KR101808347B1

KR101808347B1 - Film laminate, sticking method of film laminate, connection method using film laminate and connection structure

Info

Publication number: KR101808347B1
Application number: KR1020110112647A
Authority: KR
Inventors: 미사오 고니시
Original assignee: 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤
Priority date: 2010-11-02
Filing date: 2011-11-01
Publication date: 2017-12-12
Also published as: JP2011029207A; KR20120046694A

Abstract

본 발명의 필름 적층체(1)는 부착 상태에 문제점을 발생시키지 않고, 매우 협소한 폭의 기판의 전극 단자부에 부착하는 것이 가능하다. 필름 적층체(1)는 박리 필름(3)의 폭이 이방성 도전 필름(2)의 폭보다 크고, 박리 필름(3)의 길이 방향에 따른 한 변과 이방성 도전 필름(2)의 길이 방향에 따른 한 변이 중첩되어 있다.The film laminate 1 of the present invention can be attached to the electrode terminal portions of the substrate having a very narrow width without causing problems in the attachment state. The film laminate 1 is characterized in that the width of the release film 3 is larger than the width of the anisotropic conductive film 2 and the length of one side of the release film 3 in the longitudinal direction and that of the anisotropic conductive film 2 One side is superimposed.

Description

TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a film laminate, a method of attaching the film laminate, a connection method using the film laminate, and a connection structure,

본 발명은 박리 필름 상에 이방성 도전 필름이 형성되어 이루어지는 필름 적층체, 필름 적층체의 부착 방법, 필름 적층체를 이용하여 기판과 전자 부품을 접속하는 접속 방법 및 접속 구조체에 관한 것이다.The present invention relates to a film laminate in which an anisotropic conductive film is formed on a release film, a method for attaching the film laminate, a connection method for connecting a substrate and an electronic component using the film laminate, and a connection structure.

종래부터 기판에 이방성 도전 필름을 이용하여 전자 부품을 실장하는 실장법이 행해지고 있다. 예를 들면, 액정 표시 패널의 주연부(周緣部)에 이방성 도전 필름을 개재시켜 액정 구동 회로인 IC칩을 실장하는 COG(Chip on Glass) 실장법이 행해지고 있다.BACKGROUND ART [0002] Conventionally, mounting methods for mounting an electronic component on an anisotropic conductive film have been carried out. For example, a COG (Chip on Glass) mounting method in which an IC chip, which is a liquid crystal driving circuit, is mounted through an anisotropic conductive film on the periphery of a liquid crystal display panel is performed.

이방성 도전 필름을 개재시킨 실장법에 있어서는, 일반적으로 박리 필름 상에 이방성 도전 필름이 적층되어 이루어지는 테이프 형상의 필름 적층체가 사용되고 있다. 그러나, 필름 적층체에 있어서 박리 필름의 치수와 이방성 도전 필름의 치수가 동일하면, 기판에 가압하여 부착할 때에 이방성 도전 필름이 박리 필름의 폭 방향 양단부로부터 외측으로 밀려 나오는 경우가 있다. 이 경우, 밀려 나온 이방성 도전 필름이 박리 필름 측면측을 감아 돌아 박리 필름이 이방성 도전 필름으로부터 박리되지 않는 등의 문제가 발생하고 있다.In the mounting method using an anisotropic conductive film, a tape-like film laminate in which an anisotropic conductive film is laminated on a release film is generally used. However, when the dimensions of the release film and the dimensions of the anisotropic conductive film are the same in the film laminate, when the film is pressed and adhered to the substrate, the anisotropic conductive film sometimes protrudes outward from both ends in the width direction of the release film. In this case, there is a problem that the peeled film is not peeled off from the anisotropic conductive film because the pushed out anisotropic conductive film is wound around the side surface of the peeled film.

따라서, 이방성 도전 필름 및 박리 필름의 크기를 조정함으로써, 기판에 가압하여 부착할 때에 이방성 도전 필름이 박리 필름의 폭 방향 양단부로부터 밀려 나오는 것을 방지하려는 시도가 이루어지고 있다. 예를 들면, 특허문헌 1에는 박리 필름 상의 폭 방향 중앙부에 박리 필름의 폭보다 작은 폭의 이방성 도전 필름이 적층되어 이루어지는 필름 적층체가 기재되어 있다. 이 특허문헌 1의 필름 적층체에 따르면, 가압 시에 이방성 도전 필름이 박리 필름의 폭 방향 양단부로부터 밀려 나오게 되는 일이 없다.Accordingly, attempts have been made to prevent the anisotropic conductive film from being pushed out from both ends in the width direction of the peelable film when the pressure is applied to the substrate by adjusting the sizes of the anisotropic conductive film and the peelable film. For example, Patent Document 1 discloses a film laminate in which an anisotropic conductive film having a width smaller than the width of the release film is laminated at the center in the width direction on the release film. According to the film laminate of Patent Document 1, the anisotropic conductive film is not pushed out from both ends in the width direction of the peel film at the time of pressing.

또한, 예를 들면 특허문헌 2에는 베이스 필름과 커버 필름 사이에 이방성 도전 필름이 끼워져 이루어지는 필름 적층체(적층 테이프)가 기재되어 있다. 이 특허문헌 2에 기재된 필름 적층체는 베이스 필름의 폭 및 커버 필름의 폭보다 작은 폭의 이방성 도전 필름이 베이스 필름(또는 커버 필름)의 폭 방향 중앙부에 배치되어 있다. 이에 의해, 특허문헌 1에 기재된 필름 적층체와 마찬가지로 밀려 나옴 방지 효과를 얻을 수 있다.Further, for example, Patent Document 2 discloses a film laminate (laminated tape) in which an anisotropic conductive film is sandwiched between a base film and a cover film. In the film laminate described in Patent Document 2, the anisotropic conductive film having a width smaller than the width of the base film and the width of the cover film is disposed in the widthwise central portion of the base film (or cover film). As a result, like in the case of the film laminate described in Patent Document 1, a push-out prevention effect can be obtained.

일본 특허 공개 제2003-142176호 공보Japanese Patent Laid-Open No. 2003-142176 일본 특허 제3921452호 공보Japanese Patent No. 3921452

최근, 기판의 전극 단자부의 폭은 매우 협소화되는 경향이 있다. 이로 인해, 박리 필름 상의 폭 방향 중앙부에 박리 필름의 폭보다 작은 폭의 이방성 도전 필름이 적층되어 이루어지는 필름 적층체를 기판의 협소화된 전극 단자부에 부착하고자 하면, 박리 필름이 전극 단자부에 근접한 다른 부재의 측면에 간섭하여 부착 상태에 문제점을 발생시키는 경우가 있었다.In recent years, the width of the electrode terminal portion of the substrate tends to be very narrow. Therefore, if it is intended to adhere the film laminate formed by laminating the anisotropic conductive film having a width smaller than the width of the release film to the narrowed electrode terminal portion in the widthwise middle portion of the release film, There is a case where a problem is caused in the attachment state due to interference with the side surface.

본 발명은 이러한 종래의 실정을 감안하여 제안된 것이며, 부착 상태에 문제점을 발생시키지 않고, 매우 협소한 폭의 기판의 전극 단자부에 확실하게 부착시키는 것이 가능한 필름 적층체, 필름 적층체의 부착 방법, 필름 적층체를 이용하여 기판과 전자 부품을 접속하는 접속 방법 및 접속 구조체를 제공하는 것을 목적으로 한다.It is an object of the present invention to provide a film laminate capable of reliably adhering to an electrode terminal portion of a substrate having a very small width without causing problems in the state of attachment, a method of attaching the film laminate, And to provide a connection method and a connection structure for connecting a substrate and an electronic component using a film laminate.

전술한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 필름 적층체는 결합제에 도전성 입자가 분산된 이방성 도전 필름이 박리 필름 상에 적층되어 이루어지는 필름 적층체이며, 박리 필름의 폭이 이방성 도전 필름의 폭보다 크고, 박리 필름의 길이 방향에 따른 한 변과 이방성 도전 필름의 길이 방향에 따른 한 변이 중첩되어 있는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the film laminate of the present invention is a film laminate comprising an anisotropic conductive film in which conductive particles are dispersed in a binder and laminated on a release film, wherein the width of the release film is larger than the width of the anisotropic conductive film And one side of the peeling film along the longitudinal direction and one side of the peeling film along the longitudinal direction of the anisotropic conductive film are superimposed.

또한, 전술한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 부착 방법은 결합제에 도전성 입자가 분산된 이방성 도전 필름이 박리 필름 상에 적층되어 이루어지고, 박리 필름의 폭이 이방성 도전 필름의 폭보다 크고, 박리 필름의 길이 방향에 따른 한 변과 이방성 도전 필름의 길이 방향에 따른 한 변이 중첩하는 필름 적층체를, 전극 단자부와 다른 부재가 설치된 기판의 전극 단자부 상에, 전극 단자부와 이방성 도전 필름이 대향하도록 배치하는 필름 적층체 배치 공정과, 가압 헤드를 박리 필름 상면에 밀어붙여 필름 적층체를 가압함으로써 기판의 전극 단자부 상에 필름 적층체를 부착하는 필름 적층체 부착 공정을 갖고, 필름 적층체 배치 공정에서는 박리 필름의 길이 방향에 따른 한 변과 이방성 도전 필름의 길이 방향에 따른 한 변이 중첩하는 필름 적층체의 측면과 다른 부재의 측면이 대향하도록 배치하는 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, there is provided an adhesion method comprising: laminating an anisotropic conductive film having conductive particles dispersed in a binder on a release film, the width of the release film being larger than the width of the anisotropic conductive film, The film laminate in which one side along the longitudinal direction of the film and one side along the longitudinal direction of the anisotropic conductive film overlap is disposed on the electrode terminal portion of the substrate provided with the member different from the electrode terminal portion so that the electrode terminal portion and the anisotropic conductive film are opposed to each other And a film laminate adhering step for adhering the film laminate on the electrode terminal portion of the substrate by pressing the film laminate by pressing the pressing head against the upper surface of the peeling film, A film laminate in which one side along the longitudinal direction of the film and one side along the longitudinal direction of the anisotropic conductive film overlap It characterized by placing the side of the other side member to be opposed.

