JP2015198176A - フレキシブル電子デバイスの製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
本発明においては、前記高分子フィルムが、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリイミド、ポリカーボネートからなる群より選択される1種以上からなることが好ましい。
本発明においては、支持体から高分子フィルムを剥離する際の剥離面が高分子フィルムと粘着剤層との界面であり、その際の180度剥離強度が1N/cm以下であることが好ましい。
本発明においては、前記接触型の印刷法として反転オフセット印刷法を採用することが好ましい。
仮固定工程では、高分子フィルムを粘着剤層を介して硬質の支持体に仮固定することより高分子フィルム複合体を作製する。ここでは、支持体に仮固定した状態における高分子フィルムの表面におけるウネリの高低差が3μm以下となるように仮固定することが重要となる。本発明において「ウネリ」とは、高分子フィルム複合体の高分子フィルム側の表面において、任意の直線を選択し、測定長10mmでその高さの変化を観測したときに隣り合う凹部と凸部との高低差が最大である凹凸を意味する。ウネリの高低差が3μmを超えると、後述する接触型の印刷法にて印刷した際に印刷された導体パターンに欠けや擦れが発生し、これにより回路の短絡が生じることとなる。高分子フィルムの表面におけるウネリの高低差は、好ましくは2.5μm以下、より好ましくは2μm以下、さらに好ましくは1μm以下である。ウネリの高低差を前記範囲に制御するには、例えば、支持体の表面(仮固定面)の凹凸を減らしたり、粘着層やフィルムそのものの厚み斑を抑制したり、ラミネート時のローラー部分の平面性を上げたり、ラミネート時のフィルムの傷付きを防止したり(例えば高分子フィルムに保護シートを付けた状態でラミネートするなど)、ラミネート時の支持体と粘着剤層との間または粘着剤層と高分子フィルムとの間の異物の挟み込みを防止したりするなどの工夫を行えばよい。
本発明における前記粘着剤層は、−20℃〜+20℃の範囲に、融点、ガラス転移温度、または貯蔵弾性率の変曲点温度のいずれか(以下、本発明では「変位点」と称することもある)を有する。ここで、貯蔵弾性率の変曲点温度とは、低温側から高温側に温度を走査して貯蔵弾性率を測定し、横軸に温度、縦軸に貯蔵弾性率をプロットした時に得られる曲線において変曲点となる温度である。粘着剤層の変位点が20℃を超えると、接着力が弱くなりすぎて仮固定後のプロセス中に自ずと剥離してしまうことになり、一方、−20℃未満であると、剥離強度が強くなりすぎて、冷却しても剥離が困難になる。粘着剤層の変位点は、より好ましくは−15℃〜+10℃、さらに好ましくは−5℃〜+5℃である。
印刷工程では、金属ナノ粒子インクを使用した接触型の印刷法を少なくとも用いて、前記高分子フィルム複合体の高分子フィルム側の面に導体パターンを印刷する。つまり、印刷工程においては複数の印刷法を組合せて採用することができるが、本発明では、少なくともその中の一つの方法として、金属ナノ粒子インクを使用した接触型の印刷法が採用されていなければならない。
接触型の印刷法とは、刷版またはブランケットなどの中間媒体を最終媒体となる高分子フィルムに直接接触させて画像転写を行うものであり、例えば、凸版印刷、凹版印刷、平版印刷、孔版印刷、反転オフセット印刷が挙げられる。接触型の印刷は、非接触型の印刷に比べて印刷時間が非常に短く、高速生産に適している。接触型印刷における印刷解像度は30μm以下であることが好ましく、より好ましくは20μm以下、さらに好ましくは10μm以下である。
前記凹版印刷とは、凹版上に流動性の大きな樹脂インキを供給し、凹版印刷版に供給した余分なインキをドクターにて掻き取り、同時に画素部相当凹みパターン部にインキを充填し、これを紙やプラスチック等の被印刷体に直接若もしくはゴムブランケットを介して転写させる方法である。
前記孔版印刷とは、マスターである支持体側から印刷インクを供給して高分子フィルムの穿孔部分を通して浸出させ、マスターの高分子フィルム面に接した印刷用紙に印刷する方法である。
