JP5763240B1 - Ｌｅｄ照明装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】発光部の照明に寄与する範囲がより広いＬＥＤ照明装置を提供する。【解決手段】 ＬＥＤ素子２２を使って照明光を得るＬＥＤ照明装置１において、複数のＬＥＤ素子２２が配置されたＬＥＤ基板２７と、ＬＥＤ基板２７においてＬＥＤ素子２２が配置された配置面２７ａに設けられ、ＬＥＤ素子２２に電力を供給するコネクタ２３ａ、２３ｂと、を設ける。そして、コネクタ２３ａをＬＥＤ素子２２−１とＬＥＤ素子２２−２との間に設け、コネクタ２３ｂをＬＥＤ素子２２−３とＬＥＤ素子２２−４との間に設ける。【選択図】図２
Description
本発明は、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ：発光ダイオード）照明装置に関する。
この種の従来技術としては、例えば特許文献１に開示されたものがある。即ち、特許文献１には、基板の長手方向に沿って複数のＬＥＤを設けて形成されたＬＥＤ式照明灯が開示されている。特許文献１に記載のＬＥＤ照明灯では、複数の基板同士を複数長手方向に接続している。基板同士の接続は、基板の端部に設けられたオスコネクタとメスコネクタとを接続することによって行われている。また、特許文献１には、１つの基板だけでＬＥＤ式照明灯を作成する場合には、基板の端部にオスコネクタだけを設けることが記載されている。
ところで、ＬＥＤ照明装置には、ＬＥＤ照明装置の発光部（ここでは、ＬＥＤ基板上に設けられた複数のＬＥＤ素子をカバーで覆ったものをいう）のより広い範囲において発光することが望まれている。しかし、上記した特許文献１のＬＥＤ照明装置では、基板の端部にコネクタが設けられるために基板端部で発光部分を発光させることができず、基板の端部に相当する発光部の位置が暗くなるという課題があった。
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、発光部の照明に寄与する範囲がより広いＬＥＤ照明装置の提供を目的とする。
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、発光部の照明に寄与する範囲がより広いＬＥＤ照明装置の提供を目的とする。
上記課題を解決するために、本発明の一態様に係るＬＥＤ照明装置は、ＬＥＤ素子を使って照明光を得るＬＥＤ照明装置であって、平面形状が一方向に長い矩形形状を有し、複数の前記ＬＥＤ素子でなるＬＥＤ素子の列が長手方向に沿って配置されたＬＥＤ基板と、前記ＬＥＤ基板の前記ＬＥＤ素子が配置された配置面上において前記ＬＥＤ素子の列に含まれる前記ＬＥＤ素子に電力を供給する、電源回路を前記ＬＥＤ素子に接続するためのコネクタと、平面形状が一方向に長い矩形形状を有し、前記ＬＥＤ基板の前記配置面に対する裏面と接する接触面を含む面を有するヒートシンク部材と、前記ヒートシンク部材に設けられる孔部、または前記ヒートシンク部材の外縁部から前記コネクタに向かって形成される切欠部と、を備え、前記コネクタは複数の前記ＬＥＤ素子の間であって前記ヒートシンク部材の長手方向における端部かつ前記ＬＥＤ素子の列の端部に設けられ、前記接触面を含む面の短辺方向の長さが前記ＬＥＤ基板の短辺方向の長さよりも長く、前記コネクタに接続される導電線が、前記孔部または前記切欠部を介して前記コネクタに接続されることを特徴とする。
また、本発明の一態様のＬＥＤ照明装置は、上記態様において、ＬＥＤ照明装置は、複数の前記ＬＥＤ素子の一部は、前記コネクタよりも前記ＬＥＤ基板の端部に近い位置に配置されることを特徴とする。
また、本発明の一態様のＬＥＤ照明装置は、上記態様において、複数の前記ＬＥＤ素子の間に抵抗素子をさらに設けることを特徴とする。
また、本発明の一態様のＬＥＤ照明装置は、上記態様において、前記ヒートシンク部材の前記接触面に対する裏面において、前記孔部または前記切欠部に前記コネクタと接続される導電線を保護する保護部材をさらに設けることを特徴とする。
また、本発明の一態様のＬＥＤ照明装置は、上記態様において、複数の前記ＬＥＤ素子の間に抵抗素子をさらに設けることを特徴とする。
また、本発明の一態様のＬＥＤ照明装置は、上記態様において、前記ヒートシンク部材の前記接触面に対する裏面において、前記孔部または前記切欠部に前記コネクタと接続される導電線を保護する保護部材をさらに設けることを特徴とする。
上記した本発明によれば、コネクタよりもＬＥＤ基板の外縁に近い位置にＬＥＤ素子を配置する、またはＬＥＤ基板の外縁からの距離がコネクタと同程度の位置にＬＥＤ素子を配置することができる。このため、発光部の照明に寄与する範囲がより広いＬＥＤ照明装置を提供することができる。
以下、本発明の実施形態を、図面を用いて説明する。なお、以下に説明する各図において、同一の構成を有する部分には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。
［第１実施形態］
（構成）
図１（ａ）〜（ｃ）は、本発明の第１実施形態に係るＬＥＤ照明装置１の構成例を示す図である。詳しくは、図１（ａ）はＬＥＤ照明装置１を斜め上方から見た斜視図であり、図１（ｂ）はＬＥＤ照明装置１を斜め下方から見た斜視図であり、図１（ｃ）はＬＥＤ照明装置１を側方（−Ｙ方向）から見た側面図である。
［第１実施形態］
（構成）
図１（ａ）〜（ｃ）は、本発明の第１実施形態に係るＬＥＤ照明装置１の構成例を示す図である。詳しくは、図１（ａ）はＬＥＤ照明装置１を斜め上方から見た斜視図であり、図１（ｂ）はＬＥＤ照明装置１を斜め下方から見た斜視図であり、図１（ｃ）はＬＥＤ照明装置１を側方（−Ｙ方向）から見た側面図である。
図１（ａ）、図１（ｂ）、図１（ｃ）に示すように、ＬＥＤ照明装置１は、ヒートシンク２と、ＬＥＤモジュール３と、電源ボックス４と、ばね受部５と、を備えている。第１実施形態では、ヒートシンク２及びＬＥＤモジュール３を、本体１０とも記す。
ヒートシンク２は、ＬＥＤモジュール３を支持すると共に、被取付部（例えば、天井、導電線ダクトレール等）に取り付けられるものである。ＬＥＤ照明装置１を建物の天井に取り付ける場合は、図１（ａ）から図１（ｃ）において、Ｚ方向が天井側（以下、「上」とも記す）に相当し、−Ｚ方向が床側（以下、「下」とも記す）に相当する。
