KR20080097872A - Anisotropic conductive film - Google Patents
Anisotropic conductive film Download PDFInfo
- Publication number
- KR20080097872A KR20080097872A KR1020070043265A KR20070043265A KR20080097872A KR 20080097872 A KR20080097872 A KR 20080097872A KR 1020070043265 A KR1020070043265 A KR 1020070043265A KR 20070043265 A KR20070043265 A KR 20070043265A KR 20080097872 A KR20080097872 A KR 20080097872A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- anisotropic conductive
- cover film
- peeling force
- film
- peeling
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
- C09J7/35—Heat-activated
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J9/00—Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
- C09J9/02—Electrically-conducting adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/02—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of metals or alloys
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
- H05K3/323—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives by applying an anisotropic conductive adhesive layer over an array of pads
Abstract
Description
본 명세서에 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 것이며, 후술하는 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석되어서는 아니 된다.The following drawings attached to this specification are illustrative of preferred embodiments of the present invention, and together with the detailed description of the invention to serve to further understand the technical spirit of the present invention, the present invention is a matter described in such drawings It should not be construed as limited to.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 이방 도전성 필름을 피접착부재에 코팅시키는 단계를 나타낸 단면도이다.1 is a cross-sectional view illustrating a step of coating an anisotropic conductive film on an adhesive member according to an embodiment of the present invention.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따라 피접착부재에 코팅시킨 이방 도전성 필름을 가압착하는 단계를 나타낸 단면도이다. Figure 2 is a cross-sectional view showing the step of pressing the anisotropic conductive film coated on the member to be bonded according to an embodiment of the present invention.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따라 피접착부재에 코팅된 이방 도전성 필름을 가압착한 후 커버필름을 박리시킨 상태를 나타낸 단면도이다.Figure 3 is a cross-sectional view showing a state in which the cover film is peeled off after pressing the anisotropic conductive film coated on the member to be bonded according to an embodiment of the present invention.
도 4 및 도 5는 본 발명의 비교예에 따라 피접착부재에 코팅된 이방 도전성 필름을 가압찰한 후 커버필름 박리시 박리불량을 나타낸 단면도들이다.4 and 5 are cross-sectional views showing a peeling failure when peeling the cover film after the pressure scan the anisotropic conductive film coated on the member to be bonded according to the comparative example of the present invention.
<도면의 주요 부호에 대한 설명><Description of Major Symbols in Drawing>
10: 이형 도전성 필름 11: 이형 도전성 접착제10: release conductive film 11: release conductive adhesive
13: 이형제층 15: 커버필름13: release agent layer 15: cover film
17: 피접착부재 19: 본더 툴 바17: Bonded member 19: Bonder tool bar
본 발명은 이방 도전성 필름에 관한 것으로, 보다 상세하게는 가압착 후 피접착부재의 박리력을 커버필름의 박리력의 5 배 이상이 되도록 조절함으로써 가압착 후 커버필름의 박리시 이방 도전성 접착제가 박리되지 않고 이방 도전성 필름 중 커버필름만 용이하게 박리할 수 있는 이방 도전성 필름에 관한 것이다.The present invention relates to an anisotropic conductive film, and more particularly, by adjusting the peeling force of the member to be bonded after pressure bonding to be at least 5 times the peeling force of the cover film, the anisotropic conductive adhesive is peeled off during the peeling of the cover film after pressure bonding. The present invention relates to an anisotropic conductive film that can be easily peeled off of only an anisotropic conductive film.
지금까지 IC 칩과 회로판 사이의 전기적, 물리적 접속을 위해 이방 도전성 필름의 개발이 이루어져 왔다. Until now, development of anisotropic conductive films has been made for electrical and physical connection between IC chips and circuit boards.
