JP2019102584A - Substrate suction device - Google Patents

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勝喜 中田
平道 谷垣内
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Abstract

To provide a substrate suction device which can suction a substrate in a state where a leak is small.SOLUTION: A substrate suction device 1 is a device for suctioning and holding a strip-like substrate 111 and includes a frame 221 and a porous suction plate 225. A negative pressure is supplied to a frame member 223. The porous suction plate 225 is attached to the frame member 223 and has flexibility.SELECTED DRAWING: Figure 7

Description

本発明は、基板吸着装置に関する。   The present invention relates to a substrate suction device.

液晶等に用いられるガラス基板を固定して搬送する装置として、ガラス基板を真空引きして吸着する基板吸着搬送装置が知られている。基板吸着搬送装置には、吸着面を多孔質セラミックスで形成したものが知られている（例えば、特許文献１を参照）。   As an apparatus which fixes and conveys the glass substrate used for a liquid crystal etc., the board | substrate adsorption conveyance apparatus which evacuates and adsorbs a glass substrate is known. As a substrate suction and transfer device, one having a suction surface formed of porous ceramic is known (see, for example, Patent Document 1).

特開平６−８０８６号公報Japanese Patent Application Laid-Open No. 6-8086

上述のように真空吸着装置において吸着面が多孔質セラミックスからなる場合は、吸着面の平坦度を維持することが難しかった。その結果、基板の吸着時にリークが生じて吸着力が小さくなることがあった。
特に、基板を支持する部材の平坦度が低い場合は、上記問題が顕著である。 As described above, when the adsorption surface is made of porous ceramic in the vacuum adsorption device, it has been difficult to maintain the flatness of the adsorption surface. As a result, a leak may occur at the time of adsorption of the substrate and the adsorption force may be reduced.
In particular, when the flatness of the member supporting the substrate is low, the above problem is remarkable.

本発明の目的は、基板吸着装置において、リークが少ない状態で基板を吸着できるようにすることにある。   An object of the present invention is to allow a substrate to be adsorbed in a state where leakage is small in a substrate adsorption apparatus.

以下に、課題を解決するための手段として複数の態様を説明する。これら態様は、必要に応じて任意に組み合せることができる。   Below, a plurality of modes are explained as a means to solve a subject. These aspects can be arbitrarily combined as needed.

本発明の一見地に係る基板吸着装置は、基板を吸着して保持するための装置であって、吸引部と、多孔質吸着板を備えている。
吸引部は、負圧が供給される。
多孔質吸着板は、吸引部に装着されており、柔軟性を有する。
この装置では、多孔質吸着板が柔軟性を有するので、基板を吸着する際のリークを減らせる。なぜなら、多孔質吸着板は従来であれば隙間となっていた領域に侵入し、他の部材に密着するからである。 The substrate adsorption apparatus according to the present invention is an apparatus for adsorbing and holding a substrate, and includes a suction unit and a porous adsorption plate.
The suction unit is supplied with negative pressure.
The porous adsorption plate is attached to the suction portion and has flexibility.
In this apparatus, since the porous adsorption plate has flexibility, it is possible to reduce the leakage when adsorbing the substrate. This is because the porous adsorptive plate intrudes into an area which has conventionally been a gap and adheres to other members.

基板吸着装置は、持ち上げ部をさらに備えていてもよい。持ち上げ部は、多孔質吸着板が凹凸を有する載置部に載っている基板を吸着すると、吸引部及び多孔質吸着板を載置部から上方に移動させることで、基板を載置部から持ち上げる。
この装置では、基板は凹凸を有する載置部の上に載っているが、多孔質吸着板が柔軟性を有するので、基板を吸着する際のリークを減らせる。 The substrate suction apparatus may further include a lifting portion. The lifting portion lifts the substrate from the mounting portion by moving the suction portion and the porous adsorption plate upward from the mounting portion when the porous adsorption plate adsorbs the substrate mounted on the mounting portion having the unevenness. .
In this apparatus, although the substrate is placed on the mounting portion having asperities, since the porous adsorption plate has flexibility, it is possible to reduce a leak when adsorbing the substrate.

多孔質吸着板は、ゴム製であってもよい。
この装置では、製造コストが比較的安価になる。 The porous adsorption plate may be made of rubber.
This device is relatively inexpensive to manufacture.

多孔質吸着板は、厚みが１〜３ｍｍの薄板形状であってもよい。
この装置では、薄い基板を確実に吸着できる。 The porous adsorption plate may be in the form of a thin plate having a thickness of 1 to 3 mm.
In this device, thin substrates can be reliably adsorbed.

本発明に係る基板吸着装置では、リークが少ない状態で基板を吸着できるようになる。   In the substrate suction apparatus according to the present invention, the substrate can be suctioned in a state in which the leak is small.

