JP2015191962A - 太陽電池およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】相対向する第1および第2の主面1A,1Bを有するn型単結晶基板からなる基板1と、第2の主面1Bに形成されたp型シリコン系層7と、第2の主面1Bに形成された溝10内に形成されたn型シリコン系層12と、p型シリコン系層7およびn型シリコン系層12にスパッタリング薄膜で構成された第1および第2の透光性導電膜14,16を介して形成された第1および第2の金属電極15,17とを備えている。この第2の透光性導電膜16は、溝10の底面に選択的に形成され、n型シリコン系層12に接続されるとともに、少なくとも溝10の側壁で分断される。そして第1の透光性導電膜14は、第2の主面1B上のp型シリコン系層7に形成される。
【選択図】図1
Description
図1は、本発明にかかる太陽電池の実施の形態1の模式的な断面を示す図である。受光面に電極を有しない、つまり裏面接合型太陽電池において、相対向する第1および第2の主面1A,1Bを有する第1導電型の半導体基板である、基板1としてはn型単結晶シリコン基板を用いる。基板1の第2の主面1Bに形成された第2導電型の半導体領域としてp型シリコン系層7、第2の主面に形成された溝10内に形成された第1導電型の半導体領域としてのn型シリコン系層12と、これらp型シリコン系層7およびn型シリコン系層12にコンタクト層を介して形成された第1および第2の金属電極15,17とを備えている。このコンタクト層は、溝10の底面に選択的に形成され、n型シリコン系層12に接続されるとともに、少なくとも溝10の側壁で分断され、第2の主面1B上のp型シリコン系層7上に形成された、スパッタリング薄膜からなる第1および第2の透光性導電膜14,16で構成される。n型結晶シリコン基板には、n型単結晶シリコン基板が好ましい。n型の単結晶は欠陥が少なく太陽電池の高い出力特性が期待できるためである。ただし、基板に多結晶シリコン基板を用いても良いし、また、p型基板でも良い。
次に、本発明の実施の形態2について説明する。本実施の形態では、絶縁膜8の除去を行うことなく、図6に示すように、溝10内に張り出した絶縁膜8上にも第1の金属電極15を形成し、集電抵抗の低減を図るようにしたものである。他は前記実施の形態1と同様であるためここでは説明を省略するが、同一部位には同一符号を付した。
次に、本発明の実施の形態3について説明する。本実施の形態では、絶縁膜8の除去を行うことなく、図7に示すように、溝10内に張り出した絶縁膜8上にも第1の金属電極15を形成し、集電抵抗の低減を図るようにした、実施の形態2の構成に加え、溝10に絶縁材としての絶縁性樹脂20を充填したものである。他は前記実施の形態2と同様であるためここでは説明を省略するが、同一部位には同一符号を付した。
次に、本発明の実施の形態4について説明する。本実施の形態では、絶縁膜8を除去した実施の形態1の構成において、図8に示すように、溝10に絶縁性樹脂20を充填したものである。他は前記実施の形態1と同様であるためここでは説明を省略するが、同一部位には同一符号を付した。
図9は、本発明にかかる太陽電池の実施の形態5の模式的な断面を示す図である。前記実施の形態1から4においては、ヘテロ接合型の太陽電池について説明したが、本実施の形態では、拡散によってpn接合を形成する拡散型の太陽電池について説明する。また、前記実施の形態1から4の太陽電池では、分離用の絶縁膜を溝10に突出するように形成したのちに、透光性導電膜をスパッタリングによって形成して、分離し、この上に印刷電極を形成することで、第1および第2の電極としての第1および第2の金属電極15,17を形成した。これに対し、本実施の形態では、ひさし状の絶縁膜上に、コンタクト層としてTiとCuとの2層構造のスパッタリング薄膜からなる下地層24,26を形成することで、下地層24,26をp層側とn層側とで分離し、この下地層24,26上にめっき層を形成することで金属電極25,37を形成するものである。
第1および第2の下地層24、26のそれ以外の形成方法として、イオンプレーティング法、電子ビーム蒸着法などの低圧成膜法が挙げられる。いずれも圧力が1x10-1Paから1x10-3Paと低いため、溝10側壁上部への堆積を防ぐことができる。いずれの手法においても成膜時に用いるガスには、Arガスを主体として、O2、H2、水蒸気、N2などが適宜添加される。また、Ag,Al,などの他の金属を材料として用いてもよい。そのほかに、透光性材料を用いてもよく、SnO2、In2O3、ZnO、CdO、CdIn2O4、CdSnO3、MgIn2O4、CdGa2O4、GaInO3、InGaZnO4、Cd2Sb2O7、Cd2GeO4、CuAlO2、CuGaO2、SrCu2O2、TiO2、Al2O3などを使用することができ、また、ドーパントとしては、Al、Ga、In、B、Y、Si、Zr、Ti、F、Ceから選択した1種類以上の元素を用いてもよい。
第1および第2の金属電極25,37では、実施形態1と同様にスクリーン印刷によってAgペーストを用いて、Ag電極を形成してもよい。
