JP2015208937A - Breaking device for brittle material substrate - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は半導体基板、セラミックス基板等の脆性材料基板の上に樹脂層がコーティングされた基板の周囲の端材を分離して完全にブレイクするためのブレイク装置に関するものである。 The present invention relates to a breaking device for separating and completely breaking a peripheral material around a substrate in which a resin layer is coated on a brittle material substrate such as a semiconductor substrate or a ceramic substrate.
特許文献１には、スクライブラインが形成された基板を、スクライブラインが形成された面の裏面から、スクライブラインに沿って面に垂直にブレイクバーで押圧することによりブレイクする基板ブレイク装置が提案されている。ブレイクの対象となる基板が半導体ウエハであり、整列して多数の機能領域が形成されている場合には、まず基板に機能領域の間に等しい間隔を隔てて縦方向及び横方向にスクライブラインを形成する。そしてこのスクライブラインに沿ってブレイク装置で分断することが必要となる。 Patent Document 1 proposes a substrate breaker that breaks a substrate on which a scribe line is formed by pressing the substrate with a break bar perpendicularly to the surface along the scribe line from the back surface on which the scribe line is formed. ing. If the substrate to be broken is a semiconductor wafer and a large number of functional regions are formed in alignment, scribe lines are first formed on the substrate in the vertical and horizontal directions at equal intervals between the functional regions. Form. And it is necessary to divide along a scribe line with a break device.
又特許文献２には脆性材料基板を搬送するため支持アームを基板に接触させて真空で吸着し、支持アームを移動させることによって基板を搬送する搬送機構が示されている。 Patent Document 2 discloses a transport mechanism for transporting a substrate by transporting the substrate by transporting the brittle material substrate by bringing the support arm into contact with the substrate, adsorbing it in a vacuum, and moving the support arm.
脆性材料基板をブレイクしたり周囲の端材を取り外した後に樹脂層を破断して、各チップに完全に分離するために反転させることが必要となる。特許文献３にはロボットアームを用いて脆性材料基板を反転させる反転機構が示されている。この反転操作では、スクライブした基板をロボットアームで架台に一旦配置し、下から持ち替えることによって反転を行っている。 After breaking the brittle material substrate or removing the peripheral edge material, it is necessary to break the resin layer and invert it to completely separate each chip. Patent Document 3 discloses a reversing mechanism for reversing a brittle material substrate using a robot arm. In this reversal operation, the scribed substrate is temporarily placed on a pedestal by a robot arm and then reversed from below to perform reversal.
脆性材料基板、例えばセラミックス基板上に製造工程でｘ軸とｙ軸に沿って一定ピッチで多数の機能領域が形成され、セラミックス基板の上面にシリコン樹脂が充填される基板をブレイク装置を用いて、ブレイクするものとする。この基板に対して格子状にスクライブラインを形成し、ブレイクしたときに、スクライブラインに沿ってセラミックス基板の部分のみが分離され、シリコン樹脂層はそのまま残る。そのため基板を反転させてシリコン樹脂層にスクライブを伸展させる必要がある。 Using a break device, a substrate in which a number of functional regions are formed at a constant pitch along the x-axis and y-axis in a manufacturing process on a brittle material substrate, for example, a ceramic substrate, and the upper surface of the ceramic substrate is filled with silicon resin, It shall break. When a scribe line is formed on the substrate in a lattice shape and breaks, only the portion of the ceramic substrate is separated along the scribe line, and the silicon resin layer remains as it is. Therefore, it is necessary to reverse the substrate and extend the scribe to the silicon resin layer.
しかるに従来の技術では、樹脂層を除いてブレイクした脆性材料基板を搬送する搬送装置、端材を分離する分離端材装置、反転装置及び樹脂層をブレイクするブレイク装置が夫々独立しており、これらが１つとしてまとまっておらず、装置が大型化するという問題点があった。 However, in the prior art, a conveying device that conveys a brittle material substrate that has been broken except for the resin layer, a separation end material device that separates the end material, a reversing device, and a break device that breaks the resin layer are independent of each other. However, there is a problem that the apparatus becomes large.
本発明はこのような問題点に着目してなされたものであって、樹脂層を除く基板のみがブレイクされた脆性材料基板をそのままの状態で脱落することなく搬送でき、周囲の端材を分離して反転し、樹脂層を分離して完全にブレイクできる装置を小型化し、作業を効率的に行えるようにすることを目的とする。 The present invention has been made paying attention to such a problem, and it is possible to transport a brittle material substrate in which only the substrate excluding the resin layer is broken without falling off, and to separate surrounding end materials. The object is to reduce the size of the device that can be reversed and completely break by separating the resin layer, so that the work can be performed efficiently.
この課題を解決するために、本発明の脆性材料基板のブレイク装置は、脆性材料基板をブレイクするブレイク装置であって、前記脆性材料基板は、一方の面に縦方向及び横方向に所定のピッチで形成された機能領域を有し、樹脂がコーティングされ、前記機能領域が中心に位置するように格子状に形成されたスクライブラインに沿ってブレイクされたものであり、前記ブレイク装置は、端材分離ステージ上に保持されている脆性材料基板の周囲の端材を分離する端材分離装置と、前記端材分離ステージとエキスパンドステージに前記脆性材料基板を挟み込んで反転する反転装置と、前記脆性材料基板の樹脂層をエキスパンドし、格子状に形成されたスクライブラインに沿ってブレイクするエキスパンド機構と、を具備するものである。 In order to solve this problem, a brittle material substrate breaking device according to the present invention is a breaking device for breaking a brittle material substrate, wherein the brittle material substrate has a predetermined pitch in a longitudinal direction and a lateral direction on one surface. The functional area is formed by a resin coating, and is broken along a scribe line formed in a lattice shape so that the functional area is located in the center. An end material separating device that separates the peripheral material around the brittle material substrate held on the separation stage, an inversion device that sandwiches and reverses the brittle material substrate between the end material separating stage and the expand stage, and the brittle material And an expanding mechanism that expands the resin layer of the substrate and breaks along the scribe lines formed in a lattice shape.
