JP2015191919A - 窒化物半導体発光装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】動作電圧が低減されかつ光出力が高められた窒化物半導体発光装置を提供する。【解決手段】窒化物半導体発光装置は、積層体16と、第1電極24と、第2電極20と、を有する。前記積層体は、第1導電形層を含む第1の層14と、第2導電形層を含む第2の層10と、前記第1の層と前記第2の層との間に設けられた発光層12と、を有し、窒化物半導体を含む積層体であって、前記発光層とは反対の側となる前記第1の層の表面から前記第2の層に到達する凹部を中央部に有する。前記第1電極は、前記第1の層の前記表面を覆うように設けられ、前記発光層からの放出光を反射する。前記第2電極は、前記凹部の底面の前記第2の層の上に設けられる。前記凹部が設けられた面とは反対の側の前記第2の層の面は、光出射面とされる。前記第1電極の内縁と前記第2電極とは同心円を構成する。【選択図】図1
Description
本発明の実施形態は、窒化物半導体発光装置に関する。
窒化物半導体発光装置は、照明装置、表示装置、信号機などに広く用いられる。これらの用途では、動作電圧が低減されかつ光出力の高い半導体発光装置が強く要求される。
窒化物半導体発光装置では、半導体積層体のうち段差部が設けられた一方の面の側に、p側電極およびn側電極を設け、他方の面の側を光出射面とすることが多い。
もし、p側電極とn側電極とに近接した発光層の狭い周辺領域にキャリアが集中して注入されると、オージェ非発光再結合やキャリアオーバーフローが増加する。このため、発光効率が低下し、高い光出力は得られず、動作電圧も高くなる。
動作電圧が低減されかつ光出力が高められた窒化物半導体発光装置を提供する。
実施形態の窒化物半導体発光装置は、積層体と、第1電極と、第2電極と、を有する。前記積層体は、第1導電形層を含む第1の層と、第2導電形層を含む第2の層と、前記第1の層と前記第2の層との間に設けられた発光層と、を有し、窒化物半導体を含む積層体であって、前記発光層とは反対の側となる前記第1の層の表面から前記第2の層に到達する凹部を中央部に有する。前記第1電極は、前記第1の層の前記表面を覆うように設けられ、前記発光層からの放出光を反射する。前記第2電極は、前記凹部の底面の前記第2の層の上に設けられる。前記凹部が設けられた面とは反対の側の前記第2の層の面は、光出射面とされる。前記第1電極の内縁と前記第2電極とは同心円を構成する。
以下、図面を参照しつつ本発明の実施の形態について説明する。
図1(a)は第1の実施形態にかかる窒化物半導体発光装置の模式下面図、図1(b)はA−A線に沿った模式断面図、である。
なお、図1(a)は、図1(b)のB−B線における模式下面図である。窒化物半導体発光装置は、積層体16と、第1電極24と、第2電極20と、を有する。
図1(a)は第1の実施形態にかかる窒化物半導体発光装置の模式下面図、図1(b)はA−A線に沿った模式断面図、である。
なお、図1(a)は、図1(b)のB−B線における模式下面図である。窒化物半導体発光装置は、積層体16と、第1電極24と、第2電極20と、を有する。
積層体16は、第1導電形層を含む第1の層14と、第2導電形層を含む第2の層10と、第1の層14と第2の層10との間に設けられた発光層12と、を有し窒化物半導体を含む。また、積層体16の中央部には、第1の層14の表面から第2の層10の一部に到達する凹部16mが設けられる。凹部16mは、内側面16wと底面10cとを有する。
第1電極24は、第1の層14の表面を覆うように設けられ、発光層12からの放出光を反射する。図1(a)、(b)に表すように、第1の層14の表面と、第1電極24と、の平面サイズが略一致するようにすると、第1電極24からのキャリアが効率よく発光層12に注入できる。第1電極24をp側電極とする場合、第1の層14の側がAgやAlを含むものとすると、光反射率を高めることができる。