本発明の第１実施形態に係る基板加工装置の模式的平面図。FIG. 1 is a schematic plan view of a substrate processing apparatus according to a first embodiment of the present invention. 基板分断装置の模式的斜視図。FIG. 1 is a schematic perspective view of a substrate cutting device. 基板分断装置の模式的側面図。The schematic side view of a substrate cutting device. 基板加工装置の制御構成を示すブロック図。FIG. 2 is a block diagram showing a control configuration of a substrate processing apparatus. 基板吸着回転装置の斜視図。The perspective view of a substrate adsorption rotation device. 基板吸着回転装置の部分斜視図。The partial perspective view of a board | substrate adsorption | suction rotation apparatus. 吸着構造体の模式的断面図。Typical sectional drawing of an adsorption | suction structure. 多孔質吸着板がベルトコンベヤ上の基板に密着した状態を示す模式的断面図。FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing a state in which a porous adsorption plate is in close contact with a substrate on a belt conveyor. 多孔質吸着板がベルトコンベヤ上の基板に密着した状態を示す模式的断面図。FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing a state in which a porous adsorption plate is in close contact with a substrate on a belt conveyor.

１．第１実施形態
（１）基板加工装置の概略説明
図１〜図３を用いて、基板加工装置１を説明する。図１は、本発明の第１実施形態に係る基板加工装置の模式的平面図である。図２は、基板分断装置の模式的斜視図である。図３は、基板分断装置の側面図である。図１において、図の上下方向が第１方向（矢印Ｘ）であり、図の左右方向が第２方向（矢印Ｙ）である。
基板加工装置１は、貼り合わせ基板１００から複数の単位基板１１３を形成する装置である。図１において、これから述べる複数の装置は、第２方向において左から右に向かって並べられている。つまり、被加工対象の基板の搬送方向は第２方向であり、基板は第２方向において左から右に向かって搬送されながら加工される。そのため、図１の第２方向左側が搬送方向上流側であり、図１の第２方向右側が搬送方向下流側である。 1. First Embodiment (1) Outline of Substrate Processing Apparatus The substrate processing apparatus 1 will be described with reference to FIGS. 1 to 3. FIG. 1 is a schematic plan view of a substrate processing apparatus according to a first embodiment of the present invention. FIG. 2 is a schematic perspective view of the substrate cutting apparatus. FIG. 3 is a side view of the substrate cutting apparatus. In FIG. 1, the vertical direction of the drawing is the first direction (arrow X), and the horizontal direction of the drawing is the second direction (arrow Y).
The substrate processing apparatus 1 is an apparatus for forming a plurality of unit substrates 113 from a bonded substrate 100. In FIG. 1, a plurality of devices to be described below are arranged from left to right in the second direction. That is, the transport direction of the substrate to be processed is the second direction, and the substrate is processed while being transported from left to right in the second direction. Therefore, the left side in the second direction in FIG. 1 is the upstream side in the transport direction, and the right side in the second direction in FIG. 1 is the downstream side in the transport direction.

基板加工装置１は、スクライブライン形成装置３を有している。スクライブライン形成装置３は、貼り合わせ基板１００の表面に複数の第１スクライブラインＳ１と複数の第２スクライブラインＳ２を形成する。第１スクライブラインＳ１と第２スクライブラインＳ２は互いに直交している。なお、スクライブ加工後の基板を貼り合わせ基板１００Ａとする。
スクライブライン形成装置３は、具体的には、スクライブユニット５１と、貼り合わせ基板１００を搬送方向下流側に搬送するコンベヤ装置５３と、貼り合わせ基板１００を保持して搬送方向両側に移動させるチャック機構５５とを有している。スクライブユニット５１は、第１方向に延長して設けられたスクライブビーム５１ａと、それに沿って第１方向に移動可能なスクライブヘッド５１ｂ（図４）と、スクライブヘッド移動装置５１ｃ（図４）を有している。コンベヤ装置５３は、ベルトコンベヤである。チャック機構５５は、コンベヤ装置５３の上において、第２方向に沿って前後に移動可能に設置されたチャックビーム５５ａと、チャックビーム移動装置５５ｂ（図４）と、チャックビーム５５ａの片側に形成され、貼り合わせ基板１００を把持するチャック５５ｃとを有している。チャックビーム５５ａがスクライブユニット５１に向かって第１方向両側に移動することによって、チャック５５ｃに把持されている貼り合わせ基板１００はスクライブヘッド５１ｂ（図４）の下方を通過しながらスクライブされる。 The substrate processing apparatus 1 has a scribe line forming apparatus 3. The scribe line forming apparatus 3 forms a plurality of first scribe lines S1 and a plurality of second scribe lines S2 on the surface of the bonded substrate stack 100. The first scribe line S1 and the second scribe line S2 are orthogonal to each other. Note that the substrate after scribing is used as a bonded substrate 100A.
Specifically, the scribing line forming apparatus 3 includes a scribing unit 51, a conveyor device 53 for conveying the bonded substrate 100 to the downstream side in the carrying direction, and a chuck mechanism for holding the bonded substrate 100 and moving it to both sides in the carrying direction. And 55. The scribing unit 51 has a scribing beam 51a extended in the first direction, a scribing head 51b (FIG. 4) movable in the first direction along the scribing beam 51a, and a scribing head moving device 51c (FIG. 4). doing. The conveyor device 53 is a belt conveyor. The chuck mechanism 55 is formed on one side of the chuck beam 55a, the chuck beam moving device 55b (FIG. 4), and the chuck beam 55a which are movably installed back and forth along the second direction on the conveyor device 53. And a chuck 55 c that holds the bonded substrate stack 100. As the chuck beam 55a moves to both sides in the first direction toward the scribing unit 51, the bonded substrate stack 100 held by the chuck 55c is scribed while passing under the scribing head 51b (FIG. 4).