ここで前記ブレイク装置は、回転自在に設けられた前記脆性材料基板を上面に保持する端材分離ステージと、前記脆性材料基板の周囲の端材となる部分に対応する辺を有する枠状のプッシャープレートと、前記プッシャープレートを前記脆性材料基板の面に平行に昇降させる第１の昇降機構と、前記端材分離ステージの回転軸と同一の回転軸で前記端材分離ステージと重ね合わせるように回転自在に設けられたエキスパンドステージと、前記端材分離ステージ及び前記エキスパンドステージを夫々独立して回転させる第１，第２の回転機構と、下面にエキスパンドバーを有するエキスパンダと、前記エキスパンダを脆性材料基板の上方よりスクライブラインに沿って降下させることによって前記脆性材料基板の樹脂層をブレイクする第２の昇降機構と、を具備するようにしてもよい。 Here, the break device is a frame-shaped pusher having an end material separation stage for holding the brittle material substrate rotatably provided on an upper surface, and a side corresponding to a portion serving as an end material around the brittle material substrate. A plate, a first raising / lowering mechanism for raising and lowering the pusher plate in parallel with the surface of the brittle material substrate, and rotating so as to overlap the end material separation stage on the same rotation axis as the rotation axis of the end material separation stage A freely provided expand stage, first and second rotation mechanisms for independently rotating the end material separating stage and the expand stage, an expander having an expand bar on the lower surface, and the expander being brittle A second ascent that breaks the resin layer of the brittle material substrate by descending along the scribe line from above the material substrate. A mechanism may be provided with a.
このような特徴を有する本発明によれば、脆性材料基板上に樹脂層が形成され、表面に機能領域を有する脆性材料基板において、樹脂層を除く基板のみがブレイクされている基板に対してプッシャープレートを押し下げることによって周囲の端材を分離している。そして同軸の回転機構でエキスパンドステージと端材分離ステージとを同時に同方向に回転させることによって脆性材料基板をそのまま反転させることができる。更にエキスパンドステージ上に基板を保持し、樹脂層にエキスパンダを押し付けることで樹脂層を分離することができる。端材分離ステージは端材分離と反転、エキスパンドステージは反転とエキスパンドに用いられるため、装置全体を小型化し、効率化することができるという効果が得られる。 According to the present invention having such a feature, in the brittle material substrate having the functional region on the surface, the pusher against the substrate in which only the substrate excluding the resin layer is broken. The peripheral material is separated by pushing down the plate. Then, the brittle material substrate can be inverted as it is by simultaneously rotating the expand stage and the end material separation stage in the same direction by a coaxial rotation mechanism. Furthermore, the resin layer can be separated by holding the substrate on the expand stage and pressing the expander against the resin layer. Since the edge material separation stage is used for edge material separation and reversal, and the expand stage is used for reversal and expansion, the entire apparatus can be reduced in size and increased in efficiency.
本発明の実施の形態であるブレイク装置について説明する。図１は本実施の形態を実現するブレイク装置の全体構成を示す斜視図、図２はその正面図である。これらの図に示すように、ベース１０上にはビーム１１が支柱によってベース１０の上面に平行に保持されており、そのビーム１１の側方にはリニアスライダ１２が設けられる。リニアスライダ１２は搬送ヘッド１３をビーム１１に沿って自在に動作させるものである。ベース１０上には図１，図２に示すように脆性材料基板（以下、単に基板という）をブレイクするブレイクステージ１４と、後述する端材を分離する端材分離ステージ１５、及びエキスパンドステージ１６が設けられている。搬送ヘッド１３はブレイクステージ１４から基板を吸引して図中右方の端材分離ステージ１５に搬送するものである。 A break device according to an embodiment of the present invention will be described. FIG. 1 is a perspective view showing an overall configuration of a break device that realizes the present embodiment, and FIG. 2 is a front view thereof. As shown in these drawings, a beam 11 is held on a base 10 in parallel with the upper surface of the base 10 by a support column, and a linear slider 12 is provided on the side of the beam 11. The linear slider 12 freely moves the transport head 13 along the beam 11. As shown in FIGS. 1 and 2, a break stage 14 for breaking a brittle material substrate (hereinafter simply referred to as a substrate), an end material separation stage 15 for separating the end material described later, and an expand stage 16 are provided on the base 10. Is provided. The transport head 13 sucks the substrate from the break stage 14 and transports it to the end material separation stage 15 on the right side in the drawing.
本発明の実施の形態においてブレイクの対象となる基板について説明する。基板２０は図３に正面図及びその部分断面図を示すように、セラミックス基板２１上に製造工程でｘ軸とｙ軸に沿って一定ピッチで多数の機能領域２２が形成された基板とする。この機能領域２２は例えば、ＬＥＤとしての機能を有する領域とし、各機能領域にはＬＥＤのための円形のレンズが夫々の表面に形成されている。その基板の上面にはシリコン樹脂２３が充填されるが、このシリコン樹脂２３をＬＥＤが形成された機能領域２２の範囲に留めるために、機能領域２２の外側の周囲にセラミックス基板２１の表面よりわずかに高い線状の突起２４が形成されている。シリコン樹脂２３を充填する際に、線状突起２４の上面やその外側にまでシリコン樹脂２３が達することがある。 A substrate to be a break target in the embodiment of the present invention will be described. As shown in FIG. 3, the substrate 20 is a substrate in which a large number of functional regions 22 are formed on the ceramic substrate 21 at a constant pitch along the x-axis and y-axis in the manufacturing process. This functional region 22 is, for example, a region having a function as an LED, and a circular lens for the LED is formed on each surface in each functional region. The upper surface of the substrate is filled with a silicon resin 23. In order to keep the silicon resin 23 within the range of the functional region 22 where the LED is formed, the outer surface of the functional region 22 is slightly surrounded by the surface of the ceramic substrate 21. Highly linear protrusions 24 are formed. When the silicon resin 23 is filled, the silicon resin 23 may reach the upper surface of the linear protrusion 24 or the outside thereof.
そして各機能領域毎に分断してＬＥＤチップとするために、基板２０をブレイクする前に、スクライブ装置により各機能領域が中心に位置するように、縦方向のスクライブラインＳy1〜Ｓynと、横方向のスクライブラインＳx1〜Ｓxmとが互いに直交するようにスクライブする。 Then, in order to divide each functional area into LED chips, before breaking the substrate 20, vertical scribing lines S y1 to S yn are arranged so that each functional area is centered by a scribing device, Scribing is performed so that the horizontal scribe lines S x1 to S xm are orthogonal to each other.
スクライブされた基板２０は図２に示すブレイクステージ１４において、レンズが形成されている面を上面として、図示しないブレイク装置によってスクライブラインＳx1〜Ｓxm，スクライブラインＳy1〜Ｓynに沿ってブレイクされる。ブレイクされた直後の基板２０はセラミックス基板２１の層のみがスクライブラインに沿って分断されてはいるが、シリコン樹脂２３の層はブレイクされていないとする。即ち基板２０は表面の薄いシリコン樹脂２３の層のみによってつながった状態となっており、線状突起２４の内側にｘ，ｙ軸に配列された多数の機能領域の部分と外周の端材となる不要部分とを有している。 The scribed substrate 20 is broken along the scribe lines S x1 to S xm and the scribe lines S y1 to S yn by a break device (not shown) with the surface on which the lens is formed as the upper surface in the break stage 14 shown in FIG. Is done. It is assumed that the substrate 20 immediately after being broken has only the ceramic substrate 21 layer cut along the scribe line, but the silicon resin 23 layer is not broken. That is, the substrate 20 is connected only by the thin layer of the silicon resin 23, and becomes a large number of functional region portions arranged on the x and y axes inside the linear protrusions 24 and the outer peripheral end material. And unnecessary parts.