일반적인 이방 도전성 필름의 제조방식은 용매(solvent), 접착 물질(adhesive elements), 수지(resin), 도전볼 등을 넣고 일정한 시간 동안 교반하는 믹싱(mixing) 공정, 이 용액을 이송용 커버필름에 코팅처리하는 공정, 상기 필름을 소정 치수로 절단하는 슬리팅(slitting) 공정 및 상기 절단된 필름을 패팅(packing)하는 공정으로 이루어져 있다. 이렇게 만들어진 이방 도전성 필름은 일정한 길이로 릴(reel)에 감겨져 제품화된다.A general method of manufacturing an anisotropic conductive film is a mixing process in which a solvent, an adhesive element, a resin, a conductive ball, and the like are mixed and stirred for a predetermined time, and the solution is coated on a transport cover film. It consists of a process of processing, a slitting process of cutting the film to a predetermined dimension, and a process of packing the cut film. The anisotropic conductive film thus produced is wound on a reel with a predetermined length and commercialized.
또한 이방 도전성 필름은 유리 기판 위로 이송되어 본더로 열과 압력을 주면서 압착되며, 그 후 커버필름은 박리되고 그 위치에 COF 또는 TCP와 같은 기재를 올린 다음 다시 한번 열압착되면서 경화가 된다.In addition, the anisotropic conductive film is transported onto the glass substrate and pressed while applying heat and pressure to the bonder, and then the cover film is peeled off, and a substrate such as COF or TCP is placed thereon and then cured by thermocompression.
이방 도전성 필름의 가압착 고정은 이방 도전성 필름을 유리 전극 상단부에 부착하고 커버필름을 박리시키는 과정이므로, 수지의 물성 변화가 거의 없도록 낮 은 온도와 압력으로 압착하고 있다. 주로, 가압착시 온도는 60∼80 ℃이고, 시간은 1∼3 초이며, 압력은 1∼3 MPa의 범위에서 이루어지는데, 이때 가압착 후 이방 도전성 필름의 커버필름의 박리력이 높거나, 유리 박리력이 작게 되면 커버필름만 박리되는 것이 아니라 이방 도전성 필름도 같이 박리된다는 문제가 있었다.Pressing and fixing of the anisotropic conductive film is a process of attaching the anisotropic conductive film to the upper end of the glass electrode and peeling off the cover film, so that the anisotropic conductive film is pressed at low temperature and pressure so that there is almost no change in physical properties of the resin. Mainly, the pressure bonding temperature is 60 to 80 ° C., the time is 1 to 3 seconds, and the pressure is in the range of 1 to 3 MPa. At this time, the peeling force of the cover film of the anisotropic conductive film after pressing is high, or glass When the peeling force was small, there was a problem that not only the cover film was peeled but also the anisotropic conductive film was peeled together.
따라서, 전술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 노력이 관련 업계에서 지속되어 왔으며, 이러한 기술적 배경하에서 본 발명이 안출되었다.Accordingly, efforts to solve the above-mentioned problems of the prior art have been continued in the related art, and the present invention has been devised under such a technical background.
본 발명이 이루고자하는 기술적 과제는, 가압착 후 커버필름의 박리시 이방 도전성 접착제가 박리되지 않고 이방 도전성 필름 중 커버필름만 용이하게 박리하고자 함에 있으며, 이러한 기술적 과제를 달성할 수 있는 이방 도전성 필름을 제공함에 본 발명의 목적이 있다.The technical problem to be achieved by the present invention is to easily peel only the cover film of the anisotropic conductive film without peeling the anisotropic conductive adhesive during the peeling of the cover film after the pressure bonding, an anisotropic conductive film that can achieve such a technical problem It is an object of the present invention to provide.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제를 달성하기 위한 이방 도전성 필름은, 그 일면이 피접착부재에 코팅된 후에 가압착 방식으로 접착되는 이방 도전성 접착층; 및 상기 이방 도전성 접착층의 배면에 접착된 커버필름;을 포함하여 이루어진 이방 도전성 필름에 있어서, 상기 이방 도전성 접착층의 이면에 접착되는 피접착부재의 제1박리력이 상기 이방 도전성 접착층의 배면에 접착되는 커버필름의 제2박리력의 5 배 이상인 것을 특징으로 한다.The anisotropic conductive film for achieving the technical problem to be achieved by the present invention, an anisotropic conductive adhesive layer which is adhered by a pressure bonding method after one surface thereof is coated on the adhesive member; And a cover film adhered to the back surface of the anisotropic conductive adhesive layer, wherein the first peeling force of the member to be bonded to the back side of the anisotropic conductive adhesive layer is adhered to the back surface of the anisotropic conductive adhesive layer. It is characterized in that more than five times the second peeling force of the cover film.
