JP5996241B2 - Adhesive film sticking device, adhesive film sticking method, and connection structure - Google Patents
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Description
本発明は、テープ状の接着フィルムを貼着対象物に貼着する貼着装置に関し、特に、接着フィルム搬送工程に改良を施した接着フィルムの貼着装置、接着フィルムの貼着方法、及び接続構造体に関する。 The present invention relates to a bonding apparatus for bonding a tape-shaped adhesive film to an object to be bonded, and in particular, an adhesive film bonding apparatus, an adhesive film bonding method, and a connection that have been improved in the adhesive film transport process. Concerning the structure.
従来より、ガラス基板等の接続対象物に接着フィルムを用いて電子部品を実装する実装法が用いられている。例えば、液晶表示パネル（ＬＣＤパネル）の周縁部に導電性の接着フィルムを介して液晶駆動回路であるＩＣチップを実装するＣＯＧ（Chip on Glass）実装法や、太陽電池セルにインターコネクタとなるタブ線を接続する接続法が挙げられる。 Conventionally, a mounting method has been used in which an electronic component is mounted on a connection object such as a glass substrate using an adhesive film. For example, a COG (Chip on Glass) mounting method in which an IC chip that is a liquid crystal driving circuit is mounted on a peripheral portion of a liquid crystal display panel (LCD panel) via a conductive adhesive film, or a tab serving as an interconnector in a solar cell The connection method which connects a line is mentioned.
導電性の接着フィルム５０は、バインダー樹脂に導電性粒子が分散された接着剤層５０ａが、支持体となるベースフィルム５０ｂ上に形成されたものである。このような導電性接着フィルム５０は、例えば、図７に示すように、一対のリールフランジ５２を有するリール部材５１の巻芯５３に巻回されたフィルム巻装体の形状で使用される（例えば、特許文献１を参照）。
In the conductive
リール部材５１より巻き出された導電性接着フィルム５０は、図８（ａ）に示すように、複数のガイドローラ５４にガイドされながら、ガラス基板等の接続対象物５５が支持された支持台５６上に搬送され、接続対象物５５に形成された端子電極領域に接着剤層５０ａ側が仮貼りされる。このとき、導電性接着フィルム５０は、支持台５６上に昇降自在に設けられ、所定の温度に加熱された加熱押圧ヘッド５７によってベースフィルム５０ｂ側から、所定の圧力及び所定の時間で、熱加圧される。これにより、導電性接着フィルム５０は、接着剤層５０ａがベースフィルム５０ｂから剥離し、接続対象物５５側に貼着する。
As shown in FIG. 8A, the conductive
次いで、図８（ｂ）に示すように、導電性接着フィルム５０は、加熱押圧ヘッド５７が離間すると、接着剤層５０ａが剥離されたベースフィルム５０ｂが一対のチャッキング片５８によって挟持され、このチャッキング片５８に牽引されることにより下流側へ所定の長さ分、搬送されていく。これにより、図８（ｃ）に示すように、支持台５６には、新たな導電性接着フィルム５０が搬送され、接続対象物５５への貼着に供される。
Next, as shown in FIG. 8B, when the heating and pressing
ところで、近年の導電性接着フィルム５０に対する低温低圧による接着の要請から、導電性接着フィルム５０の仮貼り温度や圧力もさらなる低温化、低圧化が求められている。しかし、低温での仮貼りを行うと、導電性接着フィルム５０の接着剤層５０ａがベースフィルム５０ｂから充分に剥離されず、接続対象物５５への貼着エラーを起こす場合がある。
By the way, due to the recent demand for adhesion to the conductive
そして、図９に示すように、ベースフィルム５０ｂは、接着剤層５０ａが残存した状態でチャッキング片５８によって挟持されると、チャッキング片５８に接着剤層５０ａのバインダー樹脂が付着し、以降のベースフィルム５０ｂの挟持及び搬送時にエラーが発生する。このため、いったん製造ラインを停止し、チャッキング片５８に付着したバインダー樹脂を除去するなど、ＣＯＧ実装等の工程において大きなタイムロスとなることがある。
As shown in FIG. 9, when the
そこで、本発明は、接着フィルムの接着剤層がベースフィルムから充分に剥離されず、貼着エラーを起こした場合にも、製造ラインを停止することなく以降の仮貼り工程を続行することができる接着フィルムの貼着装置、接着フィルムの貼着方法、及びこれにより製造された接続構造体を提供することを目的とする。 Therefore, in the present invention, even when the adhesive layer of the adhesive film is not sufficiently peeled from the base film and a sticking error occurs, the subsequent temporary sticking process can be continued without stopping the production line. An object of the present invention is to provide an adhesive film sticking apparatus, an adhesive film sticking method, and a connection structure manufactured thereby.