次にこの基板２０を吸引して搬送するための搬送ヘッド１３について説明する。図４は搬送ヘッド１３を示す斜視図、図５はその側面図、図６はその底面図、図７は搬送ヘッドの一部を切り欠いて示す斜視図である。 Next, the transport head 13 for sucking and transporting the substrate 20 will be described. 4 is a perspective view showing the transport head 13, FIG. 5 is a side view thereof, FIG. 6 is a bottom view thereof, and FIG. 7 is a perspective view showing a part of the transport head cut away.
図４に示すように、搬送ヘッド１３は略正方形状の水平方向のハンガーベース３１に略Ｌ字状のハンガー３２が垂直に接続される。ハンガー３２の側方に長方形状のハンガーブラケット３３が接続され、ハンガーブラケット３３には更に長方形状のハンガーブラケット３４がその面を重ねて取付けられ、ハンガーブラケット３４には上下動自在のリニアスライダ３５が設けられる。リニアスライダ３５の下方にはヘッド部４０が設けられる。リニアスライダ３５は上方向と下方向との２方向に夫々空気流を流入する流入口を有しており、その流入を切換えることでヘッド部４０を上下動自在とする第１の昇降機構である。尚リニアスライダ３５はヘッド部４０を昇降できるものであれば足り、空気流の流入により上下動させるものだけではなく、モータ等で上下動させるものであってもよい。 As shown in FIG. 4, in the transport head 13, a substantially L-shaped hanger 32 is vertically connected to a substantially square-shaped horizontal hanger base 31. A rectangular hanger bracket 33 is connected to the side of the hanger 32, and a rectangular hanger bracket 34 is attached to the hanger bracket 33 so as to overlap the surface. A linear slider 35 that can move up and down is attached to the hanger bracket 34. Provided. A head portion 40 is provided below the linear slider 35. The linear slider 35 is a first elevating mechanism that has an inflow port through which an air flow flows in two directions, an upward direction and a downward direction, and allows the head unit 40 to move up and down by switching the inflow. . The linear slider 35 need only be capable of moving the head portion 40 up and down, and may be one that moves up and down with a motor or the like as well as one that moves up and down by the inflow of airflow.
ヘッド部４０は直方体状の筐体であって、筐体の内部は空洞であり、下面は開放されている。そして図７に示すように下面にはベースプレート４１が設けられる。ベースプレート４１は下面が平坦となった金属製の部材であり、例えばアルミニウム製とする。ベースプレート４１にはブレイクされた基板２０の機能領域２２に対応するように、ｘｙ方向に整列した多数の開口が等間隔で設けられている。これらの開口はレンズの径より夫々大きいものとする。又基板２０の機能領域２２の外周の端材に対応する部分にも、外周に沿った開口が設けられている。 The head portion 40 is a rectangular parallelepiped housing, the inside of the housing is hollow, and the lower surface is open. As shown in FIG. 7, a base plate 41 is provided on the lower surface. The base plate 41 is a metal member having a flat bottom surface, and is made of, for example, aluminum. In the base plate 41, a large number of openings aligned in the xy directions are provided at equal intervals so as to correspond to the functional regions 22 of the broken substrate 20. These openings are each larger than the diameter of the lens. In addition, an opening along the outer periphery is also provided in a portion corresponding to the end material on the outer periphery of the functional region 22 of the substrate 20.
ベースプレート４１の下面には薄い弾性シート４２が取付けられている。弾性シート４２は平坦なゴム製の平板である。そして弾性シート４２も図６に示すように搬送の対象となる基板２０の各機能領域２２に対応してｘ方向及びｙ方向に等間隔で開口を有し、更にその周囲の線状突起２４に対向した部分に四角形の環状の窪みを有している。又基板２０の機能領域２２の外周の端材に対応する部分にも、環状の窪みの外側に外周に沿った開口が設けられている。これらの開口はベースプレート４１と弾性シート４２を重ね合わせたときに同一位置となるようにしている。ここでベースプレート４１の開口及び弾性シート４２の開口は機能領域２２に形成されているＬＥＤのレンズの径よりやや大きい径とし、ブレイクされた基板２０を吸引するときに、機能領域２２のレンズが弾性シート４２に直接接触しないように構成されている。 A thin elastic sheet 42 is attached to the lower surface of the base plate 41. The elastic sheet 42 is a flat plate made of rubber. The elastic sheet 42 also has openings at equal intervals in the x and y directions corresponding to the functional areas 22 of the substrate 20 to be transported as shown in FIG. The opposing part has a square annular recess. In addition, an opening along the outer periphery is provided outside the annular recess also in a portion corresponding to the end material on the outer periphery of the functional region 22 of the substrate 20. These openings are located at the same position when the base plate 41 and the elastic sheet 42 are overlapped. Here, the opening of the base plate 41 and the opening of the elastic sheet 42 are set to have a diameter slightly larger than the diameter of the LED lens formed in the functional area 22, and the lens in the functional area 22 is elastic when the broken substrate 20 is sucked. The sheet 42 is configured not to contact directly.
次にこのヘッド部４０の一方の側面には、ダクト４３が取付けられ、ダクト４３の先には図８に示す集塵機のブロア４４が連結されている。尚ここでは集塵機を用いているが、ブロア４４単体で使用してもよい。弾性シート４２に基板２０を接触させた状態でブロア４４を駆動してダクト４３を介して空気を吸引すると、ベースプレート４１，弾性シート４２の開口から空気が吸引されることとなり、基板２０を吸引することができる。又図示しない切換え部によって空気流を流入から流出に切換えることで、空気を弾性シート４２の開口から噴出させる状態に切換えることができる。 Next, a duct 43 is attached to one side surface of the head portion 40, and a blower 44 of a dust collector shown in FIG. Although a dust collector is used here, the blower 44 may be used alone. When the blower 44 is driven in a state where the substrate 20 is in contact with the elastic sheet 42 and air is sucked through the duct 43, air is sucked from the openings of the base plate 41 and the elastic sheet 42, and the substrate 20 is sucked. be able to. Further, the air flow can be switched from inflow to outflow by a switching unit (not shown), so that the air can be switched to a state of being ejected from the opening of the elastic sheet 42.
そしてこのヘッド部４０の四方の側壁には複数のラッチ機構４６が設けられている。ラッチ機構４６はヘッド部４０の下面にベースプレート４１と弾性シート４２とを一体として着脱自在に保持すると共に、弾性シート４２のゴムが劣化した場合には容易に交換できるようにするためのものである。尚このラッチ機構４６はヘッド部４０の少なくとも平行な一対の側壁に設けたものであってもよい。 A plurality of latch mechanisms 46 are provided on the four side walls of the head portion 40. The latch mechanism 46 is configured to detachably hold the base plate 41 and the elastic sheet 42 integrally on the lower surface of the head portion 40, and to be easily replaced when the rubber of the elastic sheet 42 deteriorates. . The latch mechanism 46 may be provided on at least a pair of parallel side walls of the head portion 40.