가압착 후 상기 제1박리력은 50 내지 500 gf/㎝이고, 상기 제2박리력은 10 내지 100 gf/㎝인 것이 바람직하다.After the pressure bonding, the first peeling force is 50 to 500 gf / cm, and the second peeling force is preferably 10 to 100 gf / cm.
이하, 첨부된 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Prior to this, terms or words used in the specification and claims should not be construed as having a conventional or dictionary meaning, and the inventors should properly explain the concept of terms in order to best explain their own invention. Based on the principle that can be defined, it should be interpreted as meaning and concept corresponding to the technical idea of the present invention. Therefore, the embodiments described in the specification and the drawings shown in the drawings are only the most preferred embodiment of the present invention and do not represent all of the technical idea of the present invention, various modifications that can be replaced at the time of the present application It should be understood that there may be equivalents and variations.
본 발명에서는 이방 도전성 접착제 및 커버필름을 포함하여 이루어진 이방 도전성 필름을 피접착부재에 코팅하여 가압착한 후, 상기 피접착부재와 커버필름의 박리력을 측정함으로써 두 박리력의 차이에 의한 박리 불량 현상 정도를 예측할 수 있다. In the present invention, after the anisotropic conductive film comprising an anisotropic conductive adhesive and a cover film is coated on the adhesive member and press-bonded, the peeling failure phenomenon due to the difference between the two peeling force by measuring the peeling force of the adhesive member and the cover film You can predict the degree.
구체적으로, 본 발명에서는 조건별 가압착 후 이방 도전성 필름 중 커버필름과 피접착부재 각각의 박리력을 측정하고 커버필름 박리 테스트를 진행해본 결과, 피접착부재의 박리력이 이방 도전성 필름 중 커버필름의 박리력의 5 배가 넘을 경우 박리 불량이 발생하지 않음을 확인하였다.Specifically, in the present invention, the peeling force of each of the anisotropic conductive films after pressure bonding according to the condition was measured by peeling force of each of the cover film and the member to be bonded and the cover film peeling test. When more than 5 times the peeling force of, it was confirmed that no peeling failure occurred.
본 발명의 이방 도전성 필름은, 그 일면이 피접착부재에 코팅된 후에 가압착 방식으로 접착되는 이방 도전성 접착층;와 상기 이방 도전성 접착층의 배면에 접착된 커버필름;을 포함하여 이루어진 이방 도전성 필름에 있어서, 상기 이방 도전성 접착층의 이면에 접착되는 피접착부재의 제1박리력이 상기 이방 도전성 접착층의 배면에 접착되는 커버필름의 제2박리력의 5 배 이상인 것을 특징으로 한다. In the anisotropic conductive film of the present invention, an anisotropic conductive film comprising one surface of the anisotropic conductive adhesive layer which is adhered by a pressure bonding method after the surface is coated on the member to be bonded; and a cover film adhered to the back of the anisotropic conductive adhesive layer; The first peeling force of the adhesive member adhered to the back surface of the anisotropic conductive adhesive layer is at least five times the second peeling force of the cover film adhered to the back surface of the anisotropic conductive adhesive layer.
