JP2015198092A - Led照明装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 LED素子22を使って照明光を得るLED照明装置1において、複数のLED素子22が配置されたLED基板27と、LED基板27においてLED素子22が配置された配置面27aに設けられ、LED素子22に電力を供給するコネクタ23a、23bと、を設ける。そして、コネクタ23aをLED素子22−1とLED素子22−2との間に設け、コネクタ23bをLED素子22−3とLED素子22−4との間に設ける。
【選択図】図2
Description
また、本発明の一態様のLED照明装置は、上記態様において、複数の前記LED素子の間に抵抗素子をさらに設けることを特徴とする。
本発明の一態様のLED照明装置は、LED素子を使って照明光を得るLED照明装置であって、複数の前記LED素子が配置された配置面を有するLED基板と、前記配置面上にあって一方向に配置される複数の前記LED素子からなる第1LED素子群と、前記第1LED素子群と平行に配置される複数の前記LED素子からなる第2LED素子群と、前記第1LED素子群の少なくとも一方の端部に設けられる第1コネクタと、少なくとも前記第2LED素子群の前記第1コネクタと同じ側の前記一方の端部に設けられる第2コネクタ、前記第1コネクタと前記第2コネクタとの間に設けられる、前記第1LED素子群及び前記第2LED素子群のいずれにも含まれない前記LED素子と、を有することを特徴とする。
[第1実施形態]
(構成)
図1(a)〜(c)は、本発明の第1実施形態に係るLED照明装置1の構成例を示す図である。詳しくは、図1(a)はLED照明装置1を斜め上方から見た斜視図であり、図1(b)はLED照明装置1を斜め下方から見た斜視図であり、図1(c)はLED照明装置1を側方(−Y方向)から見た側面図である。
ヒートシンク2は、LEDモジュール3を支持すると共に、被取付部(例えば、天井、導電線ダクトレール等)に取り付けられるものである。LED照明装置1を建物の天井に取り付ける場合は、図1(a)から図1(c)において、Z方向が天井側(以下、「上」とも記す)に相当し、−Z方向が床側(以下、「下」とも記す)に相当する。
電源ボックス4は、内部にLED点灯回路(即ち、電源回路)を収納する筐体である。電源ボックス4は、プラスチック、アルミニウム又はステンレス等の材料からなり、その外観形状は一方向に長く延びた形状(即ち、長手方向を有する形状)である。LED点灯回路は、例えば、導電線ダクトレールから供給される交流電力を直流に変換し、その出力(即ち、直流電力)をLED素子に供給する。電源ボックス4は、図2、3に示す締結部材であるバインド25によって、ヒートシンク2のZ方向に向かう面(上面)2bに固定されている。
以下、LED照明装置1を構成する各構成部について説明する。
1 本体
図2は、本体10を説明するための斜視図である。図3は、図2に示したLEDモジュール3を図中の−Z方向から見た図である。LEDモジュール3にはカバーが設けられている。しかし、図2、図3では、LEDモジュール3の説明のため、カバーの図示を省いてる。図中に示したバインド25は、図1に示した電源ボックス4をヒートシンク2の上面2bに固定している。
第1実施形態では、コネクタ23aが、LED素子22−1とLED素子22−2との間に設けられている。また、コネクタ23bが、LED素子22−3とLED素子22−4との間に設けられている。換言すれば、LED素子22−1、LED素子22−2は、コネクタ23aを挟んで設けられている。また、LED素子22−3、LED素子22−4は、コネクタ23bを挟んで設けられている。
また、LED基板27は、規制治具24によってヒートシンク2の下面2aから離れる方向に離れることが規制されている。下面2a上には反射シート26が載置され、LED基板27の配置面27a上には反射シート28が載置されている。反射シート26は下面2a上の任意の個所で接着剤、ピン、ねじ等によって下面2aに留められている。反射シート28は、配置面27a上の任意の個所で接着剤、ピン、ねじ等によって配置面27aに留められている。
LED基板27は、図中に示したX方向の長さ(以下、「幅」とも記す)がヒートシンク2の下面2aの幅よりも短い。このため、下面2a上の反射シート26は、配置面27a上の反射シート28下から露出する。