ヘッド部４０の下部外周には図９に示す枠状のプッシャープレート４７が上下動自在に設けられる。プッシャープレート４７はヘッド部４０と端材分離ステージ１５との間に基板２０を保持した状態で、プッシャープレート４７を下降させることにより、基板２０の周囲の不要部分を端材として分離するものである。プッシャープレート４７は基板２０の周囲の端材部分に相当する大きさの枠状部材である。又図示のように、上面は一定の高さであり、一対の相対向する辺４７ａ，４７ｂの厚さが厚く、これと直角な相対向する２辺４７ｃ，４７ｄの厚さが薄くなるように構成されている。 A frame-like pusher plate 47 shown in FIG. 9 is provided on the outer periphery of the lower portion of the head portion 40 so as to be movable up and down. The pusher plate 47 separates an unnecessary portion around the substrate 20 as an end material by lowering the pusher plate 47 while holding the substrate 20 between the head portion 40 and the end material separation stage 15. . The pusher plate 47 is a frame-like member having a size corresponding to the end material portion around the substrate 20. Further, as shown in the drawing, the upper surface has a constant height, the pair of opposing sides 47a and 47b are thick, and the two opposing sides 47c and 47d perpendicular to the thickness are thin. It is configured.
次にプッシャープレート４７の昇降機構について説明する。ヘッド部４０の側壁のうち、ダクト４３が連結される１つの側壁を除く互いに平行な２つの側壁には、昇降機構としてエアシリンダ４８が設けられる。エアシリンダ４８は図５に示すようにヘッド部４０の側壁にねじ止めにて固定された本体部４８ａと、上下動自在の平板状の連結部材４８ｂ、及びこれに接続される枠状の連結部材４８ｃとを有している。又連結部材４８ｃの下方にはプッシャープレート４７が上下動自在に連結されている。 Next, the raising / lowering mechanism of the pusher plate 47 will be described. Of the side walls of the head portion 40, air cylinders 48 are provided as lifting mechanisms on two side walls parallel to each other except for one side wall to which the duct 43 is connected. As shown in FIG. 5, the air cylinder 48 includes a main body portion 48a fixed to the side wall of the head portion 40 with screws, a plate-like connecting member 48b that can move up and down, and a frame-like connecting member connected thereto. 48c. A pusher plate 47 is connected below the connecting member 48c so as to be movable up and down.
次に端材の分離及び基板の反転に用いられる端材分離ステージ１５について説明する。端材分離ステージ１５は、図１０〜図１２に示すように、アーム５１上に長方形状のチャンバー５２とその上部のベースプレート５３と、これにほぼ同一形状の弾性プレート５４を有している。チャンバー５２の中央部分には大きな窪みが形成され、アーム５１の内部に形成されたダクト５１ａに連通している。ベースプレート５３はブレイクされた基板の全機能領域に相当する長方形状の平板であるが、全機能領域よりもわずかに小さくしておくことが好ましい。ベースプレート５３は例えばアルミニウム製とする。ベースプレート５３には各機能領域２２に対応するようにｘｙ方向に整列した多数の開口が設けられている。 Next, the end material separation stage 15 used for separating the end material and reversing the substrate will be described. As shown in FIGS. 10 to 12, the end material separation stage 15 includes a rectangular chamber 52 on the arm 51, an upper base plate 53, and an elastic plate 54 having substantially the same shape. A large depression is formed in the central portion of the chamber 52 and communicates with a duct 51 a formed inside the arm 51. The base plate 53 is a rectangular flat plate corresponding to the entire functional area of the broken substrate, but is preferably slightly smaller than the entire functional area. The base plate 53 is made of, for example, aluminum. The base plate 53 is provided with a large number of openings aligned in the xy direction so as to correspond to the respective functional regions 22.
ベースプレート４１の上面には弾性プレート５４が貼り付けられている。弾性プレート５４は基板２０の全機能領域に相当する長方形状の領域に相当する形状のゴム製等の平板であるが、全機能領域よりもわずかに小さくしておくことが好ましい。弾性プレート５４には４辺の外周部を除いてベースプレート５３の開口、即ちブレイクされた基板の機能領域に対応するようにｘｙ方向に整列した多数の開口が設けられている。弾性プレート５４の上面の縁の部分はわずかに湾曲した構造であることが好ましい。 An elastic plate 54 is attached to the upper surface of the base plate 41. The elastic plate 54 is a flat plate made of rubber or the like having a shape corresponding to a rectangular area corresponding to the entire functional area of the substrate 20, but is preferably slightly smaller than the entire functional area. The elastic plate 54 is provided with a large number of openings aligned in the xy direction so as to correspond to the openings of the base plate 53 except for the outer periphery of the four sides, that is, the functional area of the broken substrate. It is preferable that the edge portion of the upper surface of the elastic plate 54 has a slightly curved structure.
さてこの弾性プレート５４とベースプレート５３の開口はいずれも各機能領域２２に対応するように設けられているため、重ね合わせたときにこれらの開口を通じて外部の空気をチャンバー５２の窪みに流通させることができる。アーム５１の内部のダクト５１ａには図示しないチューブを介して真空吸着装置に連結され、真空吸着装置を駆動することによって弾性プレート５４の開口より空気を噴出させたり又は吸引することができる。 Now, since the openings of the elastic plate 54 and the base plate 53 are provided so as to correspond to the respective functional regions 22, it is possible to circulate external air through the openings to the depressions of the chamber 52 through these openings. it can. The duct 51a inside the arm 51 is connected to a vacuum suction device through a tube (not shown), and air can be ejected or sucked from the opening of the elastic plate 54 by driving the vacuum suction device.
さてこのアーム５１は回転軸５５を中心として図１０の状態から時計方向に１８０°回転自在として構成されている。この軸上にはアーム５１をその上部のチャンバー５２，ベースプレート５３及び弾性プレート５４と共に回転させる回転機構が設けられている。回転機構はアーム５１を１８０°回転できるものであれば足り、ロータリーシリンダであってもよく、又モータと減速ギアから成るものであってもよい。 The arm 51 is configured to be rotatable by 180 ° clockwise from the state of FIG. A rotating mechanism for rotating the arm 51 together with the chamber 52, the base plate 53, and the elastic plate 54 provided thereon is provided on the shaft. The rotation mechanism is sufficient if it can rotate the arm 51 by 180 °, and may be a rotary cylinder, or may be composed of a motor and a reduction gear.