또한, 전술한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 접속 방법은 기판의 전극과 전자 부품의 전극을 이방성 도전 접속하는 접속 방법에 있어서, 결합제에 도전성 입자가 분산된 이방성 도전 필름이 박리 필름 상에 적층되어 이루어지고, 박리 필름의 폭이 이방성 도전 필름의 폭보다 크고, 박리 필름의 길이 방향에 따른 한 변과 이방성 도전 필름의 길이 방향에 따른 한 변이 중첩하는 필름 적층체를, 전극 단자부와 다른 부재가 설치된 기판의 전극 단자부 상에, 전극 단자부와 이방성 도전 필름이 대향하도록 배치하는 필름 적층체 배치 공정과, 가압 헤드를 박리 필름 상면에 밀어붙여 필름 적층체를 가압함으로써 기판의 전극 단자부 상에 필름 적층체를 부착하는 필름 적층체 부착 공정과, 박리 필름을 박리하여 이방성 도전 필름 상에 전자 부품을 배치하는 전자 부품 배치 공정과, 가압 헤드를 전자 부품 상면에 밀어붙여 열 가압함으로써 도전성 입자를 통하여 기판의 전극과 전자 부품의 전극을 접속하는 접속 공정을 갖고, 필름 적층체 배치 공정에서는 박리 필름의 길이 방향에 따른 한 변과 이방성 도전 필름의 길이 방향에 따른 한 변이 중첩하는 필름 적층체의 측면과 다른 부재의 측면이 대향하도록 배치하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a connection method for anisotropic conductive connection between an electrode of a substrate and an electrode of an electronic component, comprising the steps of: forming an anisotropic conductive film in which conductive particles are dispersed in a binder, Wherein the width of the release film is larger than the width of the anisotropic conductive film and the film laminate in which one side along the longitudinal direction of the release film and one side along the longitudinal direction of the anisotropic conductive film overlap, A film laminate arranging step of arranging the electrode terminal part and the anisotropic conductive film so as to face each other on the electrode terminal part of the substrate on which the film is laminated and pressing the film laminate on the top surface of the peeling film, A step of adhering the film to the anisotropic conductive film, and a step of peeling off the release film to place the electronic component on the anisotropic conductive film And a connection step of connecting the electrodes of the substrate and the electrodes of the electronic component through the conductive particles by pushing the pressure head on the upper surface of the electronic component and thermally pressing the pressing head to thereby connect the electrodes of the electronic component. And one side of the film laminate overlaps with one side of the anisotropic conductive film in the longitudinal direction so that the side faces of the other film face each other.

또한, 전술한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 접속 구조체는 기판의 전극과 전자 부품의 전극을 이방성 도전 접속시켜 이루어지는 접속 구조체에 있어서, 결합제에 도전성 입자가 분산된 이방성 도전 필름이 박리 필름 상에 적층되어 이루어지고, 박리 필름의 폭이 이방성 도전 필름의 폭보다 크고, 박리 필름의 길이 방향에 따른 한 변과 이방성 도전 필름의 길이 방향에 따른 한 변이 중첩하는 필름 적층체를, 전극 단자부와 다른 부재가 설치된 기판의 전극 단자부 상에, 전극 단자부와 이방성 도전 필름이 대향하도록 배치하는 필름 적층체 배치 공정과, 가압 헤드를 박리 필름 상면에 밀어붙여 필름 적층체를 가압함으로써 기판의 전극 단자부 상에 필름 적층체를 부착하는 필름 적층체 부착 공정과, 박리 필름을 박리하여 이방성 도전 필름 상에 전자 부품을 배치하는 전자 부품 배치 공정과, 가압 헤드를 전자 부품 상면에 밀어붙여 열 가압함으로써 도전성 입자를 통하여 기판의 전극과 전자 부품의 전극을 접속하는 접속 공정을 갖고, 필름 적층체 배치 공정에서는 박리 필름의 길이 방향에 따른 한 변과 이방성 도전 필름의 길이 방향에 따른 한 변이 중첩하는 필름 적층체의 측면과 다른 부재의 측면이 대향하도록 배치하는 것을 특징으로 하는 접속 방법에 의해 접속되어 이루어지는 것이다.In order to achieve the above object, a connection structure of the present invention is a connection structure in which an electrode of a substrate and an electrode of an electronic component are anisotropically electrically connected, wherein an anisotropic conductive film in which conductive particles are dispersed in a binder is formed on a release film Wherein the width of the release film is larger than the width of the anisotropic conductive film, and one side of the release film overlaps with the longitudinal direction of the release film and one side of the release film along the length direction of the anisotropic conductive film, A film laminate arranging step of arranging the electrode terminal part and the anisotropic conductive film so as to face each other on the electrode terminal part of the substrate on which the film is laminated, and pressing the film laminate on the upper surface of the peeling film, A film laminate adhering step for adhering the film to the anisotropic conductive film, And a connection step of connecting the electrodes of the substrate and the electrodes of the electronic component through the conductive particles by pushing the pressure head on the upper surface of the electronic component and thermally pressing the pressure head, Wherein one side of the film stacked on the one side along the longitudinal direction of the film and the side of the other side of the film stacked one on the other side of the other side of the film stack face each other.

본 발명에 따르면, 필름 적층체에 있어서 박리 필름의 폭이 이방성 도전 필름의 폭보다 크고, 박리 필름의 길이 방향에 따른 한 변과 이방성 도전 필름의 길이 방향에 따른 한 변이 중첩되어 있음으로써, 부착 상태에 문제점을 발생시키지 않고 매우 협소한 폭의 기판의 전극 단자부에 확실하게 부착시키는 것이 가능하다.According to the present invention, in the film laminate, the width of the release film is larger than the width of the anisotropic conductive film, and one side along the longitudinal direction of the release film and one side along the longitudinal direction of the anisotropic conductive film are overlapped, It is possible to reliably adhere to the electrode terminal portion of the substrate having a very narrow width without causing a problem in the substrate.

도 1은 필름 적층체의 구성을 도시하는 도면이다.
도 2는 필름 적층체를 권취부에 권회하여 이루어지는 릴(reel)체를 도시하는 도면이다.
도 3은 필름 적층체의 제작 방법의 제1 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 필름 적층체의 제작 방법의 제2 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 필름 적층체의 제작 방법의 제3 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 필름 적층체의 제작 방법의 제4 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 필름 적층체를 부착한 액정 표시 패널을 도시하는 도면이다.
도 8은 필름 적층체를 전극 단자부에 부착하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 9는 필름 적층체를 전극 단자부에 부착하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 10은 투명 기판의 전극 단자부 상에 이방성 도전 필름을 설치한 모습을 도시하는 도면이다.
도 11은 IC칩을 이방성 도전 필름 상에 실장하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 12는 이방성 도전 필름을 개재하여 액정 표시 패널의 투명 기판의 전극 단자부와 IC칩이 접속되어 이루어지는 접속 구조체의 구성을 도시하는 도면이다.1 is a view showing a configuration of a film laminate.
2 is a view showing a reel body formed by winding a film laminate on a winding section.
Fig. 3 is a view for explaining a first example of a method for producing a film laminate.
Fig. 4 is a view for explaining a second example of a method for producing a film laminate.
Fig. 5 is a view for explaining a third example of a method for producing a film laminate.
Fig. 6 is a view for explaining a fourth example of a method for producing a film laminate.
7 is a view showing a liquid crystal display panel to which a film laminate is attached.
8 is a view for explaining a method of attaching the film laminate to the electrode terminal portion.
9 is a view for explaining a method of attaching the film laminate to the electrode terminal portion.
10 is a view showing a state in which an anisotropic conductive film is provided on an electrode terminal portion of a transparent substrate.
11 is a view for explaining a method of mounting an IC chip on an anisotropic conductive film.
12 is a diagram showing a configuration of a connection structure in which an electrode terminal portion of a transparent substrate of a liquid crystal display panel is connected to an IC chip via an anisotropic conductive film.

이하, 본 발명의 실시 형태에 대하여 도면을 참조하면서 이하의 순서대로 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in the following order with reference to the drawings.

1. 필름 적층체1. Film laminate

2. 필름 적층체의 제작2. Production of film laminate

3. 필름 적층체의 부착 방법3. Method of Attaching Film Laminate

4. 기판과 전자 부품의 접속 방법4. Connection between PCB and electronic parts

5. 실시예5. Example

<1. 필름 적층체><1. Film laminate>

도 1은 본 발명의 일 실시 형태(이하, 「본 실시 형태」라고 함)에 관한 필름 적층체의 구성을 도시하는 도면으로서, 도 1의 (A)는 외관도이고, 도 1의 (B)는 단면도이다. 필름 적층체(1)는, 도 1의 (B)에 도시한 바와 같이 결합제(접착제)(21)에 도전성 입자(22)가 분산된 이방성 도전 필름(2)이 박리 필름(3) 상에 적층되어 이루어진다.1 (A) is an external view of the film laminate according to one embodiment of the present invention (hereinafter referred to as " present embodiment "), Fig. The film laminate 1 is obtained by laminating an anisotropic conductive film 2 in which conductive particles 22 are dispersed in a binder (adhesive) 21 as shown in Fig. 1 (B) .

필름 적층체(1)는, 예를 들면 기판에 복수의 전극을 설치한 전극 단자부에 부착하여 사용할 수 있다. 구체적으로는 기판의 전극 단자부에 필름 적층체(1)를 가압하여 부착한다. 또한, 박리 필름(3)을 이방성 도전 필름(2)으로부터 박리한 후, 이방성 도전 필름(2) 상에 전자 부품을 배치하여 열 가압함으로써 이방성 도전 필름(2)을 개재하여 기판과 전자 부품을 접속할 수 있다.The film laminate 1 can be used by being attached to, for example, an electrode terminal portion provided with a plurality of electrodes on a substrate. Specifically, the film laminate 1 is pressed and attached to the electrode terminal portion of the substrate. After the release film 3 is peeled off from the anisotropic conductive film 2, the electronic component is placed on the anisotropic conductive film 2 and heat-pressed to connect the electronic component to the substrate via the anisotropic conductive film 2 .

필름 적층체(1)는 박리 필름(3)의 폭이 이방성 도전 필름(2)의 폭보다 크고, 박리 필름(3)의 길이 방향에 따른 한 변과 이방성 도전 필름(2)의 길이 방향에 따른 한 변이 중첩되어 있다. 즉, 필름 적층체(1)는 폭 방향 단면에 있어서 박리 필름(3)과 이방성 도전 필름(2)이 중첩하는 측과, 이방성 도전 필름(2)이 설치되어 있지 않고 박리 필름(3)만으로 이루어지는 측으로 비대칭형을 형성하고 있다.The film laminate 1 is characterized in that the width of the release film 3 is larger than the width of the anisotropic conductive film 2 and the length of one side of the release film 3 in the longitudinal direction and that of the anisotropic conductive film 2 One side is superimposed. That is, the film laminate 1 has the side on which the peeling film 3 and the anisotropic conductive film 2 are superimposed on each other in the width direction, the side where the anisotropic conductive film 2 is not provided and only the peeling film 3 As shown in FIG.