本発明においては、上述した接触型の印刷法の中でも特に、反転オフセット印刷法を採用することが好ましい。反転オフセット印刷によれば、印刷精度が±10μm以下程度であり、解像度が10μm以下程度となる高精細なパターン印刷が可能になるとともに、半乾燥状態のインクをフィルムに転写するので、断面形状が矩形の印刷体を形成することができる。
本発明においては加熱工程を含む。加熱工程は、例えば、高分子フィルムと支持体とを仮固定した高分子フィルム複合体を形成する際に、粘着剤層の接着力を増すために行う加熱であってもよいし、印刷工程において金属ナノ粒子を焼成するために行うものであってもよいし、絶縁体などに用いられる有機高分子を重合するために行うものであってもよいし、金属ナノ粒子や有機高分子に含まれる溶媒を除去するために行うものであってもよい。
剥離工程では、高分子フィルム複合体の支持体から、導体パターンが印刷された高分子フィルムを剥離する。本発明では、支持体から高分子フィルムを剥離するにあたり、高分子フィルム複合体の支持体側の面に冷媒を接触させることが重要となる。高分子フィルム複合体全体を冷却するのではなく、支持体側の面に冷媒を接触させて片側のみから粘着剤層を冷却するようにすれば、結露の発生を抑制することができ、フィルムの変形、導体の酸化、半導体の性能低下、デバイス動作時の短絡など、水分が起因して生じる問題を回避することが可能になる。
なお、以下の実施例における物性の測定・評価は以下の方法で行った。
高分子フィルムと支持体との仮固定に用いる粘着剤(両面冷却剥離シートの粘着剤層)について、DSC示差熱分析装置を用いて室温から200℃までの範囲での構造変化に起因する吸放熱の有無からガラス転移点温度を求めた。
支持体に高分子フィルムを貼り合せて高分子フィルム複合体とした後、印刷を施す前に、触診式表面粗さ計(株式会社小坂研究所製「サーフコーダET4000L−J」)を用いて下記の条件で高分子フィルム表面について分析した。そして、全測定長(10mm)の中で最も高い点と最も低い点の高低差をウネリとした。
測定温度:室温
測定速度:200μm/秒
雰囲気:大気
測定長:10mm
冷却剥離時の支持体と高分子フィルムとの間の180度剥離強度を、JIS C 6471に規定の180度剥離法に準じて、下記の条件に従い測定した。なおこの測定は、支持体に高分子フィルムを貼り合せて高分子フィルム複合体とした後、印刷を施す前に行った。
装置名:島津製作所社製「オートグラフAG−IS」
測定温度:5℃
剥離速度:50mm/分
測定雰囲気:大気
測定サンプル幅:1cm
冷却剥離後の高分子フィルムについて、その表面上に粘着剤層の残存が認められるか否かを目視観察にて確認した。粘着剤層の残存がなければ、高分子フィルムと粘着剤層の界面で剥離していると言える。
印刷前と印刷後の高分子フィルム複合体(いずれもA4サイズ)を測定試料とし、この試料をそれぞれ、支持体側が下になるように平坦な板(ガラス板など)の上に載せ、高分子フィルム複合体の四隅について、該複合体の下面(支持体側の面)から平坦な板の上面までの距離を定規で測定し、得られた4つの値の平均値を四隅の反りとした。
1.支持体への粘着剤層の形成
ガラス(コーニング社製「イーグルXG」:サイズA4、厚さ1.1mm、最大高さ(Ry)7nm、算術平均粗さ(Ra)1nm、熱容量116J/Kを硬質支持体とし、これをUV洗浄装置にて180秒間UV光を照射することにより洗浄した。次いで、両面に粘着剤層を備えた市販の両面冷却剥離粘着シート(シート1:粘着剤層のガラス転移温度18℃)をA4サイズに切り出し、その片面の保護フィルムを剥離し、枚葉式ラミネータ装置を用いて貼り付け温度(貼り付け時の支持体の温度)が50℃となる状態で、支持体(ガラス板)の洗浄面に貼りあわせた。このラミネータ装置においては、支持体(ガラス板)は孔のあるステンレス鋼製ホットプレート(設定温度50℃)を介して装置に減圧吸着され、両面冷却剥離粘着シートは、300メッシュのスクリーンを介して装置に減圧吸着される。ラミネート条件は以下の通りとした。
貼り付け時に両面冷却剥離粘着シートに加わるテンション:0.3MPa
支持体と両面冷却剥離粘着シートとのギャップ:0.9mm
ローラーのゴム硬度:70度
ローラー供給圧力:0.5MPa
ローラー移動速度:5mm/秒
貼り付け時の押し込み量:0.3mm