上述した課題を解決するために、本発明に係る接着フィルムの貼着装置は、ベースフィルムと、導電性粒子が分散され該ベースフィルム上に支持された接着剤層とを有する異方性導電フィルムであるテープ状の接着フィルムを搬送する搬送機構と、上記接着フィルムが貼着される貼着対象物を支持する支持部と、上記接着フィルムが上記貼着対象物上に搬送された後、上記接着剤層側をハーフカットするカット機構と、上記支持部と対向して設けられ、上記貼着対象物上に搬送された上記接着フィルムを上記貼着対象物に対して押圧し、上記接着剤層を上記貼着対象物に貼着させるヘッドと、上記支持部及び上記ヘッドよりも上記接着フィルムの搬送方向下流側に設けられ、上記ベースフィルム上に残存する上記接着剤層を除去する除去部材とを備えるものである。 In order to solve the above-described problems, an adhesive film sticking apparatus according to the present invention includes a base film and an anisotropic conductive film having conductive particles dispersed therein and an adhesive layer supported on the base film. a transport mechanism for transporting the adhesive film of the tape is, a support for supporting a stuck object the adhesive film is stuck, after the adhesive film is conveyed onto the bonded wear object, the A cut mechanism for half-cutting the adhesive layer side, and the adhesive film that is provided facing the support portion and conveyed onto the sticking object is pressed against the sticking object, and the adhesive A head for adhering a layer to the object to be adhered, and a removing member provided on the downstream side in the transport direction of the adhesive film from the support and the head, and removing the adhesive layer remaining on the base film It is those with a.
また、本発明に係る接着フィルムの貼着方法は、搬送機構によって、ベースフィルムと、導電性粒子が分散され、該ベースフィルム上に支持された接着剤層とを有する異方性導電フィルムであるテープ状の接着フィルムを、支持部に支持された貼着対象物上に搬送し、上記接着フィルムが上記貼着対象物上に搬送された後、上記接着剤層側をハーフカットし、上記支持部と対向して設けられたヘッドによって、上記接着フィルムを上記貼着対象物に押圧し、上記接着剤層を上記貼着対象物に貼着し、上記ベースフィルムを上記支持部及び上記ヘッドよりも上記接着フィルムの搬送方向下流側に搬送する工程を有し、上記ベースフィルムの搬送工程では、除去部材によって、上記ベースフィルム上に残存する上記接着剤層を除去するものである。 Moreover, the adhesive film sticking method according to the present invention is an anisotropic conductive film having a base film and an adhesive layer in which conductive particles are dispersed and supported on the base film by a transport mechanism. After the tape-like adhesive film is transported onto the sticking object supported by the support part, and the adhesive film is transported onto the sticking object, the adhesive layer side is half-cut and the support is supported. The adhesive film is pressed against the object to be adhered by a head provided opposite to the part, the adhesive layer is adhered to the object to be adhered, and the base film is attached to the support part and the head. Has a step of transporting the adhesive film downstream in the transport direction, and in the base film transport step, the adhesive layer remaining on the base film is removed by a removing member.
本発明によれば、ベースフィルムに接着剤層が残存することなく、搬送機構に接着剤層が付着することがない。したがって、接着剤層によって以降のベースフィルムの挟持や牽引を行う際にエラーを生じることがなく、製造ラインの停止によるタイムロスを防止することができる。 According to this invention, an adhesive bond layer does not adhere to a conveyance mechanism, without an adhesive bond layer remaining in a base film. Therefore, an error does not occur when the base film is sandwiched or pulled by the adhesive layer, and time loss due to the stop of the production line can be prevented.