필름 적층체(1)의 폭 방향 측면 중 박리 필름(3)과 이방성 도전 필름(2)이 중첩하는 측의 측면은, 기판 상의 전극 단자부에 근접한 다른 부재의 측면과 대향 배치되는 대향 측면부(4)를 이루고 있다. 또한, 박리 필름(3) 상의 이방성 도전 필름(2)이 설치되어 있지 않은 부분은, 가압된 이방성 도전 필름(2)을 보지(保持)하여 박리 필름(3)으로부터 밀려 나오는 것을 방지하는 보지 공간(5)을 형성하고 있다. 이에 의해, 이방성 도전 필름(2)의 폭을 이것에 대응시켜 매우 협소하게 하여(예를 들면 1.2mm 이하), 기판의 전극 단자부의 폭이 매우 협소한 경우라도 부착 시에 박리 필름(3)과 다른 부재가 간섭하지 않고, 나아가 이방성 도전 필름이 박리 필름의 폭 방향 양단의 외측으로 유출되지 않고 필름 적층체(1)를 기판의 전극 단자부에 부착할 수 있다. 또한, 후술하는 바와 같이 필름 적층체(1)를 긴 테이프 형상으로 하여 권회 상태로 한 경우라도, 이방성 도전 필름이 박리 필름의 폭 방향 단부로부터 밀려 나오는 일이 없다. 이로 인해, 박리 필름(3)의 폭이 매우 작은 경우라도 단차, 간극 등의 문제점을 발생시키지 않고 양호한 권회 상태를 유지할 수 있다.The side surface of the film laminate 1 on the side where the peeling film 3 and the anisotropic conductive film 2 are overlapped in the widthwise side of the film laminate 1 has the opposite side portion 4 arranged opposite to the side surface of the other member close to the electrode terminal portion on the substrate, Respectively. The portion of the release film 3 on which the anisotropic conductive film 2 is not provided is a pore space (not shown) for preventing the pressurized anisotropic conductive film 2 from being pushed out from the release film 3 5). As a result, even when the width of the electrode terminal portion of the substrate is very narrow, the width of the anisotropic conductive film 2 is made very narrow in correspondence with this (for example, 1.2 mm or less) It is possible to attach the film laminate 1 to the electrode terminal portions of the substrate without causing the other members to interfere with each other and further to prevent the anisotropic conductive film from flowing out to both sides in the width direction of the release film. Further, even when the film laminate 1 is wound into a long tape shape as described later, the anisotropic conductive film is not pushed out from the end portion in the width direction of the release film. Therefore, even when the width of the peeling film 3 is very small, a good winding state can be maintained without causing a problem such as a step or a gap.

이와 같이 구성되는 필름 적층체(1)에 있어서, 박리 필름(3)의 폭을 w(mm), 이방성 도전 필름의 폭을 a(mm)로 한 경우, a/w=0.25 내지 0.9인 것이 바람직하고, a/w=0.5 내지 0.9인 것이 특히 바람직하다. a가 0.25 미만이면 보지 공간(5)이 차지하는 면적이 커져 릴의 권회 상태를 유지할 수 없게 될 우려가 있다. 또한, w가 0.9보다 크면 이방성 도전 필름이 부착 시에 유출되거나, 권회 상태에서 밀려 나오게 될 우려가 있다.When the width of the release film 3 is w (mm) and the width of the anisotropic conductive film is a (mm) in the thus constructed film laminate 1, it is preferable that a / w = 0.25 to 0.9 , And particularly preferably a / w = 0.5 to 0.9. If a is less than 0.25, the area occupied by the holding space 5 becomes large, and the wound state of the reel may not be maintained. If w is larger than 0.9, there is a fear that the anisotropic conductive film may leak out at the time of attachment or be pushed out from the wound state.

필름 적층체(1)의 형상은 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 도 2에 도시한 바와 같이 플라스틱 등으로 이루어지는 권취부(릴)(8)에 권회 가능한 긴 테이프 형상으로 하는 것이 가능하다. 즉, 필름 적층체(1)는 긴 테이프 형상인 경우, 박리 필름(3)이 외주측이 되도록 필름 적층체(1)의 폭 방향 양단에 플라스틱 등으로 이루어지는 플랜지(6a, 6b)를 구비한 권취부(8)에 권회되어 릴체(7)로서 제공된다. 릴체(7)에서의 긴 테이프 형상의 필름 적층체(1)의 길이는 50m 내지 1000m 정도로 하는 것이 가능하다.The shape of the film laminate 1 is not particularly limited. For example, as shown in Fig. 2, the film laminate 1 can be formed into a long tape shape that can be wound on a winding portion (reel) 8 made of plastic or the like. That is, in the case of a long tape shape, the film laminate 1 is formed so that the peeling film 3 is on the outer circumferential side, and the both ends of the film laminate 1 in the width direction are wound with the flanges 6a, Is wound around the mounting portion (8) and provided as a reel (7). The length of the long film-like film laminate 1 in the reel 7 can be set to about 50 m to 1000 m.

통상 필름 적층체를 권취부에 권회하면, 권취 체결에 의한 압력이 이방성 도전 필름에 걸린다. 이로 인해, 박리 필름의 폭과 이방성 도전 필름의 폭이 동일한 종래의 필름 적층체를 권취부에 권회하면, 이방성 도전 필름이 박리 필름의 폭 방향 양단의 외측으로 밀려 나오는 경우가 있었다. 권취부에 대한 필름 적층체의 권취수가 많아짐에 따라 권취 체결에 의한 압력은 상승하고, 밀려 나오기 쉬워진다.Generally, when the film laminate is wound around the winding section, the pressure due to the winding-up is caught by the anisotropic conductive film. As a result, when the conventional film laminate having the same width of the release film and the width of the anisotropic conductive film is wound around the winding section, there have been cases where the anisotropic conductive film is pushed outward at both ends in the width direction of the release film. As the number of windings of the film laminate relative to the winding section increases, the pressure caused by the winding-up is increased and is likely to be pushed out.

필름 적층체(1)는 권취수가 많은 릴체(7)로 된 경우라도, 박리 필름(3) 상에 보지 공간(5)이 존재함으로써 위와 같이 밀려 나오게 될 우려가 없다. 이에 의해, 필름 적층체(1)는 이방성 도전 필름(2)의 폭 a(mm)가 매우 협소한 긴 테이프로서 권취부(8)에 권회된 상태에서, 이방성 도전 필름(2)이 밀려 나오지 않아 릴체(7)에 있어서 양호한 품질을 유지할 수 있다.Even when the film laminate 1 is made of the reel body 7 having a large number of windings, there is no fear that the holding space 5 is present on the peeling film 3 to be pushed out as described above. As a result, the film laminate 1 is a long tape having a narrow width a (mm) of the anisotropic conductive film 2, and the anisotropic conductive film 2 is not pushed out Good quality can be maintained in the reel body 7.

박리 필름의 폭과 이방성 도전 필름의 폭이 동일한 종래의 필름 적층체에서는, 권회 시에 이방성 도전 필름이 박리 필름의 폭 방향 양단의 외측으로 밀려 나오는 일이 있어도 박리 필름의 폭(=이방성 도전 필름의 폭)이 어느 정도의 크기 이상이면, 박리 필름에서의 이방성 도전 필름의 담지력도 크기 때문에 권회 가능하다. 그러나, 이러한 필름 적층체에서의 박리 필름의 폭이 작아지면 이 담지력도 작아지기 때문에 필름 적층체의 위치 어긋남, 꼬임 등이 발생하기 쉬워진다. 이러한 영향에 의해 필름 적층체간에 단차, 간극 등의 문제점이 발생하기 쉬워져 양호한 권회 상태를 유지할 수 없다.In the conventional film laminate having the same width of the release film and the width of the anisotropic conductive film, even when the anisotropic conductive film is pushed outward at both ends in the width direction of the release film at the time of winding, Width) of the anisotropic conductive film is larger than a certain size, the anisotropic conductive film in the release film has a large supporting force and can be wound. However, when the width of the peeling film in such a film laminate is small, the supporting force is also reduced, so that positional displacement and twisting of the film laminate tend to occur. Due to this influence, problems such as a step and a gap are liable to occur between the film stacks, and a good winding state can not be maintained.

이에 대하여, 필름 적층체(1)는 박리 필름(3) 상에 보지 공간(5)이 존재한다. 이로 인해, 박리 필름의 폭 w가 작아져도 이방성 도전 필름(2)이 밀려 나오게 되는 일이 없으므로, 단차, 간극 등의 문제점이 발생하지 않고 양호한 권회 상태를 유지할 수 있다.On the other hand, in the film laminate 1, the holding space 5 is present on the peeling film 3. As a result, even if the width w of the release film is small, the anisotropic conductive film 2 is not pushed out, so that problems such as steps and gaps do not occur and a good winding state can be maintained.

또한, 필름 적층체(1)는 이러한 릴체(7)로서 제공되는 긴 테이프 형상으로 한정되는 것이 아니며, 스트립(strip) 형상일 수도 있다.Further, the film laminate 1 is not limited to the long tape shape provided as such a reel 7, and may be in the form of a strip.

이방성 도전 필름(2)의 폭 a(mm), 박리 필름(3)의 폭 w(mm)는 모두 기판의 전극 단자부의 폭에 부착하는 것이 가능한 폭으로 조정할 수 있다.The width a (mm) of the anisotropic conductive film 2 and the width w (mm) of the peeling film 3 can all be adjusted to a width capable of attaching to the width of the electrode terminal portion of the substrate.

이방성 도전 필름(2)의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 접속 구조체(실장체)의 양식, 전기적 특성 및 기계적 특성에 의한 접속 신뢰성, 필름 적층체(1)의 제조 용이성 등의 관점에서 10㎛ 내지 50㎛인 것이 바람직하고, 12㎛ 내지 30㎛인 것이 특히 바람직하다.The thickness of the anisotropic conductive film 2 is not particularly limited. However, from the viewpoints of connection reliability due to the style, electrical characteristics and mechanical characteristics of the connection structure (mounting body), ease of manufacture of the film laminate 1, Mu m, and particularly preferably 12 mu m to 30 mu m.

박리 필름(3)의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 박리의 용이성(박리성), 릴체(7)에 있어서 권회 상태의 양호성(권회성), 사용 편의성(취급성) 등의 관점에서 12㎛ 내지 100㎛인 것이 바람직하고, 25㎛ 내지 75㎛인 것이 특히 바람직하다.Although the thickness of the release film 3 is not particularly limited, it is preferably from 12 탆 to 100 탆 from the viewpoints of easiness of peeling (peeling property), goodness of winding state (winding property) Mu] m, and particularly preferably from 25 [mu] m to 75 [mu] m.

이방성 도전 필름(2)은 막 형성 수지, 열경화성 수지, 잠재성 경화제, 실란 커플링제 등을 함유하는 통상의 결합제(접착제)(21)에 도전성 입자(22)가 분산된 이방성 도전 조성물을 박리 필름(3) 상에 도포함으로써 박리 필름(3) 상에 형성된다.The anisotropic conductive film 2 is obtained by forming an anisotropic conductive composition in which the conductive particles 22 are dispersed in a usual binder (adhesive) 21 containing a film forming resin, a thermosetting resin, a latent curing agent, a silane coupling agent, 3 on the release film 3 by coating.