第2電極20は、凹部16mの底面10cに設けられる。第1電極24の内縁と、第2電極20とは、平面視にて、実質的に同心円とする。また、凹部16mの内側面16wと第2電極20の外側面20hとを互いに対向させ、略同一の高さとすることができる。
たとえば、半導体などからなる支持体30が第3電極30aと第4電極30bとをさらに有するものとする。結晶成長基板に上に形成された積層体16の表面の第1電極24および支持体30の第3電極30aと、第2電極20および支持体30の第4電極30bと、がウェーハ状態で接着される。ウェーハ接着ののち、結晶成長基板を除去することができる。このようにすると、第1電極24および第2電極20の引き出しが容易となる。
第1電極24から注入されたキャリアは発光層12へ供給される。他方、第2電極20から注入されたキャリアは発光層12へ供給される。このため、図1(b)に表すように、発光層12のうち第2電極20の外側面20hと対向するように環状の(発光)再結合領域ERが形成され。放出光の一部を上方に放出する。放出光の他の一部は下方に向かい、第1電極24により反射され上方に放出される。凹部16mが設けられた面とは反対となる第2の層10の面10eは、光出射面とされる。光出射面に、微少凹凸を設けると、光取り出し効率を高めることができる。
光出射面に、樹脂などからなる透明樹脂層40を設けると、光出射面を保護しチップの機械的強度を高めることができる。
また、透明樹脂層40に蛍光体粒子を分散し蛍光体層とすることができる。蛍光体層は、発光層12からの放出光を吸収し、放出光の波長よりも長い波長である波長変換光を放出する。蛍光体層は、たとえば、透明樹脂液にYAG(Yttrium−Aluminum−Garnet)蛍光体粒子などを混合し塗布したのち、熱硬化などにより形成できる。この結果、蛍光体層の上方では、放出光と波長変換光との混合光Gとして、白色光などを得ることができる。なお、窒化物半導体発光装置の一方の辺L1は0.6mm、他方の辺L2は0.6mm、などとすることができる。
次に、積層体16の構造をより詳細に説明する。なお、以下の説明において、第1の層14はp形層を含み、第2の層10はn形層を含むものとするが、本発明はこの導電形に限定されない。
積層体16は、サファイヤやシリコンなどの基板の上に、MOCVD(Metal Organic Chemical Vapor Deposition)法などを用いて結晶成長により形成される。積層体16は、第1の層14、第2の層10および第1の層14と第2の層10との間に設けられた発光層12を含む。
第2の層10は、たとえば、n形GaNクラッド層(ドナー濃度1×1019cm−3、厚さ4μm)10a、およびInGaN/InGaNからなる超格子層(井戸層厚1nmと障壁層厚3nmとの30ペア)10bを含む。超格子層10bは、アンドープ層であってもよい。また、超格子層10bを設けることにより、格子不整合となりやすい窒化物半導体の結晶性を高めることができる。発光層12は、たとえば、InGaN/InGaNアンドープMQW層(井戸層厚さ3nmと障壁層厚さ5nmとの5.5ペア)とすることができる。
第1の層14は、たとえば、p形AlGaNオーバーフロー防止層(アクセプタ濃度1×1020cm−3、厚さ5nm)14a、p形クラッド層(アクセプタ濃度1×1020cm−3、厚さ85nm)14b、p形コンタクト層(アクセプタ濃度1×1021cm−3、厚さ5nm)14cなどを含む。
第1の実施形態において、第2電極20から注入されたキャリアを発光層12に広げることができる。他方、第1電極24は発光層12の表面を広く覆うように設けられ発光層12までの走行距離も短いので、キャリアを発光層12内に広げることは容易である。このため、オージェ非発光再結合確率やキャリアオーバーフローを低く保ち発光効率を高めることができる。なお、オージェ再結合は、再結合によるエネルギーを他のキャリアに与えることにより、非発光再結合を生じ発光効率を低下させる。また、オージェ再結合確率は、電子濃度やホール濃度が高いほど高くなる。この結果、大電流動作における発光効率の低下が抑制され、光出力をより高めることができる。