以下、本発明が適用された接着フィルムの貼着装置、接着フィルムの貼着方法、及びこれにより製造された接続構造体について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、本発明は、以下の実施形態のみに限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々の変更が可能であることは勿論である。また、図面は模式的なものであり、各寸法の比率等は現実のものとは異なることがある。具体的な寸法等は以下の説明を参酌して判断すべきものである。また、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。 Hereinafter, an adhesive film sticking apparatus to which the present invention is applied, an adhesive film sticking method, and a connection structure manufactured thereby will be described in detail with reference to the drawings. It should be noted that the present invention is not limited to the following embodiments, and various modifications can be made without departing from the scope of the present invention. Further, the drawings are schematic, and the ratio of each dimension may be different from the actual one. Specific dimensions should be determined in consideration of the following description. Moreover, it is a matter of course that portions having different dimensional relationships and ratios are included between the drawings.
本発明が適用された接着フィルム２０の貼着装置１は、ガラス基板やプリント配線板等の貼着対象物にＩＣチップやフレキシブル基板等の電子部品を実装する際に、予め貼着対象物に設けられた端子電極上に異方性導電接着フィルム（ＡＣＦ）等の接着フィルム２０を仮貼りするものである。以下では、貼着対象物としてガラス基板やプリント配線板等の基板１０を例に説明する。
The
この貼着装置１は、図１に示すように、テープ状の接着フィルム２０を搬送する搬送機構２と、接着フィルム２０が貼着される基板１０を支持する支持台３と、支持台３と対向して設けられ、基板１０上に搬送された接着フィルム２０を基板１０に対して押圧し、接着剤層を基板１０に貼着させる加熱押圧ヘッド４と、支持台３及び加熱押圧ヘッド４よりも接着フィルム２０の搬送方向下流側に設けられ、ベースフィルム２２上に残存する接着剤層２１を除去する除去部材５とを備える。なお、貼着装置１によって仮貼りされる接着フィルム２０は、図２に示すように、導電性粒子２２が含有されたバインダー（絶縁性接着剤組成物）２１ａからなる接着剤層２１と接着剤層２１を支持する支持体となるベースフィルム２２とを備える。この接着フィルム２０については後に詳述する。
As shown in FIG. 1, the
［支持部／加熱押圧ヘッド］
支持台３は、接着フィルム２０が仮貼りされる基板１０を支持するものである。支持台３は、基板１０を位置決めする図示しない位置決め機構が設けられている。また、支持台３は、ＸＹステージに支持され、接着フィルム２０や加熱押圧ヘッド４に対する基板１０の端子電極の位置合わせを行うことができる。支持台３の上方には、接着フィルム２０を基板１０に対して熱加圧する加熱押圧ヘッド４が設けられている。
[Supporting part / Heat pressing head]
The support base 3 supports the
加熱押圧ヘッド４には、接着フィルム２０を加熱するためのヒータ４ａが内蔵されている。加熱押圧ヘッド４は、昇降機構６によって、上下方向に昇降可能とされている。昇降機構６は、例えば駆動シリンダと、加熱押圧ヘッド４が取り付けられたロッドとを備え、ロッドの動作に応じて加熱押圧ヘッド４を昇降させる。なお、昇降機構６は、駆動シリンダ及びロッドからなる機構を用いる他、公知の機構によって構成することができる。
The heating and pressing head 4 incorporates a
貼着装置１は、この支持台３及び加熱押圧ヘッド４の間を、接着フィルム２０の接着剤層２１を基板１０に仮貼りする仮貼り位置とする。
The sticking
［搬送機構］
支持台３及び加熱押圧ヘッド４の間に接着フィルム２０を搬送する搬送機構２は、テープ状の接着フィルム２０が巻回された供給リール１１と、接着剤層２１が剥離されたベースフィルム２２を巻き取る巻き取りリール１２と、供給リール１１及び巻き取りリール１２間に亘って接着フィルム２０をガイドする複数のガイドローラ１３と、仮貼り位置より搬送方向下流側に設けられベースフィルム２２を挟持、牽引する一対のチャッキング片１４とを備える。
[Transport mechanism]
The
供給リール１１は、図２に示すように、テープ状の接着フィルム２０が巻回される巻芯１６と、巻芯１６の両側に設けられたリールフランジ１７とを備える。供給リール１１に巻回された接着フィルム２０は、巻芯１６に巻回されることによりフィルム巻装体１８を形成する。同様に、巻き取りリール１２も、接着剤層２１が剥離されたベースフィルム２２が巻回される巻芯と、巻芯の両側に設けられたリールフランジとを備える。
As shown in FIG. 2, the
また、供給リール１１及び巻き取りリール１２は、いずれも図示しない回転駆動源に係合され、該回転駆動源に回転されることにより、接着フィルム２０を巻き出し、あるいは接着剤層２１が剥離されたベースフィルム２２を巻き取る。
Further, the
一対のチャッキング片１４は、ベースフィルム２２を挟持するとともに、図１中矢印Ａ方向に牽引する。これにより、一対のチャッキング片１４は、ベースフィルム２２を巻き取りリール１２へ搬送するとともに、新たな接着フィルム２０を仮貼り位置へ搬送する。
The pair of chucking
チャッキング片１４は、牽引駆動源１９によって近接離間可能とされ、ベースフィルム２２を挟持し、またリリースする。また、チャッキング片１４は、牽引駆動源１９によって、図１に実線で示す位置と破線で示す位置との間で上下方向に直線駆動されるようになっている。
The chucking
牽引駆動源１９、供給リール１１を回転させる回転駆動源、巻き取りリール１２を回転させる回転駆動源は、共に同期して動作される。したがって、搬送機構２は、接着フィルム２０の巻き出し、接着剤層２１が剥離されたベースフィルム２２の牽引、及びベースフィルム２２の巻き取りが同期して行われ、これにより接着フィルム２０の搬送を行うことができる。
The
［除去部材・粘着テープ］
除去部材５は、ベースフィルム２２がチャッキング片１４に挟持される前に、予めベースフィルム２２に残存するバインダー２１ａを除去し、チャッキング片１４による挟持エラーや牽引エラーを防止するためのものである。この除去部材５は、仮貼り位置より接着フィルム２０の搬送方向下流側に設けられ、かつチャッキング片１４より接着フィルム２０の搬送方向上流側に設けられている。
[Removal member / Adhesive tape]
The removing
除去部材５は、例えば、図１に示すように、粘着テープ３０によって構成される。粘着テープ３０は、接着剤層２１との間で、ベースフィルム２２との接着力より大きな接着力を有するものであれば、公知の粘着テープを用いることができる。この接着剤層２１とベースフィルム２２との接着力は、例えば１．６ｍＮ／ｃｍとされ、したがって、粘着テープ３０は、バインダー２１ａとの接着力が１．６ｍＮ／ｃｍ以上とされる。