박리 필름(3)은, 예를 들면 PET(폴리에틸렌테레프탈레이트), OPP(오리엔티드 폴리프로필렌(Oriented polypropylene)), PMP(폴리-4-메틸펜텐-1), PTFE(폴리테트라플루오로에틸렌) 등에 실리콘 등의 박리제를 도포하여 이루어지며, 이방성 도전 필름(2)의 형상을 유지할 수 있다.The peeling film 3 is made of, for example, PET (polyethylene terephthalate), OPP (Oriented polypropylene), PMP (poly-4-methylpentene-1), PTFE (polytetrafluoroethylene) And is coated with a releasing agent such as silicone, and the shape of the anisotropic conductive film 2 can be maintained.

결합제(21)에 함유되는 막 형성 수지로서는 평균 분자량이 10000 내지 80000 정도인 수지가 바람직하다. 막 형성 수지로서는 에폭시 수지, 변형 에폭시 수지, 우레탄 수지, 페녹시 수지 등의 각종 수지를 들 수 있다. 그 중에서도 막 형성 상태, 접속 신뢰성 등의 관점에서 페녹시 수지가 특히 바람직하다.As the film-forming resin contained in the binder 21, a resin having an average molecular weight of about 10,000 to 80,000 is preferable. Examples of the film-forming resin include various resins such as epoxy resin, modified epoxy resin, urethane resin, and phenoxy resin. Among them, a phenoxy resin is particularly preferable from the viewpoints of film formation state, connection reliability, and the like.

열경화성 수지로서는 상온에서 유동성을 갖고 있으면 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면 시판 중인 에폭시 수지, 아크릴 수지 등을 들 수 있다.The thermosetting resin is not particularly limited as long as it has fluidity at room temperature, and examples thereof include commercially available epoxy resins and acrylic resins.

에폭시 수지로서는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 나프탈렌형 에폭시 수지, 비페닐형 에폭시 수지, 페놀노볼락형 에폭시 수지, 비스페놀형 에폭시 수지, 스틸벤형 에폭시 수지, 트리페놀메탄형 에폭시 수지, 페놀아르알킬형 에폭시 수지, 나프톨형 에폭시 수지, 디시클로펜타디엔형 에폭시 수지, 트리페닐메탄형 에폭시 수지 등을 들 수 있다. 이것들은 단독일 수도 있고, 2종 이상의 조합일 수도 있다.Examples of the epoxy resin include, but are not limited to, naphthalene type epoxy resins, biphenyl type epoxy resins, phenol novolak type epoxy resins, bisphenol type epoxy resins, steel benzyl type epoxy resins, triphenol methane type epoxy resins, Epoxy resins, naphthol-type epoxy resins, dicyclopentadiene-type epoxy resins, and triphenylmethane-type epoxy resins. These may be singly or in combination of two or more.

아크릴 수지로서는 특별히 제한은 없고, 목적에 따라 아크릴 화합물, 액상 아크릴레이트 등을 적절하게 선택할 수 있다. 예를 들면, 메틸아크릴레이트, 에틸아크릴레이트, 이소프로필아크릴레이트, 이소부틸아크릴레이트, 에폭시아크릴레이트, 에틸렌글리콜디아크릴레이트, 디에틸렌글리콜디아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리아크릴레이트, 디메틸올트리시클로데칸디아크릴레이트, 테트라메틸렌글리콜테트라아크릴레이트, 2-히드록시-1,3-디아크릴옥시프로판, 2,2-비스[4-(아크릴옥시메톡시)페닐]프로판, 2,2-비스[4-(아크릴옥시에톡시)페닐]프로판, 디시클로펜테닐아크릴레이트, 트리시클로데카닐아크릴레이트, 트리스(아크릴옥시에틸)이소시아누레이트, 우레탄아크릴레이트, 에폭시아크릴레이트 등을 들 수 있다. 또한, 아크릴레이트를 메타크릴레이트로 한 것을 사용할 수도 있다. 이것들은 1종 단독으로 사용할 수도 있고, 2종 이상을 병용할 수도 있다.The acrylic resin is not particularly limited, and acrylic compounds, liquid acrylates, and the like can be appropriately selected depending on the purpose. For example, there may be mentioned methyl acrylate, ethyl acrylate, isopropyl acrylate, isobutyl acrylate, epoxy acrylate, ethylene glycol diacrylate, diethylene glycol diacrylate, trimethylolpropane triacrylate, dimethylol tricyclo (Meth) acrylate, decane diacrylate, tetramethylene glycol tetraacrylate, 2-hydroxy-1,3-diacryloxypropane, 2,2-bis [4- (acryloxymethoxy) Dicyclopentenyl acrylate, tricyclodecanyl acrylate, tris (acryloxyethyl) isocyanurate, urethane acrylate, epoxy acrylate, and the like can be given. It is also possible to use methacrylate as the acrylate. These may be used alone, or two or more of them may be used in combination.

잠재성 경화제로서는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 가열 경화형, UV 경화형 등의 각종 경화제를 들 수 있다. 잠재성 경화제는 통상에서는 반응하지 않고, 열, 광, 가압 등의 용도에 따라 선택되는 각종 트리거(trigger)에 의해 활성화되어 반응을 개시한다. 열 활성형 잠재성 경화제의 활성화 방법에는 가열에 의한 해리 반응 등에 의해 활성종(양이온이나 음이온)을 생성하는 방법, 실온 부근에서는 에폭시 수지 중에 안정적으로 분산되어 있고, 고온에서 에폭시 수지와 상용ㆍ용해되어 경화 반응을 개시하는 방법, 분자체 봉입 유형의 경화제를 고온에서 용출시켜 경화 반응을 개시하는 방법, 마이크로 캡슐에 의한 용출ㆍ경화 방법 등이 존재한다. 열 활성형 잠재성 경화제로서는 이미다졸계, 히드라지드계, 3불화붕소-아민 착체, 술포늄염, 아민이미드, 폴리아민염, 디시안디아미드 등이나 이들의 변성물이 있으며, 이것들은 단독일 수도 있고, 2종 이상의 혼합체일 수도 있다. 그 중에서도 마이크로 캡슐형 이미다졸계 잠재성 경화제가 바람직하다.The latent curing agent is not particularly limited, and examples thereof include various curing agents such as heat curing type and UV curing type. The latent curing agent does not react normally but is activated by various triggers selected according to applications such as heat, light, and pressure, and initiates the reaction. The method of activating the thermally active latent curing agent includes a method of generating active species (cation or anion) by dissociation reaction by heating or the like, a method of stably dispersing in the epoxy resin at room temperature and being compatible with and dissolving with the epoxy resin at high temperature A method of initiating a curing reaction, a method of initiating a curing reaction by eluting a curing agent of a molecular sieve encapsulated type at a high temperature, a method of eluting and curing by microcapsule, and the like. Examples of the thermally active latent curing agent include imidazole-based, hydrazide-based, boron trifluoride-amine complexes, sulfonium salts, amine imides, polyamine salts, dicyandiamide, and the like, , Or a mixture of two or more species. Among them, a microcapsule-type imidazole-based latent curing agent is preferable.

실란 커플링제로서는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 에폭시계, 아미노계, 머캅토ㆍ술피드계, 우레이드계 등을 들 수 있다. 실란 커플링제를 첨가함으로써 유기 재료와 무기 재료의 계면에서의 접착성이 향상된다.The silane coupling agent is not particularly limited, and examples thereof include an epoxy type, an amino type, a mercapto sulfide type, and a ureide type. By adding a silane coupling agent, adhesion at the interface between the organic material and the inorganic material is improved.

도전성 입자(22)로서는 이방성 도전 필름(2)에서 사용되고 있는 공지된 모든 도전성 입자를 들 수 있다. 도전성 입자(22)로서는, 예를 들면 니켈, 철, 구리, 알루미늄, 주석, 납, 크롬, 코발트, 은, 금 등의 각종 금속이나 금속 합금의 입자, 금속 산화물, 카본, 흑연, 유리, 세라믹, 플라스틱 등의 입자의 표면에 금속을 코팅시킨 것, 또는 이들 입자의 표면에 절연 박막을 더 코팅시킨 것 등을 들 수 있다. 수지 입자의 표면에 금속을 코팅시킨 것인 경우, 수지 입자로서는, 예를 들면 에폭시 수지, 페놀 수지, 아크릴 수지, 아크릴로니트릴ㆍ스티렌(AS) 수지, 벤조구아나민 수지, 디비닐벤젠계 수지, 스티렌계 수지 등의 입자를 들 수 있다.As the conductive particles 22, all known conductive particles used in the anisotropic conductive film 2 can be mentioned. Examples of the conductive particles 22 include particles of various metals and metal alloys such as nickel, iron, copper, aluminum, tin, lead, chromium, cobalt, silver and gold, metal oxides, carbon, graphite, Plastics or the like may be coated with a metal or a surface of these particles may be further coated with an insulating thin film. When the surface of the resin particle is coated with a metal, examples of the resin particle include an epoxy resin, a phenol resin, an acrylic resin, an acrylonitrile · styrene (AS) resin, a benzoguanamine resin, a divinylbenzene resin, Styrene-based resin, and the like.

또한 필름 적층체(1)는 이러한 구성에 한정되지 않고, 이방성 도전 필름(2)의 박리 필름(3)측과의 사이에, 예를 들면 결합제(21)만으로 이루어지는 절연성 수지층(NCF(Non Conductive Film)층)을 적층할 수도 있다.The film laminate 1 is not limited to such a constitution and may be formed of an insulating resin layer (NCF (Non Conductive)) made of only the binder 21, for example, between the film laminate 1 and the side of the release film 3 of the anisotropic conductive film 2, Film) layer may be laminated.

또한, 필름 적층체(1)는 이방성 도전 필름(2)의 박리 필름(3)이 적층된 면과는 반대의 면측에도 박리 필름을 설치하는 구성으로 할 수도 있다.The film laminate 1 may also be provided with a release film on the side opposite to the side where the release film 3 of the anisotropic conductive film 2 is laminated.

<2. 필름 적층체의 제작><2. Fabrication of Film Laminate>

필름 적층체(1)는 어떠한 방법으로 제작해도 되지만, 예를 들면 이하의 방법에 의해 제작할 수 있다.The film laminate 1 may be produced by any method, for example, by the following method.

도 3은 필름 적층체(1)의 제작 방법의 제1 예를 설명하기 위한 도면이다. 이 도 3에 도시하는 예에서는 제작되는 필름 적층체(1)의 박리 필름(3)의 폭에 대하여 3배 폭의 박리 필름(3a)을 준비한다. 그리고, 박리 필름(3a)의 한쪽 면 위의 전체 영역에, 결합제(21)에 도전성 입자(22)가 분산된 이방성 도전 조성물을 도포하고, 계속해서 유기 용매를 건조시킨다. 이에 의해, 박리 필름(3a) 상에 이방성 도전 필름(2a)이 적층된 필름 적층체(1a)를 얻는다(도 3의 (A)).Fig. 3 is a view for explaining a first example of the production method of the film laminate 1. Fig. In the example shown in Fig. 3, a release film 3a having a width three times the width of the release film 3 of the film laminate 1 to be produced is prepared. Then, the anisotropic conductive composition in which the conductive particles 22 are dispersed in the binder 21 is applied to the whole area on one side of the release film 3a, and the organic solvent is subsequently dried. Thus, the film laminate 1a in which the anisotropic conductive film 2a is laminated on the release film 3a is obtained (Fig. 3 (A)).