また、第2電極20をn側電極とすると、ホールよりも移動度の大きい電子を発光層12の横方向の広い範囲に広げることができる。他方、第1電極24(p側電極)は発光層12の表面を広く覆うように設けられ発光層12までの走行距離も短いので、電子よりも移動度が小さいホールを発光層12内に広げることは容易である。このため、発光効率をさらに高めることができる。この結果、大電流動作における光出力をさらに高めることができる。
図2(a)は第1の実施形態の電流に対する光出力依存性を表すグラフ図、図2(b)は電流に対する電圧依存性を表すグラフ図、である。
中央部が切り取られた第1の層14の表面を覆うように設けられた第1電極24の内径DIを、100、200、300、400、500μmとする。また、第2電極20は、外径DOを、それぞれ80、180、280、380、480μmとする。平面視において、第1電極24の内縁と、第2電極20と、は同心円をなす。なお、積層体16の外縁は、L1=L2=600μmとする。図2(a)、(b)は、シミュレーションにより求めたグラフ図である。
中央部が切り取られた第1の層14の表面を覆うように設けられた第1電極24の内径DIを、100、200、300、400、500μmとする。また、第2電極20は、外径DOを、それぞれ80、180、280、380、480μmとする。平面視において、第1電極24の内縁と、第2電極20と、は同心円をなす。なお、積層体16の外縁は、L1=L2=600μmとする。図2(a)、(b)は、シミュレーションにより求めたグラフ図である。
図2(a)に表すように、電流Idcが200mAのとき、内径DI=100μmでは光出力Poが略190mW、内径DI=200μmでは光出力が215mW、内径DI=300μmでは光出力が225mWとなり、内径DIの増加に伴って光出力が増加する。また、内径DIが400μmでは光出力が227mWとなり、光出力はほとんど飽和する。さらに、内径DIが500μmと増加すると、光出力が216mWと低下する。
また、図2(b)に表すように、電流Idcが200mAのとき、内径DI=100μmでは(順方向)電圧VFが略3.9V、内径DI=200μmでは電圧VFが3.5V、内径DI=300μmでは電圧VFが3.3V、内径DIが400μmでは電圧VFが3.2Vとなり、内径DIの増加に伴って電圧VFが低下する。また、内径DIが500μmとさらに増加しても、電圧VFが3.2Vであり、電圧VFはこれ以上低下しない。
直流電力Pdc=Idc×VFとすると、発光効率(%)はPo/Pdcで表すことができる。Idc=200mAの発光効率は、24%(DI=100μm)、31%(DI=200μm)、34%(DI=300μm)、35%(DI=400μm)、33%(DI=500μm)となる。
内径DIが100μmから300μmに増加するに従って、積層体16の凹部16mの近傍の再結合領域面積が増加する。たとえば、第2電極20をAuなどを含むn側電極とする場合、第2電極20の直径DOが小さすぎると、再結合領域ERの面積も小さくなる。このため、キャリア密度が狭い領域で高くなり、キャリアオーバーフローやオージェ再結合により発光効率が低下する。すなわち、内径DIを200μm以上とすることにより発光効率を高めることができる。この場合、Auなどの第2電極20による吸収増加により効率の低下よりも、キャリア密度を均一に広げて発光効率を高める効果の方が大きい。
他方、内径DIを500μmとすると、第1電極24の幅の最小値Wpが50μmまで小さくなる。このため、キャリア密度が高くなりすぎ、オージェ再結合やキャリアオーバーフローを生じ安くなり、発光効率が低下する。すなわち、内径DIは200μm以上であることがより好ましい。また、第1電極24の幅の最小値Wpは、50μm以上とすることがより好ましい。
