JP2015187221A - Adhesive film, film wound body, and method for manufacturing connected body - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、フィルム状に形成された回路接続用接着剤に関し、特にリールに巻回されたフィルム巻装体として製造され、使用時に巻き出される接着フィルム、フィルム巻装体、及びこれを用いた接続体の製造方法に関する。 The present invention relates to an adhesive for circuit connection formed in a film shape, and in particular, an adhesive film manufactured as a film winding body wound around a reel and unwound when used, a film winding body, and the same. The present invention relates to a method for manufacturing a connection body.
従来、電子部品と回路基板等とを接続する手段として、異方性導電フィルム（ＡＣＦ：Anisortropic Conductive Film）が用いられている。この異方性導電フィルムは、例えば、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）やＩＣチップの端子と、ＬＣＤパネルのガラス基板上に形成されたＩＴＯ（Indium Tin Oxide）電極とを接続する場合をはじめとして、種々の端子同士を接着すると共に電気的に接続する場合に用いられている。 Conventionally, anisotropic conductive films (ACF: Anisortropic Conductive Film) have been used as means for connecting electronic components to circuit boards and the like. This anisotropic conductive film can be used for various purposes including connecting a terminal of a flexible printed circuit board (FPC) or an IC chip and an ITO (Indium Tin Oxide) electrode formed on a glass substrate of an LCD panel. These terminals are used for bonding and electrically connecting the terminals.
この異方性導電フィルムとしては、一般にエポキシ樹脂系の絶縁性バインダー樹脂（接着剤）の中に導電性粒子を分散させたものが使用されており、例えば、ＩＣチップの端子とガラス基板におけるＩＴＯ電極との間に、導電性粒子が挟まれて潰されることにより、前記ＩＣチップの端子とＩＴＯ電極との電気的接続が実現され、また、この状態でバインダー樹脂が硬化されることにより、ＩＣチップとガラス基板との機械的接続が実現されている。 As this anisotropic conductive film, generally, an epoxy resin-based insulating binder resin (adhesive) in which conductive particles are dispersed is used, for example, an IC chip terminal and ITO on a glass substrate. When the conductive particles are sandwiched between the electrodes and crushed, the electrical connection between the terminals of the IC chip and the ITO electrodes is realized, and the binder resin is cured in this state, whereby the IC A mechanical connection between the chip and the glass substrate is realized.
異方性導電フィルム５０は、幅数ｍｍの長尺のフィルムであり、図６に示すように、製造時には導電性粒子５６を含有するバインダー樹脂層５１がＰＥＴ（Poly Ethylene Terephthalate）等の剥離フィルム５２に積層され、この剥離フィルム５２に支持された状態で、図１に示すように、リール５３の巻芯５３ａに巻回されている。異方性導電フィルム５０は、リール５３に巻回されたフィルム巻装体５４の状態で保管され、使用時にはこのリール５３より引き出され、必要な長さにカットされた後、電子部品の接続に供される。
The anisotropic
異方性導電フィルム５０は、剥離フィルム５２に支持されたバインダー樹脂層５１が、ガラスやリジット基板等に貼付される。その際、バインダー樹脂層５１にはタック性が求められる。タック性を出すために、一般的にバインダー樹脂層５１には、液状物質が多く配合されている。
In the anisotropic
異方性導電フィルム５０の巻装体５４はリール５３から引き出す際にテンションによる巻締まりが生じ、この巻締まりによる応力は巻芯部になるほど大きくなる。また、この応力はリール５３に巻回される異方性導電フィルム５０が長尺であるほど増大する。
When the
ここで、バインダー樹脂層５１に液状物質を多く配合すると、粘性が下がるため、異方性導電フィルム５０をフィルム巻装体５４から引き出す際に、特にリールの中心部において応力が発生した際に、バインダー樹脂層５１が変形してバインダー樹脂成分のはみ出しを誘発する。さらにはみ出したバインダー樹脂がリール５３のフランジ５５と接着して、異方性導電フィルム５０を正常に引き出すことができない、所謂ブロッキングが生じる。この現象は、特に粘性が低い異方性導電フィルムにおいて顕著に発生する傾向がある。
Here, when a lot of liquid material is blended in the
また、巻装体５４の巻締まりによる応力を低減させるべく、異方性導電フィルム５０を短尺化すると、リール５３の交換頻度が増し、その都度ラインを停止する必要があるなど、生産効率が低下してしまう。
Further, if the anisotropic
本発明は、上述した従来技術における課題を解決するものであり、接着フィルムの引き出し時のテンションによって巻締まりが生じた場合にも、巻締まりの応力によるバインダー樹脂成分のはみ出しを抑制し、いわゆるブロッキングの発生を防止することができる接着フィルム、フィルム巻装体、及びこれを用いた接続体の製造方法を提供することを目的とする。 The present invention solves the above-mentioned problems in the prior art, and suppresses the protrusion of the binder resin component due to the tightening stress even when the tightening occurs due to the tension when the adhesive film is pulled out, so-called blocking. An object of the present invention is to provide an adhesive film, a film winding body, and a method of manufacturing a connection body using the same, which can prevent the occurrence of the above.
上述した課題を解決するために、本発明に係る接着フィルムは、第１の接着剤層と、上記第１の接着剤層に積層され、上記第１の接着剤層よりも幅が狭く、かつ３０℃における粘度が上記第１の接着剤層よりも低い第２の接着剤層とを有するものである。 In order to solve the above-described problems, an adhesive film according to the present invention is laminated on a first adhesive layer and the first adhesive layer, and is narrower than the first adhesive layer, and It has a 2nd adhesive bond layer whose viscosity in 30 degreeC is lower than the said 1st adhesive bond layer.
また、本発明に係るフィルム巻装体は、接着フィルムがリール状に巻回されたフィルム巻装体において、上記接着フィルムは、第１の接着剤層と、上記第１の接着剤層に積層され、上記第１の接着剤層よりも幅が狭く、かつ３０℃における粘度が上記第１の接着剤層よりも低い第２の接着剤層とを有するものである。 In addition, the film winding body according to the present invention is a film winding body in which an adhesive film is wound in a reel shape, and the adhesive film is laminated on the first adhesive layer and the first adhesive layer. And a second adhesive layer having a narrower width than the first adhesive layer and a viscosity at 30 ° C. lower than that of the first adhesive layer.
また、本発明に係る接続体の製造方法は、第１の電子部品に接着フィルムを仮貼りし、上記接着フィルムを介して第２の電子部品を配設し、上記第１の電子部品と第２の電子部品とを圧着させるとともに上記接着フィルムを硬化させる工程を有し、上記接着フィルムは、第１の接着剤層と、上記第１の接着剤層に積層され、上記第１の接着剤層よりも幅が狭く、かつ３０℃における粘度が上記第１の接着剤層よりも低い第２の接着剤層とを有し、上記第２の接着剤層を上記第１の電子部品に貼付するものである。 In the method for manufacturing a connection body according to the present invention, an adhesive film is temporarily attached to the first electronic component, and the second electronic component is disposed via the adhesive film. 2 and a step of curing the adhesive film, and the adhesive film is laminated on the first adhesive layer and the first adhesive layer, and the first adhesive A second adhesive layer having a narrower width than that of the first layer and a viscosity at 30 ° C. lower than that of the first adhesive layer, and affixing the second adhesive layer to the first electronic component To do.
本発明によれば、第１の接着剤層よりも粘度の低い第２の接着剤層によって良好なタック性を有するとともに、異方性導電フィルムがフィルム巻装体として形成されたときに、巻き締りによる応力が掛かり、より粘度の低い第２の接着剤層に変形が生じても、第２の接着剤層のバインダー樹脂がフィルム巻装体の側面よりはみ出すことを防止することができる。したがって、異方性導電フィルムを長尺化して巻き締りの応力が増大しても、バインダー樹脂がリールフランジに接着することによるブロッキングの発生が防止される。 According to the present invention, when the second adhesive layer having a lower viscosity than the first adhesive layer has good tackiness and the anisotropic conductive film is formed as a film wound body, Even when the stress due to tightening is applied and the second adhesive layer having a lower viscosity is deformed, the binder resin of the second adhesive layer can be prevented from protruding from the side surface of the film wound body. Therefore, even if the anisotropic conductive film is elongated and the tightening stress increases, the occurrence of blocking due to the binder resin adhering to the reel flange is prevented.