도 3의 (A), (B)에 있어서, 직선(실선) A₁A'₁, A₂A'₂, 직선(일점쇄선) B₁B'₁, B₂B'₂, B₃B'₃은 모두 필름 적층체(1a)의 길이 방향을 따르고 있다. 직선 A₁A'₁, A₂A'₂는 필름 적층체(1a)를 폭 방향으로 3등분하는 위치 상에 존재한다. 필름 적층체(1a)의 길이 방향에 따른 좌단부측의 한 변부터 직선 B₁B'₁까지의 거리, 직선 B₂B'₂부터 직선 A₂A'₂까지의 거리, 직선 A₂A'₂부터 직선 B₃B'₃까지의 거리는, 모두 제작되는 필름 적층체(1)의 이방성 도전 필름(2)의 폭 a(mm)에 상당한다.(Solid line) A ₁ A ' ₁ , A ₂ A' ₂ , a straight line (dotted chain line) B ₁ B ' ₁ , B ₂ B' ₂ , B ₃ B ' ₃ are all along the longitudinal direction of the film laminate 1a. The straight lines A ₁ A ' ₁ and A ₂ A' ₂ are present at positions that divide the film laminate 1a in three in the width direction. Film laminate (1a) from the "distance, the straight line B _2, B to _1, ₂ from one side of the left end portion side in a direction lengthwise straight line B ₁ B line A ₂ A of the" distance to the _second, straight line A ₂ A _'2 To the straight line B ₃ B ' ₃ corresponds to the width a (mm) of the anisotropic conductive film 2 of the film laminate 1 to be produced.

이방성 도전 필름(2a)에 있어서, 직선 B₁B'₁, B₂B'₂, B₃B'₃의 위치에 각각 절개를 넣는다. 그리고, 도 3의 (A)에 도시한 바와 같이, 이방성 도전 필름(2a)에서의 직선 B₁B'₁과 직선 A₁A'₁ 사이의 영역, 직선 A₁A'₁과 직선 B₂B'₂ 사이의 영역, 직선 B₃B'₃부터 길이 방향에 따른 우단부측의 한 변까지의 영역을 각각 박리한다. 이에 의해, 박리 필름(3a) 상에 이방성 도전 필름(2b, 2c)이 적층된 필름 적층체(1b)를 얻는다(도 3의 (B)). 그리고, 필름 적층체(1b)를 직선 A₁A'₁의 위치, 직선 A₂A'₂의 위치에서 재단하여 3개의 필름 적층체(1)를 얻는다(도 3의 (C)).In the anisotropic conductive film 2a, incisions are made at the positions of straight lines B ₁ B ' ₁ , B ₂ B' ₂ and B ₃ B ' ₃ , respectively. As shown in Fig. 3A, the region between the straight line B ₁ B ' ₁ and the straight line A ₁ A' ₁ in the anisotropic conductive film 2a, the straight line A ₁ A ' ₁ and the straight line B ₂ B ' ₂ and the region from the straight line B ₃ B' ₃ to one side of the right end side in the longitudinal direction, respectively. Thereby, a film laminate 1b in which anisotropic conductive films 2b and 2c are laminated on the release film 3a is obtained (Fig. 3 (B)). Then, the film laminate 1b is cut at the position of the straight line A ₁ A ' _{1 and} the position of the straight line A ₂ A' ₂ to obtain three film laminate 1 (FIG. 3 (C)).

도 4는 필름 적층체(1)의 제작 방법의 제2 예를 설명하기 위한 도면이다. 이 도 4에 도시하는 예에서는, 우선 소정 폭의 박리 필름(3)과 동일 재료의 박리 필름(도시하지 않음) 상에, 이것과 동일 치수의 이방성 도전 필름(2)과 동일 재료의 이방성 도전 필름(도시하지 않음)이 적층되어 이루어지는 필름 적층체(도시하지 않음)를 준비한다. 이 필름 적층체를 길이 방향을 따라 박리 필름(3)의 폭으로 재단하고, 박리 필름(3) 상에 이방성 도전 필름(2d)이 적층된 필름 적층체(1c)를 얻는다(도 4의 (A)).Fig. 4 is a view for explaining a second example of the production method of the film laminate 1. Fig. In this example shown in Fig. 4, an anisotropic conductive film (not shown) having the same dimensions as the anisotropic conductive film 2 of the same size as the release film 3 (Not shown) in which a plurality of film stacks (not shown) are laminated. This film laminate is cut along the longitudinal direction to the width of the release film 3 to obtain a film laminate 1c in which an anisotropic conductive film 2d is laminated on the release film 3 )).

도 4의 (A)에 있어서, 직선(일점쇄선) B₄B'₄는 필름 적층체(1c)의 길이 방향을 따르고 있다. 필름 적층체(1c)의 폭 방향 좌단부터 직선 B₄B'₄까지의 거리는, 제작되는 필름 적층체(1)의 이방성 도전 필름(2)의 폭 a(mm)에 상당한다.Of Fig. 4 (A), a straight line (one-dot chain line) B _₄ B _'4 is following the longitudinal direction of the film laminate (1c). The distance from the left end in the width direction of the film laminate (1c) to a straight line B _₄ B _'4, corresponds to the width a (mm) of the film laminate (1) the anisotropic conductive film (2) is fabricated.

필름 적층체(1c)에 있어서, 직선 B₄B'₄의 위치에 절개를 넣는다. 그리고, 이방성 도전 필름(2d)에서의 직선 B₄B'₄부터 길이 방향에 따른 우단부측의 한 변까지의 영역을 박리한다. 이에 의해, 박리 필름(3) 상에 이방성 도전 필름(2)이 적층된 필름 적층체(1)를 얻는다(도 4의 (B)).In the film laminate 1c, the incision is made at the position of the straight line B ₄ B ' ₄ . Then, the region from the straight line B ₄ B ' ₄ in the anisotropic conductive film 2d to one side of the right end side in the longitudinal direction is peeled off. Thereby, the film laminate 1 in which the anisotropic conductive film 2 is laminated on the release film 3 is obtained (Fig. 4 (B)).

도 5는 필름 적층체(1)의 제작 방법의 제3 예를 설명하기 위한 도면이다. 이 도 5에 도시하는 예에서는, 도 4의 (A)와 마찬가지의 처리에 의해 얻어진 필름 적층체(1c)에 있어서(도 5의 (A)), 직선 B₄B'₄부터 길이 방향에 따른 우단부측의 한 변까지의 영역을 가열하여 열수축 제거한다. 이에 의해, 필름 적층체(1)를 얻는다(도 5의 (B)).Fig. 5 is a view for explaining a third example of the production method of the film laminate 1. Fig. In the example shown in Fig. 5, Fig. 4 (A) and (of Fig. 5 (A)) in the film laminate (1c) obtained by the similar processing, the straight line B _4, B 'according to the longitudinal direction from the _four The area up to one side of the right end side is heated and heat shrink removed. Thus, a film laminate 1 is obtained (Fig. 5 (B)).

도 6은 필름 적층체(1)의 제작 방법의 제4 예를 설명하기 위한 도면이다. 이 도 6에 도시하는 예에서는 박리 필름(3b) 상에 이것과 동일 치수의 이방성 도전 필름(2)을 적층하여 이루어지는 필름 적층체(1d)를 준비한다. 이방성 도전 필름(2)과, 필름 적층체(1d)의 폭보다 큰 폭의 박리 필름(3)을 대향시켜 필름 적층체(1d)의 길이 방향에 따른 한 변과 박리 필름(3)의 길이 방향에 따른 한 변이 겹치도록 박리 필름(3) 상에 필름 적층체(1d)를 적층시킨다. 이에 의해, 박리 필름(3) 상에 이방성 도전 필름(2)을 전착시킨다(도 6의 (A)). 그 후, 박리 필름(3b)을 이방성 도전 필름(2)으로부터 박리하여 필름 적층체(1)를 얻는다(도 6의 (B)).Fig. 6 is a view for explaining a fourth example of the method for producing the film laminate 1. In the example shown in Fig. 6, a film laminate 1d is prepared by laminating an anisotropic conductive film 2 having the same dimensions as that of the anisotropic conductive film 2 on the release film 3b. The anisotropic conductive film 2 and the peeling film 3 having a width larger than the width of the film laminate 1d are opposed to each other along one side of the film laminate 1d in the longitudinal direction and in the longitudinal direction of the peeling film 3 The film laminate 1d is laminated on the peeling film 3 so that one side of the film laminate 1d is overlapped. Thereby, the anisotropic conductive film 2 is electrodeposited on the release film 3 (Fig. 6 (A)). Thereafter, the release film 3b is peeled from the anisotropic conductive film 2 to obtain a film laminate 1 (Fig. 6 (B)).

<3. 필름 적층체의 부착 방법><3. Method of attaching film laminate>

다음에, 필름 적층체(1)의 부착 방법에 대하여, 필름 적층체(1)를 기판의 일종인 액정 표시 패널에 부착하는 예를 들어 설명한다.Next, an example of attaching the film laminate 1 to a liquid crystal display panel, which is a kind of substrate, will be described with respect to a method of attaching the film laminate 1.

도 7의 사시도 및 도 8의 단면도에 도시한 바와 같이, 액정 표시 패널(30)은 유리 등으로 이루어지는 한쌍의 투명 기판(31a, 31b) 사이에 액정층(32)이 끼워져 있고, 액정층(32)의 주위가 밀봉재(33)로 밀봉되어 있다. 투명 기판(31a)의 하면, 투명 기판(31b)의 상면에는 각각 편광판(34a, 34b)이 배치되어 있다. 이에 의해 액정 표시부를 형성하고 있다. 또한, 투명 기판(31a)의 액정 표시부가 설치되어 있지 않는 한쪽의 단부 상에는 복수의 전극을 설치한 협소한 폭의 전극 단자부(311a)가 형성되어 있다.As shown in the perspective view of Fig. 7 and the sectional view of Fig. 8, the liquid crystal display panel 30 has a liquid crystal layer 32 interposed between a pair of transparent substrates 31a and 31b made of glass or the like, Is sealed with a sealing material 33. [0051] On the lower surface of the transparent substrate 31a, polarizers 34a and 34b are disposed on the upper surface of the transparent substrate 31b, respectively. Thereby forming a liquid crystal display part. Further, on one end of the transparent substrate 31a on which the liquid crystal display portion is not provided, a narrow electrode terminal portion 311a provided with a plurality of electrodes is formed.