상기 가압착은 60 내지 80 ℃의 온도에서 1 내지 3 초 동안 1 내지 3 MPa의 압력으로 실시되는 것이 바람직하며, 본 발명에서 측정한 박리력은 표준 테이프의 peet tester을 사용하였다.The pressing is preferably carried out at a pressure of 1 to 3 MPa for 1 to 3 seconds at a temperature of 60 to 80 ℃, the peel force measured in the present invention used a peet tester of a standard tape.
상기 가압착 온도범위에 있어서, 상기 하한가 미만일 경우에는 이방 도전성 필름이 유리 전극에 충분히 부착하지 못하여 바람직하지 않으며, 상기 상한가를 초과할 경우에는 경화반응이 진행하여 바람직하지 않다.In the pressure-adhesion temperature range, when the lower limit is less than the anisotropic conductive film does not adhere to the glass electrode sufficiently, it is not preferable, and when the upper limit is exceeded, the curing reaction proceeds and is not preferable.
상기 가압착 시간범위에 있어서, 상기 하한가 미만일 경우에는 이방 도전성 필름이 유리 전극에 충분히 부착하지 못하여 바람직하지 않으며, 상기 상한가를 초과할 경우에는 경화반응이 재항하여 바람직하지 않다.In the pressure-bonding time range, when the lower limit is less than the anisotropic conductive film does not adhere to the glass electrode sufficiently, it is not preferable, and when the upper limit is exceeded, the curing reaction is not preferred because it is again.
또한, 상기 가압착 압력범위에 있어서, 상기 하한가 미만일 경우에는 이방 도전성 필름이 유리 전극에 충분히 부착하지 못하여 바람직하지 않으며, 상기 상한가를 초과할 경우에는 이방 도전성 필름 수지가 압력에 의해 늘어나 바람직하지 않다.Moreover, in the said pressurization pressure range, when the said lower limit is less than the anisotropic conductive film does not adhere enough to a glass electrode, it is unpreferable, and when it exceeds the said upper limit, anisotropic conductive film resin increases by pressure and is not preferable.
상기와 같은 조건에서 가압착 한 후의 피접착부재의 제1박리력은 50 내지 500 gf/㎝이고, 상기 커버필름의 제2박리력은 10 내지 100 gf/㎝인 것이 바람직하며, 이때 상기 제1박리력은 제2박리력의 5 배 이상이어야 한다. 상기 제1박리력이 제2박리력의 5 배 미만일 경우에는 박리 불량 현상이 발생할 수 있어 바람직하지 않다.The first peeling force of the member to be bonded after the pressure bonding under the above conditions is 50 to 500 gf / cm, and the second peeling force of the cover film is preferably 10 to 100 gf / cm, wherein the first Peel force should be at least five times the second peel force. When the first peeling force is less than 5 times the second peeling force, a peeling defect may occur, which is not preferable.
상기 피접착부재의 제1박리력 범위에 있어서, 상기 하한가 미만일 경우에는 이방 도전성 접착제가 커버필름과 함께 박리되는 등의 불량 현상이 발생하여 바람직하지 않으며, 상기 상한가를 초과할 경우에는 커버필름의 박리력이 높아서 커버필름 박리시 이방 도전성 접착제가 견디지 못하고 끊어지는 불량이 발생하여 바람직하지 않다.In the first peeling force range of the member to be bonded, when the lower limit is less than the anomalous phenomenon such as the anisotropic conductive adhesive is peeled off with the cover film is not preferable, and when the upper limit is exceeded, the peeling of the cover film It is not preferable because a high force causes a failure that the anisotropic conductive adhesive is not tolerated and broken when the cover film is peeled off.