基板加工装置１は、基板分断装置５を有している。基板分断装置５は、貼り合わせ基板１００Ａを複数の第１スクライブラインＳ１と複数の第２スクライブラインＳ２に沿って分断することで、単位基板１１３を形成する。基板分断装置５は、スクライブライン形成装置３の搬送方向下流側に配置されている。   The substrate processing apparatus 1 has a substrate cutting device 5. The substrate cutting apparatus 5 forms the unit substrate 113 by dividing the bonded substrate stack 100 along the plurality of first scribe lines S1 and the plurality of second scribe lines S2. The substrate cutting device 5 is disposed downstream of the scribing line forming device 3 in the transport direction.

基板分断装置５は、第１分断装置７を有している。第１分断装置７は、貼り合わせ基板１００Ａを複数の第１スクライブラインＳ１に沿って分断することで、複数の短冊状基板１１１を形成する。第１分断装置７は、第１方向に平行に延びており、貼り合わせ基板１００Ａの複数の第１スクライブラインＳ１に合わせて搬送方向に移動・分断を繰り返す。
基板分断装置５は、図２に示すように、基板吸着回転装置２０１（基板吸着装置の一例）を有している。基板吸着回転装置２０１は、複数の短冊状基板１１１を平面視で９０度回転させる（後述）。 The substrate cutting device 5 has a first cutting device 7. The first dividing device 7 divides the bonded substrate stack 100A along the plurality of first scribe lines S1 to form the plurality of strip-shaped substrates 111. The first dividing device 7 extends in parallel to the first direction, and repeatedly moves and divides in the transport direction according to the plurality of first scribe lines S1 of the bonded substrate stack 100A.
The substrate cutting device 5 has a substrate suction and rotation device 201 (an example of a substrate suction device) as shown in FIG. The substrate suction and rotation device 201 rotates the plurality of strip substrates 111 by 90 degrees in plan view (described later).

基板分断装置５は、第２分断装置９を有している。第２分断装置９は、第１分断装置７の搬送方向下流側に配置され、複数の短冊状基板１１１を第２スクライブラインＳ２に沿って分断することで、複数の単位基板１１３を形成する。第２分断装置９は、第１方向に平行に延びており、複数の短冊状基板１１１の複数の第２スクライブラインＳ２に合わせて搬送方向に移動・分断を繰り返す。
基板加工装置１は、ピックアップ装置１１を有している。ピックアップ装置１１は、複数の単位基板１１３をピックアップして他の装置１３に搬送する。 The substrate cutting device 5 has a second cutting device 9. The second dividing device 9 is disposed on the downstream side in the transport direction of the first dividing device 7, and forms the plurality of unit substrates 113 by dividing the plurality of strip substrates 111 along the second scribe line S2. The second dividing device 9 extends in parallel to the first direction, and repeatedly moves and divides in the transport direction according to the plurality of second scribe lines S2 of the plurality of strip-like substrates 111.
The substrate processing apparatus 1 has a pickup device 11. The pickup device 11 picks up a plurality of unit substrates 113 and transports them to another device 13.