필름 적층체(1)를 투명 기판(31a)의 전극 단자부(311a)에 부착하는 경우, 투명 기판(31a)의 전극 단자부(311a)와 이방성 도전 필름(2)이 대향하도록 전극 단자부(311a)에 필름 적층체(1)를 배치한다. 이 배치에 있어서는, 도 8의 범위 R₁에 나타낸 바와 같이, 박리 필름(3)과 이방성 도전 필름(2)이 중첩하는 필름 적층체(1)의 대향 측면부(4)가, 액정층(32) 및 밀봉재(33)와 투명 기판(31b)이 적층된 액정 표시부의 측면 A₁과 대향하도록 필름 적층체(1)를 배치한다.When the film laminate 1 is attached to the electrode terminal portion 311a of the transparent substrate 31a, the electrode terminal portion 311a of the transparent substrate 31a and the anisotropic conductive film 2 are opposed to the electrode terminal portion 311a The film laminate 1 is placed. 8, opposite side portions 4 of the film laminate ₁ on which the release film 3 and the anisotropic conductive film 2 are superimposed are bonded to the liquid crystal layer 32, and arranging a seal member 33 and the transparent substrate film laminate (1), (31b) to face the side surface a ₁ of the liquid crystal display part is stacked.

그리고, 필름 적층체(1)의 박리 필름(3) 상면을 가압 헤드(35)에 의해 약간의 압력(예를 들면 0.1MPa 내지 2MPa 정도)으로 화살표 방향으로 가압하면서 가열한다. 단, 가열 온도는 이방성 도전 필름(2) 중의 열경화성 수지가 경화하지 않을 정도의 온도(예를 들면 70 내지 100℃ 정도)로 한다.The upper surface of the peeling film 3 of the film laminate 1 is heated while being pressed in the direction of the arrow with a slight pressure (for example, about 0.1 MPa to 2 MPa) by the pressing head 35. However, the heating temperature is a temperature (for example, about 70 to 100 占 폚) at which the thermosetting resin in the anisotropic conductive film 2 does not cure.

이러한 온도, 압력 조건에서 열 가압함으로써, 투명 기판(31a)의 전극 단자부(311a) 상에 필름 적층체(1)를 부착할 수 있다(도 7, 8).The film laminate 1 can be attached onto the electrode terminal portion 311a of the transparent substrate 31a by applying heat under such temperature and pressure conditions (Figs. 7 and 8).

여기서, 이를테면 도 9에 도시한 바와 같이 박리 필름(103) 상의 폭 방향 중앙부에, 박리 필름(103)의 폭보다 작은 폭의 이방성 도전 필름(102)이 적층되어 이루어지는 필름 적층체(101)를 전극 단자부(311a)에 부착하는 경우에 대하여 생각해 본다. 이 경우, 범위 R₂에 나타낸 바와 같이 박리 필름(103)의 이방성 도전 필름(102)이 적층되어 있지 않은 폭 방향의 한쪽의 단부(104)가, 액정층(32) 및 밀봉재(33)와 투명 기판(31b)이 적층된 액정 표시부의 측면 A₁에 간섭하여 부착 상태에 문제점을 발생시킬 우려가 있다.9, a film laminate 101 in which an anisotropic conductive film 102 having a width smaller than the width of the peeling film 103 is laminated is formed at the central portion in the width direction on the peeling film 103, It is considered to attach to the terminal portion 311a. In this case, as shown in the range R ₂ , one end portion 104 in the width direction of the release film 103 in which the anisotropic conductive film 102 is not laminated is in contact with the liquid crystal layer 32, the sealing material 33, There is a fear that the substrate 31b interferes with the side surface A ₁ of the stacked liquid crystal display part to cause problems in the attachment state.

이에 대하여, 필름 적층체(1)에 있어서는 박리 필름(3)의 폭이 이방성 도전 필름(2)의 폭보다 크고, 박리 필름(3)의 길이 방향에 따른 한 변과 이방성 도전 필름(2)의 길이 방향에 따른 한 변이 중첩하고 있다. 이에 의해, 박리 필름(3)의 길이 방향에 따른 한 변과 이방성 도전 필름(2)의 길이 방향에 따른 한 변이 중첩한 필름 적층체(1)의 측면 A₁이, 액정층(32) 및 밀봉재(33)와 투명 기판(31b)이 적층된 액정 표시부의 측면 A₁에 간섭하지 않고, 필름 적층체(1)를 협소한 폭의 전극 단자부(311a) 상에 부착될 수 있다.On the other hand, in the film laminate 1, the width of the peeling film 3 is larger than the width of the anisotropic conductive film 2, and the width of one side of the peeling film 3 along the longitudinal direction and the width of the anisotropic conductive film 2 One side along the longitudinal direction overlaps. As a result, the side A ₁ of the film laminate 1 in which one side along the longitudinal direction of the peeling film 3 and one side along the longitudinal direction of the anisotropic conductive film 2 are superimposed is the liquid crystal layer 32, It may be attached to the portion 33 and the transparent substrate (31b) electrode terminal portions (311a) of the one without interfering with the side a ₁ of the stacked liquid crystal display, the narrow film laminate (1) width.

<4. 기판과 전자 부품의 접속 방법><4. Connection Method of Substrate and Electronic Component>

다음에, 필름 적층체(1)를 이용한 기판과 전자 부품의 접속 방법에 대하여, 투명 기판(31a)의 전극 단자부(311a) 상에 전자 부품으로서 IC칩을 실장하는 예를 들어 설명한다.Next, an example of mounting an IC chip as an electronic component on the electrode terminal portion 311a of the transparent substrate 31a will be described with respect to a method of connecting the electronic component with the substrate using the film laminate 1. [

전술한 바와 같이, 투명 기판(31a)의 전극 단자부(311a) 상에 필름 적층체(1)를 부착함으로써, 이방성 도전 필름(2)을 전극 단자부(311a)에 가(假)압착시킨다.As described above, the film laminate 1 is attached to the electrode terminal portion 311a of the transparent substrate 31a so that the anisotropic conductive film 2 is pressed onto the electrode terminal portion 311a.

이방성 도전 필름(2)을 가압착시킨 후, 이방성 도전 필름(2)의 위치 정렬 상태를 확인하고, 위치 어긋남 등의 문제점이 발생하고 있지 않은 경우에는 이방성 도전 필름(2)으로부터 박리 필름(3)을 박리한다. 이에 의해, 도 10에 도시한 바와 같이 투명 기판(31a)의 전극 단자부(311a) 상에 이방성 도전 필름(2)이 설치된다.The alignment of the anisotropic conductive film 2 is checked after the anisotropic conductive film 2 is press-bonded, and if the problem such as positional deviation does not occur, the anisotropic conductive film 2 is peeled off from the anisotropic conductive film 2, . Thus, as shown in Fig. 10, the anisotropic conductive film 2 is provided on the electrode terminal portion 311a of the transparent substrate 31a.

그 후, 도 11에 도시한 바와 같이, 투명 기판(31a)의 전극 단자부(311a)가 구비하는 전극과 IC칩(36)의 전극이 대향하도록 IC칩(36)을 이방성 도전 필름(2) 상에 배치한다.11, the IC chip 36 is placed on the anisotropic conductive film 2 so that the electrode of the electrode terminal portion 311a of the transparent substrate 31a is opposed to the electrode of the IC chip 36, .

계속해서, IC칩(36) 상면을 열 가압 헤드(37)에 의해, 예를 들면 압력 3MPa 내지 50MPa 정도의 압력으로 가압하면서 이방성 도전 필름(2) 중의 열경화성 수지의 경화 온도 이상의 온도(열경화성 수지의 종류에 따라서도 상이하지만, 예를 들면 온도 140 내지 220℃ 정도)에서 가열한다. 이에 의해, 이방성 도전 필름(2)을 개재하여 액정 패널(30)의 전극 단자부(311a)와 IC칩(36)을 본(本)압착시킨다.Subsequently, while the upper surface of the IC chip 36 is pressed by the heat pressing head 37 at a pressure of, for example, about 3 MPa to 50 MPa, the temperature of the thermosetting resin in the anisotropic conductive film 2 But the temperature is, for example, about 140 to 220 DEG C). Thereby, the electrode terminal portion 311a of the liquid crystal panel 30 and the IC chip 36 are pressed together through the anisotropic conductive film 2.

이러한 접속 방법에 의해, 도 12에 도시한 바와 같이 이방성 도전 필름(2)을 개재하여 액정 표시 패널(30)의 투명 기판(31a)의 전극 단자부(311a)와 IC칩(36)이 접속되어 이루어지는 접속 구조체가 제조된다. 즉, 이방성 도전 필름(2) 중의 도전성 입자(21)를 통하여 액정 표시 패널(30)의 전극 단자부(311a)의 전극과 IC칩(36)의 전극이 접속되어 전극간의 도통이 도모된다.12, the electrode terminal portion 311a of the transparent substrate 31a of the liquid crystal display panel 30 is connected to the IC chip 36 through the anisotropic conductive film 2 as shown in Fig. 12 A connection structure is manufactured. That is, the electrode of the electrode terminal portion 311a of the liquid crystal display panel 30 and the electrode of the IC chip 36 are connected to each other through the conductive particles 21 in the anisotropic conductive film 2 so that the electrodes are electrically connected.

또한, 이방성 도전 필름(2)의 가압착 후, 이방성 도전 필름(2)의 위치 정렬 상태를 확인하여 위치 어긋남 등의 문제점이 발생한 경우에는, 필름 적층체(1)를 박리하여 다시 필름 적층체(1)를 배치하는 교정 처리(도시하지 않음)를 행하도록 할 수도 있다.When the positional alignment of the anisotropic conductive film 2 is confirmed after pressurization of the anisotropic conductive film 2 and a problem such as positional deviation occurs, the film laminate 1 is peeled off and the film laminate ( 1) may be arranged on the basis of the result of the calibration process (not shown).

또한, 필름 적층체(1)를 부착하는 기판으로서는 액정 표시 패널에 한정되지 않고, 협소한 폭의 전극 단자부를 설치한 절연성 기판이면 어떠한 것이어도 좋다. 예를 들면, 협소한 폭의 전극 단자부를 설치한 유리 기판, 플라스틱 기판, 유리 강화 에폭시 기판 등을 들 수 있다.The substrate to which the film laminate 1 is adhered is not limited to the liquid crystal display panel and may be any insulating substrate provided with a narrow width electrode terminal portion. For example, a glass substrate, a plastic substrate, or a glass-reinforced epoxy substrate provided with a narrow electrode terminal portion can be given.

또한, 전자 부품은 IC칩(36) 대신에 다른 전자 부품일 수도 있다. 예를 들면, LSI(Large Scale Integration)칩 등의 IC칩 이외의 반도체 칩이나 칩 컨덴서 등의 반도체 소자, 플렉시블 프린트 기판(FPC: Flexible printed circuits), 액정 구동용 반도체 실장 재료 COF(Chip On Film) 등을 들 수 있다.The electronic component may be another electronic component instead of the IC chip 36. [ For example, semiconductor devices such as semiconductor chips and chip capacitors other than IC chips such as LSI (Large Scale Integration) chips, flexible printed circuits (FPCs), semiconductor on-chip materials for liquid crystal driving COF (Chip On Film) And the like.