以下、本発明が適用された接着フィルム、フィルム巻装体、接続体の製造方法について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、本発明は、以下の実施形態のみに限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々の変更が可能であることは勿論である。また、図面は模式的なものであり、各寸法の比率等は現実のものとは異なることがある。具体的な寸法等は以下の説明を参酌して判断すべきものである。また、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。 Hereinafter, the manufacturing method of the adhesive film, film winding body, and connection body to which this invention was applied is demonstrated in detail, referring drawings. It should be noted that the present invention is not limited to the following embodiments, and various modifications can be made without departing from the scope of the present invention. Further, the drawings are schematic, and the ratio of each dimension may be different from the actual one. Specific dimensions should be determined in consideration of the following description. Moreover, it is a matter of course that portions having different dimensional relationships and ratios are included between the drawings.
本発明が適用されたフィルム巻装体１は、図１に示すように、接着フィルム２がリール３に巻回されることにより形成される。
A
［リール］
リール３は、接着フィルム２を巻き取る筒状の巻芯１０と、巻芯１０の両端にそれぞれ設けられた板状のフランジ１１とを備える。巻芯１０は、リール３を回転させるための回転軸が挿入される軸穴１０ａを有する。巻芯１０には、接着フィルム２の長手方向の一方の端部が接続され、接着フィルム２が巻回されている。
[reel]
The
巻芯１０及びフランジ１１は、例えば、種々のプラスチック材料を用いて形成することができる。フランジ１１は、接着フィルム２と接する面に、静電処理を施すようにしてもよい。静電処理を施す方法としては、例えば、ポリチオフェン等の化合物をフランジ１１に塗布する方法が挙げられる。
The
［接着フィルム］
リール３に巻回されフィルム巻装体１を構成する接着フィルム２としては、電子部品を回路基板等に実装するＣＯＧ実装や、基板同士を接続するＦＯＧ実装などに用いられる異方性導電フィルム（ＡＣＦ：Anisortropic Conductive Film）、あるいは太陽電池の電極とタブ線とを接続する導電性接着フィルム等が例示される。
[Adhesive film]
The
以下では、接着フィルム２として異方性導電フィルム２０を例に説明する。図２は、異方性導電フィルム２０の構成例を示す断面図である。異方性導電フィルム２０は、剥離フィルム２１と、剥離フィルム２１上に形成されたバインダー樹脂層２２とを備える。異方性導電フィルム２０は、テープ状に成型されており、フランジ１１に挟持された巻芯１０に、剥離フィルム２１が外周側となるように巻回されることにより、巻芯１０とフランジ１１とで形成された領域に、フィルム巻装体１を構成する。
Hereinafter, the anisotropic
［剥離フィルム］
剥離フィルム２１は、例えば、基材にシリコーン等の剥離剤が塗布されており、テープ状に成型されている。剥離フィルム２１は、異方性導電フィルム２０の乾燥を防ぐとともに、異方性導電フィルム２０の形状を維持する。剥離フィルム２１に用いられる基材としては、例えば、ＰＥＴ（Poly Ethylene Terephthalate）、ＯＰＰ（Oriented Polypropylene）、ＰＭＰ（Poly-4-methylpentene-1）、ＰＴＦＥ（Polytetrafluoroethylene）等が挙げられる。
[Peeling film]
The
［バインダー樹脂層］
図２、図３に示すように、バインダー樹脂層２２は、第１の接着剤層２３と、第１の接着剤層２３に積層され、第１の接着剤層２３よりも幅が狭く、かつ３０℃における粘度が第１の接着剤層２３よりも低い第２の接着剤層２４とを有する。
[Binder resin layer]
As shown in FIG. 2 and FIG. 3, the
［第１の接着剤層］
第１の接着剤層２３は、膜形成樹脂、硬化性樹脂、潜在性硬化剤、シランカップリング剤等を含有する通常のバインダー樹脂からなり、導電性粒子２５が分散されている。
[First adhesive layer]
The first
バインダー樹脂に含有される膜形成樹脂としては、平均分子量が１００００〜８００００程度の樹脂が好ましい。膜形成樹脂としては、エポキシ樹脂、変形エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、フェノキシ樹脂等の各種の樹脂が挙げられる。中でも、膜形成状態、接続信頼性等の観点からフェノキシ樹脂が特に好ましい。 The film-forming resin contained in the binder resin is preferably a resin having an average molecular weight of about 10,000 to 80,000. Examples of the film forming resin include various resins such as an epoxy resin, a modified epoxy resin, a urethane resin, and a phenoxy resin. Among these, phenoxy resin is particularly preferable from the viewpoint of film formation state, connection reliability, and the like.
硬化性樹脂としては、特に限定されず、例えば、市販のエポキシ樹脂、アクリル樹脂等が挙げられる。 It does not specifically limit as curable resin, For example, a commercially available epoxy resin, an acrylic resin, etc. are mentioned.
エポキシ樹脂としては、特に限定されないが、例えば、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂等が挙げられる。これらは単独でも、２種以上の組み合わせであってもよい。 The epoxy resin is not particularly limited. For example, naphthalene type epoxy resin, biphenyl type epoxy resin, phenol novolac type epoxy resin, bisphenol type epoxy resin, stilbene type epoxy resin, triphenolmethane type epoxy resin, phenol aralkyl type epoxy resin. Naphthol type epoxy resin, dicyclopentadiene type epoxy resin, triphenylmethane type epoxy resin and the like. These may be used alone or in combination of two or more.
アクリル樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じてアクリル化合物、液状アクリレート等を適宜選択することができる。例えば、メチルアクリレート、エチルアクリレート、イソプロピルアクリレート、イソブチルアクリレート、エポキシアクリレート、エチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート、テトラメチレングリコールテトラアクリレート、２−ヒドロキシ−１，３−ジアクリロキシプロパン、２，２−ビス[４−（アクリロキシメトキシ）フェニル]プロパン、２，２−ビス[４−（アクリロキシエトキシ）フェニル]プロパン、ジシクロペンテニルアクリレート、トリシクロデカニルアクリレート、トリス（アクリロキシエチル）イソシアヌレート、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレート等を挙げることができる。なお、アクリレートをメタクリレートにしたものを用いることもできる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。 There is no restriction | limiting in particular as an acrylic resin, According to the objective, an acrylic compound, liquid acrylate, etc. can be selected suitably. For example, methyl acrylate, ethyl acrylate, isopropyl acrylate, isobutyl acrylate, epoxy acrylate, ethylene glycol diacrylate, diethylene glycol diacrylate, trimethylolpropane triacrylate, dimethylol tricyclodecane diacrylate, tetramethylene glycol tetraacrylate, 2-hydroxy- 1,3-diacryloxypropane, 2,2-bis [4- (acryloxymethoxy) phenyl] propane, 2,2-bis [4- (acryloxyethoxy) phenyl] propane, dicyclopentenyl acrylate, tricyclo Examples include decanyl acrylate, tris (acryloxyethyl) isocyanurate, urethane acrylate, and epoxy acrylate. In addition, what made acrylate the methacrylate can also be used. These may be used individually by 1 type and may use 2 or more types together.