ヒートシンク２は、ＬＥＤモジュール３を支持すると共に、被取付部（例えば、天井、導電線ダクトレール等）に取り付けられるものである。ＬＥＤ照明装置１を建物の天井に取り付ける場合は、図１（ａ）から図１（ｃ）において、Ｚ方向が天井側（以下、「上」とも記す）に相当し、−Ｚ方向が床側（以下、「下」とも記す）に相当する。
ＬＥＤモジュール３は、後述するように、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）素子を光源とするモジュールである。ＬＥＤモジュール３については後に詳述する。
電源ボックス４は、内部にＬＥＤ点灯回路（即ち、電源回路）を収納する筐体である。電源ボックス４は、プラスチック、アルミニウム又はステンレス等の材料からなり、その外観形状は一方向に長く延びた形状（即ち、長手方向を有する形状）である。ＬＥＤ点灯回路は、例えば、導電線ダクトレールから供給される交流電力を直流に変換し、その出力（即ち、直流電力）をＬＥＤ素子に供給する。電源ボックス４は、図２、３に示す締結部材であるバインド２５によって、ヒートシンク２のＺ方向に向かう面（上面）２ｂに固定されている。
ばね受部５は、被取付部の図示しないばね部と係合し、ＬＥＤ照明装置１を被取付部に固定することに利用される。
以下、ＬＥＤ照明装置１を構成する各構成部について説明する。
電源ボックス４は、内部にＬＥＤ点灯回路（即ち、電源回路）を収納する筐体である。電源ボックス４は、プラスチック、アルミニウム又はステンレス等の材料からなり、その外観形状は一方向に長く延びた形状（即ち、長手方向を有する形状）である。ＬＥＤ点灯回路は、例えば、導電線ダクトレールから供給される交流電力を直流に変換し、その出力（即ち、直流電力）をＬＥＤ素子に供給する。電源ボックス４は、図２、３に示す締結部材であるバインド２５によって、ヒートシンク２のＺ方向に向かう面（上面）２ｂに固定されている。
ばね受部５は、被取付部の図示しないばね部と係合し、ＬＥＤ照明装置１を被取付部に固定することに利用される。
以下、ＬＥＤ照明装置１を構成する各構成部について説明する。
１ 本体
図２は、本体１０を説明するための斜視図である。図３は、図２に示したＬＥＤモジュール３を図中の−Ｚ方向から見た図である。ＬＥＤモジュール３にはカバーが設けられている。しかし、図２、図３では、ＬＥＤモジュール３の説明のため、カバーの図示を省いてる。図中に示したバインド２５は、図１に示した電源ボックス４をヒートシンク２の上面２ｂに固定している。
本体１０は、ヒートシンク２と、ＬＥＤモジュール３と、によって構成される。ＬＥＤモジュール３は、複数のＬＥＤ素子２２が配置されたＬＥＤ基板２７と、ＬＥＤ基板２７においてＬＥＤ素子２２が配置された配置面２７ａに設けられ、ＬＥＤ素子２２に電力を供給するコネクタ２３ａ、２３ｂと、を備えている。電源ボックス４の内部のＬＥＤ点灯回路から供給された電力は、コネクタ２３ａを介してＬＥＤ素子２２に供給される。また、ＬＥＤ素子２２から出力された電流は、コネクタ２３ｂを介して電源ボックス４内部のＬＥＤ点灯回路に向かう。
図２は、本体１０を説明するための斜視図である。図３は、図２に示したＬＥＤモジュール３を図中の−Ｚ方向から見た図である。ＬＥＤモジュール３にはカバーが設けられている。しかし、図２、図３では、ＬＥＤモジュール３の説明のため、カバーの図示を省いてる。図中に示したバインド２５は、図１に示した電源ボックス４をヒートシンク２の上面２ｂに固定している。
本体１０は、ヒートシンク２と、ＬＥＤモジュール３と、によって構成される。ＬＥＤモジュール３は、複数のＬＥＤ素子２２が配置されたＬＥＤ基板２７と、ＬＥＤ基板２７においてＬＥＤ素子２２が配置された配置面２７ａに設けられ、ＬＥＤ素子２２に電力を供給するコネクタ２３ａ、２３ｂと、を備えている。電源ボックス４の内部のＬＥＤ点灯回路から供給された電力は、コネクタ２３ａを介してＬＥＤ素子２２に供給される。また、ＬＥＤ素子２２から出力された電流は、コネクタ２３ｂを介して電源ボックス４内部のＬＥＤ点灯回路に向かう。
第１実施形態では、複数のＬＥＤ素子２２が、Ｙ方向に沿って２列に設けられている。コネクタ２３ａは、ＬＥＤ素子の一方の列の端部に設けられていて、コネクタ２３ｂは、ＬＥＤ素子の他方の列のコネクタ２３ａと同じ側の端部に設けられている。なお、本実施形態では、ＬＥＤ素子の列の一方の端部のみを図示しているが、他方の端部にも同様にコネクタ２３ａ、２３ｂを設けてもよい。
図２、３に示した複数のＬＥＤ素子２２のうち、第１実施形態では、コネクタ２３ａに隣接するＬＥＤ素子をＬＥＤ素子２２−１、ＬＥＤ素子２２−２として他のＬＥＤ素子２２と区別する。また、コネクタ２３ｂに隣接するＬＥＤ素子をＬＥＤ素子２２−３、ＬＥＤ素子２２−４として他のＬＥＤ素子２２と区別する。
図２、３に示した複数のＬＥＤ素子２２のうち、第１実施形態では、コネクタ２３ａに隣接するＬＥＤ素子をＬＥＤ素子２２−１、ＬＥＤ素子２２−２として他のＬＥＤ素子２２と区別する。また、コネクタ２３ｂに隣接するＬＥＤ素子をＬＥＤ素子２２−３、ＬＥＤ素子２２−４として他のＬＥＤ素子２２と区別する。
第１実施形態では、コネクタ２３ａが、ＬＥＤ素子２２−１とＬＥＤ素子２２−２との間に設けられている。また、コネクタ２３ｂが、ＬＥＤ素子２２−３とＬＥＤ素子２２−４との間に設けられている。換言すれば、ＬＥＤ素子２２−１、ＬＥＤ素子２２−２は、コネクタ２３ａを挟んで設けられている。また、ＬＥＤ素子２２−３、ＬＥＤ素子２２−４は、コネクタ２３ｂを挟んで設けられている。
つまり、第１実施形態では、ＬＥＤ素子２２−１、ＬＥＤ素子２２−２を含む一列のＬＥＤ素子（「ＬＥＤ素子列」）のうち、コネクタ２３ａよりもＬＥＤ基板２７の外縁に近い位置にＬＥＤ素子２２−１が位置することになる。また、ＬＥＤ素子２２−３、ＬＥＤ素子２２−４を含む一列のＬＥＤ素子列のうち、コネクタ２３ｂよりもＬＥＤ基板２７の外縁に近い位置にＬＥＤ素子２２−３が位置することになる。
このため、第１実施形態のＬＥＤ照明装置は、ＬＥＤ素子列の端部にコネクタを設ける構成よりも、ＬＥＤ基板２７の外縁に近い範囲までＬＥＤ素子を配置することができる。
つまり、第１実施形態では、ＬＥＤ素子２２−１、ＬＥＤ素子２２−２を含む一列のＬＥＤ素子（「ＬＥＤ素子列」）のうち、コネクタ２３ａよりもＬＥＤ基板２７の外縁に近い位置にＬＥＤ素子２２−１が位置することになる。また、ＬＥＤ素子２２−３、ＬＥＤ素子２２−４を含む一列のＬＥＤ素子列のうち、コネクタ２３ｂよりもＬＥＤ基板２７の外縁に近い位置にＬＥＤ素子２２−３が位置することになる。