상기 커버필름의 제2박리력 범위에 있어서, 상기 하한가 미만일 경우에는 이방 도전성 접착제가 커버필름과 함께 박리되는 등의 불량 현상이 발생하여 바람직하지 않으며, 상기 상한가를 초과할 경우에는 커버필름의 박리력이 높아 커버필름 박리시 이방 도전성 접착제가 견디지 못하고 끊어지는 불량이 발생하여 바람직하지 않다.In the range of the second peeling force of the cover film, when the lower limit is less than the anomalous phenomenon such as the anisotropic conductive adhesive is peeled off with the cover film is not preferable, and when the upper limit is exceeded, the peel force of the cover film This high undesired defect occurs because the anisotropic conductive adhesive is not tolerated when the cover film is peeled off.
또한, 가압착 후 커버필름의 제2박리력이 100 gf/㎝ 이상이고, 피접착부재의 제1박리력이 500 gf/㎝ 이상일 경우에는 양쪽의 박리력이 너무 높아 커버필름 박리시 이방 도전성 접착제가 끊어지는 불량이 발생할 수 있다는 문제점이 있다.In addition, when the second peeling force of the cover film is 100 gf / cm or more after the pressure bonding and the first peeling force of the member to be bonded is 500 gf / cm or more, the peeling force of both sides is too high, and the anisotropic conductive adhesive when the cover film is peeled off. There is a problem that a defect may occur.
상기 커버필름은 종이; 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등과 같은 폴리 올레핀계 수지; 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET); 폴리에스테르; 스타이렌계 수지; 등을 사용할 수 있다.The cover film is paper; Polyolefin resins such as polyethylene and polypropylene; Polyethylene terephthalate (PET); Polyester; Styrene resin; Etc. can be used.
상기 피접착부재는 산화인듐주석(indium tin oxide, ITO) 유리, 연성인쇄회로(flexible printed circuit, FPC) 등을 사용할 수 있다.The adhesive member may be indium tin oxide (ITO) glass, a flexible printed circuit (FPC), or the like.
상기 이방 도전성 접착제는 절연성 접착성분 및 도전성 미립자를 포함할 수 있다.The anisotropic conductive adhesive may include an insulating adhesive component and conductive fine particles.
상기 절연성 접착성분은 접착제를 형성하는 수지로 페녹시 수지, 폴리에스테르 수지, 폴리우레탄 수지, 스타이렌-에틸렌-부틸렌-스타이렌 블록 공중합체, 아크릴로니트릴-부타디엔 고무, 또는 기타 절연성 접착성분에 사용되는 수지를 사용할 수 있다.The insulating adhesive component is a resin for forming an adhesive, and may be used for phenoxy resin, polyester resin, polyurethane resin, styrene-ethylene-butylene-styrene block copolymer, acrylonitrile-butadiene rubber, or other insulating adhesive component. The resin used can be used.
상기 도전성 미립자는 전기적 도통을 할 수 있는 것으로, 니켈, 철, 구리, 알루미늄, 주석, 아연, 크롬, 코발트, 은, 금 등의 금속 또는 금속산화물, 땜납, 카본 등 도전성이 있는 입자 자체를 사용하거나, 유리, 세라믹, 고분자 등의 핵제 표면에 무전해 도금법 등의 박층형성방법을 통하여 금속박층을 형성시킨 입자 또는 상기 도전성 입자 자체나 핵재 표면에 금속박층이 형성된 입자 표면에 절연성 수지로 피복한 입자를 도전성 입자로 사용할 수 있다.The conductive fine particles may be electrically conductive, and may use metals such as nickel, iron, copper, aluminum, tin, zinc, chromium, cobalt, silver, and gold, or conductive particles such as metal oxides, solders, carbons, or the like. Particles coated with an insulating resin on the surfaces of the metal foil layer formed on the surface of the nucleating agent such as glass, ceramic, polymer, etc. by a thin layer formation method such as electroless plating or on the surface of the conductive particles themselves or on the surface of the nuclear material. It can be used as electroconductive particle.