潜在性硬化剤としては、特に限定されないが、例えば、加熱硬化型、ＵＶ硬化型等の各種硬化剤が挙げられる。潜在性硬化剤は、通常では反応せず、熱、光、加圧等の用途に応じて選択される各種のトリガにより活性化し、反応を開始する。熱活性型潜在性硬化剤の活性化方法には、加熱による解離反応などで活性種（カチオンやアニオン、ラジカル）を生成する方法、室温付近ではエポキシ樹脂中に安定に分散しており高温でエポキシ樹脂と相溶・溶解し、硬化反応を開始する方法、モレキュラーシーブ封入タイプの硬化剤を高温で溶出して硬化反応を開始する方法、マイクロカプセルによる溶出・硬化方法等が存在する。熱活性型潜在性硬化剤としては、イミダゾール系、ヒドラジド系、三フッ化ホウ素−アミン錯体、スルホニウム塩、アミンイミド、ポリアミン塩、ジシアンジアミド等や、これらの変性物があり、これらは単独でも、２種以上の混合体であってもよい。中でも、マイクロカプセル型イミダゾール系潜在性硬化剤が好適である。 The latent curing agent is not particularly limited, and examples thereof include various curing agents such as a heat curing type and a UV curing type. The latent curing agent does not normally react, but is activated by various triggers selected according to applications such as heat, light, and pressure, and starts the reaction. The activation method of the thermal activation type latent curing agent includes a method of generating active species (cation, anion, radical) by a dissociation reaction by heating, etc., and it is stably dispersed in the epoxy resin near room temperature, and epoxy at high temperature There are a method of initiating a curing reaction by dissolving and dissolving with a resin, a method of initiating a curing reaction by eluting a molecular sieve encapsulated type curing agent at a high temperature, and an elution / curing method using microcapsules. Thermally active latent curing agents include imidazole, hydrazide, boron trifluoride-amine complexes, sulfonium salts, amine imides, polyamine salts, dicyandiamide, etc., and modified products thereof. The above mixture may be sufficient. Among these, a microcapsule type imidazole-based latent curing agent is preferable.
シランカップリング剤としては、特に限定されないが、例えば、エポキシ系、アミノ系、メルカプト・スルフィド系、ウレイド系等を挙げることができる。シランカップリング剤を添加することにより、有機材料と無機材料との界面における接着性が向上される。 Although it does not specifically limit as a silane coupling agent, For example, an epoxy type, an amino type, a mercapto sulfide type, a ureido type etc. can be mentioned. By adding the silane coupling agent, the adhesion at the interface between the organic material and the inorganic material is improved.
バインダー樹脂を構成する接着剤組成物は、このように膜形成樹脂、硬化性樹脂、潜在性硬化剤、シランカップリング剤等を含有する場合に限定されず、通常の異方性導電フィルムの接着剤組成物として用いられる何れの材料から構成されるようにしてもよい。 The adhesive composition constituting the binder resin is not limited to the case where it contains a film-forming resin, a curable resin, a latent curing agent, a silane coupling agent, etc. You may make it consist of any material used as an agent composition.
［導電性粒子］
導電性粒子２５としては、異方性導電フィルム１において使用されている公知の何れの導電性粒子を挙げることができる。導電性粒子２５としては、例えば、ニッケル、鉄、銅、アルミニウム、錫、鉛、クロム、コバルト、銀、金等の各種金属や金属合金の粒子、金属酸化物、カーボン、グラファイト、ガラス、セラミック、プラスチック等の粒子の表面に金属をコートしたもの、或いは、これらの粒子の表面に更に絶縁薄膜をコートしたもの等が挙げられる。樹脂粒子の表面に金属をコートしたものである場合、樹脂粒子としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、アクリロニトリル・スチレン（ＡＳ）樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、ジビニルベンゼン系樹脂、スチレン系樹脂等の粒子を挙げることができる。
[Conductive particles]
Examples of the
［第２の接着剤層］
第１の接着剤層２３に積層されている第２の接着剤層２４も、第１の接着剤層２３と同様に、膜形成樹脂、硬化性樹脂、潜在性硬化剤、シランカップリング剤等を含有する通常のバインダー樹脂からなる。第２の接着剤層２４は、図３に示すように、第１の接着剤層２３よりも幅が狭く形成され、かつ３０℃における粘度が第１の接着剤層２３よりも低い。
[Second adhesive layer]
Similarly to the first
これにより、異方性導電フィルム２０は、フィルム巻装体１として形成されたときに、巻き締りによる応力が掛かり、より粘度の低い第２の接着剤層２４に変形が生じても、第２の接着剤層２４のバインダー樹脂がフィルム巻装体１の側面よりはみ出すことを防止することができる。したがって、異方性導電フィルム２０、及びこれを用いたフィルム巻装体１は、異方性導電フィルム２０を長尺化して巻き締りの応力が増大しても、バインダー樹脂がリールフランジに接着することによるブロッキングの発生が防止される。
Thereby, when the anisotropic
また、異方性導電フィルム２０は、第２の接着剤層２４の３０℃における粘度が第１の接着剤層２３よりも低いため、フィルム巻装体１から引き出され回路部材等に仮貼りされる際に、第１の接着剤層２３のみからなる異方性導電フィルムに比して、良好なタック性を発現する。したがって、低温低圧短時間で確実に仮貼りを行うことができる。
Further, since the anisotropic
なお、３０℃という温度は、通常、異方性導電フィルムの巻装体から異方性導電フィルムが引き出される際の環境温度の上限である。 In addition, the temperature of 30 degreeC is an upper limit of the environmental temperature at the time of an anisotropic conductive film being normally pulled out from the winding body of an anisotropic conductive film.
［３０℃粘度比］
第２の接着剤層２４の３０℃における粘度は、第１の接着剤層２３の３０℃における粘度の０．０５倍以上０．５倍以下であることが好ましい。０．０５倍未満であると、流動性が大きすぎ、はみ出しに起因するブロッキングが生じやすくなり、また、０．５倍より大きいと、タック性が不十分なため、低温で仮貼りした場合などにめくれ等が生じ、仮貼り性に劣るからである。
[30 ° C viscosity ratio]
The viscosity of the second
［第２の接着剤層の幅］
第２の接着剤層２４の幅は、第１の接着剤層２３の幅の３０％以上８０％以下であることが好ましい。３０％未満であると、仮貼り時に面積が少ないため、めくれや位置ズレ等が生じ、仮貼り性を損なうおそれがある。また、８０％より大きいと、フィルム巻装体１から異方性導電フィルムを引き出す際に生じる応力による第２の接着剤層２４の変形で、はみ出しが生じやすくなり、また、本圧着工程においては、バインダー樹脂が過剰となり、端子間における粒子捕捉性を損なう等の弊害も懸念される。
[Width of second adhesive layer]
The width of the second
［製法］
なお、第２の接着剤層２４は、導電性粒子を含有しない絶縁性接着剤層として形成される。すなわち、異方性導電フィルム２０は、導電性粒子含有層である第１の接着剤層２３に、絶縁性接着剤層である第２の接着剤層２４が積層されている。
[Production method]
The second
異方性導電フィルム２０は、何れの方法で作製するようにしてもよいが、例えば以下の方法によって作製することができる。第１の接着剤層２３を構成する膜形成樹脂、硬化性樹脂、潜在性硬化剤、シランカップリング剤、導電性粒子２５等を含有する接着剤組成物を調整する。同様に、第２の接着剤層２４を構成する接着剤組成物を調整する。それぞれ調整した接着剤組成物をバーコーター、塗布装置等を用いて剥離フィルム２１上に塗布し、オーブン等によって乾燥させることにより、剥離フィルム２１に第１の接着剤層２３が積層支持された第１の接着フィルム及び剥離フィルム２１に第２の接着剤層２４が積層支持された第２の接着フィルムを得る。
The anisotropic
第１、第２の接着フィルムは、適宜所定の幅にスリットされた後、第１、第２の接着剤層２３，２４の位置合わせを行い、ラミネートされる。これにより、異方性導電フィルム２０を得る。異方性導電フィルム２０は、所定の長さだけリール３に巻回されることにより、フィルム巻装体１が製造される。
The first and second adhesive films are appropriately slit, and then the first and second
［接続工程］
使用時には、異方性導電フィルム２０は、フィルム巻装体１より引き出され、所定の長さに切断されて回路基板に仮貼りされる。このとき、異方性導電フィルム２０は、第２の接着剤層２４が第１の接着剤層２３よりも幅が狭く形成され、かつ３０℃における粘度が第１の接着剤層２３よりも低く形成されているため、巻き締りによる応力が掛かったときにも、第２の接着剤層２４のバインダー樹脂がフィルム巻装体１の側面よりはみ出してブロッキングが発生することもなく、スムーズに引き出すことができる。
[Connection process]
In use, the anisotropic
フィルム巻装体１より引き出された異方性導電フィルム２０は、第２の接着剤層２４が回路基板に仮貼りされる。このとき、異方性導電フィルム２０は、第２の接着剤層２４の３０℃における粘度が第１の接着剤層２３よりも低いため、第１の接着剤層２３のみからなる異方性導電フィルムに比して、良好なタック性を発現する。したがって、低温低圧短時間で確実に仮貼りを行うことができる。
The anisotropic
仮貼り後、異方性導電フィルム２０は、剥離フィルム２１が第１の接着剤層２３より剥離され、ＩＣチップ等の各種電子部品が搭載された後、熱加圧や紫外線照射等による本圧着工程に供される。これにより、回路基板に異方性導電フィルム２０を介して電子部品が接続された接続体が製造される。
After the temporary attachment, the anisotropic
なお、異方性導電フィルム２０は、第２の接着剤層２４を導電性粒子含有層として形成してもよい。
The anisotropic
［第２の接着剤層］
また、図４に示すように、第２の接着剤層２４を複数のドット２４ａによって構成してもよい。複数のドット２４ａによって構成することにより、各ドット２４ａ間にスペースが介在するため、フィルム巻装体１から異方性導電フィルムを引き出す際に生じる応力によっても各ドット２４ａがドット間のスペース内で変形するにとどまり、はみ出しやブロッキングを防止することができる。
[Second adhesive layer]
Further, as shown in FIG. 4, the second
また、複数のドットによって構成することにより、実装時に流動する接着層が少なくなるため、粒子捕捉効率が向上することも期待できる。さらに、粒子量を増やすこと無く対応面積を維持でき、ショートリスクも低減できる。 Moreover, since the adhesive layer which flows at the time of mounting decreases by comprising by several dots, it can also be expected that the particle capturing efficiency is improved. Furthermore, the corresponding area can be maintained without increasing the amount of particles, and the short-circuit risk can be reduced.