次に、基板を搬送するための搬送装置２９を説明する。搬送装置２９は、スクライブライン形成装置３、第１分断装置７、第２分断装置９、ピックアップ装置１１の順番で基板を搬送する。
具体的には、搬送装置２９は、第１コンベヤ装置４１と、第２コンベヤ装置４３と、第３コンベヤ装置４５とを有している。第１コンベヤ装置４１は、スクライブライン形成装置３と第１分断装置７との間に延びている。第２コンベヤ装置４３は、第１分断装置７と第２分断装置９の間に延びている。第３コンベヤ装置４５は第２分断装置９とピックアップ装置１１との間に延びている。 Next, the transfer device 29 for transferring the substrate will be described. The transfer device 29 transfers the substrate in the order of the scribe line forming device 3, the first dividing device 7, the second dividing device 9, and the pickup device 11.
Specifically, the transport device 29 includes a first conveyor device 41, a second conveyor device 43, and a third conveyor device 45. The first conveyor device 41 extends between the scribe line forming device 3 and the first dividing device 7. The second conveyor device 43 extends between the first dividing device 7 and the second dividing device 9. The third conveyor device 45 extends between the second dividing device 9 and the pickup device 11.

図３に示すように、第１コンベヤ装置４１は、第１ベルト４１ａと、複数のローラ４１ｂと、第１モータ４１ｃ（図４）とを有している。複数のローラ４１ｂのうち搬送方向上流側のもの及び搬送方向下流側のものは、所定範囲内で搬送方向前後に移動可能になっている。
図３に示すように、第２コンベヤ装置４３は、第２ベルト４３ａ（搬送装置の一例）と、複数のローラ４３ｂと、第２モータ４３ｃ（図４）とを有している。複数のローラ４３ｂのうち搬送方向上流側のもの及び搬送方向下流側のものは、所定範囲内で搬送方向前後に移動可能になっている。 As shown in FIG. 3, the first conveyor device 41 includes a first belt 41a, a plurality of rollers 41b, and a first motor 41c (FIG. 4). Among the plurality of rollers 41b, those on the upstream side in the transport direction and those on the downstream side in the transport direction are movable back and forth in the transport direction within a predetermined range.
As shown in FIG. 3, the second conveyor device 43 has a second belt 43a (an example of a conveying device), a plurality of rollers 43b, and a second motor 43c (FIG. 4). Among the plurality of rollers 43b, those on the upstream side in the transport direction and those on the downstream side in the transport direction are movable back and forth in the transport direction within a predetermined range.

図３に示すように、第３コンベヤ装置４５は、第３ベルト４５ａと、複数のローラ４５ｂと、第３モータ４５ｃ（図４）とを有している。複数のローラ４５ｂのうち搬送方向上流側のものと搬送方向下流側のものは、所定範囲内で搬送方向前後に移動可能になっている。
図３に示すように、第１ベルト４１ａの上面部の搬送方向下流側端と、第２ベルト４３ａの上面部の搬送方向上流側端とはわずかな隙間を挟んで近接している。第２ベルト４３ａの上面部の搬送方向下流側端と、第３ベルト４５ａの上面部の搬送方向上流側端とはわずかな隙間を挟んで近接している。 As shown in FIG. 3, the third conveyor device 45 has a third belt 45a, a plurality of rollers 45b, and a third motor 45c (FIG. 4). Among the plurality of rollers 45b, those on the upstream side in the transport direction and those on the downstream side in the transport direction are movable forward and backward in the transport direction within a predetermined range.
As shown in FIG. 3, the downstream end of the upper surface portion of the first belt 41a in the transport direction and the upstream end of the upper surface portion of the second belt 43a in the transport direction are close to each other with a slight gap. The conveyance direction downstream end of the upper surface portion of the second belt 43a and the conveyance direction upstream end of the upper surface portion of the third belt 45a are close to each other with a slight gap.

上記の構成によって、基板加工装置１では、第１分断装置７が貼り合わせ基板１００Ａを分割して複数の短冊状基板１１１を形成しているときに、それと同時に第２分断装置９が複数の短冊状基板１１１を分割して複数の単位基板１１３を形成できる。したがって、基板加工装置１の単位基板１１３を形成する能力が従来より高くなっている。   With the above configuration, in the substrate processing apparatus 1, when the first dividing device 7 divides the bonded substrate stack 100A to form the plurality of strip-like substrates 111, the second dividing device 9 simultaneously forms the plurality of strips. The plurality of unit substrates 113 can be formed by dividing the second substrate 111. Therefore, the ability to form the unit substrate 113 of the substrate processing apparatus 1 is higher than in the prior art.