상기와 같은 절연성 접착성분 및 도전성 미립자는 용매에 혼합하고 교반하여 절연연성 접착 성분이 균일하게 녹게 한 다음, 이 혼합액을 코마코팅, 그라비아 코팅 등의 방법을 통해 커버필름 위에 도포하고 70∼100 ℃의 온도에서 건조시켜 이방 도전성 필름으로 제조할 수 있다.The insulating adhesive component and the conductive fine particles as described above are mixed and stirred in a solvent to uniformly melt the insulating flexible adhesive component, and then the mixed solution is applied onto the cover film by a method such as coma coating or gravure coating, and then applied at 70 to 100 ° C. It can be made into an anisotropic conductive film by drying at a temperature.
또한 상기 이방 도전성 접착제가 닿는 커버필름 부분에 접착력을 높이기 위하여 이형처리하거나 정전기 발생을 줄이기 위한 대전방지처리를 더 할 수 있다.In addition, to increase the adhesive strength to the cover film portion in contact with the anisotropic conductive adhesive may be added to the antistatic treatment to reduce the release treatment or the generation of static electricity.
이하 본 발명의 이방 도전성 필름을 도 1 내지 5를 참조하여 설명한다.Hereinafter, the anisotropic conductive film of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 5.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 이방 도전성 필름을 피접착부재에 코팅시키는 단계를 나타낸 단면도이다. 도 1에 도시한 바와 같이, 본 발명의 이방 도전성 필름(10)은 피접착부재(17)와 접합하는 부분에 이방 도전성 접착제(11)가 위치하 고, 상기 이방 도전성 접착제(11) 상부에는 필요에 따라 이형처리하거나 대전방지처리한 이형제층(13)이 위치하며, 상기 이형제층(13)의 상부에는 이방 도전성 접착제(11)를 이송하기 위한 커버필름(15)이 위치한다. 1 is a cross-sectional view illustrating a step of coating an anisotropic conductive film on an adhesive member according to an embodiment of the present invention. As shown in FIG. 1, in the anisotropic
도 2는 본 발명의 일실시예에 따라 피접착부재에 코팅시킨 이방 도전성 필름을 가압착하는 단계를 나타낸 단면도이다. 상기 도 1과 같이 이방 도전성 필름(10)을 피접착부재(17) 위에 위치시킨 후, 도 2에 도시한 바와 같이 커버필름(15)의 상측으로부터 본더 툴 바(19, bonder tool bar)를 이용하여 열과 압력을 주면서 압착시킨 후 커버필름(15)만을 박리시킨다. Figure 2 is a cross-sectional view showing the step of pressing the anisotropic conductive film coated on the member to be bonded according to an embodiment of the present invention. After placing the anisotropic
도 2에 도시한 바와 같이 열압착 후 커버필름을 박리시킬 때, 도 3에 도시한 바와같이 이방 도전성 접착제(11)만을 피접착부재(17)에 남기고 커버필름(15)과 필요에 따라 이형제층(13)을 박리될 경우 박리불량이 발생하지 않는 바람직한 상태이다. 그러나, 도 4와 같이 커버필름(15)과 필요에 따라 이형제층(13) 박리시 이방 도전성 접착제(11)가 함께 떨어지는 박리불량이 발생할 수 있는데, 이는 전술한 바와 같이 피접착부재(17)의 제1박리력과 커버필름(15)의 제2박리력에 상관관계가 있다. 즉, 상기 도 4에 도시한 바와 같은 박리불량은 가압착 후 상기 피접착부재(17)의 제1박리력이 커버필름(15)의 제2박리력의 5 배 미만이기 때문에 발생하게 된다.When peeling the cover film after thermocompression as shown in FIG. 2, as shown in FIG. 3, only the anisotropic
또한, 가압착 후 상기 피접착부재(17)의 제1박리력이 커버필름(15)의 제2박리력의 5 배 이상이나, 커버필름(15)의 제2박리력이 100 gf/㎝ 이상이고, 피접착부재(17)의 제1박리력이 500 gf/㎝ 이상일 경우에는 도 5에 도시한 바와 같이 이방 도전성 접착제(11)가 끊어지는 현상이 발생하는데, 이는 피접착부재(17)의 제1박리 력과 커버필름(15)의 제2박리력이 너무 높기 때문이다.In addition, after the pressure bonding, the first peeling force of the
이하, 본 발명의 이해를 돕기 위하여 바람직한 실시예와 이에 대비되는 비교예를 통하여 보다 구체적으로 설명하기로 한다.Hereinafter, in order to help the understanding of the present invention will be described in more detail through preferred examples and comparative examples.