The
粘着テープ３０は、第１の巻芯３１に巻回され、この第１の巻芯３１より巻き出された後、ベースフィルム２２の搬送ルート上に沿って引き回され、第２の巻芯３２に巻き取られる。また、粘着テープ３０は、ベースフィルム２２の搬送ルート上の仮貼り位置とチャッキング片１４との間に設けられた押圧部材３５によってベースフィルム２２と対向して支持されている。押圧部材３５は、粘着テープ３０の粘着面をベースフィルム２２に押圧するものであり、図示しない駆動機構によって駆動されることにより、粘着テープ３０をベースフィルム２２側へ押圧可能とされている。
The
貼着装置１は、通常、押圧部材３５を下方に退避させ、粘着テープ３０をベースフィルム２２から離間させている。また、貼着装置１は、仮貼り位置の下流側にカメラやセンサー等の検出手段２５を設置し、ベースフィルム２２上にバインダー２１ａが残存しているか否かをモニタリングしている。そして、貼着装置１は、接着フィルム２０の接着剤層２１がベースフィルム２２から充分に剥離されず、貼着エラーを起こした結果、ベースフィルム２２上に残存するバインダー２１ａを検知すると、押圧部材３５を駆動して粘着テープ３０をベースフィルム２２に押し当てて、残存するバインダー２１ａをベースフィルム２２から除去する。
The
これにより、ベースフィルム２２にはバインダー２１ａが残存することなく、チャッキング片１４で挟持した場合にも、チャッキング片１４にバインダー２１ａが付着することがない。したがって、チャッキング片１４が、以降のベースフィルム２２の挟持や牽引を行う際にも、バインダー２１ａの付着に伴うチャッキングエラーを生じることがなく、製造ラインの停止によるタイムロスを防止することができる。
Thereby, the
［除去部材・ロール］
また、除去部材５は、図３に示すように、バインダー２１ａが付着するロール４０によって構成してもよい。ロール４０は、特に剥離処理などを施すことなく、接着剤層２１との間で、ベースフィルム２２との接着力より大きな力でバインダー２１ａが転着可能であれば、あらゆる材料のロールを用いることができる。
[Removal member / roll]
Moreover, you may comprise the
ロール４０は、ベースフィルム２２の搬送ルート上の仮貼り位置とチャッキング片１４との間に、転動方向をベースフィルム２２の搬送方向と平行にして支持されている。また、ロール４０は、常時ベースフィルム２２と接触する位置に支持され、常時ベースフィルム２２の搬送に追従して転動するようにしてもよく、あるいはベースフィルム２２と近接離間可能に支持し、ベースフィルム２２上にバインダー２１ａの残存が検出されるとベースフィルム２２に摺接するようにしてもよい。
The
除去部材５としてロール４０を備えた貼着装置１は、ベースフィルム２２がロール４０を転動することにより、ベースフィルム２２に残存するバインダー２１ａをロール４０に転着させて除去することができる。
The sticking
なお、貼着装置１は、ロール４０に図示しないスクレーパを当接させ、あるいは他のロールを転動させることにより、転着されたバインダー２１ａをロール４０より払拭し、バインダー２１ａの除去性能を維持するようにしてもよい。また、貼着装置１は、ベースフィルム２２上に残存するバインダー２１ａを検知する毎にロール４０をベースフィルム２２に当接させ、バインダー２１ａの除去を行う度に清浄なロール４０に交換するようにしてもよい。
Note that the sticking
［接着フィルム］
ここで、貼着装置１に搬送される接着フィルム２０について説明する。接着フィルム２０は、図２に示すように、接着剤層２１と接着剤層２１を支持する支持体となるベースフィルム２２とを備える。
[Adhesive film]
Here, the
接着剤層２１は、バインダー（絶縁性接着剤組成物）２１ａに導電性粒子２３を含有する異方性導電フィルム（ＡＣＦ：Anisotropic Conductive Film）とすることができるが、これに限定されず、バインダー２１ａに導電性粒子２３を含有しない絶縁性接着フィルム（ＮＣＦ：Non-Conductive Film）であってもよい。
The
接着フィルム２０のバインダー２１ａは、例えば、膜形成樹脂、熱硬化性樹脂、潜在性硬化剤、シランカップリング剤等を含有する通常のバインダーを用いることができる。接着フィルム２０は、バインダー２１ａに導電性粒子２３が分散された異方性導電組成物、又は、バインダー２１ａに導電性粒子２３を含有しない絶縁性接着剤組成物を、ベースフィルム２２上に塗布することにより、ベースフィルム２２上に形成される。
As the
ベースフィルム２２は、バインダー２１ａをフィルム状に支持するものであり、例えば、ＰＥＴ（Poly Ethylene Terephthalate）、ＯＰＰ（Oriented Polypropylene）、ＰＭＰ（Poly-4-methlpentene−1）、ＰＴＦＥ（Polytetrafluoroethylene）等にシリコーン等の剥離剤を塗布することにより形成される。
The
バインダー２１ａに含有される膜形成樹脂としては、平均分子量が１００００〜８００００程度の樹脂が好ましい。膜形成樹脂としては、エポキシ樹脂、変形エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、フェノキシ樹脂等の各種の樹脂が挙げられる。中でも、膜形成状態、接続信頼性等の観点からフェノキシ樹脂が特に好ましい。
The film forming resin contained in the
熱硬化性樹脂としては、常温で流動性を有していれば特に限定されず、例えば、市販のエポキシ樹脂、アクリル樹脂等が挙げられる。 The thermosetting resin is not particularly limited as long as it has fluidity at room temperature, and examples thereof include commercially available epoxy resins and acrylic resins.
エポキシ樹脂としては、特に限定されないが、例えば、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂等が挙げられる。これらは単独でも、２種以上の組み合わせであってもよい。 The epoxy resin is not particularly limited. For example, naphthalene type epoxy resin, biphenyl type epoxy resin, phenol novolac type epoxy resin, bisphenol type epoxy resin, stilbene type epoxy resin, triphenolmethane type epoxy resin, phenol aralkyl type epoxy resin. Naphthol type epoxy resin, dicyclopentadiene type epoxy resin, triphenylmethane type epoxy resin and the like. These may be used alone or in combination of two or more.