次いで、粘着剤層を設けた支持体に対し、高分子フィルムとしてポリイミドフィルム(東洋紡株式会社製「XENOMAX(登録商標)型番F38LR」)を貼り合せて、高分子複合体を得た。具体的には、支持体に貼り合せた両面冷却剥離粘着シートの残りの保護フィルムを剥離し、この剥離した面に、「1.支持体への粘着剤層の形成」と同じラミネータ装置を用いて貼り付け温度(貼り付け時の粘着剤層の温度)を50℃として、ポリイミドフィルムを貼り合せた。ラミネート条件は、「1.支持体への粘着剤層の形成」における「両面冷却剥離粘着シート」を「ポリイミドフィルム」と読み替えること以外、「1.支持体への粘着剤層の形成」と同じとした。
得られた高分子フィルム複合体の高分子フィルム側の面に、反転オフセット印刷機を用い、反転印刷用銀ナノインクにて、長さ3mm、幅200μmの長方形を10行×12列(合計120個)配した導体パターンを印刷した。次いで、印刷した銀ナノインクを焼結させるため、印刷後の高分子フィルム複合体に、クリーンオーブンにて180℃で30分間加熱処理を施し、加熱後、速やかにオーブンより取り出して室温にて放冷して、導体パターンを形成した高分子フィルム複合体(「印刷後複合体」と称する)を得た。なお、加熱時には、クリーンオーブン内が酸素濃度0.1vol%以下の雰囲気となるように、オーブン内に窒素ガスを流した。
−20℃に設定した冷凍庫内で−20℃に冷却したガラス板(サイズ300mm×300mm、厚さ1.1mm:熱容量165J/K)を冷媒とし、この冷媒としてのガラス板の全面を、温度23℃±1℃、湿度40%±10%の雰囲気中で、印刷後複合体の支持体側の面に10秒間程度接触させ、その後、直ちに、印刷後複合体の高分子フィルムの端部を引っ掻いて剥離のきっかけとなる捲れ部分を作り、該捲れ部分からそのまま45度程度の剥離角度で静かに引っ張ることにより、支持体から高分子フィルムを剥離して、導体パターンを有する高分子フィルム(「導体フィルム」と称する)を得た。
得られた導体フィルムから無作為に8点の測定点を選び、半導体パラメータアナライザー(アジレント・テクノロジー株式会社製 「B1500A」)を用いて比抵抗値を測定し、それらの平均値を導体フィルムの抵抗値とした。結果を表1に示す。
高分子フィルムまたは両面冷却剥離粘着シートを表1に示すものに変更したこと以外は、実施例1と同様にして、導体フィルムを得、得られた導体フィルムについて実施例1と同様にして抵抗値を測定した。結果を表1に示す。
・高分子フィルム
PI:ポリイミド(東洋紡株式会社製「XENOMAX(登録商標)F38LR」:厚み38μm)
PEN:ポリエチレンナフタレート(帝人デュポンフィルム株式会社製「テオネックス(登録商標)型番Q65FA」:厚み125μm)
PC:ポリカーボネート(帝人株式会社製「ピュアエース(登録商標)型番SS120」:厚み120μm)
PET:ポリエチレンテレフタレート(東洋紡株式会社製「コスモシャイン(登録商標)型番A1555」:厚み188μm)
シート1:粘着剤層のガラス転移温度18℃、厚み25μmの両面粘着シート
シート2:粘着剤層のガラス転移温度−18℃、厚み30μmの両面粘着シート
シート3:粘着剤層のガラス転移温度20℃、厚み47μmの両面粘着シート
シート4:粘着剤層のガラス転移温度−60℃、厚み40μmの両面粘着シート
実施例1における「4.高分子フィルムの剥離」で用いた冷媒材料(熱容量165J/Kのガラス板)に変え、実施例6ではアルミニウム製板(A5052:サイズ300mm×300mm、厚さ1.1mm:熱容量235J/K)を用い、実施例7ではガラス板(サイズ400mm×400mm、厚さ1.1mm:熱容量298J/K)を用いたこと以外は、実施例1と同様にして導体フィルムを得、得られた導体フィルムについて実施例1と同様にして抵抗値を測定した。結果を表1に示す。
実施例1における「4.高分子フィルムの剥離」を以下のように変更したこと以外は、実施例1と同様にして導体フィルムを得、得られた導体フィルムについて実施例1と同様にして抵抗値を測定した。結果を表1に示す。
4.高分子フィルムの剥離