（２）基板加工装置の制御構成
図４を用いて、基板加工装置１の制御構成を説明する。図４は、基板加工装置の制御構成を示すブロック図である。
基板加工装置１は、コントローラ５０を有している。コントローラ５０は、プロセッサ（例えば、ＣＰＵ）と、記憶装置（例えば、ＲＯＭ、ＲＡＭ、ＨＤＤ、ＳＳＤなど）と、各種インターフェース（例えば、Ａ／Ｄコンバータ、Ｄ／Ａコンバータ、通信インターフェースなど）を有するコンピュータシステムである。コントローラ５０は、記憶部（記憶装置の記憶領域の一部又は全部に対応）に保存されたプログラムを実行することで、各種制御動作を行う。 (2) Control Configuration of Substrate Processing Apparatus The control configuration of the substrate processing apparatus 1 will be described with reference to FIG. FIG. 4 is a block diagram showing a control configuration of the substrate processing apparatus.
The substrate processing apparatus 1 has a controller 50. The controller 50 is a computer having a processor (for example, CPU), a storage device (for example, ROM, RAM, HDD, SSD, etc.), and various interfaces (for example, A / D converter, D / A converter, communication interface, etc.) It is a system. The controller 50 performs various control operations by executing the program stored in the storage unit (corresponding to a part or all of the storage area of the storage device).

コントローラ５０は、単一のプロセッサで構成されていてもよいが、各制御のために独立した複数のプロセッサから構成されていてもよい。
コントローラ５０の各要素の機能は、一部又は全てが、コントローラ５０を構成するコンピュータシステムにて実行可能なプログラムとして実現されてもよい。その他、コントローラ５０の各要素の機能の一部は、カスタムＩＣにより構成されていてもよい。 The controller 50 may be configured by a single processor, but may be configured by a plurality of independent processors for each control.
Some or all of the functions of the components of the controller 50 may be implemented as a program that can be executed by a computer system that constitutes the controller 50. In addition, some of the functions of each element of the controller 50 may be configured by a custom IC.

図４に示すように、コントローラ５０には、スクライブユニット５１（スクライブヘッド５１ｂ、スクライブヘッド移動装置５１ｃ）、チャック機構５５（チャックビーム移動装置５５ｂ、チャック５５ｃ）、第１コンベヤ装置４１の第１モータ４１ｃ、第２コンベヤ装置４３の第２モータ４３ｃ、第３コンベヤ装置４５の第３モータ４５ｃが接続されている。コントローラ５０には、さらに、第１分断装置７、第２分断装置９が接続されている。
コントローラ５０には、図示しないが、基板の大きさ、形状及び位置を検出するセンサ、各装置の状態を検出するためのセンサ及びスイッチ、並びに情報入力装置が接続されている。 As shown in FIG. 4, the controller 50 includes the scribing unit 51 (scribing head 51 b, scribing head moving device 51 c), the chuck mechanism 55 (chuck beam moving device 55 b, chuck 55 c), and the first motor of the first conveyor device 41. 41c, the second motor 43c of the second conveyor device 43, and the third motor 45c of the third conveyor device 45 are connected. The controller 50 is further connected to a first dividing device 7 and a second dividing device 9.
Although not shown, sensors for detecting the size, shape, and position of the substrate, sensors and switches for detecting the state of each device, and an information input device are connected to the controller 50.

（３）基板吸着回転装置の構成
図５及び図６を用いて、基板吸着回転装置２０１を説明する。図５は、基板吸着回転装置の斜視図である。図６は、基板吸着回転装置の部分斜視図である。
基板吸着回転装置２０１は、複数の短冊状基板１１１を吸着して第２ベルト４３ａから持ち上げ、水平方向に９０°回転して、その後に第２ベルト４３ａに載置する装置である。
基板吸着回転装置２０１は、吸着構造体２０５を有している。吸着構造体２０５は、複数の短冊状基板１１１を一括して吸着する吸着部である。
基板吸着回転装置２０１は、上下駆動機構２０７（持ち上げ部の一例）を有している。上下駆動機構２０７は、吸着構造体２０５を昇降させる。
基板吸着回転装置２０１は、回転機構２０９を有している。回転機構２０９は、吸着構造体２０５を鉛直軸中心に９０度回転させる。上下駆動機構２０７及び回転機構２０９は、ビーム２１１に設けられている。
基板吸着回転装置２０１は、吸引装置２１３を有している。吸引装置２１３は、真空ポンプ等を有し、負圧を発生する機構である。 (3) Configuration of Substrate Adsorption and Rotation Device The substrate adsorption and rotation device 201 will be described with reference to FIGS. 5 and 6. FIG. 5 is a perspective view of the substrate suction and rotation device. FIG. 6 is a partial perspective view of the substrate suction and rotation device.
The substrate suction and rotation device 201 is a device for suctioning the plurality of strip-like substrates 111, lifting it from the second belt 43a, rotating it by 90 ° in the horizontal direction, and then placing it on the second belt 43a.
The substrate suction and rotation apparatus 201 has a suction structure 205. The adsorbing structure 205 is an adsorbing portion for adsorbing a plurality of strip substrates 111 collectively.
The substrate suction and rotation device 201 has a vertical drive mechanism 207 (an example of a lifting unit). The vertical drive mechanism 207 raises and lowers the suction structure 205.
The substrate suction and rotation device 201 has a rotation mechanism 209. The rotation mechanism 209 rotates the suction structure 205 90 degrees around the vertical axis. The vertical drive mechanism 207 and the rotation mechanism 209 are provided to the beam 211.
The substrate suction and rotation device 201 has a suction device 213. The suction device 213 is a mechanism that has a vacuum pump or the like and generates a negative pressure.