次に基板２０の反転及びシリコン樹脂２３の層をブレイクする際に用いられるエキスパンドステージ１６について、図１０，図１１，図１３〜図１５を用いて説明する。エキスパンドステージ１６は図１１，図１３に示すようにアーム６１とアーム６１に取付けられる直方体状のカートリッジ６２を有している。カートリッジ６２はその四方の隅にＬ字形の柱状部を有し、その内側にスペーサ６３，スポンジ６４及びエキスパンドラバー６５を保持するものである。スペーサ６３及びエキスパンドラバー６５は基板の機能領域に相当する大きさの平板であり、エキスパンドラバー６５はゴム製の弾性支持板である。エキスパンドラバー６５には、ブレイクされた基板２０の機能領域２２に対応するように、ｘｙ方向に整列した多数の開口が等間隔で設けられている。この開口は機能領域２２に形成されているＬＥＤのレンズの径よりやや大きい径とし、ブレイクされた基板２０を吸引するときに、機能領域２２のレンズがエキスパンドラバー６５に直接接触しないように構成されている。 Next, the expansion stage 16 used when reversing the substrate 20 and breaking the layer of the silicon resin 23 will be described with reference to FIGS. 10, 11, and 13 to 15. As shown in FIGS. 11 and 13, the expand stage 16 includes an arm 61 and a rectangular parallelepiped cartridge 62 attached to the arm 61. The cartridge 62 has L-shaped columnar portions at four corners thereof, and holds a spacer 63, a sponge 64, and an expand rubber 65 inside thereof. The spacer 63 and the expander bar 65 are flat plates having a size corresponding to the functional area of the substrate, and the expander bar 65 is an elastic support plate made of rubber. The expander bar 65 is provided with a large number of openings arranged at equal intervals in the xy direction so as to correspond to the functional area 22 of the broken substrate 20. This opening has a diameter that is slightly larger than the diameter of the LED lens formed in the functional area 22, and is configured so that the lens in the functional area 22 does not directly contact the expander bar 65 when the broken substrate 20 is sucked. ing.
そして図１１においてエキスパンドラバー６５の下面にはカートリッジとほぼ同一形状の枠状の平たい押さえ板６６が設けられる。押さえ板６６はねじ止めによってカートリッジ６２に接続され、スペーサ６３やスポンジ６４，エキスパンドラバー６５の脱落を防止している。 In FIG. 11, a frame-shaped flat pressing plate 66 having substantially the same shape as the cartridge is provided on the lower surface of the expander bar 65. The holding plate 66 is connected to the cartridge 62 by screwing to prevent the spacer 63, the sponge 64, and the expander bar 65 from falling off.
さてアーム６１はアーム５１の回転軸５５と同一の回転軸を中心にして１８０°回転自在として構成されている。そしてアーム６１をカートリッジ６２やスペーサ６３，スポンジ６４及びエキスパンドラバー６５と共に回転させる回転機構が設けられる。回転機構はアーム６１を１８０°回転するものであれば足り、ロータリーシリンダであってもよく、モータと減速ギアから成るものであってもよい。そしてベース１０上には図１３に示すようにホルダ６７が設けられている。ホルダ６７はエキスパンドステージのアーム６１を時計方向に１８０°回転させたときに、その位置でアーム６１の下面を支持するものである。 The arm 61 is configured to be rotatable by 180 ° about the same rotation axis as the rotation axis 55 of the arm 51. A rotation mechanism for rotating the arm 61 together with the cartridge 62, the spacer 63, the sponge 64, and the expander rubber 65 is provided. The rotation mechanism is sufficient if it can rotate the arm 61 by 180 °, and may be a rotary cylinder, or may be composed of a motor and a reduction gear. A holder 67 is provided on the base 10 as shown in FIG. The holder 67 supports the lower surface of the arm 61 at that position when the arm 61 of the expand stage is rotated 180 degrees clockwise.
次にこの実施の形態のシリコン樹脂２３のブレイクに用いられるエキスパンド機構１７について図１４，図１５を用いて説明する。エキスパンド機構１７はエキスパンドステージ１６上に保持されている基板２０のシリコン樹脂２３の層を破断することによって、基板２０を完全にブレイクするためのものである。エキスパンド機構１７は、図１４に示すようにベース１０に平行なベース７１とこれを上下方向に移動させる第２の昇降機構であるリニアスライダ７２を有している。ベース７１にはエキスパンドヘッド７３が移動自在に取付けられており、ｘ軸方向にエキスパンドヘッド７３を移動させるリニアスライダ７４及びエキスパンドヘッド７３をその軸に沿って回転させる回転機構７５が設けられている。回転機構７５は、ここでは一対のベルト車とプーリー及びこれに接続されたモータと回転ギアを有するものとしているが、エキスパンドヘッド７３を回転させるものであれば足りるので、モータと減速機構を用いたものであってもよい。 Next, the expansion mechanism 17 used for the break of the silicon resin 23 of this embodiment will be described with reference to FIGS. The expanding mechanism 17 is for completely breaking the substrate 20 by breaking the layer of the silicon resin 23 of the substrate 20 held on the expanding stage 16. As shown in FIG. 14, the expand mechanism 17 has a base 71 parallel to the base 10 and a linear slider 72 as a second lifting mechanism for moving the base 71 in the vertical direction. An expand head 73 is movably attached to the base 71, and a linear slider 74 that moves the expand head 73 in the x-axis direction and a rotation mechanism 75 that rotates the expand head 73 along the axis are provided. Here, the rotation mechanism 75 has a pair of belt wheels, a pulley, a motor connected to the pulley, and a rotation gear. However, any device that rotates the expand head 73 is sufficient, and therefore a motor and a reduction mechanism are used. It may be a thing.
エキスパンドヘッド７３の下面にはエキスパンダ８０がエキスパンドステージ１６の面に平行に取付けられている。これにより、リニアスライダ７２によりエキスパンドヘッド７３を上下動させた場合、エキスパンダ８０も同時に一体となって上下動することとなる。エキスパンダ８０は平面状のベースに平行な筋状のエキスパンドバー８１が多数並列に形成され、各エキスパンドバーの全ての稜線は１つの平面を構成している。又エキスパンドバー８１の間隔は一定でスクライブ予定ラインの間隔の２以上の整数倍であればよく、本実施の形態では２倍とする。そして各エキスパンドバー８１の断面は図１４，図１５に示すようにスクライブラインに沿って押圧できるように円弧状としている。 An expander 80 is attached to the lower surface of the expand head 73 in parallel to the surface of the expand stage 16. Thereby, when the expand head 73 is moved up and down by the linear slider 72, the expander 80 is also moved up and down at the same time. In the expander 80, a large number of streak-like expanded bars 81 parallel to a planar base are formed in parallel, and all the ridge lines of each expanded bar constitute one plane. The interval between the expanded bars 81 is constant and may be an integer multiple of 2 or more than the interval between the scheduled scribe lines, and is doubled in the present embodiment. The cross section of each expanding bar 81 is arcuate so that it can be pressed along the scribe line as shown in FIGS.
