明の要旨を逸脱することがなく、当該発明が属する技術分野で通常の知識を有する者により多様な変形実施が可能であることは勿論であり、このような変形実施は本発明の技術的思想や展望から個別的に理解されてはならない。
本発明は、無線電力受信機および端末に関し、より詳しくは、無線電力転送またはアンテナに適用されて全体厚さを減少させ、製造工程を単純化させた無線電力受信機および端末に関する。

Claims (2)

  1. 磁性基板と、
    前記磁性基板の上に導電層として形成され、無線で電力を受信するためのコイルと、
    を含むことを特徴とする、無線電力受信装置。
  2. 無線で電力を受信する無線電力受信装置の製造方法であって、
    導電体と保護フィルムとを付着させるステップと、
    前記導電体をエッチングして導電パターンを形成するステップと、
    前記導電パターンの連結端子に外部回路と連結するための連結部を接続させるステップと、
    一定領域に、前記連結部に対応する収容空間を有する磁性基板を獲得するステップと、
    前記磁性基板を、前記連結部が前記収容空間に位置するようにして前記導電パターンの上に配置するステップと、
    を含むことを特徴とする、無線電力受信装置の製造方法。
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