図４に示すように、上下駆動機構２０７、回転機構２０９、吸引装置２１３は、コントローラ５０に接続されている。   As shown in FIG. 4, the vertical drive mechanism 207, the rotation mechanism 209, and the suction device 213 are connected to the controller 50.

図７を用いて、吸着構造体２０５を説明する。図７は、吸着構造体の模式的断面図である。
吸着構造体２０５は、複数の短冊状基板１１１を吸着するための構造体である。吸着構造体２０５は、平面視で正方形の薄い部材である。
図７に示すように、吸着構造体２０５は、板状のハニカム多孔質体２２１を有している。ハニカム多孔質体２２１の下面２２１ａは、水平方向に延びる平坦面である。
図７に示すように、吸着構造体２０５は、ハニカム多孔質体２２１の側面及び上面を囲むフレーム部材２２３（吸引部の一例）を有している。フレーム部材２２３は、吸引装置２１３に接続されたポート２２４を有している。以上の構成により、負圧を発生する吸引部が実現されている。 The adsorption structure 205 will be described with reference to FIG. FIG. 7 is a schematic cross-sectional view of an adsorption structure.
The adsorption structure 205 is a structure for adsorbing the plurality of strip-like substrates 111. The suction structure 205 is a thin square member in plan view.
As shown in FIG. 7, the adsorption structure 205 has a plate-like honeycomb porous body 221. The lower surface 221 a of the honeycomb porous body 221 is a flat surface extending in the horizontal direction.
As shown in FIG. 7, the adsorption structure 205 has a frame member 223 (an example of a suction unit) surrounding the side surface and the top surface of the honeycomb porous body 221. The frame member 223 has a port 224 connected to the suction device 213. With the above configuration, a suction unit that generates negative pressure is realized.

図７に示すように、吸着構造体２０５は、ハニカム多孔質体２２１の下面に貼られた多孔質吸着板２２５を有している。多孔質吸着板２２５は、水平方向に延びる平坦な形状を維持している。
具体的には、多孔質吸着板２２５はゴム製である。したがって、製造コストが比較的安価になる。 As shown in FIG. 7, the adsorption structure 205 has a porous adsorption plate 225 attached to the lower surface of the honeycomb porous body 221. The porous adsorption plate 225 maintains a horizontally extending flat shape.
Specifically, the porous adsorption plate 225 is made of rubber. Therefore, the manufacturing cost is relatively low.

さらに具体的には、多孔質吸着板２２５は、ポリウレタンゴムであり、硬度が６０°（アスカーＣ型硬度計）、気孔径が１０〜６０μｍであり、空孔率が７０％である。一例として、多孔質吸着板２２５は、ルビーセル（登録商標）からなる。
多孔質吸着板２２５は、厚みが１〜３ｍｍの薄板形状である。このようにして多孔質吸着板２２５は剛性が低くなっているので、リークを減らすことができる。 More specifically, the porous adsorption plate 225 is a polyurethane rubber having a hardness of 60 ° (Asker C-type hardness meter), a pore diameter of 10 to 60 μm, and a porosity of 70%. As one example, the porous adsorption plate 225 is made of ruby cell (registered trademark).
The porous adsorption plate 225 is a thin plate having a thickness of 1 to 3 mm. Thus, the rigidity of the porous adsorbing plate 225 is low, so that the leak can be reduced.

（４）基板吸着回転装置の動作
基板吸着回転装置２０１の動作を説明する。以下の動作は、コントローラ５０の制御動作である。
最初に、上下駆動機構２０７によって、吸着構造体２０５が下降し、多孔質吸着板２２５が複数の短冊状基板１１１の上面に当接する。
次に、吸着構造体２０５が複数の短冊状基板１１１を吸着する。
次に、吸着構造体２０５が上昇し、吸着構造体２０５が複数の短冊状基板１１１を第２ベルト４３ａから持ち上げる。 (4) Operation of Substrate Adsorption and Rotation Device The operation of the substrate adsorption and rotation device 201 will be described. The following operation is a control operation of the controller 50.
First, the adsorption structure 205 is lowered by the upper and lower driving mechanism 207, and the porous adsorption plate 225 abuts on the upper surfaces of the plurality of strip-shaped substrates 111.
Next, the adsorption structure 205 adsorbs the plurality of strip-like substrates 111.
Next, the suction structure 205 is lifted, and the suction structure 205 lifts the plurality of strip substrates 111 from the second belt 43a.