このため、第１実施形態のＬＥＤ照明装置は、ＬＥＤ素子列の端部にコネクタを設ける構成よりも、ＬＥＤ基板２７の外縁に近い範囲までＬＥＤ素子を配置することができる。
また、ＬＥＤ基板２７は、規制治具２４によってヒートシンク２の下面２ａから離れる方向に離れることが規制されている。下面２ａ上には反射シート２６が載置され、ＬＥＤ基板２７の配置面２７ａ上には反射シート２８が載置されている。反射シート２６は下面２ａ上の任意の個所で接着剤、ピン、ねじ等によって下面２ａに留められている。反射シート２８は、配置面２７ａ上の任意の個所で接着剤、ピン、ねじ等によって配置面２７ａに留められている。
なお、反射シート２６、２８は、任意の個所で下面２ａまたは配置面２７ａに留められるものに限定されるものではなく、下面２ａまたは配置面２７ａの全面に接着剤使って貼り付けられるものであってもよい。
なお、反射シート２６、２８は、任意の個所で下面２ａまたは配置面２７ａに留められるものに限定されるものではなく、下面２ａまたは配置面２７ａの全面に接着剤使って貼り付けられるものであってもよい。
ＬＥＤ基板２７は、図中に示したＸ方向の長さ（以下、「幅」とも記す）がヒートシンク２の下面２ａの幅よりも短い。このため、下面２ａ上の反射シート２６は、配置面２７ａ上の反射シート２８下から露出する。
また、反射シート２８には、配置面２７ａにおいて、ＬＥＤ素子２２及びＬＥＤ素子２２−１、２２−２、２２−３、２２−４（以下、全てのＬＥＤ素子を指す場合には、「総称してＬＥＤ素子２２」と記す）が反射シート２８から露出するように切込みが形成されている。このような構成により、ＬＥＤ素子２２によって発光された光がヒートシンク２の下面２ａ上の反射シート２６及び配置面２７ａ上の反射シート２８の全面で反射され、効率的にＬＥＤ照明装置の発光に利用される。
また、第１実施形態のＬＥＤ照明装置１は、下面２ａの端部を覆う絶縁テープを有している。絶縁テープは、ＬＥＤ素子２２−１、２２−３下の範囲までＬＥＤ基板２７下を覆っている。さらに、第１実施形態のＬＥＤ照明装置１は、ヒートシンク２に切欠部２０を設けている。
以下、ＬＥＤモジュール３の各構成について詳細に説明する。
また、反射シート２８には、配置面２７ａにおいて、ＬＥＤ素子２２及びＬＥＤ素子２２−１、２２−２、２２−３、２２−４（以下、全てのＬＥＤ素子を指す場合には、「総称してＬＥＤ素子２２」と記す）が反射シート２８から露出するように切込みが形成されている。このような構成により、ＬＥＤ素子２２によって発光された光がヒートシンク２の下面２ａ上の反射シート２６及び配置面２７ａ上の反射シート２８の全面で反射され、効率的にＬＥＤ照明装置の発光に利用される。
また、第１実施形態のＬＥＤ照明装置１は、下面２ａの端部を覆う絶縁テープを有している。絶縁テープは、ＬＥＤ素子２２−１、２２−３下の範囲までＬＥＤ基板２７下を覆っている。さらに、第１実施形態のＬＥＤ照明装置１は、ヒートシンク２に切欠部２０を設けている。
以下、ＬＥＤモジュール３の各構成について詳細に説明する。
１．１ ヒートシンク
ヒートシンク２は、ＬＥＤ基板２７や電源ボックス４等が取り付けられる上面２ｂと、ＬＥＤ基板２７が載置される下面２ａ（ＬＥＤ基板２７と接触する接触面に当たる）とを有している。上面２ｂ及び下面２ａは、平面視の形状（以下、平面形状）が図２、図３中のＹ方向に沿って細長い矩形である。ヒートシンク２は、端部が長手方向の二辺に沿ってそれぞれ上面２ｂの側に折り曲げられている。
また、ヒートシンク２は、図２、図３に示した２つの切欠部２０を有している。切欠部２０は、各々ヒートシンク２の外縁から、コネクタ２３ａまたはコネクタ２３ｂの近傍に向かって延びている。切欠部２０は、コネクタ２３ａまたはコネクタ２３ｂに電源ボックス４から電力を供給する導電線（図示せず）をコネクタ２３ａまたはコネクタ２３ｂ近くに引き回すために設けられている。
第１実施形態は、導電線を切欠部２０の凹部で支持することにより、導電線のコネクタ２３ａまたはコネクタ２３ｂに対する位置を安定させ、導電線をコネクタ２３ａまたはコネクタ２３ｂの近くに配置することができ、また、高周波ノイズの低減やコストの低減をも図ることができる。このことにより、第１実施形態は、電力供給用の導電線を短くし、引き回しにおいて導電線が折り曲げられることを緩和することができる。このため、第１実施形態は、導電線の抵抗を小さくし、導電線の断線等を低減することができる。
ヒートシンク２は、ＬＥＤ基板２７や電源ボックス４等が取り付けられる上面２ｂと、ＬＥＤ基板２７が載置される下面２ａ（ＬＥＤ基板２７と接触する接触面に当たる）とを有している。上面２ｂ及び下面２ａは、平面視の形状（以下、平面形状）が図２、図３中のＹ方向に沿って細長い矩形である。ヒートシンク２は、端部が長手方向の二辺に沿ってそれぞれ上面２ｂの側に折り曲げられている。
また、ヒートシンク２は、図２、図３に示した２つの切欠部２０を有している。切欠部２０は、各々ヒートシンク２の外縁から、コネクタ２３ａまたはコネクタ２３ｂの近傍に向かって延びている。切欠部２０は、コネクタ２３ａまたはコネクタ２３ｂに電源ボックス４から電力を供給する導電線（図示せず）をコネクタ２３ａまたはコネクタ２３ｂ近くに引き回すために設けられている。
第１実施形態は、導電線を切欠部２０の凹部で支持することにより、導電線のコネクタ２３ａまたはコネクタ２３ｂに対する位置を安定させ、導電線をコネクタ２３ａまたはコネクタ２３ｂの近くに配置することができ、また、高周波ノイズの低減やコストの低減をも図ることができる。このことにより、第１実施形態は、電力供給用の導電線を短くし、引き回しにおいて導電線が折り曲げられることを緩和することができる。このため、第１実施形態は、導電線の抵抗を小さくし、導電線の断線等を低減することができる。
１．２ ＬＥＤ基板
ＬＥＤ基板２７の平面形状は、図２、図３中のＹ方向に細長い矩形状である。ＬＥＤ基板２７は、複数のＬＥＤ素子２２と、複数のＬＥＤ素子２２間を接続する導電層（図示せず）と、導電層を覆って保護する保護層（図示せず）と、を有している。導電層は、図２、図３に示したコネクタ２３ａ、２３ｂと電気的に接続されている。
ＬＥＤ素子２２は、例えば半導体を用いたｐｎ接合を有し、ｐｎ接合の順方向にバイアスが加えられて電流が流れると、電子と正孔とが再結合して光を放出する素子である。ＬＥＤ素子２２が発光する色は特に制限されず、例えば昼白色でもよいし、電球色でもよい。