このような第２の接着剤層２４は、例えば第１の接着剤層２３上に、所定の開口径及びピッチを有するニッケルシーブを用いてバインダー樹脂をスクリーン印刷し、乾燥させることにより形成することができる。ドット２４ａの形状は、円形、楕円形、方形等、いずれの形状であってもよく、大きさやピッチ等も適宜設計することができる。
Such a second
なお、第２の接着剤層２４を複数のドット２４ａによって構成した場合、第２の接着剤層２４の幅とは、ドット２４ａの形成時における第１の接着剤層２３の幅方向の最も外側にあるドット２４ａ間の距離をいう。
When the second
［第１の接着剤層］
また、異方性導電フィルム２０は、第１の接着剤層２３を複数層で形成するとともに少なくとも１層を導電性粒子含有層とし、かつ、この導電性粒子含有層に第２の接着剤層２４を積層させてもよい。例えば、図５に示すように、第１の接着剤層２３は、導電性粒子２５を含有する導電性接着剤層２３ａと、導電性粒子が含まれない絶縁性接着剤層２３ｂとを積層させてなる２層構造としてもよい。この場合、異方性導電フィルム２０のバインダー樹脂層２２は、第１の接着剤層２３の絶縁性接着剤層２３ｂが剥離フィルム２１に支持され、導電性粒子含有層２３ａ上に第２の接着剤層２４が積層された３層構造となる。第２の接着剤層２４は、フィルム状でもドット状でもよく、また絶縁性接着剤層でも導電性粒子含有層であってもよい。
[First adhesive layer]
The anisotropic
導電性粒子含有層２３ａは、上述した第１の接着剤層２３と同じ材料で構成することができ、絶縁性接着剤層２３ｂは、導電性粒子含有層２３ａから導電性粒子２５を除いたバインダー樹脂成分と同じ材料で構成することができる。
The conductive particle-containing
第１の接着剤層２３は、導電性粒子含有層２３ａを構成する各接着剤組成物を剥離フィルムに塗布、乾燥させるとともに、絶縁性接着剤層２３ｂを構成する各接着剤組成物を剥離フィルム２１に塗布、乾燥させた後、導電性粒子含有層２３ａと絶縁性接着剤層２３ｂをラミネートすることにより形成することができる。
The first
その後、第１の接着剤層２３は、導電性粒子含有層２３ａから剥離フィルムが剥離され、第２の接着剤層２４がラミネートされることにより、３層構造のバインダー樹脂層２２を有する異方性導電フィルム２０を得る。
Thereafter, the first
次いで、本発明の実施例について説明する。本実施例では、第１の接着剤層及び第２の接着剤層の成分を変えて形成した異方性導電フィルムのサンプルと、第１の接着剤層のみからなる異方性導電フィルムのサンプルとを用いて、それぞれフィルム巻装体を製造し、引出時におけるはみ出し性、及び基板への仮貼り性について測定、評価した。 Next, examples of the present invention will be described. In this example, a sample of an anisotropic conductive film formed by changing the components of the first adhesive layer and the second adhesive layer, and a sample of an anisotropic conductive film consisting only of the first adhesive layer The film winding bodies were respectively manufactured using and, and the protruding property at the time of drawing and the temporary sticking property to the substrate were measured and evaluated.
異方性導電フィルムの第１、第２の接着剤層を構成するバインダー樹脂層として、表１に示すものを使用した。 As the binder resin layer constituting the first and second adhesive layers of the anisotropic conductive film, those shown in Table 1 were used.
［実施例１］
実施例１では、第１の接着剤層となる、表１中１−１に記載の材料をトルエンに溶解した後、バーコーターにて剥離処理を施したＰＥＴフィルム上に塗布し、７０℃１０分間乾燥させることにより第１の接着フィルムを作成した。次いで、第２の接着剤層となる、表１中２−１に記載の材料をトルエンに溶解した後、バーコーターにて剥離処理を施したＰＥＴフィルム上に塗布し、７０℃１０分間乾燥させることにより第２の接着フィルムを作成した。
[Example 1]
In Example 1, the material described in 1-1 in Table 1 serving as the first adhesive layer was dissolved in toluene and then applied onto a PET film subjected to a peeling treatment with a bar coater. The 1st adhesive film was created by making it dry for minutes. Next, after dissolving the materials described in Table 2-1 in Table 1 serving as the second adhesive layer in toluene, the material is applied onto a PET film which has been subjected to a peeling treatment with a bar coater and dried at 70 ° C. for 10 minutes. Thus, a second adhesive film was prepared.
次いで、第１の接着フィルムを幅１．０ｍｍに、第２の接着フィルムを幅０．５ｍｍにそれぞれスリットした後、ラミネータによって貼り合わせることにより、第１の接着剤層に、第１の接着剤層よりも幅狭のフィルム状の第２の接着剤層が積層された異方性導電フィルムを得た。実施例１に係る異方性導電フィルムは、第２の接着剤層が第１の接着剤層と幅方向の中心が略一致されて積層されている（図３参照）。 Next, after slitting the first adhesive film to a width of 1.0 mm and the second adhesive film to a width of 0.5 mm, respectively, the first adhesive layer is bonded to the first adhesive layer by laminating. An anisotropic conductive film in which a film-like second adhesive layer narrower than the layer was laminated was obtained. In the anisotropic conductive film according to Example 1, the second adhesive layer and the first adhesive layer are laminated so that the center in the width direction is substantially coincident (see FIG. 3).