アクリル樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じてアクリル化合物、液状アクリレート等を適宜選択することができる。例えば、メチルアクリレート、エチルアクリレート、イソプロピルアクリレート、イソブチルアクリレート、エポキシアクリレート、エチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート、テトラメチレングリコールテトラアクリレート、２−ヒドロキシ−１，３−ジアクリロキシプロパン、２，２−ビス[４−（アクリロキシメトキシ）フェニル]プロパン、２，２−ビス[４−（アクリロキシエトキシ）フェニル]プロパン、ジシクロペンテニルアクリレート、トリシクロデカニルアクリレート、トリス（アクリロキシエチル）イソシアヌレート、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレート等を挙げることができる。なお、アクリレートをメタクリレートにしたものを用いることもできる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。 There is no restriction | limiting in particular as an acrylic resin, According to the objective, an acrylic compound, liquid acrylate, etc. can be selected suitably. For example, methyl acrylate, ethyl acrylate, isopropyl acrylate, isobutyl acrylate, epoxy acrylate, ethylene glycol diacrylate, diethylene glycol diacrylate, trimethylolpropane triacrylate, dimethylol tricyclodecane diacrylate, tetramethylene glycol tetraacrylate, 2-hydroxy- 1,3-diacryloxypropane, 2,2-bis [4- (acryloxymethoxy) phenyl] propane, 2,2-bis [4- (acryloxyethoxy) phenyl] propane, dicyclopentenyl acrylate, tricyclo Examples include decanyl acrylate, tris (acryloxyethyl) isocyanurate, urethane acrylate, and epoxy acrylate. In addition, what made acrylate the methacrylate can also be used. These may be used individually by 1 type and may use 2 or more types together.
潜在性硬化剤としては、特に限定されないが、例えば、加熱硬化型、ＵＶ硬化型等の各種硬化剤が挙げられる。潜在性硬化剤は、通常では反応せず、熱、光、加圧等の用途に応じて選択される各種のトリガにより活性化し、反応を開始する。熱活性型潜在性硬化剤の活性化方法には、加熱による解離反応などで活性種（カチオンやアニオン）を生成する方法、室温付近ではエポキシ樹脂中に安定に分散しており高温でエポキシ樹脂と相溶・溶解し、硬化反応を開始する方法、モレキュラーシーブ封入タイプの硬化剤を高温で溶出して硬化反応を開始する方法、マイクロカプセルによる溶出・硬化方法等が存在する。熱活性型潜在性硬化剤としては、イミダゾール系、ヒドラジド系、三フッ化ホウ素−アミン錯体、スルホニウム塩、アミンイミド、ポリアミン塩、ジシアンジアミド等や、これらの変性物があり、これらは単独でも、２種以上の混合体であってもよい。中でも、マイクロカプセル型イミダゾール系潜在性硬化剤が好適である。 The latent curing agent is not particularly limited, and examples thereof include various curing agents such as a heat curing type and a UV curing type. The latent curing agent does not normally react, but is activated by various triggers selected according to applications such as heat, light, and pressure, and starts the reaction. The activation method of the thermally activated latent curing agent includes a method of generating active species (cations and anions) by a dissociation reaction by heating, and the like. There are a method of dissolving and dissolving and starting a curing reaction, a method of starting a curing reaction by eluting a molecular sieve encapsulated type curing agent at a high temperature, an elution and curing method using microcapsules, and the like. Thermally active latent curing agents include imidazole, hydrazide, boron trifluoride-amine complexes, sulfonium salts, amine imides, polyamine salts, dicyandiamide, etc., and modified products thereof. The above mixture may be sufficient. Among these, a microcapsule type imidazole-based latent curing agent is preferable.
シランカップリング剤としては、特に限定されないが、例えば、エポキシ系、アミノ系、メルカプト・スルフィド系、ウレイド系等を挙げることができる。シランカップリング剤を添加することにより、有機材料と無機材料との界面における接着性が向上される。 Although it does not specifically limit as a silane coupling agent, For example, an epoxy type, an amino type, a mercapto sulfide type, a ureido type etc. can be mentioned. By adding the silane coupling agent, the adhesion at the interface between the organic material and the inorganic material is improved.