次に、吸着構造体２０５が回転機構２０９によって９０度回転し、複数の短冊状基板１１１を回転させる。
次に、上下駆動機構２０７によって、吸着構造体２０５が下降し、複数の短冊状基板１１１が第２ベルト４３ａの搬送面に載置される。
最後に、吸着構造体２０５が複数の短冊状基板１１１の吸着を解除する。 Next, the suction structure 205 is rotated 90 degrees by the rotation mechanism 209 to rotate the plurality of strip substrates 111.
Next, the suction structure 205 is lowered by the vertical drive mechanism 207, and the plurality of strip-like substrates 111 are placed on the transport surface of the second belt 43a.
Finally, the suction structure 205 releases the suction of the plurality of strip-like substrates 111.

この装置では、短冊状基板１１１は凹凸を有する第２ベルト４３ａの上に載っているが、多孔質吸着板２２５が柔軟性を有するので、短冊状基板１１１を吸着する際のリークを減らせる。その理由は、短冊状基板１１１の姿勢が水平状態でなくなっていても、多孔質吸着板２２５が短冊状基板１１１の表面全体に密着するからである。   In this device, although the strip-like substrate 111 is placed on the second belt 43a having irregularities, since the porous adsorbing plate 225 has flexibility, it is possible to reduce leakage when the strip-like substrate 111 is adsorbed. The reason is that the porous adsorption plate 225 is in close contact with the entire surface of the strip-shaped substrate 111 even if the posture of the strip-shaped substrate 111 is not horizontal.

図８及び図９を用いて、一例を説明する。図８及び図９は、多孔質吸着板がベルトコンベヤ上の基板に密着した状態を示す模式的断面図である。なお、図８及び図９においては、説明の便宜のために特徴を強調している。
図８に示すように、第２ベルト４３ａの下には、第２ベルト４３ａを下方から支持する支持部材４３ｄが設けられている。支持部材４３ｄは、例えば、第１方向に延びる薄い板であって、上端面が第２ベルト４３ａの下面に当接している。したがって、図８に示すように、第２ベルト４３ａが波打つように曲がってしまい、短冊状基板１１１もそれに追従して波打つように曲がってしまうことがある。
図９に示すように、基板吸着回転装置２０１の多孔質吸着板２２５が短冊状基板１１１に上方から密着すると、多孔質吸着板２２５は弾性変形することで短冊状基板１１１の上面全体に密着する。つまり、短冊状基板１１１が波打っていた場合でも、短冊状基板１１１の全面にわたって多孔質吸着板２２５が密着吸着を行う。以上の結果、短冊状基板１１１を吸着する際のリークが減る。
別の例として、短冊状基板１１１が水平ではなく斜めに配置されている場合も、上記と同じ効果が得られる。 An example is demonstrated using FIG.8 and FIG.9. FIGS. 8 and 9 are schematic cross-sectional views showing a state in which the porous adsorption plate is in close contact with the substrate on the belt conveyor. 8 and 9 emphasize features for the convenience of description.
As shown in FIG. 8, under the second belt 43a, a support member 43d for supporting the second belt 43a from below is provided. The support member 43d is, for example, a thin plate extending in the first direction, and the upper end surface thereof is in contact with the lower surface of the second belt 43a. Therefore, as shown in FIG. 8, the second belt 43a may be bent in a wave shape, and the strip-like substrate 111 may also be bent in a wave shape following it.
As shown in FIG. 9, when the porous adsorption plate 225 of the substrate adsorption and rotation apparatus 201 is in close contact with the strip-like substrate 111 from above, the porous adsorption plate 225 is in close contact with the entire upper surface of the strip-like substrate 111 by elastic deformation. . That is, even when the strip-like substrate 111 is wavy, the porous adsorption plate 225 performs close contact suction over the entire surface of the strip-like substrate 111. As a result of the above, the leak at the time of adsorbing the strip-like substrate 111 is reduced.
As another example, the same effect as described above can be obtained also when the strip-like substrates 111 are disposed not diagonally but horizontally.

２．他の実施形態
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。特に、本明細書に書かれた複数の実施形態及び変形例は必要に応じて任意に組み合せ可能である。 2. Other Embodiments Although one embodiment of the present invention has been described above, the present invention is not limited to the above embodiment, and various modifications can be made without departing from the scope of the invention. In particular, the embodiments and modifications described herein may be arbitrarily combined as needed.