導電層は、ＬＥＤ基板２７の基材上に形成されている。例えば、基材はＦＲ−４又はＣＥＭ−３であり、導電層は銅（Ｃｕ）からなる。導電層にＬＥＤ素子２２が取り付けられることにより、複数のＬＥＤ素子２２間が接続される。保護層は絶縁性であり、その色は反射シート２８と同じ色（例えば、白色）であることが好ましい。コネクタ２３ａ、２３ｂには、例えば、ＬＥＤ基板２７へ電流を入力するための入力用端子と、ＬＥＤ基板２７から電流を出力するための出力用端子が設けられている。
ＬＥＤ基板２７の平面形状は、図２、図３中のＹ方向に細長い矩形状である。ＬＥＤ基板２７は、複数のＬＥＤ素子２２と、複数のＬＥＤ素子２２間を接続する導電層（図示せず）と、導電層を覆って保護する保護層（図示せず）と、を有している。導電層は、図２、図３に示したコネクタ２３ａ、２３ｂと電気的に接続されている。
ＬＥＤ素子２２は、例えば半導体を用いたｐｎ接合を有し、ｐｎ接合の順方向にバイアスが加えられて電流が流れると、電子と正孔とが再結合して光を放出する素子である。ＬＥＤ素子２２が発光する色は特に制限されず、例えば昼白色でもよいし、電球色でもよい。
導電層は、ＬＥＤ基板２７の基材上に形成されている。例えば、基材はＦＲ−４又はＣＥＭ−３であり、導電層は銅（Ｃｕ）からなる。導電層にＬＥＤ素子２２が取り付けられることにより、複数のＬＥＤ素子２２間が接続される。保護層は絶縁性であり、その色は反射シート２８と同じ色（例えば、白色）であることが好ましい。コネクタ２３ａ、２３ｂには、例えば、ＬＥＤ基板２７へ電流を入力するための入力用端子と、ＬＥＤ基板２７から電流を出力するための出力用端子が設けられている。
１．３ 規制治具
上記したＬＥＤ基板２７は、図２、図３に示した規制治具２４によってヒートシンク２に固定されている。
図４（ａ）、図４（ｂ）、図４（ｃ）は、規制治具２４を説明するための図である。図４（ａ）及び図４（ｃ）は規制治具２４の斜視図であり、図４（ｂ）は上面図である。図中に示したＸ、Ｙ、Ｚ軸は、ＬＥＤ照明装置１が被取付面に取付けられた状態を基準にして定められている。図４（ａ）、図４（ｂ）、図４（ｃ）に示した規制治具２４は、いずれもＬＥＤ基板２７がヒートシンク２の下面２ａから離れることを規制した状態を示している。なお、第１実施形態では、ＬＥＤ基板２７がヒートシンク２の下面２ａから離れることを規制した状態を、便宜上、以下、「ＬＥＤ基板２７を下面２ａに固定する」と記す。ただし、ＬＥＤ基板２７の下面２ａに対する固定は、ＬＥＤ基板２７を下面２ａ上から全く動かないようにすることを指すのではない。固定の文言は、ＬＥＤ照明装置１をＬＥＤ基板２７が下になるように取り付けた場合、ＬＥＤ基板２７が下面２ａから落下することを防止することを指す。
規制治具２４は、ＬＥＤ基板２７の配置面２７ａに対する裏面を支持する支持部２４１と、支持部２４１からＺ方向に突出する突出部２４２と、支持部２４１からＺ方向に突出すると共に、支持部２４１上に延出する延出部２４３と、によって構成される。延出部２４３は、規制治具２４がヒートシンク２に取付けられる以前にあっては突出部２４２と同様に支持部２４１からＺ方向に突出しており、支持部２４１上に延出しないように構成されている。
上記したＬＥＤ基板２７は、図２、図３に示した規制治具２４によってヒートシンク２に固定されている。
図４（ａ）、図４（ｂ）、図４（ｃ）は、規制治具２４を説明するための図である。図４（ａ）及び図４（ｃ）は規制治具２４の斜視図であり、図４（ｂ）は上面図である。図中に示したＸ、Ｙ、Ｚ軸は、ＬＥＤ照明装置１が被取付面に取付けられた状態を基準にして定められている。図４（ａ）、図４（ｂ）、図４（ｃ）に示した規制治具２４は、いずれもＬＥＤ基板２７がヒートシンク２の下面２ａから離れることを規制した状態を示している。なお、第１実施形態では、ＬＥＤ基板２７がヒートシンク２の下面２ａから離れることを規制した状態を、便宜上、以下、「ＬＥＤ基板２７を下面２ａに固定する」と記す。ただし、ＬＥＤ基板２７の下面２ａに対する固定は、ＬＥＤ基板２７を下面２ａ上から全く動かないようにすることを指すのではない。固定の文言は、ＬＥＤ照明装置１をＬＥＤ基板２７が下になるように取り付けた場合、ＬＥＤ基板２７が下面２ａから落下することを防止することを指す。
規制治具２４は、ＬＥＤ基板２７の配置面２７ａに対する裏面を支持する支持部２４１と、支持部２４１からＺ方向に突出する突出部２４２と、支持部２４１からＺ方向に突出すると共に、支持部２４１上に延出する延出部２４３と、によって構成される。延出部２４３は、規制治具２４がヒートシンク２に取付けられる以前にあっては突出部２４２と同様に支持部２４１からＺ方向に突出しており、支持部２４１上に延出しないように構成されている。
図５は、規制治具２４を使ってヒートシンク２の下面２ａにＬＥＤ基板２７を固定した状態を示している。図５に示したＬＥＤ基板２７は、支持部２４１上に載置されている。ヒートシンク２の下面２ａには孔部２１が予め形成されている。下面２ａにＬＥＤ基板２７を固定する場合、突出部２４２及び支持部２４１上に延出していない状態の延出部２４３が孔部２１からＺ方向に向かって突出するように係合される。孔部２１から突出部２４２及び延出部２４３が突出した状態で、延出部２４３は、Ｘ方向に折り曲げられてＬＥＤ基板２７１上に延出するようになる。
なお、延出部２４３を折り曲げる作業は、ＬＥＤ照明装置１を組み立てる作業者によって行われる。延出部２４３の折り曲げは、作業者が折り曲げ用の治具を使い、手作業によって行ってもよいし、装置を使って自動的に行うことも考えられる。
延出部２４３の延出により、ＬＥＤ基板２７１は、配置面２７１ａを下に向けて取り付けられた際にも、下面２ａから外れて落下することがない。
なお、延出部２４３を折り曲げる作業は、ＬＥＤ照明装置１を組み立てる作業者によって行われる。延出部２４３の折り曲げは、作業者が折り曲げ用の治具を使い、手作業によって行ってもよいし、装置を使って自動的に行うことも考えられる。
延出部２４３の延出により、ＬＥＤ基板２７１は、配置面２７１ａを下に向けて取り付けられた際にも、下面２ａから外れて落下することがない。
１．４ 反射シート