第１の接着剤層と第２の接着剤層の粘度を、回転式レオメータ（ＴＡ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社製）を用い、昇温速度１０℃／分、測定圧力０〜５ｇ、使用測定プレート直径８ｍｍ、１Ｈｚの条件で動的粘弾性測定を行い、３０℃における粘度を測定した。実施例１に係る異方性導電フィルムは、第１の接着剤層の粘度が２００００Ｐａ・ｓ／３０℃、第２の接着剤層の粘度が６００Ｐａ・ｓ／３０℃、第２の接着剤層の粘度／第１の接着剤層の粘度＝０．０３である。 The viscosity of the first adhesive layer and the second adhesive layer was measured using a rotary rheometer (manufactured by TA Instruments) at a heating rate of 10 ° C./min, a measurement pressure of 0 to 5 g, a measurement plate diameter of 8 mm, and 1 Hz. The dynamic viscoelasticity measurement was performed under the conditions, and the viscosity at 30 ° C. was measured. In the anisotropic conductive film according to Example 1, the viscosity of the first adhesive layer is 20000 Pa · s / 30 ° C., the viscosity of the second adhesive layer is 600 Pa · s / 30 ° C., and the second adhesive layer. The viscosity of the first adhesive layer = 0.03.
［実施例２］
実施例２では、第２の接着剤層として、表１中２−２に記載の材料を用いた他は、実施例１と同じ条件とした。実施例２に係る異方性導電フィルムは、第１の接着剤層の粘度が２００００Ｐａ・ｓ／３０℃、第２の接着剤層の粘度が１０００Ｐａ・ｓ／３０℃、第２の接着剤層の粘度／第１の接着剤層の粘度＝０．０５である。
[Example 2]
In Example 2, the same conditions as in Example 1 were used except that the materials described in Table 2-2 were used as the second adhesive layer. In the anisotropic conductive film according to Example 2, the viscosity of the first adhesive layer is 20000 Pa · s / 30 ° C., the viscosity of the second adhesive layer is 1000 Pa · s / 30 ° C., and the second adhesive layer. Of the first adhesive layer / viscosity of the first adhesive layer = 0.05.
［実施例３］
実施例３では、第２の接着剤層として、表１中２−３に記載の材料を用いた他は、実施例１と同じ条件とした。実施例３に係る異方性導電フィルムは、第１の接着剤層の粘度が２００００Ｐａ・ｓ／３０℃、第２の接着剤層の粘度が２０００Ｐａ・ｓ／３０℃、第２の接着剤層の粘度／第１の接着剤層の粘度＝０．１である。
[Example 3]
In Example 3, the same conditions as in Example 1 were used except that the materials described in 2-3 in Table 1 were used as the second adhesive layer. In the anisotropic conductive film according to Example 3, the first adhesive layer has a viscosity of 20000 Pa · s / 30 ° C., the second adhesive layer has a viscosity of 2000 Pa · s / 30 ° C., and the second adhesive layer. The viscosity of the first adhesive layer is 0.1.
［実施例４］
実施例４では、第２の接着剤層として、表１中２−４に記載の材料を用いた他は、実施例１と同じ条件とした。実施例４に係る異方性導電フィルムは、第１の接着剤層の粘度が２００００Ｐａ・ｓ／３０℃、第２の接着剤層の粘度が１００００Ｐａ・ｓ／３０℃、第２の接着剤層の粘度／第１の接着剤層の粘度＝０．５である。
[Example 4]
In Example 4, it was set as the same conditions as Example 1 except having used the material of 2-4 in Table 1 as a 2nd adhesive bond layer. In the anisotropic conductive film according to Example 4, the first adhesive layer has a viscosity of 20000 Pa · s / 30 ° C., the second adhesive layer has a viscosity of 10,000 Pa · s / 30 ° C., and the second adhesive layer. The viscosity of the first adhesive layer = 0.5.
［実施例５］
実施例５では、第２の接着剤層として、表１中２−５に記載の材料を用いた他は、実施例１と同じ条件とした。実施例５に係る異方性導電フィルムは、第１の接着剤層の粘度が２００００Ｐａ・ｓ／３０℃、第２の接着剤層の粘度が１６０００Ｐａ・ｓ／３０℃、第２の接着剤層の粘度／第１の接着剤層の粘度＝０．８である。
[Example 5]
In Example 5, it was set as the same conditions as Example 1 except having used the material of 2-5 in Table 1 as a 2nd adhesive bond layer. In the anisotropic conductive film according to Example 5, the viscosity of the first adhesive layer is 20000 Pa · s / 30 ° C., the viscosity of the second adhesive layer is 16000 Pa · s / 30 ° C., and the second adhesive layer. The viscosity of the first adhesive layer is 0.8.
［実施例６］
実施例６では、第２の接着フィルムを幅０．２ｍｍにスリットした他は、実施例３と同じ条件とした。実施例６に係る異方性導電フィルムは、第１の接着剤層の粘度が２００００Ｐａ・ｓ／３０℃、第２の接着剤層の粘度が２０００Ｐａ・ｓ／３０℃、第２の接着剤層の粘度／第１の接着剤層の粘度＝０．１である。
[Example 6]
In Example 6, the same conditions as in Example 3 were used except that the second adhesive film was slit to a width of 0.2 mm. In the anisotropic conductive film according to Example 6, the viscosity of the first adhesive layer is 20000 Pa · s / 30 ° C., the viscosity of the second adhesive layer is 2000 Pa · s / 30 ° C., and the second adhesive layer. The viscosity of the first adhesive layer is 0.1.
［実施例７］
実施例７では、第２の接着フィルムを幅０．３ｍｍにスリットした他は、実施例３と同じ条件とした。実施例７に係る異方性導電フィルムは、第１の接着剤層の粘度が２００００Ｐａ・ｓ／３０℃、第２の接着剤層の粘度が２０００Ｐａ・ｓ／３０℃、第２の接着剤層の粘度／第１の接着剤層の粘度＝０．１である。
[Example 7]
In Example 7, the same conditions as in Example 3 were used except that the second adhesive film was slit to a width of 0.3 mm. In the anisotropic conductive film according to Example 7, the viscosity of the first adhesive layer is 20000 Pa · s / 30 ° C., the viscosity of the second adhesive layer is 2000 Pa · s / 30 ° C., and the second adhesive layer. The viscosity of the first adhesive layer is 0.1.
［実施例８］
実施例８では、第２の接着フィルムを幅０．８ｍｍにスリットした他は、実施例３と同じ条件とした。実施例８に係る異方性導電フィルムは、第１の接着剤層の粘度が２００００Ｐａ・ｓ／３０℃、第２の接着剤層の粘度が２０００Ｐａ・ｓ／３０℃、第２の接着剤層の粘度／第１の接着剤層の粘度＝０．１である。
[Example 8]
In Example 8, the same conditions as in Example 3 were used except that the second adhesive film was slit to a width of 0.8 mm. In the anisotropic conductive film according to Example 8, the viscosity of the first adhesive layer is 20000 Pa · s / 30 ° C., the viscosity of the second adhesive layer is 2000 Pa · s / 30 ° C., and the second adhesive layer. The viscosity of the first adhesive layer is 0.1.
［実施例９］
実施例９では、第２の接着フィルムを幅０．９ｍｍにスリットした他は、実施例３と同じ条件とした。実施例９に係る異方性導電フィルムは、第１の接着剤層の粘度が２００００Ｐａ・ｓ／３０℃、第２の接着剤層の粘度が２０００Ｐａ・ｓ／３０℃、第２の接着剤層の粘度／第１の接着剤層の粘度＝０．１である。
[Example 9]
In Example 9, the conditions were the same as in Example 3 except that the second adhesive film was slit to a width of 0.9 mm. In the anisotropic conductive film according to Example 9, the viscosity of the first adhesive layer is 20000 Pa · s / 30 ° C., the viscosity of the second adhesive layer is 2000 Pa · s / 30 ° C., and the second adhesive layer. The viscosity of the first adhesive layer is 0.1.
［実施例１０］
実施例１０では、第１の接着剤層となる、表１中１−１に記載の材料をトルエンに溶解した後、バーコーターにて剥離処理を施したＰＥＴフィルム上に塗布し、７０℃１０分間乾燥させることにより第１の接着フィルムを作成した。次いで、第１の接着フィルムを幅１．０ｍｍにスリットした。
[Example 10]
In Example 10, the material described in Table 1-1, which becomes the first adhesive layer, was dissolved in toluene and then applied onto a PET film subjected to a peeling treatment with a bar coater. The 1st adhesive film was created by making it dry for minutes. Next, the first adhesive film was slit to a width of 1.0 mm.