−20℃に設定した冷凍庫内に印刷後複合体を1分間収容した後、直ちに、印刷後複合体の高分子フィルムの端部を引っ掻いて剥離のきっかけとなる捲れ部分を作り、該捲れ部分からそのまま45度程度の剥離角度で静かに引っ張ることにより、支持体から高分子フィルムを剥離して、導体パターンを有する高分子フィルム(導体フィルム)を得た。
実施例1において、「1.支持体への粘着剤層の形成」および「2.高分子フィルム複合体の形成」における「支持体と両面冷却剥離粘着シートとのギャップ」および「粘着剤層を設けた支持体と高分子フィルムとのギャップ」をそれぞれ2mmに変更したこと以外は、実施例1と同様にして導体フィルムを得、得られた導体フィルムについて実施例1と同様にして抵抗値を測定した。結果を表1に示す。
実施例1における「1.支持体への粘着剤層の形成」および「2.高分子フィルム複合体の形成」において、支持体と両面冷却剥離粘着シートとの貼り合せ、および、粘着剤層を設けた支持体と高分子フィルムとの貼り合せに用いたラミネータ装置を、ロール式ラミネータ装置に変更したこと以外は、実施例1と同様にして高分子フィルム複合体を得た。
具体的には、「1.支持体への粘着剤層の形成」では支持体(ガラス板)の洗浄面と両面冷却剥離粘着シートの粘着剤層の面とが対向するように、「2.高分子フィルム複合体の形成」では、粘着剤層付支持体の粘着剤層の面と高分子フィルムとが対向するように、ロールラミネータ装置のロール部分に両面冷却剥離粘着シートあるいは高分子フィルムをセットし、支持体あるいは粘着剤層付支持体を80℃に加熱した状態でラミネートを行った。貼り合せ時に、両面冷却剥離粘着シートあるいは高分子フィルムに加わるテンションは1.5MPaであった。
得られた高分子フィルム複合体を用いて、実施例1の「3.導体パターンの印刷および加熱」と同様にして印刷を行おうとしたが、高分子フィルム複合体の反りが大きく、印刷を行うことができなかった。
実施例1、比較例1、および比較例3における「2.高分子フィルム複合体の形成」で得られた高分子フィルム複合体を用い、ボトムゲート・ボトムコンタクト型のTFTを作製し、その性能を評価した。
Claims (7)
- 高分子フィルムを粘着剤層を介して硬質の支持体に仮固定して高分子フィルム複合体とし、金属ナノ粒子インクを使用した接触型の印刷法を少なくとも用いて前記高分子フィルム複合体の高分子フィルム側の面に導体パターンを印刷し、加熱工程を経て、最終的に支持体から高分子フィルムを剥離するフレキシブル電子デバイスの製造方法において、
前記粘着剤層を、−20℃〜20℃の範囲に、融点、ガラス転移温度、または貯蔵弾性率の変曲点温度のいずれかを有するものとし、
支持体に仮固定した状態における高分子フィルムの表面におけるウネリの高低差が3μm以下であり、且つ、印刷前の前記高分子フィルム複合体の四隅の反りが3mm以下であり、
支持体から高分子フィルムを剥離するにあたり、高分子フィルム複合体の支持体側の面に冷媒を接触させることを特徴とするフレキシブル電子デバイスの製造方法。 - 前記粘着剤層の融点、ガラス転移温度、または貯蔵弾性率の変曲点温度のうち−20℃〜20℃の範囲にあるものの温度以下に前記冷媒の温度を制御する請求項1に記載のフレキシブル電子デバイスの製造方法。
- 前記冷媒の熱容量と前記支持体の熱容量との比率(冷媒/支持体)が1.1以上である請求項1または2に記載のフレキシブル電子デバイスの製造方法。
- 前記高分子フィルムが、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリイミド、ポリカーボネートからなる群より選択される1種以上からなる請求項1〜3のいずれか一項に記載のフレキシブル電子デバイスの製造方法。
- 前記支持体に高分子フィルムを仮固定する際に、高分子フィルムに加わる張力を0.3MPa以下とする請求項1〜4のいずれか一項に記載のフレキシブル電子デバイスの製造方法。
- 支持体から高分子フィルムを剥離する際の剥離面が高分子フィルムと粘着剤層との界面であり、その際の180度剥離強度が1N/cm以下である請求項1〜5のいずれか一項に記載のフレキシブル電子デバイスの製造方法。
- 前記接触型の印刷法として反転オフセット印刷法を採用する請求項1〜6のいずれか一項に記載のフレキシブル電子デバイスの製造方法。
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