이상, 본 실시 형태에 대하여 설명하였지만, 본 발명이 전술한 실시 형태로 한정되는 것이 아닌 것은 물론이며, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서 여러가지의 변경이 가능하다.Although the present invention has been described above, it is needless to say that the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications are possible without departing from the gist of the present invention.

<5. 실시예><5. Examples>

다음에, 본 발명의 구체적인 실시예에 대하여 설명한다.Next, a specific embodiment of the present invention will be described.

(실시예 1)(Example 1)

폭 w가 1.5mm, 두께가 50㎛인 PET 필름의 표면이 실리콘에 의해 박리 처리되어 이루어지는 박리 필름을 준비하였다. 박리 필름의 박리 처리된 면 위에 에폭시계 수지를 결합제로 하는 폭 a가 1mm, 두께가 20㎛인 이방성 도전 필름(제품명 CP6920F3(소니 케미컬 & 인포메이션 디바이스 가부시끼가이샤제))을, 박리 필름의 길이 방향에 따른 한 변과 이방성 도전 필름의 길이 방향에 따른 한 변이 중첩하도록 하여 적층하였다(a/w=0.67). 이에 의해 필름 적층체를 얻었다. 이 필름 적층체를 길이가 50m, 100m, 200m로 될 때까지 각각 플라스틱제의 권취부(릴)에 권회하여 릴체 형상으로 하였다.A release film was prepared in which the surface of a PET film having a width w of 1.5 mm and a thickness of 50 占 퐉 was peeled off by silicon. On the peeled surface of the release film, an anisotropic conductive film having a width a of 1 mm and a thickness of 20 占 퐉 (product name CP6920F3 (manufactured by Sony Chemical & Information Device Co., Ltd.) using an epoxy resin as a bonding agent) (A / w = 0.67) were laminated so that one side along the longitudinal direction of the anisotropic conductive film overlapped with one side along the longitudinal direction of the anisotropic conductive film. Thus, a film laminate was obtained. The film laminate was wound on a winding part (reel) made of plastic until the length became 50 m, 100 m, and 200 m, respectively, to form a reel shape.

(실시예 2)(Example 2)

이방성 도전 필름의 폭 a를 0.8mm로 한 것(a/w=0.53) 이외에는, 실시예 1과 동일한 처리를 행하였다.The same treatment as in Example 1 was performed except that the width a of the anisotropic conductive film was 0.8 mm (a / w = 0.53).

(실시예 3)(Example 3)

이방성 도전 필름의 폭 a를 0.4mm로 한 것(a/w=0.27) 이외에는, 실시예 1과 동일한 처리를 행하였다.The same treatment as in Example 1 was performed except that the width a of the anisotropic conductive film was 0.4 mm (a / w = 0.27).

(실시예 4)(Example 4)

박리 필름의 폭 w를 1mm, 이방성 도전 필름의 폭 a를 0.6mm로 한 것(a/w=0.60) 이외에는, 실시예 1과 동일한 처리를 행하였다.The same treatment as in Example 1 was performed except that the width w of the release film was 1 mm and the width a of the anisotropic conductive film was 0.6 mm (a / w = 0.60).

(실시예 5)(Example 5)

박리 필름의 폭 w를 0.8mm, 이방성 도전 필름의 폭 a를 0.4mm로 한 것(a/w=0.50) 이외에는, 실시예 1과 동일한 처리를 행하였다.The same treatment as in Example 1 was performed except that the width w of the release film was 0.8 mm and the width a of the anisotropic conductive film was 0.4 mm (a / w = 0.50).

(실시예 6)(Example 6)

실시예 1의 이방성 도전 필름 대신에 아크릴계 수지를 결합제로 하는 두께 20㎛의 이방성 도전 필름(제품명 CP1720ISV(소니 케미컬 & 인포메이션 디바이스 가부시끼가이샤제))을 이용한 것 이외에는, 실시예 1과 동일한 처리를 행하였다.Except that an anisotropic conductive film having a thickness of 20 占 퐉 (product name: CP1720ISV (manufactured by Sony Chemical & Information Device Co., Ltd.) using an acrylic resin as a binder instead of the anisotropic conductive film of Example 1 was used. Respectively.

(비교예 1)(Comparative Example 1)

이방성 도전 필름의 폭 a를 1.5mm로 한 것(a/w=1.00) 이외에는, 실시예 1과 동일한 처리를 행하였다.The same treatment as in Example 1 was conducted except that the width a of the anisotropic conductive film was 1.5 mm (a / w = 1.00).

(비교예 2)(Comparative Example 2)

박리 필름의 폭 w를 1mm로 한 것(a/w=1.00) 이외에는, 실시예 1과 동일한 처리를 행하였다.The same treatment as in Example 1 was performed except that the width w of the release film was 1 mm (a / w = 1.00).

(비교예 3)(Comparative Example 3)

박리 필름의 폭 w를 0.8mm, 이방성 도전 필름의 폭 a를 0.8mm로 한 것(a/w=1.00) 이외에는, 실시예 1과 동일한 처리를 행하였다.The same process as in Example 1 was performed except that the width w of the release film was 0.8 mm and the width a of the anisotropic conductive film was 0.8 mm (a / w = 1.00).

(비교예 4)(Comparative Example 4)

박리 필름의 폭 w를 0.6mm, 이방성 도전 필름의 폭 a를 0.6mm로 한 것(a/w=1.00) 이외에는, 실시예 1과 동일한 처리를 행하였다.The same process as in Example 1 was performed except that the width w of the release film was 0.6 mm and the width a of the anisotropic conductive film was 0.6 mm (a / w = 1.00).

(비교예 5)(Comparative Example 5)

박리 필름 상의 폭 방향 중앙부에 이방성 도전 필름을 적층 형성한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 필름 적층체를 제작하였다.A film laminate was produced in the same manner as in Example 1 except that an anisotropic conductive film was laminated on the center portion in the width direction on the release film.

<필름 적층체의 권회 상태의 평가>&Lt; Evaluation of winding state of film laminate &

실시예 1 내지 6, 비교예 1 내지 5의 필름 적층체에 있어서, 이방성 도전 필름의 밀려 나옴에 따른 단차, 간극 등이 발생하지 않고 균일하게 양호한 권회 상태인 것을 ○, 권회 상태의 일부에 불연속적인 부분이 있지만 실시 가능한 것을 △, 단차, 간극 등이 있음으로써 권회 상태가 현저하게 뒤떨어져 실시 불가능인 것을 ×로 하여 권회 상태의 평가를 행하였다. 평가 결과를 표 1에 나타낸다. 또한, 여기서 「불연속적인 부분」이란, 권회 시에 필름 적층체간에 공기가 들어가는 것 등에 의해 발생하는, 필름 적층체끼리 밀착되어 있지 않은 부분을 말한다.The film laminate of Examples 1 to 6 and Comparative Examples 1 to 5 was evaluated as having a good uniform winding state without occurrence of a step or a clearance due to pushing out of the anisotropic conductive film, The evaluation of the wound state was carried out as " DELTA ", a step, a gap or the like was present, and the state of the wound was remarkably inferior, so that it was impossible to perform the evaluation. The evaluation results are shown in Table 1. Here, the term " discontinuous portion " refers to a portion in which the film stacks are not in close contact with each other, which is caused by the air entering into the film stack at the time of winding.

<필름 적층체의 간섭성의 평가>&Lt; Evaluation of coherency of film laminate >

실시예 1 내지 6, 비교예 1 내지 5의 필름 적층체를 액정 표시 패널의 투명 기판의 전극 단자부(폭 1.2mm)에 부착하는 시험을 행하였다. 이 시험에 있어서는 투명 기판의 전극 단자부와 이방성 도전 필름을 대향시킴과 동시에, 박리 필름과 이방성 도전 필름이 중첩하는 필름 적층체의 측면을, 액정 표시 패널의 액정 표시부의 측면과 대향하도록 필름 적층체의 부착을 시도하였다(앞서의 도 8 등을 참조). 이 부착에 있어서는 필름 적층체의 박리 필름 상면을 가압 헤드에 의해 1.0MPa로 가압하면서 80℃에서 가열하였다. 액정 표시 패널의 액정 표시부의 측면에 필름 적층체가 간섭하지 않고 양호하게 부착될 수 있었던 것을 ○, 액정 표시 패널의 액정 표시부의 측면에 필름 적층체가 간섭하여 양호하게 부착될 수 없었던 것을 ×로 하여 간섭성의 평가를 행하였다. 평가 결과를 표 1에 나타낸다.Tests were conducted to attach the film laminate of Examples 1 to 6 and Comparative Examples 1 to 5 to the electrode terminal portion (width 1.2 mm) of the transparent substrate of the liquid crystal display panel. In this test, the electrode terminal portion of the transparent substrate and the anisotropic conductive film were opposed to each other, and the side surface of the film laminate in which the peelable film and the anisotropic conductive film were overlapped was opposed to the side surface of the liquid crystal display portion of the liquid crystal display panel (See Fig. 8 and the like). In this attachment, the upper surface of the release film of the film laminate was heated at 80 DEG C while being pressed at 1.0 MPa by a pressure head. The film laminate was not adhered to the side surface of the liquid crystal display panel of the liquid crystal display panel without interference and the film laminate could not be adhered to the side of the liquid crystal display panel of the liquid crystal display panel due to interference, And evaluated. The evaluation results are shown in Table 1.

<종합 평가><Overall evaluation>

실시예 1 내지 6, 비교예 1 내지 5의 필름 적층체에 대하여, 이상의 모든 평가 결과가 ○인 필름 적층체를 실시 가능한 필름 적층체(○)로 하고, 이상의 평가 결과에 있어서 △ 또는 ×가 1개 이상인 필름 적층체를 실시에 부적합한 필름 적층체(×)로 하여 평가하였다. 종합 평가 결과를 표 1에 나타낸다.The film laminate of Examples 1 to 6 and Comparative Examples 1 to 5 was evaluated as a film laminate (○) in which a film laminate having all the above evaluation results was evaluated as ○, and in the above evaluation results, (X) of the film laminate unsuitable for implementation were evaluated. Table 1 shows the results of the comprehensive evaluation.

표 1에 나타낸 바와 같이, 결합제로서 에폭시계 수지를 이용한 실시예 1 내지 5의 필름 적층체에서는 길이 200m까지 양호한 권회 상태가 유지되어 있었다. 또한, 실시예 1 내지 5의 필름 적층체에 있어서는, 부착 시에 박리 필름과 액정 표시 패널의 액정 표시부의 측면의 간섭이 없고, 투명 기판의 전극 단자부 상에 양호하게 부착할 수 있었다. 또한, 실시예 1 내지 5의 필름 적층체는 양호한 권회 상태를 유지할 수 있었다. 결합제로서 아크릴계 수지를 이용한 실시예 6의 필름 적층체에 있어서도 마찬가지로 양호한 결과를 얻을 수 있었다.As shown in Table 1, in the film laminate of Examples 1 to 5 using an epoxy resin as a binder, a good winding state was maintained up to 200 m in length. Further, in the film laminate of Examples 1 to 5, the peeling film and the side surface of the liquid crystal display panel of the liquid crystal display panel did not interfere with each other at the time of adhering, and could be adhered well onto the electrode terminal portion of the transparent substrate. In addition, the film laminate of Examples 1 to 5 was able to maintain a good winding state. Good results were also obtained in the film laminate of Example 6 using an acrylic resin as a binder.