（１）基板の変形例
２枚の脆性材料基板を貼り合せた貼り合せ脆性材料基板には、ガラス基板を貼り合わせた液晶パネル、プラズマディスプレイパネル、有機ＥＬディスプレイパネル等のフラットディスプレイパネルと、シリコン基板、サファイヤ基板等をガラス基板に貼り合わせた半導体基板とが含まれる。
基板の種類は特に限定されない。基板は、単板のガラス、半導体ウエハ、セラミック基板を含んでいる。 (1) Modification of Substrate A bonded brittle material substrate in which two brittle material substrates are bonded together is a liquid crystal panel in which a glass substrate is bonded, a flat display panel such as a plasma display panel, an organic EL display panel, and silicon The substrate includes a semiconductor substrate in which a substrate, a sapphire substrate or the like is bonded to a glass substrate.
The type of substrate is not particularly limited. The substrate includes a single plate glass, a semiconductor wafer, and a ceramic substrate.

（２）各種装置の変形例
基板が載置される載置部は、ベルトコンベヤ以外でもよい。
一度に吸着及び回転させられる基板は、一枚でもよい。
多孔質吸着板は、基板を吸着して他の場所に搬送する基板搬送装置に適用できる。
多孔質吸着板は、基板が載置されるテーブルに適用できる。
多孔質吸着板は下方が開放された空洞部を有するハウジングの下面を構成してもよい。 (2) Modifications of Various Devices The mounting unit on which the substrate is mounted may be other than the belt conveyor.
One substrate may be attracted and rotated at one time.
The porous adsorbing plate can be applied to a substrate transfer apparatus which absorbs and transfers a substrate to another place.
The porous adsorption plate can be applied to a table on which a substrate is placed.
The porous adsorption plate may constitute the lower surface of the housing having a hollow portion opened downward.

本発明は、基板吸着装置に広く適用できる。   The present invention is widely applicable to substrate suction devices.

１ ：基板加工装置
３ ：スクライブライン形成装置
５ ：基板分断装置
７ ：第１分断装置
９ ：第２分断装置
１１ ：ピックアップ装置
２９ ：搬送装置
４１ ：第１コンベヤ装置
４３ ：第２コンベヤ装置
４５ ：第３コンベヤ装置
５０ ：コントローラ
５１ ：スクライブユニット
１００ ：貼り合わせ基板
１１１ ：短冊状基板
１１３ ：単位基板
２０１ ：基板吸着回転装置
２０５ ：吸着構造体
２０７ ：上下駆動機構
２０９ ：回転機構
２１１ ：ビーム
２１３ ：吸引装置
２２１ ：ハニカム多孔質体
２２５ ：多孔質吸着板 1: Substrate processing apparatus 3: Scribe line forming apparatus 5: Substrate cutting apparatus 7: First cutting apparatus 9: Second cutting apparatus 11: Pickup apparatus 29: Transport apparatus 41: First conveyor apparatus 43: Second conveyor apparatus 45: Third conveyor device 50: controller 51: scribing unit 100: bonded substrate 111: strip-like substrate 113: unit substrate 201: substrate suction and rotation device 205: suction structure 207: vertical drive mechanism 209: rotation mechanism 211: beam 213: beam 213: Suction device 221: honeycomb porous body 225: porous adsorption plate

Claims (4)

基板を吸着して保持するための基板吸着装置であって、
負圧が供給される吸引部と、
前記吸引部に装着された、柔軟性を有する多孔質吸着板と、
を備えた基板吸着装置。 A substrate suction apparatus for suctioning and holding a substrate, comprising:
A suction unit to which negative pressure is supplied;
A flexible porous adsorption plate attached to the suction unit;
Substrate adsorption device equipped with. 前記多孔質吸着板が凹凸を有する載置部に載っている基板を吸着すると、前記吸引部及び前記多孔質吸着板を前記載置部から上方に移動させることで、前記基板を前記載置部から持ち上げる持ち上げ部をさらに備えている、請求項１に記載の基板吸着装置。   When the porous adsorption plate adsorbs the substrate placed on the mounting portion having the unevenness, the suction portion and the porous adsorption plate are moved upward from the mounting portion to move the substrate to the mounting portion. The substrate suction apparatus according to claim 1, further comprising a lifting portion that lifts from the surface. 前記多孔質吸着板はゴム製である、請求項１又は２に記載の基板吸着装置。   The substrate adsorption device according to claim 1, wherein the porous adsorption plate is made of rubber. 前記多孔質吸着板は厚みが１〜３ｍｍの薄板形状である、請求項１〜３のいずれかに記載の基板吸着装置。   The substrate adsorption device according to any one of claims 1 to 3, wherein the porous adsorption plate is a thin plate having a thickness of 1 to 3 mm.
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