反射シート２６は、ヒートシンク２の下面２ａ上に貼付されている。また、反射シート２８は、ＬＥＤ基板２７の配置面２７ａ上において、ＬＥＤ素子２２以外を覆うように配置されている。反射シート２６、２８の材質は、例えばポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）又はポリプロピレン（ＰＰ）である。また、反射シート２６、２８の表面は、例えば白色であり、光沢を有する。なお、反射シート２６、２８の材質、表面の色及び光沢の有無に特に制限はないが、光の反射率が高いものを用いることによって、ＬＥＤ照明装置１の光束を高めることができる。
反射シート２６は、ヒートシンク２の下面２ａ上に貼付されている。また、反射シート２８は、ＬＥＤ基板２７の配置面２７ａ上において、ＬＥＤ素子２２以外を覆うように配置されている。反射シート２６、２８の材質は、例えばポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）又はポリプロピレン（ＰＰ）である。また、反射シート２６、２８の表面は、例えば白色であり、光沢を有する。なお、反射シート２６、２８の材質、表面の色及び光沢の有無に特に制限はないが、光の反射率が高いものを用いることによって、ＬＥＤ照明装置１の光束を高めることができる。
１．５ 絶縁テープ
絶縁テープ３０は、ＬＥＤ基板２７上のＬＥＤ素子２２とヒートシンク２の下面２ａとの間で生じる放電を防止するために設けられる。
図６は、図２、図３に示したＬＥＤモジュール３のＬＥＤ素子２２−１が設けられている側の端部を、ＬＥＤ基板２７の長手方向に切った模式的な断面図である。絶縁テープ３０は、ヒートシンク２の端部において、ヒートシンク２の上面２ｂから下面２ａを覆い、さらに、ＬＥＤ基板２７下の一部を覆っている。絶縁テープ３０の材質としては、例えば、エポキシ、ポリイミド、ＰＴＥＦ（ポリテトラフルオロエチレン）が使用できる。
絶縁テープ３０は、ＬＥＤ基板２７上のＬＥＤ素子２２とヒートシンク２の下面２ａとの間で生じる放電を防止するために設けられる。
図６は、図２、図３に示したＬＥＤモジュール３のＬＥＤ素子２２−１が設けられている側の端部を、ＬＥＤ基板２７の長手方向に切った模式的な断面図である。絶縁テープ３０は、ヒートシンク２の端部において、ヒートシンク２の上面２ｂから下面２ａを覆い、さらに、ＬＥＤ基板２７下の一部を覆っている。絶縁テープ３０の材質としては、例えば、エポキシ、ポリイミド、ＰＴＥＦ（ポリテトラフルオロエチレン）が使用できる。
２ 製造工程
次に、以上説明したＬＥＤモジュール３の製造工程について説明する。
図７は、第１実施形態のＬＥＤモジュール３の製造工程を説明するための図である。第１実施形態の製造工程では、先ず、ヒートシンクの２の両端部に絶縁テープ３０を貼り付ける。そして、ヒートシンク２の孔部２１から規制治具２４の突出部２４２が突き出るように、孔部２１に規制治具２４を係合させる。
次に、第１実施形態では、ヒートシンク２の下面２ａに反射シート２６を載置する。そして、載置された反射シート２６を、下面２ａの任意の位置で接着剤等によって留める。
次に、以上説明したＬＥＤモジュール３の製造工程について説明する。
図７は、第１実施形態のＬＥＤモジュール３の製造工程を説明するための図である。第１実施形態の製造工程では、先ず、ヒートシンクの２の両端部に絶縁テープ３０を貼り付ける。そして、ヒートシンク２の孔部２１から規制治具２４の突出部２４２が突き出るように、孔部２１に規制治具２４を係合させる。
次に、第１実施形態では、ヒートシンク２の下面２ａに反射シート２６を載置する。そして、載置された反射シート２６を、下面２ａの任意の位置で接着剤等によって留める。
次に、第１実施形態では、ヒートシンク２の下面２ａ上にＬＥＤ素子２２、コネクタ２３ａ及びコネクタ２３ｂが設けられたＬＥＤ基板２７を載置する。このとき、ＬＥＤ基板２７は、２つの長辺を各々突出部２４２に当接させ、ＬＥＤ基板２７が突出部２４２間をスライドするように下面２ａ上にセットされる。
次に、第１実施形態の製造工程では、ヒートシンク２の上面２ｂに電源ボックス４とばね受部５とが取り付けられる（いずれも図１に図示）。
さらに、第１実施形態では、電源ボックス４とコネクタ２３ａ、２３ｂとの間に導電線を設け、電源ボックス４とコネクタ２３ａ、２３ｂとを導電線によって接続する。
次に、第１実施形態の製造工程では、ヒートシンク２の上面２ｂに電源ボックス４とばね受部５とが取り付けられる（いずれも図１に図示）。
さらに、第１実施形態では、電源ボックス４とコネクタ２３ａ、２３ｂとの間に導電線を設け、電源ボックス４とコネクタ２３ａ、２３ｂとを導電線によって接続する。
次に、第１実施形態では、ＬＥＤ基板２７の配置面２７ａ上に反射シート２８を載置する。反射シート２８の載置は、反射シート２８に予め形成されている切込みからＬＥＤ素子２２が露出するように行われる。載置された反射シート２８は、配置面２７ａの任意の位置で接着剤等によって留められる。反射シート２８の載置及び接着等を行う際には、ヒートシンク２に設けられた切欠部２０を基準にした位置合わせが行われる。このようにすれば、反射シート２８を配置面２７ａに貼る作業が容易になり、作業の歩留まり及び精度を高めることができる。
ＬＥＤ基板２７の短辺方向の両端に位置する規制治具２４の延出部２４３は、互いにＬＥＤ基板２７の側に向けて曲げられる。延出部２４３の折り曲げによってＬＥＤ基板２７は、ヒートシンク２の下面２ａ上に固定される。
ＬＥＤ基板２７の短辺方向の両端に位置する規制治具２４の延出部２４３は、互いにＬＥＤ基板２７の側に向けて曲げられる。延出部２４３の折り曲げによってＬＥＤ基板２７は、ヒートシンク２の下面２ａ上に固定される。
次に、第１実施形態では、ポリカーボネイト製のカバー７１の両端に、同じくポリカーボネイト性のエンドカバー７２を嵌合する。そして、両端にエンドカバー７２が嵌合されたカバー７１をＬＥＤ基板２７上にセットする。なお、カバー７１のセットは、カバー７１のねじ孔７１１と、ヒートシンク２のねじ孔２１１とを重ね、両者に図示しないねじを挿入してねじ留めすることによって可能である。
（第１実施形態の効果）
本発明の実施形態は、以下の効果を奏する。
（１）ＬＥＤ素子２２−１はコネクタ２３ａよりもＬＥＤ基板２７の外縁に近い位置に配置され、ＬＥＤ素子２２−２はコネクタ２３ｂよりもＬＥＤ基板２７の外縁に近い位置に配置される。公知のＬＥＤ照明装置１の多くは、コネクタをＬＥＤ素子列の端部に設けることから、第１実施形態は、このような公知の構成よりもＬＥＤモジュール３の発光範囲を大きくすることができる。