次にこの搬送装置によって基板２０をブレイクステージ１４から端材分離ステージ１５に搬送する場合について説明する。まず搬送装置の搬送ヘッド１３をブレイクステージ１４上の基板２０の真上に移動し、ヘッド部４０を基板２０に合わせて下降させる。そしてヘッド部４０の最下部の弾性シート４２の開口をＬＥＤのレンズに対応させるように位置決めする。次にブロア４４を駆動してダクト４３を介して空気を吸引すると、ベースプレート４１，弾性シート４２の開口から空気が吸引されることとなり、弾性シート４２に接触させた基板２０を吸引することができる。ここで弾性シート４２の開口から空気を吸引する際に空気の漏れが生じていたとしても、空気は常に開口から内部に流入しているため、基板２０を吸引することができる。そして搬送ヘッド１３を引き上げることによって、ブレイクされた基板２０をそのまま引き上げることができる。 Next, a case where the substrate 20 is transferred from the break stage 14 to the end material separation stage 15 by this transfer device will be described. First, the transfer head 13 of the transfer apparatus is moved directly above the substrate 20 on the break stage 14, and the head unit 40 is lowered along with the substrate 20. Then, the opening of the elastic sheet 42 at the bottom of the head portion 40 is positioned so as to correspond to the LED lens. Next, when the blower 44 is driven to suck air through the duct 43, the air is sucked from the openings of the base plate 41 and the elastic sheet 42, and the substrate 20 brought into contact with the elastic sheet 42 can be sucked. . Here, even if air leaks when air is sucked from the opening of the elastic sheet 42, the air can always be sucked into the inside from the opening, so that the substrate 20 can be sucked. Then, by lifting the transport head 13, the broken substrate 20 can be lifted as it is.
この状態で搬送ヘッド１３全体をリニアスライダ１２によって移動させることによって基板２０を所望の位置に搬送することができる。こうして図１０に示すように搬送ヘッド１３を端材分離ステージ１５の真上に移動させた後、ヘッド部４０をリニアスライダ３５によって下降させる。そしてヘッド部４０の下面に保持されている基板２０が端材分離ステージ１５の上部に接触し、その機能領域２２が弾性シート５４の開口に夫々対応する位置になるように位置決めして下降を停止する。そして基板２０の下面が弾性プレート５４に接触した状態でアーム５１を介して空気を吸引することによって、基板２０を端材分離ステージ１５上に保持することができる。このときブロア４４を動作させたままであってもよく、又停止させてもいい。 In this state, the substrate 20 can be transported to a desired position by moving the entire transport head 13 by the linear slider 12. In this way, as shown in FIG. 10, after the transport head 13 is moved directly above the end material separation stage 15, the head unit 40 is lowered by the linear slider 35. Then, the substrate 20 held on the lower surface of the head unit 40 comes into contact with the upper part of the end material separation stage 15, and the descent is stopped by positioning so that the functional region 22 corresponds to the opening of the elastic sheet 54, respectively. To do. The substrate 20 can be held on the end material separation stage 15 by sucking air through the arm 51 with the lower surface of the substrate 20 in contact with the elastic plate 54. At this time, the blower 44 may be kept operating or may be stopped.
次に端材分離装置による端材分離時の動作について説明する。まずプッシャープレート４７の昇降機構のエアシリンダ４８から空気を吹き出すことによって、ヘッド部１５の下部のプッシャープレート４７を下降させることができる。プッシャープレート４７を基板２０に平行に下降させると、まず厚さの厚い辺４７ａ，４７ｂによって基板２０の機能領域の外側の細長い周辺部分のみが下向きの圧力を受け、分離されて端材となる。更に下降を続けると、厚さの薄い２辺４７ｃ，４７ｄにより基板２０の機能領域の外側の細長い周辺部分が下降の圧力を受けて分離されて端材となる。図１３は分離された４本の端材を示している。このようにプッシャープレート４７を押し下げるという１度の下降の操作で、基板２０の周囲の端材を全て分離することができる。このとき基板２０の周囲の隣接する辺を同時に端材として分離していない。又弾性プレート５４はプッシャープレート４７よりやや小さく、その上面の縁部分が湾曲している。このため基板２０の機能領域を損傷することなく、短時間で周囲の端材を全て分離することができる。 Next, the operation at the time of separating the scrap material by the scrap material separating apparatus will be described. First, by blowing air from the air cylinder 48 of the lifting mechanism of the pusher plate 47, the pusher plate 47 below the head portion 15 can be lowered. When the pusher plate 47 is lowered in parallel to the substrate 20, first, only the long and thin peripheral portions outside the functional area of the substrate 20 are subjected to downward pressure by the thick sides 47a and 47b, and are separated into end materials. If the descent continues further, the thin peripheral portions outside the functional area of the substrate 20 are separated by the descent pressure by the two thin sides 47c and 47d, and become end materials. FIG. 13 shows four separated pieces. In this way, all the end materials around the substrate 20 can be separated by a single descent operation of pushing down the pusher plate 47. At this time, adjacent sides around the substrate 20 are not separated as end materials at the same time. The elastic plate 54 is slightly smaller than the pusher plate 47, and the edge portion of the upper surface is curved. For this reason, it is possible to separate all the peripheral end materials in a short time without damaging the functional region of the substrate 20.
その後アーム５１から空気を吸引した状態で、ブロア４４より空気を噴出させ、ヘッド部４０を上昇させる。これによってヘッド部４０は基板２０から分離されることとなる。ヘッド部４０を上昇させた状態でリニアスライダ１２により搬送ヘッド１３を図２の左方に移動させることで元の状態に復帰させる。 Thereafter, in a state where air is sucked from the arm 51, the air is ejected from the blower 44 and the head unit 40 is raised. As a result, the head unit 40 is separated from the substrate 20. With the head portion 40 raised, the linear slider 12 moves the transport head 13 to the left in FIG. 2 to restore the original state.