導電性粒子２３としては、異方性導電フィルムにおいて使用されている公知の何れの導電性粒子を挙げることができる。導電性粒子２３としては、例えば、ニッケル、鉄、銅、アルミニウム、錫、鉛、クロム、コバルト、銀、金等の各種金属や金属合金の粒子、金属酸化物、カーボン、グラファイト、ガラス、セラミック、プラスチック等の粒子の表面に金属をコートしたもの、或いは、これらの粒子の表面に更に絶縁薄膜をコートしたもの等が挙げられる。樹脂粒子の表面に金属をコートしたものである場合、樹脂粒子としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、アクリロニトリル・スチレン（ＡＳ）樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、ジビニルベンゼン系樹脂、スチレン系樹脂等の粒子を挙げることができる。
Examples of the
なお、上述した説明では、ベースフィルム２２上にＡＣＦ又はＮＣＦからなる接着フィルム２０が積層されてなる接着フィルム２０を用いたが、この例に限定されるものではない。例えば、フィルム積層体は、ＡＣＦとＮＣＦとが積層された２層以上の異方性導電フィルムとしてもよい。
In the above description, the
また、接着フィルム２０は、接着フィルム２０のベースフィルム２２が積層された面とは反対の面側にもカバーフィルムを設ける構成としてもよい。また、例えば、太陽電池セルとタブ線とを電気的に接続するための導電性接着フィルムとしてもよい。
Moreover, the
［接着方法］
次いで、貼着装置１を用いて接着フィルム２０を基板１０に貼着する工程について説明する。先ず、供給リール１１より接着フィルム２０を巻き出し、貼着装置１にセットする。接着フィルム２０は、複数のガイドローラ１３にベースフィルム２２側を支持されることにより、支持台３と加熱押圧ヘッド４間の仮貼り位置を経て巻き取りリールまで引き回される。これにより、接着フィルム２０は、接着剤層２１が支持台３側に向けて支持される。
[Adhesion method]
Next, a process of sticking the
なお、このとき接着フィルム２０は、仮貼り位置からチャッキング片１４に亘って、除去部材５により、あるいはその他の方法で、予めベースフィルム２２より接着剤層２１を剥離させておくことが望ましい。これによりチャッキング片１４へのバインダー２１ａの付着を防止することができる。また、粘着テープ３０あるいはロール４０からなる除去部材５はベースフィルム２２から離間されていることが望ましい。また、チャッキング片１４は、互いに離間され、図１中反矢印Ａ方向へ下降されている。
At this time, it is desirable that the
次いで、基板１０が支持台３に載置され、接着フィルム２０とのアライメント調整が行われる。また、接着フィルム２０がカット機構４１によって、接着剤層２１を基板１０への貼着長さに応じた所定の長さにハーフカットされる。このとき、接着フィルム２０は、ベースフィルム２２まではカットされない。
Next, the
次いで、図４（ａ）に示すように、所定の温度に加熱された加熱押圧ヘッド４が昇降機構６によって下降し、接着フィルム２０のベースフィルム２２側から所定の圧力、時間で熱加圧を行う。加熱押圧ヘッド４による加熱温度は、接着剤層２１のバインダー２１ａが熱硬化しないが流動性を示す所定の温度とされ、また、低温化の要請から例えば３０℃〜１２０℃の範囲に設定される。これにより、図４（ｂ）に示すように、接着フィルム２０は、接着剤層２１がベースフィルム２２より剥離され、基板１０へ仮貼りされる。
Next, as shown in FIG. 4A, the heating and pressing head 4 heated to a predetermined temperature is lowered by the elevating
接着剤層２１の仮貼りが終了すると、牽引駆動源１９に駆動されたチャッキング片１４がベースフィルム２２を挟持するとともに図１中矢印Ａ方向へ牽引する。これにより、接着剤層２１が剥離したベースフィルム２２が仮貼り位置より下流側へ搬送される。
When the temporary bonding of the
このとき、貼着装置１は、ベースフィルム２２に接着剤層２１のバインダー２１ａが残存しているか否かを検出手段２５によってモニタする。その結果、ベースフィルム２２にバインダー２１ａが残存している場合には、除去部材５によってバインダー２１ａの残滓を除去する。
At this time, the sticking
具体的に、除去部材５として粘着テープ３０を用いる場合には、図４（ｃ）に示すように、貼着装置１は、押圧部材３５を駆動して粘着テープ３０をベースフィルム２２に押し当てて、残存するバインダー２１ａをベースフィルム２２から除去する。このとき、粘着テープ３０は、バインダー２１ａとの接着力を、バインダー２１ａとベースフィルム２２との間の接着力よりも大きな接着力、例えば１．６ｍＮ／ｃｍ以上有するため、ベースフィルム２２に残存するバインダー２１ａを確実に転着させることができる。
Specifically, when the
粘着テープ３０は、バインダー２１ａを転着させると、押圧部材３５によってベースフィルム２２より離間され、第２の巻芯３２に巻き取られる。これにより、粘着テープ３０は、第１の巻芯３１より未使用部分が巻き出され、次回の使用に備える。
When the
また、除去部材５としてロール４０を用いる場合には、図５（ａ）〜（ｃ）に示すように、貼着装置１は、常時ベースフィルム２２に当接されているロール４０によって、ベースフィルム２２に残存するバインダー２１ａを転着させることにより除去する。このとき、ロール４０は、表面に剥離処理が施されておらず、シリコーン等の剥離剤を塗布されたベースフィルム２２と接着剤層２１との間の接着力よりも、ロール表面と接着剤層２１との接着力を大きく、例えば１．６ｍＮ／ｃｍ以上とし、ベースフィルム２２に残存するバインダー２１ａを確実に転着させることができる。
Moreover, when using the
ロール４０は、スクレーパや他のロールとの摺接によって、貼着されたバインダー２１ａが払拭され、次回以降の使用に備える。
The
あるいは、図６（ａ）及び図６（ｂ）に示すように、貼着装置１は、通常の状態ではロール４０をベースフィルム２２より離間させ、図６（ｃ）に示すように、ベースフィルム２２にバインダー２１ａが残存していることが検出されると、ベースフィルム２２より離間して待機していたロール４０をベースフィルム２２に当接させ、残存するバインダー２１ａを転着させることにより除去する。ロール４０は、バインダー２１ａを転着させると、ベースフィルム２２より離間される。また、ロール４０は、スクレーパや他のロールによって貼着されたバインダー２１ａを払拭され、あるいは新しいロール４０に交換されることにより次回以降の使用に備える。
Alternatively, as shown in FIGS. 6 (a) and 6 (b), the sticking
このように、貼着装置１を用いた転着方法によれば、ベースフィルム２２にバインダー２１ａが残存することなく、後の工程でチャッキング片１４によって挟持した場合にも、チャッキング片１４にバインダー２１ａが付着することがない。したがって、チャッキング片１４が、以降のベースフィルム２２の挟持や牽引を行う際にチャッキングエラーを生じることがなく、製造ラインの停止によるタイムロスを防止することができる。
Thus, according to the transfer method using the
接着フィルム２０の接着剤層２１が仮貼りされた基板１０は、その後、ＩＣチップやフレキシブル基板等の電子部品が載置され、加熱押圧ヘッドによって電子部品の上から熱加圧される。これにより、接着剤層２１は、バインダー２１ａが基板１０と電子部品の各電極端子間から流出するとともに、各電極端子間に導電性粒子が挟持され、この状態で熱硬化され、接続構造体が製造される。
Thereafter, the electronic component such as an IC chip or a flexible substrate is placed on the