（２）ヒートシンク２の下面２ａと、配置面２７ａのＬＥＤ素子が配置された領域を除く全面と、に反射シート２６、２８が設けられる。このため、ＬＥＤ照射装置の使用時、ＬＥＤモジュール３の下面の全面で光を効率的に反射させ、ＬＥＤ素子２２が照射した光を効率的に証明に利用することができる。
（３）ヒートシンク２に切欠部２０が設けられる。このため、コネクタ２３ａ、コネクタ２３ｂと電源ボックス４との間の導電線を短く、また、折り曲げない状態に維持することができる。
本発明の実施形態は、以下の効果を奏する。
（１）ＬＥＤ素子２２−１はコネクタ２３ａよりもＬＥＤ基板２７の外縁に近い位置に配置され、ＬＥＤ素子２２−２はコネクタ２３ｂよりもＬＥＤ基板２７の外縁に近い位置に配置される。公知のＬＥＤ照明装置１の多くは、コネクタをＬＥＤ素子列の端部に設けることから、第１実施形態は、このような公知の構成よりもＬＥＤモジュール３の発光範囲を大きくすることができる。
（２）ヒートシンク２の下面２ａと、配置面２７ａのＬＥＤ素子が配置された領域を除く全面と、に反射シート２６、２８が設けられる。このため、ＬＥＤ照射装置の使用時、ＬＥＤモジュール３の下面の全面で光を効率的に反射させ、ＬＥＤ素子２２が照射した光を効率的に証明に利用することができる。
（３）ヒートシンク２に切欠部２０が設けられる。このため、コネクタ２３ａ、コネクタ２３ｂと電源ボックス４との間の導電線を短く、また、折り曲げない状態に維持することができる。
（変形例）
なお、第１実施形態は、上記した構成に限定されるものではない。即ち、第１実施形態は、切欠部２０に図示しない導電線を保護する保護部材を設けるようにしてもよい。
図８は、切欠部２０に保護部材を設けた構成を例示する図である。図８に示した例では、ヒートシンク２の図１に示した上面２ｂにおいて、切欠部２０が導電線と接触し得る位置にスポンジ８０が貼り付けられている。このような構成によれば、導電線を切欠部２０の凹部奥に配置した場合であっても、導電線が切欠部２０の端部に直接当たることを防ぎ、導電線が切欠部２０端部に当たって傷つくことを防ぐことができる。
なお、保護部材は、スポンジに限定されるものではなく、例えば、他にもゴムや樹脂部材等の弾性を有する部材であってもよい。さらに、保護部材は、弾性を有していない紙や布等、ヒートシンク２よりも柔らかい部材であってもよい。
また、第１実施形態では、切欠部２０をヒートシンク２の外縁からコネクタ２３ａ、コネクタ２３ｂに向かって延出する形状とした。しかし、切欠部はこのような形状に限定されるものではない。
なお、第１実施形態は、上記した構成に限定されるものではない。即ち、第１実施形態は、切欠部２０に図示しない導電線を保護する保護部材を設けるようにしてもよい。
図８は、切欠部２０に保護部材を設けた構成を例示する図である。図８に示した例では、ヒートシンク２の図１に示した上面２ｂにおいて、切欠部２０が導電線と接触し得る位置にスポンジ８０が貼り付けられている。このような構成によれば、導電線を切欠部２０の凹部奥に配置した場合であっても、導電線が切欠部２０の端部に直接当たることを防ぎ、導電線が切欠部２０端部に当たって傷つくことを防ぐことができる。
なお、保護部材は、スポンジに限定されるものではなく、例えば、他にもゴムや樹脂部材等の弾性を有する部材であってもよい。さらに、保護部材は、弾性を有していない紙や布等、ヒートシンク２よりも柔らかい部材であってもよい。
また、第１実施形態では、切欠部２０をヒートシンク２の外縁からコネクタ２３ａ、コネクタ２３ｂに向かって延出する形状とした。しかし、切欠部はこのような形状に限定されるものではない。
図９は、切欠部２０に代えて孔部４０を設けた構成を例示した図である。孔部４０は、ヒートシンク２のコネクタ２３ａまたはコネクタ２３ｂ近くに形成される。導電線は、孔部４０を通ってコネクタ２３ａ、コネクタ２３ｂと接続される。図９に示した構成においても、図１に示した上面２ｂの孔部４０の位置に保護部材を設けることが可能である。
また、第１実施形態は、電源オフ時の放電電流によりＬＥＤ素子２２が発光することを抑制するために、ＬＥＤ基板２７に１つ又は２つ以上の抵抗素子を設けることができる。
また、第１実施形態は、電源オフ時の放電電流によりＬＥＤ素子２２が発光することを抑制するために、ＬＥＤ基板２７に１つ又は２つ以上の抵抗素子を設けることができる。
図１０は、抵抗素子５０が設けられたＬＥＤ基板２７を説明するための図である。図１０に示した例では、１つのＬＥＤ素子列において抵抗素子５０が２つのＬＥＤ素子２２の間に設けられている。また、他のＬＥＤ素子列において抵抗素子５０が２つのＬＥＤ素子２２の間に設けられている。
抵抗素子５０は、ＬＥＤ素子２２と前記した導電層によって接続される。電源オフ時の放電電流は、ＬＥＤ素子２２だけでなく抵抗素子５０にも流れることになり、抵抗素子５０もよって消費される。このため、ＬＥＤ素子２２に流れる電流量が低減し、電源オフ時の発光を抑制することができる。
なお、以上の変形例は、上述した第１実施形態の効果（１）〜（３）と同様の効果を奏する。
抵抗素子５０は、ＬＥＤ素子２２と前記した導電層によって接続される。電源オフ時の放電電流は、ＬＥＤ素子２２だけでなく抵抗素子５０にも流れることになり、抵抗素子５０もよって消費される。このため、ＬＥＤ素子２２に流れる電流量が低減し、電源オフ時の発光を抑制することができる。
なお、以上の変形例は、上述した第１実施形態の効果（１）〜（３）と同様の効果を奏する。
［第２実施形態］
次に、本発明の第２実施形態を説明する。
図１１は、第２実施形態のＬＥＤ照明装置のＬＥＤモジュール３３を説明するための図である。図１１に示した構成のうち、図３に示した構成と同様の構成については同様の符号を付し、説明を一部略すものとする。
第２実施形態では、ＬＥＤ基板２７の配置面２７ａ上において複数のＬＥＤ素子２２が一方向に配置されたＬＥＤ素子群６０Ａと、ＬＥＤ素子群６０Ａと平行に配置される複数のＬＥＤ素子２２からなるＬＥＤ素子群６０Ｂと、ＬＥＤ素子群６０Ａに含まれるＬＥＤ素子２２に電力を供給するコネクタ２３ａと、ＬＥＤ素子群６０Ｂに含まれるＬＥＤ素子２２に電力を供給するコネクタ２３ｂと、コネクタ２３ａとコネクタ２３ｂとの間に設けられ、ＬＥＤ素子群６０Ａ、ＬＥＤ素子群６０Ｂのいずれにも含まれないＬＥＤ素子２２−０と、を有する。
次に、本発明の第２実施形態を説明する。