以下、LEDモジュール3の各構成について詳細に説明する。
ヒートシンク2は、LED基板27や電源ボックス4等が取り付けられる上面2bと、LED基板27が載置される下面2a(LED基板27と接触する接触面に当たる)とを有している。上面2b及び下面2aは、平面視の形状(以下、平面形状)が図2、図3中のY方向に沿って細長い矩形である。ヒートシンク2は、端部が長手方向の二辺に沿ってそれぞれ上面2bの側に折り曲げられている。
LED基板27の平面形状は、図2、図3中のY方向に細長い矩形状である。LED基板27は、複数のLED素子22と、複数のLED素子22間を接続する導電層(図示せず)と、導電層を覆って保護する保護層(図示せず)と、を有している。導電層は、図2、図3に示したコネクタ23a、23bと電気的に接続されている。
導電層は、LED基板27の基材上に形成されている。例えば、基材はFR−4又はCEM−3であり、導電層は銅(Cu)からなる。導電層にLED素子22が取り付けられることにより、複数のLED素子22間が接続される。保護層は絶縁性であり、その色は反射シート28と同じ色(例えば、白色)であることが好ましい。コネクタ23a、23bには、例えば、LED基板27へ電流を入力するための入力用端子と、LED基板27から電流を出力するための出力用端子が設けられている。
上記したLED基板27は、図2、図3に示した規制治具24によってヒートシンク2に固定されている。
図4(a)、図4(b)、図4(c)は、規制治具24を説明するための図である。図4(a)及び図4(c)は規制治具24の斜視図であり、図4(b)は上面図である。図中に示したX、Y、Z軸は、LED照明装置1が被取付面に取付けられた状態を基準にして定められている。図4(a)、図4(b)、図4(c)に示した規制治具24は、いずれもLED基板27がヒートシンク2の下面2aから離れることを規制した状態を示している。なお、第1実施形態では、LED基板27がヒートシンク2の下面2aから離れることを規制した状態を、便宜上、以下、「LED基板27を下面2aに固定する」と記す。ただし、LED基板27の下面2aに対する固定は、LED基板27を下面2a上から全く動かないようにすることを指すのではない。固定の文言は、LED照明装置1をLED基板27が下になるように取り付けた場合、LED基板27が下面2aから落下することを防止することを指す。
延出部243の延出により、LED基板271は、配置面271aを下に向けて取り付けられた際にも、下面2aから外れて落下することがない。
反射シート26は、ヒートシンク2の下面2a上に貼付されている。また、反射シート28は、LED基板27の配置面27a上において、LED素子22以外を覆うように配置されている。反射シート26、28の材質は、例えばポリエチレンテレフタラート(PET)又はポリプロピレン(PP)である。また、反射シート26、28の表面は、例えば白色であり、光沢を有する。なお、反射シート26、28の材質、表面の色及び光沢の有無に特に制限はないが、光の反射率が高いものを用いることによって、LED照明装置1の光束を高めることができる。
絶縁テープ30は、LED基板27上のLED素子22とヒートシンク2の下面2aとの間で生じる放電を防止するために設けられる。
図6は、図2、図3に示したLEDモジュール3のLED素子22−1が設けられている側の端部を、LED基板27の長手方向に切った模式的な断面図である。絶縁テープ30は、ヒートシンク2の端部において、ヒートシンク2の上面2bから下面2aを覆い、さらに、LED基板27下の一部を覆っている。絶縁テープ30の材質としては、例えば、エポキシ、ポリイミド、PTEF(ポリテトラフルオロエチレン)が使用できる。
次に、以上説明したLEDモジュール3の製造工程について説明する。
図7は、第1実施形態のLEDモジュール3の製造工程を説明するための図である。第1実施形態の製造工程では、先ず、ヒートシンクの2の両端部に絶縁テープ30を貼り付ける。そして、ヒートシンク2の孔部21から規制治具24の突出部242が突き出るように、孔部21に規制治具24を係合させる。
次に、第1実施形態では、ヒートシンク2の下面2a上にLED素子22、コネクタ23a及びコネクタ23bが設けられたLED基板27を載置する。このとき、LED基板27は、2つの長辺を各々突出部242に当接させ、LED基板27が突出部242間をスライドするように下面2a上にセットされる。