실시예 1Example 1
이방 도전성 접착층의 일면에 커버필름이 접착된 이방 도전성 필름을 이용하여 이방 도전성 접착층의 배면이 피접착부재에 접착되도록 코팅한 후 본더 툴 바(bonder tool bar)에 의해 열압착하였다. 이때, 커버필름의 박리력은 100 gf/㎝ 이하로 하고, 피접착부재의 제1박리력과 커버필름의 제2박리력의 비를 하기 표 1과 같이 조절한 후, 가압착시 박리 불량 빈도를 측정하고 그 결과를 하기 표 1에 나타내었다.The back surface of the anisotropic conductive adhesive layer was coated to be adhered to the member to be bonded using an anisotropic conductive film having a cover film adhered to one surface of the anisotropic conductive adhesive layer and then thermocompression-bonded by a bonder tool bar. At this time, the peeling force of the cover film is 100 gf / ㎝ or less, after adjusting the ratio of the first peeling force of the adhesive member and the second peeling force of the cover film as shown in Table 1, the frequency of peeling failure during pressure bonding Measurements and the results are shown in Table 1 below.
상기 표 1에 나타낸 바와 같이, 피접착부재의 박리력이 커버필름 박리력의 5 배 이상일 경우 박리 불량 발생 빈도가 박리력이 5 배 미만인 경우와 비교하여 높게 나타남을 확인할 수 있었다. As shown in Table 1, when the peeling force of the member to be bonded is 5 times or more than the peeling force of the cover film, it was confirmed that the occurrence frequency of the peeling defect was higher than that when the peeling force was less than 5 times.
실시예 2Example 2
상기 실시예 1에서 커버필름의 박리력을 100 gf/㎝이 초과하도록 한 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 실시하고, 그 결과를 하기 표 2에 나타내었다.Except that the peeling force of the cover film in Example 1 exceeded 100 gf / cm was carried out in the same manner as in Example 1, the results are shown in Table 2 below.
상기 표 2에 나타낸 바와 같이, 피접착부재의 박리력이 커버필름 박리력의 5 배 이상일지라도, 커버필름의 박리력이 100 gf/㎝을 초과할 경우에는 피접착부재 박리력과 커버필름의 박리력이 모두 높아 박리시 접착제가 끊어지는 등 박리 불량이 나타남을 확인할 수 있었다.As shown in Table 2 above, even when the peeling force of the adhesive member is five times or more than the peeling force of the cover film, when the peeling force of the cover film exceeds 100 gf / cm, the adhesive member peeling force and the peeling of the cover film are All of the forces were high, it could be confirmed that the peeling defects such as the adhesive is broken when peeling.
이상과 같이, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다.As described above, although the present invention has been described by way of limited embodiments and drawings, the present invention is not limited thereto and is intended by those skilled in the art to which the present invention pertains. Of course, various modifications and variations are possible within the scope of equivalents of the claims to be described.
본 발명에 따르면 가압착 후 커버필름의 박리시 이방 도전성 접착제가 박리되지 않고 이방 도전성 필름 중 커버필름만 용이하게 박리할 수 있다.According to the present invention, only the cover film of the anisotropic conductive film can be easily peeled off without the anisotropic conductive adhesive peeling off the cover film after the pressure bonding.