次いで、第２の接着剤層となる、表１中２−３に記載の材料をトルエンに溶解した後、第１の接着フィルムの第１の接着剤層上に、開口１０μｍ×１０μｍ、３０μｍピッチのニッケルシーブ（筒井理化学製）を用いてスクリーン印刷を行い、乾燥させることにより、第１の接着剤層に、ドット状の複数のバインダー樹脂層からなる第２の接着剤層が積層された異方性導電フィルムを得た（図４参照）。
Next, after dissolving the materials described in 2-3 in Table 1 serving as a second adhesive layer in toluene,
実施例１０に係る異方性導電フィルムは、第２の接着剤層が第１の接着剤層の幅方向の中心部に幅０．５ｍｍの領域にわたって配設され、第１の接着剤層と幅方向の中心が略一致されて積層されている。また、実施例１０に係る異方性導電フィルムは、第１の接着剤層の粘度が２００００Ｐａ・ｓ／３０℃、第２の接着剤層の粘度が２０００Ｐａ・ｓ／３０℃、第２の接着剤層の粘度／第１の接着剤層の粘度＝０．１である。 In the anisotropic conductive film according to Example 10, the second adhesive layer is disposed over a region having a width of 0.5 mm at the center in the width direction of the first adhesive layer, and the first adhesive layer and The layers are stacked so that the centers in the width direction are substantially matched. In the anisotropic conductive film according to Example 10, the viscosity of the first adhesive layer is 20000 Pa · s / 30 ° C., the viscosity of the second adhesive layer is 2000 Pa · s / 30 ° C., and the second adhesion is performed. The viscosity of the agent layer / the viscosity of the first adhesive layer = 0.1.
［実施例１１］
実施例１１では、第１の接着剤層として、表１中１−２Ａに記載の材料を用いた導電性接着剤層と、表１中１−２Ｎに記載の材料を用いた絶縁性接着剤層とを積層させた２層の接着剤層を用いた他は、実施例１０と同じ条件とした。
[Example 11]
In Example 11, as the first adhesive layer, a conductive adhesive layer using the material described in 1-2A in Table 1 and an insulating adhesive using the material described in 1-2N in Table 1 The conditions were the same as in Example 10, except that two adhesive layers were laminated.
第１の接着剤層は、表１中１−２Ａに記載の材料をトルエンに溶解した後、バーコーターにて剥離処理を施したＰＥＴフィルム上に塗布し、７０℃１０分間乾燥させることにより第１の導電性接着フィルムを作成した。次いで、表１中１−２Ｎに記載の材料をトルエンに溶解した後、バーコーターにて剥離処理を施したＰＥＴフィルム上に塗布し、７０℃１０分間乾燥させることにより第１の絶縁性接着フィルムを作成した。これら第１の導電性接着フィルム及び第１の絶縁性接着フィルムを幅１．０ｍｍにそれぞれスリットした後、ラミネータによって貼り合わせることにより、導電性接着剤層と絶縁性接着剤層とが積層された第１の接着フィルムを得た。 The first adhesive layer was prepared by dissolving the material described in 1-2A in Table 1 in toluene, and then applying it on a PET film subjected to a peeling treatment with a bar coater, followed by drying at 70 ° C. for 10 minutes. 1 conductive adhesive film was prepared. Next, after dissolving the material described in 1-2N in Table 1 in toluene, it was applied onto a PET film that had been subjected to a peeling treatment with a bar coater, and dried at 70 ° C. for 10 minutes to thereby form a first insulating adhesive film. It was created. The first conductive adhesive film and the first insulating adhesive film were each slit to a width of 1.0 mm, and then bonded together by a laminator to laminate the conductive adhesive layer and the insulating adhesive layer. A first adhesive film was obtained.
次いで、第１の接着フィルムの導電性接着剤層上に、実施例１０と同様にしてドット状の複数のバインダー樹脂層からなる第２の接着剤層を積層させ、実施例１１に係る異方性導電フィルムを得た。 Next, a second adhesive layer composed of a plurality of dot-like binder resin layers was laminated on the conductive adhesive layer of the first adhesive film in the same manner as in Example 10, and the anisotropic according to Example 11 was performed. Conductive film was obtained.
実施例１１に係る異方性導電フィルムは、第１の接着剤層の導電性接着剤層の粘度が２５０００Ｐａ・ｓ／３０℃、第１の接着剤層の絶縁性接着剤層の粘度が１５００Ｐａ・ｓ／３０℃、第２の接着剤層の粘度が２０００Ｐａ・ｓ／３０℃、第２の接着剤層の粘度／第１の接着剤層の粘度＝０．１である。第２の接着剤層の粘度／第１の接着剤層の粘度＝０．１である。 In the anisotropic conductive film according to Example 11, the viscosity of the conductive adhesive layer of the first adhesive layer is 25000 Pa · s / 30 ° C., and the viscosity of the insulating adhesive layer of the first adhesive layer is 1500 Pa. S / 30 ° C., the viscosity of the second adhesive layer is 2000 Pa · s / 30 ° C., the viscosity of the second adhesive layer / the viscosity of the first adhesive layer = 0.1. The viscosity of the second adhesive layer / the viscosity of the first adhesive layer = 0.1.
［比較例１］
比較例１では、第１の接着剤層として、表１中１−１に記載の材料を用いた第１の接着フィルムのみからなる異方性導電フィルムを用いた。比較例１に係る異方性導電フィルムは、第１の接着剤層を実施例１と同様に製造し、また、幅１．０ｍｍにスリットした。
[Comparative Example 1]
In Comparative Example 1, an anisotropic conductive film consisting only of the first adhesive film using the material described in 1-1 in Table 1 was used as the first adhesive layer. In the anisotropic conductive film according to Comparative Example 1, the first adhesive layer was produced in the same manner as in Example 1, and slit to a width of 1.0 mm.
［比較例２］
比較例２では、第１の接着剤層として、表１中１−３に記載の材料を用いた他は、比較例１と同じ条件とした。
[Comparative Example 2]
In Comparative Example 2, the same conditions as in Comparative Example 1 were used except that the materials described in 1-3 in Table 1 were used as the first adhesive layer.
［はみ出し性の評価］
上記各実施例及び比較例に係る異方性導電フィルムを、それぞれ１００ｍ、２００ｍ、２５０ｍ、３００ｍ巻回したフィルム巻装体を製造した。このフィルム巻装体を引出し、先端に重りを付けて５０ｇの張力が掛かっている状態で３０℃、６時間静置した。その後、異方性導電フィルムを引き出してブロッキングの発生を確認した。
[Evaluation of protrusion]
Film wound bodies were manufactured by winding the anisotropic conductive films according to the above Examples and Comparative Examples by 100 m, 200 m, 250 m, and 300 m, respectively. The film winding body was pulled out, and a weight was applied to the tip, and the film was allowed to stand at 30 ° C. for 6 hours in a state where 50 g of tension was applied. Then, the anisotropic conductive film was pulled out and the occurrence of blocking was confirmed.
１００ｍ巻きの巻装体でブロッキングが発生した場合を×、１００ｍ巻きの巻装体でブロッキングが発生しなかった場合を△、２００ｍ巻きの巻装体でブロッキングが発生しなかった場合を○、２５０ｍ巻きの巻装体でブロッキングが発生しなかった場合を◎、３００ｍ巻きの巻装体でブロッキングが発生しなかった場合を◎◎とした。ブロッキングは巻回距離が長いほど生じやすいことから、ブロッキングが発生しない巻装体で巻回距離が長いものほど良好である。 The case where blocking occurred in a winding body of 100 m winding x, the case where blocking did not occur in a winding body of 100 m winding, Δ, the case where blocking did not occur in a winding body of 200 m winding, 250 m The case where no blocking occurred in the wound winding body was marked as ◎, and the case where no blocking occurred in the 300 m winding body was marked as ◎. Since blocking is more likely to occur as the winding distance is longer, a wound body that does not generate blocking and has a longer winding distance is better.