さらに、第1実施形態では、電源ボックス4とコネクタ23a、23bとの間に導電線を設け、電源ボックス4とコネクタ23a、23bとを導電線によって接続する。
次に、第1実施形態では、LED基板27の配置面27a上に反射シート28を載置する。反射シート28の載置は、反射シート28に予め形成されている切込みからLED素子22が露出するように行われる。載置された反射シート28は、配置面27aの任意の位置で接着剤等によって留められる。反射シート28の載置及び接着等を行う際には、ヒートシンク2に設けられた切欠部20を基準にした位置合わせが行われる。このようにすれば、反射シート28を配置面27aに貼る作業が容易になり、作業の歩留まり及び精度を高めることができる。
次に、第1実施形態では、ポリカーボネイト製のカバー71の両端に、同じくポリカーボネイト性のエンドカバー72を嵌合する。そして、両端にエンドカバー72が嵌合されたカバー71をLED基板27上にセットする。なお、カバー71のセットは、カバー71のねじ孔711と、ヒートシンク2のねじ孔211とを重ね、両者に図示しないねじを挿入してねじ留めすることによって可能である。
本発明の実施形態は、以下の効果を奏する。
(1)LED素子22−1はコネクタ23aよりもLED基板27の外縁に近い位置に配置され、LED素子22−2はコネクタ23bよりもLED基板27の外縁に近い位置に配置される。公知のLED照明装置1の多くは、コネクタをLED素子列の端部に設けることから、第1実施形態は、このような公知の構成よりもLEDモジュール3の発光範囲を大きくすることができる。
(3)ヒートシンク2に切欠部20が設けられる。このため、コネクタ23a、コネクタ23bと電源ボックス4との間の導電線を短く、また、折り曲げない状態に維持することができる。
なお、第1実施形態は、上記した構成に限定されるものではない。即ち、第1実施形態は、切欠部20に図示しない導電線を保護する保護部材を設けるようにしてもよい。
図8は、切欠部20に保護部材を設けた構成を例示する図である。図8に示した例では、ヒートシンク2の図1に示した上面2bにおいて、切欠部20が導電線と接触し得る位置にスポンジ80が貼り付けられている。このような構成によれば、導電線を切欠部20の凹部奥に配置した場合であっても、導電線が切欠部20の端部に直接当たることを防ぎ、導電線が切欠部20端部に当たって傷つくことを防ぐことができる。
また、第1実施形態では、切欠部20をヒートシンク2の外縁からコネクタ23a、コネクタ23bに向かって延出する形状とした。しかし、切欠部はこのような形状に限定されるものではない。
また、第1実施形態は、電源オフ時の放電電流によりLED素子22が発光することを抑制するために、LED基板27に1つ又は2つ以上の抵抗素子を設けることができる。
抵抗素子50は、LED素子22と前記した導電層によって接続される。電源オフ時の放電電流は、LED素子22だけでなく抵抗素子50にも流れることになり、抵抗素子50もよって消費される。このため、LED素子22に流れる電流量が低減し、電源オフ時の発光を抑制することができる。
なお、以上の変形例は、上述した第1実施形態の効果(1)〜(3)と同様の効果を奏する。
次に、本発明の第2実施形態を説明する。
図11は、第2実施形態のLED照明装置のLEDモジュール33を説明するための図である。図11に示した構成のうち、図3に示した構成と同様の構成については同様の符号を付し、説明を一部略すものとする。
なお、第2実施形態のLEDモジュール33は、上記した第1実施形態の効果(1)〜(3)と同様の効果を奏する。
次に、本発明の第3実施形態を説明する。
図12(a)、図12(b)、図12(c)は、第3実施形態のLEDモジュールを説明するための図である。第3実施形態のLEDモジュールは、図12(a)、図12(b)、図12(c)のいずれにおいても、複数のLED素子を使って照明光を得るLED照明装置である。LED基板27は、平面視において長方形の配置面27aを有している。図12(a)、図12(b)、図12(c)において、複数のLED素子のうち、LED基板27の端部に設けられたLED素子をLED素子22−1、LED素子22−2とし、他のLED素子22と区別する。なお、LED素子22−1、22−2、22を特に区別する必要がない場合、LED素子を総称してLED素子22と記す。