Claims (4)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020070043265A KR20080097872A (en) | 2007-05-03 | 2007-05-03 | Anisotropic conductive film |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020070043265A KR20080097872A (en) | 2007-05-03 | 2007-05-03 | Anisotropic conductive film |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20080097872A true KR20080097872A (en) | 2008-11-06 |
Family
ID=40285602
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020070043265A KR20080097872A (en) | 2007-05-03 | 2007-05-03 | Anisotropic conductive film |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20080097872A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR200454102Y1 (en) * | 2009-11-02 | 2011-06-15 | 한국성전(주) | flexible printed circuit board for key pad assembly of mobile phone having bent reinforcing film |
| US9048240B2 (en) | 2011-12-28 | 2015-06-02 | Cheil Industries, Inc. | Anisotropic conductive film and electronic device including the same |
-
2007
- 2007-05-03 KR KR1020070043265A patent/KR20080097872A/en not_active Application Discontinuation
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR200454102Y1 (en) * | 2009-11-02 | 2011-06-15 | 한국성전(주) | flexible printed circuit board for key pad assembly of mobile phone having bent reinforcing film |
| US9048240B2 (en) | 2011-12-28 | 2015-06-02 | Cheil Industries, Inc. | Anisotropic conductive film and electronic device including the same |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN105358642B (en) | Manufacturing method, the manufacturing method of electric conductivity adhesive film, connector of electric conductivity adhesive film | |
| JP4513024B2 (en) | Multilayer anisotropic conductive film | |
| JP5996241B2 (en) | Adhesive film sticking device, adhesive film sticking method, and connection structure | |
| JP2018056330A (en) | Electromagnetic wave shield film, method of manufacturing electromagnetic wave shield film and method of manufacturing printed wiring board with electromagnetic wave shield film | |
| KR20180039608A (en) | Manufacturing method of mounting device, connecting method and anisotropic conductive film | |
| JP4032317B2 (en) | Chip mounting method | |
| KR20080097872A (en) | Anisotropic conductive film | |
| KR101973823B1 (en) | Anisotropic conductive connection material, film laminate, connection method, and connection structure | |
| CN106042519B (en) | Conductive adhesive sheet for FPC and FPC using same | |
| JP4019328B2 (en) | Electrode connection method | |
| KR101808347B1 (en) | Film laminate, sticking method of film laminate, connection method using film laminate and connection structure | |
| WO2018147163A1 (en) | Connection structure, anisotropic adhesive material, and method for manufacturing connection structure | |
| WO2015093362A1 (en) | Mounting body manufacturing method and anisotropic conductive film | |
| JP4780023B2 (en) | Multi-chip module mounting method | |
| JP2009111326A (en) | Mounting method of circuit member | |
| JP2009188073A (en) | Method of transferring adhesive film | |
| WO2021112023A1 (en) | Film wound body and method for manufacturing connecting body | |
| KR100746781B1 (en) | Anisotropic conductive film including cover films of different peel stress | |
| JPH11121892A (en) | Flexible circuit board | |
| JPH09153516A (en) | Semiconductor device and ic chip inspecting method | |
| JP2011077125A (en) | Wiring board, manufacturing method of wiring board, connection structure of wiring board, and connection method of wiring board | |
| JP2828851B2 (en) | How to repair electronic components | |
| JP2009238635A (en) | Joining body, its manufacturing method, anisotropic conductive material and its manufacturing method | |
| KR20070079219A (en) | Anisotropic conductive film with different conductive ball density, manufacturing method thereof, connecting structure of pcb using anisotropic conductive film and manufacturing method thereof | |
| JP6370562B2 (en) | CONNECTION MANUFACTURING METHOD, FLEXIBLE BOARD CONNECTION METHOD, CONNECTION BODY AND FLEXIBLE SUBSTRATE |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| N231 | Notification of change of applicant | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E601 | Decision to refuse application |