［仮貼り性の評価］
また、 上記各実施例及び比較例に係る異方性導電フィルムを、それぞれガラス基板に熱圧着することにより仮貼りした際の仮貼り性について評価した。異方性導電フィルムの仮貼りは、緩衝材（テフロン（登録商標）、１５０μｍ厚）を介して、ツール幅１．５ｍｍの仮圧着機によって、１ＭＰａ、１秒、所定の仮圧着温度で熱圧着したときに、第１、第２の接着剤層にめくれなどを生じることなく貼り付けられた温度を確認した。
[Evaluation of temporary sticking properties]
Moreover, the temporary stickability at the time of temporarily sticking the anisotropic conductive film which concerns on each said Example and a comparative example to each glass substrate was evaluated. Temporary bonding of the anisotropic conductive film is performed by thermocompression bonding at a predetermined temporary pressure bonding temperature of 1 MPa for 1 second with a temporary pressure bonding machine having a tool width of 1.5 mm through a buffer material (Teflon (registered trademark), 150 μm thick). When this was done, the temperature at which the first and second adhesive layers were affixed without turning over was confirmed.
異方性導電フィルムを仮貼りするガラス基板は、厚さ０．５ｍｍ、所定の電極パターンが形成されたＩＴＯパターングラスを用いた。 The glass substrate on which the anisotropic conductive film was temporarily attached was ITO pattern glass having a thickness of 0.5 mm and a predetermined electrode pattern formed thereon.
そして、ツール温度が７０℃でも、第１又は第２の接着剤層にめくれなどが生じ、仮貼りできなかった場合を×、ツール温度７０℃で仮貼りできた場合を△、ツール温度５０℃で仮貼りできた場合を〇、ツール温度３０℃で仮貼りできた場合を◎とした。異方性導電フィルムは、圧着温度が低温であるほどタック性が生じにくいことから、仮貼り温度が低いほど良好である。 Even when the tool temperature is 70 ° C., the first or second adhesive layer is turned over, and the case where the temporary attachment could not be performed is x, the case where the tool temperature is 70 ° C. is Δ, the tool temperature is 50 ° C. The case where it was temporarily pasted with ◯ was marked as 〇, and the case where it was temporarily pasted at a tool temperature of 30 ° C was marked as ◎. An anisotropic conductive film is more preferable as the temporary bonding temperature is lower because tackiness is less likely to occur as the pressure bonding temperature is lower.
表２に示すように、実施例１〜１１では、いずれもはみ出し性の評価は△以上であり、１００ｍ以上の巻装体においてブロッキングは発生しなかった。これは、実施例１〜１１では、粘度が第１の接着剤層よりも低い第２の接着剤層を設けたにも関わらず、第２の接着剤層は、第１の接着剤層よりも幅狭に形成されているため、巻き締りによる応力が掛かり第２の接着剤層が変形してもバインダー樹脂成分がフィルム巻装体よりはみ出すことがなかったことによる。 As shown in Table 2, in each of Examples 1 to 11, the evaluation of the protruding property was Δ or more, and no blocking occurred in a wound body of 100 m or more. In Examples 1 to 11, although the second adhesive layer having a viscosity lower than that of the first adhesive layer is provided, the second adhesive layer is more than the first adhesive layer. Is formed narrowly, the binder resin component does not protrude from the film winding body even when the second adhesive layer is deformed due to the stress due to the tightening.
また、実施例１〜１１では、いずれも仮貼り性の評価は△以上であり、ツール温度７０℃で仮貼りが可能であった。これは、実施例１〜１１では、第１の接着剤層に、第１の接着剤層よりも粘度が低く良好なタック性を有する第２の接着剤層を設け、この第２の接着剤層をガラス基板に仮貼りさせたことから、低温おいてもめくれ等も発生せずに確実に仮貼りを行うことができたものである。 In each of Examples 1 to 11, the temporary sticking property evaluation was Δ or more, and temporary sticking was possible at a tool temperature of 70 ° C. In Examples 1 to 11, a second adhesive layer having a lower tackiness and lower tackiness than the first adhesive layer is provided on the first adhesive layer, and this second adhesive is provided. Since the layer was temporarily attached to the glass substrate, the temporary attachment could be surely performed without occurrence of turning or the like even at a low temperature.
一方、比較例１では、粘度が２００００Ｐａ・ｓ／３０℃の表１中１−１に記載の材料を用いた第１の接着フィルムのみからなる異方性導電フィルムを用いたため、粘度が高く、仮貼り温度が７０℃では仮貼りできなかった。 On the other hand, in Comparative Example 1, since the anisotropic conductive film consisting only of the first adhesive film using the material described in Table 1-1 in Table 1 having a viscosity of 20000 Pa · s / 30 ° C. was used, the viscosity was high, Temporary sticking could not be done at a temporary sticking temperature of 70 ° C.
また、比較例２では、粘度が１００００Ｐａ・ｓ／３０℃の表１中１−３に記載の材料を用いた第１の接着フィルムのみからなる異方性導電フィルムを用いたため、粘度が低く、１００ｍ巻きの巻装体のフィルムの引出時において巻き締りによる応力が掛かり、第１の接着剤層のバインダー樹脂成分がフィルム巻装体よりはみ出すことによるブロッキングが発生した。 In Comparative Example 2, since the anisotropic conductive film made only of the first adhesive film using the material described in 1-3 in Table 1 having a viscosity of 10,000 Pa · s / 30 ° C. was used, the viscosity was low, When pulling out the film of the 100 m winding body, a stress due to winding was applied, and blocking occurred due to the binder resin component of the first adhesive layer protruding from the film winding body.
なお、実施例１では、第２の接着剤層の粘度／第１の接着剤層の粘度＝０．０３と、第２の接着剤層の粘度がやや低かったため、１００ｍ巻きの巻装体においてのみブロッキングの発生が抑えられた。また、実施例５では、第２の接着剤層の粘度／第１の接着剤層の粘度＝０．８と、第２の接着剤層の粘度がやや高かったため、ツール温度７０℃で仮貼りが可能となった。 In Example 1, the viscosity of the second adhesive layer / viscosity of the first adhesive layer = 0.03, and the viscosity of the second adhesive layer was slightly low. Only the occurrence of blocking was suppressed. In Example 5, the viscosity of the second adhesive layer / viscosity of the first adhesive layer = 0.8, and the viscosity of the second adhesive layer was slightly high. Became possible.
一方、実施例２では、第２の接着剤層の粘度／第１の接着剤層の粘度＝０．０５で、２００ｍ巻きの巻装体においてもブロッキングの発生が抑えられ、また、実施例４では、第２の接着剤層の粘度／第１の接着剤層の粘度＝０．５で、ツール温度５０℃で仮貼りが可能となった。さらに、実施例３では、第２の接着剤層の粘度／第１の接着剤層の粘度＝０．１で、３００ｍ巻きの巻装体においてもブロッキングの発生が抑えられ、かつツール温度３０℃で仮貼りが可能となった。 On the other hand, in Example 2, the viscosity of the second adhesive layer / viscosity of the first adhesive layer = 0.05, and the occurrence of blocking was suppressed even in a 200 m winding body. Then, the viscosity of the second adhesive layer / the viscosity of the first adhesive layer = 0.5, and temporary attachment was possible at a tool temperature of 50 ° C. Furthermore, in Example 3, viscosity of the second adhesive layer / viscosity of the first adhesive layer = 0.1, occurrence of blocking was suppressed even in a 300 m winding body, and the tool temperature was 30 ° C. The temporary sticking became possible.
これより、第２の接着剤層の３０℃における粘度は、第１の接着剤層の３０℃における粘度の０．０５倍以上０．５倍以下であることが好ましく、さらに好ましくは、０．１倍であることが分かる。 Accordingly, the viscosity of the second adhesive layer at 30 ° C. is preferably 0.05 to 0.5 times the viscosity of the first adhesive layer at 30 ° C., more preferably It turns out that it is 1 time.