複数のLED素子22のうち、LED素子22−1、22−2は、配置面27aの二つの短辺のうちのコネクタ23a、23bに近い側にある短辺である近接短辺Sとの距離d1が、近接短辺Sとコネクタ23a、23bとの距離d2よりも短い位置に設けられている。
さらに、図12(c)に示した例では、LED素子22がランダムな位置に配置されている。このような場合であっても、第3実施形態は、コネクタ23a、コネクタ23bよりも短辺Sに近い位置にLED素子22−1、22−2を設け、配置面27aの広い範囲を照明に利用することができる。
また、コネクタ23a、23b、LED素子23と短辺Sとの距離は、コネクタ等の短辺Sに一番近い部位を基準にする構成に限定されるものではない。最短距離は、コネクタ23a、23b、LED素子22の中心点を基準にする他、任意の位置を基準にして定めてもよい。
特許請求の範囲に記載のLED照明装置は、第1実施形態のLED照明装置1に対応する。特許請求の範囲に記載のLED基板は、第1実施形態、第2実施形態のLED基板27に対応する。特許請求の範囲に記載のコネクタは、第1実施形態、第2実施形態のコネクタ23a、コネクタ23bに対応する。請求項4に記載の抵抗素子は、第1実施形態の抵抗素子50に対応する。請求項5に記載のヒートシンク部材は、第1実施形態、第2実施形態のヒートシンク2に対応する。請求項5に記載の切欠部は、第1実施形態の切欠部20に対応する。請求項5に記載の孔部は、変形例の孔部40に対応する。請求項6に記載の保護部材は、変形例のスポンジ80に対応する。請求項7に記載の第1LED素子群は、第2実施形態のLED素子群60Aに対応する。請求項7に記載の第2LED素子群は、第2実施形態のLED素子群60Bに対応する。
本発明は、以上に記載した各実施形態や変形例に限定されるものではない。当業者の知識に基づいて各実施形態や変形例に設計の変更等を加えてもよく、そのような変更が加えられた態様も本発明の範囲に含まれる。
3,33:LEDモジュール、4:電源ボックス、5:ばね受部、10:本体20:切欠部、21:孔部、22,22−0,22−1,22−2,22−3,
22−4:LED素子、23a,23bコネクタ
24:規制治具、25:バインド、26,28:反射シート、
27,271:LED基板、27a,271a:配置面、30:絶縁テープ
40:孔部,50:抵抗素子,60A,60B:LED素子群
71:カバー、72:エンドカバー、80:スポンジ、211,711:ねじ孔
241:支持部、242:突出部、243:延出部
Claims (4)
- LED素子を使って照明光を得るLED照明装置であって、
平面形状が一方向に長い矩形形状を有し、複数の前記LED素子でなるLED素子の列が長手方向に沿って配置されたLED基板と、
前記LED基板の前記LED素子が配置された配置面上において前記LED素子の列に含まれる前記LED素子に電力を供給する、電源回路を前記LED素子に接続するためのコネクタと、
平面形状が一方向に長い矩形形状を有し、前記LED基板の前記配置面に対する裏面と接する接触面を含む面を有するヒートシンク部材と、
前記ヒートシンク部材に設けられる孔部、または前記ヒートシンク部材の外縁部から前記コネクタに向かって形成される切欠部と、を備え、
前記コネクタは複数の前記LED素子の間であって前記ヒートシンク部材の長手方向における端部かつ前記LED素子の列の端部に設けられ、
前記接触面を含む面の短辺方向の長さが前記LED基板の短辺方向の長さよりも長く、前記コネクタに接続される導電線が、前記孔部または前記切欠部を介して前記コネクタに接続されることを特徴とするLED照明装置。 - 複数の前記LED素子の一部は、前記コネクタよりも前記LED基板の端部に近い位置に配置されることを特徴とする請求項1に記載のLED照明装置。
- 複数の前記LED素子の間に抵抗素子をさらに設けることを特徴とする請求項1または2に記載のLED照明装置。
- 前記ヒートシンク部材の前記接触面に対する裏面において、前記孔部または前記切欠部に前記コネクタと接続される導電線を保護する保護部材をさらに設けることを特徴とする請求項1から3のいずれか1項に記載のLED照明装置。
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