실시예 1 내지 6의 필름 적층체는, 박리 필름의 길이 방향에 따른 한 변과 이방성 도전 필름의 길이 방향에 따른 한 변이 중첩되어 있음으로써, 박리 필름과 액정 표시 패널의 액정 표시부의 측면이 간섭하지 않고, 투명 기판의 전극 단자부 상에 부착될 수 있었던 것으로 생각된다. 또한, 실시예 1 내지 6의 필름 적층체에서는 박리 필름의 폭 w가 이방성 도전 필름의 폭 a보다 크기 때문에, 박리 필름 상에 보지 공간이 존재한다. 또한, 박리 필름의 폭 w가 작아져도, 권회 상태에 있어서 이방성 도전 필름이 박리 필름 폭 방향 양단의 외측으로 밀려 나오는 일이 없으므로, 단차, 간극 등의 문제점이 발생하지 않고 양호한 권회 상태를 유지할 수 있었던 것으로 생각된다.The film laminate of Examples 1 to 6 has one side along the longitudinal direction of the release film and one side along the longitudinal direction of the anisotropic conductive film superimposed thereon so that the side faces of the liquid crystal display part of the release film and the liquid crystal display panel do not interfere And it could be attached on the electrode terminal portion of the transparent substrate. Further, in the film laminate of Examples 1 to 6, the width w of the release film is larger than the width a of the anisotropic conductive film, so that there is a poring space on the release film. In addition, even if the width w of the release film is small, since the anisotropic conductive film is not pushed outward at both ends in the transverse direction of the release film in the winding state, problems such as steps, gaps, .

비교예 2 내지 4의 필름 적층체는 부착 시에 간섭을 발생시키는 일은 없었다. 그러나, 비교예 1에서는 박리 필름의 폭 w, 이방성 도전 필름의 폭 a가 모두 1.5mm이기 때문에 액정 표시 패널의 액정 표시부의 측면과의 간섭이 발생하였다. 또한, 비교예 2에서는 박리 필름의 폭 w, 이방성 도전 필름의 폭 a가 모두 1.0mm이기 때문에 액정 표시 패널의 액정 표시부의 측면과의 간섭은 발생하지 않았지만, 길이 200m의 긴 테이프의 권회 상태의 일부에 불연속적인 부분이 관찰되었다. 또한, 비교예 3, 4의 결과에 나타낸 바와 같이 박리 필름의 폭 w가 더 작아지면, 적은 권취수에서도 이방성 도전 필름의 밀려 나옴에 의한 필름 적층체의 위치 어긋남, 꼬임 등이 발생하여 단차, 간극 등의 문제점이 발생하게 되었다.The film laminate of Comparative Examples 2 to 4 did not cause interference at the time of adhering. However, in Comparative Example 1, the width w of the release film and the width a of the anisotropic conductive film were all 1.5 mm, and interference with the side surface of the liquid crystal display part of the liquid crystal display panel occurred. In Comparative Example 2, since the width w of the release film and the width a of the anisotropic conductive film were all 1.0 mm, interference with the side surface of the liquid crystal display part of the liquid crystal display panel did not occur. However, A discontinuous part was observed. Further, as shown in the results of Comparative Examples 3 and 4, if the width w of the release film is smaller, the positional deviation and twist of the film laminate due to pushing out of the anisotropic conductive film occur even in a small number of windings, And the like.

또한, 비교예 5의 필름 적층체에서는 길이 200m까지 양호하게 권회할 수 있었지만, 이방성 도전 필름이 박리 필름의 중앙부에 존재하기 때문에 액정 표시 패널의 액정 표시부의 측면과 간섭이 발생하였다.In addition, in the film laminate of Comparative Example 5, it was possible to sufficiently roll up to 200 m in length, but interference occurred with the side surface of the liquid crystal display part of the liquid crystal display panel because the anisotropic conductive film existed in the center part of the peeled film.

1: 필름 적층체
2: 이방성 도전 필름
3: 박리 필름
5: 보지 공간
6a, 6b: 플랜지
7: 릴체
8: 권취부
30: 액정 표시 패널
31a, 31b: 투명 기판
32: 액정층
33: 밀봉재
34a, 34b: 편광판
35: 가압 헤드
36: IC칩
37: 열 가압 헤드1: Film laminate
2: Anisotropic conductive film
3: peeling film
5: pussy space
6a, 6b: Flange
7: Reel
8:
30: liquid crystal display panel
31a, 31b: transparent substrate
32: liquid crystal layer
33: Seal material
34a and 34b:
35: Pressurizing head
36: IC chip
37: heat press head

Claims

A film laminate obtained by laminating an anisotropic conductive film in which conductive particles are dispersed in a binder on a release film,
A length of 50 m to 1000 m, a long tape shape wound on a reel,
Wherein the width of the peeling film is larger than the width of the anisotropic conductive film and one side of the peeling film along the longitudinal direction and the side of the longitudinal direction of the anisotropic conductive film overlap.

The film laminate according to claim 1, wherein a / w is 0.25 to 0.9 when the width of the peeling film is w and the width of the anisotropic conductive film is a.

The film laminate according to claim 1 or 2, wherein the binder contains an epoxy resin or an acrylic resin.

The film laminate according to any one of claims 1 to 5, wherein the thickness of the peeling film is 12 占 퐉 to 100 占 퐉.

The film laminate according to claim 1 or 2, wherein the width of the anisotropic conductive film is 0.4 mm to 1.0 mm.

The film laminate according to claim 1 or 2, which is used in the form of a strip.

An anisotropic conductive film in which conductive particles are dispersed in a binder is laminated on a release film and has a length of 50 m to 1000 m and has a long tape shape wound on a reel and the width of the release film is larger than the width of the anisotropic conductive film And a film laminate in which one side along the longitudinal direction of the release film and one side along the longitudinal direction of the anisotropic conductive film overlap is formed on the electrode terminal portion of the substrate provided with the electrode terminal portion and the other member, A film laminate arranging step of arranging the anisotropic conductive film so as to face each other,
And a film laminate adhering step of adhering the film laminate on the electrode terminal portion of the substrate by pressing the film laminate by pressing the pressure head against the upper surface of the peeling film,
In the film laminate arranging step, a side surface of the film laminate in which one side along the longitudinal direction of the peeling film overlaps with one side along the longitudinal direction of the anisotropic conductive film and the side surface of the other member face each other Wherein

8. The method according to claim 7, wherein a / w is 0.25 to 0.9 when the width of the release film is w and the width of the anisotropic conductive film is a.

The method according to claim 7 or 8, wherein the binder contains an epoxy resin or an acrylic resin.

The method according to claim 7 or 8, wherein the thickness of the release film is from 12 탆 to 100 탆.

The method according to claim 7 or 8, wherein the width of the anisotropic conductive film is 0.4 mm to 1.0 mm.

The method according to claim 7 or 8, wherein the film laminate is attached in a strip shape.

A method of connecting an electrode of a substrate and an electrode of an electronic component by anisotropic conductive connection,
An anisotropic conductive film in which conductive particles are dispersed in a binder is laminated on a release film and has a length of 50 m to 1000 m and has a long tape shape wound on a reel and the width of the release film is larger than the width of the anisotropic conductive film And a film laminate in which one side along the longitudinal direction of the release film and one side along the longitudinal direction of the anisotropic conductive film overlap is formed on the electrode terminal portion of the substrate provided with the electrode terminal portion and the other member, A film laminate arranging step of arranging the anisotropic conductive film so as to face each other,
A film laminate adhering step of adhering the film laminate on the electrode terminal portion of the substrate by pressing the film laminate by pressing the pressing head against the upper surface of the peeling film,
An electronic component disposing step of disposing the separation film and disposing the electronic component on the anisotropic conductive film;
And a connecting step of connecting the electrode of the substrate and the electrode of the electronic component through the conductive particles by pushing the pressing head against the upper surface of the electronic component and applying heat thereto,
In the film laminate arranging step, a side surface of the film laminate in which one side along the longitudinal direction of the peeling film overlaps with one side along the longitudinal direction of the anisotropic conductive film and the side surface of the other member face each other Characterized in that the connection method.

The connecting method according to claim 13, wherein when the width of the peeling film is w and the width of the anisotropic conductive film is a, a / w is 0.25 to 0.9.

15. The connection method according to claim 13 or 14, wherein the binder contains an epoxy resin or an acrylic resin.

The connection method according to claim 13 or 14, characterized in that the thickness of the release film is 12 탆 to 100 탆.

The connection method according to claim 13 or 14, wherein the width of the anisotropic conductive film is 0.4 mm to 1.0 mm.

15. The connection method according to claim 13 or 14, wherein the film laminate is connected in a strip shape.

1. A connection structure comprising an electrode of a substrate and an electrode of an electronic component anisotropically conductively connected,
An anisotropic conductive film in which conductive particles are dispersed in a binder is laminated on a release film and has a length of 50 m to 1000 m and has a long tape shape wound on a reel and the width of the release film is larger than the width of the anisotropic conductive film And a film laminate in which one side along the longitudinal direction of the release film and one side along the longitudinal direction of the anisotropic conductive film overlap is formed on the electrode terminal portion of the substrate provided with the electrode terminal portion and the other member, A film laminate arranging step of arranging the anisotropic conductive film so as to face each other,
A film laminate adhering step of adhering the film laminate on the electrode terminal portion of the substrate by pressing the film laminate by pressing the pressing head against the upper surface of the peeling film,
An electronic component disposing step of disposing the separation film and disposing the electronic component on the anisotropic conductive film;
And a connecting step of connecting the electrode of the substrate and the electrode of the electronic component through the conductive particles by pushing the pressing head against the upper surface of the electronic component and applying heat thereto,
In the film laminate arranging step, a side surface of the film laminate in which one side along the longitudinal direction of the peeling film overlaps with one side along the longitudinal direction of the anisotropic conductive film and the side surface of the other member face each other Wherein the connecting structure is connected by a connecting method.

The connection structure according to claim 19, wherein a / w = 0.25 to 0.9, where w is the width of the release film and a is the width of the anisotropic conductive film.

21. The connection structure according to claim 19 or 20, wherein the binder contains an epoxy resin or an acrylic resin.

The connection structure according to claim 19 or 20, wherein the thickness of the release film is 12 占 퐉 to 100 占 퐉.

21. The connection structure according to claim 19 or 20, wherein the width of the anisotropic conductive film is 0.4 mm to 1.0 mm.

21. The connection structure according to claim 19 or 20, wherein the film laminate is connected in a strip shape.