また、実施例６では、第２の接着剤層の幅（０．２ｍｍ）が第１の接着剤層の幅（１．０ｍｍ）の２０％と、やや狭すぎたため、ツール温度７０℃で仮貼りが可能となった。また、実施例９では、第２の接着剤層の幅（０．９ｍｍ）が第１の接着剤層の幅（１．０ｍｍ）の９０％と、やや広すぎたため、１００ｍ巻きの巻装体においてのみブロッキングの発生が抑えられた。 In Example 6, the width (0.2 mm) of the second adhesive layer was 20% of the width (1.0 mm) of the first adhesive layer, which was slightly too narrow. Can be pasted. In Example 9, the width (0.9 mm) of the second adhesive layer was 90% of the width (1.0 mm) of the first adhesive layer, which was slightly too wide. The occurrence of blocking was suppressed only in.
一方、第２の接着剤層の幅（０．３ｍｍ）を第１の接着剤層の幅（１．０ｍｍ）の３０％とした実施例７や、第２の接着剤層の幅（０．８ｍｍ）を第１の接着剤層の幅（１．０ｍｍ）の８０％とした実施例８では、２００ｍ巻きの巻装体においてもブロッキングの発生が抑えられ、また、ツール温度５０℃で仮貼りが可能となった。これより、第２の接着剤層の幅は、第１の接着剤層の幅の３０％以上８０％以下であることが好ましいことが分かる。 On the other hand, Example 7 in which the width (0.3 mm) of the second adhesive layer was 30% of the width (1.0 mm) of the first adhesive layer, and the width (0. In Example 8 in which the width (8 mm) was 80% of the width (1.0 mm) of the first adhesive layer, the occurrence of blocking was suppressed even in a 200 m winding body, and the temporary bonding was performed at a tool temperature of 50 ° C. Became possible. From this, it can be seen that the width of the second adhesive layer is preferably 30% to 80% of the width of the first adhesive layer.
１ フィルム巻装体、２ 接着フィルム、３ リール、１０ 巻芯、１０ａ 軸穴、１１ フランジ、２０ 異方性導電フィルム、２１ 剥離フィルム、２２ バインダー樹脂層、２３ 第１の接着剤層、２３ａ 導電性粒子含有層、２３ｂ 絶縁性接着剤層、２４ 第２の接着剤層、２４ａ ドット、２５ 導電性粒子
DESCRIPTION OF
Claims (8)
上記第１の接着剤層に積層され、上記第１の接着剤層よりも幅が狭く、かつ３０℃における粘度が上記第１の接着剤層よりも低い第２の接着剤層とを有する接着フィルム。 A first adhesive layer;
Adhesion having a second adhesive layer laminated on the first adhesive layer and having a narrower width than the first adhesive layer and a viscosity at 30 ° C. lower than that of the first adhesive layer the film.
上記接着フィルムは、第１の接着剤層と、上記第１の接着剤層に積層され、上記第１の接着剤層よりも幅が狭く、かつ３０℃における粘度が上記第１の接着剤層よりも低い第２の接着剤層とを有するフィルム巻装体。 In the film winding body in which the adhesive film is wound in a reel shape,
The adhesive film is laminated on the first adhesive layer and the first adhesive layer, has a narrower width than the first adhesive layer, and has a viscosity at 30 ° C. of the first adhesive layer. A film winding having a lower second adhesive layer.
上記接着フィルムは、第１の接着剤層と、上記第１の接着剤層に積層され、上記第１の接着剤層よりも幅が狭く、かつ３０℃における粘度が上記第１の接着剤層よりも低い第２の接着剤層とを有し、
上記第２の接着剤層を上記第１の電子部品に貼付する接続体の製造方法。 An adhesive film is temporarily attached to the first electronic component, a second electronic component is disposed via the adhesive film, the first electronic component and the second electronic component are pressure-bonded, and the adhesive film is attached. Having a step of curing;
The adhesive film is laminated on the first adhesive layer and the first adhesive layer, has a narrower width than the first adhesive layer, and has a viscosity at 30 ° C. of the first adhesive layer. A lower second adhesive layer,
A method for manufacturing a connection body, wherein the second adhesive layer is attached to the first electronic component.
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Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106686908A (en) * | 2015-11-05 | 2017-05-17 | 三星显示有限公司 | Conductive adhesive film and method of attaching electronic device using the same |
| WO2017130789A1 (en) * | 2016-01-29 | 2017-08-03 | 日立化成株式会社 | Adhesive film, production process therefor, adhesive tape, and reel for adhesive film |
| JP2017177315A (en) * | 2016-03-31 | 2017-10-05 | デクセリアルズ株式会社 | Method for cutting adhesive film, adhesive film, and wound body |
| JP2018053022A (en) * | 2016-09-27 | 2018-04-05 | デクセリアルズ株式会社 | Adhesive film wound body and method for producing adhesive film wound body |
| JP2018135517A (en) * | 2018-02-21 | 2018-08-30 | デクセリアルズ株式会社 | Adhesive film, film wound body and method for manufacturing connection body |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003142176A (en) * | 2001-10-31 | 2003-05-16 | Optrex Corp | Anisotropic conductive film structure |
| WO2007015372A1 (en) * | 2005-08-04 | 2007-02-08 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Anisotropic conductive film and method for producing same |
| JP2007204508A (en) * | 2006-01-30 | 2007-08-16 | Fujikura Ltd | Adhesion member |
| WO2008053824A1 (en) * | 2006-10-31 | 2008-05-08 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Adhesive tape and adhesive tape roll |
| WO2009001771A1 (en) * | 2007-06-27 | 2008-12-31 | Sony Chemical & Information Device Corporation | Adhesive film, connection method, and assembly |
-
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Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003142176A (en) * | 2001-10-31 | 2003-05-16 | Optrex Corp | Anisotropic conductive film structure |
| WO2007015372A1 (en) * | 2005-08-04 | 2007-02-08 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Anisotropic conductive film and method for producing same |
| JP2007204508A (en) * | 2006-01-30 | 2007-08-16 | Fujikura Ltd | Adhesion member |
| WO2008053824A1 (en) * | 2006-10-31 | 2008-05-08 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Adhesive tape and adhesive tape roll |
| WO2009001771A1 (en) * | 2007-06-27 | 2008-12-31 | Sony Chemical & Information Device Corporation | Adhesive film, connection method, and assembly |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106686908A (en) * | 2015-11-05 | 2017-05-17 | 三星显示有限公司 | Conductive adhesive film and method of attaching electronic device using the same |
| CN106686908B (en) * | 2015-11-05 | 2021-06-01 | 三星显示有限公司 | Conductive adhesive film and method of attaching electronic device using the same |
| WO2017130789A1 (en) * | 2016-01-29 | 2017-08-03 | 日立化成株式会社 | Adhesive film, production process therefor, adhesive tape, and reel for adhesive film |
| CN108603078A (en) * | 2016-01-29 | 2018-09-28 | 日立化成株式会社 | Adhesive film and its manufacturing method, bonding agent band and adhesive film spool |
| JPWO2017130789A1 (en) * | 2016-01-29 | 2018-11-22 | 日立化成株式会社 | Adhesive film and method for producing the same, adhesive tape, and reel for adhesive film |
| CN114196334A (en) * | 2016-01-29 | 2022-03-18 | 昭和电工材料株式会社 | Adhesive tape, method for producing same, and reel for adhesive film |
| CN114262577A (en) * | 2016-01-29 | 2022-04-01 | 昭和电工材料株式会社 | Adhesive tape, method for producing same, and reel for adhesive film |
| JP2017177315A (en) * | 2016-03-31 | 2017-10-05 | デクセリアルズ株式会社 | Method for cutting adhesive film, adhesive film, and wound body |
| JP2018053022A (en) * | 2016-09-27 | 2018-04-05 | デクセリアルズ株式会社 | Adhesive film wound body and method for producing adhesive film wound body |
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| CN109689816B (en) * | 2016-09-27 | 2022-04-29 | 迪睿合株式会社 | Wound adhesive film body and method for manufacturing wound adhesive film body |
| JP2018135517A (en) * | 2018-02-21 | 2018-08-30 | デクセリアルズ株式会社 | Adhesive film, film wound body and method for manufacturing connection body |
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