図3(a)は第1比較例にかかる窒化物半導体発光装置の模式下面図、図3(b)はA−A線に沿った模式断面図、である。
なお、図3(a)は、図3(b)のB−B線における模式下面図である。窒化物半導体発光装置は、積層体116、第1電極124、第2電極120、透明樹脂層140を有する。
なお、図3(a)は、図3(b)のB−B線における模式下面図である。窒化物半導体発光装置は、積層体116、第1電極124、第2電極120、透明樹脂層140を有する。
第1比較例において、積層体116の凹部116mの底面110cと、第2電極120と、は同一の中心を有する矩形(正方形を含む)であるものとする。第2電極120の中心までの距離は、対角線に沿った方向(角部)において長くなる。角部では電子密度よりもホール密度が高くなる。このため、オージェ再結合やキャリアオーバーフローが起こりやすくなり、発光効率が低下する。
これに対して、第1の実施形態では、第1電極24の内縁と第2電極20とは同心円をなす。キャリアは円周と交差する方向に移動するので、キャリア密度を円周に沿って均一にかつ広い領域にわたって分布させることができ、発光効率を高く保ちつつ、高い光出力を得ることができる。
図4(a)は第2の実施形態にかかる窒化物半導体発光装置の模式下面図、図4(b)はA−A線に沿った模式断面図、である。
半導体発光装置は、窒化物半導体を含む積層体16と、第1電極24と、第2電極20と、を有する。
半導体発光装置は、窒化物半導体を含む積層体16と、第1電極24と、第2電極20と、を有する。
積層体16は、第1導電形層を含む第1の層14と、第2導電形層を含む第2の層10と、第1の層14と第2の層10との間に設けられた発光層12と、を有する。積層体16は、発光層12とは反対の側となる第1の層14の表面から第2の層10に到達する段差部16sを外周部に有する。
第1電極24は、第1の層14の表面を覆うように設けられ、発光層12からの放出光を反射する。第2電極20は、段差部16sの底面10dの第2の層10のn形GaNクラッド層10aの上に設けられる。
段差部16sが設けられた面とは反対の側の第2の層10の面10eは、光出射面とされる。第1電極24と、第2電極20の内縁20kと、は同心円をなす。このため、オージェ再結合およびキャリアオーバーフローが抑制され、発光効率を高めることができる。
光出射面に、樹脂などからなる透明樹脂層40を設けると、光出射面を保護しチップの機械的強度を高めることができる。また、透明樹脂層40に蛍光体粒子を分散し蛍光体層とすることができる。蛍光体層は、発光層12からの放出光を吸収し、放出光の波長よりも長い波長である波長変換光を放出する。
図5(a)は第2比較例にかかる窒化物半導体発光装置の模式下面図、図5(b)はA−A線に沿った模式断面図、である。
なお、図5(a)は、図5(b)のB−B線における模式下面図である。窒化物半導体発光装置は、積層体116、第1電極124、第2電極120、透明樹脂層140を有する。
なお、図5(a)は、図5(b)のB−B線における模式下面図である。窒化物半導体発光装置は、積層体116、第1電極124、第2電極120、透明樹脂層140を有する。
第2比較例において、積層体116の段差部116sの底面110dと、第2電極120と、は同一の中心を有する矩形(正方形を含む)であるものとする。第2電極120から第1電極124の中心までの距離は、対角線に沿った方向(角部)において長くなる。角部では、ホール密度よりも電子密度が高くなり、キャリアのバランスが崩れ、発光再結合が起こりにくい。このため、オージェ再結合やキャリアオーバーフローが起こりやすくなり、発光効率が低下する。また、キャリアが不均一となるので波長変換光が不均一となる。このため、発光層12からの放出光と波長変換光との混合光が、辺部と角部との間で色むらを生じる。
これに対して、第2の実施形態では、キャリア密度が円周方向に均一に分布できる。このため、発光効率を高く保ち、かつ色むらを低減できる。