Claims (22)
- 相対向する第1および第2の主面を有する第1導電型の半導体基板と、
前記第2の主面に形成された第2導電型の半導体領域と、
前記第2の主面に形成された溝内に形成された第1導電型の半導体領域と、
前記第2および第1導電型の半導体領域にコンタクト層を介して形成された第1および第2の電極とを備え、
前記コンタクト層は、前記溝の底面に選択的に形成され、前記第1導電型の半導体領域に接続されるとともに、少なくとも前記溝の側壁で分断され、前記第2の主面上の第2導電型の半導体領域上に成膜された薄膜である太陽電池。 - 前記第1導電型の半導体基板は、n型シリコン系基板であり、
前記第1および第2導電型の半導体領域は、それぞれn型拡散領域、p型拡散領域であり、
前記コンタクト層は金属膜である請求項1に記載の太陽電池。 - 前記第1導電型の半導体基板は、n型単結晶シリコン基板であり、
前記第1導電型の半導体領域は、真性非晶質シリコン層を介して形成されたn型非晶質シリコン層であり、
前記第2導電型の半導体領域は、真性非晶質シリコン層を介して形成されたp型非晶質シリコン層であり、
前記コンタクト層は、透光性導電膜である請求項1に記載の太陽電池。 - 前記溝内に、ひさし状の絶縁膜が形成されており、
前記コンタクト層は、
前記溝内に形成された第1のコンタクト層と、
前記絶縁膜上に形成され、前記絶縁膜の側壁に至る第2のコンタクト層とで構成された請求項2または3に記載の太陽電池。 - 前記コンタクト層は、
前記溝内に形成された第1のコンタクト層と、
前記溝の周縁から一定の幅を隔てて形成された第2のコンタクト層とで構成された請求項2または3に記載の太陽電池。 - 前記第2導電型の半導体領域と、前記第1のコンタクト層との最短距離が10nm以上100nm以下である請求項4または5に記載の太陽電池。
- 前記コンタクト層に、第1および第2の金属電極が形成されており、
前記第1の金属電極は、ひさし状に張り出した前記絶縁膜の上面にも形成されている請求項4に記載の太陽電池。 - 前記溝に絶縁材が充填された請求項1から7のいずれか1項に記載の太陽電池。
- 前記コンタクト層はめっき用の下地層であり、
前記第1および第2の電極はめっき層である請求項1に記載の太陽電池。 - 前記薄膜は、スパッタリング薄膜である請求項1から9のいずれか1項に記載の太陽電池。
- 前記薄膜は、イオンプレーティング薄膜または真空蒸着膜である請求項1から9のいずれか1項に記載の太陽電池。
- 相対向する第1および第2の主面を有する第1導電型の半導体基板の前記第2の主面に第2導電型の半導体領域を形成する工程と、
絶縁膜を形成し、前記絶縁膜に第1の開口部を形成する工程と、
前記開口部からエッチングを行い、前記第2の主面に溝を形成する工程と、
前記溝内に第1導電型の半導体領域を形成する工程と、
前記絶縁膜に第2の開口部を形成し、前記第2導電型の半導体領域を露呈させる工程と、
前記第1および第2の開口部と、前記溝の形成された前記第1および第2導電型の半導体領域に、前記溝の側壁で分断されるようにコンタクト層を圧力1Paから1×10-3Pa下で分離形成する工程と、
前記第2および第1導電型の半導体領域に分離形成された前記コンタクト層に、第1および第2の電極を形成する工程とを含む太陽電池の製造方法。 - コンタクト層を分離形成する工程は金属膜を形成する工程である請求項12に記載の太陽電池の製造方法。
- 前記第1導電型の半導体基板は、n型単結晶シリコン基板であり、
前記第1導電型の半導体領域は、真性非晶質シリコン層を介して形成されたn型非晶質シリコン層であり、
前記第2導電型の半導体領域は、真性非晶質シリコン層を介して形成されたp型非晶質シリコン層であり、コンタクト層を分離形成する工程は透光性導電膜を形成する工程である請求項12に記載の太陽電池の製造方法。 - 前記溝を形成する工程は、前記溝内にひさし状の絶縁膜が形成されるように、等方性エッチングを行う工程である請求項12に記載の太陽電池の製造方法。
- 前記ひさし状の絶縁膜は、前記第1および第2の電極の形成に先立ち除去する工程を含む請求項15に記載の太陽電池の製造方法。
- 第1の電極を形成する工程は、ひさし状に張り出した前記絶縁膜の上面にも形成する工程を含む請求項15に記載の太陽電池の製造方法。
- 前記溝に絶縁材を充填する工程を含む請求項12から17のいずれか1項に記載の太陽電池の製造方法。
- 前記第1および第2の電極を形成する工程は、印刷工程である請求項12に記載の太陽電池の製造方法。
- 前記第1および第2の電極を形成する工程は、選択めっき工程である請求項12に記載の太陽電池の製造方法。
- 前記コンタクト層を分離形成する工程は、スパッタリング工程である請求項12から20のいずれか1項に記載の太陽電池の製造方法。
- 前記コンタクト層を分離形成する工程は、イオンプレーティング工程または真空蒸着工程である請求項12から20のいずれか1項に記載の太陽電池の製造方法。
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