上記では、基板１０に接着フィルム２０の接着剤層２１を仮貼りする工程について説明したが、貼着装置１による接着剤層２１の除去工程は、供給リール１１の交換の際など、接着剤層２１が基板に貼着されないで、そのまま搬送される場合にも適用することができる。この場合も、除去部材５によってベースフィルム２２から接着剤層２１を除去することにより、チャッキング片１４にバインダー２１ａが付着することなく接着フィルム２０の搬送を行うことができ、製造ラインを停止することなく供給リール１１の交換に引き続いて接着フィルム２０の仮貼り工程を行うことができる。
In the above description, the process of temporarily bonding the
次いで、本発明の実施例について説明する。本実施例では、除去部材５を有する貼着装置１と、除去部材５を有しない従来の貼着装置とを用いて、評価用ガラス基板の端子電極上に接着フィルムを仮貼りした。仮貼りは、加熱温度を変えて各５００回ずつ実行し、バインダーの貼着エラー数、及びチャッキング片によるベースフィルムのチャッキングエラー数をカウントした。
Next, examples of the present invention will be described. In this example, an adhesive film was temporarily pasted on the terminal electrode of the glass substrate for evaluation using the
使用する接着フィルムは、ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社製ＡＣＦ：ＣＰ６９２０Ｆ３を幅１ｍｍのリール巻装体に巻回された供給リールを使用した。また、接着フィルムの接着剤層とベースフィルムとの剥離力を測定したところ、１．６ｍＮ／ｃｍであった。 As the adhesive film to be used, a supply reel in which ACF: CP6920F3 manufactured by Sony Chemical & Information Device Co., Ltd. was wound around a reel wound body having a width of 1 mm was used. Moreover, it was 1.6 mN / cm when the peeling force of the adhesive bond layer of an adhesive film and a base film was measured.
実施例１では、除去部材として、粘着テープを用いた貼着装置（図１参照）を使用した。粘着テープと接着フィルムのバインダーとの接着力を測定したところ、５６００ｍＮ／ｃｍであった。また、加熱押圧ヘッドによる貼付温度を３０℃とした。 In Example 1, the sticking apparatus (refer FIG. 1) using the adhesive tape was used as a removal member. It was 5600 mN / cm when the adhesive force of an adhesive tape and the binder of an adhesive film was measured. Moreover, the sticking temperature by a heating press head was 30 degreeC.
実施例２では、加熱押圧ヘッドによる貼付温度を６０℃とした他は、実施例１と同様の条件とした。また、粘着テープと接着フィルムのバインダーとの接着力を測定したところ、５６００ｍＮ／ｃｍであった。 In Example 2, the conditions were the same as in Example 1 except that the application temperature by the heating and pressing head was 60 ° C. Moreover, it was 5600 mN / cm when the adhesive force of the adhesive tape and the binder of an adhesive film was measured.
実施例３では、加熱押圧ヘッドによる貼付温度を９０℃とした他は、実施例１と同様の条件とした。また、粘着テープと接着フィルムのバインダーとの接着力を測定したところ、５６００ｍＮ／ｃｍであった。 In Example 3, the conditions were the same as in Example 1 except that the sticking temperature by the heating and pressing head was 90 ° C. Moreover, it was 5600 mN / cm when the adhesive force of the adhesive tape and the binder of an adhesive film was measured.
実施例４では、加熱押圧ヘッドによる貼付温度を１２０℃とした他は、実施例１と同様の条件とした。また、粘着テープと接着フィルムのバインダーとの接着力を測定したところ、５６００ｍＮ／ｃｍであった。 In Example 4, the conditions were the same as in Example 1 except that the sticking temperature by the heating and pressing head was 120 ° C. Moreover, it was 5600 mN / cm when the adhesive force of the adhesive tape and the binder of an adhesive film was measured.
実施例５では、除去部材として、ロールを用いた貼着装置（図３参照）を使用した。また、ロール表面の温度を５０℃となるように加温した。この条件で接着フィルムのバインダーとロールとの接着力を測定したところ、６４０ｍＮ／ｃｍであった。また、加熱押圧ヘッドによる貼付温度を３０℃とした。 In Example 5, the sticking apparatus (refer FIG. 3) using the roll was used as a removal member. Moreover, it heated so that the temperature of the roll surface might be set to 50 degreeC. It was 640 mN / cm when the adhesive force of the binder of an adhesive film and a roll was measured on these conditions. Moreover, the sticking temperature by a heating press head was 30 degreeC.
実施例６では、加熱押圧ヘッドによる貼付温度を６０℃とした他は、実施例５と同様の条件とした。また、接着フィルムのバインダーとロールとの接着力を測定したところ、６４０ｍＮ／ｃｍであった。 In Example 6, the conditions were the same as in Example 5 except that the application temperature by the heating and pressing head was 60 ° C. Moreover, it was 640 mN / cm when the adhesive force of the binder and roll of an adhesive film was measured.