図6は、第3の実施形態にかかる窒化物半導体発光装置の模式断面図である。
積層体16は、支持体に接着されなくてもよい。図2(d)の構造において、積層体16と、第1電極24と、第2電極20と、を絶縁層80などで覆う。さらに、第1ピラー電極61と、第2ピラー電極51と、の表面が露出するように開口部を設ける。
積層体16は、支持体に接着されなくてもよい。図2(d)の構造において、積層体16と、第1電極24と、第2電極20と、を絶縁層80などで覆う。さらに、第1ピラー電極61と、第2ピラー電極51と、の表面が露出するように開口部を設ける。
このあと、たとえば、フォトレジストなどをマスクにして、第1電極24に接続され、銅などからなる第1ピラー電極61と、第2電極20に接続され銅などからなる第2ピラー電極51と、をメッキなどにより形成する。さらに、フォトレジストなどを除去し、補強樹脂層82などを充填する。
第1ピラー電極61と、第2ピラー電極51と、補強樹脂層82と、の厚さを、50〜300μmなどとすると、機械的強度を高めることができる。このため、結晶成長基板が除去でき、露出した第1導電形層22の面に透明樹脂層40を設けることができる。すなわち、絶縁性支持基板に接着しなくても、ウェーハレベルでパッケージングを行うことができる。また、補強樹脂層82は、たとえば、遮光性を有するものとすることができる。
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
10 第2の層、10c (凹部の)底面、10d (段差部の)底面、12 発光層、14 第1の層、16 積層体、16m 凹部、16s 段差部、16w 内側面、20 第2電極、20k 内側面、24 第1電極、ER 再結合領域、 DI (第1電極の)内径
Claims (7)
- 第1導電形層を含む第1の層と、第2導電形層を含む第2の層と、前記第1の層と前記第2の層との間に設けられた発光層と、を有し、窒化物半導体を含む積層体であって、前記発光層とは反対の側となる前記第1の層の表面から前記第2の層に到達する凹部を中央部に有する積層体と、
前記第1の層の前記表面を覆うように設けられ、前記発光層からの放出光を反射する第1電極と、
前記凹部の底面の前記第2の層の上に設けられた第2電極と、
を備え、
前記凹部が設けられた面とは反対の側の前記第2の層の面は、光出射面とされ、
前記第1電極の内縁と前記第2電極とは、同心円を構成する窒化物半導体発光装置。 - 前記第1電極の外縁は、矩形であり、
前記凹部の内径は、200μm以上であり、
前記第1電極の幅の最小値は、50μm以上である、請求項1記載の窒化物半導体発光装置。 - 前記凹部の内側面と、前記第2電極の外側面とは、対向する請求項1または2に記載の窒化物半導体発光装置。
- 第1導電形層を含む第1の層と、第2導電形層を含む第2の層と、前記第1の層と前記第2の層との間に設けられた発光層と、を有し、窒化物半導体を含む積層体であって、前記発光層とは反対の側となる前記第1の層の表面から前記第2の層に到達する段差部を外周部に有する積層体と、
前記第1の層の前記表面に設けられ、前記発光層からの放出光を反射する第1電極と、 前記段差部の底面の前記第2の層の上に設けられた第2電極と、
を備え、
前記段差部が設けられた面とは反対の側の前記第2の層の面は、光出射面とされ、
前記第2電極の内縁と前記第1電極とは、同心円を構成する窒化物半導体発光装置。 - 前記段差部の外側面と、前記第2電極の内側面と、は、対向する請求項4記載の窒化物半導体発光装置。
- 前記第2の層の前記光出射面の表面に設けられた透明樹脂層をさらに備えた請求項1〜5のいずれか1つに記載の窒化物半導体発光装置。
- 前記透明樹脂層は、蛍光体粒子を含む請求項6記載の窒化物半導体発光装置。
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