こうしてヘッド部１３を端材分離ステージ１５の上方から遠ざけた後、エキスパンドステージ１６のアーム６１を回動させ、端材分離ステージ１５の上部の基板２０の上面にエキスパンドラバー６５を接触させる。図１３はこの状態を示す図である。このときエキスパンドラバー６５の開口の内壁にレンズが接触しないように位置決めする。そして基板２０を端材分離ステージ１５とエキスパンドステージ１６との間に挟み込む。この状態でアーム５１及びアーム６１を同一の回転軸に沿って図１６に示すように回転させる。こうすれば端材分離ステージ１５とエキスパンドステージ１６とで基板２０を完全に保持した状態で反転させることができ、回転途中で基板２０が脱落することがない。図１７はこれらのステージを１８０°回転させ、エキスパンドステージ１６の下面がホルダ６７に支持されている状態である。 After the head portion 13 is moved away from above the end material separation stage 15 in this way, the arm 61 of the expand stage 16 is rotated, and the expander bar 65 is brought into contact with the upper surface of the substrate 20 above the end material separation stage 15. FIG. 13 is a diagram showing this state. At this time, the lens is positioned so that the lens does not contact the inner wall of the opening of the expander rubber 65. Then, the substrate 20 is sandwiched between the end material separating stage 15 and the expanding stage 16. In this state, the arm 51 and the arm 61 are rotated along the same rotation axis as shown in FIG. If it carries out like this, the substrate 20 can be reversed in the state which hold | maintained completely with the end material separation stage 15 and the expand stage 16, and the board | substrate 20 does not drop out in the middle of rotation. FIG. 17 shows a state in which these stages are rotated 180 ° and the lower surface of the expand stage 16 is supported by the holder 67.
こうして回転を終えた後、端材分離ステージ１５のアーム５１のダクトを介して弾性プレート５４の開口より空気を噴出させ、端材分離ステージ１５から基板２０を離す。次に端材分離ステージ１５のみを１８０°逆方向に回転させ、元の位置に復帰させる。これによりエキスパンドステージ１６上に基板２０が保持されているが、基板２０の上部は開放された状態となる。 After completing the rotation in this way, air is ejected from the opening of the elastic plate 54 through the duct of the arm 51 of the end material separation stage 15, and the substrate 20 is separated from the end material separation stage 15. Next, only the end material separation stage 15 is rotated 180 ° in the reverse direction to return to the original position. As a result, the substrate 20 is held on the expand stage 16, but the upper portion of the substrate 20 is opened.
次にセラミックス基板２１に形成されたスクライブラインをシリコン樹脂２３の層にも伸展させて基板２０の分断を完了する方法について説明する。まずリニアスライダ７４によってエキスパンドヘッド７３が基板２０の真上にくるように移動させる。そしてエキスパンダ８０の各エキスパンドバー８１の最下部の稜線を図１８（ａ）に示すようにスクライブラインＳに合わせるようにリニアスライダ７４で位置決めする。 Next, a method for extending the scribe line formed on the ceramic substrate 21 to the layer of the silicon resin 23 to complete the cutting of the substrate 20 will be described. First, the expanding head 73 is moved by the linear slider 74 so as to be directly above the substrate 20. Then, the lowermost ridge line of each expand bar 81 of the expander 80 is positioned by the linear slider 74 so as to match the scribe line S as shown in FIG.
次にリニアスライダ７２を駆動し、エキスパンダ８０をエキスパンドステージ１６に対して平行に保ちつつ徐々に降下させる。そして図１８（ｂ）に示すようにエキスパンドバー８１によりスクライブラインＳの真上からセラミックス基板２１を押圧する。こうすれば図１８（ｃ）に示すようにセラミックス基板２１がエキスパンドバー８１に押されて変形し、沈み込んでエキスパンドラバー６５が同様にＶ字状に変形し、基板２０のシリコン樹脂２３の層をブレイクすることができる。ブレイクが完了すると、リニアスライダ７２を逆転させてエキスパンダ８０を上昇させる。 Next, the linear slider 72 is driven, and the expander 80 is gradually lowered while being kept parallel to the expand stage 16. Then, as shown in FIG. 18B, the ceramic substrate 21 is pressed from right above the scribe line S by the expanding bar 81. In this way, as shown in FIG. 18C, the ceramic substrate 21 is pushed and deformed by the expanding bar 81, sinks and the expanding rubber 65 is similarly deformed into a V shape, and the layer of the silicon resin 23 of the substrate 20 is formed. Can break. When the break is completed, the expander 80 is raised by reversing the linear slider 72.
このときエキスパンダ８０は多数のエキスパンドバー８１が並列に形成されており、その間隔はスクライブラインのピッチの２倍であるため、１つおきに複数のスクライブラインに沿って同時にシリコン樹脂２３をブレイクすることができる。 At this time, the expander 80 has a large number of expanded bars 81 formed in parallel, and the interval is twice the pitch of the scribe lines, so that the silicon resin 23 is broken simultaneously along every other scribe line. can do.
そしてエキスパンドヘッド７３をｘ軸方向にスクライブラインのピッチ分だけ移動させて、同様にしてエキスパンダ８０を降下させることによって他の隣接するスクライブラインについても樹脂層のブレイクを完了することができる。ここではエキスパンドバー８１の間隔がスクライブラインのピッチの２倍であるので、１回エキスパンドヘッド７３をシフトさせてブレイクすることによって基板２０の全てのｘ軸方向のブレイクを完了することができる。又エキスパンドバー８１の間隔がスクライブラインのピッチの３倍の場合には、２回エキスパンドヘッド７３を移動させてブレイクすることで全てのｘ軸方向のブレイクを完了することができる。 Then, by moving the expand head 73 by the pitch of the scribe line in the x-axis direction and lowering the expander 80 in the same manner, the break of the resin layer can be completed for other adjacent scribe lines. Here, since the interval between the expanded bars 81 is twice the pitch of the scribe lines, all the breaks in the x-axis direction of the substrate 20 can be completed by shifting the expanded head 73 once to break. When the interval between the expanded bars 81 is three times the pitch of the scribe line, all the breaks in the x-axis direction can be completed by moving the expand head 73 twice to break.
そしてエキスパンドヘッド７３を回転機構７５により９０°回転させる。ｙ軸のスクライブラインについても位置決めした後エキスパンダ８０を降下させ、シリコン樹脂２３の層をブレイクする。そしてエキスパンドヘッド７３をｘ軸方向にスクライブラインのピッチ分だけ移動させて、同様にしてエキスパンダ８０を降下させる。こうすれば機能領域を格子状に分断して全面のブレイクが完了し、ＬＥＤチップを多数形成することができる。 Then, the expand head 73 is rotated 90 ° by the rotation mechanism 75. After positioning the y-axis scribe line, the expander 80 is lowered and the layer of the silicon resin 23 is broken. Then, the expander 73 is moved by the scribe line pitch in the x-axis direction, and the expander 80 is lowered in the same manner. In this way, the functional area is divided into a lattice shape, and the entire surface is completely broken, so that a large number of LED chips can be formed.
尚この実施の形態では、エキスパンドラバー６５の多数の開口を貫通孔として機能領域を保護できるようにしているが、ブレイク時に基板２０の構造体が接触しない保護穴であれば足りるので、貫通孔でなく、構造体が接触しない程度の深さの窪みとしてもよい。 In this embodiment, the functional area can be protected by using a large number of openings of the expander bar 65 as through-holes. However, a protective hole that does not contact the structure of the substrate 20 at the time of the break is sufficient. It is good also as a hollow of the depth which a structure does not contact.