実施例７では、加熱押圧ヘッドによる貼付温度を９０℃とした他は、実施例５と同様の条件とした。また、接着フィルムのバインダーとロールとの接着力を測定したところ、６４０ｍＮ／ｃｍであった。 In Example 7, the conditions were the same as in Example 5 except that the sticking temperature by the heating and pressing head was 90 ° C. Moreover, it was 640 mN / cm when the adhesive force of the binder and roll of an adhesive film was measured.
実施例８では、加熱押圧ヘッドによる貼付温度を１２０℃とした他は、実施例５と同様の条件とした。また、接着フィルムのバインダーとロールとの接着力を測定したところ、６４０ｍＮ／ｃｍであった。 In Example 8, the conditions were the same as in Example 5 except that the sticking temperature by the heating and pressing head was 120 ° C. Moreover, it was 640 mN / cm when the adhesive force of the binder and roll of an adhesive film was measured.
比較例１では、除去部材を備えない従来の貼着装置（図８参照）を使用し、加熱押圧ヘッドによる貼付温度を３０℃とした。 In the comparative example 1, the pasting apparatus (refer FIG. 8) which is not equipped with a removal member was used, and the pasting temperature by a heat press head was 30 degreeC.
比較例２では、加熱押圧ヘッドによる貼付温度を６０℃とした他は、比較例１と同様の条件とした。 In Comparative Example 2, the conditions were the same as those in Comparative Example 1 except that the application temperature by the heating and pressing head was 60 ° C.
表１に示すように、実施例及び比較例ともに、貼付温度が低温化するほどバインダーの貼着エラー数が増加した。これは、加熱温度が低く、接着剤層の粘度が高いため、ベースフィルムからの剥離が不十分となるためである。 As shown in Table 1, in both the examples and the comparative examples, the number of binder sticking errors increased as the sticking temperature decreased. This is because the heating temperature is low and the viscosity of the adhesive layer is high, so that peeling from the base film becomes insufficient.
しかし、除去部材を備えた実施例では、チャッキング片によるチャッキングエラー数はいずれも０であり、製造ラインに与える影響は皆無であった。一方、除去部材を備えていない比較例では、バインダーの貼着エラー数に比例してチャッキング片によるチャッキングエラーの数も増加した。 However, in the example provided with the removal member, the number of chucking errors due to the chucking pieces was all zero, and there was no influence on the production line. On the other hand, in the comparative example having no removal member, the number of chucking errors due to the chucking pieces increased in proportion to the number of binder sticking errors.
１ 貼着装置、２ 搬送機構、３ 支持台、４ 加熱押圧ヘッド、４ａ ヒータ、５ 除去部材、６ 昇降機構、１０ 基板、１１ 供給リール、１２ 巻き取りリール、１３ ガイドローラ、１４ チャッキング片、１６ 巻芯、１７ リールフランジ、１８ フィルム巻装体、１９ 牽引駆動源、２０ 接着フィルム、２１ 接着剤層、２２ ベースフィルム、２３ 導電性粒子、２５ 検出手段、３０ 粘着テープ、３１ 第１の巻芯、３２ 第２の巻芯、３５ 押圧部材、４０ ロール、４１ カット機構
DESCRIPTION OF
Claims (8)
上記接着フィルムが貼着される貼着対象物を支持する支持部と、
上記接着フィルムが上記貼着対象物上に搬送された後、上記接着剤層側をハーフカットするカット機構と、
上記支持部と対向して設けられ、上記貼着対象物上に搬送された上記接着フィルムを上記貼着対象物に対して押圧し、上記接着剤層を上記貼着対象物に貼着させるヘッドと、
上記支持部及び上記ヘッドよりも上記接着フィルムの搬送方向下流側に設けられ、上記ベースフィルム上に残存する上記接着剤層を除去する除去部材とを備える接着フィルムの貼着装置。 A transport mechanism for transporting a tape-like adhesive film which is an anisotropic conductive film having a base film and an adhesive layer in which conductive particles are dispersed and supported on the base film;
A support for supporting a stuck object the adhesive film is stuck,
After the adhesive film is conveyed onto the object to be adhered, a cut mechanism for half-cutting the adhesive layer side,
A head that is provided facing the support part and presses the adhesive film conveyed onto the sticking object against the sticking object, and causes the adhesive layer to stick to the sticking object. When,
An adhesive film sticking apparatus comprising: a removing member that is provided on the downstream side of the support part and the head in the transport direction of the adhesive film and removes the adhesive layer remaining on the base film.
上記接着フィルムが上記貼着対象物上に搬送された後、上記接着剤層側をハーフカットし、
上記支持部と対向して設けられたヘッドによって、上記接着フィルムを上記貼着対象物に押圧し、上記接着剤層を上記貼着対象物に貼着し、
上記ベースフィルムを上記支持部及び上記ヘッドよりも上記接着フィルムの搬送方向下流側に搬送する工程を有し、
上記ベースフィルムの搬送工程では、除去部材によって、上記ベースフィルム上に残存する上記接着剤層を除去する接着フィルムの貼着方法。 A tape-like adhesive film, which is an anisotropic conductive film having a base film and an adhesive layer in which conductive particles are dispersed and supported on the base film by a transport mechanism , is attached to a support portion. Transport it on the object to be worn,
After the adhesive film is conveyed onto the object to be pasted, the adhesive layer side is half-cut,
By the head provided opposite to the support part, the adhesive film is pressed against the sticking object, and the adhesive layer is stuck to the sticking object,
A step of transporting the base film to the downstream side in the transport direction of the adhesive film from the support and the head;
In the transporting process of the base film, an adhesive film sticking method in which the adhesive layer remaining on the base film is removed by a removing member.
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