図１１は、第２実施形態のＬＥＤ照明装置のＬＥＤモジュール３３を説明するための図である。図１１に示した構成のうち、図３に示した構成と同様の構成については同様の符号を付し、説明を一部略すものとする。
第２実施形態では、ＬＥＤ基板２７の配置面２７ａ上において複数のＬＥＤ素子２２が一方向に配置されたＬＥＤ素子群６０Ａと、ＬＥＤ素子群６０Ａと平行に配置される複数のＬＥＤ素子２２からなるＬＥＤ素子群６０Ｂと、ＬＥＤ素子群６０Ａに含まれるＬＥＤ素子２２に電力を供給するコネクタ２３ａと、ＬＥＤ素子群６０Ｂに含まれるＬＥＤ素子２２に電力を供給するコネクタ２３ｂと、コネクタ２３ａとコネクタ２３ｂとの間に設けられ、ＬＥＤ素子群６０Ａ、ＬＥＤ素子群６０Ｂのいずれにも含まれないＬＥＤ素子２２−０と、を有する。
このような第２実施形態によれば、ＬＥＤ基板２７の外縁からの距離がコネクタ２３ａ、コネクタ２３ｂと同程度の位置にＬＥＤ素子２２−０をさらに設けることができる。公知のＬＥＤ照明装置においては、ＬＥＤモジュールの最端部にコネクタが設けられる例が多いことから、第２実施形態のＬＥＤモジュール３３は、公知のＬＥＤ照明装置よりもＬＥＤ基板２７の広い範囲にＬＥＤ素子を配置し、ＬＥＤ基板２７の端までも発光させることができる。
なお、第２実施形態のＬＥＤモジュール３３は、上記した第１実施形態の効果（１）〜（３）と同様の効果を奏する。
なお、第２実施形態のＬＥＤモジュール３３は、上記した第１実施形態の効果（１）〜（３）と同様の効果を奏する。
［第３実施形態］
次に、本発明の第３実施形態を説明する。
図１２（ａ）、図１２（ｂ）、図１２（ｃ）は、第３実施形態のＬＥＤモジュールを説明するための図である。第３実施形態のＬＥＤモジュールは、図１２（ａ）、図１２（ｂ）、図１２（ｃ）のいずれにおいても、複数のＬＥＤ素子を使って照明光を得るＬＥＤ照明装置である。ＬＥＤ基板２７は、平面視において長方形の配置面２７ａを有している。図１２（ａ）、図１２（ｂ）、図１２（ｃ）において、複数のＬＥＤ素子のうち、ＬＥＤ基板２７の端部に設けられたＬＥＤ素子をＬＥＤ素子２２−１、ＬＥＤ素子２２−２とし、他のＬＥＤ素子２２と区別する。なお、ＬＥＤ素子２２−１、２２−２、２２を特に区別する必要がない場合、ＬＥＤ素子を総称してＬＥＤ素子２２と記す。
次に、本発明の第３実施形態を説明する。
図１２（ａ）、図１２（ｂ）、図１２（ｃ）は、第３実施形態のＬＥＤモジュールを説明するための図である。第３実施形態のＬＥＤモジュールは、図１２（ａ）、図１２（ｂ）、図１２（ｃ）のいずれにおいても、複数のＬＥＤ素子を使って照明光を得るＬＥＤ照明装置である。ＬＥＤ基板２７は、平面視において長方形の配置面２７ａを有している。図１２（ａ）、図１２（ｂ）、図１２（ｃ）において、複数のＬＥＤ素子のうち、ＬＥＤ基板２７の端部に設けられたＬＥＤ素子をＬＥＤ素子２２−１、ＬＥＤ素子２２−２とし、他のＬＥＤ素子２２と区別する。なお、ＬＥＤ素子２２−１、２２−２、２２を特に区別する必要がない場合、ＬＥＤ素子を総称してＬＥＤ素子２２と記す。
また、第１実施形態、第２実施形態と同様に、コネクタ２３ａ、２３ｂが、ＬＥＤ基板２７の配置面２７ａに設けられ、ＬＥＤ素子２２、２２−１、２２−２に電力を供給している。
複数のＬＥＤ素子２２のうち、ＬＥＤ素子２２−１、２２−２は、配置面２７ａの二つの短辺のうちのコネクタ２３ａ、２３ｂに近い側にある短辺である近接短辺Ｓとの距離ｄ１が、近接短辺Ｓとコネクタ２３ａ、２３ｂとの距離ｄ２よりも短い位置に設けられている。
コネクタ２３ａと短辺Ｓとの距離は、コネクタ２３ａの例えば短辺Ｓに最も近い部位と短辺Ｓとの最短距離で示される。また、コネクタ２３ｂと短辺Ｓとの距離は、コネクタ２３ｂの例えば短辺Ｓに最も近い部位と短辺Ｓとの最短距離で示される。同様に、ＬＥＤ素子２２−１と短辺Ｓとの距離はＬＥＤ素子２２−１の例えば短辺Ｓに最も近い部位と短辺Ｓとの最短距離で示され、ＬＥＤ素子２２−２と短辺Ｓとの距離はＬＥＤ素子２２＿２の例えば短辺Ｓに最も近い部位と短辺Ｓとの最短距離で示される。
複数のＬＥＤ素子２２のうち、ＬＥＤ素子２２−１、２２−２は、配置面２７ａの二つの短辺のうちのコネクタ２３ａ、２３ｂに近い側にある短辺である近接短辺Ｓとの距離ｄ１が、近接短辺Ｓとコネクタ２３ａ、２３ｂとの距離ｄ２よりも短い位置に設けられている。
コネクタ２３ａと短辺Ｓとの距離は、コネクタ２３ａの例えば短辺Ｓに最も近い部位と短辺Ｓとの最短距離で示される。また、コネクタ２３ｂと短辺Ｓとの距離は、コネクタ２３ｂの例えば短辺Ｓに最も近い部位と短辺Ｓとの最短距離で示される。同様に、ＬＥＤ素子２２−１と短辺Ｓとの距離はＬＥＤ素子２２−１の例えば短辺Ｓに最も近い部位と短辺Ｓとの最短距離で示され、ＬＥＤ素子２２−２と短辺Ｓとの距離はＬＥＤ素子２２＿２の例えば短辺Ｓに最も近い部位と短辺Ｓとの最短距離で示される。
即ち、図１２（ａ）に示した例では、ＬＥＤ素子２２が配置面２７ａの長辺方向に沿って２列に配置されている。コネクタ２３ａ、２３ｂは、ＬＥＤ素子２２の列から外れた位置に設けられている。このような場合であっても、第３実施形態は、コネクタ２３ａ、コネクタ２３ｂよりも短辺Ｓに近い位置にＬＥＤ素子２２−１、２２−２を設け、配置面２７ａの広い範囲を照明に利用することができる。
また、図１２（ｂ）に示した例では、コネクタ２３ａがＬＥＤ素子２２の列から外れた位置に設けられ、コネクタ２３ａがＬＥＤ素子２２の列の間に設けられている。このような場合であっても、第３実施形態は、コネクタ２３ａ、コネクタ２３ｂよりも短辺Ｓに近い位置にＬＥＤ素子２２−１、２２−２を設け、配置面２７ａの広い範囲を照明に利用することができる。
さらに、図１２（ｃ）に示した例では、ＬＥＤ素子２２がランダムな位置に配置されている。このような場合であっても、第３実施形態は、コネクタ２３ａ、コネクタ２３ｂよりも短辺Ｓに近い位置にＬＥＤ素子２２−１、２２−２を設け、配置面２７ａの広い範囲を照明に利用することができる。
また、図１２（ｂ）に示した例では、コネクタ２３ａがＬＥＤ素子２２の列から外れた位置に設けられ、コネクタ２３ａがＬＥＤ素子２２の列の間に設けられている。このような場合であっても、第３実施形態は、コネクタ２３ａ、コネクタ２３ｂよりも短辺Ｓに近い位置にＬＥＤ素子２２−１、２２−２を設け、配置面２７ａの広い範囲を照明に利用することができる。
さらに、図１２（ｃ）に示した例では、ＬＥＤ素子２２がランダムな位置に配置されている。このような場合であっても、第３実施形態は、コネクタ２３ａ、コネクタ２３ｂよりも短辺Ｓに近い位置にＬＥＤ素子２２−１、２２−２を設け、配置面２７ａの広い範囲を照明に利用することができる。