この実施の形態では上面にレンズを有する機能領域を持つＬＥＤ基板のＬＥＤチップを製造する例について説明しているが、本発明は表面にレンズを有するチップだけでなく、特に何も突出していない機能領域を有するチップについても適用することができ、又レンズ以外の突起物を有する機能領域を持つ脆性材料基板にも適用することができる。 In this embodiment, an example of manufacturing an LED chip of an LED substrate having a functional region having a lens on its upper surface is described. However, the present invention is not limited to a chip having a lens on its surface, and particularly has no function protruding. The present invention can also be applied to a chip having a region, and can also be applied to a brittle material substrate having a functional region having a projection other than a lens.
更にこの実施の形態では、セラミックス基板にシリコン樹脂を塗布した脆性材料基板について説明しているが、その他の種々の材質の層の基板であってもよい。例えばガラス基板に対して偏光板等の層を積層したものであってもよい。 Further, in this embodiment, a brittle material substrate in which a silicon resin is applied to a ceramic substrate is described. However, substrates of various other material layers may be used. For example, a layer such as a polarizing plate may be laminated on a glass substrate.
前述した端材分離ステージにおいてプッシャープレートの昇降機構としてエアシリンダについて説明しているが、昇降機構はリニアスライダなど他の形状の昇降機構であってもよいことはいうまでもない。 Although the air cylinder is described as the pusher plate lifting mechanism in the above-described end material separation stage, it goes without saying that the lifting mechanism may be another shape lifting mechanism such as a linear slider.
本発明は脆性材料基板のセラミックス基板のみをブレイクした基板を搬送し、端材を分離して反転し、ブレイクすることができ、基板の製造に有効に適用することができる。 INDUSTRIAL APPLICABILITY According to the present invention, a substrate obtained by breaking only a ceramic substrate, which is a brittle material substrate, can be conveyed, and the end material can be separated, inverted, and broken.
１０ ベース
１１ ビーム
１２ リニアスライダ
１３ 搬送ヘッド
１４ ブレイクステージ
１５ 端材分離ステージ
１６ エキスパンドステージ
１７ エキスパンド機構
２０ 基板
２１ セラミックス基板
２２ 機能領域
２３ シリコン樹脂
２４ 線状突起
３１ ハンガーベース
３２ ハンガー
３３，３４ ハンガーブラケット
３５ リニアスライダ
４０ ヘッド部
４１ ベースプレート
４２ 弾性プレート
４３ ダクト
４４ ブロア
４６ ラッチ機構
４７ プッシャープレート
４８ エアシリンダ
５１ アーム
５２ チャンバー
５３ ベースプレート
５４ 弾性プレート
５５ 回転軸
６１ アーム
６２ カートリッジ
６３ スペーサ
６４ スポンジ
６５ エキスパンドラバー
６７ ホルダ
７１ ベース
７２，７４ リニアスライダ
７３ エキスパンドヘッド
７５ 回転機構
８０ エキスパンダ
８１ エキスパンドバー
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Base 11 Beam 12 Linear slider 13 Conveyance head 14 Break stage 15 End material separation stage 16 Expand stage 17 Expand mechanism 20 Substrate 21 Ceramic substrate 22 Functional area 23 Silicon resin 24 Linear protrusion 31 Hanger base 32 Hanger 33, 34 Hanger bracket 35 Linear slider 40 Head part 41 Base plate 42 Elastic plate 43 Duct 44 Blower 46 Latch mechanism 47 Pusher plate 48 Air cylinder 51 Arm 52 Chamber 53 Base plate 54 Elastic plate 55 Rotating shaft 61 Arm 62 Cartridge 63 Spacer 64 Sponge 65 Expander bar 67 Holder 71 Base 72, 74 Linear slider 73 Expanding head 75 Rotating machine Structure 80 Expander 81 Expanding bar
Claims (2)
前記脆性材料基板は、
一方の面に縦方向及び横方向に所定のピッチで形成された機能領域を有し、樹脂がコーティングされ、前記機能領域が中心に位置するように格子状に形成されたスクライブラインに沿ってブレイクされたものであり、
前記ブレイク装置は、
端材分離ステージ上に保持されている脆性材料基板の周囲の端材を分離する端材分離装置と、
前記端材分離ステージとエキスパンドステージに前記脆性材料基板を挟み込んで反転する反転装置と、
前記脆性材料基板の樹脂層をエキスパンドし、格子状に形成されたスクライブラインに沿ってブレイクするエキスパンド機構と、を具備する脆性材料基板のブレイク装置。 A break device for breaking a brittle material substrate,
The brittle material substrate is
Breaks along a scribe line that has functional areas formed at a predetermined pitch in the vertical and horizontal directions on one side, is coated with resin, and is formed in a lattice shape so that the functional areas are located at the center. It has been
The break device is
An end material separating device for separating the end material around the brittle material substrate held on the end material separating stage;
A reversing device for sandwiching and reversing the brittle material substrate between the end material separating stage and the expanding stage;
A brittle material substrate breaker comprising: an expand mechanism that expands a resin layer of the brittle material substrate and breaks along a scribe line formed in a lattice shape.
回転自在に設けられた前記脆性材料基板を上面に保持する端材分離ステージと、
前記脆性材料基板の周囲の端材となる部分に対応する辺を有する枠状のプッシャープレートと、
前記プッシャープレートを前記脆性材料基板の面に平行に昇降させる第１の昇降機構と、
前記端材分離ステージの回転軸と同一の回転軸で前記端材分離ステージと重ね合わせるように回転自在に設けられたエキスパンドステージと、
前記端材分離ステージ及び前記エキスパンドステージを夫々独立して回転させる第１，第２の回転機構と、
下面にエキスパンドバーを有するエキスパンダと、
前記エキスパンダを脆性材料基板の上方よりスクライブラインに沿って降下させることによって前記脆性材料基板の樹脂層をブレイクする第２の昇降機構と、を具備する請求項１記載の脆性材料基板のブレイク装置。 The break device is
An end material separation stage for holding the brittle material substrate rotatably provided on an upper surface;
A frame-shaped pusher plate having a side corresponding to a portion to be an end material around the brittle material substrate;
A first elevating mechanism for elevating and lowering the pusher plate parallel to the surface of the brittle material substrate;
An expand stage that is rotatably provided to overlap with the end material separation stage on the same rotation axis as the end material separation stage;
First and second rotating mechanisms for independently rotating the end material separating stage and the expanding stage;
An expander having an expanded bar on the lower surface;
2. The brittle material substrate breaking device according to claim 1, further comprising a second lifting mechanism for breaking the resin layer of the brittle material substrate by lowering the expander along a scribe line from above the brittle material substrate. .
Priority Applications (4)
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|---|---|---|---|
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