なお、第３実施形態は、上記した構成に限定されるものではない。例えば、上記した例では、コネクタ２３ａ、２３ｂが、短辺Ｓとの距離が同じになる位置に設けられている。しかし、第３実施形態は、複数のコネクタで短辺Ｓとの距離が異なる場合、コネクタのいずれか１つと短辺Ｓとの距離よりも短辺Ｓとの距離が短い位置にＬＥＤ素子２２を設けるようにすることができる。
また、コネクタ２３ａ、２３ｂ、ＬＥＤ素子２３と短辺Ｓとの距離は、コネクタ等の短辺Ｓに一番近い部位を基準にする構成に限定されるものではない。最短距離は、コネクタ２３ａ、２３ｂ、ＬＥＤ素子２２の中心点を基準にする他、任意の位置を基準にして定めてもよい。
また、コネクタ２３ａ、２３ｂ、ＬＥＤ素子２３と短辺Ｓとの距離は、コネクタ等の短辺Ｓに一番近い部位を基準にする構成に限定されるものではない。最短距離は、コネクタ２３ａ、２３ｂ、ＬＥＤ素子２２の中心点を基準にする他、任意の位置を基準にして定めてもよい。
［対応関係］
特許請求の範囲に記載のＬＥＤ照明装置は、第１実施形態のＬＥＤ照明装置１に対応する。特許請求の範囲に記載のＬＥＤ基板は、第１実施形態、第２実施形態のＬＥＤ基板２７に対応する。特許請求の範囲に記載のコネクタは、第１実施形態、第２実施形態のコネクタ２３ａ、コネクタ２３ｂに対応する。請求項４に記載の抵抗素子は、第１実施形態の抵抗素子５０に対応する。請求項５に記載のヒートシンク部材は、第１実施形態、第２実施形態のヒートシンク２に対応する。請求項５に記載の切欠部は、第１実施形態の切欠部２０に対応する。請求項５に記載の孔部は、変形例の孔部４０に対応する。請求項６に記載の保護部材は、変形例のスポンジ８０に対応する。請求項７に記載の第１ＬＥＤ素子群は、第２実施形態のＬＥＤ素子群６０Ａに対応する。請求項７に記載の第２ＬＥＤ素子群は、第２実施形態のＬＥＤ素子群６０Ｂに対応する。
特許請求の範囲に記載のＬＥＤ照明装置は、第１実施形態のＬＥＤ照明装置１に対応する。特許請求の範囲に記載のＬＥＤ基板は、第１実施形態、第２実施形態のＬＥＤ基板２７に対応する。特許請求の範囲に記載のコネクタは、第１実施形態、第２実施形態のコネクタ２３ａ、コネクタ２３ｂに対応する。請求項４に記載の抵抗素子は、第１実施形態の抵抗素子５０に対応する。請求項５に記載のヒートシンク部材は、第１実施形態、第２実施形態のヒートシンク２に対応する。請求項５に記載の切欠部は、第１実施形態の切欠部２０に対応する。請求項５に記載の孔部は、変形例の孔部４０に対応する。請求項６に記載の保護部材は、変形例のスポンジ８０に対応する。請求項７に記載の第１ＬＥＤ素子群は、第２実施形態のＬＥＤ素子群６０Ａに対応する。請求項７に記載の第２ＬＥＤ素子群は、第２実施形態のＬＥＤ素子群６０Ｂに対応する。
［その他］
本発明は、以上に記載した各実施形態や変形例に限定されるものではない。当業者の知識に基づいて各実施形態や変形例に設計の変更等を加えてもよく、そのような変更が加えられた態様も本発明の範囲に含まれる。
本発明は、以上に記載した各実施形態や変形例に限定されるものではない。当業者の知識に基づいて各実施形態や変形例に設計の変更等を加えてもよく、そのような変更が加えられた態様も本発明の範囲に含まれる。
１：ＬＥＤ照明装置、２：ヒートシンク、２ａ：下面、２ｂ：上面、
３，３３：ＬＥＤモジュール、４：電源ボックス、５：ばね受部、１０：本体
２０：切欠部、２１：孔部、２２，２２−０，２２−１，２２−２，２２−３，
２２−４：ＬＥＤ素子、２３ａ，２３ｂコネクタ
２４：規制治具、２５：バインド、２６，２８：反射シート、
２７，２７１：ＬＥＤ基板、２７ａ，２７１ａ：配置面、３０：絶縁テープ
４０：孔部，５０：抵抗素子，６０Ａ，６０Ｂ：ＬＥＤ素子群
７１：カバー、７２：エンドカバー、８０：スポンジ、２１１，７１１：ねじ孔
２４１：支持部、２４２：突出部、２４３：延出部
３，３３：ＬＥＤモジュール、４：電源ボックス、５：ばね受部、１０：本体
２０：切欠部、２１：孔部、２２，２２−０，２２−１，２２−２，２２−３，
２２−４：ＬＥＤ素子、２３ａ，２３ｂコネクタ
２４：規制治具、２５：バインド、２６，２８：反射シート、
２７，２７１：ＬＥＤ基板、２７ａ，２７１ａ：配置面、３０：絶縁テープ
４０：孔部，５０：抵抗素子，６０Ａ，６０Ｂ：ＬＥＤ素子群
７１：カバー、７２：エンドカバー、８０：スポンジ、２１１，７１１：ねじ孔
２４１：支持部、２４２：突出部、２４３：延出部
Claims (4)
- ＬＥＤ素子を使って照明光を得るＬＥＤ照明装置であって、
平面形状が一方向に長い矩形形状を有し、複数の前記ＬＥＤ素子でなるＬＥＤ素子の列が長手方向に沿って配置されたＬＥＤ基板と、
前記ＬＥＤ基板の前記ＬＥＤ素子が配置された配置面上において前記ＬＥＤ素子の列に含まれる前記ＬＥＤ素子に電力を供給する、電源回路を前記ＬＥＤ素子に接続するためのコネクタと、
平面形状が一方向に長い矩形形状を有し、前記ＬＥＤ基板の前記配置面に対する裏面と接する接触面を含む面を有するヒートシンク部材と、
前記ヒートシンク部材に設けられる孔部、または前記ヒートシンク部材の外縁部から前記コネクタに向かって形成される切欠部と、を備え、
前記コネクタは複数の前記ＬＥＤ素子の間であって前記ヒートシンク部材の長手方向における端部かつ前記ＬＥＤ素子の列の端部に設けられ、
前記接触面を含む面の短辺方向の長さが前記ＬＥＤ基板の短辺方向の長さよりも長く、前記コネクタに接続される導電線が、前記孔部または前記切欠部を介して前記コネクタに接続されることを特徴とするＬＥＤ照明装置。 - 複数の前記ＬＥＤ素子の一部は、前記コネクタよりも前記ＬＥＤ基板の端部に近い位置に配置されることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤ照明装置。
- 複数の前記ＬＥＤ素子の間に抵抗素子をさらに設けることを特徴とする請求項１または２に記載のＬＥＤ照明装置。
- 前記ヒートシンク部材の前記接触面に対する裏面において、前記孔部または前記切欠部に前記コネクタと接続される導電線を保護する保護部材をさらに設けることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載のＬＥＤ照明装置。
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